JP2025041253A - 電磁波シールドシート - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波シールド性に優れた電磁波シールドシートを提供する。
【解決手段】第１導電層と第２導電層と第３導電層とを備えた電磁波シールドシートであって、前記電磁波シールドシートの一方の主面が第１導電層であり、他方の主面が第２導電層であり、前記第１導電層と前記第２導電層との間に前記第３導電層を有し、前記第１導電層と前記第３導電層との間に第１磁性体層を含み、前記第３導電層と前記第２導電層との間に第２磁性体層を含み、前記第１導電層、前記第２導電層、及び前記第３導電層はいずれも樹脂層の少なくとも一方の表面に厚さ２５～１５０ｎｍの導電膜が形成された積層構造であり、前記第１磁性体層及び前記第２磁性体層はいずれも磁性材料を含むことを特徴とする電磁波シールドシート。
【選択図】なし

Description

本発明は電磁波シールドシートに関する。

プリント配線基板、電子部品、アンテナ等の各種機器から発生する電磁波は互いに干渉するため、他の電気回路や電子部品に影響を与えて誤動作等を引き起こす場合がある。したがって、電磁波シールドシートを用いて各種機器の電磁波シールド性を高めることにより、各種機器の誤作動を防ぐことが求められている。

電磁波シールドシートとして、例えば、特許文献１には、低周波電磁波を遮蔽するための多層材料が開示されており、前記多層材料は、複数の反復する材料交互層セットを含んでおり、各々の反復する交互層セットが導電層と磁性層とを含む多層材料であることが開示されている。また、特許文献２には、アルミニウム箔層と、接着剤層と、基材層とを含む不燃性電磁波シールド積層体が開示されており、前記アルミニウム箔層は、前記不燃性電磁波シールド積層体の片面または両面の最表層であり、前記接着剤層は、アルミニウム箔層を接着する層であり、前記基材層がスパンボンド層を含むことが開示されている。

特開２０２２－７５６４５号公報 特開２０１９－１７９７８６号公報

しかし、特許文献１では、約１ＭＨｚ未満の周波数を有する電磁波を遮蔽することに特化する旨の記載がされており、多層材料の具体例として挙げられている図２～図４には導電層と磁性層との交互層セットが複数備えられた多層材料しか開示されておらず、このような積層構造では周波数１０～１００ＭＨｚ程度での電磁波シールド性が不十分であるという問題があった。また、特許文献２は電磁波シールド積層体に関する発明ではあるもののスパンボンド層を含むことにより耐熱性を高めることを目的としており、電磁波シールド性については改善の余地があった。

本発明は、電磁波シールド性に優れた電磁波シールドシートを提供することを目的とする。

すなわち、本発明は、以下の発明を含む。
［１］第１導電層と第２導電層と第３導電層とを備えた電磁波シールドシートであって、前記電磁波シールドシートの一方の主面が前記第１導電層であり、他方の主面が前記第２導電層であり、前記第１導電層と前記第２導電層との間に前記第３導電層を有し、前記第１導電層と前記第３導電層との間に第１磁性体層を含み、前記第３導電層と前記第２導電層との間に第２磁性体層を含み、前記第１導電層、前記第２導電層、及び前記第３導電層はいずれも樹脂層の少なくとも一方の表面に厚さ２５～１５０ｎｍの導電膜が形成された積層構造であり、前記第１磁性体層及び前記第２磁性体層はいずれも磁性材料を含むことを特徴とする電磁波シールドシート。
［２］前記導電膜を構成する導電性材料は導電性高分子、金属、金属酸化物、及び炭素系材料からなる群より選択される少なくとも１種を含む前記［１］に記載の電磁波シールドシート。
［３］前記磁性材料は軟磁性材料である前記［１］又は［２］に記載の電磁波シールドシート。
［４］前記電磁波シールドシートに含まれる導電膜の厚さの合計が３μｍ以下である前記［１］～［３］のいずれかに記載の電磁波シールドシート。
［５］中間層としてさらに不織布層を含む前記［１］～［４］のいずれかに記載の電磁波シールドシート。
［６］前記不織布層はポリエステル樹脂を含む前記［５］に記載の電磁波シールドシート。
［７］厚さが９００μｍ以下であり、ＫＥＣ法で測定される１００ＭＨｚでの磁界シールド性が２０ｄＢ以上であり、１０ＭＨｚでの電界シールド性が７０ｄＢ以上である前記［１］～［６］のいずれかに記載の電磁波シールドシート。

本発明の電磁波シールドシートは、所定の層構成とすることにより、非常に薄いシートとした場合であっても電磁波シールド性に優れている。

本発明の電磁波シールドシートは、第１導電層と第２導電層と第３導電層とを備えており、一方の主面が第１導電層であり、他方の主面が第２導電層である。なお、主面とは電磁波シールドシートの積層方向（厚さ方向）に垂直方向の表面を指す。

また、本発明の電磁波シールドシートは、第１導電層と第２導電層との間に第３導電層を有し、第１導電層と第３導電層との間に第１磁性体層を含み、第３導電層と第２導電層との間に第２磁性体層を含む。

＜導電層＞
第１導電層、第２導電層、及び第３導電層はいずれも樹脂層の少なくとも一方の表面に厚さ２５～１５０ｎｍの導電膜が形成された積層構造である。換言すると、第１導電層、第２導電層、及び第３導電層の積層構造は、樹脂層／導電膜又は導電膜／樹脂層／導電膜の積層構造である。

樹脂層を構成する樹脂は、電磁波シールド性を阻害しない限り、特に限定されないが、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリエステル樹脂を含むことがより好ましく、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含むことがさらに好ましい。

