JP2537971B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は発光ダイオード等の電子部品を基板に実装す
る電子部品実装装置に関する。

従来の技術 第４図は従来の電子部品実装装置の一例を示す斜視図
であり、１はプリント基板２をストックするマガジン、
３はマガジン１を上下動させるリフター装置、４はマガ
ジン１にストックされたプリント基板２を押し出すプッ
シャー、５はプリント基板２の搬送の案内をする搬送コ
ンベア、６はプリント基板２の位置決めを行う基板ホル
ダー、７はプリント基板２を搬出する搬出装置、８は搬
出装置７により搬出されたプリント基板２をストックす
るマガジン、９はマガジン８を上下動させるリフター装
置、10はＸ軸を駆動するモータ11及びＹ軸を駆動するモ
ータ12によって駆動されるＸ−Ｙテーブル、13はＸ−Ｙ
テーブル10上に設けられ電子部品をストックする電子部
品供給装置、14は電子部品供給装置11にストックされて
いる電子部品の状態を認識する認識装置、15は駆動装置
である。

更に第５図は従来の電子部品実装装置の一例を示す要
部上面図であり、16、17及び18はそれぞれ駆動装置15に
設けられた第１の移載ヘッド、第２の移載ヘッド及び接
着剤塗布ヘッド、19は電子部品の姿勢を補正する電子部
品位置決め装置、20は電子部品供給装置11に設けられた
電子部品供給用ホルダー、21、22はそれぞれ電子部品を
ストックするウエハー及びトレイ、23はプリント基板２
に接着剤を塗布する為の接着剤供給装置である。

以上のように構成された電子部品実装装置について以
下その動作を説明する。

先ずプリント基板２はマガジン１からプッシャー４に
より押し出され、搬送コンベア５に沿って搬送される。
搬送されたプリント基板２は基板ホルダー６の上部で位
置決めされる。その後駆動装置15に設けられた第１の移
載ヘッド16、第２の移載ヘッド17及び接着剤塗布ヘッド
18が矢印Ａ方向にスライドする。そして電子部品供給装
置13にストックされている電子部品を第１の移載ヘッド
16の吸着ノズルが吸着する。

その後第１の移載ヘッド16は電子部品供給装置13上部
から電子部品位置決め装置19上部へ移動し、電子部品を
電子部品位置決め装置19へ載置し、電子部品が位置決め
される。同時に接着剤塗布ヘッド18に設けられた塗布ピ
ンが接着剤供給装置23にて接着剤に付着する。接着剤が
付着した塗布ピンを備えた接着剤塗布ヘッド18は接着剤
供給装置23上部から基板ホルダー６上部へ移動し、プリ
ント基板２の所定の位置へ塗布ピンに付着した接着剤を
塗布する。同時に第２の移載ヘッド17が電子部品位置決
め装置19上部迄移動し、位置決めされた電子部品を第２
の移載ヘッド17に設けられた吸着ノズルが吸着する。

その後、第２の移載ヘッド17は基板ホルダー６上部迄
移動し、プリント基板２の接着剤が塗布された所定の位
置へ電子部品を実装する。

以上のような動作を繰り返して連続的に電子部品を実
装する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら前記の従来の構成では、ウエハー21上に
形成された発光ダイオードの場合、全ての発光ダイオー
ドが同じ輝度を持つわけではなく必ず輝度のバラツキが
ある為、第６図に示すようにウエハー21から発光ダイオ
ードを供給しようとすると発光ダイオードの輝度に関係
なく矢印Ｂに示すような順序で第１の移載ヘッド16に設
けられた吸着ノズルが吸着し、最終的には第２の移載ヘ
ッド17に設けられた吸着ノズルが矢印Ｂに示すような順
序に従ってプリント基板２上に発光ダイオードを実装す
る。

その為、プリント基板２ごとに輝度が異なった発光ダ
イオードが実装されることになり、結果的にはプリント
基板２を有する製品にバラツキが生じるという課題を有
していた。

又、製品毎のバラツキを無くす為にウエハー21上に形
成された発光ダイオードの輝度に応じてウエハー21から
トレイ22に発光ダイオードを分類し、同一輝度毎に分類
された発光ダイオードが設けられたトレイ22から第１の
移載ヘッド16に設けられた吸着ノズルが発光ダイオード
を吸着し、最終的に第２の移載ヘッド17に設けられた吸
着ノズルが発光ダイオードをプリント基板２上に実装す
ることも行われていた。

しかしながらこの場合、ウエハー21上に形成された発
光ダイオードを輝度に応じてトレイ22に分類する作業は
従来人手によって行われており、非常に工数がかかる
為、生産性が上がらないという課題を有していた。

課題を解決するための手段 本発明は前記課題を解決する為、ウエハー上に複数有
する電子部品の個々の特性と相対的な位置の関連性を示
す特性値データを予め用意し、ウエハー上の電子部品の
画像をテレビカメラによって取り込み、実際の位置デー
タを生成すると同時に、特性値データと位置データとを
各電子部品毎に対応づける手段を設けたものである。

作 用 この構成により、ウエハー上の電子部品の特性につい
て、同一ランクの電子部品のみをウエハーから取り出す
ことができるものである。

実 施 例 第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置
の制御部の機能ブロック図であり、24は認識装置14に設
けられ、ウエハー21上の電子部品の画像を取り込むテレ
ビカメラ、25はテレビカメラ24で取り込んだ電子部品の
画像を認識し、ウエハー21上の電子部品の座標、傾き及
び形状に伴う良否等のデータを出力する認識手段、26は
ウエハー21上に形成された電子部品に於いて各電子部品
の特性と相対的な位置の関連性を示す特性値データを格
納するメモリであり、例えば電子部品が発光ダイオード
の場合輝度を特性とする特性値データがメモリ26に格納
されることになる。27は認識手段25によって得られたデ
ータ及び特性値データによって電子部品実装装置を制御
する制御手段、28は制御手段27によって得られるデー
タ、即ち認識手段25によって得られるデータと特性値デ
ータによって生成されたデータを何度も使用する場合
に、そのデータを一旦記憶する記憶手段である。

