JP2509042B2 - プリフォ―ムの温調装置 - Google Patents
プリフォ―ムの温調装置Info
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- temperature control
- preform
- temperature
- composite plating
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
- B29C49/42—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C49/64—Heating or cooling preforms, parisons or blown articles
- B29C49/6409—Thermal conditioning of preforms
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2949/00—Indexing scheme relating to blow-moulding
- B29C2949/07—Preforms or parisons characterised by their configuration
- B29C2949/0715—Preforms or parisons characterised by their configuration the preform having one end closed
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- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
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- B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
- B29C49/02—Combined blow-moulding and manufacture of the preform or the parison
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- B29C49/681—Ovens specially adapted for heating preforms or parisons using a conditioning receptacle, e.g. a cavity, e.g. having heated or cooled regions
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリフォームの延伸吹
込成形前に、プリフォームを延伸適温に温調するための
温調装置に関する。
込成形前に、プリフォームを延伸適温に温調するための
温調装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂製ボトルの成形として、プリフ
ォームを射出成形し、これを延伸適温に温調した後に、
プリフォームを縦軸及び横軸に二軸延伸吹込成形する方
法が広く知られている。また、成形されるボトルに所望
の肉厚分布を確保するために、プリフォームの温調工程
にて、プリフォームの縦軸方向及び／又は円周方向に温
度差を形成する方法が採用されている。この種の温調方
法は特に、プリフォームの射出成形工程、温調工程、二
軸延伸吹込成形工程及びボトル取り出し工程を連続して
行ういわゆる１ステージ方式の成形装置で採用されてい
る。
ォームを射出成形し、これを延伸適温に温調した後に、
プリフォームを縦軸及び横軸に二軸延伸吹込成形する方
法が広く知られている。また、成形されるボトルに所望
の肉厚分布を確保するために、プリフォームの温調工程
にて、プリフォームの縦軸方向及び／又は円周方向に温
度差を形成する方法が採用されている。この種の温調方
法は特に、プリフォームの射出成形工程、温調工程、二
軸延伸吹込成形工程及びボトル取り出し工程を連続して
行ういわゆる１ステージ方式の成形装置で採用されてい
る。
【０００３】プリフォームに温度分布を付与する方法は
種々あるが、最も効果の高い方法として、プリフォーム
の外表面に接触する温調ポットを設け、この温調ポット
をプリフォームの縦軸方向で分割し、縦方向にて温度分
布を形成する複数のリング状温調部で構成するものが知
られている。このような温調装置では、温調ポット内に
プリフォームを配置した後、プリフォーム内にエアを導
入し、プリフォームを半径方向に膨張させて温調ポット
内壁面に接触させている。リング状温調部をさらに周方
