JP2514798Y2 - 半導体チップの吸着装置 - Google Patents
半導体チップの吸着装置Info
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- JP2514798Y2 JP2514798Y2 JP1989143680U JP14368089U JP2514798Y2 JP 2514798 Y2 JP2514798 Y2 JP 2514798Y2 JP 1989143680 U JP1989143680 U JP 1989143680U JP 14368089 U JP14368089 U JP 14368089U JP 2514798 Y2 JP2514798 Y2 JP 2514798Y2
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- outer lead
- semiconductor
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、TAB法によりフィルムキャリアを打抜いて
得られた半導体チップを基板に搭載するための半導体チ
ップの吸着装置に関するものである。
得られた半導体チップを基板に搭載するための半導体チ
ップの吸着装置に関するものである。
（従来の技術） ポリイミドのような合成樹脂から成るフィルムキャリ
アに半導体を搭載し、このフィルムキャリアを打抜くこ
とにより半導体チップを形成することが、所謂TAB（Tap
e Automated Bonding）法として知られている。
アに半導体を搭載し、このフィルムキャリアを打抜くこ
とにより半導体チップを形成することが、所謂TAB（Tap
e Automated Bonding）法として知られている。
上記半導体チップは、フィルムキャリアを打抜くこと
により形成された極細のアウターリードを多数本有して
いる。このような半導体チップは、次のようにして基板
に実装される。すなわち、吸着装置のノズルで半導体を
吸着し、半導体から側方へ延出するアウターリードを基
板の電極部に正しく接合させて搭載する。次いでアウタ
ーリードの接地部を熱圧着ツールなどの押圧ツールによ
り基板の電極部に押し付けてボンディングする。
により形成された極細のアウターリードを多数本有して
いる。このような半導体チップは、次のようにして基板
に実装される。すなわち、吸着装置のノズルで半導体を
吸着し、半導体から側方へ延出するアウターリードを基
板の電極部に正しく接合させて搭載する。次いでアウタ
ーリードの接地部を熱圧着ツールなどの押圧ツールによ
り基板の電極部に押し付けてボンディングする。
（考案が解決しようとする課題） ところが従来の吸着装置は、ノズルにより半導体の上
面を吸着するだけであったため、半導体から側方に延出
する極細の腰の弱いアウターリードはふらついたり上方
へ屈曲したりしてその姿勢が崩れやすく、このため基板
に極小ピッチで形成された極細の電極部に正しく接合さ
せて搭載しにくいという問題点があった。
面を吸着するだけであったため、半導体から側方に延出
する極細の腰の弱いアウターリードはふらついたり上方
へ屈曲したりしてその姿勢が崩れやすく、このため基板
に極小ピッチで形成された極細の電極部に正しく接合さ
せて搭載しにくいという問題点があった。
そこで本考案は、フィルムキャリアを打抜いて形成さ
れた半導体チップの半導体から側方へ延出する腰の弱い
アウターリードを基板の電極部に正しく接合させて搭載
できる半導体チップの吸着装置を提供することを目的と
する。
れた半導体チップの半導体から側方へ延出する腰の弱い
アウターリードを基板の電極部に正しく接合させて搭載
できる半導体チップの吸着装置を提供することを目的と
する。
（課題を解決するための手段） 請求項１の考案は、半導体の上面から側方へカギ形に
屈曲して延出するアウターリードを有するフィルムキャ
リアを打抜いて得られた半導体チップを基板に搭載する
半導体チップの吸着装置であって、前記半導体の上面を
吸着するノズルと、このノズルの側方にあってカギ形に
屈曲する前記アウターリードの肩部の上面に接地して、
このアウターリードの姿勢を規正する接地体を設けた。
屈曲して延出するアウターリードを有するフィルムキャ
リアを打抜いて得られた半導体チップを基板に搭載する
半導体チップの吸着装置であって、前記半導体の上面を
吸着するノズルと、このノズルの側方にあってカギ形に
屈曲する前記アウターリードの肩部の上面に接地して、
このアウターリードの姿勢を規正する接地体を設けた。
請求項２の考案は、半導体の上面から側方へカギ形に
屈曲して延出するアウターリードを有するフィルムキャ
リアを打抜いて得られた半導体チップを基板に搭載する
半導体チップの吸着装置であって、ノズルと、このノズ
ルの下端部にあってカギ形に屈曲する前記アウターリー
ドの肩部の上面に接地する接地体を有し、この接地体
に、前記ノズルの吸引孔に連通して前記肩部の上面を吸
着することにより、アウターリードの姿勢を規正する吸
着孔を形成した。
屈曲して延出するアウターリードを有するフィルムキャ
リアを打抜いて得られた半導体チップを基板に搭載する
半導体チップの吸着装置であって、ノズルと、このノズ
