JP2509365Y2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体ペレットの電極とリードとを、キャ
ピラリに挿通したワイヤによって接続するワイヤボンデ
ィング装置に関し、詳しくは、ワイヤをキャピラリから
所定量だけ引出し、ワイヤを望ましい形状に接続するこ
とができるようにしたワイヤボンディング装置に関す
る。
ピラリに挿通したワイヤによって接続するワイヤボンデ
ィング装置に関し、詳しくは、ワイヤをキャピラリから
所定量だけ引出し、ワイヤを望ましい形状に接続するこ
とができるようにしたワイヤボンディング装置に関す
る。
［従来の技術］ 半導体装置の構造過程において利用されるワイヤボン
ディング装置の従来例を、第６図を参照しながら説明す
る。
ディング装置の従来例を、第６図を参照しながら説明す
る。
ワイヤボンディング装置（10）は、リードフレーム
（１）を間歇送りするガイドレール（２）の側方に配置
される。リードフレーム（１）は、ペレットマウント部
（３）とその両側に配置される多数本のリード（４）と
からなるユニット（５）を、複数一体にしたものであ
る。ガイドレール（２）上のリードフレーム（１）に
は、ペレットマウント部（３）上に半導体ペレット
（６）をマウントし、ワイヤボンディング装置（10）に
よって、半導体ペレット（６）の電極（図示せず）と、
リード（４）の遊端部とを、ワイヤ（７）によって電気
的・機械的に接続する。
（１）を間歇送りするガイドレール（２）の側方に配置
される。リードフレーム（１）は、ペレットマウント部
（３）とその両側に配置される多数本のリード（４）と
からなるユニット（５）を、複数一体にしたものであ
る。ガイドレール（２）上のリードフレーム（１）に
は、ペレットマウント部（３）上に半導体ペレット
（６）をマウントし、ワイヤボンディング装置（10）に
よって、半導体ペレット（６）の電極（図示せず）と、
リード（４）の遊端部とを、ワイヤ（７）によって電気
的・機械的に接続する。
ワイヤボンディング装置（10）は、ワイヤ（７）を挿
通するキャピラリ（11）と、キャピラリ（11）を先端部
に保持するホーン（12）とを中心にして構成されてい
る。キャピラリ（11）は、下端部を先細りにした筒状の
もので、ワイヤ（７）を鉛直方向に挿通する。ワイヤ
（７）は、糸巻き状のスプール（13）から供給される。
スプール（13）とキャピラリ（11）との間には、ワイヤ
（７）のたるみを防止するテンショナ（14）や、ワイヤ
（７）の引出及び切断を行うクランパ（15）が配置され
る。ワイヤ（７）を挿通するキャピラリ（11）は、ガイ
ドレール（２）の上方で直角方向に延在する棒状のホー
ン（12）の遊端部に固着される。ホーン（12）の基端部
に、超音波振動源（図示せず）が装着され、キャピラリ
（11）に超音波振動が伝達される。ホーン（12）の基端
部付近であって、超音波振動のキャピラリ（11）への伝
達に支障とならない部位の上下に、突出部（12a）を形
成する。ホーン（12）の基端部は、角筒状のブロック
（16）に囲繞される。ブロック（16）の上下の内壁に
は、ホーン（12）の突出部（12a）を保持する軸受（図
示せず）を内設する。ブロック（16）は、角筒状のシャ
ーシ（17）に囲繞され、ブロック（16）の側壁とシャー
シ（17）の側壁とが両側で、同一軸線状に配置される支
軸（18）によって、連結される。ブロック（16）に、駆
動源（図示せず）が接続され、支軸（18）を回転軸にし
て俯仰する。ブロック（16）が俯仰することにより、ブ
ロック（18）に保持されたホーン（12）が俯仰し、キャ
ピラリ（11）が円弧動する。ホーン（12）は十分長いた
め、キャピラリ（11）は鉛直方向に昇降動するとみなす
ことができる。シャーシ（17）は、X-Yテーブル（19）
上に載置され、キャピラリ（11）を半導体ペレット
（６）の複数の電極と複数のリード（４）との間で移動
させる。
通するキャピラリ（11）と、キャピラリ（11）を先端部
に保持するホーン（12）とを中心にして構成されてい
る。キャピラリ（11）は、下端部を先細りにした筒状の
もので、ワイヤ（７）を鉛直方向に挿通する。ワイヤ
