JP2545562Y2 - ウェーハ剥し治具 - Google Patents

ウェーハ剥し治具

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JP2545562Y2
JP2545562Y2 JP1991105053U JP10505391U JP2545562Y2 JP 2545562 Y2 JP2545562 Y2 JP 2545562Y2 JP 1991105053 U JP1991105053 U JP 1991105053U JP 10505391 U JP10505391 U JP 10505391U JP 2545562 Y2 JP2545562 Y2 JP 2545562Y2
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JP
Japan
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plate
holding
tip
holding portion
wafer
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JP1991105053U
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JPH0553240U (ja
Inventor
信一 榊原
資敬 樺山
Original Assignee
コマツ電子金属 株式会社
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  • Hand Tools For Fitting Together And Separating, Or Other Hand Tools (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】プレートに貼付けられた半導体ウ
ェーハを剥す治具に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハは、一般的にワックス等
を介してプレートに貼付けられて研磨される。研磨後は
次工程の洗浄作業のために、プレートから半導体ウェー
ハを剥す必要があり、その剥す方法としては、ワックス
を有機溶剤で溶かして剥す方法(特公昭56−4116
6号公報)、加熱してワックスを溶かして剥す方法(特
開昭64−8641号公報)、自動装置により剥す方法
(実開昭61−94343号公報)、手動で真空吸引し
て剥す方法(実開平1−89747号公報)等が公知で
ある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】上記の従来技術のう
ち、有機溶剤法、加熱法、自動法はいずれも大がかりな
装置と広い場所が必要であり、コスト高になる。又、手
動法は半導体ウェーハと貼付プレートの間に差し込む刃
の着脱が困難であり、又治具の持ち易さに難がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本考案は上記のような問
題点を解決するためになされたもので、挾持部と該挾持
部より長い把手部が一体であるプレートと挾持片が、そ
れぞれ補助プレートを介して軸に回動自在に支承され、
上記プレートの挾持部の先端と挾持片の先端が常時閉じ
るように、上記軸にねじりコイルバネが配設してあり、
上記プレートの挾持部の先端と挾持片の先端との間に薄
刃を着脱自在に挾持するとともに、プレートの挾持部と
把手部の間を逆反りに屈折させてなることを特徴とする
ウェーハ剥し治具を提供するものである
【0005】本考案の一具体例を添付図面に基いて説明
する。
【0006】図1は本考案のウェーハ剥し治具の平面
図、図2はその正面図、図3は図2のA−A断面図、図
2(A)、(B)及び(C)は本考案に係るウェーハ剥
し治具を用いた剥し作業の手順を示す工程図である。
【0007】プレート1は大別すると挾持部1aと把手
部1bとからなり、把手部1bは手で持ち易いように挾
持部1aから逆反りの角度が付けられ、洋食用大さじ状
になっている。そして挾持部1aの先端よりも若干離れ
た位置に補助プレート1cを取付けてある。
【0008】挾持片2にも、軸孔がプレート1の補助プ
レート1cの軸孔と合致する位置に、補助プレート2a
が取付けてある。次に該補助プレート1cと補助プレー
ト2aの軸孔に、ねじりコイルバネ4の中空に通された
軸を嵌合し、該軸を支点にして、挾持部1aの先端と挾
持片2の挾持部2bが常時閉じるようにねじりコイルバ
ネ4の向きが決められる。
【0009】上記の状態から、挾持片2の挾持部2bと
反対側の端と、プレート1の屈折部を指と指で挟み力を
入れると、軸3を支点にして、挾持部1aと挾持部2b
が開き、その状態で薄刃5を差し込み、固定し、指の力
を抜くと、薄刃5が挾持される。
【0010】薄刃5の交換は上記の作業を行えば、短時
間に且つ容易に出来る。
【0011】挾持部1aと挾持部2bには、前記薄刃に
市販のカミソリ刃を用いる場合、装着出来るように係止
用突起10を設けるのがよく、この突起10が嵌合する
凹部を相手側挾持部に設けてもよい。
【0012】図4(A)〜(C)は上記のようなされた
ウェーハ剥し治具を用いて、半導体ウェーハ6を貼付プ
レート7から剥す作業の手順を示している。
【0013】薄刃5を除く各部品の材質は、ウエーハは
金属汚染をきらうので、防錆のためにステンレス鋼が望
ましい。薄刃5は市販のカミソリ刃がそのまゝ使用出
来、カミソリ刃の摩滅粉をきらう場合には、市販のカミ
ソリ刃状に製作したセラミックス製の使用が望ましい。
【0014】
【作用】挾持片の挾持部と反対側の端と、プレートの屈
折部を指と指で挟んで力を入れると、常時閉じている挾
持部の先端が、軸を支点にして開く。そこで、薄刃を開
いたプレート挾持部の先端と挾持片の先端との間に入れ
て固定し、挟んでいる指の力を抜くと、ねじりコイルバ
ネの力で挾持部の先端が閉じて使用可能な状態になる。
上記のような操作で、短時間で且つ容易に薄刃の着脱が
出来る。
【0015】プレートの挾持部と把手部は洋食用大さじ
状に屈折しているので、持ち易く、半導体ウェーハと貼
付プレートの間に、薄刃をスムーズに差し入れることが
でき、剥し作業の作業性が上る。
【0016】
【考案の効果】本考案のウェーハ剥し治具を用いて行な
うウェーハ剥し作業では次のような大きな効果がある。
【0017】1.大がかりな装置や広い場所を必要とし
ないので、コスト安である。
【0018】2.剥し作業の場所を問わない。
【0019】3.薄刃の取替が短時間で且つ容易に出来
る。
【0020】4.持ち易く、又半導体ウェーハと貼付プ
レートの間に薄刃を差し込み易い形状の治具であるの
で、作業性が上る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一例を示す平面図、
【図2】図1の正面図、
【図3】図2のA−A線に沿った断面図、
【図4】本考案ウェーハ剥し治具の使用態様の手順を示
す工程図。
【符号の説明】
1 プレート 1a 挾持部 1b 把手部 1c 補助プレート 2 挾持片 2a 補助プレート 2b 挾持部 3 軸 4 ねじりコイルバネ 5 薄刃 6 半導体ウェーハ 7 貼付プレート

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 挾持部1aと該挾持部より長い把手部1
    bが一体であるプレート1と挾持片2が、それぞれ補助
    プレート1c及び2aを介して軸3に回動自在に支承さ
    れ、上記プレート1の挾持部1aの先端と挾持片2の先
    端が常時閉じるように、上記軸3にねじりコイルバネ4
    が配設してあり、上記プレート1の挟持部1aの先端と
    挾持片2の先端との間に薄刃5を着脱自在に挾持すると
    ともに、プレート1の挾持部と把手部1bの間を逆反り
    に屈折させてなることを特徴とするウェーハ剥し治具。
  2. 【請求項2】 前記挾持部1a及び2bの少なくとも一
    方に前記薄刃5の係止用突起10を突設してなる請求項
    1に記載のウェーハ剥し治具。
JP1991105053U 1991-12-19 1991-12-19 ウェーハ剥し治具 Expired - Fee Related JP2545562Y2 (ja)

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JPH0164499U (ja) * 1987-10-17 1989-04-25
JPH0622223B2 (ja) * 1988-06-21 1994-03-23 三菱化成株式会社 薄片の剥離方法及び剥離装置

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JPH0553240U (ja) 1993-07-13

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