導電膜は導電性材料から形成された層であり、厚さ２５～１５０ｎｍであれば特に限定されない。なお、導電膜に含まれる導電性材料については後述する。

本発明の電磁波シールドシートには、第１～３導電層の他に導電層を含んでもよい。以下では、第１～３導電層以外の導電層を「その他の導電層」という。その他の導電層は、上述の積層構造であってもよく、導電性材料を主とした層であってもよいが、上述の積層構造であることが好ましい。本発明では、所定の層構成とすることにより、導電性材料を主とした層を用いなくても、優れた電磁波シールド性を備えたシートを得ることができる。そのため、本発明では、本発明の電磁波シールドシートは、厚さ３μｍを超え、かつ、導電性材料が９０質量％以上含まれる導電層を有さないことが好ましく、厚さ１μｍを超え、かつ、導電性材料が９０質量％以上含まれる導電層を有さないことがより好ましく、厚さ１５０ｎｍを超え、かつ、導電性材料が９０質量％以上含まれる導電層を有さないことがさらに好ましい。

導電性材料を主としたその他の導電層は、導電性材料が９０質量％以上であればよく、１００質量％（導電層は導電性材料のみからなる）であってもよい。

以下、導電層の好適な態様を記載するが、特段の記載がない限り、「導電層」という記載は第１導電層、第２導電層、第３導電層、及びその他の導電層の各層を指し、「導電膜」という記載は第１導電層、第２導電層、第３導電層、及びその他の導電層に設けられた導電膜の各膜を指す。

導電膜又は導電性材料を主としたその他の導電層に含まれる導電性材料は、特に限定されないが、導電性高分子、金属、金属酸化物、及び炭素系材料からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、金属であることがより好ましい。導電性材料は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。

導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホネート、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ－フェニレン）、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランなどが挙げられる。

金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の単体金属；１種又は２種以上のこれら単体金属を含む合金等が挙げられ、中でもアルミニウムであることが好ましい。

金属酸化物としては、例えばスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）などが挙げられる。

炭素系材料としては、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ＣＮナノチューブ、ＣＮナノファイバー、ＢＣＮナノチューブ、ＢＣＮナノファイバー、グラフェン、カーボンマイクロコイル、カーボンナノコイル、カーボンナノホーン、カーボンナノウォール、カーボンブラック等の炭素骨格を有する化合物が挙げられる。

導電層の厚さは、４～１００μｍであることが好ましく、６～６０μｍであることがより好ましく、８～４０μｍであることがさらに好ましく、１０～２０μｍであることが特に好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、導電層が単層当たり１００μｍ以下という非常に薄い電磁波シールドシートであっても電磁波シールド性を高めることができる。

導電層の目付は、５～１００ｇ／ｍ^２であることが好ましく、１０～７０ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、１５～４０ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、導電層が単層当たり１００ｇ／ｍ^２以下という低い目付であっても電磁波シールド性を高めることができる。

導電層において、樹脂層の少なくとも一方の表面に厚さ２５～１５０ｎｍの導電膜が形成されており、樹脂層の少なくとも一方の表面に厚さ３０～１００ｎｍの導電膜が形成されていることが好ましく、樹脂層の少なくとも一方の表面に厚さ３５～７５ｎｍの導電膜が形成されていることがより好ましく、樹脂層の少なくとも一方の表面に厚さ４０～６０ｎｍの導電膜が形成されていることがさらに好ましい。換言すると、本発明では、厚さが上述の上限値を超える導電膜を含まない電磁波シールドシートとすることができ、厚さが上述の上限値を超える導電膜を含まない電磁波シールドシートであっても所定の層構成とすることにより、電磁波シールド性を高めることができる。導電膜の製膜方法は特に限定されず、例えば、蒸着、スパッタリング、気層成長法等の方法が挙げられる。樹脂層の両面に導電膜が設けられた導電層である場合、両面共に厚さが上記範囲内であることが好ましい。

全ての導電層の厚さの合計は、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましく、７５μｍ以下であることが特に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、導電層の厚さの合計が２００μｍ以下という非常に薄い電磁波シールドシートであっても優れた電磁波シールド性を有する。厚さの下限は特に限定されないが、例えば１０μｍ以上であり、２０μｍ以上であることが好ましい。

全ての導電層の目付の合計は、２０～２００ｇ／ｍ^２であることが好ましく、３０～１５０ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、４０～１００ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、導電層全体で２００ｇ／ｍ^２以下という低い目付であっても優れた電磁波シールド性を有する。

全ての導電膜の厚さの合計は３μｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ～１μｍであることがより好ましく、５０～８００ｎｍであることがさらに好ましく、１００～５００ｎｍであることが特に好ましく、１５０～３００ｎｍであることが最も好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、導電膜の厚さの合計が３μｍ以下という非常に薄い電磁波シールドシートであっても優れた電磁波シールド性を有する。

第１導電層と第３導電層との間隔は５０～５００μｍであることが好ましく、７５～４００μｍであることがより好ましく、１００～３００μｍであることがさらに好ましく、１２５～２００μｍであることが特に好ましい。本発明では電磁波シールドシートを上述の層構成とする場合、第１導電層に設けられた導電膜と第３導電層に設けられた導電膜とが適度に離れて位置することにより電磁波シールド性を高めることができる。第２導電層と第３導電層との間隔は５０～５００μｍであることが好ましく、７５～４００μｍであることがより好ましく、１００～３００μｍであることがさらに好ましく、１２５～２００μｍであることが特に好ましい。本発明では電磁波シールドシートを上述の層構成とする場合、第２導電層に設けられた導電膜と第３導電層に設けられた導電膜とが適度に離れて位置することにより電磁波シールド性を高めることができる。なお、第１導電層と第３導電層との間隔は、第３導電層に最も近い第１導電層の表面と第１導電層に最も近い第３導電層の表面との間隔を指し、第２導電層と第３導電層との間隔は、第３導電層に最も近い第２導電層の表面と第２導電層に最も近い第３導電層の表面との間隔を指す。