向で分割させれば、プリフォームの円周方向でも温度分
布を形成できる。
種々あるが、最も効果の高い方法として、プリフォーム
の外表面に接触する温調ポットを設け、この温調ポット
をプリフォームの縦軸方向で分割し、縦方向にて温度分
布を形成する複数のリング状温調部で構成するものが知
られている。このような温調装置では、温調ポット内に
プリフォームを配置した後、プリフォーム内にエアを導
入し、プリフォームを半径方向に膨張させて温調ポット
内壁面に接触させている。リング状温調部をさらに周方
向で分割させれば、プリフォームの円周方向でも温度分
布を形成できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、プリフォ
ームの外表面を温調ポットの内壁面に接触させて温調を
行う方式では、プリフォームの成形樹脂材料の特性に基
づき、温調温度の上限に制約があった。例えば、ポリエ
チレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する）の場
合、温調温度の上限は１１０°Ｃ程度であった。それ以
上の温調温度とすると、温調ポット内壁面に密着してプ
リフォームが離脱し難くなる。すなわち、温調ポットと
プリフォームを相対的に離脱移動させると、プリフォー
ムが温調ポットの内壁面に密着したまま引き伸ばされて
変形し、あるいはプリフォーム外表面が剥離して温調ポ
ット内壁面に付着してしまうという弊害があった。
ームの外表面を温調ポットの内壁面に接触させて温調を
行う方式では、プリフォームの成形樹脂材料の特性に基
づき、温調温度の上限に制約があった。例えば、ポリエ
チレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する）の場
合、温調温度の上限は１１０°Ｃ程度であった。それ以
上の温調温度とすると、温調ポット内壁面に密着してプ
リフォームが離脱し難くなる。すなわち、温調ポットと
プリフォームを相対的に離脱移動させると、プリフォー
ムが温調ポットの内壁面に密着したまま引き伸ばされて
変形し、あるいはプリフォーム外表面が剥離して温調ポ
ット内壁面に付着してしまうという弊害があった。
【０００５】このような温調温度の制約は、プリフォー
ムの延伸特性に密接に関係する。例えば、１ステージの
成形装置では、プリフォームのネック下部は比較的薄肉
のためもともと延伸され難い部分であり、他の領域に比
べてより多くの熱量を供給しなければ適正に延伸するこ
とができない。そこで、温調ポットによる接触加熱に加
えて、プリフォームの内側に非接触にて加熱部材を挿入
し、輻射熱により供給熱量を増加させる方法が採用され
ている。しかし、側壁の肉厚が厚いプリフォームの場合
には、ネック下部の肉厚もが厚くなり、熱容量が比較的
大きいため延伸適温に温調することが困難となる。この
場合、より厚肉の側壁と同等以上にネック下部を延伸さ
せるためには、よほど加熱しなければ予期した温調効果
を確保できない。このような問題は、接触加熱による温
調温度の上限をさらに高くできれば解決できるのであ
り、より高い温調温度での接触加熱を、プリフォームの
変形又は剥離を伴わずに実施できる装置が切望されてい
た。
ムの延伸特性に密接に関係する。例えば、１ステージの
成形装置では、プリフォームのネック下部は比較的薄肉
のためもともと延伸され難い部分であり、他の領域に比
べてより多くの熱量を供給しなければ適正に延伸するこ
とができない。そこで、温調ポットによる接触加熱に加
えて、プリフォームの内側に非接触にて加熱部材を挿入
し、輻射熱により供給熱量を増加させる方法が採用され
ている。しかし、側壁の肉厚が厚いプリフォームの場合
には、ネック下部の肉厚もが厚くなり、熱容量が比較的
大きいため延伸適温に温調することが困難となる。この
場合、より厚肉の側壁と同等以上にネック下部を延伸さ
せるためには、よほど加熱しなければ予期した温調効果
を確保できない。このような問題は、接触加熱による温
調温度の上限をさらに高くできれば解決できるのであ
り、より高い温調温度での接触加熱を、プリフォームの
変形又は剥離を伴わずに実施できる装置が切望されてい
た。
【０００６】そこで、本発明の目的とするところは、上
述した課題を解決し、より高い温調温度での接触加熱に
よりプリフォームを温調でき、しかもプリフォームを温
調部より離脱する際に変形又は剥離が生ずることのない
温調装置を提供することにある。
述した課題を解決し、より高い温調温度での接触加熱に
よりプリフォームを温調でき、しかもプリフォームを温
調部より離脱する際に変形又は剥離が生ずることのない
温調装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、有底筒状のプ
リフォームの外表面又は内表面と接触する温調手段を有
