JP2552975Y2 - ミクロジョイント分離装置 - Google Patents
ミクロジョイント分離装置Info
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- JP2552975Y2 JP2552975Y2 JP11281891U JP11281891U JP2552975Y2 JP 2552975 Y2 JP2552975 Y2 JP 2552975Y2 JP 11281891 U JP11281891 U JP 11281891U JP 11281891 U JP11281891 U JP 11281891U JP 2552975 Y2 JP2552975 Y2 JP 2552975Y2
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- Japan
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- work
- product
- frame
- micro
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- Punching Or Piercing (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は板金加工機で加工され
た製品を枠より分離するミクロジョイント分離装置に関
する。
た製品を枠より分離するミクロジョイント分離装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来タレットパンチプレスやレーザ加工
機、プラズマ加工機のような板金加工機では、板状のワ
ークを加工した際、製品とスクラップとなる枠の部分を
ミクロジョイントで接続した状態で加工し、加工後枠よ
り製品を分離して回収する方法がよく使用されている。
またミクロジョイントを分離する方法としては、板金加
工機械内にミクロジョイント分離用の専用パンチを設け
て、加工直後このパンチによりミクロジョンイトを分離
したり、ワークを保持するテーブルの上方に、ワークの
横方向へ移動するパンチ及びダイユニットを、そしてワ
ークを上記パンチ及びダイユニットと直交する方向へ移
動させて分離位置を位置決めし、パンチ及びダイユニッ
トでミクロジョイントを分離する方法などが従来採用さ
れている。
機、プラズマ加工機のような板金加工機では、板状のワ
ークを加工した際、製品とスクラップとなる枠の部分を
ミクロジョイントで接続した状態で加工し、加工後枠よ
り製品を分離して回収する方法がよく使用されている。
またミクロジョイントを分離する方法としては、板金加
工機械内にミクロジョイント分離用の専用パンチを設け
て、加工直後このパンチによりミクロジョンイトを分離
したり、ワークを保持するテーブルの上方に、ワークの
横方向へ移動するパンチ及びダイユニットを、そしてワ
ークを上記パンチ及びダイユニットと直交する方向へ移
動させて分離位置を位置決めし、パンチ及びダイユニッ
トでミクロジョイントを分離する方法などが従来採用さ
れている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかし前者の板金加工
機内へ分離専用のパンチを設ける方法では、加工機本体
の大幅な改造が必要なため容易に実施できないと共に、
分離後製品と枠が同一テーブル上にあるため、製品と枠
を分別するための大掛りな搬出装置を必要とするなど、
装置全体が高価になる不具合がある。また後者の方法で
はミクロジョイント分離専用のテーブルを設ける必要が
あるため、設置するのに広いスペースを必要とすると共
に、前者の方法と同様装置全体が高価になる不具合があ
る。この考案は上記不具合を改善する目的でなされたも
ので、安価な装置でミクロジョイントの分離が能率よく
行えるようにしたミクロジョイント分離装置を提供しよ
うとするものである。
機内へ分離専用のパンチを設ける方法では、加工機本体
の大幅な改造が必要なため容易に実施できないと共に、
分離後製品と枠が同一テーブル上にあるため、製品と枠
を分別するための大掛りな搬出装置を必要とするなど、
装置全体が高価になる不具合がある。また後者の方法で
はミクロジョイント分離専用のテーブルを設ける必要が
あるため、設置するのに広いスペースを必要とすると共
に、前者の方法と同様装置全体が高価になる不具合があ
る。この考案は上記不具合を改善する目的でなされたも
ので、安価な装置でミクロジョイントの分離が能率よく
行えるようにしたミクロジョイント分離装置を提供しよ
うとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この考案は上記目的を達
成するために、板金加工機へワークを搬入出する板材供
給装置の本体に、ワーク供給方向と平行するX軸方向に
移動自在な主ビームを設け、この主ビームに上記X軸と
直交するY軸方向へ移動自在なパンチユニットを設け、
またこのパンチユニットの下方にY軸方向に並設され、
かつ分離すべき製品の位置に応じて選択シリンダにより
選択的に上下動される一対のダイを設けると共に、上記
パンチユニットに設けられたパンチと上記ダイの間でワ
ークのミクロジョイントを分離するようにしたものであ
る。
成するために、板金加工機へワークを搬入出する板材供
給装置の本体に、ワーク供給方向と平行するX軸方向に
移動自在な主ビームを設け、この主ビームに上記X軸と
直交するY軸方向へ移動自在なパンチユニットを設け、
またこのパンチユニットの下方にY軸方向に並設され、
かつ分離すべき製品の位置に応じて選択シリンダにより
選択的に上下動される一対のダイを設けると共に、上記
パンチユニットに設けられたパンチと上記ダイの間でワ
ークのミクロジョイントを分離するようにしたものであ
る。
【0005】
【作 用】上記構成により板金加工機によりミクロジ
ョイント加工されたワークを、板金供給装置に設けたミ
クロジョイント分離装置で製品と枠体とに分離すること
ができると共に、収納装置を設けることにより、製品と
枠体を分別して回収することができるようになる。
ョイント加工されたワークを、板金供給装置に設けたミ
クロジョイント分離装置で製品と枠体とに分離すること
ができると共に、収納装置を設けることにより、製品と
枠体を分別して回収することができるようになる。
【0006】
【実 施 例】この考案の一実施例を図面を参照して詳
述すると、図1において1はタレットパンチプレスやレ
ーザ加工機のような板金加工機械Aへ板状のワーク15
を供給する板材供給装置の本体で、この本体1にこの考
案のミクロジョイント分離装置2が設けられている。上
記本体1は図2以下に示すように架台1a上に一対のガ
イドレール3が間隔を存して布設されていて、これらガ
イドレール3上に主ビーム1bがX軸方向へ移動自在に
支承されている。上記ガイドレール3の上方にはこれと
平行するようにボールねじ軸4が設けられていて、上記
主ビーム1bの両端に設けられたボールナット4aがこ
れらボールねじ軸4と螺合され、X軸駆動モータ5によ
りボールねじ軸4を回転させることにより、ガイドレー
ル3に沿って主ビーム1bがX軸方向へ移動されるよう
になっている。
述すると、図1において1はタレットパンチプレスやレ
ーザ加工機のような板金加工機械Aへ板状のワーク15
を供給する板材供給装置の本体で、この本体1にこの考
案のミクロジョイント分離装置2が設けられている。上
記本体1は図2以下に示すように架台1a上に一対のガ
イドレール3が間隔を存して布設されていて、これらガ
イドレール3上に主ビーム1bがX軸方向へ移動自在に
支承されている。上記ガイドレール3の上方にはこれと
平行するようにボールねじ軸4が設けられていて、上記
主ビーム1bの両端に設けられたボールナット4aがこ
れらボールねじ軸4と螺合され、X軸駆動モータ5によ
りボールねじ軸4を回転させることにより、ガイドレー
ル3に沿って主ビーム1bがX軸方向へ移動されるよう
になっている。
【0007】また上記主ビーム1b上には上記ボールね
じ軸4と直交するY軸方向にボールねじ軸7が設けられ
ていて、ボールナット4a上に設置されたY軸モータ8
により回転されるようになっている。上記ボールねじ軸
7にはボールナット7aが螺合されていて、ボールねじ
軸7の回転とともにY軸方向へ移動されるようになって
いると共に、このボールナット7aにパンチユニット支
持部材10がブラケット10aを介して接続されてい
る。上記パンチユニット支持部材10は図4に示すよう
に、主ビーム1bの側面にY軸方向に布設されたガイド
レール11に移動自在に支承されていて、ボールナット
7aの移動とともにY軸方向へ移動されるようになって
いる。そしてこのパンチユニット支持部材10にパンチ
12aと、これを上下方向へ駆動するエアシリンダ12
bよりなるパンチユニット12が取付けられている。な
お図中13はパンチユニット12へ電気やエアを供給す
るケーブル類を移動自在に保持するケーブルベアを示
す。
じ軸4と直交するY軸方向にボールねじ軸7が設けられ
ていて、ボールナット4a上に設置されたY軸モータ8
により回転されるようになっている。上記ボールねじ軸
7にはボールナット7aが螺合されていて、ボールねじ
軸7の回転とともにY軸方向へ移動されるようになって
いると共に、このボールナット7aにパンチユニット支
持部材10がブラケット10aを介して接続されてい
る。上記パンチユニット支持部材10は図4に示すよう
に、主ビーム1bの側面にY軸方向に布設されたガイド
レール11に移動自在に支承されていて、ボールナット
7aの移動とともにY軸方向へ移動されるようになって
いる。そしてこのパンチユニット支持部材10にパンチ
12aと、これを上下方向へ駆動するエアシリンダ12
bよりなるパンチユニット12が取付けられている。な
お図中13はパンチユニット12へ電気やエアを供給す
るケーブル類を移動自在に保持するケーブルベアを示
す。
【0008】一方図中14は上記パンチユニット12と
の間でミクロジョイントを分離するダイユニットで、ダ
イホルダ14fに上方へ突出する一対のダイ14a,1
4bが設けられている。これらダイ14a,14bはY
軸方向にほぼ全幅に亘って設けられていて、上端側が山
形に形成されており、先端部でワーク15の枠15bを
下方より交互に支持するようになっている。そして上記
ダイ14a,14b両端側下部には対向位置にラック1
4cが形成されていて、これらラック14cにピニオン
14dが個々に噛合されており、これらピニオン14d
をダイ14a,14bの両端側に設置された2本のダイ
選択シリンダ16によりラック14eを介して回転させ
ることにより、各ダイ14a,14bの一方を選択的に
分離位置まで上昇できるようになっている。
の間でミクロジョイントを分離するダイユニットで、ダ
イホルダ14fに上方へ突出する一対のダイ14a,1
4bが設けられている。これらダイ14a,14bはY
軸方向にほぼ全幅に亘って設けられていて、上端側が山
形に形成されており、先端部でワーク15の枠15bを
下方より交互に支持するようになっている。そして上記
ダイ14a,14b両端側下部には対向位置にラック1
4cが形成されていて、これらラック14cにピニオン
14dが個々に噛合されており、これらピニオン14d
をダイ14a,14bの両端側に設置された2本のダイ
選択シリンダ16によりラック14eを介して回転させ
ることにより、各ダイ14a,14bの一方を選択的に
分離位置まで上昇できるようになっている。
【0009】また図8に示すミクロジョイント15cを
分離すべきワーク15は、板材搬出装置17のグリップ
17aに把持されてX軸方向の搬送定位置へ移動される
と共に、本体1の下部には、分離された製品15aと枠
15bを収容する収納装置18が設置されている。上記
収納装置18は製品15aを収納する製品パレットと枠
15bを収納する枠パレット(ともに図示せず)を交互
に本体1下方へ出入れする構造で、製品15aとスクラ
ップとなる枠15bを分別して回収できるようになって
いる。
分離すべきワーク15は、板材搬出装置17のグリップ
17aに把持されてX軸方向の搬送定位置へ移動される
と共に、本体1の下部には、分離された製品15aと枠
15bを収容する収納装置18が設置されている。上記
収納装置18は製品15aを収納する製品パレットと枠
15bを収納する枠パレット(ともに図示せず)を交互
に本体1下方へ出入れする構造で、製品15aとスクラ
ップとなる枠15bを分別して回収できるようになって
いる。
【0010】次に上記構成されたミクロジョイント分離
装置の作用を説明すると、板金加工機Aでミクロジョイ
ント加工されたワーク15が板材供給装置本体1へ搬入
されると、予め入力された分離順序に従って主ビーム1
bがX軸方向へ、そしてパンチユニット支持部材10が
Y軸方向へ移動されてパンチユニット12が分離位置へ
位置決めされると共に、ダイユニット14の一方のダイ
14a,14bがダイ選択シリンダ16により分離位置
へ図6の(イ)または(ロ)に示すように上昇される。
すなわちパンチ12aで左側にある製品15aを打撃し
てミクロジョイント15cを分離するときには右側のダ
イ14bを上昇させ、右側にある製品15aを打撃して
ミクロジョイント15cを分離する場合は左側のダイ1
4aを上昇させる。
装置の作用を説明すると、板金加工機Aでミクロジョイ
ント加工されたワーク15が板材供給装置本体1へ搬入
されると、予め入力された分離順序に従って主ビーム1
bがX軸方向へ、そしてパンチユニット支持部材10が
Y軸方向へ移動されてパンチユニット12が分離位置へ
位置決めされると共に、ダイユニット14の一方のダイ
14a,14bがダイ選択シリンダ16により分離位置
へ図6の(イ)または(ロ)に示すように上昇される。
すなわちパンチ12aで左側にある製品15aを打撃し
てミクロジョイント15cを分離するときには右側のダ
イ14bを上昇させ、右側にある製品15aを打撃して
ミクロジョイント15cを分離する場合は左側のダイ1
4aを上昇させる。
【0011】上記のようにしてダイ14a,14bを選
択しながら、ダイ14a,14bにより下方より支持さ
れたワーク15の製品15a部分を打撃してミクロジョ
イント15cの分離を行うもので、分離された製品15
aは収納装置18により搬入された製品パレット上に落
下収納される。また枠15bより全部の製品15aが分
離されて製品パレットにより搬出された後、枠パレット
が搬入されて、枠15bはこの枠パレットに収納され本
体1外へ搬出される。なお板金加工機械Aでミクロジョ
イント加工されたワーク15が本体1内へ搬入される
際、板材搬出装置17のグリップ17aがダイ14a,
14bと干渉しないよう両ダイ14a,14bは図7に
示すように下降されている。
択しながら、ダイ14a,14bにより下方より支持さ
れたワーク15の製品15a部分を打撃してミクロジョ
イント15cの分離を行うもので、分離された製品15
aは収納装置18により搬入された製品パレット上に落
下収納される。また枠15bより全部の製品15aが分
離されて製品パレットにより搬出された後、枠パレット
が搬入されて、枠15bはこの枠パレットに収納され本
体1外へ搬出される。なお板金加工機械Aでミクロジョ
イント加工されたワーク15が本体1内へ搬入される
際、板材搬出装置17のグリップ17aがダイ14a,
14bと干渉しないよう両ダイ14a,14bは図7に
示すように下降されている。
【0012】
【考案の効果】この考案は以上詳述したように、板金加
工機へワークを供給する板材供給装置にミクロジョイン
ト分離装置を設置したことから、ミクロジョイント分離
装置を設置するためのスペースを別に設ける必要がなく
省スペース化が図れる。また分離された製品と枠は分別
