JP2541141Y2 - 半導体製造装置におけるウェハ−の移載装置の取付け構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は半導体の単結晶を材料で
あるウェハ−上に形成する半導体製造装置におけるウェ
ハ−の移載装置の取付け構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のものは図２のように構成されてい
た。同図において，１はフレ−ム，２はヒ−タを主体に
した反応炉，３は石英チュ−ブ，４は石英ボ−トで，こ
のボ−ト４内に複数枚のウェハ−５が積層状態で収納さ
れている。６はスカベンジャ−，６ａはスカベンジャ−
キャップ等のガス供給手段である。７はハンドラ−，８
はロボット，９はウェハ−収納用の２段のカセットケ−
スを備えたキャリアステ−ジである。１０はエレベ−タ
シャフトを主体に構成される昇降装置，１１は支持ア−
ム，１２はエアク−ラ，１３はクリ−ンユニット，１４
ａ，１４ｂは夫々装置全体の移送のためのキャスタであ
る。以上で半導体製造装置の主要な機構が構成される。
この内，ウェハ−の移載装置を構成する部分はハンドラ
−７，ロボット８，キャリアステ−ジ９と図示しないロ
ボットコントロ−ラ等の制御手段で，これらの移載装置
は反応炉２，クリ−ンユニット１３，昇降装置１０等と
共に，フレ−ム１より成る１つの箱体内に組み立て，配
置され，全体の半導体製造装置を構成するようになって
いる。上記構成において，装置を駆動すると所定の運転
プログラムによって各機構が作動され，まず，キャリア
ステ−ジ９に収納されたウェハ−がロボット８の作動に
よりカセットケ−スからハンドラ−７の支持テ−ブル７
ａに載せられ，ハンドラ−７の回動により反応炉２の直
下に移送される。一方，図示しない電動機の駆動トルク
により昇降装置１０が下降され，その下端部に図示しな
いリニアボ−ルベアリングを介して取り付けた支持ア−
ム１１が下方位置にあって支持テ−ブル（図示せず）を
支持している状態のときに，ハンドラ−７の支持テ−ブ
ル７ａから所要枚数の未処理ウェハ−を収納したボ−ド
４が支持テ−ブル上に移載される。そこで上記電動機を
逆転させて，昇降装置１０を上昇させ，支持テ−ブル上
のボ−ド４が反応炉２内に収納される位置に移行する
と，シ−ルシャッタ（図示せず）を移行して反応炉２の
底部をふさぎ，反応炉２によりウェハ−に対する加熱を
行い，いわゆる熱拡散方法により所要の半導体製造のた
めの加熱処理を行う。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】ところで，従来の半導
体製造装置におけるウェハ−の移載装置は図２に示すよ
うに，ウェハ−の移載装置を構成するハンドラ−７，ロ
ボット８，キャリアステ−ジ９はこれらを据え付ける専
用の支持ベ−ス７ｂ，８ａ，９ａ上に配置されて取り付
ける構造となっていた。これは，図示しないロボットコ
ントロ−ラ等の関連の制御器についても同様にいえるこ
とで，このような取り付け構造上，次の問題点があっ
た。

【０００４】この種，装置の箱体はそれ程大きい寸法
とすることができないため，箱体内で同時に組立作業に
参加できる人数は２〜３人と制限される。

【０００５】このため，組立作業を各構成機構毎に順
番に行わざるを得ず，組立作業の時間が短縮できず，短
納期の要求に対処するのが困難であった。本考案は従来
の上記課題（問題点）を解決するようにした半導体製造
装置におけるウェハ−の移載装置の取付け構造を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本考案はハンドラ−，ロ
ボット，キャリアステ−ジ，ロボットコントロ−ラ，制
御ユニット等のウェハ−の移載装置を構成する機構を共
通の支持ベ−スに対して据え付けるようにした半導体製
造装置におけるウェハ−の移載装置の取付け構造に関す
る。