（７）は、糸巻き状のスプール（13）から供給される。
スプール（13）とキャピラリ（11）との間には、ワイヤ
（７）のたるみを防止するテンショナ（14）や、ワイヤ
（７）の引出及び切断を行うクランパ（15）が配置され
る。ワイヤ（７）を挿通するキャピラリ（11）は、ガイ
ドレール（２）の上方で直角方向に延在する棒状のホー
ン（12）の遊端部に固着される。ホーン（12）の基端部
に、超音波振動源（図示せず）が装着され、キャピラリ
（11）に超音波振動が伝達される。ホーン（12）の基端
部付近であって、超音波振動のキャピラリ（11）への伝
達に支障とならない部位の上下に、突出部（12a）を形
成する。ホーン（12）の基端部は、角筒状のブロック
（16）に囲繞される。ブロック（16）の上下の内壁に
は、ホーン（12）の突出部（12a）を保持する軸受（図
示せず）を内設する。ブロック（16）は、角筒状のシャ
ーシ（17）に囲繞され、ブロック（16）の側壁とシャー
シ（17）の側壁とが両側で、同一軸線状に配置される支
軸（18）によって、連結される。ブロック（16）に、駆
動源（図示せず）が接続され、支軸（18）を回転軸にし
て俯仰する。ブロック（16）が俯仰することにより、ブ
ロック（18）に保持されたホーン（12）が俯仰し、キャ
ピラリ（11）が円弧動する。ホーン（12）は十分長いた
め、キャピラリ（11）は鉛直方向に昇降動するとみなす
ことができる。シャーシ（17）は、X-Yテーブル（19）
上に載置され、キャピラリ（11）を半導体ペレット
（６）の複数の電極と複数のリード（４）との間で移動
させる。
ワイヤボンディング装置は以上のように構成され、次
に、半導体ペレット（６）の電極とリード（４）とをワ
イヤボンディングする方法について、第７図乃至第11図
を参照しながら説明する。
に、半導体ペレット（６）の電極とリード（４）とをワ
イヤボンディングする方法について、第７図乃至第11図
を参照しながら説明する。
先ず、第７図に示すように、キャピラリ（11）の下端
部から少し引出されたワイヤ（７）の先端に、金属球
（7a）を形成する。次に、第８図に示すように、キャピ
ラリ（11）を下降して、半導体ペレット（６）の電極上
に金属球（7a）を押圧し、超音波振動を加えながら、金
属球（7a）をその電極に接続する。続いて、第９図に示
すように、キャピラリ（11）を上昇させた後、リード
（４）の方へ水平移動させる。そして、第10図に示すよ
うに、キャピラリ（11）をリード（４）まで下降して、
ワイヤ（７）に超音波振動を加え、リード（４）に接続
する。最後に、第11図に示すように、キャピラリ（11）
を上昇させた後、ワイヤ（７）をクランパ（15）によっ
て引き切ると、ワイヤボンディングが完了する。
部から少し引出されたワイヤ（７）の先端に、金属球
（7a）を形成する。次に、第８図に示すように、キャピ
ラリ（11）を下降して、半導体ペレット（６）の電極上
に金属球（7a）を押圧し、超音波振動を加えながら、金
属球（7a）をその電極に接続する。続いて、第９図に示
すように、キャピラリ（11）を上昇させた後、リード
（４）の方へ水平移動させる。そして、第10図に示すよ
うに、キャピラリ（11）をリード（４）まで下降して、
ワイヤ（７）に超音波振動を加え、リード（４）に接続
する。最後に、第11図に示すように、キャピラリ（11）
を上昇させた後、ワイヤ（７）をクランパ（15）によっ
て引き切ると、ワイヤボンディングが完了する。
キャピラリ（11）の下端部から少し引出されているワ
イヤ（７）の先端に、金属球（7a）を形成し、上記動作
を繰返する。
イヤ（７）の先端に、金属球（7a）を形成し、上記動作
を繰返する。
［考案が解決しようとする課題］ キャピラリ（11）は、ワイヤ（７）を半導体ペレット
（６）の電極に接続した後、鉛直方向に上昇して水平方
向に移動する。キャピラリ（11）が水平方向に移動する
際は、第12図に示すように、引出されたワイヤ（７）が
キャピラリ（11）のワイヤ挿通孔（11a）に直交して引
っ掛かった状態となる。
（６）の電極に接続した後、鉛直方向に上昇して水平方
向に移動する。キャピラリ（11）が水平方向に移動する
