JP2521474Y2 - 誘導子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は連続的に走行する被加熱材を誘導加熱する高
周波誘導加熱装置の誘導子に関し、特に被加熱材側表面
の断熱構造を改良したものである。

（従来の技術） 一般に、鉄鋼圧延ラインにおけるスラブやホットバー
あるいはストリップ等の被加熱材を連続的に走行させて
平面的に加熱する高周波誘導加熱装置の誘導子は、従
来、例えば第３図に示すように構成されている。

この誘導子は、下面に凹溝１を形成した積層鉄心２を
支持枠３に取付け、前記凹溝１に水冷管で形成された加
熱コイル４を巻回し、支持枠３内にキャスタブルセメン
ト５を流し込み成型し、前記加熱コイル４を埋設固定
し、更に被加熱材６側の表面に、セラミックファイバー
ボード７を被覆した構造となっている。

また誘導子の加熱効率は、加熱コイル４と被加熱材６
との間の距離が短いほど効率は良いが、被加熱材６の表
面温度が高いため、これと近接する誘導子の被加熱材側
の表面は輻射熱によって800〜1300℃程度まで加熱され
る。

このため内部の加熱コイル４を輻射熱から保護するよ
うに、表面に気孔率が高く断熱性に優れたセラミックフ
ァイバーボード７が被覆されている。

しかしながら、誘導子の加熱コイル４に電流が流れる
と、積層鉄心２は磁化されて磁気吸引力を有するように
なって被加熱材６の表面にスケールが吸引されて、セラ
ミックファイバーボード７の表面にツララ状に吸着す
る。

吸着したスケールは、更に気孔率の高いセラミックフ
ァイバーボード７に突き刺さり、これを貫通して加熱コ
イル４にまで達し、コイルの絶縁を破壊させる恐れがあ
った。

このためセラミックファイバーボード７に代り強度の
大きいセラミック焼成板を取付けた構造も従来実施され
ている。

しかしながら、加熱ラインでは誘導子の前方で高圧水
を噴射して被加熱材６の表面スケールを除去するスケー
ル除去装置が設けられており、ここから噴射された水が
飛散してセラミック焼成板の表面に付着する。

また被加熱材６からの輻射熱により高温に加熱される
ため急冷急熱を繰り返して受けて短期間にセラミック焼
成板に亀甲状の亀裂を生じる。このように亀裂を生じる
と、ここからスケールが内部に進入するので頻繁に交換
しなければならず、その度に操業を停止しなければなら
なかった。しかもセラミック焼成板は高価であるので、
頻繁に交換するとコストが高くなる欠点もあった。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は上記欠点を除去し、安価な材料で断熱性に優
れ、しかも長期間に亘ってスケールや水分の進入を確実
に防止して操業率を高めた高周波誘導加熱装置の誘導子
を提供することを目的とするものである。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案は、凹溝を形成した鉄心に、加熱コイルを巻回
して支持枠で囲い、この内側に設けたキャスタブルセメ
ントで前記加熱コイルを埋設した誘導子の被加熱材側表
面に、積層したガラス繊維をバインダーを加えて圧縮成
型した無機質積層板を介して、セラミックファイバーボ
ードを被覆し、前記支持枠の下端を鉄心側にＬ形に折曲
して、このＬ形折曲部で、前記セラミックファイバーボ
ードの周縁を係止して固定したことを特徴とするもので
ある。

（作用） 本考案の作用について説明する。

加熱コイルに交番電流が流れると、この近傍を走行す
る被加熱材が誘導加熱される。

このとき鉄心は磁化されて被加熱材の表面のスケール
を吸引し、セラミックファイバーボードの表面に吸着し
て突き刺さるが、この内側に強度が高く堅い無機質積層
板が設けられているいので、スケールの進入が阻止され
る。

また輻射熱を受けて高温になる表面側は、気孔率が高
く断熱性に優れたセラミックファイバーボードで覆わ
れ、この内側も比較的断熱性の高い無機質積層板が設け
られているので、加熱コイルの輻射熱による加熱を防止
することができる。

