JP2515683Y2 - スイッチング素子の取付構造体 - Google Patents

スイッチング素子の取付構造体

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JP2515683Y2
JP2515683Y2 JP4226791U JP4226791U JP2515683Y2 JP 2515683 Y2 JP2515683 Y2 JP 2515683Y2 JP 4226791 U JP4226791 U JP 4226791U JP 4226791 U JP4226791 U JP 4226791U JP 2515683 Y2 JP2515683 Y2 JP 2515683Y2
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transistors
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英範 古賀
敏明 長沢
鈴木  誠
茂男 小林
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、インバータ回路を構成
する複数のスイッチング素子を小型なユニットとするこ
とのできるスイッチング素子の取付構造体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、産業界においては、溶接ロボット
および組立ロボット等の産業用ロボットが広く用いられ
ているが、これらの産業用ロボットではマニュプレータ
の軸の制御等に、ACサーボモータを使用するACサー
ボモータ駆動システムが多く採用されている。
【0003】前記ACサーボモータ駆動システムは直流
を高周波交流に変換するインバータ回路を備え、該イン
バータ回路は複数のスイッチング素子によって構成さ
れ、このスイッチング素子はプリント基板に実装される
とともに、放熱用のヒートシンクに取着されている。
【0004】図4に従来のスイッチング素子の取付構造
体を示す。
【0005】図中、参照符号1はスイッチング素子の取
付構造体体を示し、該スイッチング素子の取付構造体体
1はスイッチング素子としてのトランジスタ2a乃至2
fと、このトランジスタ2a乃至2fの放熱用としての
ヒートシンク3と、プリント基板4とから構成される。
トランジスタ2a乃至2fとヒートシンク3とは螺子5
a乃至5fによって夫々螺設されるとともに、プリント
基板4にはんだ付け等によって実装され、ヒートシンク
3とプリント基板4とは図示しない螺子によって螺着さ
れる。
【0006】このとき、トランジスタ2a乃至2fは絶
縁用のブッシュ6a乃至6fおよび絶縁シート7a乃至
7fを介して、螺子5a乃至5fによってヒートシンク
3に固設される。トランジスタ2a乃至2fは、図4に
示す如く、単一のヒートシンク3に一列に取着されて、
プリント基板4に装着される方法が一般に用いられてい
る。
【0007】以上のように構成されるスイッチング素子
の取付構造体1においては、プリント基板4の幅Aは取
り付けられるトランジスタ2a乃至2fの数によって決
定される。
【0008】また、実開昭61−101486号公報に
おけるパワートランジスタの並列接続体によってトラン
ジスタを複数個取着する技術的思想が開示されている。
【0009】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記パ
ワートランジスタの並列接続体はプリント基板に取着し
た場合、取付安定性に欠けるとともに、全ての型式のト
ランジスタに適用できるものではない。
【0010】また、上記従来のスイッチング素子の取付
構造体では、トランジスタとヒートシンクとからなるト
ランジスタユニットの形状がトランジスタの数とトラン
ジスタの取付ピッチとによって決定されて、大型形状と
なるために、これを取着するプリント基板の幅の形状も
大型になり、これらを含むインバータ回路を収納する収
納箱の形状が大きくなるという問題がある。
【0011】本考案はこのような従来の問題を解決する
ためになされたものであって、トランジスタとヒートシ
ンクとを取着する取付部材を配設することにより、トラ
ンジスタユニットの形状を小型化して、これを取着する
プリント基板上の専有面積を減少させ、プリント基板の
設計に自由度を持たせることが可能となるとともに、ト
ランジスタユニットを収納する収納箱の形状を小型化す
ることができるスイッチング素子の取付構造体を提供す
ることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本考案は、直流を高周波交流に変換するスイッチ
ング素子と、前記スイッチング素子を冷却するヒートシ
ンクと、前記スイッチング素子と前記ヒートシンクとを
取着する取付部材を備え、前記取付部材は、前記ヒート
シンクを取着するための面と、前記スイッチング素子を
複数個取着することのできる、少なくとも2以上の面と
を有することを特徴とする。
【0013】
【作用】本考案に係るスイッチング素子の取付構造体で
は、ヒートシンクを取着するための面と、スイッチング
素子を複数個取着することのできる、少なくとも2以上
の面とを有する取付部材を配設することにより、スイッ
チング素子を効率的に取着することができる。
【0014】従って、スイッチング素子とヒートシンク
とからなるユニットを小型化することが可能となる。
【0015】
【実施例】本考案に係るスイッチング素子の取付構造体
について、好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しな
がら以下詳細に説明する。
【0016】図1は本考案に係るスイッチング素子の取
付構造体の一実施例の構成を示す斜視図であり、図2は
図1に示すスイッチング素子の取付構造体の平面図であ
る。
【0017】図3は図1および図2に示すスイッチング
素子の取付構造体が実施されるサーボモータの駆動回路
を示す。図中、参照符号10はサーボモータ駆動回路を
示し、該サーボモータ駆動回路10は交流電源12から
出力される交流を直流に変換するコンバータ回路14
と、直流を高周波交流に変換し、サーボモータ16を駆
動するインバータ回路20と、このインバータ回路20
を制御する制御回路22とを備える。インバータ回路2
0はスイッチング素子としてのトランジスタ24a乃至
24fを有する。
【0018】図1において、参照符号26はスイッチン
グ素子の取付構造体を示し、該取付構造体26は前記ト
ランジスタ24a乃至24fと、該トランジスタ24a
乃至24f用のヒートシンク28と、熱伝導率の高い金
属、例えば、アルミニウム製の取付部材30とからなる
トランジスタユニット31と、該トランジスタユニット
31が取り付けられるプリント基板32とから構成され
る。
【0019】前記トランジスタ24a乃至24fは螺子
34a乃至34fによって取付部材30に夫々螺着され
るとともに、プリント基板32にはんだ等を用いて実装
される。前記取付部材30とプリント基板32とはスペ
ーサ36a、36bを介して、図示しない螺子によって
係着される。このとき、トランジスタ24a乃至24f
は絶縁用のブッシュ37a乃至37fおよび絶縁シート
38a乃至38fを介して、螺子34a乃至34fによ
って夫々取付部材30に装着される。
【0020】この場合、図1および図2に示す如く、ト
ランジスタ24a、24c、24eは取付部材30の第
1の取付面40に螺着され、トランジスタ24b、24
d、24fは取付部材30の第2の取付面42に螺着さ
れ、さらにヒートシンク28は第3の取付面44に螺着
される。
【0021】以上のように構成されるスイッチング素子
の取付構造体26において、取付部材30の幅Wはトラ
ンジスタ24a乃至24fの幅W1と取付間隔Pによっ
て決定される。すなわち、取付部材30の幅Wは、W=
3×W1+2×Pとなる。
【0022】従って、トランジスタ24a乃至24fと
ヒートシンク28とを取着する取付部材30を配設する
ことで、従来のスイッチング素子ユニットの幅のほぼ1
/2となり、これを取着するためのプリント基板32の
幅も1/2に削減することが可能となる。
【0023】さらに、トランジスタ24a乃至24f
と、取付部材30と、ヒートシンク28とからなるトラ
ンジスタユニット31は、従来のものと比較して、小型
に構成することができるため、トランジスタユニット3
1およびプリント基板32からなるインバータ回路20
を収納するための収納箱を小型にすることができる。
【0024】また、取付部材30は安価なアルミニウム
等の部材によって製作することができるため、トランジ
スタユニット31を安価に実現することができる。
【0025】
【考案の効果】本考案に係るスイッチング素子の取付構
造体では、複数のスイッチング素子を取着することがで
きる複数の面と、ヒートシンクを取着する取付面とを有
する取付部材を配設することにより、スイッチング素子
とヒートシンクとからなるスイッチング素子ユニットを
小型にすることができる。
【0026】従って、前記スイッチング素子ユニットを
取着するプリント基板の小型化を図ることができるとと
もに、これらが配設される装置の小型化を遂行すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るスイッチング素子の取付構造体の
一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示す実施例の平面図である。
【図3】図1に示すスイッチング素子の取付構造体が実
施される一実施例のサーボモータ駆動回路の構成を示す
ブロック回路図である。
【図4】従来例に係るスイッチング素子の取付構造体の
実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…サーボモータ駆動回路 20…インバータ回路 24a〜24f…トランジスタ 26…スイッチング素子の取付構造体 28…ヒートシンク 30…取付部材 31…トランジスタユニット 32…プリント基板 34a〜34f…螺子 36a、36b…スペーサ 40、42、44…取付面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 小林 茂男 埼玉県狭山市新狭山1−10−1 ホンダ エンジニアリング株式会社内 (72)考案者 古林 実 埼玉県狭山市新狭山1−10−1 ホンダ エンジニアリング株式会社内

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】直流を高周波交流に変換するスイッチング
    素子と、前記スイッチング素子を冷却するヒートシンク
    と、前記スイッチング素子と前記ヒートシンクとを取着
    する取付部材を備え、前記取付部材は、前記ヒートシン
    クを取着するための面と、前記スイッチング素子を複数
    個取着することのできる、少なくとも2以上の面とを有
    することを特徴とするスイッチング素子の取付構造体。
JP4226791U 1991-06-06 1991-06-06 スイッチング素子の取付構造体 Expired - Fee Related JP2515683Y2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003049518A1 (fr) * 2001-12-04 2003-06-12 Tokyo R & D Co., Ltd. Alimentation de courant

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2003049518A1 (fr) * 2001-12-04 2003-06-12 Tokyo R & D Co., Ltd. Alimentation de courant

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JPH04134855U (ja) 1992-12-15

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