JP2540268B2 - 磁気ヘッド用コア形成材の研磨方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は、磁気ヘッド用コア形成材の研磨
方法に係り、特に磁気ギャップのギャップデプス長を、
高精度に且つ容易に規定することのできる磁気ヘッド用
コア形成材の研磨方法に関するものである。

【０００２】

【背景技術】従来から、ＶＴＲ用やＦＤＤ用、ＲＤＤ
用、ＤＡＴ用等の各種の磁気ヘッド用コアとして、磁気
ギャップが形成された環状の磁路を形成せしめてなる各
種の構造のものが用いられてきており、例えば、フェラ
イトコアによって磁路を形成したバルクタイプの磁気ヘ
ッド用コアや磁性薄膜によって磁路を形成した薄膜タイ
プの磁気ヘッド用コア、或いはスライダを一体的に備え
たモノリシック型磁気ヘッド用コアやスライダと別体と
されたコンポジット型磁気ヘッド用コア、更には磁気ギ
ャップ形成部位に高磁束密度の金属磁性膜を設けたＭＩ
Ｇヘッド用コアなどが、良く知られている。

【０００３】そして、このような磁気ヘッド用コアにお
いては、何れも、近年の磁気ディスク等の磁気記録媒体
の高記録密度化等に伴い、高い加工精度が要求されるよ
うになってきており、特に、電磁・磁電変換効率に大き
な影響を及ぼす磁気ギャップのギャップデプス長（磁気
記録媒体との対向面から、コイル巻線用孔側のアペック
スに至る磁気ギャップの深さ）については、数μｍ程度
の寸法精度が要求されている。

【０００４】ところで、かかるギャップデプス長は、磁
気ギャップを有する環状の磁路を設けてなる磁気ヘッド
用コア形成材を形成した後、該磁気ヘッド用コア形成材
における磁気記録媒体との対向面を研磨せしめて、最終
的なギャップデプス長に加工することにより、設定され
る。その際、ギャップデプス長を測定する必要がある
が、通常、薄膜ヘッドではコア部は数十μｍの厚い保護
膜で覆われているため、研磨面の側面から直接にデプス
長を測定することは非常に困難である。

【０００５】そこで、特開昭５３−１４２２１４号公報
等には、磁気ヘッド用コア形成材に対して、磁気ギャッ
プの幅方向における寸法が、ギャップデプス長方向で変
化する両側エッジ部を有する、例えば三角形等のマーク
体を、フォトリソグラフィ技術にて形成し、前述の如き
ギャップ研磨時に、かかる研磨面に露出するマーク体に
おける両側エッジ部間の寸法をみることによって、研磨
目標ラインに至るまでの残存研磨量を判断するようにし
た研磨方法が、提案されている。このような方法によれ
ば、残存研磨量を容易に判断することが可能となるので
ある。

【０００６】しかしながら、そのような研磨方法につい
て、本発明者が検討を加えたところ、かかる方法は、ギ
ャップデプス長の測定精度に劣るために、ギャップデプ
ス長を、要求される程の精度をもって規定することが、
極めて困難であることが、明らかとなった。

【０００７】すなわち、かかる研磨方法は、マーク体の
幅寸法から、磁気ヘッド用コア形成材の残存研磨量を決
定するものであり、マーク体の幅寸法が、目標研磨ライ
ンからの距離に対して、高精度に対応していることが、
前提条件となる。

【０００８】ところが、かかるマーク体は、基板上又は
該基板に形成された薄膜上に、フォトリソグラフィー技
術によって所定のレジストパターンを形成した後、メッ
キ、或いはエッチングを施すことにより、レジストパタ
ーンに対応した形状をもって形成されるものである。そ
こで、先ず、レジストパターン寸法は、レジスト膜厚の
ばらつきや現像条件等によって設計パターンからシフト
し、次に、エッチングにおいては、エッチング時の条件
によってエッチング量が変化してしまい、得られるマー
ク体寸法がレジストパターンからシフトする。このよう
にして、当初の設計パターンから、所謂パターンシフト
によって、目的とする寸法のマーク体を安定して得るこ
とが、極めて困難である。

【０００９】そのために、マーク体の幅寸法と目標研磨
ラインからの距離との対応関係が変化してしまうことが
避けられず、かかるマーク体の幅寸法を指標として、残
存研磨量を決定しても、目的とするギャップデプス長を
満足できる精度で得ることができないという問題があっ
たのである。