更にセラミックファイバーボードの表面はスケール除
去装置からの噴射水が付着して急冷急熱を繰り返して受
けるが亀裂は発生せず、また内側の無機質積層板は吸湿
性がないので、加熱コイル側への水分の進入による絶縁
不良を防止することもできる。また被加熱材側表面に無
機積層板を介して設けたセラミックファイバーボードの
周縁が、支持枠の下端に形成したＬ形折曲部で４方向か
ら係止して固定されているので確実に支持され、無機質
積層板とセラミックファイバーボードの取付や交換作業
が容易である。

（実施例） 以下、本考案の実施例を第１図および第２図を参照し
て詳細に説明する。

本考案の誘導子は、下面に凹溝１を形成した積層鉄心
２の前記凹溝１に、水冷管で形成された加熱コイル４を
巻回し、型枠に入れてキャスタブルセメント５を流し込
み成型して加熱コイル４を固定する。この後、下端を鉄
心側にＬ形に折曲した四角筒状の支持枠３で囲み、この
時被加熱材６側の表面に、無機質積層板８を介してセラ
ミックファイバーボード７を被覆して、セラミックファ
イバーボード７の周縁を、支持枠３の下端のＬ形折曲部
で係止して４方向から固定したものである。

この無機質積層板８は、ガラス繊維の織布を複数枚重
ねて、エポキシ樹脂などのバインダーを加えて、厚さ２
〜3mm程度に圧縮成型したものである。この無機質積層
板８は強度が高く堅い上、吸湿性がなく電気絶縁性も高
く、しかもセラミックファイバーボード７に比べてやや
低いが断熱性にも優れている。

またセラミックファイバーボード７は厚さが６〜10mm
程度で気孔率が高く断熱性に優れいるもので、耐熱性発
水剤を含浸させれば更に効果的である。

なお図において９は加熱コイル４に接続する端子板で
ある。

従って上記構造の誘導子は、加熱コイル４に交番電流
を流すと、この下方を走行する被加熱材６が誘導加熱さ
れる。

このとき積層鉄心２は磁化されて被加熱材６の表面ス
ケールが吸引され、セラミックファイバーボード７の表
面に吸着して突き刺さるが、この内側に強度が高く堅い
無機質積層板８が設けられているのでスケールの進入が
阻止される。

また最も輻射熱を受けて高温になる表面側は、気孔率
が高く断熱性に優れたセラミックファイバーボード７で
覆われ、この内側も比較的断熱性の高い無機質積層板８
が設けられているので加熱コイル４の加熱を防止するこ
とができる。

更にセラミックファイバーボード７の表面はスケール
除去装置からの噴射水が付着して急冷急熱を繰り返して
受けるが、セラミック焼成板のように亀裂が発生せず、
また内側の無機質積層板８は吸湿性がないので、加熱コ
イル４側への水分の進入による絶縁不良を防止すること
がまた無機質積層板８とセラミックファイバーボード７
は支持枠３の下端のＬ形折曲部で４方向から係止して確
実に固定されているので、組立や交換を容易に行なうこ
とができる。

［考案の効果］ 以上説明した如く本考案によれば、安価なセラミック
ファイバーボードと無機質積層板を組合わせた簡単な構
造により、優れた断熱性を有すると共に、スケールや水
分の侵入を長期間に亘って確実に防止して、従来に比べ
て４倍以上も寿命が長くなり、操業率を高めることがで
きると共に、無機質積層板やセラミックファイバーボー
ドの交換作業の容易な誘導子を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例による誘導子の縦断側面図、
第２図は第１図の縦断正面図、第３図は従来の誘導子を
示す縦断側面図である。 １……凹溝、２……積層鉄心 ３……支持枠、４……加熱コイル ５……キャスタブルセメント ６……被加熱材 ７……セラミックファイバーボード７ ８……無機質積層板

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−71284（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−81388（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−99795（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】凹溝を形成した鉄心に、加熱コイルを巻回
   して支持枠で囲い、この内側に設けたキャスタブルセメ
   ントで前記加熱コイルを埋設した誘導子の被加熱材側表
   面に、積層したガラス繊維をバインダーを加えて圧縮成
   型した無機質積層板を介して、セラミックファイバーボ
   ードを被覆し、前記支持枠の下端を鉄心側にＬ形に折曲
   して、このＬ形折曲部で、前記セラミックファイバーボ
   ードの周縁を係止して固定したことを特徴とする誘導
   子。