JP2540511B2 - 超電導ホトトランジスタ - Google Patents
超電導ホトトランジスタInfo
- Publication number
- JP2540511B2 JP2540511B2 JP61040241A JP4024186A JP2540511B2 JP 2540511 B2 JP2540511 B2 JP 2540511B2 JP 61040241 A JP61040241 A JP 61040241A JP 4024186 A JP4024186 A JP 4024186A JP 2540511 B2 JP2540511 B2 JP 2540511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- superconducting
- semiconductor
- light
- gate electrode
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 4
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 4
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005428 wave function Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/112—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor
- H01L31/113—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor being of the conductor-insulator-semiconductor type, e.g. metal-insulator-semiconductor field-effect transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/10—Junction-based devices
- H10N60/128—Junction-based devices having three or more electrodes, e.g. transistor-like structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、極低温で動作する光検出素子に係り、特に
トランジスタ構造を有し、検出した光信号を電気信号に
変換するために好適な超電導ホトトランジスタに関する
ものである。
トランジスタ構造を有し、検出した光信号を電気信号に
変換するために好適な超電導ホトトランジスタに関する
ものである。
極低温で動作する超電導体を用いた光検出素子として
は、従来、アイ・イー・イー・イー・、トランザクショ
ン・オン・マグネチクス・エムエージー17（IEEE Tran
s Magn MAG−17）No.1（1981年）88〜91頁に記載され
ているマイクロブリッジ構造を有するジョセフソン素子
を用いたもの、あるいは特開昭60−30114号に記載され
た超電導体中への準粒子注入効果によるサンドイッチ型
ジョセフソン素子を用いたもの、などが知られていた。
は、従来、アイ・イー・イー・イー・、トランザクショ
ン・オン・マグネチクス・エムエージー17（IEEE Tran
s Magn MAG−17）No.1（1981年）88〜91頁に記載され
ているマイクロブリッジ構造を有するジョセフソン素子
を用いたもの、あるいは特開昭60−30114号に記載され
た超電導体中への準粒子注入効果によるサンドイッチ型
ジョセフソン素子を用いたもの、などが知られていた。
上記従来技術は、超電導体に光を照射したときに、上
記超電導体内に励起される準粒子（電子または正孔）に
よって、ジョセフソン素子を構成する薄膜超電導体が影
響を受け、その結果としてジョセフソン素子の特性が変
化することを利用し、光の検出を行っている。
記超電導体内に励起される準粒子（電子または正孔）に
よって、ジョセフソン素子を構成する薄膜超電導体が影
響を受け、その結果としてジョセフソン素子の特性が変
化することを利用し、光の検出を行っている。
上記ジョセフソン素子は２つの端子だけを有する２端
子素子であり、上記素子自身は信号の増幅機能を有して
いない。また。光の照射を行った場合に生じるジョセフ
ソン素子の特性変化、すなわち出力信号は、電圧に換算
