JP2558143Y2 - 温度検出センサ - Google Patents

温度検出センサ

Info

Publication number
JP2558143Y2
JP2558143Y2 JP1991057608U JP5760891U JP2558143Y2 JP 2558143 Y2 JP2558143 Y2 JP 2558143Y2 JP 1991057608 U JP1991057608 U JP 1991057608U JP 5760891 U JP5760891 U JP 5760891U JP 2558143 Y2 JP2558143 Y2 JP 2558143Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
mounting member
hole
detection sensor
locking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1991057608U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH053950U (ja
Inventor
征寛 飛田
高志 坂巻
治男 湯沢
Original Assignee
ナイルス部品株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ナイルス部品株式会社 filed Critical ナイルス部品株式会社
Priority to JP1991057608U priority Critical patent/JP2558143Y2/ja
Publication of JPH053950U publication Critical patent/JPH053950U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2558143Y2 publication Critical patent/JP2558143Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、ケースに温度感知素子
を封入した温度検出センサの改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の温度検出センサは、例えば、実公
昭53―36155号公報で示すようにケースに形成し
たネジ山や、別部材のボルトナットで所定位置に固着す
る構成が一般に行われている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術においては、ネジによって固着する構成なので
取り付け難いものであった。本考案は、上記問題点に鑑
み考案したものであり、装着部材にケースをワンタッチ
装着すると共に、当該装着部材から脱落しない温度検出
センサを提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本考案は上記目的を達成
するために、温度感知素子を封入したケースと、前記ケ
ースを装着部材に装着すべく当該装着部材の第1貫通穴
に挿入し且つ弾性係止する係止部と、前記装着部材の第
2貫通穴に挿入する突起部とを設け、前記突起部は、
方側に前記第2貫通穴と係止する係止突部を、他方側に
切欠き部を備えたことを特徴とする温度検出センサを構
成する。
【0005】
【実施例】本考案に係る温度検出センサの好適な一実施
例を、添付図面に基づき詳述する。図1及び図2におい
て、1はケースであり、温度感知素子2を封入樹脂3で
封入している。温度感知素子2は、例えば、温度に対応
して抵抗値が変化するサーミスタなどで構成している。
温度感知素子2は、引き出し線4を介して端子5と接続
している。ケース1の側面にはコネクタ部6を一体形成
し、端子5を固着している。また、ケース1の底板1a
には、係止部7と突起部8を一体形成している。係止部
7は、装着部材9に形成した第1貫通穴9aと弾性係止
する一対の弾性腕7aを有する。突起部8は装着部材9
の第2貫通穴9bと嵌合することにより、当該装着部材
9に対するケース1の回り止めとなる。而して、ケース
1とコネクタ部6と係止部7と突起部8は、樹脂材料で
一体形成により構成する。尚、係止部7と突起部8は必
ずしもケース1と一体形成することはなく、ケース1と
別部材で固着してもよいことは勿論である。
【0006】突起部8は、先端または近傍において、係
止部7と反対側に係止突部8aを備えて、第2貫通穴9
bと係止する。また突起部8は、第2貫通穴9bへの挿
入を容易にするために、係止突部8aと反対側に切欠き
部8bを形成している。ケース1は底板1aにおいて、
係止部7の配設側の先端近傍に突条1bを形成してい
る。而して、突条1bと弾性腕7aは装着部材9を挟持
している。尚、温度感知素子2の封入は、端子5を接続
した当該温度感知素子2を封入樹脂3でモールドし、そ
の外側に更にモールドしてケース1を形成したり、また
は、成形されたケース1内へ当該温度感知素子2を挿入
後に封入樹脂3を充填すること等により行う。
【0007】ケース1の装着としては、図3で示すよう
に先ず当該ケース1を傾斜させ、突起部8を第2貫通穴
9bに挿入する。そして、係止突部8aを第2貫通穴9
bから挿通させた後、ケース1を矢視線A方向に押し付
ける。而して、係止部7は第1貫通穴9aに挿入され、
更に押し込むことにより弾性腕7aが当該第1貫通穴9
と弾性係止する。従って、ケース1は図1で示すように
装着部材9にワンタッチ装着できる。また、図1の状態
において、突起部8は第2貫通穴9bの縁部に押圧され
る。また、コネクタ部6は外部コネクタ(図示せず)と
嵌合することにより端子5を外部配線(図示せず)と接
続できる。
【0008】その後、外部配線を持ち上げたりすること
により、図1で示す矢視線B方向にケース1の引き抜き
作用が発生した場合、係止突部8aが第2貫通穴9bの
縁部と係止するので、突起部8は装着部材9から外れる
ことがない。
【0009】
【考案の効果】以上詳述したように本考案の構成によれ
ば、突起部がその他方側に切欠き部を設けたので、ケー
スを装着部材にワンタッチ装着でき取り付けが極めて容
易になると共に、当該ケースに引き抜き作用が発生して
も、装着部材から脱落することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る温度検出センサの一実施例を示す
断面図である。
【図2】図1の構成の分解斜視図である。
【図3】図1の構成においてケースを装着部材に装着す
る手順を説明する説明図である。
【符号の説明】
1 ケース 2 温度感知素子 7 係止部 8 突起部 8a 係止突部 9 装着部材 9a 第1貫通穴 9b 第2貫通穴

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 温度感知素子を封入したケースと、前記
    ケースを装着部材に装着すべく当該装着部材の第1貫通
    穴に挿入し且つ弾性係止する係止部と、前記装着部材の
    第2貫通穴に挿入する突起部とを設け、 前記突起部は、一方側に前記第2貫通穴と係止する係止
    突部を、他方側に切欠き部を備えたことを特徴とする温
    度検出センサ。
JP1991057608U 1991-06-27 1991-06-27 温度検出センサ Expired - Lifetime JP2558143Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991057608U JP2558143Y2 (ja) 1991-06-27 1991-06-27 温度検出センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991057608U JP2558143Y2 (ja) 1991-06-27 1991-06-27 温度検出センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH053950U JPH053950U (ja) 1993-01-22
JP2558143Y2 true JP2558143Y2 (ja) 1997-12-17

Family

ID=13060576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991057608U Expired - Lifetime JP2558143Y2 (ja) 1991-06-27 1991-06-27 温度検出センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2558143Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5246200B2 (ja) * 2010-04-09 2013-07-24 株式会社デンソー 温度センサ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07104211B2 (ja) * 1990-04-19 1995-11-13 松下冷機株式会社 サーモスタット等の取付け装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH053950U (ja) 1993-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2558143Y2 (ja) 温度検出センサ
JPS63102246U (ja)
JP2507775Y2 (ja) 温度検出センサ
JP2504977Y2 (ja) 温度検知用サ―ミスタ部品
JPH0419481Y2 (ja)
JP2597510Y2 (ja) 磁気センサ
JP2548358Y2 (ja) 電解コンデンサ
JPH066482Y2 (ja) 熱感知素子
JPH0395921U (ja)
JP3940533B2 (ja) 基板の位置決め構造
JP2870368B2 (ja) 温度検出センサ
US6018190A (en) I/O card device and method for making the same
JPS5919294Y2 (ja) 近接スイツチ
JP4203796B2 (ja) 回転センサ
JPH0755029Y2 (ja) 電子機器配線構造
JP3032744B2 (ja) 高電圧抵抗パックの製造方法
JPH11213296A (ja) 車両の物体検出装置
JP2553806Y2 (ja) 正特性サーミスタ装置
JP3467420B2 (ja) 基板用コネクタ
JP2585800Y2 (ja) 筐体の防水構造
JP2522100Y2 (ja) 端子収納部構造
JP2518489Y2 (ja) スイッチ付きシフトノブの盤体取付け構造
JPH01125501U (ja)
JP2581409Y2 (ja) 回転形センサ
JPH0810709Y2 (ja) 電力量計の端子ボックスパツキン

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970729