JP2553292Y2 - 出発材取り外し装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はガラス母材形成用出発材
の周りにガラス微粒子を堆積させた後に、該出発材を出
発材支持棒より取り外す出発材取り外し装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、光ファイバ用のガラス母材の
製造法としては、例えばＶＡＤ法あるいはＯＶＤ法等の
方法が知られている。このガラス母材の製造方法の一例
を図４に示す。

【０００３】図４に示すように、母材製造装置０１は、
竪型の反応容器０２と、該反応容器０２内で酸水素炎中
に原料ガスを供給して石英ガラスのガラス母材形成用出
発母材（以下「出発材」という。）０３の外周に多孔質
ガラス微粒子を堆積させて多孔質ガラス体０４を形成す
るバーナ部０５と、この多孔質ガラス体０４の生成の度
合いに応じて該出発母材０３を回転させながら鉛直軸方
向に引上げる引上げ装置０６とからなる。

【０００４】この引上げ装置０６は図５に示すように出
発材０３を鉛直軸回りに一定速度で回転する回転機構部
０７と、この回転機構部０７に鉛直方向に取付けられ上
記出発材０３の一端０３ａを把持する出発母材支持棒
（以下「支持棒」という）０８とから構成される。

【０００５】この支持棒０８の把持部となる下端部０８
ａには図５に示すように上記出発材０３と同径の嵌合口
０８ｂが形成されるとともにこの嵌合口０８ｂに挿入さ
れる出発材０３の上端部０３ａに設けられたピン係止孔
０３ｂに対向するピン係止孔０８ｃが設けられており、
出発材０３を嵌合口０８ｂに挿入してピン係止孔０３ｂ
とピン係止孔０８ｃとを一致させて軸と直交する方向に
ピン０９を挿入することにより出発材０３を支持棒０８
に対して固定するようになっている。

【０００６】このようにして得られたガラス微粒子が堆
積した出発材０３を製造装置の支持棒０８より取り外す
方法としては、従来以下のような方式が知られている。
この従来の取り外し方法は図６（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うに、出発材０３の胴部０３ｃを作業者の手で把持した
後に上方へ少し持ち上げ、ピン係止孔０３ｂ，０８ｃ同
志を一致させピン０９を抜き去る。その後、出発材０３
を下げて支持棒０８より抜去する。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】ところが上述した従来
の取り外し方法では、作業者が出発材０３胴部０３ｃを
直接把持した上でガラス母材の全重量をささえるため
に、人間の手の表面にある脂分がガラス母材表面に付着
するという問題がある。この状態でガラス母材をファイ
バに線引きすると、ファイバの強度が低下するため、従
来では、支持棒０８より抜去した後、酸や純水等によ
り、表面を洗浄する工程が必要となる。以上の理由か
ら、上記洗浄工程を省略するため、作業者に清浄な手袋
を着用の上、ガラス母材の取り外し作業を行なわせた
が、手袋で出発材を把持することによるガラス母材のす
べり落ち等が発生し、ハンドリングによる歩留低下が発
生するという問題がある。

【０００８】本考案は上記問題に鑑み、歩留りが低下せ
ず且つ洗浄工程を経ずに良好な光ファイバを得ることが
できるために出発材を安定して取り外せる出発材取り外
し装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本考
案の出発材取り外し装置の構成は、出発材支持棒に鉛直
方向に取外し自在に支持されている出発材を取り外す出
発材取り外し装置であって、出発材の支持部側近傍に脱
着自在の軸と直交する係合ピンを設ける一方、鉛直方向
に昇降自在に設けられた昇降部と、この昇降部に対して
直交し且つ移動自在な第１スライド部と、この第１スラ
イド部及び上記昇降部に対して互いに直交し且つ移動自
在な第２スライド部と、この第２スライド部の先端部に
設けられ且つその先端部が二股のフォーク状部を有する
と共に、出発材を挾んだ際該出発材に設けられた係合ピ
ンと係合する凹部を該フォーク状部の上面にそれぞれ設
けた治具とを具備してなり、治具に設けた凹部内に出発
材に設けた係合ピンを係合した後に、昇降部を上方へ移
動して出発材の支持を解除し、出発材支持棒より該出発
材を取り外してなることを特徴とする。

