JP2536947Y2 - 電歪効果素子 - Google Patents
電歪効果素子Info
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- JP2536947Y2 JP2536947Y2 JP1990031233U JP3123390U JP2536947Y2 JP 2536947 Y2 JP2536947 Y2 JP 2536947Y2 JP 1990031233 U JP1990031233 U JP 1990031233U JP 3123390 U JP3123390 U JP 3123390U JP 2536947 Y2 JP2536947 Y2 JP 2536947Y2
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- laminate
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Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 47
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、圧電セラミック部材と内部電極導体とが交
互に積層された積層体を有し、圧電アクチュエータに用
いられる電歪効果素子に関する。
互に積層された積層体を有し、圧電アクチュエータに用
いられる電歪効果素子に関する。
第2図は従来のベローズを使用した金属ケース入りの
電歪効果素子の縦断面図である。
電歪効果素子の縦断面図である。
この電歪効果素子は、積層体1の上下端面2a,2bに有
底の筒状の金属部材8,9が接続され、この金属部材8,9の
間に筒状の金属ベローズ7が取付けられ、筒状の金属ベ
ローズ7の上下の端部が金属部材8,9に溶接されてい
る。
底の筒状の金属部材8,9が接続され、この金属部材8,9の
間に筒状の金属ベローズ7が取付けられ、筒状の金属ベ
ローズ7の上下の端部が金属部材8,9に溶接されてい
る。
電歪効果素子に電圧を印加し、上下方向に繰り返し伸
縮させた時、ベローズに十分な耐久性を持たせるため
に、ベローズの山の高さを高くする、ベローズの山
の数を増やすといういずれかの方法を取る必要がある。
しかし、前述した従来の電歪効果素子においては、前者
の方法は山の数は少なくできるが外径が非常に太くなり
狭い場所には取り付けられないという欠点があり、後者
の方法は、外径は比較的細くできるが山の数を増やすこ
とによりベローズのコストアップになるという欠点があ
る。
縮させた時、ベローズに十分な耐久性を持たせるため
に、ベローズの山の高さを高くする、ベローズの山
の数を増やすといういずれかの方法を取る必要がある。
しかし、前述した従来の電歪効果素子においては、前者
の方法は山の数は少なくできるが外径が非常に太くなり
狭い場所には取り付けられないという欠点があり、後者
の方法は、外径は比較的細くできるが山の数を増やすこ
とによりベローズのコストアップになるという欠点があ
る。
本考案の目的は、外径寸法が小さく、かつ低コストの
電歪効果素子を提供することである。
電歪効果素子を提供することである。
本考案の電歪効果素子は、積層体の一方の端面に、軸
方向両端部がフランジとなっている、縦断面がI字型の
金属部材の一方のフランジが固着され、積層体の外部電
極導体とリード線により接続された一対のガラス端子を
有する有底の筒状金属ケースの底に積層体の他方の端面
が固着されて、積層体の一方のフランジの部分まで金属
ケースに収容され、金属部材を覆うように金属ケースの
開口端部の外周側面と前記金属部材の他方のフランジの
外周側面とにベローズの各端部が全周にわたり溶接され
ている。
方向両端部がフランジとなっている、縦断面がI字型の
金属部材の一方のフランジが固着され、積層体の外部電
極導体とリード線により接続された一対のガラス端子を
有する有底の筒状金属ケースの底に積層体の他方の端面
が固着されて、積層体の一方のフランジの部分まで金属
ケースに収容され、金属部材を覆うように金属ケースの
開口端部の外周側面と前記金属部材の他方のフランジの
外周側面とにベローズの各端部が全周にわたり溶接され
ている。
積層体の上部の端面より上方にベローズを配設するの
で、耐久性のあるベローズを設計する時金属ケースの外
径より大きくすることなくベローズの山の高さを十分高
くすることができ、従って山の数も減り、外径寸法が小
さくて済み、ベローズが低コストで済む。
で、耐久性のあるベローズを設計する時金属ケースの外
径より大きくすることなくベローズの山の高さを十分高
くすることができ、従って山の数も減り、外径寸法が小
さくて済み、ベローズが低コストで済む。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は本考案の一実施例の電歪効果素子の縦断面図
である。
である。
積層体1は、圧電セラミック部材と内部電極導体層が
交互に積層されたものである。1対のリード線3a,3bを
有している金属ケース4は有底の円形の筒状をしてお
り、側面に1対のガラス端子からなるリード端子5a,5b
が半田付けで取り付けられている。金属部材6は軸方向
両端部6a,6bがフランジとなっている、縦断面I字型の
円形金属部材で、下側フランジ6aの直径は積層体1の外
径寸法と同じで、上側フランジ6aの直径は金属ベローズ
7の内径より僅かに小さくできている。金属ベローズ7
は筒状で両端に円筒部7a,7bを有し、下側の円筒部7aの
内径は金属ケース4の外径と同じで、上側の円筒部7bの
内径は円形金属部材6のフランジ6bの外径と同じにでき
ている。
交互に積層されたものである。1対のリード線3a,3bを
有している金属ケース4は有底の円形の筒状をしてお
り、側面に1対のガラス端子からなるリード端子5a,5b
が半田付けで取り付けられている。金属部材6は軸方向
両端部6a,6bがフランジとなっている、縦断面I字型の
円形金属部材で、下側フランジ6aの直径は積層体1の外
径寸法と同じで、上側フランジ6aの直径は金属ベローズ
7の内径より僅かに小さくできている。金属ベローズ7
は筒状で両端に円筒部7a,7bを有し、下側の円筒部7aの
内径は金属ケース4の外径と同じで、上側の円筒部7bの
内径は円形金属部材6のフランジ6bの外径と同じにでき
ている。
そして、この電歪効果素子は、積層体1の上側端面と
金属部材6の下側フランジ6aが接着剤で固定され、積層
体1が金属ケース4に収容されて積層体1の下側端面が
金属ケース4の内側底面に接着剤で固定され、金属部材
7を覆うように金属ベローズ7がかぶせられて円筒部7
a,7bがそれぞれ金属ケース4の開口端部の外周側面と金
属部材6のフランジ6bの外周側面とに全周に渡り溶接さ
れている。
金属部材6の下側フランジ6aが接着剤で固定され、積層
体1が金属ケース4に収容されて積層体1の下側端面が
金属ケース4の内側底面に接着剤で固定され、金属部材
7を覆うように金属ベローズ7がかぶせられて円筒部7
a,7bがそれぞれ金属ケース4の開口端部の外周側面と金
属部材6のフランジ6bの外周側面とに全周に渡り溶接さ
れている。
次に、本実施例の電歪効果素子の組み立て法を説明す
る。
る。
まず、積層体1のリード線3a,3bを金属ケース4のリ
ード端子5a,5bにそれぞれ半田付けで接続する。そして
金属ケース4の中に積層体1を入れ、金属ケース4の内
側底面に植立するように接着剤で固定する。次に、積層
体1の上面2bと円形金属部材6の下側フランジ6aの下面
との間に接着剤を塗布し、円形金属部材6を接着固定す
る。次に、円形金属部材6を覆うように金属ベローズ7
をかぶせ、下側の円筒部7aを金属ケース4の開口端部の
外周側面に、上側の円筒部7bを金属部材6の上側フラン
ジ6bの外周側面にそれぞれ全周に渡り溶接して組み立て
を完了する。
ード端子5a,5bにそれぞれ半田付けで接続する。そして
金属ケース4の中に積層体1を入れ、金属ケース4の内
側底面に植立するように接着剤で固定する。次に、積層
体1の上面2bと円形金属部材6の下側フランジ6aの下面
との間に接着剤を塗布し、円形金属部材6を接着固定す
る。次に、円形金属部材6を覆うように金属ベローズ7
をかぶせ、下側の円筒部7aを金属ケース4の開口端部の
外周側面に、上側の円筒部7bを金属部材6の上側フラン
ジ6bの外周側面にそれぞれ全周に渡り溶接して組み立て
を完了する。
この様にして完成した電歪効果素子をアクチュエータ
の取付部材(図示省略)の間に挟持し、リード端子5a,5
bに電圧を印加すると、取付部材を押し広げる方向に所
望の変位を発生する。
の取付部材(図示省略)の間に挟持し、リード端子5a,5
bに電圧を印加すると、取付部材を押し広げる方向に所
望の変位を発生する。
以上説明したように本考案は、ベローズを積層体の上
面より上方に配設することにより、耐久性のあるベロー
ズを設計する時金属ケースの外径より大きくすることな
くベローズの山の高さを十分高くすることができ、した
がって山の数も減り、外径寸法が小さくかつ低コストの
電歪効果素子を提供することができる効果がある。
面より上方に配設することにより、耐久性のあるベロー
ズを設計する時金属ケースの外径より大きくすることな
くベローズの山の高さを十分高くすることができ、した
がって山の数も減り、外径寸法が小さくかつ低コストの
電歪効果素子を提供することができる効果がある。
第1図は本考案の一実施例の電歪効果素子の縦断面図、
第2図は従来の電歪効果素子の縦断面図である。 1……電歪効果素子積層体(積層体)、3a,3b……リー
ド線、4……金属ケース、5a,5b……リード端子、6…
…金属部材、7……金属ベローズ、8,9……金属部材。
第2図は従来の電歪効果素子の縦断面図である。 1……電歪効果素子積層体(積層体)、3a,3b……リー
ド線、4……金属ケース、5a,5b……リード端子、6…
…金属部材、7……金属ベローズ、8,9……金属部材。
Claims (1)
- 【請求項1】圧電セラミック部材と内部電極導体とが交
互に積層された積層体を有する電歪効果素子において、 前記積層体の一方の端面に、軸方向両端部がフランジと
なっている、縦断面がI字型の金属部材の一方のフラン
ジが固着され、前記積層体の外部電極導体とリード線に
より接続された一対のガラス端子を有する有底の筒状金
属ケースの内側底面に前記積層体の他方の端面が固着さ
れて前記積層体の一方のフランジの部分までが前記金属
ケースに収容され、前記金属部材を覆うように筒状のベ
ローズがかぶせられ前記金属ケースの開口端部の外周側
面と前記金属部材の他方のフランジの外周側面とにベロ
ーズの各端部が全周にわたり溶接されていることを特徴
とする電歪効果素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990031233U JP2536947Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 電歪効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990031233U JP2536947Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 電歪効果素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03122561U JPH03122561U (ja) | 1991-12-13 |
JP2536947Y2 true JP2536947Y2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=31533977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990031233U Expired - Lifetime JP2536947Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 電歪効果素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2536947Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2010668B3 (es) * | 1985-12-13 | 1989-12-01 | Laboratoire L Lafon Soc Anonyme Dite: | Procedimiento de preparacion de derivados de 5-fenil-1,4,5,6-tetrahidropirimidina. |
JPS6312170A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP1990031233U patent/JP2536947Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03122561U (ja) | 1991-12-13 |
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