JP2519068B2 - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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- JP2519068B2 JP2519068B2 JP62243253A JP24325387A JP2519068B2 JP 2519068 B2 JP2519068 B2 JP 2519068B2 JP 62243253 A JP62243253 A JP 62243253A JP 24325387 A JP24325387 A JP 24325387A JP 2519068 B2 JP2519068 B2 JP 2519068B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ライン及びランドから構成された導体回路
を有し、このラインとランドの接続部分にティアドロッ
プを形成したプリント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board having a conductor circuit composed of lines and lands, and a tear drop formed at a connecting portion between the lines and lands. is there.
（従来の技術） ライン及びランドから構成された導体回路を有するプ
リント配線板にあっては、第６図に示すように、ライン
（21）とランド（22）との接続部の信頼性を高めるため
にティアドロップ（23）を付ける場合がある。このティ
アドロップ（23）とは、言わばライン（21）を少しづつ
太くしながらランド（22）に接続するためのものであ
り、例えば特公昭56-22151号公報にいう補助ランド（2
2）に相当するものである。(Prior Art) In a printed wiring board having a conductor circuit composed of lines and lands, as shown in FIG. 6, the reliability of the connecting portion between the line (21) and the land (22) is improved. For this reason, a teardrop (23) may be attached. The teardrop (23) is, so to speak, used to connect the land (22) while gradually thickening the line (21). For example, the auxiliary land (2) described in Japanese Examined Patent Publication No. 56-22151.
It corresponds to 2).
特に最近において、プリント配線板は高密度実装に伴
なうファインパターン化が進んでおり、小径スルーホー
ル等が多用され、電気的導通の信頼性を上げるためにラ
ンド（22）へのティアドロップ（23）の付加は不可欠な
ものとなっている。特に、フレキシブル基板にあって
は、ライン（21）が直接ランド（22）に接続されたもの
であると、この基板を折り曲げたときライン（21）とラ
ンド（22）の接続部分に応力が集中して、このライン
（21）とランド（22）の接続部分にて断線することがあ
る。これを回避して電気的導通の信頼性を上げるのが、
ティアドロップ（23）なのである。In recent years, in particular, printed wiring boards are becoming finer patterns due to high-density mounting, and small-diameter through holes are often used. Teardrops (22) are added to the land (22) to improve the reliability of electrical continuity. The addition of 23) is indispensable. In particular, in the case of a flexible board, if the line (21) is directly connected to the land (22), when the board is bent, stress concentrates on the connection part between the line (21) and the land (22). Then, the line (21) and the land (22) may be disconnected at the connecting portion. To avoid this and increase the reliability of electrical conduction,
It's a teardrop (23).
しかし、その反面、ランド（22）にティアドロップ
（23）を付加すればそれだけランド（22）の面積が大き
くなり、ティアドロップ（23）を付けない場合に比べて
高密度配線ができないという問題があった。例えば、第
７図に点線で示した配線パターンの様に、ティアドロッ
プ（23）を付けなければランド（22）の近傍まで配線可
能であって高密度な配線ができるが、ティアドロップ
（23）を付けた場合には、そのままでは絶縁間隔が取れ
なくなって配線不可能になり、ティアドロップ（23）を
付けない場合に比べて高密度に配線することができなく
なる。なお、第７図のティアドロップ（23）は円形のも
のを例示したが、以上のことは第６図に示したような三
角形状のものであっても同様である。However, on the other hand, if the teardrop (23) is added to the land (22), the area of the land (22) becomes larger and the high-density wiring cannot be performed as compared with the case where the teardrop (23) is not attached. there were. For example, like the wiring pattern shown by the dotted line in FIG. 7, if the tear drop (23) is not attached, wiring up to the vicinity of the land (22) is possible and high-density wiring is possible, but the tear drop (23) If the wire is attached, the insulation gap cannot be taken as it is and wiring becomes impossible, and it becomes impossible to wire at a higher density than in the case where the tear drop (23) is not attached. Although the teardrop (23) in FIG. 7 has a circular shape as an example, the above is the same even when the teardrop (23) has a triangular shape as shown in FIG.
従って、こういった配線できない場合は、配線層を増
加したり、ジャンパー線を使用したりして配線を行って
いた。このようにすることはプリント配線板の製造コス
トアップや電気的導通の信頼性の低下につながるもので
あった。Therefore, when such wiring is not possible, wiring is performed by increasing the number of wiring layers or using jumper wires. Doing so leads to an increase in the manufacturing cost of the printed wiring board and a decrease in the reliability of electrical continuity.
（発明が解決しようとする問題） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、電気的導通の信頼性を
高めるために使用されているティアドロップによる高密
度配線の困難性である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above circumstances,
The problem to be solved is the difficulty of high-density wiring due to the tear drop used to increase the reliability of electrical continuity.
そして、本発明の目的とするところは、ティアドロッ
プ付ランド近傍にも高密度に配線可能な高信頼性のプリ
ント配線板を提供することである。An object of the present invention is to provide a highly reliable printed wiring board capable of high-density wiring near a land with a teardrop.
（問題点を解決するための手段及び作用） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、 「ライン（11）及びランド（12）から構成された導体
回路を有し、このライン（11）とランド（12）の接続部
分にティアドロップ（13）を形成したプリント配線板に
おいて、 ランド（12）に対してライン（11）が入る片側部分に
のみティアドロップ（13）を設けたことを特徴とするプ
リント配線板（10）」 である。(Means and Actions for Solving Problems) Means adopted by the present invention for solving the above problems include “a conductor circuit including a line (11) and a land (12) In a printed wiring board with a teardrop (13) formed at the connection between the line (11) and the land (12), the teardrop (13) is provided only on one side where the line (11) enters the land (12). It is a printed wiring board (10) characterized by that. ”
次に、本発明を図面に示した具体例に従って説明する
と、第１図には本発明に係るティアドロップ（13）を形
成したプリント配線板（10）の一部のライン（11）とラ
ンド（12）との近傍を拡大して示してある。ティアドロ
ップ（13）とは、ライン（11）とランド（12）との接続
部の信頼性を上げるために形成したものであり、ライン
（11）とランド（12）との接続部分の片側にのみ形成し
てある。すなわち、第２図に示すように、ライン（11）
とランド（12）とが接続される部分であって、他の配線
パターン（14）が形成される側の部分については、ティ
アドロップ（13）を積極的に形成しないようにするので
あり、これにより他の配線パターン（14）を形成するた
めの空間が十分確保されるのである。Next, the present invention will be described with reference to the specific examples shown in the drawings. In FIG. 1, some lines (11) and lands () of a printed wiring board (10) having a tear drop (13) according to the present invention are formed. 12) and its vicinity are shown enlarged. The teardrop (13) is formed to improve the reliability of the connection between the line (11) and the land (12), and is provided on one side of the connection between the line (11) and the land (12). Only formed. That is, as shown in FIG. 2, the line (11)
The tear drop (13) is not actively formed in the portion where the other wiring pattern (14) is formed, which is the portion where the land (12) and the land (12) are connected. This ensures a sufficient space for forming another wiring pattern (14).
換言すれば、本発明に係るプリント配線板（10）にあ
っては、第６図あるいは第７図に示した従来のティアド
ロップ（23）形状に比べて、他の配線パターン（14）を
形成するための空間を確保できるのである。つまり、こ
のプリント配線板（10）にあっては、ランド（12）に入
る片側、すなわち他の配線パターン（14）が存在しない
部分にのみにティアドロップ（13）を付加したのだが、
これによりライン（11）とランド（12）の接続信頼性が
ティアドロップ（13）によって高まっているとともに、
ティアドロップ（13）を付け方を限定したから、当該ラ
イン（11）とランド（12）の近傍における他の配線パタ
ーン（14）のための配線空間が十分確保されるのであ
る。In other words, in the printed wiring board (10) according to the present invention, another wiring pattern (14) is formed as compared with the conventional teardrop (23) shape shown in FIG. 6 or 7. It is possible to secure a space for doing this. In other words, in this printed wiring board (10), the tear drop (13) was added only to one side that enters the land (12), that is, the portion where the other wiring pattern (14) does not exist.
As a result, the connection reliability of the line (11) and the land (12) is enhanced by the teardrop (13), and
Since the method of attaching the tear drop (13) is limited, a sufficient wiring space for the other wiring patterns (14) near the line (11) and the land (12) is secured.
また、ティアドロップ（13）を作成する為の具体的な
方法としては、ライン（11）を重ね描きして実現する方
法や、第１図、第３図〜第５図に示す様な三角形状や多
角形状のランド（12）を重ね描きして実現する方法があ
る。In addition, as a concrete method for creating the teardrop (13), a method of overwriting the line (11) or a triangular shape as shown in FIGS. 1 and 3 to 5 is used. There is also a method to achieve this by overlapping and drawing polygonal lands (12).
（実施例） 以下に本発明を、図面に示した具体的な実施例に従っ
て詳細に説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail according to specific examples shown in the drawings.
実施例１ 第２図は本発明に係るティアドロップ（13）を有した
プリント配線板（10）の部分拡大平面図であり、この図
面中のｌ〜、ｍ〜はライン（11）を通すことができるト
ラックである。Embodiment 1 FIG. 2 is a partially enlarged plan view of a printed wiring board (10) having a tear drop (13) according to the present invention, in which 1 to m are lines (11). It is a truck that can.
このプリント配線板（10）の場合、ライン（11）と共
にランド（12）の間にティアドロップ（13）を防げなく
して、他の配線パターン（14）を一定間隔を取って２本
配線することができる。この様にランド（12）の近傍に
まで高密度配線が可能になり、従来のティアドロップ付
きプリント基板より高密度配線が可能となる。In the case of this printed wiring board (10), the teardrop (13) cannot be prevented between the land (12) together with the line (11), and two other wiring patterns (14) are arranged at regular intervals. You can In this way, high-density wiring can be performed even in the vicinity of the land (12), and high-density wiring can be achieved as compared with the conventional printed circuit board with a tear drop.
また、ティアドロップ（13）は、生地の配線の都合に
よってどちら側にでも付ける位置を変えられるので、パ
ターン設計の自由度は何ら悪くならない。In addition, the teardrop (13) can be attached to either side depending on the wiring of the cloth, so the flexibility in pattern design does not deteriorate.
実施例２ 本発明の効果を得るためには、片側にのみティアドロ
ップ（13）を付加すれば良いので、ティアドロップ（1
3）の形状は、第３図に示す半円形、第４図、第５図に
示す多角形を半分にしたものでもその効果を得ることが
出来る。Example 2 In order to obtain the effect of the present invention, it is only necessary to add the teardrop (13) to one side, so the teardrop (1
With respect to the shape of 3), the effect can be obtained even if the semicircular shape shown in FIG. 3 and the polygonal shapes shown in FIGS. 4 and 5 are halved.
比較例 第７図は従来のティアドロップ（13）を利用した配線
であり、ｌ〜、ｍ〜はライン（11）を通すことができる
トラックである。Comparative Example FIG. 7 shows wiring using a conventional tear drop (13), and 1 to m are tracks through which the line (11) can be passed.
この場合、ライン（21a）は一定の絶縁間隔を取っ
て、ランド（22）の間を通すことができるが、ライン
（21b）はティアドロップ（23）との絶縁間隔が取れ
ず、ランド（22）の間の配線は不可能である。In this case, the line (21a) can be routed between the lands (22) with a certain insulation interval, but the line (21b) cannot be insulated from the tear drop (23) and the land (22 Wiring between) is not possible.
（発明の効果） 以上、詳しく説明したように本発明によれば、上記実
施例にて例示した如く、 「ライン（11）及びランド（12）から構成された導体
回路を有し、このライン（11）とランド（12）の接続部
分にティアドロップ（13）を形成したプリント配線板に
おいて、 ランド（12）に対してライン（11）が入る片側部分に
のみティアドロップ（13）を設けたこと」 にその個性上の特徴があり、これにより、ティアドロッ
プ付ランド近傍にも高密度に配線可能な高信頼性のプリ
ント配線板（10）を提供することができるのである。(Effects of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, as illustrated in the above-described embodiment, "the conductor circuit including the line (11) and the land (12) is provided. In a printed wiring board with a teardrop (13) formed at the connection between the land (12) and the land (12), the teardrop (13) is provided only on one side where the line (11) enters the land (12). The unique characteristic of this is that it is possible to provide a highly reliable printed wiring board (10) capable of high-density wiring near the land with a teardrop.
第１図は本発明に係るプリント配線板のランド及びライ
ンの接続近傍を示す部分拡大平面図、第２図は本発明に
係るプリント配線板のランド及びラインの接続近傍であ
って、他の配線パターンとの関係を示す部分拡大平面
図、第３図〜第５図は本発明の他の実施例を示す第１図
に対応した部分拡大平面図である。 なお、第６図及び第７図は従来のプリント配線板におけ
るティアドロップを示した部分拡大平面図である。 符号の説明 10……プリント配線板、11……ライン、12……ランド、
13……ティアドロップ、14……他の配線パターン。FIG. 1 is a partially enlarged plan view showing the vicinity of the land and line connection of the printed wiring board according to the present invention, and FIG. 2 is the vicinity of the land and line connection of the printed wiring board according to the present invention, and other wiring. FIG. 3 is a partially enlarged plan view showing a relationship with a pattern, and FIGS. 3 to 5 are partially enlarged plan views corresponding to FIG. 1 showing another embodiment of the present invention. 6 and 7 are partially enlarged plan views showing tear drops in the conventional printed wiring board. Explanation of code 10 …… Printed wiring board, 11 …… Line, 12 …… Land,
13 …… Tear drop, 14 …… Other wiring patterns.
Claims (1)
を有し、このラインとランドの接続部分にティアドロッ
プを形成したプリント配線板において、 前記ランドに対してラインが入る片側部分にのみティア
ドロップを設けたことを特徴とするプリント配線板。1. A printed wiring board having a conductor circuit composed of a line and a land, wherein a tear drop is formed at a connecting portion of the line and the land, and a tear drop is provided only on one side of the land where the line is inserted. A printed wiring board characterized by being provided with.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62243253A JP2519068B2 (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62243253A JP2519068B2 (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6484785A JPS6484785A (en) | 1989-03-30 |
| JP2519068B2 true JP2519068B2 (en) | 1996-07-31 |
Family
ID=17101120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62243253A Expired - Lifetime JP2519068B2 (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519068B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003078249A (en) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Fujitsu Ten Ltd | Multilayer board structure |
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Family Cites Families (5)
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-
1987
- 1987-09-28 JP JP62243253A patent/JP2519068B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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|---|---|
| JPS6484785A (en) | 1989-03-30 |
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