JP2542126Y2 - 回路基板組立装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本分野は回路基板の所定回路間に仮の電子部品を配置
することによって最適な電子部品の定数を測定し、その
結果に基づいて最適な電子部品を選択し、前記選択され
た電子部品を前記回路に装着する回路基板組立装置に関
する。

〔従来技術及びその問題点〕

従来から回路基板に装着される電子部品、例えば抵抗
器には抵抗値等の定数が固定された固定抵抗器と半固定
抵抗器のように抵抗値等の定数を可変できるものとがあ
る。

特に、半固定抵抗器等のように定数を可変できる電子
部品において、前記部品を回路基板の所定回路に装着す
る場合には、他の電子部品と同様、自動装着機等により
装着し、回路基板に装着後、その定数を調整していた。

かかる半固定抵抗器のように定数を可変できる電子部
品は高価であり、これを用いた場合、生産コストが上が
るという欠点があった。

また、半固定抵抗器を用いる代わりに、基板上に抵抗
体を印刷し、その後印刷抵抗体をトリミングにより徐々
に削除し、回路の最適動作状態とするものがある。

この製作手段を第２図及び第３図に基づいて説明す
る。

図において、Ａは印刷抵抗体を形成するセラミック基
板、１は前記セラミック基板Ａに抵抗体Ｂを塗布する工
程であって、第３図（ａ）に示されるように、セラミッ
ク基板Ａ上に形成された所定の回路パターンＤが形成さ
れたランドＣ間に抵抗体Ｂを塗布するものである。

２は印刷抵抗体Ｂを焼成する焼成工程、３はチップ部
品等の電子部品をランドに半田付けするために、所定の
ランドにクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布工程
である。４は前記クリーム半田塗布工程において、半田
の塗布されたランドＣに所定の電子部品を装着する電子
部品装着工程、５は前記電子部品を半田付けするリフロ
ー工程である。前記クリーム半田塗布工程3,電子部品装
着工程4,リフロー工程５は印刷抵抗体以外の実装部品を
対象とした工程である。

６は印刷抵抗体のトリミング工程であって、回路基板
Ａユニットを動作させながら最適な動作になるまで、レ
ーザ光線等を用いて抵抗体Ｂの一部を削除Ｅする。

７は前記工程を経て製作されたセラミック基板の所定
の回路が所定の動作をするか否かを検査する検査工程で
ある。

このように製作された回路基板にあっては、トリミン
グ装置がレーザ等を使用するために、高価であり、しか
もセラミック基板自体も高価であるために、やはり生産
コストが高いものとなってしまうという欠点があった。

〔考案の目的〕

本考案は、上述の欠点を解決するために成されたもの
であり、調整を必要とする電子部品を定数の固定された
電子部品で代用し、その選択，装着までを安価な装置で
行ない得るようにすることを目的とするものである。

〔考案の概要〕

本考案に係る回路基板組立装置は調整によって定数を
決定する必要のある回路上の電子部品の代わりに、所定
回路を最適な動作状態にせしめる電子部品の定数を測定
し、前記測定結果に基づいて電子部品を選択し、前記電
子部品を所定回路に装着することのできることを特徴と
する。

〔考案の実施例〕

本考案の一実施例を第１図に基づいて説明する。

11は回路基板であり、一般的に用いられている紙エポ
キシ樹脂，フェノール樹脂等よりなるものである。12は
前記回路基板を最適動作状態に調整するために必要な基
準信号を発生する基準信号発生器であって、その発生器
12の触針は前記回路基板11の入力部に接続されている。

13は前記回路基板11の出力部にその触針が接続され、
前記基準信号と比較判定し、その結果を信号として後述
する抵抗値調整部15に出力する出力信号判定部、14は前
記回路基板11の入力部と出力部間に接続された可変ボリ
ューム、15は前記出力信号判定部の信号を受けて可変ボ
リューム14の定数を変化せしめる抵抗値調整部、16は前
記抵抗調整部15により最適な動作状態をなすように調整
された可変ボリューム14の抵抗値を測定する抵抗値計測
部、17は前記計測部16の測定結果から最も近似した抵抗
値を有する電子部品を選択する選択部、18は前記選択部
17によって選択された電子部品を回路基板に装着する電
子部品マウント部である。