第１導電層と第２導電層の少なくとも一方が樹脂層の一方の表面のみに導電膜が形成された積層構造である（樹脂層／導電膜の積層構造である）場合、主面側に樹脂層が位置する場合であっても導電膜が位置する場合であっても電磁波シールド性に大きく影響しないため、主面側に樹脂層が位置してもよく導電膜が位置していてもよい。よって、第１導電層と第２導電層が共に樹脂層の一方の表面のみに導電膜が形成された積層構造である場合、一方の主面が樹脂層で他方の主面が導電膜であってもよく、両主面が導電膜であってもよく、両主面が樹脂層であってもよい。なお、第１導電層と第２導電層のいずれも樹脂層の両方の表面に導電膜が形成された積層構造である（導電膜／樹脂層／導電膜の積層構造である）場合、本発明の電磁波シールドシートは、両主面が導電膜となる。

＜磁性体層＞
第１磁性体層及び第２磁性体層はいずれも磁性材料を含む。磁性材料としては、金属及び金属酸化物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、金属であることがより好ましい。上記金属としては、例えば、鉄、ニッケル、コバルト等の単体金属；センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）、ケイ素鋼（Ｆｅ－Ｓｉ合金）、Ｆｅ－Ａｌ合金、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、磁性ステンレス（Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｃｏ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ系アモルファス合金、Ｆｅ系ナノ結晶合金等の合金；が挙げられ、上記金属酸化物としては、ＡＦｅ_２Ｏ_４（Ａは、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、又はＺｎ）で表されるフェライト；などが挙げられる。中でも、鉄、センダスト、Ｆｅ－Ｓｉ合金、パーマロイ、磁性ステンレス、ケイ素銅等の軟磁性材料であることが好ましく、センダストであることがより好ましい。

本発明の電磁波シールドシートは、第１磁性体層及び第２磁性体層の他に磁性体層を含んでもよい。以下では、第１磁性体層及び第２磁性体層以外の磁性体層を「その他の磁性体層」という。その他の磁性体層も磁性材料を含み、その他の磁性体層に含まれる磁性材料については上述のとおりである。

以下、磁性体層の好適な態様を記載するが、特段の記載がない限り、「磁性体層」という記載は第１磁性体層、第２磁性体層、その他の磁性体層の各層を指す。

磁性体層は、磁性材料の他に樹脂を含むことが好ましい。磁性体層に樹脂を含む場合、磁性体層中における磁性材料１００質量部に対する樹脂の含有率は３０～２００質量部であることが好ましく、４０～１６０質量部であることがより好ましく、５０～１２０質量部であることがさらに好ましい。

磁性体層を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂が好ましく、具体的には、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、フェノキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、及びアクリル系樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、ポリエステル系樹脂がより好ましい。

磁性体層を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂が架橋剤によって架橋された架橋熱可塑性樹脂であってもよく、ポリエステル系樹脂が架橋剤によって架橋された架橋ポリエステル系樹脂であることが好ましい。架橋剤としては、特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤などが挙げられ、イソシアネート系架橋剤であることが好ましい。また、架橋剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、イソシアネート系架橋剤として、ミリオネート（登録商標）Ｎ、コロネート（登録商標）Ｔ、コロネート（登録商標）ＨＬ、コロネート（登録商標）２０３０、スプラセック（登録商標）３３４０、ダルトセック１３５０、ダルトセック２１７０、ダルトセック２２８０（以上、日本ポリウレタン工業株式会社製）等が挙げられ、メラミン系架橋剤として、ニカラック（登録商標）ＭＳ－１１、ニカラック（登録商標）ＭＳ２１（以上、株式会社三和ケミカル製）、スーパーベッカミン（登録商標）Ｌ－１０５－６０、スーパーベッカミン（登録商標）Ｊ－８２０－６０（以上、ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられ、エポキシ系架橋剤として、ハードナーＨＹ９５１、ハードナーＨＹ９５７（以上、ＢＡＳＦ製）、スミキュアーＤＴＡ、スミキュアーＴＴＡ（以上、住友化学株式会社製）等が挙げられる。中でも、多官能性イソシアネート化合物であることがより好ましく、市販品として、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートの三量体付加物である東ソー社製コロネート（登録商標）ＨＬが挙げられる。

磁性体層の厚さは、３０～５００μｍであることが好ましく、５０～４００μｍであることがより好ましく、７０～３５０μｍであることがさらに好ましく、１００～３００μｍであることが特に好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、磁性体層が単層当たり５００μｍ以下という非常に薄い電磁波シールドシートであっても優れた電磁波シールド性を有する。

磁性体層の目付は、５０～４００ｇ／ｍ^２であることが好ましく、７０～３００ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、１００～２５０ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましく、１２０～２００ｇ／ｍ^２であることが特に好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、磁性体層が単層当たり４００ｇ／ｍ^２以下という低い目付であっても優れた電磁波シールド性を有する。

磁性体層における磁性材料のみの目付が３０～３５０ｇ／ｍ^２であることが好ましく、５０～３００ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、７０～２００ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましく、９０～１５０ｇ／ｍ^２であることが特に好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、単層当たり３５０ｇ／ｍ^２以下という少量の磁性材料であっても優れた電磁波シールド性を有する。

全ての磁性体層の厚さの合計は、５０～７００μｍであることが好ましく、１００～６００μｍであることがより好ましく、１５０～５００μｍであることがさらに好ましく、２００～４００μｍであることが特に好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、磁性体層の厚さの合計が７００μｍ以下という非常に薄い電磁波シールドシートであっても優れた電磁波シールド性を有する。

全ての磁性体層の目付の合計は、１０～７００ｇ／ｍ^２であることが好ましく、１５０～５００ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、２００～４００ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、磁性体層全体で７００ｇ／ｍ^２以下という低い目付であっても優れた電磁波シールド性を有する。

本発明の電磁波シールドシートにおいて、磁性材料のみの目付の合計が５０～５００ｇ／ｍ^２であることが好ましく、７０～４００ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、１００～３００ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、シート全体で５００ｇ／ｍ^２以下という少量の磁性材料であっても優れた電磁波シールド性を有する。

