JPH0611524Y2 - Connection structure between circuit board and mother circuit board - Google Patents
Connection structure between circuit board and mother circuit boardInfo
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- JPH0611524Y2 JPH0611524Y2 JP1990076580U JP7658090U JPH0611524Y2 JP H0611524 Y2 JPH0611524 Y2 JP H0611524Y2 JP 1990076580 U JP1990076580 U JP 1990076580U JP 7658090 U JP7658090 U JP 7658090U JP H0611524 Y2 JPH0611524 Y2 JP H0611524Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体集積回路装置と混成集積回路装置、あ
るいはこれらと印刷配線板（本明細書では、半導体集積
回路装置あるいは混成集積回路装置、または印刷配線板
を単に「回路基板」と記載する）を接続する構造に関す
るものである。特に、母回路基板上に回路基板を搭載し
た際の回路基板と母回路基板との接続構造に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device and a hybrid integrated circuit device, or to these and a printed wiring board (in this specification, the semiconductor integrated circuit device or the hybrid integrated circuit device, Alternatively, the printed wiring board is simply referred to as a “circuit board”). In particular, it relates to a connection structure between a circuit board and a mother circuit board when the circuit board is mounted on the mother circuit board.
第５図を参照しつつ従来例における母回路基板とコネク
タ端子との接続について説明する。The connection between the mother circuit board and the connector terminals in the conventional example will be described with reference to FIG.
互いに離れた２つの母回路基板間を接続するためには、
両母回路基板上において、配線パターンにより回路基板
あるいは回路部品等が電気的に接続されているコネクタ
を設け、当該コネクタどうしをケーブルで接続する。To connect two mother circuit boards that are separated from each other,
On both of the mother circuit boards, a connector to which the circuit boards or circuit components are electrically connected by a wiring pattern is provided, and the connectors are connected by a cable.
すなわち、第５図において、母回路基板１上には、回路
基板２あるいは図示されていない回路部品等が搭載され
ている。回路基板２のりリード端子３は、母回路基板１
の配線パターン１１に接続される。そして、母回路基板
１の配線パターン１１に連なる電極ランド１０には、コ
ネクタ端子４が接続されており、当該コネクタ端子４に
図示されていないコネクタが接続される。他の母回路基
板１においても同様な構造をしており、それぞれの母回
路基板１に設けられたコネクタどうしは、図示されてい
ないケーブルにより接続される。That is, in FIG. 5, on the mother circuit board 1, the circuit board 2 or circuit components not shown is mounted. The circuit board 2 glue lead terminal 3 is the mother circuit board 1
Connected to the wiring pattern 11. The connector land 4 is connected to the electrode land 10 connected to the wiring pattern 11 of the mother circuit board 1, and a connector not shown is connected to the connector terminal 4. The other mother circuit boards 1 have the same structure, and the connectors provided on the respective mother circuit boards 1 are connected by a cable (not shown).
しかし、第５図図示従来例における母回路基板１と図示
されていないコネクタとの接続において、母回路基板１
と回路基板２のリード端子３とを接続する配線パターン
１１、およびリード端子３とコネクタ端子４とを接続す
る電極ランド１０が必要である。したがって、電極ラン
ド１０と、回路基板２を接続するための配線パターン１
１とが占めるスペースは、回路基板２および図示されて
いない回路部品等の実装密度を低下させるという問題を
有する。However, when the mother circuit board 1 in the conventional example shown in FIG.
The wiring pattern 11 for connecting the lead terminal 3 of the circuit board 2 with the wiring pattern 11 and the electrode land 10 for connecting the lead terminal 3 and the connector terminal 4 are required. Therefore, the wiring pattern 1 for connecting the electrode land 10 and the circuit board 2
The space occupied by 1 has a problem of reducing the mounting density of the circuit board 2 and circuit components (not shown).
また、第５図図示従来例において、母回路基板１の配線
パターン１１と回路基板２のリード端子３とを先ず接続
し、その後、電極ランド１０とコネクタ端子４とを接続
しなくてはならない。すなわち、２回の接続作業が必要
であるという問題を有する。Further, in the conventional example shown in FIG. 5, the wiring pattern 11 of the mother circuit board 1 and the lead terminals 3 of the circuit board 2 must first be connected, and then the electrode lands 10 and the connector terminals 4 must be connected. That is, there is a problem that the connection work is required twice.
