JP2539671B2 - メッキ処理槽における給電装置 - Google Patents
メッキ処理槽における給電装置Info
- Publication number
- JP2539671B2 JP2539671B2 JP63205742A JP20574288A JP2539671B2 JP 2539671 B2 JP2539671 B2 JP 2539671B2 JP 63205742 A JP63205742 A JP 63205742A JP 20574288 A JP20574288 A JP 20574288A JP 2539671 B2 JP2539671 B2 JP 2539671B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- processed
- stop processing
- anode
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、被処理物をメッキ処理槽内で間欠的に移送
しながら、各停止処理位置で、被処理物に陰極付与し、
該被処理物に対向して配置した陽極により、被処理物に
メッキ処理を施すメッキ処理槽において、その給電装置
の改良に関するものである。
しながら、各停止処理位置で、被処理物に陰極付与し、
該被処理物に対向して配置した陽極により、被処理物に
メッキ処理を施すメッキ処理槽において、その給電装置
の改良に関するものである。
＜従来技術＞ 長時間のメッキ処理が必要な被処理物にあっては、メ
ッキ処理槽内に、複数の停止処理位置を設定し、各停止
処理位置を間欠的に順送りさせて、該必要処理時間を満
たすようにされる。
ッキ処理槽内に、複数の停止処理位置を設定し、各停止
処理位置を間欠的に順送りさせて、該必要処理時間を満
たすようにされる。
このようなメッキ処理槽に備えられる給電装置におい
て、従来は、メッキ処理槽内の各停止処理位置の両側に
＋電位の電圧を印加された陽極を浸漬配置するととも
に、移送路に沿って差し渡した−電位の電圧を印加され
た陰極側給電バーに被処理物と電気的に接続する集電子
を接触させながら、間欠的に停止処理位置に移送させ、
メッキ処理を施す構成になるものである。
て、従来は、メッキ処理槽内の各停止処理位置の両側に
＋電位の電圧を印加された陽極を浸漬配置するととも
に、移送路に沿って差し渡した−電位の電圧を印加され
た陰極側給電バーに被処理物と電気的に接続する集電子
を接触させながら、間欠的に停止処理位置に移送させ、
メッキ処理を施す構成になるものである。
＜発明が解決しようとする課題＞ 上記従来構成にあっては、通常陽極と陰極は、夫々す
べて電気的に共通とし、単一の整流器により給電するよ
うにしていたため、大きさや形の異なる被処理物を混在
させた場合に、または被処理物の量が異なる場合に均一
な厚さのメッキを形成することができなかった。
べて電気的に共通とし、単一の整流器により給電するよ
うにしていたため、大きさや形の異なる被処理物を混在
させた場合に、または被処理物の量が異なる場合に均一
な厚さのメッキを形成することができなかった。
この解決策として、陰極側給電バーを共通とし、各停
止処理位置の両側に配置された陽極を夫々電気的に独立
させて、個々の整流器により給電するようにし、夫々被
処理物に対応して、電流設定をすることが考えられた。
止処理位置の両側に配置された陽極を夫々電気的に独立
させて、個々の整流器により給電するようにし、夫々被
処理物に対応して、電流設定をすることが考えられた。
しかしながら、このような手段では、陰極が共通であ
るが故に、特定の被処理物に対応すべき陽極の電流が、
隣接する被処理物にも分散することになり、個々の陽極
電流を高精度に制御してみても、陰極側から見れば、高
精度な電流設定とはなり得ず、その目的を達し得ないも
のである。
るが故に、特定の被処理物に対応すべき陽極の電流が、
隣接する被処理物にも分散することになり、個々の陽極
電流を高精度に制御してみても、陰極側から見れば、高
精度な電流設定とはなり得ず、その目的を達し得ないも
のである。
本発明は、上述の各従来欠点を除去することを目的と
するものである。
するものである。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は、 メッキ処理槽内で、被処理物が間欠送りされる移送路
の各停止処理位置毎に浸漬配置された陽極と、 移送路に沿って差し渡され、かつ各停止処理位置間に
絶縁区画部が設けられて、各停止処理位置に対応する複
数の部分給電域が電気的に独立して形成されてなる陰極
側給電バーと、 被処理物を吊持するハンガーに固定されて、被処理物
と電気的に接続すると共に、被処理物の浸漬移動に伴っ
て、陰極側給電バーに摺擦する集電子と、 各停止処理位置の陽極−部分給電域対に個別に結線さ
れ、被処理物の移動に伴って、当該被処理物に対応する
