JP2503825Y2 - フラットパッケ―ジic自動装着半田付け装置 - Google Patents
フラットパッケ―ジic自動装着半田付け装置Info
- Publication number
- JP2503825Y2 JP2503825Y2 JP40404990U JP40404990U JP2503825Y2 JP 2503825 Y2 JP2503825 Y2 JP 2503825Y2 JP 40404990 U JP40404990 U JP 40404990U JP 40404990 U JP40404990 U JP 40404990U JP 2503825 Y2 JP2503825 Y2 JP 2503825Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- tray
- soldering
- flat package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40404990U JP2503825Y2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | フラットパッケ―ジic自動装着半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40404990U JP2503825Y2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | フラットパッケ―ジic自動装着半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493183U JPH0493183U (enExample) | 1992-08-13 |
| JP2503825Y2 true JP2503825Y2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=31881746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40404990U Expired - Lifetime JP2503825Y2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | フラットパッケ―ジic自動装着半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503825Y2 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117733513A (zh) * | 2024-01-25 | 2024-03-22 | 安徽新富新能源科技股份有限公司 | 一种冷却管内部封堵的自动装配机及其装配方法 |
-
1990
- 1990-12-21 JP JP40404990U patent/JP2503825Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0493183U (enExample) | 1992-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5758409A (en) | Conductive ball-placing apparatus | |
| JP2022118841A (ja) | 作業機、および干渉回避方法 | |
| KR920010943B1 (ko) | 작업장치 | |
| JP2002110724A (ja) | 半田ボール供給装置および半田ボール供給方法 | |
| JPH0330499A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH11288980A (ja) | ダイボンダ | |
| JP3246203B2 (ja) | ガラス基板の搬送装置および搬送方法 | |
| JP4064795B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3661658B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP4128103B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP3932501B2 (ja) | ボールマウント装置 | |
| JP2811899B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH0632435B2 (ja) | プリント電気配線基板の位置出し接続装置 | |
| JP3744451B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP4832262B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JPH06850Y2 (ja) | フラットパッケージic自動装着半田付け装置 | |
| JP3341632B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JPH07112117B2 (ja) | 電子部品の搭載装置 | |
| JP2816190B2 (ja) | 電子部品の搭載装置及び搭載方法 | |
| JPH09129658A (ja) | 移動転写部を有するボンディング装置 | |
| JP3518418B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP2004247432A (ja) | 部品搭載装置及び吸着ノズル | |
| JP3397093B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JP3655620B2 (ja) | プリント基板の組立装置 | |
| JPH0815238B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 |