さらに、第５図図示従来例において、コネクタは、コネ
クタ端子４の位置にしか取り付けることができない。す
なわち、第５図図示コネクタ端子４より高い位置、ある
いは方向の違った向きにコネクタを取り付けることは不
可能であった。Further, in the conventional example shown in FIG. 5, the connector can be attached only at the position of the connector terminal 4. That is, it was impossible to attach the connector at a position higher than the connector terminal 4 shown in FIG.
本考案は、以上のような問題を解決するためのもので、
母回路基板の実装密度を上げると共に、回路基板の取付
け時間を少なくし、またコネクタの取付け位置を自由に
できる回路基板と母回路基板との接続構造を提供するこ
とを目的とする。The present invention is for solving the above problems,
An object of the present invention is to provide a connection structure between a circuit board and a mother circuit board, which can increase the mounting density of the mother circuit board, shorten the time for mounting the circuit board, and freely mount the connector.
前記目的を達成するために、本考案の回路基板と母回路
基板との接続構造は、回路基板を搭載して配線パターン
によりそれぞれの端子を接続する母回路基板と、前記回
路基板の電極ランドと母回路基板の電極ランドとを接続
するリード端子部と、当該リード端子部に連続して設け
られると共に、コネクタに接続するコネクタ端子部とか
ら構成されるリード部材と、を備え当該コネクタ端子部
の先端部は、前記母回路基板の基板外に突出するように
構成される。In order to achieve the above-mentioned object, a connection structure of a circuit board and a mother circuit board of the present invention is a mother circuit board on which a circuit board is mounted and each terminal is connected by a wiring pattern, and an electrode land of the circuit board. The lead terminal portion connecting the electrode land of the mother circuit board, and the lead member continuously provided to the lead terminal portion and including the connector terminal portion connected to the connector are provided. The tip portion is configured to project to the outside of the mother circuit board.
また、本考案の回路基板と母回路基板との接続構造にお
けるリード部材は、少なくとも２箇所の屈曲部を形成す
ると共に、その先端部がコネクタを配置する位置に対応
するように構成される。Further, the lead member in the connection structure between the circuit board and the mother circuit board of the present invention is formed so that at least two bent portions are formed and the tip end portion thereof corresponds to the position where the connector is arranged.
本考案は、母回路基板上に取り付ける回路基板のリード
端子を屈曲した後に延長してコネクタ端子部を形成す
る。そして、コネクタ端子部の先端部にコネクタを接続
しておく。したがって、母回路基板どうしを接続する際
には、母回路基板どうしのコネクタをケーブルで接続す
れば良い。In the present invention, the lead terminal of the circuit board mounted on the mother circuit board is bent and then extended to form the connector terminal portion. Then, the connector is connected to the tip of the connector terminal portion. Therefore, when connecting the mother circuit boards, the connectors of the mother circuit boards may be connected by a cable.
このような構成とすることにより、一つのリード部材で
母回路基板の実装密度を上げると共に、リード部材の取
付け作業時間を短縮することができる。また、リード部
材の屈曲によってコネクタを取り付ける位置を変えるこ
とができるようになった。With such a configuration, it is possible to increase the mounting density of the mother circuit board with one lead member and reduce the lead member attachment work time. Further, the position where the connector is attached can be changed by bending the lead member.
第１図を参照しつつ本考案における回路基板と母回路基
板との接続構造を説明する。A connection structure between a circuit board and a mother circuit board according to the present invention will be described with reference to FIG.
第１図において、母回路基板１上には、回路基板２およ
び図示されていな回路部品等が搭載されている。そし
て、回路基板２のリード端子部３１は、母回路基板１の
電極ランド１０に接続される。また、リード端子部３１
は、電極ランド１０に接続された後に折曲げられてコネ
クタ端子部３２を形成している。当該コネクタ端子部３
２の先端部３３は、母回路基板１の外に突出している。In FIG. 1, a circuit board 2 and circuit components not shown are mounted on a mother circuit board 1. Then, the lead terminal portion 31 of the circuit board 2 is connected to the electrode land 10 of the mother circuit board 1. In addition, the lead terminal portion 31
Is connected to the electrode land 10 and then bent to form the connector terminal portion 32. The connector terminal part 3
The tip portion 33 of the second portion projects outside the mother circuit board 1.
すなわち、回路基板２の一方に端子３４が、また、他方
にリード端子部３１、コネクタ端子部３２および先端部
３３から構成されるＬ字状に形成されたリード部材３が
それぞれ取り付けられている。そして、母回路基板１か
ら突出しているリード部材３の先端部３３には、第２図
図示のごとく、コネクタ５が着脱自在に取り付けられ
る。したがって、当該母回路基板１は、コネクタ５とケ
ーブルとを介して、図示されていない他の母回路基板に
接続される。That is, the terminal 34 is attached to one side of the circuit board 2, and the lead member 3 formed in an L shape composed of the lead terminal portion 31, the connector terminal portion 32, and the tip portion 33 is attached to the other side. Then, as shown in FIG. 2, the connector 5 is detachably attached to the tip portion 33 of the lead member 3 protruding from the mother circuit board 1. Therefore, the mother circuit board 1 is connected to another mother circuit board (not shown) via the connector 5 and the cable.
次に、第３図を参照しつつ本考案における他の実施例を
説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
第３図図示実施例において、第１図図示実施例と異なる
所は、リード部材３の形状にある。The embodiment shown in FIG. 3 differs from the embodiment shown in FIG. 1 in the shape of the lead member 3.
すなわち、回路基板２とコネクタ６とを接続するリード
部材３は、回路基板２に接続されたリード端子部３１
と、当該リード端子部３１に連続して折曲げられている
水平リード端子部３１′と、当該水平リード端子部３
１′に連続して折曲げられている垂直コネクタ端子部３
２′とから構成されている。そして、リード部材３の先
端部３３には、第４図図示のごとく、コネクタ６が取り
付けられている。That is, the lead member 3 connecting the circuit board 2 and the connector 6 has the lead terminal portion 31 connected to the circuit board 2.
A horizontal lead terminal portion 31 ′ that is continuously bent to the lead terminal portion 31 and the horizontal lead terminal portion 3
Vertical connector terminal portion 3 which is continuously bent to 1 '
2 '. A connector 6 is attached to the tip portion 33 of the lead member 3 as shown in FIG.
第４図図示の実施例では、コネクタ６に対して図示され
ていないオス形コネクタが上方から挿入でき、第２図図
示のコネクタ５と方向が変えられる。In the embodiment shown in FIG. 4, a male connector (not shown) can be inserted into the connector 6 from above, and its direction can be changed from that of the connector 5 shown in FIG.
さらに、第４図図示実施例の水平コネクタ端子部３２′
に連続して折曲げ部を形成すると、第２図図示コネクタ
５と同方向で高さの異なる位置から図示されていないオ
ス形コネクタを挿入することができる。Further, the horizontal connector terminal portion 32 'of the embodiment shown in FIG.
When the bent portion is formed continuously, the male connector (not shown) can be inserted from the same direction as the connector 5 shown in FIG.
以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。Although the embodiment of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiment. Various design changes can be made without departing from the present invention described in the claims for utility model registration.
たとえば、実施例における母回路基板と回路基板は、半
導体集積回路装置、混成集積回路装置あるいは印刷配線
板の内の同種あるいは他種のあるゆる組み合わせを含む
ことはいうまでもない。For example, it goes without saying that the mother circuit board and the circuit board in the embodiments include any combination of the same kind of semiconductor integrated circuit device, the hybrid integrated circuit device, or the printed wiring board or other kinds.
また、リード部材の形状は、必ずしも実施例で説明した
ごとく、直角に折曲げる必要がなく、折曲げ回数も任意
である。Further, the shape of the lead member does not necessarily need to be bent at a right angle as described in the embodiment, and the number of times of bending is arbitrary.
すなわち、第３図図示リード端子部３１または垂直コネ
クタ端子部３２′等を傾斜させたり、あるいは曲線状に
することも可能である。また、水平リード端子部３１′
を電極ランド１０と同程度の長さにすることもできる。That is, the lead terminal portion 31 or the vertical connector terminal portion 32 'shown in FIG. 3 may be inclined or curved. Also, the horizontal lead terminal portion 31 '
Can have a length similar to that of the electrode land 10.
さらに、本考案において、回路基板あるいはリード部材
等を取り付けた後に、絶縁性および取付け強度を向上さ
せるために回路基板およびリード部材等に絶縁性被膜を
形成することもできる。Further, in the present invention, after the circuit board, the lead member or the like is attached, an insulating coating may be formed on the circuit board, the lead member or the like in order to improve insulation and attachment strength.
本考案によれば、リード端子部とコネクタ端子部とを一
体にして延長するリード部材とすることにより、母回路
基板上に搭載する回路基板あるいは回路部品の実装密度
を向上することができると共に、リード部材の取付け作
業が簡単になった。According to the present invention, by providing a lead member that integrally extends the lead terminal portion and the connector terminal portion, it is possible to improve the mounting density of the circuit board or circuit components mounted on the mother circuit board, and Installation work of the lead member has been simplified.
また、本考案によれば、リード部材の形状を任意に屈曲
することにより、コネクタの配置を自由に変更できるよ
うになった。Further, according to the present invention, the arrangement of the connector can be freely changed by arbitrarily bending the shape of the lead member.
第１図は本考案における回路基板と母回路基板との接続
構造説明図、第２図は本考案における母回路基板とコネ
クタとの接続状態説明図、第３図は本考案における他の
実施例説明図、第４図は本考案における他のコネクタ接
続状態説明図、第５図は従来例における母回路基板とコ
ネクタ端子接続説明図である。 １…母回路基板 ２…回路基板 ２１…電極ランド ３…リード部材 ３１…リード端子部 ３１′…水平リード端子部 ３２…コネクタ端子部 ３２′…垂直コネクタ端子部 ３３…先端部 ３４…端子 ４…コネクタ端子 ５…コネクタ ６…コネクタ １０…電極ランド １１…配線パターン1 is an explanatory view of a connection structure between a circuit board and a mother circuit board according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory view of a connection state between a mother circuit board and a connector according to the present invention, and FIG. 3 is another embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory view of another connector connection state in the present invention, and FIG. 5 is an explanatory view of a mother circuit board and connector terminal connection in a conventional example. 1 ... Mother circuit board 2 ... Circuit board 21 ... Electrode land 3 ... Lead member 31 ... Lead terminal portion 31 '... Horizontal lead terminal portion 32 ... Connector terminal portion 32' ... Vertical connector terminal portion 33 ... Tip portion 34 ... Terminal 4 ... Connector terminal 5 ... Connector 6 ... Connector 10 ... Electrode land 11 ... Wiring pattern
Claims (2)
それぞれの端子を接続する母回路基板１と、 前記回路基板２の電極ランド２１と母回路基板１の電極
ランド１０とを接続するリード端子部３１と、当該リー
ド端子部３１に連続して設けられると共に、コネクタ
５、６に接続するコネクタ端子部３２とから構成される
リード部材３と、 を備え当該コネクタ端子部３２の先端部３３は、前記母
回路基板１の基板外に突出していることを特徴とする回
路基板と母回路基板との接続構造。1. A mother circuit board 1 on which a circuit board 2 is mounted and which connects respective terminals by a wiring pattern, and lead terminals which connect an electrode land 21 of the circuit board 2 and an electrode land 10 of the mother circuit board 1. A lead member 3 that is provided with a portion 31 and a connector terminal portion 32 that is provided continuously to the lead terminal portion 31 and that is connected to the connectors 5 and 6, and the tip portion 33 of the connector terminal portion 32 is A connection structure between a circuit board and a mother circuit board, wherein the circuit board and the mother circuit board are projected out of the mother circuit board 1.
屈曲部を形成すると共に、その先端部３３がコネクタ６
を配置する位置に対応することを特徴とする請求項(1)
記載の回路基板と母回路基板との接続構造。2. The lead member 3 has at least two bent portions, and the tip portion 33 of the lead member 3 has a connector 6.
Claim (1) characterized in that it corresponds to the position where
Connection structure between the described circuit board and the mother circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990076580U JPH0611524Y2 (en) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | Connection structure between circuit board and mother circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990076580U JPH0611524Y2 (en) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | Connection structure between circuit board and mother circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459177U JPH0459177U (en) | 1992-05-21 |
| JPH0611524Y2 true JPH0611524Y2 (en) | 1994-03-23 |
Family
ID=31808460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990076580U Expired - Lifetime JPH0611524Y2 (en) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | Connection structure between circuit board and mother circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611524Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4995527B2 (en) * | 2006-09-28 | 2012-08-08 | 日本電波工業株式会社 | Piezoelectric oscillator for surface mounting |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP1990076580U patent/JPH0611524Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459177U (en) | 1992-05-21 |
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