するプリフォーム温調装置において、温調手段は、プリ
フォームと接触する領域に、ニッケル被膜中にフッ素樹
脂の微粒子を分散共析させた複合メッキ被膜層を有する
ことを特徴とする。
リフォームの外表面又は内表面と接触する温調手段を有
するプリフォーム温調装置において、温調手段は、プリ
フォームと接触する領域に、ニッケル被膜中にフッ素樹
脂の微粒子を分散共析させた複合メッキ被膜層を有する
ことを特徴とする。
【０００８】プリフォームに接触して温調する温調手段
としては、例えばプリフォームの外表面に接触する温調
ポット、あるいはプリフォーム内に挿入されてその内表
面に接触する温調コアを挙げることができる。温調ポッ
トは、プリフォームの縦軸方向で分割され、縦方向にて
温度分布を形成する複数のリング状温調部から成り、こ
の複数のリング状温調部のうち、少なくとも最も高い温
調温度のリング状温調部の内壁面に、前記複合メッキ被
膜層を形成することが好ましい。温調コアの場合には、
この温調コアの表面に複合メッキ被膜層を形成すればよ
い。
としては、例えばプリフォームの外表面に接触する温調
ポット、あるいはプリフォーム内に挿入されてその内表
面に接触する温調コアを挙げることができる。温調ポッ
トは、プリフォームの縦軸方向で分割され、縦方向にて
温度分布を形成する複数のリング状温調部から成り、こ
の複数のリング状温調部のうち、少なくとも最も高い温
調温度のリング状温調部の内壁面に、前記複合メッキ被
膜層を形成することが好ましい。温調コアの場合には、
この温調コアの表面に複合メッキ被膜層を形成すればよ
い。
【０００９】
【作用】本発明者等の研究によれば、接触加熱部からプ
リフォームを離脱する際に生ずるプリフォームの変形あ
るいは剥離は、接触加熱部が比較的粘着性の高いものほ
ど顕著であり、接触加熱部を非粘着性とすることで改善
できると考えた。上述した組成及び構造の複合メッキ被
膜は、非粘着性であり、接触加熱部のメッキ層として最
適であることが確認された。
リフォームを離脱する際に生ずるプリフォームの変形あ
るいは剥離は、接触加熱部が比較的粘着性の高いものほ
ど顕著であり、接触加熱部を非粘着性とすることで改善
できると考えた。上述した組成及び構造の複合メッキ被
膜は、非粘着性であり、接触加熱部のメッキ層として最
適であることが確認された。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を適用した実施例について図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１１】図１に示す温調ステーションにおいて、射
出成形された例えばＰＥＴ樹脂製のプリフォーム１０
は、開口したネック部１２と、その下方の比較的薄肉の
ネック下部１４と、このネック下部１４より厚肉でかつ
ほぼ均一肉厚の側壁およびそれより薄肉の底部を有する
有底筒状の胴部１６とを有する。このプリフォーム１０
は、ネック型１８に保持されて、前工程の射出成形ステ
ーションから温調ステーションに搬送される。
出成形された例えばＰＥＴ樹脂製のプリフォーム１０
は、開口したネック部１２と、その下方の比較的薄肉の
ネック下部１４と、このネック下部１４より厚肉でかつ
ほぼ均一肉厚の側壁およびそれより薄肉の底部を有する
有底筒状の胴部１６とを有する。このプリフォーム１０
は、ネック型１８に保持されて、前工程の射出成形ステ
ーションから温調ステーションに搬送される。
【００１２】温調ステーションには、プリフォーム１０
のネック部１２より下方の領域の周囲に配置される温調
ポット２０と、ネック部１２内に挿入配置されるエア導
入ロッド３０とが配置されている。温調ポット２０は、
プリフォーム１０の縦軸方向にて複数例えば５段に分割
されたリング状の第１〜第５の温調ブロック２２ａ〜２
２ｅを積層することで構成されている。各温調ブロック
２２ａ〜２２ｅは、それぞれ所定に温度制御された温水
等の温調媒体を循環させるジャケット２６を有してい
る。このようなジャケットに変えて、電機抵抗加熱式な
のヒータを採用することもできる。そして、図１に示す
状態にてエア導入ロッド３０よりプリフォーム１０内に
エアを導入することで、プリフォーム１０を半径方向に
膨張させ、プリフォーム１０の外表面を第１〜第５の温
調ブロック２２ａ〜２２ｅの内壁面に密着させる。この
ようにして、各ゾーン毎に所定温度に温調された第１〜
第５の温調ブロック２２ａ〜２２ｅにより、プリフォー
ム１０にその縦軸方向で所望の温度分布を付与して延伸
適温に温調している。本実施例では、加工性，コスト，
熱伝達特性の点で優れており、かつ、プリフォーム１０
と接触する内壁面を鏡面状態に加工する必要性に鑑み、
温調ブロックの材質をＡｌとしている。
のネック部１２より下方の領域の周囲に配置される温調
ポット２０と、ネック部１２内に挿入配置されるエア導
入ロッド３０とが配置されている。温調ポット２０は、
プリフォーム１０の縦軸方向にて複数例えば５段に分割
されたリング状の第１〜第５の温調ブロック２２ａ〜２
２ｅを積層することで構成されている。各温調ブロック
２２ａ〜２２ｅは、それぞれ所定に温度制御された温水
等の温調媒体を循環させるジャケット２６を有してい
る。このようなジャケットに変えて、電機抵抗加熱式な
のヒータを採用することもできる。そして、図１に示す
状態にてエア導入ロッド３０よりプリフォーム１０内に
エアを導入することで、プリフォーム１０を半径方向に
膨張させ、プリフォーム１０の外表面を第１〜第５の温
調ブロック２２ａ〜２２ｅの内壁面に密着させる。この
ようにして、各ゾーン毎に所定温度に温調された第１〜
第５の温調ブロック２２ａ〜２２ｅにより、プリフォー
ム１０にその縦軸方向で所望の温度分布を付与して延伸
適温に温調している。本実施例では、加工性，コスト，
熱伝達特性の点で優れており、かつ、プリフォーム１０
と接触する内壁面を鏡面状態に加工する必要性に鑑み、
温調ブロックの材質をＡｌとしている。
【００１３】ここで、比較的薄肉であるため射出成形後
の保有温度が低いネック下部１４については、他の領域
よりも供給熱量を多くして高い温調温度例えば１１０°
Ｃ以上とする必要がある。そして、本実施例では、最も
温調温度が高く設定される第１の温調ブロック２２ａの
内壁面に、複合メッキ被膜層４０を形成している。
の保有温度が低いネック下部１４については、他の領域
よりも供給熱量を多くして高い温調温度例えば１１０°
Ｃ以上とする必要がある。そして、本実施例では、最も
温調温度が高く設定される第１の温調ブロック２２ａの
内壁面に、複合メッキ被膜層４０を形成している。
【００１４】この複合メッキ被膜層４０はニッケル被膜
中に、フッ素樹脂の微粒子を分散共析させたもので、例
えば、日本カニゼン株式会社製の商品名カニフロンを挙
げることができる。このような組成及び構造を有する複
合メッキ被膜層４０は、非粘着性を有し、比較的高温に
加熱されたＰＥＴなどの樹脂材料に対して付着性が弱
く、滑りが良好である。この複合メッキ被膜層４０の組
成としては、好ましくは、ニッケル（Ｎｉ）を８０〜９
０重量％、還元剤であるリン（Ｐ）を１〜９重量％、フ
ッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を１〜９重量％含有するものが良
く、フッ素樹脂の粒径は１μｍ以下であることが好まし
い。更に好ましくは、ニッケル（Ｎｉ）を８３〜８６重
量％、リン（Ｐ）を７．５〜１０重量％、フッ素樹脂
（ＰＴＦＥ）を６〜８．５重量％含むものが良い。ある
いは、ニッケル（Ｎｉ）を８８〜９０重量％、リン
（Ｐ）８〜９．５重量％、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を
１．５〜３重量％含むものが良い。後者のものは、より
耐摩耗性の点で優れている。このような複合メッキ被膜
層４０を顕微鏡写真にて観察した場合、被膜中にＮｉ−
Ｐマトリックス構造を有し、その中にＰＴＦＥ微粒子が
ほぼ均一に分散された構造として観察される。
中に、フッ素樹脂の微粒子を分散共析させたもので、例
えば、日本カニゼン株式会社製の商品名カニフロンを挙
げることができる。このような組成及び構造を有する複
合メッキ被膜層４０は、非粘着性を有し、比較的高温に
加熱されたＰＥＴなどの樹脂材料に対して付着性が弱
く、滑りが良好である。この複合メッキ被膜層４０の組
成としては、好ましくは、ニッケル（Ｎｉ）を８０〜９
０重量％、還元剤であるリン（Ｐ）を１〜９重量％、フ
ッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を１〜９重量％含有するものが良
く、フッ素樹脂の粒径は１μｍ以下であることが好まし
い。更に好ましくは、ニッケル（Ｎｉ）を８３〜８６重
量％、リン（Ｐ）を７．５〜１０重量％、フッ素樹脂
（ＰＴＦＥ）を６〜８．５重量％含むものが良い。ある
いは、ニッケル（Ｎｉ）を８８〜９０重量％、リン
（Ｐ）８〜９．５重量％、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を
１．５〜３重量％含むものが良い。後者のものは、より
耐摩耗性の点で優れている。このような複合メッキ被膜
層４０を顕微鏡写真にて観察した場合、被膜中にＮｉ−
Ｐマトリックス構造を有し、その中にＰＴＦＥ微粒子が
ほぼ均一に分散された構造として観察される。
【００１５】このような複合メッキ被膜層４０は、第１
の温調ブロック２２ａの内壁面に０．０５ｍｍ以下例え
ば０．０１ｍｍ程度の厚さで形成される。複合メッキ被
膜層４０は第１の温調ブロック２２ａの内壁面にのみ形
成してもよいが、第１の温調ブロック２２ａの内外表面
全体に形成してもよく、このようにすれば、マスキング
等の煩雑な工程を省略できる。
の温調ブロック２２ａの内壁面に０．０５ｍｍ以下例え
ば０．０１ｍｍ程度の厚さで形成される。複合メッキ被
膜層４０は第１の温調ブロック２２ａの内壁面にのみ形
成してもよいが、第１の温調ブロック２２ａの内外表面
全体に形成してもよく、このようにすれば、マスキング
等の煩雑な工程を省略できる。
【００１６】更に好ましくは、複合メッキ被膜層４０を
形成した後、これを所定温度にて熱処理するとよい。熱
処理を行うと、Ｎｉ−Ｐマトリックスの均一化が図ら
れ、組織が密となって硬度が向上する。事実、ＨＶ硬度
を測定したところ、メッキ後の硬度に比べて、熱処理後
のＨＶ硬度はほぼ２倍近く向上した。この熱処理温度
は、好ましくは４００℃以下、更に好ましくは３００℃
前後で行うことができる。このような比較的低温度にて
熱処理を行うことができるため、温調ブロックの材質を
Ａｌ材で形成した場合、その融点よりもはるかに低い温
度にて熱処理できる。このため、熱処理時の温調ブロッ
クの熱変形を防止できる。また、複合メッキ被膜層４０
の主要組成がＮｉ−Ｐメッキ層であり、温調ブロックの
材質であるＡｌと熱伝導率がほとんど同等であるから、
プリフォームの温調効率が低下することもない。さら
に、本実施例のように温調ブロックの材質をＡｌとし、
複合メッキ被膜層４０をＮｉ−Ｐメッキ層とすること
で、型の母材とメッキ層との熱膨張係数もほとんど同等
となるため、耐久性にも優れている。しかも、温調ブロ
ックの鏡面仕上げされた内壁面に複合メッキ被膜層４０
を形成しても、その被膜層４０の表面精度を、内壁面の
仕上げ精度とほぼ同等にすることができる。
形成した後、これを所定温度にて熱処理するとよい。熱
処理を行うと、Ｎｉ−Ｐマトリックスの均一化が図ら
れ、組織が密となって硬度が向上する。事実、ＨＶ硬度
を測定したところ、メッキ後の硬度に比べて、熱処理後
のＨＶ硬度はほぼ２倍近く向上した。この熱処理温度
は、好ましくは４００℃以下、更に好ましくは３００℃
前後で行うことができる。このような比較的低温度にて
熱処理を行うことができるため、温調ブロックの材質を
Ａｌ材で形成した場合、その融点よりもはるかに低い温
度にて熱処理できる。このため、熱処理時の温調ブロッ
クの熱変形を防止できる。また、複合メッキ被膜層４０
の主要組成がＮｉ−Ｐメッキ層であり、温調ブロックの
材質であるＡｌと熱伝導率がほとんど同等であるから、
プリフォームの温調効率が低下することもない。さら
に、本実施例のように温調ブロックの材質をＡｌとし、
複合メッキ被膜層４０をＮｉ−Ｐメッキ層とすること
で、型の母材とメッキ層との熱膨張係数もほとんど同等
となるため、耐久性にも優れている。しかも、温調ブロ
ックの鏡面仕上げされた内壁面に複合メッキ被膜層４０
を形成しても、その被膜層４０の表面精度を、内壁面の
仕上げ精度とほぼ同等にすることができる。
【００１７】このように、本実施例では第１の温調ブロ
ック２２ａを例えば１１０°Ｃ以上の高い温調温度に設
定して、延伸されにくいネック下部１４を直接加熱方式
にて加熱している。この際、高い温調温度となっている
第１の温調ブロック２２ａは、非粘着性の複合メッキ被
膜層４０を介してプリフォーム１０の外表面と接触す
る。したがって、温調ポットからの離脱駆動を実施して
も、プリフォーム１０が第１の温調ブロック２２ａの内
壁面となる複合メッキ被膜層４０に密着することがな
く、プリフォーム１０が縦軸方向に引き伸ばされて変形
することを防止できることが確認できた。さらに、複合
メッキ被膜層４０は非粘着性であるため、プリフォーム
１０の外表面が剥離して、温調ポット側に付着してしま
う事態をも解決できた。このように、延伸され難い領域
の温調温度を従来よりも高めることができるため、従来
伸びにくかった比較的薄肉部分の延伸特性が向上し、最
終容器としてのボトルに所望の肉厚分布を確保すること
ができる。
ック２２ａを例えば１１０°Ｃ以上の高い温調温度に設
定して、延伸されにくいネック下部１４を直接加熱方式
にて加熱している。この際、高い温調温度となっている
第１の温調ブロック２２ａは、非粘着性の複合メッキ被
膜層４０を介してプリフォーム１０の外表面と接触す
る。したがって、温調ポットからの離脱駆動を実施して
も、プリフォーム１０が第１の温調ブロック２２ａの内
壁面となる複合メッキ被膜層４０に密着することがな
く、プリフォーム１０が縦軸方向に引き伸ばされて変形
することを防止できることが確認できた。さらに、複合
メッキ被膜層４０は非粘着性であるため、プリフォーム
１０の外表面が剥離して、温調ポット側に付着してしま
う事態をも解決できた。このように、延伸され難い領域
の温調温度を従来よりも高めることができるため、従来