際は、第12図に示すように、引出されたワイヤ（７）が
キャピラリ（11）のワイヤ挿通孔（11a）に直交して引
っ掛かった状態となる。
しかし、ワイヤ（７）の引っ掛かり状態は、半導体ペ
レット（６）の電極数及びリード（７）の本数によって
キャピラリ（11）の移動速度等が異なることから一定で
はない。従って、ワイヤ（７）のたるみを防止するテン
ショナ（14）が、ワイヤ（７）に一定の引き戻し力を加
えられなくなる。
レット（６）の電極数及びリード（７）の本数によって
キャピラリ（11）の移動速度等が異なることから一定で
はない。従って、ワイヤ（７）のたるみを防止するテン
ショナ（14）が、ワイヤ（７）に一定の引き戻し力を加
えられなくなる。
その結果、ワイヤ（７）の繰り出し量がバラツキ、ワ
イヤボンディングされたワイヤ（７）が所望の形状とな
らないことがあった。例えば、ワイヤ（７）の繰り出し
量が多いと、隣接するワイヤ（７）とのショートを生じ
る。また、ワイヤ（７）の繰り出し量が少ないと、大き
なテンションを持って接続されることになるため、次工
程の樹脂モールドに際して、ワイヤ（７）がリード
（４）から外れやすくなってしまう。
イヤボンディングされたワイヤ（７）が所望の形状とな
らないことがあった。例えば、ワイヤ（７）の繰り出し
量が多いと、隣接するワイヤ（７）とのショートを生じ
る。また、ワイヤ（７）の繰り出し量が少ないと、大き
なテンションを持って接続されることになるため、次工
程の樹脂モールドに際して、ワイヤ（７）がリード
（４）から外れやすくなってしまう。
そこで、本考案は、ワイヤをキャピラリから所定量だ
け繰り出し、半導体ペレットの電極とリードとを所定の
形状で接続することができるようにしたワイヤボンディ
ング装置を提供することを目的とする。
け繰り出し、半導体ペレットの電極とリードとを所定の
形状で接続することができるようにしたワイヤボンディ
ング装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本考案は上記目的を達成するため、ワイヤを鉛直方向
に挿通して、超音波振動を加えるキャピラリと；キャピ
ラリの水平方向への移動に伴って、キャピラリをワイヤ
の引出し方向に傾斜させる揺動機構とを具備したもので
ある。
に挿通して、超音波振動を加えるキャピラリと；キャピ
ラリの水平方向への移動に伴って、キャピラリをワイヤ
の引出し方向に傾斜させる揺動機構とを具備したもので
ある。
［作用］ キャピラリは、ワイヤを繰り出しながら、半導体ペレ
ットの電極とリードとの間を移動する。半導体ペレット
の電極にワイヤを接続した後、キャピラリは、揺動機構
によってワイヤの引出し方向に傾斜して、リードの上方
まで移動する。この間、ワイヤは、キャピラリのワイヤ
挿通孔の方向に沿うように繰り出され、ワイヤ挿通孔に
引っ掛かることはない。キャピラリは、リードの接続位
置上方上方で鉛直姿勢に戻り、ワイヤをリードに接続す
る。
ットの電極とリードとの間を移動する。半導体ペレット
の電極にワイヤを接続した後、キャピラリは、揺動機構
によってワイヤの引出し方向に傾斜して、リードの上方
まで移動する。この間、ワイヤは、キャピラリのワイヤ
挿通孔の方向に沿うように繰り出され、ワイヤ挿通孔に
引っ掛かることはない。キャピラリは、リードの接続位
置上方上方で鉛直姿勢に戻り、ワイヤをリードに接続す
る。
［実施例］ 本考案にかかる一実施例を第１図乃至第５図を参照し
ながら説明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附
してその説明を省略する。
ながら説明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附
してその説明を省略する。
本考案にかかるワイヤボンディング装置（20）は、ホ
ーン（12）を回転軸として、キャピラリ（11）を揺動さ
せる揺動機構（30）を具備したものである。揺動機構
（30）は、例えば、次のような部分から構成する。即
ち、ホーン（12）を保持するブロック（16）は、円筒状
のシャーシ（21）によって囲繞する。ブロック（16）と
シャーシ（21）とは、支軸（18）によって連結する。シ