すると超電導体のギャップ電圧Δに比して小さく、した
がってジョセフソン素子あるいは超電導トランジスタに
よって構成された回路に信号を伝えるためには、上記光
検出素子の出力信号を増幅する素子を設ける必要があっ
た。また、準粒子を利用した素子の特徴として、上記光
検出素子の動作時間はオン（ON）に較べてオフ（OFF）
が数倍から数十倍の値となり、回路動作が複雑になって
いた。
子素子であり、上記素子自身は信号の増幅機能を有して
いない。また。光の照射を行った場合に生じるジョセフ
ソン素子の特性変化、すなわち出力信号は、電圧に換算
すると超電導体のギャップ電圧Δに比して小さく、した
がってジョセフソン素子あるいは超電導トランジスタに
よって構成された回路に信号を伝えるためには、上記光
検出素子の出力信号を増幅する素子を設ける必要があっ
た。また、準粒子を利用した素子の特徴として、上記光
検出素子の動作時間はオン（ON）に較べてオフ（OFF）
が数倍から数十倍の値となり、回路動作が複雑になって
いた。
本発明は上記の問題点を解決するために、半導体を介
して２つの対向する超電導電極の間の距離dNが、上記半
導体中のコヒーレンズ長さξｎの５〜20倍の長さに選ば
れて、上記２つの超電導電極間の超電導の波動関数が弱
く結合した弱結合を形成し、上記弱結合の程度を、半導
体中のキャリアを変化させるためのゲート電極を有する
MOS型の超電導トランジスタを用い、上記半導体部分に
光を照射することにより検出する光検出素子を構成し
た。
して２つの対向する超電導電極の間の距離dNが、上記半
導体中のコヒーレンズ長さξｎの５〜20倍の長さに選ば
れて、上記２つの超電導電極間の超電導の波動関数が弱
く結合した弱結合を形成し、上記弱結合の程度を、半導
体中のキャリアを変化させるためのゲート電極を有する
MOS型の超電導トランジスタを用い、上記半導体部分に
光を照射することにより検出する光検出素子を構成し
た。
本発明による超電導ホトトランジスタは、液体ヘリウ
ム温度（4.2K）あるいはこれに近い極低温に冷却して使
用する。半導体中にはｎ型あるいはｐ型の不純物を導入
するが、超電導ホトトランジスタである光検出素子の使
用温度が低いため、かなりの割合の不純物が活性化され
ず、キャリアの供給源とはならない。しかし、上記光検
出素子に光を照射して、その励起によりキャリアを増す
ことによって、光検出素子の２つの超電導電極間を流れ
る超電導電流の大きさを変化させることができる。この
際、い第３電極であるゲート電極に電圧を印加し、あら
かじめ一定量のキャリアを半導体中に蓄えておくことに
よって、微小な入射信号により大きな超電導電流の変化
を得ることができる。
ム温度（4.2K）あるいはこれに近い極低温に冷却して使
用する。半導体中にはｎ型あるいはｐ型の不純物を導入
するが、超電導ホトトランジスタである光検出素子の使
用温度が低いため、かなりの割合の不純物が活性化され
ず、キャリアの供給源とはならない。しかし、上記光検
出素子に光を照射して、その励起によりキャリアを増す
ことによって、光検出素子の２つの超電導電極間を流れ
る超電導電流の大きさを変化させることができる。この
際、い第３電極であるゲート電極に電圧を印加し、あら
かじめ一定量のキャリアを半導体中に蓄えておくことに
よって、微小な入射信号により大きな超電導電流の変化
を得ることができる。
半導体中に深い準位を有する不純物を導入し、かつ上
記半導体が蓄積状態になるようにゲート電圧を印加した
状態で光を照射しても、本発明の目的を達することがで
きる。この場合には、光の照射によって深い準位の不純
物にあったキャリアが、光によって励起され伝導に寄与
するようになるため、超電導電流の変化を得ることがで
きる。
記半導体が蓄積状態になるようにゲート電圧を印加した
状態で光を照射しても、本発明の目的を達することがで
きる。この場合には、光の照射によって深い準位の不純
物にあったキャリアが、光によって励起され伝導に寄与
するようになるため、超電導電流の変化を得ることがで
きる。
上記のように本発明のよる光検出素子においては、ゲ
ート電極の存在と、ゲート電極に印加するゲート電圧と
が、効率よい光の検出と大きな出力信号を得るために重
要な役割を果している。すなわち、上記光検出素子は３
端子構造を有しており、出力信号はジョセフソン素子や
超電導トランジスタの動作電圧レベルとほぼ同じである
ために、他に増幅のための素子を必要とせず、したがっ
て、回路の構成や製造が容易である。
ート電極の存在と、ゲート電極に印加するゲート電圧と
が、効率よい光の検出と大きな出力信号を得るために重
要な役割を果している。すなわち、上記光検出素子は３
端子構造を有しており、出力信号はジョセフソン素子や
超電導トランジスタの動作電圧レベルとほぼ同じである
ために、他に増幅のための素子を必要とせず、したがっ
て、回路の構成や製造が容易である。
つぎに本発明の実施例を図面とともに説明する。第１
図は本発明による超電導ホトトランジスタの第１実施例
の一部を示す断面図、第２図は上記第１実施例の電気特
性を示す図、第３図は本発明の第２実施例の一部を示す
断面図、第４は上記第２実施例の電気特性を示す図、第
５図は本発明の第３実施例を示す図、第６図は上記第３
実施例の使用状態を例示する図、第７図は本発明の第４
実施例による超電導ホトトランジスタを用いた信号伝送
系の説明図である。第１図において、半導体１はｐ型の
不純物（例えばほう素）を１×1018cm-3の濃度に含んだ
Si単結晶基板であり、結晶方位は（100）である。上記
半導体基板１上に、厚さ約150nmのNb薄膜よりなる超電
導電極２および３をArガスを用いたDCマグネトロンスパ
ッタ法により成膜し、CF4ガスを用いた反応性プラズマ
エッチングにより幅10μｍに加工して形成した。つぎに
化学的気相成長法により厚さ約60nmの絶縁膜４を形成
し、CF4ガスによる反応性プラズマエッチングによって
加工する。最後に厚さ20nmのNb薄膜よりなるゲート電極
５を形成して、本発明の超電導ホトトランジスタを得る
ことができた。上記超電導電極２と３との距離は0.2μ
ｍ程度あるいはそれ以下に選ぶことが望ましいが、半導
体１中のキャリアの移動度が大きい場合には上記の値よ
り広くてもよい。
図は本発明による超電導ホトトランジスタの第１実施例
の一部を示す断面図、第２図は上記第１実施例の電気特
性を示す図、第３図は本発明の第２実施例の一部を示す
断面図、第４は上記第２実施例の電気特性を示す図、第
５図は本発明の第３実施例を示す図、第６図は上記第３
実施例の使用状態を例示する図、第７図は本発明の第４
実施例による超電導ホトトランジスタを用いた信号伝送
系の説明図である。第１図において、半導体１はｐ型の
不純物（例えばほう素）を１×1018cm-3の濃度に含んだ
Si単結晶基板であり、結晶方位は（100）である。上記
半導体基板１上に、厚さ約150nmのNb薄膜よりなる超電
導電極２および３をArガスを用いたDCマグネトロンスパ
ッタ法により成膜し、CF4ガスを用いた反応性プラズマ
エッチングにより幅10μｍに加工して形成した。つぎに
化学的気相成長法により厚さ約60nmの絶縁膜４を形成
し、CF4ガスによる反応性プラズマエッチングによって
加工する。最後に厚さ20nmのNb薄膜よりなるゲート電極
５を形成して、本発明の超電導ホトトランジスタを得る
ことができた。上記超電導電極２と３との距離は0.2μ
ｍ程度あるいはそれ以下に選ぶことが望ましいが、半導
体１中のキャリアの移動度が大きい場合には上記の値よ
り広くてもよい。
上記光検出素子に光信号７を入射すると、第２図に示
したように、上記光検出素子の２つの超電導電極２、３
間の電気特性が変化し、特に負のゲート電圧をあらかじ
め印加しておくことによって、超電導電極２と３との間
に超電導的な結合が生じる。この際、上記結合が強すぎ
るときは光信号の入射に関係なく超電導電流が流れ、ま
た、上記結合が弱すぎるときは光信号が入射しても超電
導電流が流れない。したがって、必要なぎりぎりの量の
キャリアをあらかじめ蓄えておくことにより、効率がよ
い光の検出を行うことができる。このことは光源の強度
を小さくできることを意味し、小型の発光源を使用でき
るので、ジョセフソン素子を用いたコンピュータ等の高
密度な実装を実現するのに役立つ。上記超電導ホトトラ
ンジスタの出力電圧は２〜3mV程度あり、したがって他
の増幅用素子を用いることなく、直接ジョセフソン素子
や超電導トランジスタを駆動することが可能である。
したように、上記光検出素子の２つの超電導電極２、３
間の電気特性が変化し、特に負のゲート電圧をあらかじ
め印加しておくことによって、超電導電極２と３との間
に超電導的な結合が生じる。この際、上記結合が強すぎ
るときは光信号の入射に関係なく超電導電流が流れ、ま
た、上記結合が弱すぎるときは光信号が入射しても超電
導電流が流れない。したがって、必要なぎりぎりの量の
キャリアをあらかじめ蓄えておくことにより、効率がよ
い光の検出を行うことができる。このことは光源の強度
を小さくできることを意味し、小型の発光源を使用でき
るので、ジョセフソン素子を用いたコンピュータ等の高
密度な実装を実現するのに役立つ。上記超電導ホトトラ
ンジスタの出力電圧は２〜3mV程度あり、したがって他
の増幅用素子を用いることなく、直接ジョセフソン素子
や超電導トランジスタを駆動することが可能である。
つぎに第３図および第４図を用いて、本発明の第２実
施例を説明する。第３図に示す断面図は、基本的な構成
が第１図に示す第１実施例と同じであるが、りんを１×
1019cm-3の濃度にイオン打込み法で導入して作った不純
物導入部６を、半導体基板１と超電導電極２および３と
の間に有し、かつ半導体基板１中にほう素を加え、イン
ジウムを５×1017cm-3濃度で深さ約100nmの範囲に拡散
させ、深い準位が形成されている。上記光検出素子を液
体ヘリウム温度（4.2K）に冷却し、波長２〜７μｍの赤
外光を照射したところ、ゲート電極５に−5V程度の電圧
を印加して半導体１を強くアキュムレートさせた場合、
光検出素子の２つの超電導電極２および３の間の電気特
性は、第４図に示したように変化し、光信号を電気信号
に変換することができた。
施例を説明する。第３図に示す断面図は、基本的な構成
が第１図に示す第１実施例と同じであるが、りんを１×
1019cm-3の濃度にイオン打込み法で導入して作った不純
物導入部６を、半導体基板１と超電導電極２および３と
の間に有し、かつ半導体基板１中にほう素を加え、イン
ジウムを５×1017cm-3濃度で深さ約100nmの範囲に拡散
させ、深い準位が形成されている。上記光検出素子を液
体ヘリウム温度（4.2K）に冷却し、波長２〜７μｍの赤
外光を照射したところ、ゲート電極５に−5V程度の電圧
を印加して半導体１を強くアキュムレートさせた場合、
光検出素子の２つの超電導電極２および３の間の電気特
性は、第４図に示したように変化し、光信号を電気信号
に変換することができた。
上記２つの実施例においては、半導体基板１にSiを用
いたが、Siの代りにGaAs、InAs、InSb、InP、Ge等を用
いても同様の効果を得ることができる。また超電導体は
Nbに換えてNbN、MoN、Nb3Al、Nb3Si、V3Si、Nb3Sn、Pb
合金等の材料を使用してもよいことはいうまでもない。
また、ゲート電極５の厚さは、照射する光が半導体１へ
達することができるように、その厚さを選ぶことが必要
である。
いたが、Siの代りにGaAs、InAs、InSb、InP、Ge等を用
いても同様の効果を得ることができる。また超電導体は
Nbに換えてNbN、MoN、Nb3Al、Nb3Si、V3Si、Nb3Sn、Pb
合金等の材料を使用してもよいことはいうまでもない。
また、ゲート電極５の厚さは、照射する光が半導体１へ
達することができるように、その厚さを選ぶことが必要
である。
さらに、光を入射する手段を半導体基板の裏面に設け
ても、本発明の目的を達成することができる。第５図に
示す本発明の第３実施例は、Si（100）単結晶基板11を
裏面から異方性エッチングすることによって得たSi単結
晶薄膜12を半導体として用いた例である。本実施例で
は、超電導電極13と14がSi単結晶膜12の表面に設けられ
ており、これら超電導13、14へSi単結晶薄膜12を介して
超電導弱結合を形成している。Si単結晶薄膜12には、不
純物としてほう素を１×1026m-3の濃度に拡散してあ
る。上記不純物は、りん、またはひ素、もしくはアンチ
モンであっても本発明の目的を十分に達することができ
る。Si単結晶基板12の裏面には、厚さ約40nmのSiO2より
なるゲート絶縁膜15とゲート電極16とを設けた。ゲート
電極16は光を透過し、かつ液体ヘリウム温度で超電導性
を有することが望ましく、厚さ約100nmのBaPbBiO3ある
いは厚さ約20nmのNbN薄膜を用いるとよい。上記光検出
素子を4.2Kに冷却し、Si単結晶基板11の裏面から光ファ
イバ19を用いて波長632.8nmの光17を入射させたとこ
ろ、光検出素子として動作し、本発明の目的を達するこ
とができた。上記光検出素子を回路として使用し、第６
図に示すように、いわゆるフェースダウンでチップキャ
リア18上に実装して使用する場合は、光源をSi単結晶基
板11の裏面に設けることができるため、光ファイバ19等
の光源と上記光検出素子とを容易に接続し、かつ受信し
た信号を周辺回路へ高速で伝送できる利点がある。
ても、本発明の目的を達成することができる。第５図に
示す本発明の第３実施例は、Si（100）単結晶基板11を