伸びにくかった比較的薄肉部分の延伸特性が向上し、最
終容器としてのボトルに所望の肉厚分布を確保すること
ができる。
【００１８】なお、複合メッキ被膜層４０を、特に剥離
の生じやすいネック下部１４を温調する第１の温調ブロ
ック２２ａにのみ形成すれば、さほどコストアップせず
に温調装置を構成できる。これに限らず、必要に応じて
他の温調ブロックにも複合メッキ被膜層４０を形成する
こともできる。また、本発明は、上記実施例のように縦
軸方向にて温度分布を形成するために分割された構造に
適用されるものに限らず、円周方向に温度ゾーンを分割
されたもの、あるいはそのようなゾーン分割構造を有し
ない温調ポットに適用しても良い。さらに、温度分布の
形成上、温調ポットの一部の内壁面のみをプリフォーム
外表面に接触させるタイプの温調ポットにあっては、そ
の接触加熱部に複合メッキ被膜層４０を形成することが
できる。
の生じやすいネック下部１４を温調する第１の温調ブロ
ック２２ａにのみ形成すれば、さほどコストアップせず
に温調装置を構成できる。これに限らず、必要に応じて
他の温調ブロックにも複合メッキ被膜層４０を形成する
こともできる。また、本発明は、上記実施例のように縦
軸方向にて温度分布を形成するために分割された構造に
適用されるものに限らず、円周方向に温度ゾーンを分割
されたもの、あるいはそのようなゾーン分割構造を有し
ない温調ポットに適用しても良い。さらに、温度分布の
形成上、温調ポットの一部の内壁面のみをプリフォーム
外表面に接触させるタイプの温調ポットにあっては、そ
の接触加熱部に複合メッキ被膜層４０を形成することが
できる。
【００１９】図２は、温調コアを用いた温調装置に本発
明を適用した実施例を示している。
明を適用した実施例を示している。
【００２０】同図において、プリフォーム１０の内部に
は、その内壁面と接触する外形形状を持つ温調コア５０
が配置される。プリフォーム１０の周囲には、そのプリ
フォーム１０を輻射加熱する温調ポット５４が配置され
る。この温調ポット５４を縦軸方向でゾーン分割し、縦
軸方向での温度分布を付与するようにしても良い。温調
コア５０は内部に温調媒体を循環させるジャケット５２
を有し、プリフォーム１０の内壁面を直接加熱する。そ
して、温調コア５０の表面に複合メッキ被膜層４０が形
成されている。
は、その内壁面と接触する外形形状を持つ温調コア５０
が配置される。プリフォーム１０の周囲には、そのプリ
フォーム１０を輻射加熱する温調ポット５４が配置され
る。この温調ポット５４を縦軸方向でゾーン分割し、縦
軸方向での温度分布を付与するようにしても良い。温調
コア５０は内部に温調媒体を循環させるジャケット５２
を有し、プリフォーム１０の内壁面を直接加熱する。そ
して、温調コア５０の表面に複合メッキ被膜層４０が形
成されている。
【００２１】この実施例においても、温調コア５０によ
る温調温度を比較的高く設定することができ、しかも温
調コア５０をプリフォーム１０に対してその縦軸方向に
相対移動させて離脱駆動しても、プリフォーム１０が変
形したりあるいは剥離が生ずることを防止できる。
る温調温度を比較的高く設定することができ、しかも温
調コア５０をプリフォーム１０に対してその縦軸方向に
相対移動させて離脱駆動しても、プリフォーム１０が変
形したりあるいは剥離が生ずることを防止できる。
【００２２】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨の範囲で種々の変形実施が
可能である。上記実施例は、本発明をいわゆる１ステー
ジの成形装置の温調ステーションに適用した例を示した
が、プリフォームの射出成形と二軸延伸吹込成形とを別
ステージで行ういわゆる２ステージの成形装置にも同様
に適用可能である。ここで、２ステージ方式では通常シ
ースヒータなどによりプリフォームを輻射加熱するもの
が採用され、一旦冷却されたプリフォームを搬送しなが
ら温調している。このような温調工程部の後段に、本発
明に係る温調装置を追加すると良い。この場合、前工程
の温調工程により、プリフォーム外表面が加熱されてお
り、他の物質と接着しやすい状態となっていても、後段
の温調部では複合メッキ被膜層４０と接触させるので、
剥離等が生ずることがない。そして、このような温調工
程を追加することで、２ステージの成形装置であって
も、プリフォームに所望の温度分布を付与することが可
能となる。また、複合メッキ被膜層４０の組成として
は、ニッケル被膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散共析さ
せたものであればよく、上記実施例のように還元剤とし
て作用するリン（Ｐ）に代えて、他の還元剤を使用する
ことも可能である。
ものではなく、本発明の要旨の範囲で種々の変形実施が
可能である。上記実施例は、本発明をいわゆる１ステー
ジの成形装置の温調ステーションに適用した例を示した
が、プリフォームの射出成形と二軸延伸吹込成形とを別
ステージで行ういわゆる２ステージの成形装置にも同様
に適用可能である。ここで、２ステージ方式では通常シ
ースヒータなどによりプリフォームを輻射加熱するもの
が採用され、一旦冷却されたプリフォームを搬送しなが
ら温調している。このような温調工程部の後段に、本発
明に係る温調装置を追加すると良い。この場合、前工程
の温調工程により、プリフォーム外表面が加熱されてお
り、他の物質と接着しやすい状態となっていても、後段
の温調部では複合メッキ被膜層４０と接触させるので、
剥離等が生ずることがない。そして、このような温調工
程を追加することで、２ステージの成形装置であって
も、プリフォームに所望の温度分布を付与することが可
能となる。また、複合メッキ被膜層４０の組成として
は、ニッケル被膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散共析さ
せたものであればよく、上記実施例のように還元剤とし
て作用するリン（Ｐ）に代えて、他の還元剤を使用する
ことも可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ニッケル中にフッ素樹脂の微粒子を分散共析させた複合
メッキ被膜を接触加熱部に形成することで、そのメッキ
被膜層が非粘着性であるため、温調後に離脱駆動して取
り出されたプリフォームが変形したりあるいは剥離が生
ずる等の弊害を防止することができる。このため従来よ
りも接触加熱部の温調温度の上限を高く設定でき、従来
延伸し難かった領域の延伸特性を向上でき、ブロー成形
された中空体の品質を向上できる。
ニッケル中にフッ素樹脂の微粒子を分散共析させた複合
メッキ被膜を接触加熱部に形成することで、そのメッキ
被膜層が非粘着性であるため、温調後に離脱駆動して取
り出されたプリフォームが変形したりあるいは剥離が生
ずる等の弊害を防止することができる。このため従来よ
りも接触加熱部の温調温度の上限を高く設定でき、従来
延伸し難かった領域の延伸特性を向上でき、ブロー成形
された中空体の品質を向上できる。
【図１】本発明を、接触加熱式の温調ポットを有する温
調ステーションに適用した実施例を示す概略断面図であ
る。
調ステーションに適用した実施例を示す概略断面図であ
る。
【図２】本発明を、直接加熱式の温調コアを有する温調
ステーションに適用した実施例を示す概略断面図であ
る。
ステーションに適用した実施例を示す概略断面図であ
る。
１０ プリフォーム １２ ネック部 １４ ネック下部 １６ 胴部 １８ ネック型 ２０ 温調ポット ２２ａ〜２２ｅ 温調ブロック ２４、５２ ジャケット ３０ エア導入ロッド ４０ 複合メッキ被膜層 ５０ 温調コア
Claims (3)
- 【請求項１】 有底筒状のプリフォームの外表面又は内
表面と接触して温調する温調手段を有するプリフォーム
温調装置において、 前記温調手段は、前記プリフォームと接触する領域に、
ニッケル被膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散共析させた
複合メッキ被膜層を有することを特徴とするプリフォー
ムの温調装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記温調手段は、前記プリフォームの外表面に接触する
温調ポットであり、この温調ポットはプリフォームの縦
軸方向で分割され、縦方向にて温度分布を形成する複数
のリング状温調部から成り、この複数のリング状温調部
のうち、少なくとも最も高い温調温度のリング状温調部
の内壁面に、前記複合メッキ被膜層を形成したことを特
徴とするプリフォームの温調装置。 - 【請求項３】 請求項１において、 前記温調手段は、前記プリフォーム内に挿入されてその
内表面に接触する温調コアであり、この温調コアの表面
に前記複合メッキ被膜層を形成したことを特徴とするプ
リフォームの温調装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4072252A JP2509042B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | プリフォ―ムの温調装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4072252A JP2509042B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | プリフォ―ムの温調装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228991A JPH05228991A (ja) | 1993-09-07 |