【０００７】この場合，上記共通の支持ベ−スに対して
キャスタ−を設けるようにすることが望ましい。

【０００８】

【作用】本考案のウェハ−の移載装置は１つの共通の支
持ベ−スに対してハンドラ−７，ロボット８，キャリア
ステ−ジ９等の移載装置を構成する機構を取り付ける構
造としているため，半導体製造装置の箱体とは別の広い
作業場所で，これらの機構の支持ベ−スに対する据え付
け作業を行った後，キャスタ−によって一体的に移動し
て箱体内に収納することができる。

【０００９】

【実施例】以下図１に示す一実施例によって本考案を具
体的に説明する。同図において，従来のものと対応する
構成については図２と同一の符号を付して示した。１５
はロボットコントロ−ラ，１６は装置全体の操作盤等を
備えた制御ユニット，１７は移載装置についての共通の
支持ベ−ス，１８ａ及び１８ｂは夫々キャスタである。

【００１０】即ち，本考案のウェハ−の移載装置では共
通の支持ベ−ス１７に対して，ハンドラ−７，ロボット
８，キャリアステ−ジ９，ロボットコントロ−ラ１５及
び制御ユニット１６を配置し据え付けるようにした点及
びこの支持ベ−スにキャスタ１８ａ，１８ｂを備えるよ
うにした点にその構成上の特徴がある。なお，ロボット
８は櫛状の移載手段であるコムと代替し，複数枚のウェ
ハ−を同時に移載するようにしても良い。

【００１１】このように，本考案のウェハ−の移載装置
では共通の支持ベ−ス１７に対してハンドラ−７，ロボ
ット８，キャリアステ−ジ９，ロボットコントロ−ラ１
５，制御ユニット１６等の移載装置を構成する機構を取
り付ける構造としているため，広い作業場所で多数の作
業員によって，これらの機構を支持ベ−ス１７に対する
据え付け作業を分業して行うことができ，また支持ベ−
ス１７にこれらの機構を据え付けた後はキャスタ−１８
ａ，１８ｂによって一体的に移動して箱体内に容易に収
納することができる。なお，図１では正面図であるた
め，前述したハンドラ−等の各機構が相互に小間隔で配
置されているように見えるが，実際のものでは支持ベ−
ス１７には奥行きがあるので，可成りの間隔があり，各
機構の組み立て作業に多数の作業員が従事しても問題は
生じない。

【００１２】

【考案の効果】本考案は上記のようにウェハ−の移載装
置を共通の支持ベ−スに対してハンドラ−，ロボット，
キャリアステ−ジ，ロボットコントロ−ラ，制御ユニッ
ト等の移載装置を構成する機構を取り付ける構造とした
ものであるため，次のような優れた効果を有する。

【００１３】半導体製造装置の箱体とは別の広い場所
において共通の支持ベ−スに対するウェハ−の移載装置
の各構成機構の据え付けを行うことができるため，多数
の作業員によって同時に並行的にこれらの据え付け作業
を行うことができる。

【００１４】また，支持ベ−スにこれらの機構を据え
付けた後は，キャスタ−によって数人の作業員によって
目的地に移動し，ウェハ−の移載装置の箱体に対して円
滑に収納することができる。

【００１５】したがって，ウェハ−の移載装置の取り
付け作業を作業時間を短縮し，効率良く，円滑に行うこ
とができ，この種装置の短納期の製作にも対処できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す正面図である。

【図２】従来例を示す縦断正面図である。

【符号の説明】

７：ハンドラ− ８：ロボット ９：キャリアステ−ジ １７：支持ベ−ス １８ａ，１８ｂ：キャスタ−

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハンドラ−，ロボット，キャリアステ−
   ジ，ロボットコントロ−ラ，制御ユニット等のウェハ−
   の移載装置を構成する機構を共通の支持ベ−スに対して
   据え付けるようにしたことを特徴とする半導体製造装置
   におけるウェハ−の移載装置の取付け構造。
2. 【請求項２】 上記共通の支持ベ−スに対してキャスタ
   −を設けるようにした請求項１記載の半導体製造装置に
   おけるウェハ−の移載装置の取付け構造。