電流値を各陽極−部分給電域対に順次設定する電流制御
装置と を備えたことを特徴とするメッキ処理槽における給電装
置である。
の各停止処理位置毎に浸漬配置された陽極と、 移送路に沿って差し渡され、かつ各停止処理位置間に
絶縁区画部が設けられて、各停止処理位置に対応する複
数の部分給電域が電気的に独立して形成されてなる陰極
側給電バーと、 被処理物を吊持するハンガーに固定されて、被処理物
と電気的に接続すると共に、被処理物の浸漬移動に伴っ
て、陰極側給電バーに摺擦する集電子と、 各停止処理位置の陽極−部分給電域対に個別に結線さ
れ、被処理物の移動に伴って、当該被処理物に対応する
電流値を各陽極−部分給電域対に順次設定する電流制御
装置と を備えたことを特徴とするメッキ処理槽における給電装
置である。
＜作用＞ 各停止処理位置で、陽極と、部分給電域に接続された
被処理物（陰極）とが、夫々一対となり電流制御装置に
より独立して電気的に制御される。このため、被処理物
の寸法、形状、量、所要のメッキ厚等に対応して、電圧
設定をすることができる。
被処理物（陰極）とが、夫々一対となり電流制御装置に
より独立して電気的に制御される。このため、被処理物
の寸法、形状、量、所要のメッキ厚等に対応して、電圧
設定をすることができる。
ここにおいて、制御されるのは、個々の陰極電流であ
り、隣接する陽極から電流が流入することがあってもメ
ッキの結果には影響を与えないものである。
り、隣接する陽極から電流が流入することがあってもメ
ッキの結果には影響を与えないものである。
＜実施例＞ 第１図は、メッキ処理槽１の平面図であって、被処理
物ｗの送り方向に長く、その内部の被処理物ｗの移送路
には、図中四箇所の停止処理位置2a〜2dが配設される。
そして、第２図に示す様に、メッキ処理槽１上には、該
メッキ処理槽１の側方に設けられた機枠３に保持された
キャリア（図示せず）により昇降可能、かつ送り方向移
動可能にハンガー４が支持され、該ハンガー４の先端を
各停止処理位置2a〜2d上に差し渡し、その端部に被処理
物ｗを吊持している。また、前記ハンガー４のメッキ処
理槽１の側傍には、集電子６が設けられ、陰極側の給電
バー８の上方から接触している。さらにまた、メッキ処
理槽１内にあって、各停止処理位置2a〜2dの両側には、
夫々陽極7,7が対向して浸漬されている。
物ｗの送り方向に長く、その内部の被処理物ｗの移送路
には、図中四箇所の停止処理位置2a〜2dが配設される。
そして、第２図に示す様に、メッキ処理槽１上には、該
メッキ処理槽１の側方に設けられた機枠３に保持された
キャリア（図示せず）により昇降可能、かつ送り方向移
動可能にハンガー４が支持され、該ハンガー４の先端を
各停止処理位置2a〜2d上に差し渡し、その端部に被処理
物ｗを吊持している。また、前記ハンガー４のメッキ処
理槽１の側傍には、集電子６が設けられ、陰極側の給電
バー８の上方から接触している。さらにまた、メッキ処
理槽１内にあって、各停止処理位置2a〜2dの両側には、
夫々陽極7,7が対向して浸漬されている。
前記給電バー８は、メッキ処理槽１の移送路に沿って
差し渡されていると共に、各停止処理位置2a〜2d間の中
間位置には第３図を示す様に、絶縁区画部９が配設され
ている。この絶縁区画部９の幅は、集電子６の幅よりも
狭くし、移動中の集電子６が、絶縁区画部９を通過する
ときは、必ず左右いずれかの部分給電域10,10に接触す
る様になる。
差し渡されていると共に、各停止処理位置2a〜2d間の中
間位置には第３図を示す様に、絶縁区画部９が配設され
ている。この絶縁区画部９の幅は、集電子６の幅よりも
狭くし、移動中の集電子６が、絶縁区画部９を通過する
ときは、必ず左右いずれかの部分給電域10,10に接触す
る様になる。
この各停止処理位置2a〜2dにあって、給電バー８の部
分給電域10と、陽極7,7は、夫々個別に、電流制御装置1
3に備えられた停止処理位置2a〜2dに対応する整流器14a
〜14dに接続され、各停止処理位置2a〜2dへの電解電流
の調整を別個に施し得る様にしている。そして、この電
流値は、当該停止処理位置2a〜2dに到来する被処理物ｗ
に対応して夫々別個に設定される。
分給電域10と、陽極7,7は、夫々個別に、電流制御装置1
3に備えられた停止処理位置2a〜2dに対応する整流器14a
〜14dに接続され、各停止処理位置2a〜2dへの電解電流
の調整を別個に施し得る様にしている。そして、この電
流値は、当該停止処理位置2a〜2dに到来する被処理物ｗ
に対応して夫々別個に設定される。
前記構成の給電装置にあって、その電流制御を第３図
に従って説明する。
に従って説明する。
各停止処理位置2a〜2dには、ハンガー４に吊持された
被処理物ｗが浸漬して、所要時間停止する。この停止時
間は、メッキ処理ライン上の各処理工程における最短処
理時間に合わせて設定される。そして、各被処理物ｗは
メッキ処理槽１内で、停止処理位置2a〜2dに停止する