| JP2509042B2 true JP2509042B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=13483920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4072252A Expired - Lifetime JP2509042B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | プリフォ―ムの温調装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509042B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023145775A1 (ja) | 2022-01-28 | 2023-08-03 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 温度調整用金型、樹脂製容器の製造装置 |
| WO2023149330A1 (ja) | 2022-02-01 | 2023-08-10 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 温度調整用金型、樹脂製容器の製造装置および製造方法 |
| WO2023157863A1 (ja) | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 温度調整用金型、温度調整方法および樹脂製容器の製造装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2474027A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-06 | Peter Reginald Clarke | Apparatus and method for heating preforms |
| DE102009047540A1 (de) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | Krones Ag | Ofen zum Konditionieren von Vorformlingen |
| CN104626527A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-05-20 | 南宁市金装塑料彩印有限公司 | 一种吹膜机 |
| US11135759B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-10-05 | Nissei Asb Machine Co., Ltd. | Blow molding apparatus and blow molding method |
| EP3572208B1 (en) * | 2017-10-19 | 2024-02-28 | Nissei Asb Machine Co., Ltd. | Method for producing resin vessel made of resin, mould unit and moulding apparatus |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP4072252A patent/JP2509042B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023145775A1 (ja) | 2022-01-28 | 2023-08-03 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 温度調整用金型、樹脂製容器の製造装置 |
| WO2023149330A1 (ja) | 2022-02-01 | 2023-08-10 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 温度調整用金型、樹脂製容器の製造装置および製造方法 |
| WO2023157863A1 (ja) | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 温度調整用金型、温度調整方法および樹脂製容器の製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05228991A (ja) | 1993-09-07 |
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