次に制御手段27の動作を説明する。第２図は制御手段
27の動作を示すフローチャートである。

ステップ１では、ウエハー21上の電子部品を認識する
為に必要となるデータ、即ちウエハー21上の電子部品間
のピッチ、画素レート及びウエハー21上の電子部品を認
識する際のスタートポイントのティーチングを行う。ス
テップ２では、電子部品実装装置のRAM上へウエハー21
上の電子部品の特性及び相対的な位置関係を表す特性値
データを外部から転送する。ステップ３では、ウエハー
21上の電子部品を認識して各電子部品の位置座標及び形
状に伴う良否による認識結果を得て位置データを作成す
る。ステップ４では、外部から転送された特性値データ
とステップ３で得られた位置データとを各電子部品毎に
対応づけて新たにデータ（以下アドレスデータと称す）
を生成する。従ってこのアドレスデータにはウエハー21
上に形成された各電子部品について、特性に基づくラン
ク、プリント基板２へ実装する為に必要となる位置座標
及び形状に伴う良否等の情報が含まれていることにな
る。ステップ５では、ステップ４にて得られたアドレス
データに基づいてウエハー21上の電子部品をプリント基
板２へ実装する。ステップ６では、ステップ４にて得ら
れたアドレスデータをフローッピーディスクへ記憶す
る。更に第３図は、ステップ５の動作を詳細に示すフロ
ーチャートである。ステップ７では、先ずステップ４に
て得られるアドレスデータをフロッピーディスクよりロ
ードする。ステップ８では、実装したい電子部品のラン
クとプリント基板２の生産枚数を入力する。ステップ９
では、ステップ８で指定されたランクの電子部品のみを
プリント基板２へ実装する。

ここで電子部品が仮に発光ダイオードで、ウエハー21
上に形成されている発光ダイオードの輝度のランクがＡ
ランクからＥランクの５段階に分類されているとする。
この時、Ａランクの輝度を有する発光ダイオードのみを
プリント基板２へ実装したい場合、先ずウエハー21上に
形成されている発光ダイオードの輝度に関するデータを
メモリ26へ格納する。

次に制御手段27によりメモリ26に格納されているデー
タと、ウエハー21上の実際の位置データとを対応づけウ
エハー21上に形成されている各発光ダイオード毎に輝度
のランク、座標、傾き及び良否等のデータを生成する。

この生成されたデータに基づいて発光ダイオードの輝
度のランク指定をＡランクと入力すると、ウエハー21上
に形成された発光ダイオードの内、輝度がＡランクの発
光ダイオードに関する座標、傾き及び良否等のデータが
ピックアップされ、このデータに基づいて実装開始命令
を入力するとウエハー21上に形成されている発光ダイオ
ードの内、輝度がＡランクであり、且つ良品の発光ダイ
オードのみを移載ヘッド16の吸着ノズルが吸着し、プリ
ント基板２の所定の位置へ実装する。従って輝度がＡラ
ンクであっても不良品の発光ダイオードは、ウエハー21
上に残されたままとなる。

以上のように本実施例によれば、ウエハー21上に複数
有する電子部品の個々の特性と相対的な位置の関連性を
示す特性値データを予め用意し、ウエハー21上の電子部
品の画像をテレビカメラによって取り込み、実際の位置
データを生成すると同時に、特性値データと位置データ
とを各電子部品毎に対応づける手段を設けたことによ
り、特性値データと位置データとを備えたアドレスデー
タを生成することができる為、ウエハー21上の複数の電
子部品の内、所望の特性を有するものを選択してプリン
ト基板２の所定の位置に実装することができるものであ
る。

発明の効果 本発明は、ウエハー上に複数有する電子部品の個々の
特性と相対的な位置の関連性を示す特性値データを予め
用意し、ウエハー上の電子部品の画像をテレビカメラに
よって取り込み、実際の位置データを生成すると同時に
特性値データと位置データとを各電子部品毎に対応づけ
る手段を設けたことにより、ウエハー上の複数の電子部
品の内、所望の特性を有するものを選択して基板の所定
の位置に実装することができ、基板を有する製品のバラ
ツキが無くなると共に生産性がより向上するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に於ける電子部品実装装置の
制御部の機能ブロック図、第２図は本発明の一実施例に
於ける制御手段の動作を示すフローチャート、第３図は
本発明の一実施例に於ける制御手段の部分動作を示すフ
ローチャート、第４図、第５図はそれぞれ従来の電子部
品実装装置の一例を示す斜視図及び要部上面図、第６図
は従来の電子部品実装装置の電子部品供給装置の要部上
面図である。 ２……プリント基板、５……搬送コンベア 10……Ｘ−Ｙテーブル 13……電子部品供給装置 21……ウエハー、22……トレイ 26……メモリ、27……制御手段

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ウエハー上に複数有する電子部品の個々の
   特性と相対的な位置の関連性を示す特性値データを予め
   用意し、前記ウエハー上の電子部品の画像をテレビカメ
   ラによって取り込み、実際の位置データを生成すると同
   時に、各電子部品毎に前記特性値データと前記位置デー
   タとを対応づける手段を有し、前記ウエハー上の複数の
   電子部品の内、所望の特性を有するものを選択して基板
   の所定の位置に実装できるようにしたことを特徴とする
   電子部品実装装置。