裏面から異方性エッチングすることによって得たSi単結
晶薄膜12を半導体として用いた例である。本実施例で
は、超電導電極13と14がSi単結晶膜12の表面に設けられ
ており、これら超電導13、14へSi単結晶薄膜12を介して
超電導弱結合を形成している。Si単結晶薄膜12には、不
純物としてほう素を１×1026m-3の濃度に拡散してあ
る。上記不純物は、りん、またはひ素、もしくはアンチ
モンであっても本発明の目的を十分に達することができ
る。Si単結晶基板12の裏面には、厚さ約40nmのSiO2より
なるゲート絶縁膜15とゲート電極16とを設けた。ゲート
電極16は光を透過し、かつ液体ヘリウム温度で超電導性
を有することが望ましく、厚さ約100nmのBaPbBiO3ある
いは厚さ約20nmのNbN薄膜を用いるとよい。上記光検出
素子を4.2Kに冷却し、Si単結晶基板11の裏面から光ファ
イバ19を用いて波長632.8nmの光17を入射させたとこ
ろ、光検出素子として動作し、本発明の目的を達するこ
とができた。上記光検出素子を回路として使用し、第６
図に示すように、いわゆるフェースダウンでチップキャ
リア18上に実装して使用する場合は、光源をSi単結晶基
板11の裏面に設けることができるため、光ファイバ19等
の光源と上記光検出素子とを容易に接続し、かつ受信し
た信号を周辺回路へ高速で伝送できる利点がある。
つぎに第７図により本発明の第４実施例を説明する。
第７図は本発明による超電導ホトトランジスタを用いた
室温側から極低温側への信号伝送装置の一部を示す図で
ある。室温側の発光ダイオード51からの光信号は、光フ
ァイバ52を通って極低温容器55内の液体ヘリウム温度に
ある超電導ホトトランジスタ50へ導かれ、上記光信号は
電気信号に変換されて、ジョセフソン素子53あるいは超
電導トランジスタ54などによって構成されたデジタル信
号処理回路へと伝送される。光ファイバ52は熱の伝導性
が悪いために、同軸ケーブルを用いた信号の伝送に較べ
て低温系への熱流入を小さくすることができ、したがっ
て冷凍機の負荷を軽くしてシステムの運転コストを低減
し、あるいは冷凍機そのもののコストを低減することが
できる。
第７図は本発明による超電導ホトトランジスタを用いた
室温側から極低温側への信号伝送装置の一部を示す図で
ある。室温側の発光ダイオード51からの光信号は、光フ
ァイバ52を通って極低温容器55内の液体ヘリウム温度に
ある超電導ホトトランジスタ50へ導かれ、上記光信号は
電気信号に変換されて、ジョセフソン素子53あるいは超
電導トランジスタ54などによって構成されたデジタル信
号処理回路へと伝送される。光ファイバ52は熱の伝導性
が悪いために、同軸ケーブルを用いた信号の伝送に較べ
て低温系への熱流入を小さくすることができ、したがっ
て冷凍機の負荷を軽くしてシステムの運転コストを低減
し、あるいは冷凍機そのもののコストを低減することが
できる。
本実施例では光源として発光ダイオードを用いたが、
発光ダイオードの代りに半導体レーザを用いてもよく、
また、上記半導体レーザを光源として用いる場合には、
光の偏波面が保存できる光ファイバを用い、超電導ホト
トランジスタの上に検光子を置くことにより、位相を変
調した信号の伝送もできることはいうまでもない。
発光ダイオードの代りに半導体レーザを用いてもよく、
また、上記半導体レーザを光源として用いる場合には、
光の偏波面が保存できる光ファイバを用い、超電導ホト
トランジスタの上に検光子を置くことにより、位相を変
調した信号の伝送もできることはいうまでもない。
上記のように本発明による超電導ホトトランジスタ
は、半導体と、該半導体に接して所定の距離を隔てて設
けられた超電導体よりなる２つの電極と、上記半導体の
上面または下面であって、上記２つの電極間に絶縁膜を
介して設けたゲート電極と、該ゲート電極の半導体層が
形成されている面とは反対の面に、直接光が照射するよ
うに設けた光照射手段とを有することにより、３端子型
の極低温で動作する光検出器を実現し、かつ検出効率が
よく出力電圧が大きいため他の増幅素子を必要とせず、
したがって回路を構成する素子数を減少させて集積度を
向上させることができる。また、本発明によれば光信号
による極低温と室温との信号伝送が可能となり、極低温
側への熱流入を減らすことができるので、システムの冷
凍に関するコストが引下げられるという効果がある。
は、半導体と、該半導体に接して所定の距離を隔てて設
けられた超電導体よりなる２つの電極と、上記半導体の
上面または下面であって、上記２つの電極間に絶縁膜を
介して設けたゲート電極と、該ゲート電極の半導体層が
形成されている面とは反対の面に、直接光が照射するよ
うに設けた光照射手段とを有することにより、３端子型
の極低温で動作する光検出器を実現し、かつ検出効率が
よく出力電圧が大きいため他の増幅素子を必要とせず、
したがって回路を構成する素子数を減少させて集積度を
向上させることができる。また、本発明によれば光信号
による極低温と室温との信号伝送が可能となり、極低温
側への熱流入を減らすことができるので、システムの冷
凍に関するコストが引下げられるという効果がある。
第１図は本発明による超電導ホトトランジスタの第１実
施例の一部を示す断面図、第２図は上記第１実施例の電
気特性を示す図、第３図は本発明の第２実施例の一部を
示す断面図、第４図は上記第２実施例の電気特性を示す
図、第５図は本発明の第３実施例を示す図、第６図は上
記第３実施例の使用状態を例示する図、第７図は本発明
の第４実施例による超電導ホトトランジスタを用いた信
号伝送系の説明図である。 １、11……半導体 ２、３、13、14……超電導電極 ４、５……絶縁膜、５、16……ゲート電極 ７、17……光信号
施例の一部を示す断面図、第２図は上記第１実施例の電
気特性を示す図、第３図は本発明の第２実施例の一部を
示す断面図、第４図は上記第２実施例の電気特性を示す
図、第５図は本発明の第３実施例を示す図、第６図は上
記第３実施例の使用状態を例示する図、第７図は本発明
の第４実施例による超電導ホトトランジスタを用いた信
号伝送系の説明図である。 １、11……半導体 ２、３、13、14……超電導電極 ４、５……絶縁膜、５、16……ゲート電極 ７、17……光信号
Claims (2)
- 【請求項１】半導体と、該半導体に接して所定の距離を
隔てて設けられた超電導体よりなる２つの電極と、上記
半導体の上面または下面であって、上記２の電極間に絶
縁膜を介して設けたゲート電極と、光がゲート電極を通
してソースとドレインとの間の半導体層を照射するよう
に設けた光照射手段とを有する超電導ホトトランジス
タ。 - 【請求項２】上記ゲート電極は、厚さが100nm以下であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載した超
電導ホトトランジスタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61040241A JP2540511B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 超電導ホトトランジスタ |
| US07/246,926 US4843446A (en) | 1986-02-27 | 1988-09-19 | Superconducting photodetector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61040241A JP2540511B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 超電導ホトトランジスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199070A JPS62199070A (ja) | 1987-09-02 |
| JP2540511B2 true JP2540511B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=12575215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61040241A Expired - Lifetime JP2540511B2 (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 超電導ホトトランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540511B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4906930A (en) * | 1987-02-27 | 1990-03-06 | Hitachi, Ltd. | Magnetometer using a Josephson device and superconducting phototransistor |
| CN1014382B (zh) * | 1987-08-24 | 1991-10-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 采用超导材料的电子器件 |
| JP2616130B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | 超伝導素子の製造方法 |
| JPH065791B2 (ja) * | 1990-05-11 | 1994-01-19 | 東京大学長 | 超伝導性光伝導基本物質Ｃｕ２Ｏ系材料を用いた超伝導オプトエレクトロニクス装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135574A (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-20 | Hitachi Ltd | 超電導ホトトランジスタ |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP61040241A patent/JP2540511B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62199070A (ja) | 1987-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4843446A (en) | Superconducting photodetector | |
| EP0407166B1 (en) | Light detecting device and light detection method | |
| Van Duzer | Superconductor—semiconductor hybrid devices, circuits and systems | |
| US3193685A (en) | Photosensitive superconductor device | |
| JP2540511B2 (ja) | 超電導ホトトランジスタ | |
| US5311020A (en) | Monolithically-integrated semiconductor/superconductor infrared detector and readout circuit | |
| Sudhaesanan et al. | Fabrication and characterization of CdZnTe radiation detectors with a new PIN design | |
| JPS6194382A (ja) | ２端子薄膜光検知器 | |
| US4952811A (en) | Field induced gap infrared detector | |
| Djurić et al. | Some theoretical and technological aspects of uncooled HgCdTe detectors: a review | |
| JPS6135574A (ja) | 超電導ホトトランジスタ | |
| JPH11346010A (ja) | 光検出素子 | |
| EP0144217B1 (en) | Superconducting device | |
| JP2986819B2 (ja) | 超電導デバイス | |
| Uematsu et al. | Intrinsic Josephson effect in La 2− x Sr x CuO 4 mesa junctions with niobium counter electrode | |
| JP2748167B2 (ja) | 光信号検出素子 | |
| JPH0212022A (ja) | 超伝導光検出素子 | |
| JP2585269B2 (ja) | 超伝導トランジスタ | |
| US5550389A (en) | Superconducting device | |
| JPS6331180A (ja) | 超電導光検出素子 | |
| JPH114014A (ja) | 半導体光検出器 | |
| JPH06164002A (ja) | 超電導光センサ | |
| JP3026482B2 (ja) | 超電導素子とその製法および動作方法 | |
| JP2737003B2 (ja) | 信号検出方法 | |
| JP3160406B2 (ja) | 超伝導オプトエレクトロニクスデバイス |