ルの下端部にあってカギ形に屈曲する前記アウターリー
ドの肩部の上面に接地する接地体を有し、この接地体
に、前記ノズルの吸引孔に連通して前記肩部の上面を吸
着することにより、アウターリードの姿勢を規正する吸
着孔を形成した。
請求項３の考案は、半導体の下面から側方へ水平に延
出するアウターリードを有するフィルムキャリアを打抜
いて得られた半導体チップを基板に搭載する半導体チッ
プの吸着装置であって、ノズルと、このノズルの下端部
にあって前記アウターリードの上面に接地する接地体を
有し、この接地体に、前記ノズルの吸引孔に連通して前
記アウターリードの上面を吸着することにより、アウタ
ーリードの姿勢を規正する吸着孔を形成した。
出するアウターリードを有するフィルムキャリアを打抜
いて得られた半導体チップを基板に搭載する半導体チッ
プの吸着装置であって、ノズルと、このノズルの下端部
にあって前記アウターリードの上面に接地する接地体を
有し、この接地体に、前記ノズルの吸引孔に連通して前
記アウターリードの上面を吸着することにより、アウタ
ーリードの姿勢を規正する吸着孔を形成した。
（作用） 請求項１の考案によれば、ノズルが半導体チップを吸
着した状態で、ノズルの側方に位置する接地体がカギ形
に屈曲するアウターリードの肩部の上面に接地すること
により、アウターリードの姿勢は正しく規正されるの
で、アウターリードを基板の電極部に正しく接合させ
て、半導体チップを基板に搭載することができる。
着した状態で、ノズルの側方に位置する接地体がカギ形
に屈曲するアウターリードの肩部の上面に接地すること
により、アウターリードの姿勢は正しく規正されるの
で、アウターリードを基板の電極部に正しく接合させ
て、半導体チップを基板に搭載することができる。
請求項２の考案によれば、接地体がアウターリードの
カギ形に屈曲する肩部の上面を吸着することにより、ア
ウターリードの姿勢は正しく規正されるので、アウター
リードを基板の電極部に正しく接合させて、半導体チッ
プを基板に搭載することができる。
カギ形に屈曲する肩部の上面を吸着することにより、ア
ウターリードの姿勢は正しく規正されるので、アウター
リードを基板の電極部に正しく接合させて、半導体チッ
プを基板に搭載することができる。
請求項３の考案によれば、接地体が半導体チップの下
面から側方へ水平に延出するアウターリードの上面を吸
着することにより、アウターリードの姿勢は正しく規正
されるので、アウターリードを基板の電極部に接合させ
て、半導体チップを基板に搭載することができる。
面から側方へ水平に延出するアウターリードの上面を吸
着することにより、アウターリードの姿勢は正しく規正
されるので、アウターリードを基板の電極部に接合させ
て、半導体チップを基板に搭載することができる。
次に、図面を参照しながら本考案の実施例を説明す
る。
る。
（実施例１） 第１図（ａ）は本考案の実施例１の半導体チップの吸
着装置の斜視図、第１図（ｂ）は同上下反転斜視図、第
２図は同断面図である。第１図において、この半導体チ
ップの吸着装置Ａは、ノズル１と、ノズル１の下端部に
装着された接地体２から成っている。接地体２は箱形で
あって、矩形枠型のフラットな接地面３を有している。
着装置の斜視図、第１図（ｂ）は同上下反転斜視図、第
２図は同断面図である。第１図において、この半導体チ
ップの吸着装置Ａは、ノズル１と、ノズル１の下端部に
装着された接地体２から成っている。接地体２は箱形で
あって、矩形枠型のフラットな接地面３を有している。
第２図は、半導体チップＰを基板４に搭載している様
子を示すものである。この半導体チップＰはポリイミド
のような合成樹脂から成るフィルムキャリアに半導体10
を搭載し、フィルムキャリアを打抜いて形成されたもの
であり、極細のアウターリードＬが側方にカギ形に屈曲
して多数本延出している。
子を示すものである。この半導体チップＰはポリイミド
のような合成樹脂から成るフィルムキャリアに半導体10
を搭載し、フィルムキャリアを打抜いて形成されたもの
であり、極細のアウターリードＬが側方にカギ形に屈曲
して多数本延出している。
ノズル１の下端部は、半導体10の上面を吸着し、また
接地体２の接地面３は、ノズル１に吸着された半導体10
から側方へ延出するアウターリードＬの肩部の上面に接
地している。アウターリードＬは極細であって腰が弱
く、第２図において鎖線で示すように、上方へ屈曲する
などして変形しやすいものであるが、接地面３が接地す
ることにより、第２図において実線で示すように、アウ
ターリードＬの姿勢を正しく規正できる。したがってア
ウターリードＬの下端部を基板４に極小ピッチで形成さ
れた極細の電極部（図示せず）に正しく接合させ、基板
４に搭載できる。
接地体２の接地面３は、ノズル１に吸着された半導体10
から側方へ延出するアウターリードＬの肩部の上面に接
地している。アウターリードＬは極細であって腰が弱
く、第２図において鎖線で示すように、上方へ屈曲する
などして変形しやすいものであるが、接地面３が接地す
ることにより、第２図において実線で示すように、アウ
ターリードＬの姿勢を正しく規正できる。したがってア
ウターリードＬの下端部を基板４に極小ピッチで形成さ
れた極細の電極部（図示せず）に正しく接合させ、基板