と、第３図イに示すように、各集電子６が停止処理位置
2a〜2dの各部分給電域10に接触し、電流制御装置13によ
り、当該被処理物ｗに対応した所定の電圧が部分給電域
10と、陽極7,7に印加され、メッキ処理液内で所定電解
電流が流れてメッキ処理が施される。
被処理物ｗが浸漬して、所要時間停止する。この停止時
間は、メッキ処理ライン上の各処理工程における最短処
理時間に合わせて設定される。そして、各被処理物ｗは
メッキ処理槽１内で、停止処理位置2a〜2dに停止する
と、第３図イに示すように、各集電子６が停止処理位置
2a〜2dの各部分給電域10に接触し、電流制御装置13によ
り、当該被処理物ｗに対応した所定の電圧が部分給電域
10と、陽極7,7に印加され、メッキ処理液内で所定電解
電流が流れてメッキ処理が施される。
この電流制御装置13の被処理物ｗに対応する電流設定
は、シーケンス制御のほか、中央制御装置CPU等を用い
て容易に実現し得るものである。
は、シーケンス制御のほか、中央制御装置CPU等を用い
て容易に実現し得るものである。
所定停止時間が経過すると、各被処理物ｗはメッキ処
理液に浸漬したままメッキ処理槽１内を一斉に進行す
る。そしてこれに伴い、集電子６は給電バー８と接触状
態を維持しながら摺擦移動し、第３図ロに示すように絶
縁区画部９を通過する。
理液に浸漬したままメッキ処理槽１内を一斉に進行す
る。そしてこれに伴い、集電子６は給電バー８と接触状
態を維持しながら摺擦移動し、第３図ロに示すように絶
縁区画部９を通過する。
ところで、各部分給電域10には、夫々各被処理物ｗに
対応した所定の電解電流を流すような電圧が、電流制御
装置13により制御印加される。このため、隣接する部分
給電域10,10の電位は夫々異なる。従って、集電子６の
移動に際しても、その電位を維持しておくと、電位差に
よりスパークを生じたり、移動中に過剰なメッキ処理が
施されたりする。
対応した所定の電解電流を流すような電圧が、電流制御
装置13により制御印加される。このため、隣接する部分
給電域10,10の電位は夫々異なる。従って、集電子６の
移動に際しても、その電位を維持しておくと、電位差に
よりスパークを生じたり、移動中に過剰なメッキ処理が
施されたりする。
一方、この移動中に給電を停止すると、メッキ処理が
施されないから、時間の浪費となる上、バイボーラ現象
を生じて、メッキの剥離又は二重メッキを生じてしま
う。
施されないから、時間の浪費となる上、バイボーラ現象
を生じて、メッキの剥離又は二重メッキを生じてしま
う。
そこで、これらの課題を解決するために、集電子６の
移動中には、各停止処理位置2a〜2dに供給される最小電
流以下の電流を、電流制御装置13の各整流器14a〜14dか
ら、各陽極7,7及び部分給電域10間に供給する。これに
より、スパーク等を生ずることがなく、移動中にも適正
なメッキ処理が施されることとなる。
移動中には、各停止処理位置2a〜2dに供給される最小電
流以下の電流を、電流制御装置13の各整流器14a〜14dか
ら、各陽極7,7及び部分給電域10間に供給する。これに
より、スパーク等を生ずることがなく、移動中にも適正
なメッキ処理が施されることとなる。
また、上述のように、集電子６の幅は、絶縁区画部９
の幅よりも広くし、絶縁区画部９を通過する時は、必ず
その左右の部分給電域10,10のいずれかに接触する様に
しており、その移動中に、絶縁区画部９により給電が中
断されることはないので、バイボーラ現象を生じない。
の幅よりも広くし、絶縁区画部９を通過する時は、必ず
その左右の部分給電域10,10のいずれかに接触する様に
しており、その移動中に、絶縁区画部９により給電が中
断されることはないので、バイボーラ現象を生じない。
そして、各被処理物ｗが第３図ハに示すように、停止
処理位置2a〜2d位置に到来すると、再び、電流制御装置
13により電流値を切換えて、各被処理物ｗに最適な電流
を各陽極7,7及び部分給電域10間に供給する。従って、
各被処理物ｗは、対応する電解電流を、どの停止処理位
置2a〜2dでも、供給され得ることとなる。
処理位置2a〜2d位置に到来すると、再び、電流制御装置
13により電流値を切換えて、各被処理物ｗに最適な電流
を各陽極7,7及び部分給電域10間に供給する。従って、
各被処理物ｗは、対応する電解電流を、どの停止処理位
置2a〜2dでも、供給され得ることとなる。
そして、かかるメッキ処理を、各停止処理位置2a〜2d
毎に施されることにより、所要のメッキ処理時間が充足
されて、所定メッキ厚となる。
毎に施されることにより、所要のメッキ処理時間が充足
されて、所定メッキ厚となる。
＜発明の効果＞ 本発明は、上述の様に、メッキ処理槽１内の各停止処
理位置2a〜2dに陽極7,7を配置すると共に、集電子６が
摺擦するメッキ処理槽１の被処理物ｗの移送路に沿って
差し渡された給電バー８に絶縁区画部９を設けて、停止
処理位置2a〜2dに対して部分給電域10を区画し、各陽極
7,7及び部分給電域10を一対として、電流制御装置13で
別途に制御し得る様にしたから、 イ）被処理物ｗは、最適電解電流を、いずれかの停止処
理位置2a〜2dでも供給され得ることとなる。
理位置2a〜2dに陽極7,7を配置すると共に、集電子６が
摺擦するメッキ処理槽１の被処理物ｗの移送路に沿って
差し渡された給電バー８に絶縁区画部９を設けて、停止
処理位置2a〜2dに対して部分給電域10を区画し、各陽極
7,7及び部分給電域10を一対として、電流制御装置13で
別途に制御し得る様にしたから、 イ）被処理物ｗは、最適電解電流を、いずれかの停止処
理位置2a〜2dでも供給され得ることとなる。
ロ）従って、大きさ、形状の異なる被処理物を任意の
量、ランダムに投入しても、夫々所望の処理が施され
る。
量、ランダムに投入しても、夫々所望の処理が施され
る。
ハ）隣接する部分給電域10間で電位が異なっても、各部
分給電域10を移送中に電流制御することにより、電位差
による問題を容易に解消できる。従って、被処理物ｗの
移送中にも、スパーク等を発生せず、給電が継続される
ことから、バイポーラ現象を生ずることもなく、処理時
間の損失も最小に抑えることができる。
分給電域10を移送中に電流制御することにより、電位差
による問題を容易に解消できる。従って、被処理物ｗの
移送中にも、スパーク等を発生せず、給電が継続される
ことから、バイポーラ現象を生ずることもなく、処理時
間の損失も最小に抑えることができる。
等の優れた効果がある。
添付図面は本発明の一実施例を示し、第１図は平面図、
第２図は縦断側面図、第３図は給電バー８に対する集電
子６の摺擦を示す作動説明図である。 １……メッキ処理槽 2a〜2d……停止処理位置 ６……集電子 7,7……陽極 ８……給電バー ９……絶縁区画部 10……部分給電域 13……電流制御装置
第２図は縦断側面図、第３図は給電バー８に対する集電
子６の摺擦を示す作動説明図である。 １……メッキ処理槽 2a〜2d……停止処理位置 ６……集電子 7,7……陽極 ８……給電バー ９……絶縁区画部 10……部分給電域 13……電流制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】メッキ処理槽内で、被処理物が間欠送りさ
れる移送路の各停止処理位置毎に浸漬配置された陽極
と、 移送路に沿って差し渡され、かつ各停止処理位置間に絶
縁区画部が設けられて、各停止処理位置に対応する複数
の部分給電域が電気的に独立して形成されてなる陰極側
給電バーと、 被処理物を吊持するハンガーに固定されて、被処理物と
電気的に接続すると共に、被処理物の浸漬移動に伴っ
て、陰極側給電バーに摺擦する集電子と、 各停止処理位置の陽極−部分給電域対に個別に結線さ
れ、被処理物の移動に伴って、当該被処理物に対応する
電流値を各陽極−部分給電域対に順次設定する電流制御
装置と を備えたことを特徴とするメッキ処理槽における給電装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205742A JP2539671B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | メッキ処理槽における給電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205742A JP2539671B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | メッキ処理槽における給電装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254799A JPH0254799A (ja) | 1990-02-23 |
| JP2539671B2 true JP2539671B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=16511909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205742A Expired - Fee Related JP2539671B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | メッキ処理槽における給電装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539671B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5766091B2 (ja) * | 2011-10-24 | 2015-08-19 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | めっき装置 |