【００１０】

【作用】出発材にガラス微粒子を堆積させてガラス母材
を得た後に、互いに直交する三次元方向に移動自在な昇
降部、第１スライド部及び第２スライド部を所望位置へ
移動させ、出発材取り外し用治具のフォーク状部の間に
出発材を挾むように配置させる。次に出発材の上端部
に、軸と直交する係合ピンをその両端部が突出するよう
に設け、この係合ピンの突出した両端部と治具のフォー
ク状部に設けた凹部とを係合させる。両者が完全に係合
したことを確認した後に、昇降部を更に上昇させること
で治具を上昇せしめ、しかる後に、出発材を持ち上げ
る。このようにしてガラス母材の荷重を完全に治具で保
持した後に、出発材支持棒と出発材とを係止している例
えば係止ピン等の係止手段をピン係止孔より抜去する。
ここで治具を下方へ移動せしめることにより、出発材を
取り外すことが出来る。

【００１１】

【実施例】以下、本考案の好適な一実施例を図面を参照
して詳細に説明する。図１は出発材取り外し装置の概略
図、図２は出発材の上部概略図、図３は出発材支持棒に
支持されている出発材を出発材取り外し装置を用いて取
り外す状態を表わす概略図である。

【００１２】図１に示すように本実施例に係る取り外し
装置は、鉛直方向に昇降自在に設けられた昇降部１１
と、この昇降部１１に対して直交し且つ移動自在な第１
スライド部１２と、この第１スライド部１２及び上記昇
降部に対して互いに直交し且つ移動自在な第２スライド
部１３と、この第２スライド部１３の先端部１３ａに設
けられた出発材取り外し用治具１４とを具備してなり、
これら互いに直交する三次元方向（Ｘ，Ｙ，Ｚ方向）に
移動自在な昇降部１１、第１スライド部１２及び第２ス
ライド部１３より構成することで、所望位置への治具１
４の動作を可能としている。

【００１３】また、本実施例では、上記昇降部１１、第
１及び第２スライド部１２，１３はＬＭガイドとボール
軸とによって構成されており、該ボール軸を電動モータ
Ｍにより駆動することで昇降及び移動動作を行ってい
る。尚、この昇降動作はボール軸にギアとハンドルとを
取り付けることで、人力で昇降させたり、あるいは、Ｌ
Ｍガイドにエアシリンダを直結させて行うようにしても
よい。

【００１４】一方、図２，３に示すように出発材１５は
出発材支持棒１６の嵌合口１６ａ内に嵌合されており、
且つ支持棒１６のピン係止孔１６ｂと出発材のピン係止
孔１５ａとには、軸と直交する方向に係止ピン１７が挿
入され支持している。また、この出発材１５には、ピン
係止孔１５ａの下方近傍にピン係止孔１５ａと同方向に
脱着自在の係合ピン１８係合用の小孔１５ｂが突設され
ている。

【００１５】この出発材１５には、前述した従来技術で
述べたようにその下端側にはガラス微粒子を堆積させて
ガラス母材１９を得るようにしている（図１（Ｂ）参
照）。

【００１６】また、第２スライド部１３の先端に設けら
れた上記出発材取り外し用治具１４は、その先端部が二
股のフォーク形状としており、このフォーク状部１４
ａ，１４ｂの上面には、出発材１５を挾んだ際に該出発
材１５に設けられた係合ピン１８と係合する凹部１４ｃ
がそれぞれ形成されている（図３参照）。

【００１７】このような取り外し装置を用いての出発材
の取り外し作業について次に説明する。

【００１８】出発材１５にガラス微粒子を堆積させてガ
ラス母材１９を得た後に、昇降部１１を上昇させると共
に第１及び第２スライド部１２，１３をＸ，Ｙ，Ｚ方向
の任意の位置へ移動させ、出発材取り外し用治具１４の
フォーク状部１４ａ，１４ｂの間に出発材１５を挾むよ
うに配置させる。

【００１９】次に出発材１５の上端部に設けた係合用ピ
ン係合用の小孔１５ｂにピンの両端部１８ａ，１８ｂが
突出するよう係合ピン１８を挿通し、この１８の突出し
た両端部１８ａ，１８ｂと治具１４のフォーク部材１４
ａ，１４ｂに設けた凹部１４ｃとを係合させる。

【００２０】両者が完全に係合したことを確認した後
に、昇降部１１を更に上昇させることで、治具１４を上
昇せしめ、しかる後に、出発材１５を持ち上げる。この
ようにしてガラス母材の荷重を完全に治具１４で保持し
た後に、出発材支持棒１６と出発材１５とを係止してい
る係止ピン１７をピン係止孔１５ａより抜去する。

【００２１】ここで治具１４を下方へ移動せしめること
により、出発材１４を取り外すことが出来る。

【００２２】以上の操作により、出発支持棒１６より出
発材１４の端部を作業者が直接接触することなく取り外
しを行うことができる。

【００２３】更に、本実施例においては、取り外し装置
の第１及び第２スライド部１２，１３及び昇降部１１を
例えばテフロン製のカバー２０で覆い且つ治具１４及び
ピン１８の表面にテフロンコーティングを施しており、
これにより、該取り外し装置からの作動時における金属
粉の発生を防止している。

【００２４】次に上記装置を使用して出発材を取り外し
た場合と、使用しないで従来通り手で取り外した場合に
ついて比較を行う。

【００２５】 共通の条件 ・製造したファイバ：純シリカコアシングルモードファ
イバ ・弗酸、純水による洗浄：省略 線引条件 ・ヒーター温度：２１２０℃ ・線引速度：１００ｍ／分 ・破断テスト張力：２ｋｇｆ

【００２６】取り外し装置を用いて出発材１５を出発材
支持棒１６より取外した後に線引きを行った結果、光フ
ァイバの破断確率は１００ｋｍに１回であり、伝送損失
は０．１８ｄＢ／ｋｍ・ｃと良好なものが得られた。

【００２７】一方、図５に示す従来方式の手によって取
り外し、線引きを行った結果、製造した光ファイバの破
断確率は４０ｋｍに１回であり、伝送損失は０．１９ｄ
Ｂ／ｋｍ・ｃであった。また、図１〜図３に示す実施例
に於て、テフロン製のカバー２０を省略し、且つ治具１
４、ピン１８表面に何もコーティングを行わず金属面を
露出させた取り外し装置を使用した場合は、破断確率は
８０ｋｍに１回であり、伝送損失は０．２０ｄＢ／ｋｍ
であった。

【００２８】なお従来の方式（図５に示した方法）によ
り得られたガラス母材について、例えば弗酸・純水によ
る洗浄を行ったものについても製造を行ったところ、破
断確率は１００ｋｍであり伝送損失は０．１８ｄＢ／ｋ
ｍであった。この時に使用した弗酸の濃度は１ｗｔ％水
溶液であり、洗浄時間は６時間であった。

【００２９】よって本実施例の装置は洗浄することなく
従来の洗浄したのと同等の測定結果を示し、良好なファ
イバを得ることが確認された。

【００３０】以上実施例に於て純シリカコアシングルモ
ードファイバを例にとって説明を行ったが、他のファイ
バ例えばＧｅ−ＳＭファイバ、分散シフトファイバ、Ｇ
ｅ−ＧＩファイバ等についても同様の効果が得られる。

【００３１】

【考案の効果】以上実施例と共に詳しく述べたように、
本考案に係る出発母材取り外し装置を用いることによ
り、従来作業者の手を用いて取り外す必要がなくなり、
従来弗酸等を用いて洗浄していた洗浄工程を経ずに良好
なファイバ用母材を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る出発取り外し装置の概
略図である。

【図２】出発材の上端部概略図である。

【図３】出発材支持棒に出発材が支持されている状態を
表わす概略図である。

【図４】光ファイバ母材製造装置の概略図である。

【図５】図４の要部拡大図である。

【図６】出発材を取り外す様子を表わす概略図である。

【符号の説明】

１１ 昇降部 １２ 第１スライド部 １３ 第２スライド部 １４ 出発材取り外し治具 １４ａ，１４ｂ フォーク状部 １４ｃ 凹部 １５ 出発材 １６ 出発材支持棒 １７ 係止ピン １８ 係合ピン １９ ガラス母材 ２０ カバー

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 出発材支持棒に鉛直方向に取外し自在に
   支持されている出発材を取り外す出発材取り外し装置で
   あって、出発材の支持部側近傍に脱着自在の軸と直交す
   る係合ピンを設ける一方、鉛直方向に昇降自在に設けら
   れた昇降部と、この昇降部に対して直交し且つ移動自在
   な第１スライド部と、この第１スライド部及び上記昇降
   部に対して互いに直交し且つ移動自在な第２スライド部
   と、この第２スライド部の先端部に設けられ且つその先
   端部が二股のフォーク状部を有すると共に、出発材を挾
   んだ際該出発材に設けられた係合ピンと係合する凹部を
   該フォーク状部の上面にそれぞれ設けた治具とを具備し
   てなり、治具に設けた凹部内に出発材に設けた係合ピン
   を係合した後に、昇降部を上方へ移動して出発材の支持
   を解除し、出発材支持棒より該出発材を取り外してなる
   ことを特徴とする出発材取り外し装置。