＜不織布層＞
本発明の電磁波シールドシートは、中間層としてさらに不織布層を含んでもよい。すなわち、第１導電層と第３導電層との間や第３導電層と第２導電層との間に磁性体層のみならず不織布層も含んでもよい。不織布層を含むことにより、厚さ方向のクッション性と弾発性が向上し、凹凸のある箇所や屈曲した箇所への設置が容易になる。本発明の電磁波シールドシートは、不織布層を１層のみ含んでいてもよく２層以上含んでいてもよい。

不織布層を構成する不織布は、特に限定されず、例えば、ポリエステル不織布、ポリプロピレン不織布、ポリアミド不織布、ポリウレタン不織布などが挙げられるが、不織布層はポリエステル樹脂を含むことが好ましく、不織布層を構成する不織布はポリエステル不織布であることがより好ましい。

不織布層を構成する不織布は、乾式法、湿式法、スパンボンド法、メルトブロー法、フラッシュ紡糸法、サーマルボンド法、ケミカルボンド法、ニードルパンチ法、スパンレース法、スチームジェット法等の公知の方法により得られたものを用いることができる。また、不織布層を構成する不織布は、市販品を用いてもよい。

不織布層の厚さは、７００μｍ以下であることが好ましく、６００μｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以下であることがさらに好ましい。厚さの下限は特に限定されないが、例えば１００μｍ以上であり、２００μｍ以上であることが好ましい。なお、電磁波シールドシートに複数の不織布層が設けられている場合、上述の不織布層の厚さは電磁波シールドシートに設けられている全ての不織布層の厚さの合計を指す。

不織布層の目付は、２０～３００ｇ／ｍ^２であることが好ましく、４０～２００ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、６０～１５０ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましい。なお、電磁波シールドシートに複数の不織布層が設けられている場合、上述の不織布層の目付は電磁波シールドシートに設けられている全ての不織布層の目付の合計を指す。

＜バインダー層＞
導電層と磁性体層との積層、導電層と不織布層との積層、磁性体層と不織布層との積層においては、必要に応じて、バインダー層を介して積層してもよい。

バインダー層は樹脂組成物から形成される。バインダー層を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂が好ましく、具体的には、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、フェノキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、及びアクリル系樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、ポリエステル系樹脂がより好ましい。

バインダー層形成用樹脂組成物は樹脂の他に架橋剤を含んでもよい。バインダー層は、熱可塑性樹脂を架橋した架橋熱可塑性樹脂を含んでもよく、ポリエステル系樹脂を架橋した架橋ポリエステル系樹脂を含むことが好ましい。架橋剤としては、特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤などが挙げられ、イソシアネート系架橋剤であることが好ましい。また、架橋剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、イソシアネート系架橋剤として、ミリオネート（登録商標）Ｎ、コロネート（登録商標）Ｔ、コロネート（登録商標）ＨＬ、コロネート（登録商標）２０３０、スプラセック（登録商標）３３４０、ダルトセック１３５０、ダルトセック２１７０、ダルトセック２２８０（以上、日本ポリウレタン工業株式会社製）等が挙げられ、メラミン系架橋剤として、ニカラック（登録商標）ＭＳ－１１、ニカラック（登録商標）ＭＳ２１（以上、株式会社三和ケミカル製）、スーパーベッカミン（登録商標）Ｌ－１０５－６０、スーパーベッカミン（登録商標）Ｊ－８２０－６０（以上、ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられ、エポキシ系架橋剤として、ハードナーＨＹ９５１、ハードナーＨＹ９５７（以上、ＢＡＳＦ製）、スミキュアーＤＴＡ、スミキュアーＴＴＡ（以上、住友化学株式会社製）等が挙げられる。中でも、多官能性イソシアネート化合物であることがより好ましく、市販品として、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートの三量体付加物である東ソー社製コロネートＨＬが挙げられる。

＜電磁波シールドシートの物性及び層構成＞
本発明の電磁波シールドシートは、厚さが９００μｍ以下であることが好ましく、８００μｍ以下であることがより好ましく、６００μｍ以下であることがさらに好ましく、５００μｍ以下であることが特に好ましく、４００μｍ以下であることが最も好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、厚さが９００μｍ以下という非常に薄い電磁波シールドシートであっても優れた電磁波シールド性を有する。厚さの下限は特に限定されないが、例えば５０μｍ以上であり、１００μｍ以上であることが好ましい。

本発明の電磁波シールドシートは、目付が２０００ｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、１５００ｇ／ｍ^２以下であることがより好ましく、１０００ｇ／ｍ^２以下であることがさらに好ましく、７００ｇ／ｍ^２以下であることが特に好ましく、５００ｇ／ｍ^２以下であることが最も好ましい。目付が２０００ｇ／ｍ^２以下という低い目付であっても優れた電磁波シールド性を有する。目付の下限は特に限定されないが、例えば１００ｇ／ｍ^２以上であり、２００ｇ／ｍ^２以上であることが好ましい。

本発明の電磁波シールドシートは、ＫＥＣ法で測定される１００ＭＨｚでの磁界シールド性は２０ｄＢ以上であることが好ましく、２５ｄＢ以上であることがより好ましい。上記磁界シールド性の上限は特に限定されないが、例えば９９ｄＢ以下である。

本発明の電磁波シールドシートは、ＫＥＣ法で測定される１０ＭＨｚでの電界シールド性は７０ｄＢ以上であることが好ましく、７５ｄＢ以上であることがより好ましい。上記電界シールド性の上限は特に限定されないが、例えば９９ｄＢ以下である。

ＫＥＣ法で測定される１００ＭＨｚでの磁界シールド性及びＫＥＣ法で１０ＭＨｚでの電界シールド性の詳細な測定方法は後述する。本発明では、厚さが９００μｍ以下という非常に薄い電磁波シールドシートにおいて、ＫＥＣ法で測定される１００ＭＨｚでの磁界シールド性が２０ｄＢ以上であり、１０ＭＨｚでの電界シールド性が７０ｄＢ以上であることが好ましい。本発明では電磁波シールドシートを所定の層構成とすることにより、厚さが９００μｍ以下と非常に薄くても優れた電磁波シールド性を有する。

本発明の電磁波シールドシートは、一方の主面が第１導電層であり、他方の主面が第２導電層であり、第１導電層と第２導電層との間に前記第３導電層を有し、第１導電層と第３導電層との間に第１磁性体層を含み、第３導電層と第２導電層との間に第２磁性体層を含む層構成であれば、特に限定されない。例えば、導電層／磁性体層／導電層／磁性体層／導電層、導電層／磁性体層／導電層／磁性体層／導電層／磁性体層／導電層、導電層／磁性体層／導電層／磁性体層／不織布層／導電層、導電層／磁性体層／不織布層／導電層／磁性体層／導電層、導電層／磁性体層／不織布層／導電層／磁性体層／不織布層／導電層、導電層／磁性体層／バインダー層／導電層／磁性体層／バインダー層／導電層、導電層／磁性体層／バインダー層／導電層／磁性体層／バインダー層／導電層／磁性体層／バインダー層／導電層、導電層／磁性体層／バインダー層／導電層／磁性体層／バインダー層／不織布層／バインダー層／導電層、導電層／磁性体層／バインダー層／不織布層／バインダー層／導電層／磁性体層／導電層、導電層／磁性体層／バインダー層／不織布層／バインダー層／導電層／磁性体層／バインダー層／不織布層／バインダー層／導電層などの層構成が挙げられる。

＜電磁波シールドシートの製造方法＞
電磁波シールドシートの製造方法は特に限定されず、公知の方法で製造することができるが、以下では、導電層及び不織布層は市販品（完成品）を用いる一方で磁性体層は市販品を用いず磁性体層用樹脂組成物を用いて形成する場合の製造方法を説明する。

導電層の表面に磁性体層を形成する場合、導電層の表面に磁性体層用樹脂組成物をコーティング、蒸着、スパッタリング等の方法で塗布し、その後、乾燥を行うことにより、導電層／磁性体層の順に積層された積層体が得られる。なお、本明細書では「表面」は電磁波シールドシートの積層方向（厚さ方向）に垂直な面を指す。

導電層の表面に不織布層を形成する場合、若しくは、磁性体層又は不織布層の表面に他の層を形成する場合にはバインダー層を介して積層することができる。例えば、導電層の表面に不織布層を形成する場合、導電層の表面にコーティング等の方法でバインダー層用樹脂組成物を塗布した後にバインダー層用樹脂組成物の表面に不織布を貼り合わせ、その後、乾燥、熱圧着を行うことにより、導電層／バインダー層／不織布層の順に積層された積層体が得られる。乾燥及び熱圧着は、公知の方法でよく、例えば、１００～１５０℃の温度で１～２０Ｎ／ｃｍ^２の圧力で熱プレスすることにより行うことができる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はもとよりこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各実施例および比較例において用いた評価方法は以下の通りである。

（目付の測定）
ＪＩＳ Ｌ １９１３（２０１０）の６．２の「単位面積当たりの質量」に基づき、目付を測定した。

（厚さの測定）
ＪＩＳ Ｌ １９１３（２０１０）の６．１に基づき、サンプル（積層シート）の厚さを測定した。また、蒸着フィルム及びアルミ箔の厚さはＪＩＳ Ｈ ４１６０に基づいて測定し、蒸着膜の厚さは透過型電子顕微鏡を用いて測定し、磁性体層とバインダー層の厚さは、積層シートを垂直方向に切断し、切断面を電子顕微鏡にて拡大写真を撮って測定した。

（周波数１００ＭＨｚでの磁界シールド性の測定）
縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍのサンプル（積層シート）を用意し、関西電子工業振興センター（ＫＥＣ）で開発された電磁波シールド効果測定装置を用いて周波数１００ＭＨｚでのサンプルがない空間の磁界強度Ｍ（Ａ／ｍ）及びサンプルを配置したときの磁界強度Ｍ’（Ａ／ｍ）を測定し、下記の式に基づき周波数１００ＭＨｚでの磁界シールド性能を算出した。
磁界シールド性能（ｄＢ）＝２０・ｌｏｇ₁₀（Ｍ／Ｍ’）

（周波数１０ＭＨｚでの電界シールド性の測定）
縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍのサンプル（積層シート）を用意し、関西電子工業振興センター（ＫＥＣ）で開発された電磁波シールド効果測定装置を用いて周波数１０ＭＨｚでのサンプルがない空間の電界強度Ｅ（Ｖ／ｍ）及びサンプルを配置したときの電界強度Ｅ’（Ｖ／ｍ）を測定し、下記の式に基づき周波数１０ＭＨｚでの電界シールド性能を算出した。
電界シールド性能（ｄＢ）＝２０・ｌｏｇ₁₀（Ｅ／Ｅ’）

＜磁性体層用樹脂組成物の製造方法＞
樹脂（東洋紡社製バイロンＢＸ－１００１）１００部、磁性材料（キンセイマティック社製のセンダスト）、及び溶媒２５０部（メチルエチルケトン１５０部、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド１００部）を混合してから３０℃まで加熱した。なお、磁性材料の配合量は磁性体層中の樹脂に対する磁性材料の割合に応じており、例えば、磁性体層の目付を１５０ｇ／ｍ^２、磁性体層における樹脂の目付を５０ｇ／ｍ^２、磁性材料の目付を１００ｇ／ｍ^２としたい場合、磁性材料を樹脂と後述の架橋剤との合計の２倍となる２２８部添加した。次に、攪拌機で樹脂を溶解し、その後、溶解液に架橋剤（東ソー社製コロネートＨＬ）を１４部添加し、磁性体層用樹脂組成物を得た。なお、実施例１－３、１－４、２－３、及び２－４では磁性材料としてセンダストに代えてフェライトを用いており、上記フェライトには、マグネタイトが１３質量％、マンガンフェライトが５８質量％、亜鉛フェライトが２９質量％含まれている。

＜バインダー層用樹脂組成物の製造方法＞
樹脂（東洋紡社製バイロンＢＸ－１００１）１００部と溶剤（メチルエチルケトン）２００部とを混合してから３０℃まで加熱した。次に、攪拌機で樹脂を溶解し、その後、溶解液に架橋剤（東ソー社製コロネートＨＬ）を１４部添加し、バインダー層用樹脂組成物を得た。なお、以下の実施例及び比較例で形成されるバインダー層はいずれも厚さ１０μｍ、目付３０ｇ／ｍ^２である。

＜両面蒸着フィルム、片面蒸着フィルム、アルミ箔、及びポリエステル不織布＞
以下の実施例及び比較例で用いる両面蒸着フィルムとして、二軸延伸ポリエレンテレフタレートフィルムの両面にアルミニウムが蒸着されたサイチ工業社製のフィルムを準備した。上記両面蒸着フィルム全体の厚さは１２μｍであり、蒸着層の厚さは各面で４２ｎｍであり、蒸着層の厚さの合計は８４ｎｍであった。以下の実施例及び比較例で用いる片面蒸着フィルムとして、二軸延伸ポリエレンテレフタレートフィルムの片面にアルミニウムが蒸着されたサイチ工業社製のフィルムを準備した。上記片面蒸着フィルム全体の厚さは１２μｍであり、蒸着層の厚さは４５ｎｍであった。なお、蒸着層の厚さは透過型電子顕微鏡を用いて測定した。
以下の比較例で用いるアルミ箔として、厚さ２０μｍ、目付２８ｇ／ｍ^２の東洋アルミ社製アルミ箔を準備した。また、以下の実施例及び比較例で用いるポリエステル不織布として、厚さ２１５μｍ、目付は４２ｇ／ｍ^２の東洋紡社製ポリエステルスパンボンド不織布（型番：６４０１Ｎ）を準備した。

［実施例１－１］
両面蒸着フィルム（導電層）Ａ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、両面蒸着フィルム（導電層）Ａ２、磁性体層Ｃ２、バインダー層Ｂ２、両面蒸着フィルム（導電層）Ａ３の順に積層された積層シートの製造方法を以下に説明する。
両面蒸着フィルムＡ２に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、両面蒸着フィルムＡ２と磁性体層Ｃ２を備えた積層体Ｌ１を得た。次に、両面蒸着フィルムＡ３の一方の面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面に積層体Ｌ１の磁性体層Ｃ２側の面を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、両面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ２、バインダー層Ｂ２、両面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層体Ｌ２を得た。
続いて、両面蒸着フィルムＡ１に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、両面蒸着フィルムＡ１の表面に磁性体層Ｃ１を形成した。次に、磁性体層Ｃ１の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面に積層体Ｌ２の両面蒸着フィルムＡ２側の面を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、積層シートを得た。なお、磁性体層Ｃ１の目付は１５０ｇ／ｍ^２、磁性体層Ｃ１における磁性材料であるセンダストの目付は１００ｇ／ｍ^２であり、磁性体層Ｃ２も同様であった。

［実施例１－２］
片面蒸着フィルム（導電層）Ａ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、片面蒸着フィルム（導電層）Ａ２、磁性体層Ｃ２、バインダー層Ｂ２、片面蒸着フィルム（導電層）Ａ３の順に積層された積層シートの製造方法を以下に説明する。なお、Ａ１側を上側、Ａ３側を下側とすると、いずれの片面蒸着フィルムも上側から蒸着層、樹脂層の順となるように積層されている。
片面蒸着フィルムＡ２の樹脂層側の面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、片面蒸着フィルムＡ２と磁性体層Ｃ２を備えた積層体Ｌ１を得た。次に、片面蒸着フィルムＡ３の蒸着層側の面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面に積層体Ｌ１の磁性体層Ｃ２側の面を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、片面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ２、バインダー層Ｂ２、片面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層体Ｌ２を得た。
続いて、片面蒸着フィルムＡ１の樹脂層側の面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、片面蒸着フィルムＡ１の樹脂層側の面に磁性体層Ｃ１を形成した。次に、磁性体層Ｃ１の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面に積層体Ｌ２の片面蒸着フィルムＡ２の蒸着層側の面を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、積層シートを得た。なお、磁性体層Ｃ１の目付は１５０ｇ／ｍ^２、磁性体層Ｃ１における磁性材料であるセンダストの目付は１００ｇ／ｍ^２であり、磁性体層Ｃ２も同様であった。

［実施例１－３］
磁性体層用樹脂組成物の組成、塗布量を変更し、磁性体層Ｃ１及びＣ２の磁性材料、厚さ、目付を表１に記載の内容に変更した以外は、実施例１－１と同様に、両面蒸着フィルムＡ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、両面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ２、バインダー層Ｂ２、両面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層シートを作製した。

［実施例１－４］
磁性体層用樹脂組成物の組成、塗布量を変更し、磁性体層Ｃ１及びＣ２の磁性材料、厚さ、目付を表１に記載の内容に変更した以外は、実施例１－２と同様に、片面蒸着フィルムＡ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、片面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ２、バインダー層Ｂ２、片面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層シートを作製した。

［比較例１－１］
バインダー層Ｂ２及び両面蒸着フィルムＡ３を設けない以外は実施例１－１と同様に積層シートを作製した。

［比較例１－２］
比較例１－１の積層シートの両面蒸着フィルムＡ１側の面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、両面蒸着フィルムＡ１側の表面に磁性体層Ｃ０を形成した積層シートを得た。

［比較例１－３］
磁性体層Ｃ１及びＣ２の厚さを１８５μｍに変更した以外は比較例１－１と同様に積層シートを作製した。

［比較例１－４］
厚さ１２μｍ、目付２０ｇ／ｍ^２の東洋紡社製ポリエステルフィルムに上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、上記フィルムの表面に磁性体層Ｃ１を形成し、積層シートを得た。

［比較例１－５］
両面蒸着フィルムに代えてアルミ箔を用いた以外は比較例１－３と同様に積層シートを作製した。

［比較例１－６］
両面蒸着フィルムに代えてアルミ箔を用いた以外は比較例１－２と同様に積層シートを作製した。

表１に実施例及び比較例における積層シートの層構成及び各層の物性、並びに積層シートのシールド性を記載した。なお、磁性体層の目付の欄において、括弧書きの数値は樹脂を含まない磁性材料のみの目付である。

［実施例２－１］
両面蒸着フィルム（導電層）Ａ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１、バインダー層Ｂ２、両面蒸着フィルム（導電層）Ａ２、磁性体層Ｃ３、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、両面蒸着フィルム（導電層）Ａ３の順に積層された積層シートの製造方法を以下に説明する。
両面蒸着フィルムＡ３の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、バインダー層用樹脂組成物の上にポリエステル不織布を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、両面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層体Ｌ１を得た。
両面蒸着フィルムＡ２の表面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、両面蒸着フィルムＡ２の表面に磁性体層Ｃ３を形成し、積層体Ｌ２を得た。なお、磁性体層Ｃ３の目付は１５０ｇ／ｍ^２、磁性材料であるセンダストの目付は１００ｇ／ｍ^２であった。
積層体Ｌ２の磁性体層Ｃ３側の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の上に積層体Ｌ１の不織布層Ｎ２側の面を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、両面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ３、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、両面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層体Ｌ３を得た。
両面蒸着フィルムＡ１の表面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、両面蒸着フィルムＡ１の表面に磁性体層Ｃ１を形成した。次に、磁性体層Ｃ１の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面にポリエステル不織布を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、両面蒸着フィルムＡ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１の順に積層された積層体Ｌ４を得た。なお、磁性体層Ｃ１の目付は１５０ｇ／ｍ^２、磁性材料であるセンダストの目付は１００ｇ／ｍ^２であった。
積層体Ｌ３の両面蒸着フィルムＡ２側の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布した後に、積層体Ｌ４の不織布層Ｎ１側の面を積層体Ｌ３に塗布されたバインダー層用樹脂組成物の上に積層した。最後に１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、積層シートを得た。

［実施例２－２］
片面蒸着フィルム（導電層）Ａ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１、バインダー層Ｂ２、片面蒸着フィルム（導電層）Ａ２、磁性体層Ｃ３、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、片面蒸着フィルム（導電層）Ａ３の順に積層された積層シートの製造方法を以下に説明する。なお、Ａ１側を上側、Ａ３側を下側とすると、いずれの片面蒸着フィルムも上側から蒸着層、樹脂層の順となるように積層されている。
片面蒸着フィルムＡ３の蒸着層側の面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、バインダー層用樹脂組成物の上にポリエステル不織布を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、片面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層体Ｌ１を得た。
片面蒸着フィルムＡ２の樹脂層側の面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、片面蒸着フィルムＡ２の樹脂層側の面に磁性体層Ｃ３を形成し、積層体Ｌ２を得た。なお、磁性体層Ｃ３の目付は１５０ｇ／ｍ^２、磁性材料であるセンダストの目付は１００ｇ／ｍ^２であった。
積層体Ｌ２の磁性体層Ｃ３側の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の上に積層体Ｌ１の不織布層Ｎ２側の面を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、片面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ３、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、片面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層体Ｌ３を得た。
片面蒸着フィルムＡ１の樹脂層側の面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、片面蒸着フィルムＡ１の樹脂層側の面に磁性体層Ｃ１を形成した。次に、磁性体層Ｃ１の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面にポリエステル不織布を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、片面蒸着フィルムＡ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１の順に積層された積層体Ｌ４を得た。なお、磁性体層Ｃ１の目付は１５０ｇ／ｍ^２、磁性材料であるセンダストの目付は１００ｇ／ｍ^２であった。
積層体Ｌ３の片面蒸着フィルムＡ２の蒸着層側の面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布した後に、積層体Ｌ４の不織布層Ｎ１側の面を積層体Ｌ３に塗布されたバインダー層用樹脂組成物の上に積層した。最後に１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、積層シートを得た。

［実施例２－３］
磁性体層用樹脂組成物の組成、塗布量を変更し、磁性体層Ｃ１～Ｃ３の磁性材料、厚さ、目付を表２に記載の内容に変更した以外は、実施例２－１と同様に、両面蒸着フィルムＡ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１、バインダー層Ｂ２、両面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ３、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、両面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層シートを作製した。

［実施例２－４］
磁性体層用樹脂組成物の組成、塗布量を変更し、磁性体層Ｃ１～Ｃ３の磁性材料、厚さ、目付を表２に記載の内容に変更した以外は、実施例２－２と同様に、片面蒸着フィルムＡ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１、バインダー層Ｂ２、片面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ３、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、片面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層シートを作製した。

［比較例２－１］
積層体Ｌ１を作製しないこと、積層体Ｌ３に代えて、積層体Ｌ２の磁性体層Ｃ３側の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の上にポリエステル不織布を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、両面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ３、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２の順に積層された積層体Ｌ３’を作製して用いたこと以外は実施例２－１と同様に積層体を作製し、両面蒸着フィルムＡ１、磁性体層Ｃ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１、バインダー層Ｂ２、両面蒸着フィルムＡ２、磁性体層Ｃ３、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２の順に積層された積層シートを得た。

［比較例２－２］
磁性体層Ｃ０、両面蒸着フィルム（導電層）Ａ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１、バインダー層Ｂ２、磁性体層Ｃ２、両面蒸着フィルム（導電層）Ａ２、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、両面蒸着フィルム（導電層）Ａ３の順に積層された積層シートの製造方法を以下に説明する。
両面蒸着フィルムＡ３の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、バインダー層用樹脂組成物の上にポリエステル不織布を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、両面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層体Ｌ１を得た。
両面蒸着フィルムＡ２の表面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、両面蒸着フィルムＡ２の表面に磁性体層Ｃ２を形成し、積層体Ｌ２’を得た。なお、磁性体層Ｃ２の目付は１５０ｇ／ｍ^２、磁性材料であるセンダストの目付は１００ｇ／ｍ^２であった。
積層体Ｌ２’の両面蒸着フィルムＡ２側の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の上に積層体Ｌ１の不織布層Ｎ２側の面を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、磁性体層Ｃ２、両面蒸着フィルムＡ２、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、両面蒸着フィルムＡ３の順に積層された積層体Ｌ３’を得た。
両面蒸着フィルムＡ１の表面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、両面蒸着フィルムＡ１の表面に磁性体層Ｃ０を形成した。次に、両面蒸着フィルムＡ１の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面にポリエステル不織布を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、磁性体層Ｃ０、両面蒸着フィルムＡ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１の順に積層された積層体Ｌ４’を得た。なお、磁性体層Ｃ１の目付は１５０ｇ／ｍ^２、磁性材料であるセンダストの目付は１００ｇ／ｍ^２であった。
積層体Ｌ３’の磁性体層Ｃ２側の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布した後に、積層体Ｌ４’の不織布層Ｎ１側の面を積層体Ｌ３’に塗布されたバインダー層用樹脂組成物の上に積層した。最後に１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、積層シートを得た。

［比較例２－３］
積層体Ｌ１に代えて下記積層体Ｌ１’を作製して用いたこと以外は比較例２－２と同様に積層シートを作製した。

＜積層体Ｌ１’の作製＞
ポリエステル不織布の表面に上記磁性体層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり１５０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、その後、乾燥機を用いて１５０℃で３分間乾燥させ、不織布層Ｎ２の表面に磁性体層Ｃ４を形成し、不織布層Ｎ２、磁性体層Ｃ４の順に積層された積層体Ｌ１’を得た。

［比較例２－４］
両面蒸着フィルムに代えてアルミ箔を用いた以外は比較例２－２と同様に積層シートを作製した。

［比較例２－５］
両面蒸着フィルムに代えてアルミ箔を用い、さらに、磁性体層用樹脂組成物の組成、塗布量を変更し、磁性体層Ｃ１～Ｃ３の磁性材料、厚さ、目付を表２に記載の内容に変更した以外は実施例２－１と同様に積層シートを作製した。

［比較例２－６］
アルミ箔Ａ１の一方の表面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面に厚さ３８５μｍ、目付は６０ｇ／ｍ^２の東洋紡社製ポリエステル不織布（型番：６５５１Ｎ）を貼り合わせ、その後、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置して、アルミ箔Ａ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１の順に積層された積層体を得た。その後、上記積層体のアルミ箔Ａ１とは反対側に位置する面に上記バインダー層用樹脂組成物をコンマコーターにて１平方メートルあたり３０ｇ（乾燥重量）となるように塗布し、塗布されたバインダー層用樹脂組成物の表面に上記ポリエステル不織布又はアルミ箔を貼り合わせ、１２０℃の乾燥機で１分間乾燥した後、６０℃、１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力条件で熱圧着し、常温にて４８時間放置することを繰り返すことにより、アルミ箔Ａ１、バインダー層Ｂ１、不織布層Ｎ１、バインダー層Ｂ２、アルミ箔Ａ２、バインダー層Ｂ３、不織布層Ｎ２、バインダー層Ｂ４、アルミ箔Ａ３の順に積層された積層体を得た。

表２に実施例及び比較例における積層シートの層構成及び各層の物性、並びに積層シートのシールド性を記載した。なお、磁性体層の目付の欄において、括弧書きの数値は樹脂を含まない磁性材料のみの目付である。

実施例１－１～１－４及び実施例２－１～２－４では積層シートが所定の層構成であるため、電磁波シールド性に優れている。

Claims (7)

1. 第１導電層と第２導電層と第３導電層とを備えた電磁波シールドシートであって、
   前記電磁波シールドシートの一方の主面が前記第１導電層であり、他方の主面が前記第２導電層であり、前記第１導電層と前記第２導電層との間に前記第３導電層を有し、
   前記第１導電層と前記第３導電層との間に第１磁性体層を含み、前記第３導電層と前記第２導電層との間に第２磁性体層を含み、
   前記第１導電層、前記第２導電層、及び前記第３導電層はいずれも樹脂層の少なくとも一方の表面に厚さ２５～１５０ｎｍの導電膜が形成された積層構造であり、前記第１磁性体層及び前記第２磁性体層はいずれも磁性材料を含むことを特徴とする電磁波シールドシート。
2. 前記導電膜を構成する導電性材料は導電性高分子、金属、金属酸化物、及び炭素系材料からなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項１に記載の電磁波シールドシート。
3. 前記磁性材料は軟磁性材料である請求項１に記載の電磁波シールドシート。
4. 前記電磁波シールドシートに含まれる導電膜の厚さの合計が３μｍ以下である請求項１に記載の電磁波シールドシート。
5. 中間層としてさらに不織布層を含む請求項１に記載の電磁波シールドシート。
6. 前記不織布層はポリエステル樹脂を含む請求項５に記載の電磁波シールドシート。
7. 厚さが９００μｍ以下であり、ＫＥＣ法で測定される１００ＭＨｚでの磁界シールド性が２０ｄＢ以上であり、１０ＭＨｚでの電界シールド性が７０ｄＢ以上である請求項１～６のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。