されて回収することができるため、分別するための大掛
りな搬出装置を必要としないと共に、ミクロジョイント
加工されたワークの搬入からミクロジョイントの分離及
び製品と枠の分別回収を自動化することができることか
ら、省力化も図れるようになる。
工機へワークを供給する板材供給装置にミクロジョイン
ト分離装置を設置したことから、ミクロジョイント分離
装置を設置するためのスペースを別に設ける必要がなく
省スペース化が図れる。また分離された製品と枠は分別
されて回収することができるため、分別するための大掛
りな搬出装置を必要としないと共に、ミクロジョイント
加工されたワークの搬入からミクロジョイントの分離及
び製品と枠の分別回収を自動化することができることか
ら、省力化も図れるようになる。
【図1】この考案の一実施例になるミクロジョイント分
離装置の設けられた板金加工機械の正面図である。
離装置の設けられた板金加工機械の正面図である。
【図2】この考案の一実施例になるミクロジョイント分
離装置の拡大平面図である。
離装置の拡大平面図である。
【図3】この考案の一実施例になるミクロジョイント分
離装置の拡大側面図である。
離装置の拡大側面図である。
【図4】図1のB円内の拡大図である。
【図5】パンチユニット及びダイユニットの拡大図であ
る。
る。
【図6】(イ)及び(ロ)は分離時の作用説明図であ
る。
る。
【図7】ワーク搬入出時の説明図である。
【図8】ミクロジョイントにより枠と製品が接続された
ワークの平面図である。
ワークの平面図である。
1…板材供給装置本体、1b…主ビーム、12…パンチ
ユニット、12a…パンチ、14…ダイユニット、14
a,14b…ダイ、15…ワーク、15a…製品、15
b…枠、15c…ミクロジョイント、16…選択シリン
ダ、18…収納装置。
ユニット、12a…パンチ、14…ダイユニット、14
a,14b…ダイ、15…ワーク、15a…製品、15
b…枠、15c…ミクロジョイント、16…選択シリン
ダ、18…収納装置。
Claims (2)
- 【請求項1】 板金加工機Aへワーク15を搬入出する
板材供給装置の本体1に、ワーク供給方向と平行するX
軸方向に移動自在な主ビーム1bを設け、この主ビーム
1bに上記X軸と直交するY軸方向へ移動自在なパンチ
ユニット12を設け、またこのパンチユニット12の下
方にY軸方向に並設され、かつ分離すべき製品15aの
位置に応じて選択シリンダ16により選択的に上下動さ
れる一対のダイ14a,14bを設けると共に、上記パ
ンチユニット12に設けられたパンチ12aと上記ダイ
14a,14bの間でワーク15のミクロジョイント1
5cを分離するようにしてなるミクロジョイント分離装
置。 - 【請求項2】 本体1の下方にパンチ12a及びダイ1
4a,14bの間で分離された製品15aと枠15bを
分別して回収する収納装置18を設置してなる請求項1
記載のミクロジョイント分離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11281891U JP2552975Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ミクロジョイント分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11281891U JP2552975Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ミクロジョイント分離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0553732U JPH0553732U (ja) | 1993-07-20 |
JP2552975Y2 true JP2552975Y2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=14596307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11281891U Expired - Lifetime JP2552975Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ミクロジョイント分離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2552975Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4532869B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2010-08-25 | 株式会社アマダ | ミクロジョイント切断装置 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP11281891U patent/JP2552975Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0553732U (ja) | 1993-07-20 |
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