ャーシ（21）の底面であって、中間部分に外歯車（31）
を固着する。シャーシ（21）の底面であって、両端部分
はローラ（32）（32）によって支承させる。ローラ（3
2）は、X-Yテーブル（19）上に立設した支持体（33）に
取付ける。外歯車（31）は、小歯車（34）に噛合され、
小歯車（34）を回転させるモータ（35）はX-Yテーブル
（19）上に固定する。小歯車（34）が回転することによ
り、外歯車（31）がシャーシ（21）を揺動させ、キャピ
ラリ（11）がホーン（12）を回転軸として、傾斜する。
ーン（12）を回転軸として、キャピラリ（11）を揺動さ
せる揺動機構（30）を具備したものである。揺動機構
（30）は、例えば、次のような部分から構成する。即
ち、ホーン（12）を保持するブロック（16）は、円筒状
のシャーシ（21）によって囲繞する。ブロック（16）と
シャーシ（21）とは、支軸（18）によって連結する。シ
ャーシ（21）の底面であって、中間部分に外歯車（31）
を固着する。シャーシ（21）の底面であって、両端部分
はローラ（32）（32）によって支承させる。ローラ（3
2）は、X-Yテーブル（19）上に立設した支持体（33）に
取付ける。外歯車（31）は、小歯車（34）に噛合され、
小歯車（34）を回転させるモータ（35）はX-Yテーブル
（19）上に固定する。小歯車（34）が回転することによ
り、外歯車（31）がシャーシ（21）を揺動させ、キャピ
ラリ（11）がホーン（12）を回転軸として、傾斜する。
他の部分は従来と同一であるから、次に、本装置によ
って、ワイヤボンディングする方法について説明する。
って、ワイヤボンディングする方法について説明する。
先ず、第２図に示すように、キャピラリ（11）を鉛直
姿勢にして、金属球（7a）を半導体ペレット（６）の電
極に押さえつけ超音波振動を加える。次に、モータ（3
5）を回転して、第３図に示すように、キャピラリ（1
1）をワイヤ（７）の引出し方向に傾斜させる。ワイヤ
（７）の引出し方向は、キャピラリ（11）が移動するリ
ード（４）の上方である。傾斜したキャピラリ（11）
は、シャーシ（21）に連結されているブロック（16）が
仰向くことにより上昇する。そして、キャピラリ（11）
は、第４図に示すように、X-Yテーブル（19）によって
リード（４）の上方まで移動する。このとき、キャピラ
リ（11）のワイヤ挿通孔（11a）はリード（４）の引出
し方向に沿うように傾けられているため、引出されたワ
イヤ（７）は、ワイヤ挿通孔（11a）に直交しない。従
って、ワイヤ（７）は、ワイヤ挿通孔（11a）に引っ掛
かることなく繰り出される。キャピラリ（11）がリード
（４）の上方まで移動すると、小歯車（34）を逆回転さ
せ、キャピラリ（11）を鉛直姿勢に戻す。次に、第５図
に示すように、キャピラリ（11）を下降して、ワイヤ
（７）をリード（４）に押しつけ、超音波振動を加え
る。ワイヤ（７）がリード（４）に接続されると、キャ
ピラリ（11）を上昇させ、ワイヤ（７）をクランパ（1
5）によって引き切ると、ワイヤボンディングが完了す
る。
姿勢にして、金属球（7a）を半導体ペレット（６）の電
極に押さえつけ超音波振動を加える。次に、モータ（3
5）を回転して、第３図に示すように、キャピラリ（1
1）をワイヤ（７）の引出し方向に傾斜させる。ワイヤ
（７）の引出し方向は、キャピラリ（11）が移動するリ
ード（４）の上方である。傾斜したキャピラリ（11）
は、シャーシ（21）に連結されているブロック（16）が
仰向くことにより上昇する。そして、キャピラリ（11）
は、第４図に示すように、X-Yテーブル（19）によって
リード（４）の上方まで移動する。このとき、キャピラ
リ（11）のワイヤ挿通孔（11a）はリード（４）の引出
し方向に沿うように傾けられているため、引出されたワ
イヤ（７）は、ワイヤ挿通孔（11a）に直交しない。従
って、ワイヤ（７）は、ワイヤ挿通孔（11a）に引っ掛
かることなく繰り出される。キャピラリ（11）がリード
（４）の上方まで移動すると、小歯車（34）を逆回転さ
せ、キャピラリ（11）を鉛直姿勢に戻す。次に、第５図
に示すように、キャピラリ（11）を下降して、ワイヤ
（７）をリード（４）に押しつけ、超音波振動を加え
る。ワイヤ（７）がリード（４）に接続されると、キャ
ピラリ（11）を上昇させ、ワイヤ（７）をクランパ（1
5）によって引き切ると、ワイヤボンディングが完了す
る。
キャピラリ（11）の下端部から少し引出されているワ
イヤ（７）の先端部に、金属球（7a）を形成した後、上
記動作を繰り返す。
イヤ（７）の先端部に、金属球（7a）を形成した後、上
記動作を繰り返す。
［考案の効果］ 本考案によれば、キャピラリが、半導体ペレットの電
極からリードまで移動する間に、ワイヤの引出し方向に
傾斜するため、ワイヤを引っ掛ける力が作用せず、ワイ
ヤは所定量だけ繰り出される。従って、半導体ペレット
の電極とリードとの間に接続されるワイヤが所定の形状
となり、半導体装置の品質の安定化を図ることができ
る。
極からリードまで移動する間に、ワイヤの引出し方向に
傾斜するため、ワイヤを引っ掛ける力が作用せず、ワイ
ヤは所定量だけ繰り出される。従って、半導体ペレット
の電極とリードとの間に接続されるワイヤが所定の形状
となり、半導体装置の品質の安定化を図ることができ
る。
第１図は本考案にかかるワイヤボンディング装置の正面
図、第２図乃至第５図は本装置によるワイヤボンディン
グの工程を追って説明する正面図である。 第６図は従来のワイヤボンディング装置の斜視図、第７
図乃至第11図は従来の装置によるワイヤボンディングの
工程を追って説明する正面図、第12図は課題を説明する
ための断面図である。 （７）……ワイヤ、（11）……キャピラリ、（20）……
ワイヤボンディング装置、（30）……揺動機構。
図、第２図乃至第５図は本装置によるワイヤボンディン
グの工程を追って説明する正面図である。 第６図は従来のワイヤボンディング装置の斜視図、第７
図乃至第11図は従来の装置によるワイヤボンディングの
工程を追って説明する正面図、第12図は課題を説明する
ための断面図である。 （７）……ワイヤ、（11）……キャピラリ、（20）……
ワイヤボンディング装置、（30）……揺動機構。
Claims (1)
- 【請求項１】ワイヤを鉛直方向に挿通して、超音波振動
を加えるキャピラリと、キャピラリの水平方向への移動
に伴って、キャピラリをその移動方向に沿いかつワイヤ
の引き出し方向に傾斜させる揺動機構とを具備したこと
を特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990130274U JP2509365Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990130274U JP2509365Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487646U JPH0487646U (ja) | 1992-07-30 |
| JP2509365Y2 true JP2509365Y2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=31877630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990130274U Expired - Lifetime JP2509365Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509365Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0427168Y2 (ja) * | 1986-12-27 | 1992-06-30 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP1990130274U patent/JP2509365Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0487646U (ja) | 1992-07-30 |
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