４に搭載できる。
（実施例２） 第３図（ａ）は本考案の実施例２の半導体チップの吸
着装置の斜視図、図３（ｂ）は同上下反転斜視図であ
る。この吸着装置Ｂは、半導体の２辺から２方向にアウ
ターリードが延出する半導体チップに適用されるもので
あって、接地体６は断面コの字形であり、平行な２辺の
接地面7a,7bを有している。したがってこの２つの接地
面7a,7bをアウターリードＬの肩部の上面に接地させて
その姿勢を規正する。なお本実施例２では、ノズル１と
接地体2,6は一体形成されているが、両者は別体形成さ
れたものでもよい。
着装置の斜視図、図３（ｂ）は同上下反転斜視図であ
る。この吸着装置Ｂは、半導体の２辺から２方向にアウ
ターリードが延出する半導体チップに適用されるもので
あって、接地体６は断面コの字形であり、平行な２辺の
接地面7a,7bを有している。したがってこの２つの接地
面7a,7bをアウターリードＬの肩部の上面に接地させて
その姿勢を規正する。なお本実施例２では、ノズル１と
接地体2,6は一体形成されているが、両者は別体形成さ
れたものでもよい。
（実施例３） 第４図（ａ）は本考案の実施例３の半導体チップの吸
着装置の斜視図、第４図（ｂ）は同上下反転斜視図、図
５（ａ）（ｂ）は同断面図である。11は吸着装置Ｃのノ
ズルであり、その下端部に箱形の接地体12が装着されて
いる。この接地体12はフラットな接地面13を有してお
り、また第４図（ｂ）および第５図（ａ）に示すよう
に、ノズル11の吸引孔15に連通する吸着孔14が複数個穿
孔されている。また半導体10の上面には、この上面に形
成された回路を保護するためのボンド16が塗布されてお
り、このため半導体10の上面にノズルを着地させて吸着
することはできない。したがってこのものは、図示する
ように接地面13がアウターリードＬの肩部の上面を吸着
してその姿勢を規正し、基板４に搭載する。
着装置の斜視図、第４図（ｂ）は同上下反転斜視図、図
５（ａ）（ｂ）は同断面図である。11は吸着装置Ｃのノ
ズルであり、その下端部に箱形の接地体12が装着されて
いる。この接地体12はフラットな接地面13を有してお
り、また第４図（ｂ）および第５図（ａ）に示すよう
に、ノズル11の吸引孔15に連通する吸着孔14が複数個穿
孔されている。また半導体10の上面には、この上面に形
成された回路を保護するためのボンド16が塗布されてお
り、このため半導体10の上面にノズルを着地させて吸着
することはできない。したがってこのものは、図示する
ように接地面13がアウターリードＬの肩部の上面を吸着
してその姿勢を規正し、基板４に搭載する。
また第５図（ｂ）に示すように、半導体10の下面から
側方へ水平にアウターリードＬが延出しているものもあ
り、このものも接地面13がアウターリードＬの上面を吸
着してその姿勢を規正し、基板４に搭載する。
側方へ水平にアウターリードＬが延出しているものもあ
り、このものも接地面13がアウターリードＬの上面を吸
着してその姿勢を規正し、基板４に搭載する。
（実施例４） 第６図（ａ）は、本考案の実施例４の半導体チップの
吸着装置の斜視図、図６（ｂ）は同上下反転斜視図であ
る。この吸着装置Ｄは２方向にアウターリードを有する
半導体チップに適用されるものであって、ノズル11の下
端部に断面コ字形の接地体16を装着し、その接地面17a,
17bに、ノズル11の吸引孔15に連通する吸着孔18を穿孔
している。この吸着孔18は細長の長孔であり、半導体の
一辺から多数本延出するアウターリードを一括吸着す
る。
吸着装置の斜視図、図６（ｂ）は同上下反転斜視図であ
る。この吸着装置Ｄは２方向にアウターリードを有する
半導体チップに適用されるものであって、ノズル11の下
端部に断面コ字形の接地体16を装着し、その接地面17a,
17bに、ノズル11の吸引孔15に連通する吸着孔18を穿孔
している。この吸着孔18は細長の長孔であり、半導体の
一辺から多数本延出するアウターリードを一括吸着す
る。
（考案の効果） 以上説明したように本考案によれば、フィルムキャリ
アを打抜いて形成された腰が弱いアウターリードの姿勢
を接地体で規正することができるので、アウターリード
を基板に極小ピッチで形成された極細の電極部に正しく
接合させて搭載することができる。
アを打抜いて形成された腰が弱いアウターリードの姿勢
を接地体で規正することができるので、アウターリード
を基板に極小ピッチで形成された極細の電極部に正しく
接合させて搭載することができる。
図は本考案の実施例を示すものであって、第１図（ａ）
は半導体チップの吸着装置の斜視図、第１図（ｂ）は同
上下反転斜視図、第２図は同断面図、第３図（ａ）は他
の実施例の半導体チップの吸着装置の斜視図、第３図
（ｂ）は同上下反転斜視図、第４図（ａ）は更に他の実
施例の半導体チップの吸着装置の斜視図、第４図（ｂ）
は同上下反転斜視図、第５図（ａ）（ｂ）は同断面図、
第６図（ａ）は更に他の実施例の半導体チップの吸着装
置の斜視図、第６図（ｂ）は同上下反転斜視図である。 A,B,C,D……吸着装置 Ｐ……半導体チップ Ｌ……アウターリード 1,11……ノズル 2,6,12,16……接地体 14,18……吸着孔 15……吸引孔
は半導体チップの吸着装置の斜視図、第１図（ｂ）は同
上下反転斜視図、第２図は同断面図、第３図（ａ）は他
の実施例の半導体チップの吸着装置の斜視図、第３図
（ｂ）は同上下反転斜視図、第４図（ａ）は更に他の実
施例の半導体チップの吸着装置の斜視図、第４図（ｂ）
は同上下反転斜視図、第５図（ａ）（ｂ）は同断面図、
第６図（ａ）は更に他の実施例の半導体チップの吸着装
置の斜視図、第６図（ｂ）は同上下反転斜視図である。 A,B,C,D……吸着装置 Ｐ……半導体チップ Ｌ……アウターリード 1,11……ノズル 2,6,12,16……接地体 14,18……吸着孔 15……吸引孔
Claims (3)
- 【請求項１】半導体の上面から側方へカギ形に屈曲して
延出するアウターリードを有するフィルムキャリアを打
抜いて得られた半導体チップを基板に搭載する半導体チ
ップの吸着装置であって、前記半導体の上面を吸着する
ノズルと、このノズルの側方にあってカギ形に屈曲する
前記アウターリードの肩部の上面に接地して、このアウ
ターリードの姿勢を規正する接地体を設けたことを特徴
とする半導体チップの吸着装置。 - 【請求項２】半導体の上面から側方へカギ形に屈曲して
延出するアウターリードを有するフィルムキャリアを打
抜いて得られた半導体チップを基板に搭載する半導体チ
ップの吸着装置であって、ノズルと、このノズルの下端
部にあってカギ形に屈曲する前記アウターリードの肩部
の上面に接地する接地体を有し、この接地体に、前記ノ
ズルの吸引孔に連通して前記肩部の上面を吸着すること
により、アウターリードの姿勢を規正する吸着孔を形成
したことを特徴とする半導体チップの吸着装置。 - 【請求項３】半導体の下面から側方へ水平に延出するア
ウターリードを有するフィルムキャリアを打抜いて得ら
れた半導体チップを基板に搭載する半導体チップの吸着
装置であって、ノズルと、このノズルの下端部にあって
前記アウターリードの上面に接地する接地体を有し、こ
の接地体に、前記ノズルの吸引孔に連通して前記アウタ
ーリードの上面を吸着することにより、アウターリード
の姿勢を規正する吸着孔を形成したことを特徴とする半
導体チップの吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989143680U JP2514798Y2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | 半導体チップの吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989143680U JP2514798Y2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | 半導体チップの吸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381633U JPH0381633U (ja) | 1991-08-21 |
| JP2514798Y2 true JP2514798Y2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=31690437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989143680U Expired - Fee Related JP2514798Y2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | 半導体チップの吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514798Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4541807B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2010-09-08 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 半導体素子保持装置および半導体素子の搬送方法 |
| JP5824641B2 (ja) * | 2012-01-20 | 2015-11-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 吸着ノズル及び部品実装装置 |
| JP6899314B2 (ja) * | 2017-11-17 | 2021-07-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 吸着方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4735964U (ja) * | 1971-05-17 | 1972-12-21 |
-
1989
- 1989-12-13 JP JP1989143680U patent/JP2514798Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381633U (ja) | 1991-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |