JP2589097B2 - Printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board

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JP2589097B2
JP2589097B2 JP62246746A JP24674687A JP2589097B2 JP 2589097 B2 JP2589097 B2 JP 2589097B2 JP 62246746 A JP62246746 A JP 62246746A JP 24674687 A JP24674687 A JP 24674687A JP 2589097 B2 JP2589097 B2 JP 2589097B2
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wiring pattern
land
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grid
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耕士 鵜飼
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Ibiden Co Ltd
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    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント配線板に関し、特に多数の格子の
交点上にランドが形成され、この格子間に2以上の配線
チャンネルを有し、かつこのランド上に配線パターンを
接続したプリント配線板に関するものである。
Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a printed wiring board in which lands are formed on intersections of a large number of grids, and two or more wiring channels are provided between the grids, and The present invention relates to a printed wiring board having a wiring pattern connected to the land.

(従来の技術) 多数の格子の交点上にランドが形成され、この格子間
に2以上の配線チャンネルを有し、かつこのランド上に
配線パターンを接続したプリント配線板にあっては、そ
の配線パターンを如何に効率良く配線するかが重要な問
題である。すなわち、この種のプリント配線板にあって
は、格子上に設けられた多数のランドに配線パターンを
接続して、当該プリント配線板上に搭載される電子部品
間等の電気的接続を行なうのであるが、今日のように電
子部品の小型化、多機能化が進んでくると、これを搭載
するためのプリント配線板の配線パターンも高密度化及
び小型化しなければならないからである。
(Prior Art) On a printed wiring board in which lands are formed on intersections of a large number of grids, have two or more wiring channels between the grids, and a wiring pattern is connected on the lands, the wiring An important issue is how to efficiently route patterns. That is, in this type of printed wiring board, a wiring pattern is connected to a large number of lands provided on a grid, and electrical connection between electronic components mounted on the printed wiring board is performed. However, as electronic components have become smaller and more multifunctional as of today, the wiring pattern of a printed wiring board for mounting the electronic components also needs to be made denser and smaller.

また、これらの配線パターンはCAD装置を用いて形成
することが多いが、このCAD装置での処理が容易なよう
に、配線パターンが引かれる道、すなわち格子及び配線
チャンネルを予め形成して、これらの格子上あるいは配
線チャンネル上に配線パターンを形成しているのであ
る。
In addition, these wiring patterns are often formed using a CAD device.However, in order to facilitate the processing in the CAD device, a path where the wiring pattern is drawn, that is, a grid and a wiring channel are formed in advance, and these are formed. The wiring pattern is formed on the lattice or the wiring channel.

すなわち、CAD装置を用いてプリント配線板に形成さ
れるランドまたはスルーホールに配線パターンを接続す
るためには、次のような種々の条件を満たさなければな
らないのである。
That is, in order to connect a wiring pattern to a land or a through hole formed on a printed wiring board using a CAD device, the following various conditions must be satisfied.

電子部品の高密度実装を可能とするために、各配線パ
ターンは効率良く配線しなければならない。
In order to enable high-density mounting of electronic components, each wiring pattern must be efficiently wired.

各配線パターンは、互いに接触してショートしないよ
うに、所定の距離を維持した状態で配線しなければなら
ない。
Each wiring pattern must be wired while maintaining a predetermined distance so as to prevent short circuit due to contact with each other.

各配線パターンは、CAD装置での処理が可能なよう
に、単純な形状のものでなければならない。
Each wiring pattern must have a simple shape so that it can be processed by a CAD device.

このような条件を満たすプリント配線板は従来より種
々提案されており、特開昭60−194592号公報に示された
「プリント配線基板」や特開昭60−92695号公報に示さ
れた「高密度印刷配線方法」等にその例が見られる。例
えば、特開昭60−194592号公報に示された「プリント配
線基板」は、 「格子内に2以上の所定本数だけ配線チャネルを持つプ
リント配線基板において、配線パターン本数が該所定本
数に等しい格子内においては配線チャネル上に配線さ
れ、配線パターン本数が該所定本数未満の格子内におい
ては、配線パターン相互の間隔および配線パターンと格
子パッドの間隔が均等になるごとく配線されたことを特
徴とするプリント配線基板」 である。
Various printed wiring boards satisfying such conditions have hitherto been proposed, such as a "printed wiring board" disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-194592 and a "high-speed printed circuit board" disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-92695. An example is shown in "Density printed wiring method". For example, a "printed wiring board" disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-194592 is a "printed wiring board having two or more predetermined number of wiring channels in a grid, a grid having a number of wiring patterns equal to the predetermined number. In the grid, the number of wiring patterns is less than the predetermined number, and the wiring is arranged such that the spacing between the wiring patterns and the spacing between the wiring pattern and the grid pad become uniform within the grid having the predetermined number of wiring patterns. Printed wiring board ".

ところで、この特開昭60−194592号公報に示されたプ
リント配線基板にあっては、第5図に示すように、各配
線パターンが格子パッドから直接配線チャネルに向けて
配線されているため、配線パターンが引き出された格子
パッドとこれに隣接する格子パッド間に大きな空間が形
成されるため、効率の良い配線の仕方とは言えなくな
る。それだけではなく、第5図にて示したように、対角
線上に位置する格子パッドから配線パターンを引き出さ
なければならない場合には、引き出された配線パターン
同士がが近接して、ショートの原因となる可能性もあ
る。このことは、特開昭60−92695号公報に示された高
密度印刷配線方法においても同様な問題となる可能性が
ある。
By the way, in the printed wiring board disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-194592, as shown in FIG. 5, each wiring pattern is wired from the grid pad directly to the wiring channel. Since a large space is formed between the grid pad from which the wiring pattern has been drawn and the grid pad adjacent thereto, it cannot be said that the wiring method is efficient. In addition, as shown in FIG. 5, when the wiring patterns have to be drawn from the diagonally positioned grid pads, the drawn wiring patterns are close to each other and cause a short circuit. There is a possibility. This may cause a similar problem in the high-density printed wiring method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-92695.

そこで、本発明者等は、上記の従来技術の欠点を解析
した結果、ランド(格子パッドあるいはスルーホール)
から出る配線パターンを一旦格子上にのせて引き出すこ
とが良い結果を生むことを新規に知見し、本発明を完成
したのである。
Thus, the present inventors have analyzed the above-mentioned drawbacks of the prior art and found that the land (grid pad or through hole)
The present inventors have newly found that it is possible to obtain a good result by temporarily putting out a wiring pattern coming out of a lattice on a lattice, and have completed the present invention.

(発明が解決しようとする問題点) 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもの
で、その解決しようとする問題点は、ランドから配線パ
ターンを引き出す場合の効率の悪さであり、これに伴な
う配線パターンのショート等の問題である。
(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above-described background, and the problem to be solved is inefficiency in drawing a wiring pattern from a land. And the wiring pattern is short-circuited.

そして、本発明の目的とするところは、配線パターン
をより一層効率良く引き回すことによって、高密度実装
が達成でき各配線パターン間のショート等の問題をなく
すことができるプリント配線板を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a printed wiring board that can achieve high-density mounting and eliminate problems such as short circuit between wiring patterns by more efficiently routing wiring patterns. is there.

(問題点を解決するための手段及び作用) 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、実施例に対応する第1図〜第4図を参照して説明す
ると、 「多数の格子(11)の交点(12)上にランド(14)が形
成され、格子(11)間に2以上の配線チャンネル(13)
を有し、かつランド(14)上に配線パターン(15)を接
続するプリント配線板において、 ランド(14)から出る配線パターン(15)を一旦格子
(11)上にのせて引き出して、 この配線パターン(15)が出発したランド(14)及び
これに隣接する他のランド(14)間に形成される配線チ
ャンネル(13)と格子(11)との交点にて、配線パター
ン(15)をその進行方向に対して45゜の角度で折り曲げ
るとともに、 さらに、この配線パターン(15)を、これを通す格子
(11)間に必要な数だけ新たに形成した配線チャンネル
(13)上にのせて折り曲げたことを特徴とするプリント
配線板(10)」 である。
(Means and Actions for Solving the Problems) Means adopted by the present invention to solve the above problems will be described with reference to FIGS. 1 to 4 corresponding to the embodiment. The lands (14) are formed on the intersections (12) of the grids (11), and two or more wiring channels (13) are formed between the grids (11).
In a printed wiring board having a wiring pattern (15) on a land (14), the wiring pattern (15) coming out of the land (14) is temporarily placed on a grid (11) and pulled out. At the intersection of the grid (11) and the wiring channel (13) formed between the land (14) from which the pattern (15) starts and another land (14) adjacent thereto, the wiring pattern (15) is It is bent at an angle of 45 ° to the direction of travel, and furthermore, this wiring pattern (15) is bent on the newly formed wiring channels (13) as many as necessary between the grids (11) passing through it. Printed wiring board (10) ".

次に、この構成を、図面に示した具体例に従って詳細
に説明する。
Next, this configuration will be described in detail according to the specific example shown in the drawings.

第1図〜第4図には本発明に係るプリント配線板(1
0)の一部分であって、それぞれ場所の異なる部分の拡
大平面図が示してある。また、このプリント配線板(1
0)は、多数の格子(11)の交点(12)の内の必要なも
のの上にランド(14)が形成されているものである。さ
らに、このプリント配線板(10)にあっては、その適宜
なランド(14)上に配線パターン(15)を接続してなる
ものであり、この配線パターン(15)を格子(11)間に
形成する場合に、CAD装置を使用して配線チャンネル(1
3)が格子(11)間に形成されるのである。
1 to 4 show a printed wiring board (1) according to the present invention.
0), which is an enlarged plan view of a portion different from each other. In addition, this printed wiring board (1
In (0), lands (14) are formed on necessary intersections (12) of a large number of grids (11). Further, in the printed wiring board (10), a wiring pattern (15) is connected to an appropriate land (14), and the wiring pattern (15) is placed between the grids (11). When forming, use a CAD device to route wires (1
3) is formed between the gratings (11).

各格子(11)は、第1図〜第4図にては一点鎖線にて
示してあるが、一般には2.54mmを一単位にして形成さ
れ、プリント配線板(10)上に配線パターン(15)をCA
D装置等で機械的に形成する場合等の基準線として使用
されるものである。そして、これら各格子(11)間はさ
らに分割され、複数の配線をするための配線チャンネル
(13)が形成される。この配線チャンネル(13)は、第
1図〜第4図の点線にて示したように、プリント配線板
(10)の全体に形成されるものであり、第1図、第3図
及び第4図の2点鎖線に示したように、場所によっては
別の配線チャンネル(16)が適宜設定されるものであ
る。
Each lattice (11) is shown by a dashed line in FIGS. 1 to 4, but is generally formed in units of 2.54 mm, and is formed on a printed wiring board (10) by a wiring pattern (15). ) CA
This is used as a reference line when mechanically forming with a D device or the like. Each of the grids (11) is further divided to form a wiring channel (13) for a plurality of wirings. This wiring channel (13) is formed on the entire printed wiring board (10) as shown by the dotted line in FIGS. 1 to 4, and is shown in FIGS. As shown by the two-dot chain line in the figure, another wiring channel (16) is appropriately set depending on the location.

また、このプリント配線板(10)にあっては、その多
数の格子(11)の任意の交点(12)上にランド(14)が
形成してある。すなわち、ランド(14)は、第1図、第
2図及び第3図に示したように、全ての格子(11)の交
点(12)上に形成されている場合に限らず、第4図に示
したように格子(11)の交点(12)上に形成されていな
い場合もあるものである。
In this printed wiring board (10), lands (14) are formed on arbitrary intersections (12) of the large number of grids (11). That is, as shown in FIGS. 1, 2 and 3, the land (14) is not limited to being formed on the intersection (12) of all the grids (11), but is shown in FIG. In some cases, as shown in (1), it is not formed on the intersection (12) of the grid (11).

これらのランド(14)の内の適宜箇所には配線パター
ン(15)が接続してあるが、このランド(14)から出る
配線パターン(15)は一旦格子(11)上にのせて引き出
すとともに、この引き出された配線パターン(15)は、
その後進行方向に対して45゜の角度で折り曲げられてい
る。この配線パターン(15)が最初に折り曲げられる場
所は、配線パターン(15)が出発したランド(14)及び
これに隣接する他のランド(14)間に形成される配線チ
ャンネル(13)と格子(11)との交点上である。
A wiring pattern (15) is connected to an appropriate portion of these lands (14). The wiring pattern (15) coming out of the land (14) is once put on the grid (11) and pulled out. This drawn wiring pattern (15)
It is then bent at an angle of 45 ° to the direction of travel. The place where the wiring pattern (15) is first bent is a land (14) where the wiring pattern (15) starts and a wiring channel (13) formed between another land (14) adjacent thereto and a grid ( On the intersection with 11).

このように、配線パターン(15)をランド(14)から
出して、一旦格子(11)上にのせて引き出すとともに、
その後格子(11)と配線チャンネル(13)との交点にて
その進行方向に対して45゜の角度で折り曲げることによ
り、配線パターン(15)が進むべき方向において、特に
この配線パターン(15)が接続されているランド(14)
及びこれに隣接するランド(14)間のスペースを有効に
使用することができるのである。また、この配線パター
ン(15)をその進行方向に対して45゜の角度で折り曲げ
ることも、特に第2図に示したように、他の配線パター
ン(15)を形成する場合のスペースを有効に利用する役
割を果しているものである。その理由は、互いに隣接す
る4つの格子(11)によって形成される空間は正方形で
あり、この正方形内で複数の配線パターン(15)を特に
その進行方向を変えて形成する場合には、この配線パタ
ーン(15)をその進行方向に対して45゜の角度で折り曲
げると容易に他の配線パターン(15)と平行にすること
ができるため、最も効率のよいものだからである。
In this way, the wiring pattern (15) is taken out from the land (14), once put on the grid (11) and pulled out,
Thereafter, by bending at an intersection of the grid (11) and the wiring channel (13) at an angle of 45 ° with respect to the direction of travel, in the direction in which the wiring pattern (15) is to travel, especially this wiring pattern (15) Connected lands (14)
And the space between the lands (14) adjacent thereto can be used effectively. In addition, bending the wiring pattern (15) at an angle of 45 ° with respect to the traveling direction can effectively save space for forming another wiring pattern (15), as shown in FIG. It plays a role in using it. The reason is that the space formed by the four grids (11) adjacent to each other is a square, and in the case where a plurality of wiring patterns (15) are formed in this square while changing the traveling direction thereof, this wiring This is because, if the pattern (15) is bent at an angle of 45 ° with respect to the traveling direction, the pattern (15) can be easily made parallel to the other wiring patterns (15), so that it is the most efficient.

さらに、この折り曲げられた配線パターン(15)は、
次の条件を満足しながら更に折り曲げられて他の必要箇
所に接続されるのである。すなわち、この一度折り曲げ
られた配線パターン(15)は、これを通す格子(11)間
に必要な数だけ新たに形成した配線チャンネル(13)上
や別の配線チャンネル(16)上にのせるように更に折り
曲げられるのである。この一旦折り曲げた配線パターン
(15)を、さらに引き出す具体的条件を場合に分けて説
明すると、次の通りである。すなわち、 (イ)ランド(14)間に配線チャンネル(13)の数と異
なる数の配線パターン(15)を通す場合; この場合には、第1図及び第4図に示したように、折
り曲げられた配線パターン(15)をランド(14)間の新
たに作成した別の配線チャンネル(16)上にて格子(1
1)と平行に配線するのである。このようにすれば、折
り曲げられた先の配線パターン(15)は、ランド(14)
間で偏って配線されないから、配線パターン(15)が各
ランド(14)とは最も離れた位置にあることになる。従
って、ショートの問題を十分回避することができるので
ある。
Furthermore, this bent wiring pattern (15)
It is further bent and connected to other necessary parts while satisfying the following conditions. That is, the wiring pattern (15) once bent is placed on a newly formed wiring channel (13) or another wiring channel (16) by a required number between the grids (11) passing therethrough. It can be bent further. The specific conditions for further drawing out the once bent wiring pattern (15) will be described for each case as follows. (A) A case where a number of wiring patterns (15) different from the number of wiring channels (13) are passed between the lands (14); in this case, as shown in FIGS. 1 and 4, bending is performed. Place the wiring pattern (15) on the grid (1) on another newly created wiring channel (16) between the lands (14).
Wire in parallel with 1). In this way, the bent wiring pattern (15) becomes the land (14).
Since the wiring is not biased between the wirings, the wiring pattern (15) is located farthest from each land (14). Therefore, the problem of short circuit can be sufficiently avoided.

この場合、第4図に示したプリント配線板(10)にあ
っては、上側中央に位置する格子(11)にはランド(1
4)が形成されておらず、この格子(11)については配
線パターン(15)は単に通過するのみである。この場合
には、折り曲げられた先の配線パターン(15)(図示下
側のパターン)は、ランド(14)がない格子(11)上に
ランド(14)が形成されているものとみなして、これら
各ランド(14)間の新たに作成された別の配線チャンネ
ル(16)上にて格子(11)と平行に配線されるのであ
る。
In this case, in the printed wiring board (10) shown in FIG.
4) is not formed, and the wiring pattern (15) simply passes through the grid (11). In this case, the bent wiring pattern (15) (the lower pattern in the figure) is regarded as a land (14) formed on a grid (11) having no land (14). The wiring is wired in parallel with the grid (11) on another newly created wiring channel (16) between these lands (14).

(ロ)ランド(14)間に配線チャンネル(13)の数と同
数の配線パターン(15)を通す場合; この場合には、第2図及び第3図に示したように、折
り曲げられた配線パターン(15)をランド(14)間に位
置する配線チャンネル(13)であって配線パターン(1
5)が出発したランド(14)側に近い配線チャンネル(1
3)上に配線するのである。
(B) When the same number of wiring patterns (15) as the number of wiring channels (13) are passed between the lands (14); in this case, as shown in FIGS. 2 and 3, the bent wiring The wiring channel (13) located between the lands (14) and the wiring pattern (1)
The wiring channel (1) close to the land (14) where the 5) departed
3) Wiring on top.

(実施例) 実施例1 第1図には本発明の第一実施例が示してある。この第
一実施例にあっては、格子(11)間の配線パターン(1
5)の数が配線チャンネル(13)の数より少ない場合で
ある。
(Embodiment) Embodiment 1 FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. In the first embodiment, the wiring pattern (1
The case of 5) is smaller than the number of wiring channels (13).

この第一実施例にあっては、格子(11)間で配線チャ
ンネル(13)に加えて、その中央に新たに形成した別の
配線チャンネル(16)を設定してあり、この中央の別の
配線チャンネル(16)上に配線パターン(15)をシフト
させたものである。
In the first embodiment, in addition to the wiring channel (13) between the lattices (11), another newly formed wiring channel (16) is set at the center of the wiring channel (13). The wiring pattern (15) is shifted on the wiring channel (16).

実施例2 第2図には本発明の第二実施例が示してある。この第
二実施例にあっては、格子(11)間の配線パターン(1
5)の数と配線チャンネル(13)の数とが同数の場合で
ある。
Embodiment 2 FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the wiring pattern (1
This is a case where the number of 5) and the number of wiring channels (13) are the same.

この第二実施例にあっては、格子(11)間に形成され
ている配線チャンネル(13)の全てが使用されるのであ
り、各配線チャンネル(13)上に配線パターン(15)を
シフトさせたものである。
In the second embodiment, all the wiring channels (13) formed between the lattices (11) are used, and the wiring pattern (15) is shifted on each wiring channel (13). It is a thing.

実施例3 第3図には本発明の第三実施例が示してある。この第
三実施例にあっては、格子(11)間の配線パターン(1
5)の数と配線チャンネル(13)の数とが同数である箇
所(図示右側部分)と、格子(11)間の配線パターン
(15)の数(2本)が配線チャンネル(13)の数(3
本)より少ない箇所(図示左側部分)とが存在している
場合である。
Embodiment 3 FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, the wiring pattern (1
The number of wiring channels (13) is equal to the number of wiring channels (13) where the number of wiring channels (13) is equal to the number of wiring channels (13) and the number (2) of wiring patterns (15) between grids (11). (3
This is a case where there are fewer parts (left part in the figure).

この第三実施例にあっては、図示右側部分において格
好(11)間で3本設定した配線チャンネル(13)上に各
配線パターン(15)を配置し、図示左側部分においては
配線チャンネル(13)に加えて、新たに作成した別の配
線チャンネル(16)を設定してあり、この別の配線チャ
ンネル(16)上に配線パターン(15)をシフトさせたも
のである。
In the third embodiment, each wiring pattern (15) is arranged on three wiring channels (13) set in the right side (11) in the figure, and the wiring channel (13) is arranged in the left part in the figure. ), Another newly created wiring channel (16) is set, and the wiring pattern (15) is shifted on this other wiring channel (16).

実施例4 第4図には本発明の第四実施例が示してある。この第
四実施例にあっては、ランド(14)の存在しない格子
(11)がある場合である。
Embodiment 4 FIG. 4 shows a fourth embodiment of the present invention. In the fourth embodiment, there is a case where there is a grid (11) without a land (14).

この第四実施例の場合には、1つの配線パターン(1
5)がランド(14)の存在しない格子(11)上を通過
し、上記第一及び第二実施例を複合したような状態で配
線してある。従って、この場合には、上記各実施例の場
合より、配線パターン(15)の長さが長くなっているも
のである。
In the case of the fourth embodiment, one wiring pattern (1
5) passes over the grid (11) where there is no land (14), and is wired in a state where the first and second embodiments are combined. Therefore, in this case, the length of the wiring pattern (15) is longer than in the above embodiments.

(発明の効果) 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例に
例示した如く、 「ランド(14)から出る配線パターン(15)を一旦格子
(11)上にのせて引き出して、 この配線パターン(15)が出発したランド(14)及び
これに隣接する他のランド(14)間に形成される配線チ
ャンネル(13)と格子(11)との交点にて、配線パター
ン(15)をその進行方向に対して45゜の角度で折り曲げ
るとともに、 さらに、この配線パターン(15)を、これを通す格子
(11)間に必要な数だけ新たに形成した配線チャンネル
(13)上にのせて折り曲げたこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、配線パターン
をより一層効率良く引き回すことができるのである。そ
して、高密度実装が達成できる各配線パターン間のショ
ート等の問題をなくすことのできるプリント配線板を提
供することができるのである。
(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as illustrated in the above embodiment, "the wiring pattern (15) coming out of the land (14) is once put on the grid (11) and pulled out. At the intersection of the grid (11) and the wiring channel (13) formed between the land (14) from which the wiring pattern (15) has started and another land (14) adjacent thereto, the wiring pattern (15) is formed. ) Is bent at an angle of 45 ° with respect to the traveling direction, and furthermore, this wiring pattern (15) is placed on a newly formed wiring channel (13) between grids (11) passing through the wiring pattern (15). There is a feature in the structure of “being placed and bent”, whereby the wiring pattern can be routed more efficiently. Further, it is possible to provide a printed wiring board which can eliminate a problem such as a short circuit between wiring patterns that can achieve high-density mounting.

すなわち、本発明に係るプリント配線板(10)にあっ
ては、 導体間隔を大きくすることができるため、ショートす
なわち短絡事故を発生しにくくすることができる。
That is, in the printed wiring board (10) according to the present invention, since the conductor spacing can be increased, a short circuit, that is, a short circuit accident can be suppressed.

上記により効率の良い配線が可能となるから、配線
パターン(15)が直接接続されないランド(14)の形状
を大きくすることができ、製造及び検査の困難な径の小
さいランド(14)の数を減少することができる。
The above enables efficient wiring, so that the shape of the land (14) to which the wiring pattern (15) is not directly connected can be increased, and the number of small-diameter lands (14) difficult to manufacture and inspect is reduced. Can be reduced.

上記の及びのことができることから、製造歩留り
を犠牲にすることなく、プリント配線板(10)の高密度
化を達成することができる。
Because of the above-described advantages, the density of the printed wiring board (10) can be increased without sacrificing the production yield.

プリント配線板(10)の両面(多層板にあっては全
層)のランド(14)の径を大きくすることができるか
ら、このランド(14)の形成を確実に行なうことができ
る(所謂座切れを防止できる)だけでなく、ランド(1
4)の穴明け工程を容易化することができ、従ってプリ
ント配線板(10)のコストの低減を図ることができる。
Since the diameter of the land (14) on both sides (all layers in the case of a multilayer board) of the printed wiring board (10) can be increased, the formation of the land (14) can be surely performed (so-called seat). Not only cuts) but also lands (1
The drilling step 4) can be facilitated, so that the cost of the printed wiring board (10) can be reduced.

第2図に示したように、ランド(14)に直接入らない
配線パターン(15a)がランド(14)に直接入る配線パ
ターン(15)を迂回しながら、1本多く配線が可能とな
る。換言すれば、高密度化ができるのである。
As shown in FIG. 2, the wiring pattern (15a) which does not directly enter the land (14) bypasses the wiring pattern (15) which directly enters the land (14), thereby enabling one more wiring. In other words, the density can be increased.

配線パターン(15)が直接接続されないランド(14)
の形状を大きくすることができるから、ある意味での配
線パターン(15)の短縮やクロストークを防止すること
ができ、プリント配線板(10)の電気的特性や信頼正の
向上を図ることができる。
Land (14) to which wiring pattern (15) is not directly connected
Since the shape of the printed wiring board (10) can be increased, the wiring pattern (15) in a certain sense can be shortened and crosstalk can be prevented, and the electrical characteristics and reliability of the printed wiring board (10) can be improved. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明に係るプリント配線板であって、格子間
に一本の配線パターンを通した場合の部分拡大平面図、
第2図は本発明に係るプリント配線板であって、格子間
に二本の配線パターンを通した場合の部分拡大平面図、
第3図は及び第4図は他の実施例を示す第1図に対応し
た部分拡大平面図である。 なお、第5図は従来の配線パターンの配線状況を示した
プリント配線板の部分拡大平面図である。 符号の説明 10……プリント配線板、11……格子、12……交点、13…
…配線チャンネル、14……ランド、15……配線パター
ン、16……別の配線チャンネル。
FIG. 1 is a partially enlarged plan view of a printed wiring board according to the present invention, in which one wiring pattern is passed between lattices;
FIG. 2 is a partially enlarged plan view of a printed wiring board according to the present invention, in which two wiring patterns are passed between lattices;
3 and 4 are partial enlarged plan views corresponding to FIG. 1 showing another embodiment. FIG. 5 is a partially enlarged plan view of a printed wiring board showing a wiring state of a conventional wiring pattern. Explanation of reference numeral 10: printed wiring board, 11: grid, 12: intersection, 13:
... wiring channel, 14 ... land, 15 ... wiring pattern, 16 ... another wiring channel.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】多数の格子の交点上にランドが形成され、
前記格子間に2以上の配線チャンネルを有し、かつ前記
ランド上に配線パターンを接続するプリント配線板にお
いて、 前記ランドから出る配線パターンを一旦前記格子上にの
せて引き出して、 この配線パターンが出発した前記ランド及びこれに隣接
する他のランド間に形成される配線チャンネルと前記格
子との交点にて、前記配線パターンをその進行方向に対
して45゜の角度で折り曲げるとともに、 さらに、この配線パターンを、これを通す格子間に必要
数だけ新たに形成した配線チャンネル上にのせて折り曲
げたことを特徴とするプリント配線板。
1. A land is formed on an intersection of a number of grids.
In a printed wiring board having two or more wiring channels between the grids and connecting the wiring patterns on the lands, the wiring patterns coming out of the lands are temporarily put on the grids and pulled out, and the wiring patterns are started. The wiring pattern is bent at an angle of 45 ° with respect to the traveling direction at the intersection of the grid and the wiring channel formed between the land and another land adjacent thereto, and further, the wiring pattern On a newly formed wiring channel in a required number between lattices passing therethrough and bent.
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JPS6245194A (en) * 1985-08-23 1987-02-27 株式会社日立製作所 Printed wiring board

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