JP2518536B2 - 半田接続装置及び方法 - Google Patents
半田接続装置及び方法Info
- Publication number
- JP2518536B2 JP2518536B2 JP5275333A JP27533393A JP2518536B2 JP 2518536 B2 JP2518536 B2 JP 2518536B2 JP 5275333 A JP5275333 A JP 5275333A JP 27533393 A JP27533393 A JP 27533393A JP 2518536 B2 JP2518536 B2 JP 2518536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- solder
- light
- solder connection
- connection target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のリードと基板
のパッドとの半田接続を行う装置及び方法に関する。
のパッドとの半田接続を行う装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半田接続装置は、経験あるいはシ
ミュレーションにより半田付け条件を決定し、決定した
一定条件にて電子部品と基板との半田接続を行ってい
た。
ミュレーションにより半田付け条件を決定し、決定した
一定条件にて電子部品と基板との半田接続を行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザを加熱源
とする半田接続装置では、実験あるいはシミュレーショ
ン等の手段でレーザ照射条件を決定し、一定レーザパワ
ーあるいは一定レーザ照射時間にて電子部品を基板に接
続していた。しかし、クリーム半田・半田メッキ等の半
田供給方法の違いによりレーザの反射率は異なり、ま
た、同一の半田供給方法においても電子部品毎、または
同一部品内での各リードにおいてリード表面に施された
はんだのレーザ反射率は異なっている。そのため、従来
のような一定のレーザ照射条件では未半田やオーバーヒ
ートなどの半田付け不良が発生しやすく、接続信頼性に
欠けるという問題があった。
とする半田接続装置では、実験あるいはシミュレーショ
ン等の手段でレーザ照射条件を決定し、一定レーザパワ
ーあるいは一定レーザ照射時間にて電子部品を基板に接
続していた。しかし、クリーム半田・半田メッキ等の半
田供給方法の違いによりレーザの反射率は異なり、ま
た、同一の半田供給方法においても電子部品毎、または
同一部品内での各リードにおいてリード表面に施された
はんだのレーザ反射率は異なっている。そのため、従来
のような一定のレーザ照射条件では未半田やオーバーヒ
ートなどの半田付け不良が発生しやすく、接続信頼性に
欠けるという問題があった。
【０００４】そこで本発明では、半田付け部の品質の安
定性と高信頼性とを満足する半田接続装置を提供するこ
とにある．
定性と高信頼性とを満足する半田接続装置を提供するこ
とにある．
【課題を解決するための手段】本発明の半田接続装置
は、レーザ装置のレーザ光を半田接続対象へ投光する投
光部と、レーザ光の前記半田接続対象からの反射光を受
光するディテクタと、前記ディテクタの受光量から求め
た前記半田接続対象の反射率に基づいて前記レーザ装置
及び投光部によるレーザ照射量を選定する制御部とを備
えている。
は、レーザ装置のレーザ光を半田接続対象へ投光する投
光部と、レーザ光の前記半田接続対象からの反射光を受
光するディテクタと、前記ディテクタの受光量から求め
た前記半田接続対象の反射率に基づいて前記レーザ装置
及び投光部によるレーザ照射量を選定する制御部とを備
えている。
【０００５】本発明の半田接続方法は、レーザ装置の微
弱なレーザ光を投光部から半田接続対象へ投光して予備
加熱を行い、この予備加熱時の前記半田接続対象からの
レーザ光の反射光をディテクタで受光して前記半田接続
対象の反射率を求め、この反射率に応じて選定したレー
ザ照射量に基づいて前記レーザ装置のレーザ光を前記投
光部から前記半田接続対象へ投光して半田接続を行うこ
とを特徴とする。
弱なレーザ光を投光部から半田接続対象へ投光して予備
加熱を行い、この予備加熱時の前記半田接続対象からの
レーザ光の反射光をディテクタで受光して前記半田接続
対象の反射率を求め、この反射率に応じて選定したレー
ザ照射量に基づいて前記レーザ装置のレーザ光を前記投
光部から前記半田接続対象へ投光して半田接続を行うこ
とを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。本実施例は電子部品に設けられたリード６と基板８
上のパッド７とパッド７上の半田とを半田付け温度まで
昇温させる加熱源であるレーザ光を照射するレーザ照射
投光部１と、レーザの発信源であるレーザ装置３と、半
田表面で乱反射した投光部１からのレーザ光の散乱光に
対し受光面が垂直となるように配置されたディテクタ２
と、ディテクタ２での受光量から反射量を測定する測定
部５と、その測定結果に基づき加熱制御を行う制御部４
とを備えている。レーザ光の半田接続対象における反射
率が大きい程、大きなレーザ出力又は長いレーザ照射時
間を必要とする。レーザ光の半田接続対象における反射
率に対するレーザ照射の出力、時間を予め定め制御部４
内に格納しておく。
る。本実施例は電子部品に設けられたリード６と基板８
上のパッド７とパッド７上の半田とを半田付け温度まで
昇温させる加熱源であるレーザ光を照射するレーザ照射
投光部１と、レーザの発信源であるレーザ装置３と、半
田表面で乱反射した投光部１からのレーザ光の散乱光に
対し受光面が垂直となるように配置されたディテクタ２
と、ディテクタ２での受光量から反射量を測定する測定
部５と、その測定結果に基づき加熱制御を行う制御部４
とを備えている。レーザ光の半田接続対象における反射
率が大きい程、大きなレーザ出力又は長いレーザ照射時
間を必要とする。レーザ光の半田接続対象における反射
率に対するレーザ照射の出力、時間を予め定め制御部４
内に格納しておく。
【０００８】次に実施例の動作について詳細に説明す
る。まずパッド７上のリード６の半田付け箇所へ半田が
溶融しない程度の微弱なレーザ光を照射し、半田付け箇
所の予備加熱を行うと同時に、ディテクタ２へ入射する
半田付け箇所で乱反射したレーザ散乱光を測定部５で測
定することによりパッド７上のリード６半田接続対象の
反射率をもとめ、この得られた反射率に基づきレーザ出
力及びレーザ照射時間等のレーザ照射条件を選定する。
次にその選定されたレーザ照射量にてリード６、パッド
７及び半田を本加熱することにより、半田接続を行う。
る。まずパッド７上のリード６の半田付け箇所へ半田が
溶融しない程度の微弱なレーザ光を照射し、半田付け箇
所の予備加熱を行うと同時に、ディテクタ２へ入射する
半田付け箇所で乱反射したレーザ散乱光を測定部５で測
定することによりパッド７上のリード６半田接続対象の
反射率をもとめ、この得られた反射率に基づきレーザ出
力及びレーザ照射時間等のレーザ照射条件を選定する。
次にその選定されたレーザ照射量にてリード６、パッド
７及び半田を本加熱することにより、半田接続を行う。
【０００９】
【発明の効果】以上で説明したように本発明は、電子部
品リードと基板パッドとのレーザを加熱源とする半田接
続において、レーザ照射対象である半田表面からのレー
ザ散乱光量を測定することにより、この測定値から最適
なレーザ照射量の選定が可能となり、半田供給方法の違
いによるレーザの反射率の違い、あるいは電子部品毎、
または同一部品内での各リード表面に施された半田のレ
ーザ反射率のばらつきに左右されず、未半田やオーバー
ヒート等の半田接続不良の発生を抑制でき、接続信頼勢
が向上するという効果を有する。
品リードと基板パッドとのレーザを加熱源とする半田接
続において、レーザ照射対象である半田表面からのレー
ザ散乱光量を測定することにより、この測定値から最適
なレーザ照射量の選定が可能となり、半田供給方法の違
いによるレーザの反射率の違い、あるいは電子部品毎、
または同一部品内での各リード表面に施された半田のレ
ーザ反射率のばらつきに左右されず、未半田やオーバー
ヒート等の半田接続不良の発生を抑制でき、接続信頼勢
が向上するという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
１ 投光部 ２ ディテクタ ３ レーザ装置 ４ 制御部 ５ 測定部 ６ リード ７ パッド ８ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ装置のレーザ光を半田接続対象へ
投光する投光部と、レーザ光の前記半田接続対象からの
反射光を受光するディテクタと、前記ディテクタの受光
量から求めた前記半田接続対象の反射率に基づいて前記
レーザ装置及び投光部によるレーザ照射量を選定する制
御部とを含むことを特徴とする半田接続装置。 - 【請求項２】 レーザ装置の微弱なレーザ光を投光部か
ら半田接続対象へ投光して予備加熱を行い、この予備加
熱時の前記半田接続対象からのレーザ光の反射光をディ
テクタで受光して前記半田接続対象の反射率を求め、こ
の反射率に応じて選定したレーザ照射量に基づいて前記
レーザ装置のレーザ光を前記投光部から前記半田接続対
象へ投光して半田接続を行うことを特徴とする半田接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5275333A JP2518536B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半田接続装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5275333A JP2518536B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半田接続装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131146A JPH07131146A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2518536B2 true JP2518536B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=17554009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5275333A Expired - Lifetime JP2518536B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半田接続装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518536B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01224165A (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-07 | Fuji Electric Co Ltd | 半田付け方法 |
| JPH04242947A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-08-31 | Fuji Electric Co Ltd | フリップチップ接合装置 |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP5275333A patent/JP2518536B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07131146A (ja) | 1995-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2850816B2 (ja) | バンプ接合検査装置及び検査方法 | |
| US5495089A (en) | Laser soldering surface mount components of a printed circuit board | |
| US5500502A (en) | Bonding method and apparatus | |
| KR20170024491A (ko) | 레이저 솔더링 장치 | |
| CN111735850A (zh) | 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法 | |
| CN115684270A (zh) | 高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法 | |
| JP2518536B2 (ja) | 半田接続装置及び方法 | |
| JPH071244B2 (ja) | Ｉｃリード線の接合部検査装置 | |
| JP2000040712A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2000088542A (ja) | はんだ付検査装置及び検査方法 | |
| JP2005085708A (ja) | 局所加熱装置方法 | |
| JPH065244B2 (ja) | 導通形成検査装置 | |
| JPS63309370A (ja) | はんだ付方法 | |
| JPH04140650A (ja) | プリント板検査装置 | |
| WO2022254807A1 (ja) | レーザーはんだ装置、制御装置及びレーザーはんだ付け方法 | |
| JPH0750481A (ja) | 半田接続装置 | |
| WO1991006389A1 (fr) | Procede et appareil de brasage au laser | |
| JPS63309371A (ja) | ろう接方法 | |
| JP3070241B2 (ja) | クリーム半田の高さ計測装置 | |
| JPH03176654A (ja) | はんだ付部の検査方法、及び同装置 | |
| KR100299186B1 (ko) | 레이저솔더링에서의접합부의온도변화를이용한접합부접합상태판독방법및장치 | |
| JPH06177530A (ja) | 面付け部品の半田付け方法 | |
| JPH0832226A (ja) | レーザーリフロー装置及び方法 | |
| JPH1051134A (ja) | 回路部品の実装方法及び装置 | |
| JPH03264159A (ja) | レーザはんだ付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960326 |