【００１０】

【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景として為されたものであって、その解決課題とす
るところは、磁気ヘッド用コア形成材に形成されたマー
ク体を用いて、磁気ギャップのギャップデプス長を容易
に且つ高精度に設定することのできる磁気ヘッド用コア
形成材の研磨方法を提供することにある。

【００１１】

【解決手段】そして、かかる課題を解決するために、本
発明にあっては、磁気ギャップを有する環状の磁路が形
成された磁気ヘッド用コア形成材における磁気記録媒体
との対向面を研磨することにより、前記磁気ギャップの
ギャップデプス長を所定寸法と為すに際して、前記磁気
ギャップの幅方向での間隔が該磁気ギャップのギャップ
デプス長方向において連続的に変化せしめられる、前記
磁気ギャップの幅方向において同じ側に位置する二つの
エッジ部を有するマーク体を、前記磁気ヘッド用コア形
成材に対して、フォトリソグラフィ技術にて形成せしめ
て、前記磁気ヘッド形成材の研磨時に、かかる研磨面に
露出する前記マーク体における二つのエッジ部間の寸法
を測定することにより、残存研磨量を判断するようにし
た磁気ヘッド形成材の研磨方法を、その特徴とするもの
である。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を更に具体的に明らかにするた
めに、本発明の実施例について、図面を参照しつつ、詳
細に説明することとする。

【００１３】第一に、本発明を、図１に示されている如
き、薄膜ヘッド用コア１０の製作に対して適用した場合
の実施例について説明する。先ず、このような薄膜ヘッ
ド用コア１０を得るに際しての、従来から公知の一般的
な製作工程が、図２に示されている。

【００１４】すなわち、かかる薄膜ヘッド用コア１０を
製作するに際しては、先ず、図２（ａ）に示されている
如く、セラミックス等から成る基板１２上に、アルミナ
等から成る下部絶縁層１４をスパッタリングで形成した
後、その表面に、パーマロイ等から成る下部磁極１６
を、フォトリソグラフィ技術を利用したメッキで形成す
る。次いで、図２（ｂ）に示されている如く、この下部
磁極１６上に、ＳｉＯ₂等から成る磁気ギャップ層１８
を、スパッタリングによって形成する。その後、図２
（ｃ），（ｄ），（ｅ）に示されている如く、下部磁極
１６上に、フォトレジストを塗布して絶縁層２０を形成
すると共に、該絶縁層２０上に、コイル２２を、フォト
リソグラフィ技術を利用したメッキで形成し、更に、そ
の上面を覆う絶縁層２４を、絶縁層２０と同様に形成す
る。更にその後、図２（ｆ）に示されている如く、パー
マロイ等から成る上部磁極２６を、前記下部磁極１６と
同様な手法で形成し、次いで、上部磁極２６を含む外面
全体を覆う上部保護膜２８を、前記下部絶縁層１４と同
様な手法で形成する。

【００１５】それによって、薄膜ヘッド用コア形成材３
０が形成されることとなる。かくの如くして得られた薄
膜ヘッド用コア形成材３０にあっては、下部磁極１６と
上部磁極２６とによって、環状の磁路が形成されている
と共に、それら下部磁極１６および上部磁極２６の、磁
気ギャップ絶縁層１８を挟んで対向位置する部位におい
て、磁気ギャップが形成されるようになっているのであ
る。

【００１６】そして、このような薄膜ヘッド用コア形成
材３０における磁気記録媒体との対向面側の研磨面３６
に対して、ラッピング等の研磨加工を施して、磁気ギャ
ップのギャップデプス長：Ｌが、目標の値となるまで研
磨することにより、図１に示されている如き、目的とす
る薄膜ヘッド用コア１０とされることとなる。なお、図
中、Ａ点は、アペックスである。

【００１７】ところで、本発明に従えば、このようにし
て薄膜ヘッド用コア１０を製作するに際し、例えば、前
述の如き、下部磁極１６の形成工程において、同時に、
基板１２上に、図３に示されている如く、第一のマーク
体３２ａ，３２ｂおよび第二のマーク体３４ａ，３４ｂ
が、形成されることとなる。

【００１８】すなわち、前記した下部磁極１６の一般的
な形成方法を詳述すると、先ず、下部絶縁層１４が設け
られた基板１２に対して、パーマロイ等から成るメッキ
用下地膜を形成した後、フォトレジストを全面に塗布
し、所定パターンのフォトマスクを用いて露光、現像し
て、目的とする下部磁極１６に対応したパターンでメッ
キ用下地膜を露呈させる。次いで、メッキ用下地膜を電
極として、パーマロイ等の電解メッキを施した後、フォ
トレジストを除去し、更に、イオンミリングによって、
メッキ用下地膜に相当する厚さ分だけフェライトをエッ
チングして除去する。これによって、メッキ用下地膜が
除去されて、基板１２上に、目的とする下部磁極１６
が、形成されるのである。なお、この下部磁極１６は、
図３に示されているように、一般に、基板１２上におい
て、所定間隔を隔てて並列的に複数個形成されることと
なり、前述の如き薄膜ヘッド用コア形成材３０を形成せ
しめ、更に、その研磨面３６に対して研磨加工を施した
後、別工程で、各薄膜ヘッド用コア１０として切り出さ
れるようにされる。

【００１９】そして、このような下部磁極１６の形成に
際して、下部磁極１６と同一のフォトリソグラフィ技術
を利用した電解メッキ手法にてメッキ層を形成すること
により、基板１２上に、下部磁極１６の形成と同時に、
第一及び第二のマーク体３２，３４が、形成されること
となるのである。

【００２０】これら第一及び第二のマーク体３２，３４
は、基板１２における下部磁極１６の配列方向両側部分
において、各一対（３２ａ，３２ｂおよび３４ａ，３４
ｂ）形成される。しかも、対を為す第一のマーク体３２
ａ，３２ｂおよび対を為す第二のマーク体３４ａ，３４
ｂは、何れも、各下部磁極１６によって形成される薄膜
ヘッド用コアにおいて所定のギャップデプス長を与える
研磨目標ライン：ｘ−ｘに対する相対位置が、同一とな
るように、それぞれ、基板１２上での位置が決定されて
いる。換言すれば、下部磁極１６の配列方向一方の側に
形成された第一及び第二のマーク体３２ａ，３４ａを、
研磨目標ライン：ｘ−ｘに沿って平行移動させた位置
に、下部磁極１６の配列方向他方の側における第一及び
第二のマーク体３２ｂ，３４ｂが、形成されているので
ある。

【００２１】また、そこにおいて、第一のマーク体３２
ａ，３２ｂは、互いに同一形状とされており、図４に拡
大平面図が示されているように、一定の幅をもって延び
る二つの直線部３８ａ，３８ｂからなるＶ字形状をもっ
て、形成されている。そして、かかる第一のマーク体３
２ａ，３２ｂは、それぞれ、基板１２の研磨されるべき
部位において、研磨目標ライン：ｘ−ｘにまで至る長さ
をもって、形成されており、研磨方向において、両直線
部３８ａ，３８ｂの間隔が連続的に変化し、研磨目標ラ
イン：ｘ−ｘから離れるに従って次第に増大するように
されている。

【００２２】また、特に、本実施例における第一のマー
ク体３２ａ，３２ｂにあっては、何れも、その内部に形
成される三角形が、開口側の底辺：ｂと、それに対する
高さ：ｈとの寸法が等しい二等辺三角形となるように、
二つの直線部３８ａ，３８ｂの挟角が設定されていると
共に、かかる三角形の高さ：ｈの方向が、研磨方向とな
るように、且つかかる三角形の頂点が研磨目標ライン：
ｘ−ｘ上に位置するように位置決めされている。

【００２３】また一方、第二のマーク体３４ａ，３４ｂ
は、互いに同一形状とされており、図５に拡大平面図が
示されているように、第一の直角二等辺三角形ＡＢＣ
と、該△ＡＢＣを一つの底点Ｃの周りに９０°回転して
得られる第二の直角二等辺三角形ＤＥＦとから構成され
ている。そして、かかる第二のマーク体３４は、△ＡＢ
Ｃおよび△ＤＥＦの両底辺ＢＣおよびＥＦが、それぞ
れ、研磨目標ライン：ｘ−ｘを跨いで位置し、且つそれ
ら両底辺ＢＣ，ＥＦ間の間隔が、研磨方向において連続
的に変化し、研磨目標ラインから研磨面３６側に離れる
に従って次第に増大するように形成されている。

【００２４】また、特に、かかる第二のマーク体３４
ａ，３４ｂにあっては、△ＡＢＣ，△ＤＥＦの両底辺Ｂ
Ｃ，ＥＦにて形成される三角形が直角二等辺三角形とさ
れていると共に、かかる三角形の高さの方向が、研磨方
向となるように、位置決めされている。

【００２５】そうして、このようにして、下部磁極１６
と同時に形成された第一及び第二のマーク体３２ａ，３
２ｂ及び３４ａ，３４ｂにあっては、その後の工程で形
成される絶縁層２０，２４や上部保護膜２８にて被覆さ
れて、薄膜ヘッド用コア形成材３０の内部に埋設された
状態で、位置せしめられることとなる。

【００２６】それ故、かくの如くして得られた磁気ヘッ
ド用コア形成材３０に対し、磁気ギャップのギャップデ
プス長を設定すべく、前述の如き研磨加工を施した際に
は、図６に示されているように、その研磨面３６上に、
第一のマーク体３２ａ，３２ｂおよび第二のマーク体３
４ａ，３４ｂが、露呈されて、磁気ヘッド用コア形成材
３０と共に、漸次研磨・除去されることとなる。

【００２７】そして、かかる研磨面３６に露呈される第
一のマーク体３２ａ，３２ｂにおける両直線部３８ａ，
３８ｂの間隔：Ｘ₁ および第二のマーク体３４ａ，３４
ｂにおける両△ＡＢＣ，△ＤＥＦの底辺ＢＣ，ＥＦの間
隔：Ｘ₂ は、何れも、研磨目標ライン：ｘ−ｘからの距
離に対応していることから、それらの間隔寸法を測定す
ることにより、研磨目標ライン：ｘ−ｘまでの距離、即
ち残存研磨量を算出することができるのである。

【００２８】そこにおいて、それら第一のマーク体３２
ａ，３２ｂにおける両直線部３８ａ，３８ｂの間隔およ
び第二のマーク体３４ａ，３４ｂにおける両底辺ＢＣ，
ＥＦの間隔は、何れも、磁気ギャップの幅方向で同じ側
に位置するエッジ部、即ち第一のマーク体３２ａ，３２
ｂおよび第二のマーク体３４ａ，３４ｂにおいて、それ
らの両直線部３８ａ，３８ｂおよび両三角形ＡＢＣ，Ｄ
ＥＦの底辺ＢＣ，ＥＦの離隔方向で同じ側に位置するエ
ッジ部の間隔をもって、測定される。

【００２９】具体的には、第一のマーク体３２ａ，３２
ｂにおいては、図４に示されている如く、第一の直線部
３８ａの外側エッジ部４２と第二の直線部３８ｂの内側
エッジ部４４との間の寸法：Ｘ₁ を測定することによっ
て、研磨目標ライン：ｘ−ｘまでの距離の算出が行なわ
れる。即ち、本実施例では、前述の如く、図４中におい
てｂ＝ｈとされていることから、第二の直線部３８ｂの
幅：ｃを１０μｍとすると、研磨面から研磨目標ライ
ン：ｘ−ｘまでの距離：Ｙ₁ は、下記（式１）にて求め
られることとなる。 Ｙ₁ ＝ Ｘ₁ − １０μｍ ・・・（式１）

【００３０】また一方、第二のマーク体３４ａ，３４ｂ
においては、図５に示されている如く、第一の三角形Ａ
ＢＣにおける底辺ＢＣのエッジ部４５と第二の三角形Ｄ
ＥＦにおける底辺ＥＦのエッジ部４７との間の寸法：Ｘ
₂ を測定することによって、研磨目標ライン：ｘ−ｘま
での距離の算出が行なわれる。即ち、本実施例では、前
述の如く、△ＣＥＢが直角二等辺三角形とされているこ
とから、かかる△ＣＥＢの頂点Ｃと研磨目標ライン：ｘ
−ｘとの間の距離をｄとすると、研磨面から研磨目標ラ
イン：ｘ−ｘまでの距離：Ｙ₂ は、下記（式２）にて求
められることとなる。 Ｙ₂ ＝（Ｘ₂ −２ｄ）／２ ・・・（式２）

【００３１】すなわち、このように各マーク体３２ａ，
３２ｂ，３４ａ，３４ｂにおいて、磁気ギャップの幅方
向で同じ側に位置するエッジ部４２，４４および４５，
４７にあっては、前述の如きフォトリソグラフィ技術に
よるマーク体３２ａ，３２ｂ，３４ａ，３４ｂの形成時
に、エッチング量の変化に起因するパターンシフトによ
り、第一及び第二の直線部３８ａ，３８ｂの幅や△ＡＢ
Ｃ，△ＤＥＦの大きさが変化した場合においても、互い
に同一方向に略同一量だけシフト（変位）することとな
る。それ故、それら各マーク体３２ａ，３２ｂ，３４
ａ，３４ｂにおいて、磁気ギャップの幅方向で同じ側に
位置するエッジ部４２，４４間の寸法および４５，４７
間の寸法は、パターンシフトによる影響を、殆ど受ける
ことがないのである。

【００３２】従って、上述の如く、研磨面上に露呈され
た各マーク体３２ａ，３２ｂ，３４ａ，３４ｂにおける
エッジ部４２，４４間および４５，４７間の寸法を測定
した結果を用いることにより、前記（式１）及び（式
２）に基づいて、残存研磨量を、正確に知ることができ
るのであり、その値に基づいて、その後の研磨量を設定
することとすれば、研磨目標ライン：ｘーｘにおいて、
正確に研磨加工を終了せしめることが出来、以て、ギャ
ップデプス長：Ｌを、充分に正確に規定することができ
るのである。

【００３３】なお、かかる研磨加工を施すに際して、磁
気ギャップの幅方向における研磨面の傾きは、各対を為
す第一のマーク体３２ａ，３２ｂにおけるエッジ部４
２，４４間の寸法或いは第二のマーク体３４ａ，３４ｂ
におけるエッジ部４５，４７間の寸法の差が、０となる
ように、研磨面を補正することにより、防止されること
となる。

【００３４】また、特に、本実施例では、第一のマーク
体３２ａ，３２ｂにおいて形成される三角形の底辺：ｂ
と高さ：ｈが等しく設定されていることにより、残存研
磨量：Ｙ₁ と研磨面で測定されるエッジ部４２，４４間
の寸法とが、１：１の関係で変化するようになっている
ことから、測定した寸法値から、残存研磨量を容易に算
出することができるのである。

【００３５】更にまた、本実施例では、第二のマーク体
３４ａ，３４ｂにおいて形成される三角形（△ＣＥＢ）
の底辺ＥＢが、高さＣＡの２倍に設定されていることに
より、研磨面におけるエッジ部４５，４７間寸法の読み
取り誤差の１／２の誤差をもって、残存研磨量を求める
ことができ、それによって、残存研磨量、延いてはギャ
ップデプス長を、より高精度に設定することが可能とな
るのである。

【００３６】しかも、本実施例では、第一のマーク体３
２ａ，３２ｂと第二のマーク体３４ａ，３４ｂとが、並
設されていることから、先ず、研磨初期の段階で、第一
のマーク体３２ａ，３２ｂによって残存研磨量を測定し
て、研磨目標ラインｘ−ｘの近くまで研磨した後、第二
のマーク体３４ａ，３４ｂによって残存研磨量を、より
正確に測定して、最終的な研磨を施すことが可能であ
り、それによって、作業性の向上と精度の向上とが、何
れも、有利に図られ得ることとなる。

【００３７】以上、本発明を薄膜ヘッド用コア１０の製
作に対して適用した場合の一実施例について説明した
が、本発明は、かかる実施例のみに限定して解釈される
ものではない。

【００３８】例えば、前記実施例では、第一のマーク体
３２および第二のマーク体３４が、各一対ずつ設けられ
ていたが、それらを、磁気ヘッド用コア形成材３０の長
手方向に三つ以上、並設することも可能である。