| KR102206395B1 (ko) * | 2020-06-30 | 2021-01-25 | (주)네오피엠씨 | 개별파티션을 구비한 도금장치 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2429056A1 (fr) * | 1978-06-19 | 1980-01-18 | Tournus Manuf Metallurg | Procede de fabrication de bandes composites par coulee continue |
| JPS60135599A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-18 | Nippon Light Metal Co Ltd | 金属の表面処理方法 |
| JPH0133648Y2 (ja) * | 1985-10-21 | 1989-10-12 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP63205742A patent/JP2539671B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254799A (ja) | 1990-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4452684A (en) | Apparatus for selective electrolytic plating | |
| IN166842B (ja) | ||
| KR20210011983A (ko) | 전기 도금 장치 및 전기 도금 방법 | |
| US5064521A (en) | Apparatus for electrochemical machining | |
| JP2539671B2 (ja) | メッキ処理槽における給電装置 | |
| SG52581A1 (en) | Method and apparatus for electrolytically metallising or etching material | |
| DE1521011A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Elektroplattierung kleiner Teile oder Gegenstaende | |
| JPS59173293A (ja) | 細長い形状の金属製品の表面の電気化学的処理方法及び装置 | |
| US5315087A (en) | Wirecut electrical discharge machine utilizing silicon powder suspended in a dielectric material | |
| US4052274A (en) | Electrochemical wire cutting method | |
| JPH0472095A (ja) | 給電方法 | |
| US3420766A (en) | Automatic electroplating and washing apparatus | |
| KR890004810A (ko) | 전해 가공에 의한 마무리 가공방법 | |
| KR890015811A (ko) | 전해(電解) 다듬질 가공방법 | |
| JPH0329876B2 (ja) | ||
| JPS55122681A (en) | Welding method | |
| US1098338A (en) | Cleaning metal surfaces. | |
| JPH11135462A (ja) | 半導体製造装置 | |
| EP0362924B1 (en) | Apparatus for the continuous electrolytic treatment of wire-shaped objects | |
| JPH0499899A (ja) | メッキ装置 | |
| JPS63180420A (ja) | パイプ状のワ−ク内面の電解研摩装置 | |
| JPH10102297A (ja) | 電気処理用バレル及びこれを用いためっき方法 | |
| GB1110966A (en) | Electroplating or other electrolytic treatment of small parts | |
| SU773155A1 (ru) | Устройство дл автоматического регулировани плотности тока в гальванической ванне | |
| JPH10291129A (ja) | 電解加工装置および電解加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |