JP2504977Y2 - 温度検知用サ―ミスタ部品 - Google Patents

温度検知用サ―ミスタ部品

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JP2504977Y2
JP2504977Y2 JP8723990U JP8723990U JP2504977Y2 JP 2504977 Y2 JP2504977 Y2 JP 2504977Y2 JP 8723990 U JP8723990 U JP 8723990U JP 8723990 U JP8723990 U JP 8723990U JP 2504977 Y2 JP2504977 Y2 JP 2504977Y2
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thermistor
thermistor element
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泰也 中村
祐一 高岡
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、トランジスタ等の過熱を検知するための温
度検知用サーミスタ部品に関し、特に、金属端子とサー
ミスタ素子とが一体化された構造を有する温度検知用サ
ーミスタ部品に関する。
〔従来の技術〕
従来より、トランジスタの過熱を検知するために、温
度検知用サーミスタ部品が用いられている。このような
温度検知用サーミスタ部品の使用例を、第2図に断面図
で示す。トランジスタ1には、ビス2a,2bにより放熱板3
a,3bが固定されている。放熱板3a,3bによりトランジス
タの過熱を防止するためである。また、トランジスタ1
の過熱を検知するために、ビス2b側には、温度検知用サ
ーミスタ部品4が固定されている。温度検知用サーミス
タ部品4は、金属端子5と該金属端子5に固着されたサ
ーミスタ素子6とを有する。
サーミスタ素子6は、第3図に平面図で示すように、
絶縁性樹脂7でモールドされたサーミスタ素体部分か
ら、一対のリード端子8a,8bが引出された構造を有す
る。
他方、金属端子5は、第4図(a)及び(b)に示す
ように、ビス孔5aが設けられた端子取り付け部5bと、サ
ーミスタ素子6を取り付けるための素子取り付け部5cと
を有する。素子取り付け部5cの幅方向両側には、一対の
側壁5d,5eが形成されている。
そして、サーミスタ素子6は、第5図に示すように、
金属端子5に、合成樹脂接着材9により固着されてい
る。この場合、金属端子5とサーミスタ素子6の電気的
な絶縁を図るために、上記のような絶縁性樹脂7及び接
着剤9が、両者の絶縁を図る絶縁層としても機能してい
る。
使用に際しては、第2図に示したように、ビス孔5a内
にビス2bが挿入されて、金属端子5がトランジスタ1に
取り付けられる。トランジスタ1が過熱した場合には、
金属端子5を介して熱がサーミスタ素子6に与えられ、
それによってトランジスタ1の過熱の有無を温度検知用
サーミスタ部品4で検出することが可能とされている。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかしながら、第5図の温度検知用サーミスタ部品4
では、金属端子5とサーミスタ素子6とが接着剤9によ
り固着されているだけであるため、接着力が十分でなか
った。その結果、ビス孔5aを利用して金属端子5をトラ
ンジスタにねじ止めする場合等において、サーミスタ素
子6が金属端子5から外れたり、あるいは温度検知用サ
ーミスタ部品6を組み立てる際にわずかな外力でサーミ
スタ素子4が金属端子5から外れたりするという問題が
あった。
また、第5図に示した温度検知用サーミスタ部品4を
組み立てる際には、手作業で金属端子5に対してサーミ
スタ素子6を接着していたため、金属端子5とサーミス
タ素子6との間の距離がばらつきがちであった。のみな
らず、接着剤9の量を一定に制御することも困難であっ
た。その結果、温度検知特性にばらつきが生じがちであ
った。
さらに、上記のように温度検知特性にばらつきが生じ
がちであるため、完成された温度検知用サーミスタ部品
4を全品検査する必要があり、製造工程が非常に煩雑で
あった。
また、金属端子5の素子取り付け部5cの幅方向両側に
かなりの高さを有する側壁5d,5e(第4図参照)を形成
していたため、金属端子5に伝えられた被検知物からの
熱が、該側壁5d,5eから放散しやすかった。すなわち、
被検知物からの熱がサーミスタ素子6に有効に伝わり難
く、それによって十分な温度検知性能を得ることができ
なかった。
よって、本考案の目的は、金属端子とサーミスタ素子
との結合構造が強固にされており、かつ温度検知性能の
ばらつきの少ない特性の安定な温度検知用サーミスタ部
品を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本考案は、金属端子と、この金属端子の一方端縁に絶
縁層を介して固着されたサーミスタ素子とを備える温度
検知用サーミスタ部品において、下記の構成を備えるこ
とを特徴とする。
すなわち、金属端子の一方端側に、合成樹脂よりな
り、内部にサーミスタ素子を収納するための収納部が金
属端子上において成形されており、前記収納部の底部が
前記絶縁層を構成しており、かつ上記サーミスタ素子が
金属端子と上記絶縁層を介して隔てられて該収納部内に
固着された状態で収納されていることを特徴とする。
〔作用〕
本考案にかかる温度検知用サーミスタ部品では、上記
合成樹脂よりなる収納部が金属端子上において成形され
ており、すなわちインサート成形法と称されている成形
方法により構成されている。なお、インサート成形法と
は、金型内において、金属端子等を金型内に挿入した状
態で合成樹脂を成形する方法をいい、合成樹脂よりなる
部材の成形とともに、合成樹脂よりなる部材と金属端子
等との固着が果たされる。言い換えれば、上記インサー
ト成形法では、金属端子上において合成樹脂よりなる収
納部が成形されている。従って、金属端子と、収納部、
ひいては収納部の底部である絶縁層との結合強度が飛躍
的に高められている。
また、インサート成形法により収納部が成形されてい
るため、絶縁層を含む収納部が高精度に形成されてお
り、従って金属端子とサーミスタ素子との間の位置関係
を高精度にコントロールし得る。よって、金属端子から
サーミスタ素子に伝えられる熱のばらつきが低減され
る。
〔実施例の説明〕
第1図は、本考案の一実施例にかかる温度検知用サー
ミスタ部品の縦断面図である。温度検知用サーミスタ部
品11は、金属端子12、収納部14及びサーミスタ素子15を
有し、この収納部14の底部が本発明における絶縁層13を
構成している。
金属端子12は、第6図に斜視図で示すように、ビス孔
12aを有する端子取り付け部12bと、素子取り付け部12c
とを有する。収納部取付け部12cの幅方向両側には、比
較的に高さが低く、かつ外側に開くように構成された側
壁12d,12eが形成されている。
側壁12d,12eは、後述するインサート成形に際し、樹
脂と金属端子12との結合強度を高めるためにのみ設けら
れているものである。従って、第4図に示した従来の温
度検知用サーミスタ部品に用いられている金属端子の側
壁5d,5eに比べて、かなり低く形成される。
上記金属端子12の収納部取付け部12c側に、合成樹脂
をインサート成形法により一体成形することにより、第
7図及び第8図に示すように、収納部14が金属端子12と
一体成形されている。
収納部14は、第8図の矢印IX方向から見た拡大図であ
る第9図から明らかなように、後方に矩形の開口部14a
を有する。この開口部14aから、サーミスタ素子が収納
される。
第1図に戻り、サーミスタ素子15としては、第3図に
示したような従来から用いられているリード端子付サー
ミスタ素子が用いられる。すなわち、サーミスタ素子15
は、外装樹脂16により被覆された素体部分から、一対の
リード端子17a,17bが引出された構造を有する。
サーミスタ素子15は、収納部14内に収納された状態
で、本実施例では、接着剤18により収納部14内に固着さ
れている。
なお、接着剤18に代えて、収納部14内に、ばね部材を
固定しておき、該ばね部材によりサーミスタ素子15の素
体部分を収納部14内に固定してもよい。
また、サーミスタ素子15の素体部分は、第1図実施例
のように外装樹脂16で被覆する必要は必ずしもない。こ
れは、金属端子12の上面に予め絶縁層13が設けられてい
るため、該絶縁層13によりサーミスタ素子15と金属端子
12との電気的な絶縁を図り得るからである。よって、上
記のように接着剤18ではなく、金属製のばね部材を用い
て収納部14内にサーミスタ素子15を固定する場合におい
ても、外装樹脂16をサーミスタ素体の周囲に被覆してお
く必要は必ずしもない。
本実施例の温度検知用サーミスタ部品11では、絶縁層
13を含む収納部14が、金属端子12上において金属端子12
と一体に成形されているため、収納部14と金属端子12と
の密着強度が飛躍的に高められている。しかも、本実施
例では、金属端子12の側壁12d,12eの先端側が外側に開
いた形状とされているため、インサート成形に際し樹脂
が側壁の裏側まで回り込むことになり、それによって、
上記密着強度が、より一層高められている。
よって、金属端子12を、例えばビス孔12aを利用して
トランジスタ等に取り付けるに際し、多少の外力が加わ
ったしとても、サーミスタ素子15が金属端子12から外れ
ることがない。
また、収納部14で矩形の開口部14aを有する収納空間
が設けられているため、サーミスタ素子15は、収納部14
内に安定に収納された状態で固着される。しかも、収納
部14はインサート成形により高精度に成形される。従っ
て、サーミスタ素子15と金属端子12との相対的な位置関
係が高精度に保たれ得る。よって、温度検知性能のばら
つきの少ない温度検知用サーミスタ部品11が得られる。
なお、リード端子17a,17bとしては、熱伝導性の低い
材料からなるものを用いることが好ましい。被検知物か
ら金属端子12に伝えられた熱を、サーミスタ素子15のサ
ーミスタ素体部分に、より効果的に与えるためである。
従って、通常、リード端子17a,17bは、銅または銅合金
よりも熱伝導度の低い鉄系材料で構成されることが好ま
しい。
本願発明者の実験によれば、ビス孔12aに挿入される
ビスの温度を80℃としたときに、ビスとサーミスタ素子
15との温度差が、従来の部品では10℃であったのに対
し、本実施例の温度検知用サーミスタ部品11では7℃
と、30%も改善されることが確かめられた。
また、ビスの温度を80℃としたときに、サーミスタ素
子15が70℃に達する時間も、従来例では120秒であった
のに対し、本実施例では90秒と33%も短縮されることが
確かめられた。
〔考案の効果〕
以上のように、本考案によれば、金属端子の一方端側
においてインサート成形法により収納部が該金属端子と
一体に成形されているため、収納部と金属端子との密着
強度が高められる。よって、多少の外力ではサーミスタ
素子が金属端子から外れ難い、機械的に安定な温度検知
用サーミスタ部品を得ることができる。
しかも、収納部がインサート成形法により高精度に形
成されているため、サーミスタ素子を収納部内に挿入す
る工程を自動化することができる。よって、サーミスタ
素子と金属端子との位置関係を高精度に保つことができ
るため、温度検知性能のばらつきも効果的に低減され
る。
また、絶縁層がインサート成形により高精度に形成さ
れるため、サーミスタ素子と金属端子との絶縁を検査す
る工程を省略することができ、さらにインサート成形に
より高精度に絶縁層を含む収納部が設けられるため、サ
ーミスタ素子の収納を機械化することも容易となる。よ
って、温度検知用サーミスタ部品の生産性も効果的に高
められる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の温度検知用サーミスタ部品
の縦断面図、第2図は従来の温度検知用サーミスタ部品
の使用例を示す断面図、第3図はサーミスタ素子を示す
平面図、第4図(a)及び(b)は、それぞれ、従来例
において用いられていた金属端子の平面図及びB−B線
に沿う断面図、第5図は従来の温度検知用サーミスタ部
品の縦断面図、第6図は実施例で用いられる金属端子を
示す斜視図、第7図は金属端子に絶縁層及び収納部を一
体成形した状態を示す斜視図、第8図は第7図のVIII-V
III線に沿う断面図、第9図は第8図のIX方向から見た
状態を示す側面図である。 図において、11は温度検知用サーミスタ部品、12は金属
端子、13は絶縁層、14は収納部、15はサーミスタ素子、
17a,17bはリード端子、18は接着剤を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭49−47684(JP,U) 特公 昭63−59086(JP,B2) 実公 平7−26668(JP,Y2)

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属端子と、この金属端子の一方端縁側に
    絶縁層を介して固着されたサーミスタ素子とを備える温
    度検知用サーミスタ部品において、 前記金属端子の一方端側に、合成樹脂よりなり、内部に
    サーミスタ素子を収納するための収納部が金属端子上に
    おいて成形されており、前記収納部の底部が前記絶縁層
    を構成しており、かつ前記サーミスタ素子が金属端子と
    前記絶縁層を介して隔てられて該収納部内に固着された
    状態で収納されていることを特徴とする、温度検知用サ
    ーミスタ部品。
JP8723990U 1990-08-20 1990-08-20 温度検知用サ―ミスタ部品 Expired - Lifetime JP2504977Y2 (ja)

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