【００３９】また、それら第一のマーク体３２ａ，３２
ｂおよび第二のマーク体３４ａ，３４ｂの何れか一方だ
けを、設けることによっても、本発明は、実施可能であ
る。

【００４０】さらに、前記実施例では、第一のマーク体
３２と第二のマーク体３４との二種類のマーク体を例示
したが、本発明を実施するに際して形成されるマーク体
の具体的形状は、それら例示のものに限定されるもので
は決してない。即ち、上述の説明から明らかなように、
本発明においては、磁気ギャップの幅方向での間隔が研
磨方向（ギャップデプス長方向）において連続的に変化
せしめられる、磁気ギャップの幅方向において同じ側に
位置する二つのエッジ部を有するマーク体であれば良
く、更に、かかる二つのエッジ部の磁気ギャップ幅方向
における間隔の研磨方向における変化量が既知である限
り、それらエッジ部は直線状であっても曲線状であって
も良く、例えば両エッジ部の間隔の研磨方向における変
化量が、途中で変化せしめられる、屈曲したエッジ部を
有する形態等であっても良いことが、理解されるべきで
ある。

【００４１】また、前記実施例では、第一のマーク体３
２および第二のマーク体３４が、下部磁極１６の形成と
同一工程において形成されていたが、本発明において、
磁気ヘッド用コア形成材に対するマーク体の形成は、何
れの工程で為されるべきか限定されるものではなく、例
えば、磁気ギャップ絶縁層１８やコイル２２、上部磁極
２６の形成と同一工程において形成したり、或いは別工
程を設けて形成することも可能である。しかも、かかる
マーク体の材質は、特に限定されるものではない。

【００４２】さらに、前記実施例では、薄膜ヘッド用コ
ア形成材料の研磨加工に際して、本発明を適用したもの
の一具体例を示したが、本発明は、バルクタイプの磁気
ヘッド用コア形成材料の研磨加工に対しても同様に適用
され得るものであり、各種の磁気ヘッド用コアの製作に
際して、適用可能である。因みに、ＭＩＧモノリシック
型磁気ヘッド用コアを製作するに際しての磁気ヘッド用
コア形成材の研磨加工に対して、本発明を適用したもの
の一実施例について、以下に説明する。

【００４３】先ず、図７には、本発明が適用されるＭＩ
Ｇモノリシック型磁気ヘッド用コア５０の要部断面図が
示されている。即ち、かかる磁気ヘッド用コア５０は、
スライダ本体５２と、Ｃ字型断面形状のヨーク部５４と
を、互いに突合せ接合せしめてなる構造とされており、
それらスライダ本体５２とヨーク部５４にて環状の磁路
が形成されていると共に、それらスライダ本体５２とヨ
ーク部５４との突合せ面間に、磁気ギャップ絶縁層５６
が介在せしめられて、磁気ギャップが形成されている。
また、かかる磁気ギャップの形成部位には、飽和磁束密
度の高い金属磁性膜５８が介在せしめられている。な
お、特に、本実施例の磁気ヘッド用コア５０において
は、磁気ギャップのギャップデプス長：Ｌを決定するア
ペックス：Ａの位置が、スライダ本体５２側の突合せ面
の形状（寸法）によって、決定されるようになってい
る。

【００４４】このような磁気ヘッド用コア５０の形成に
際しては、例えば、先ず、図８（ａ）に示されている如
く、スライダ本体５２を与える第一のフェライトブロッ
ク６０と、ヨーク部５４を与える第二のフェライトブロ
ック６２とを形成し、（ｂ）に示されている如く、それ
らの突合せ面に対して、コイル巻線用溝６４を形成す
る。その後、図９に示されている如く、第一のフェライ
トブロック６０の突合せ面上に、センダストやパーマロ
イ等から成る金属磁性膜５８を形成する。更にその後、
図示はされていないが、かかる金属磁性膜５８の表面
に、アルミナ等から成る磁気ギャップ絶縁層６６をスパ
ッタリングによって形成した後、第一のフェライトブロ
ック６０と第二のフェライトブロック６２とを突き合せ
て、接合ガラスにて接合することにより、一体化せしめ
る。

【００４５】それによって、磁気ヘッド用コア形成材が
形成されることとなり、かくの如くして得られた磁気ヘ
ッド用コア形成材における磁気記録媒体との対向面（研
磨面）に対して、ラッピング等の研磨加工を施し、磁気
ギャップのギャップデプス長：Ｌが、目標の値となるま
で研磨することにより、図７に示されている如き、目的
とする磁気ヘッド用コア５０とされることとなる。

【００４６】ところで、本発明に従えば、このようにし
て磁気ヘッド用コア５０を製作するに際し、例えば、前
述の如き、第一のフェライトブロック６０の突合せ面に
対する金属磁性膜５８の形成工程において、同時に、そ
の突合せ面に対して、前の第一の実施例と同一形状の第
一のマーク体３２ａ，３２ｂおよび第二のマーク体３４
ａ，３４ｂが、形成されることとなる（図９参照）。

【００４７】すなわち、前記した金属磁性膜５８の形成
方法を詳述すると、先ず、第一のフェライトブロック６
０における突合せ面の略全面に、スパッタリング等によ
って金属磁性材を被着した後、フォトレジストを全面に
塗布し、所定パターンのフォトマスクを用いて露光、現
像して、目的とする金属磁性膜５８に対応したパターン
でマスクを形成することにより、金属磁性膜５８の形成
部位以外の部分において、金属磁性材を露出させる。次
いで、エッチング処理を施すことにより、かかる露出さ
れた金属磁性膜を除去せしめ、更にその後、マスクを構
成するフォトレジストを除去する。これによって、第一
のフェライトブロック６０の突合せ面上に、目的とする
金属磁性膜５８が形成されるのである。

【００４８】そして、このような金属磁性膜５８の形成
に際して、該金属磁性膜５８と同一のフォトリソグラフ
ィ技術を利用したエッチング手法により、第一のフェラ
イトブロック６０の突合せ面上に、金属磁性膜５８の形
成と同時に、第一及び第二のマーク体３２，３４が、形
成されることとなるのである。

【００４９】また、これら第一及び第二のマーク体３
２，３４は、前記第一の実施例と同様、第一のフェライ
トブロック６０の長手方向両側において、各一対ずつ形
成されており、それぞれ、第一のフェライトブロック６
０における研磨目標ライン：ｘ−ｘに対して、一定の関
係を有する位置に、形成されている（前記第一の実施例
における図４及び図５参照）。

【００５０】従って、かかる第一のフェライトブロック
６０と第二のフェライトブロック６２とを互いに突合せ
接合することによって形成された磁気ヘッド用コア形成
材に対し、磁気ギャップのギャップデプス長を設定すべ
く、研磨加工を施した際には、その研磨面上に、第一の
マーク体３２ａ，３２ｂおよび第二のマーク体３４ａ，
３４ｂが、露呈されることとなるのであり、それ故、前
記第一の実施例と同様、かかる研磨面３６に露呈される
第一のマーク体３２ａ，３２ｂにおける両直線部３８
ａ，３８ｂのエッジ部４２，４４の間隔および第二のマ
ーク体３４ａ，３４ｂにおける両△ＡＢＣ，△ＤＥＦの
底辺ＢＣ，ＥＦの間隔を測定することにより、研磨目標
ライン：ｘ−ｘまでの距離、即ち残存研磨量を算出する
ことが可能となるのである。

【００５１】そして、そこにおいて、残存研磨量の指標
となる第一のマーク体３２ａ，３２ｂにおける両直線部
３８ａ，３８ｂのエッジ部４２，４４の間隔および第二
のマーク体３４ａ，３４ｂにおける両△ＡＢＣ，△ＤＥ
Ｆの底辺ＢＣ，ＥＦの間隔は、何れも、それらマーク体
３２，３４の形成時に惹起されるパターンシフトの影響
を殆ど受けることがないことから、残存研磨量、延いて
は得られる磁気ヘッド用コア５０におけるギャップデプ
ス長：Ｌを、高精度に設定することができるのであり、
本実施例においても、前記第一の実施例と同様な効果
が、何れも、有効に発揮され得ることとなるのである。

【００５２】また、特に、本実施例においては、第一及
び第二のマーク体３２，３４が、アペックス：Ａの位置
を決定する第一のフェライトブロック６０の突合せ面上
に形成されることとなるところから、かかる第一及び第
二のマーク体３２，３４の研磨目標ライン：ｘ−ｘに対
する位置関係を、容易に且つ高精度に設定することがで
きるのであり、それらの位置ズレに起因する誤差の発生
が、極めて有効に防止され得るという利点をも有してい
るのである。

【００５３】なお、本実施例に示されている如きバルク
タイプの磁気ヘッド用コア形成材の研磨加工に対して、
本発明を適用する場合でも、前記第一の実施例において
例示されている如き各種の態様と同様な変更等を加えて
適用することは、勿論可能である。

【００５４】例えば、図１０に示されているように、第
一のフェライトブロック６０の突合せ面上にフォトレジ
ストを塗布し、所定パターンのフォトマスクを用いて露
光、現像して、目的とするマーク体３２の形成部位以外
のレジスト膜を除去せしめた後、燐酸水溶液等を用いた
化学エッチング手法により、第一のフェライトブロック
６０に対してエッチング加工を施すことによって、その
突合せ面に対して、直接且つ一体的に、マーク体３２を
形成することも可能である。

【００５５】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
前述した代表的な実施例およびそれに関する具体的な記
載によって限定的に解釈されるものでは決してなく、本
発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者の知識に基づいて
種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において、実
施され得るものであることが、理解されるべきである。

【００５６】

【発明の効果】上述の説明から明らかなように、本発明
にあっては、磁気ヘッド用コア形成材の研磨面に露呈さ
れるマーク体における磁気ギャップの幅方向において同
じ側に位置するエッジ部間の寸法を、残存研磨量の指標
として用いたことにより、かかるマーク体の形成時にお
けるパターンシフトの影響による残存研磨量の測定誤差
の発生が、可及的に回避され得ることとなったのであ
り、それによって、残存研磨量の測定、延いてはギャッ
プデプス長の設定を、高精度に且つ安定して行なうこと
が可能となるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される磁気ヘッド用コア材料を用
いて形成された薄膜ヘッド用コアの一具体例を示す要部
断面図である。

【図２】図１に示された薄膜ヘッド用コアを構成する薄
膜ヘッド用コア形成材の製造工程を説明するための工程
図である。

【図３】図２（ｂ）に示された下部磁極の製造工程にお
いて得られたものを示す平面説明図である。

【図４】図２（ｂ）に示された下部磁極の製造工程にお
いて同時に形成される第一のマーク体の形状を示す説明
図である。

【図５】図２（ｂ）に示された下部磁極の製造工程にお
いて同時に形成される第二のマーク体の形状を示す説明
図である。

【図６】図２に示された製造工程に従って形成された薄
膜ヘッド用コア形成材の研磨面を示す正面図である。

【図７】本発明が適用される磁気ヘッド用コア材料を用
いて形成された磁気ヘッド用コアの別の具体例を示す要
部断面図である。

【図８】図７に示された磁気ヘッド用コアを構成する磁
気ヘッド用コア形成材の製造工程を説明するための工程
図である。

【図９】図７に示された磁気ヘッド用コアを構成する磁
気ヘッド用コア形成材の製造工程を説明するための図で
ある。

【図１０】本発明の別の実施例を説明するための、図８
に対応する斜視図である。

【符号の説明】

１０ 薄膜ヘッド用コア ３０ 薄膜ヘッド用コア形成材 ３２ａ，３２ｂ 第一のマーク体 ３４ａ，３４ｂ 第二のマーク体 ３６ 研磨面 ３８ａ，３８ｂ 直線部 ４２ 外側エッジ部 ４４ 内側エッジ部 ４５，４７ エッジ部 ５０ 磁気ヘッド用コア ５２ スライダ本体 ５４ ヨーク部 ６０ 第一のフェライトブロック ６２ 第二のフェライトブロック

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気ギャップを有する環状の磁路が形成
   された磁気ヘッド用コア形成材における磁気記録媒体と
   の対向面を研磨することにより、前記磁気ギャップのギ
   ャップデプス長を所定寸法と為すに際して、 前記磁気ギャップの幅方向での間隔が該磁気ギャップの
   ギャップデプス長方向において連続的に変化せしめられ
   る、前記磁気ギャップの幅方向において同じ側に位置す
   る二つのエッジ部を有するマーク体を、前記磁気ヘッド
   用コア形成材に対して、フォトリソグラフィ技術にて形
   成せしめて、前記磁気ヘッド形成材の研磨時に、かかる
   研磨面に露出する前記マーク体における二つのエッジ部
   間の寸法を測定することにより、残存研磨量を判断する
   ことを特徴とする磁気ヘッド形成材の研磨方法。