JP2520237Y2 - ウェハー、サブストレート等の平面度測定用支持具 - Google Patents
ウェハー、サブストレート等の平面度測定用支持具Info
- Publication number
- JP2520237Y2 JP2520237Y2 JP771391U JP771391U JP2520237Y2 JP 2520237 Y2 JP2520237 Y2 JP 2520237Y2 JP 771391 U JP771391 U JP 771391U JP 771391 U JP771391 U JP 771391U JP 2520237 Y2 JP2520237 Y2 JP 2520237Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measured
- substrates
- wafers
- peripheral edge
- flatness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案はウェハー、サブストレ
ート等の薄肉板の静的な平面度を正確に測定するのに好
適な支持具に関する。
ート等の薄肉板の静的な平面度を正確に測定するのに好
適な支持具に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】シリコン、アルミニウ
ム等のウェハー、あるいはサブストレート等の薄肉板は
コンピューター等の記録媒体等に広範に使用されてお
り、近時の高密度記録の要求に応じてピックアップとの
間隔が微小化するに伴い、高度の平面度が要求されてい
る。
ム等のウェハー、あるいはサブストレート等の薄肉板は
コンピューター等の記録媒体等に広範に使用されてお
り、近時の高密度記録の要求に応じてピックアップとの
間隔が微小化するに伴い、高度の平面度が要求されてい
る。
【０００３】これらウェハー、サブストレート等の薄肉
板の静的平面度を測定する際、被測定物の支持方法の如
何によって被測定物の自重による撓み変形量が無視でき
ない量となる。現在、ウェハー、サブストレート等の薄
肉板の静的平面度はそれらの外周端かあるいは内周端を
水平に支持する測定台を用いるのが一般的であり、例え
ば、内周端を支持する図３の場合、磁気ディスク用φ
３．５アルミニウムサブストレート（外径φ９５ｍｍ，
内径φ２５ｍｍ）において、サブストレートの自重によ
る外周端の撓み変形量（δ）は図４に示すように肉厚
（板厚）ｔ１．２７ｍｍの場合で１．５μｍ、肉厚ｔ
０．８ｍｍの場合で３．８μｍ、肉厚ｔ０．６ｍｍの場
合で６．８μｍになる。また、図５に示す外周端支持の
場合には図６のδが外周端支持のそれぞれ約２／３とな
る。
板の静的平面度を測定する際、被測定物の支持方法の如
何によって被測定物の自重による撓み変形量が無視でき
ない量となる。現在、ウェハー、サブストレート等の薄
肉板の静的平面度はそれらの外周端かあるいは内周端を
水平に支持する測定台を用いるのが一般的であり、例え
ば、内周端を支持する図３の場合、磁気ディスク用φ
３．５アルミニウムサブストレート（外径φ９５ｍｍ，
内径φ２５ｍｍ）において、サブストレートの自重によ
る外周端の撓み変形量（δ）は図４に示すように肉厚
（板厚）ｔ１．２７ｍｍの場合で１．５μｍ、肉厚ｔ
０．８ｍｍの場合で３．８μｍ、肉厚ｔ０．６ｍｍの場
合で６．８μｍになる。また、図５に示す外周端支持の
場合には図６のδが外周端支持のそれぞれ約２／３とな
る。
【０００４】ところが、最近のコンピューター業界の傾
向では、サブストレート等の平面度向上と薄肉化への要
求が厳しく、平面度については、１０μｍ以内に製作す
ることが必須のため、平面度測定時において上記したよ
うな撓み変形が生じることは測定器として致命的な問題
となっていた。
向では、サブストレート等の平面度向上と薄肉化への要
求が厳しく、平面度については、１０μｍ以内に製作す
ることが必須のため、平面度測定時において上記したよ
うな撓み変形が生じることは測定器として致命的な問題
となっていた。
【０００５】この考案はウェハー、サブストレート等の
薄肉板の平面度測定時に、被測定物が自重によって撓み
変形を起こすことなく、真の静的な平面度を測定するこ
とができる測定用支持具を提供することを目的とする。
薄肉板の平面度測定時に、被測定物が自重によって撓み
変形を起こすことなく、真の静的な平面度を測定するこ
とができる測定用支持具を提供することを目的とする。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】この考案は、ウェハ
ー、サブストレート等の被測定物全体を水平に支持載置
し、被測定物の外周端及び／又は内周端が拘束される凸
部を有する支持台と、該支持台の被測定物と接触する面
に被測定物の形状と容易になじむ柔軟材層とを備えるこ
とにより、前記問題点を解決したものである。
ー、サブストレート等の被測定物全体を水平に支持載置
し、被測定物の外周端及び／又は内周端が拘束される凸
部を有する支持台と、該支持台の被測定物と接触する面
に被測定物の形状と容易になじむ柔軟材層とを備えるこ
とにより、前記問題点を解決したものである。
【０００７】この考案において、被測定物の形状と容易
になじむ柔軟材層とは、被測定物の自重を全体的に均一
に水平支持載置できる層をいい、具体的には粘性のある
油、空気等の流体をフィルムで密閉したもの、あるいは
細かなビーズ玉、粉体を敷き詰めたもの等、種々考えら
れるが、簡便なものとしては軟質の布やスポンジ等でも
よい。
になじむ柔軟材層とは、被測定物の自重を全体的に均一
に水平支持載置できる層をいい、具体的には粘性のある
油、空気等の流体をフィルムで密閉したもの、あるいは
細かなビーズ玉、粉体を敷き詰めたもの等、種々考えら
れるが、簡便なものとしては軟質の布やスポンジ等でも
よい。
【０００８】
【実施例】図１及び図２はこの考案の実施例を示すもの
であり、これらの図において、１はシリコンウェハー、
サブストレート等の被測定物であり、この被測定物１は
その上面が水平とされた支持台２の上に柔軟材層３を介
して載置されている。この柔軟材層３は被測定物１の形
状に容易になじむもので形成されており、被測定物１の
全体を均一に支持できるようになっている。そして、支
持台２は凸部４を有し、被測定物１を拘束するできるよ
うになっている。図１における実施例ではこの凸部４は
被測定物１の外周端全周を拘束するように形成され、ま
た図２における実施例では凸部４は被測定物１の内周端
を拘束するように形成されている。このように、凸部４
は被測定物１の外周端及び／又は内周端が拘束されるよ
うな形状であればいかなる形状でもよく、外周端及び／
又は内周端の全体あるいは一部に形成されてもよい。
であり、これらの図において、１はシリコンウェハー、
サブストレート等の被測定物であり、この被測定物１は
その上面が水平とされた支持台２の上に柔軟材層３を介
して載置されている。この柔軟材層３は被測定物１の形
状に容易になじむもので形成されており、被測定物１の
全体を均一に支持できるようになっている。そして、支
持台２は凸部４を有し、被測定物１を拘束するできるよ
うになっている。図１における実施例ではこの凸部４は
被測定物１の外周端全周を拘束するように形成され、ま
た図２における実施例では凸部４は被測定物１の内周端
を拘束するように形成されている。このように、凸部４
は被測定物１の外周端及び／又は内周端が拘束されるよ
うな形状であればいかなる形状でもよく、外周端及び／
又は内周端の全体あるいは一部に形成されてもよい。
【００１０】
【考案の効果】以上のようなこの考案によれば、被測定
物の全体を均一に支持載置することができるので、被測
定物の自重による撓み変形を最小限に抑えることがで
き、真の形状、すなわち平面度を測定することができ
る。
物の全体を均一に支持載置することができるので、被測
定物の自重による撓み変形を最小限に抑えることがで
き、真の形状、すなわち平面度を測定することができ
る。
【図１】この考案の一実施例を示す概略説明図である。
【図２】この考案の他の実施例を示す概略説明図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す概略説明図である。
【図４】図３の断面説明図である。
【図５】従来例を示す概略説明図である。
【図６】図５の断面説明図である。
１ 被測定物 ２ 支持台 ３ 柔軟材層 ４ 凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハー、サブストレート等の被測定物
全体を水平に支持載置し、被測定物の外周端及び／又は
内周端が拘束される凸部を有する支持台と、該支持台の
被測定物と接触する面に被測定物の形状と容易になじむ
柔軟材層とを備えてなるウェハー、サブストレート等の
平面度測定用支持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP771391U JP2520237Y2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ウェハー、サブストレート等の平面度測定用支持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP771391U JP2520237Y2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ウェハー、サブストレート等の平面度測定用支持具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04110915U JPH04110915U (ja) | 1992-09-25 |
| JP2520237Y2 true JP2520237Y2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=31899228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP771391U Expired - Lifetime JP2520237Y2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ウェハー、サブストレート等の平面度測定用支持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520237Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP771391U patent/JP2520237Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04110915U (ja) | 1992-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4022527B2 (ja) | 薄い不透明なプレートを支持し運搬する装置と方法 | |
| JP6169063B2 (ja) | ガラスシートを測定するための方法 | |
| JP4875824B2 (ja) | ２００と３００ｍｍのウェーハを固定するリングチャック | |
| TW200941150A (en) | Exposure apparatus, structure, method for setting up apparatus, and device manufacturing method | |
| JP2520237Y2 (ja) | ウェハー、サブストレート等の平面度測定用支持具 | |
| EP1283551B1 (en) | Angular substrates | |
| JP2588060B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨用チャック | |
| JP2750554B2 (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH0556013B2 (ja) | ||
| TW393374B (en) | Method and apparatus for polishing work | |
| JP2002036103A (ja) | 研磨試料作成治具 | |
| JPS6139734B2 (ja) | ||
| JP2000146569A (ja) | 半導体基板の周辺ダレの測定方法 | |
| US6242926B1 (en) | Method and apparatus for moving an article relative to and between a pair of thickness measuring probes to develop a thickness map for the article | |
| JP2021162821A (ja) | 位置合わせ装置、パターン形成装置及び物品の製造方法 | |
| JPH08152319A (ja) | ウェーハその他の薄層体の表面形状測定方法及び装置 | |
| JP4218916B2 (ja) | 被測定体の支持装置の製造方法 | |
| CN212620649U (zh) | 一种承片台及探针台 | |
| JPH11108644A (ja) | 基板平面度測定装置 | |
| JPH09280852A (ja) | 薄板用保持具、薄板の板厚測定方法及び装置 | |
| JP2001293652A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| US11247309B2 (en) | Substrate holding apparatus and method for shape metrology | |
| JP4558929B2 (ja) | 平面度測定装置 | |
| CN214621118U (zh) | 一种用于测量贴合在陶瓷盘上晶片平整度的工装 | |
| JP2008275468A (ja) | 測定方法及び測定冶具 |