また、基準信号発生器12,出力信号判定部13,抵抗値調
整部15,計測部13はシステムコントローラ19によって動
作が管理されている。

更に、可変ボリュームの定数調整時にはスイッチS₁は
ON、スイッチS₂はOFFし、調整終了後、可変ボリューム
定数計測時にはスイッチS₁はOFF、スイッチS₂はONする
スイッチである。

尚、システムコントローラ19には、前工程であるクリ
ーム半田塗布工程20,後工程加熱（リフロー）工程21を
管理する機能も有する。

次に、本考案の一実施例に係る動作について説明す
る。

調整を必要とする電子部品のみを実装していない回路
基板11の入力部に基準信号を基準信号発生器12から入力
する。

このとき、回路基板11の入出力部間には可変ボリュー
ム14が装着されているので、出力部から所定の信号を得
ることができる。

この出力信号を出力信号判定部13により判定する。こ
の判定はあらかじめ設定された動作状態の範囲にあるか
否かを判定し、もしずれていれば、抵抗値調整部15にそ
のずれ量，ずれ方向を示す信号を出力する。

この信号を受けて、抵抗値調整部15は可変ボリューム
14を変化せしめ、最適な状態にする。このとき、スイッ
チS₁はONし、スイッチS₂はOFFしている。

このようにループ動作せしめることによって、回路基
板は設定された動作範囲内に入ることとなる。動作が所
定の範囲内に入ればスイッチS₁をOFFし、次いでスイッ
チS₂をONし、抵抗値計測部16によって可変ボリューム14
の抵抗値を測定する。

この測定結果に基づいて、最も近似するような定数の
固定された標準抵抗器を算出し、選択する。

この結果を電子部品マウント部18に出力し、前記マウ
ント部18はその信号を受けて、当該電子部品を回路基板
11上の入出力部間の所定回路に装着される。

尚、システムコントローラ19によってクリーム半田塗
布工程20及び加熱（リフロー）工程21が管理されていれ
ば、半田塗布工程20の終了信号を受けて、本装置を動作
せしめ、本装置の終了信号によって加熱工程21を動作せ
しめることができる。

また、本実施例においては、抵抗器の場合を示した
が、抵抗器以外のコイルやコンデンサー等についても本
考案を同様に適用することができる。

〔考案の効果〕

本考案によれば、調整可能な高価な電子部品の代わり
に、定数の固定された標準部品を選択，装着することが
できるので、生産コストを軽減することができる。ま
た、本考案の装置自体もレーザ等の高価な手段を用いて
いないので、上述の効果をより一層得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す図、第２図は従来の工
程状態を示す説明図、第３図（ａ），（ｂ）は第２図に
おける工程中の実施状態を説明する説明図である。 11……回路基板 12……基準信号発生部 13……出力信号判定部 14……可変ボリューム 15……抵抗値調整部 16……抵抗値計測部 17……選択部 18……電子部品マウント部 19……システムコントローラ

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の電子部品が組み込まれる回路基板組
   立装置において、前記電子部品が組み込まれる所定の回
   路に装着された被測定部品と、前記被測定部品の装着さ
   れた回路に基準となる信号を入力する基準信号発生部
   と、前記回路からの出力信号を前記入力信号と比較判定
   し、所定範囲を越えたときに信号を出力する出力信号判
   定部と、前記出力信号判定部からの信号を受けて被測定
   部品の定数を変化せしめるべく動作する調整部と、前記
   調整部によって前記回路が最適状態に保持されていると
   きに被測定部品の値を測定する計測部と、前記計測部の
   測定値に近似した電子部品を選択する選択部と、前記選
   択部から選択された電子部品を回路基板に装着する電子
   部品マウント部とを具備することを特徴とする回路基板
   組立装置。