JP2024517525A - 伸縮可能なディスプレイ基板およびその作製方法、ならびにディスプレイ装置 - Google Patents

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Abstract

本発明の実施形態は、伸縮可能なディスプレイ基板およびその作製方法、ならびにディスプレイ装置を開示する。複数のホール領域を含む伸縮可能なディスプレイ基板は、ベースと、ベース上に配置される画素ユニットと、ベース上に配置され、画素ユニットに電気的に接続された信号線と、ベース上に積層された複数の無機絶縁層とを含くみ、複数の無機絶縁層のうち少なくとも１層はホール領域に近い位置に第１のくり抜き部を有し、ベース上の第１のくり抜き部の正射影は、ベース上の信号線および画素ユニットの正射影とは重ならない。

Description

本開示は、ディスプレイの技術分野に関し、特に、伸縮可能なディスプレイ基板およびその作製方法、ならびにディスプレイ装置に関する。
ディスプレイ技術の発展に伴い、フレキシブルディスプレイを行うことができる有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ，ＯＬＥＤ）は、ディスプレイの多様性を促進し、徐々にディスプレイ技術の主流となっている。いくつかの関連技術において、ＯＬＥＤフレキシブルディスプレイ装置は、２次元表面の座屈を満足させることができるが、より複雑な条件のディスプレイ装置（例えば、ウェアラブルデバイス）の伸縮可能なディスプレイ基板に対する柔軟性要件には適していない。
伸縮可能な（Ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ）ＯＬＥＤディスプレイ機能を開発するために、いくつかの関連技術では、ＯＬＥＤフレキシブルディスプレイ装置の基板材料にホールを形成して、画素領域を準備するための島と配線のためのブリッジを形成し、ブリッジの変形を利用してディスプレイ装置の伸縮を実現することが挙げられる。
本発明の実施形態は、複数のホール領域を含む、伸縮可能なディスプレイ基板を提供し、前記伸縮可能なディスプレイ基板は、
ベースと、
前記ベース上に配置された画素ユニットと、
前記ベース上に配置され、前記画素ユニットと電気的に接続された信号線と、
前記ベース上に積層された複数の無機絶縁層であって、前記複数の無機絶縁層の少なくとも１つは、前記ホール領域に近い第１のくり抜き部を有し、前記ベース上の前記信号線および前記画素ユニットの正射影と重ならない、複数の無機絶縁層とを含む。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板中は、さらに、前記ホール領域の間の間隔に配置される複数の画素島領域と、前記画素島領域と前記ホール領域との間に配置される接続ブリッジ領域とを含み、
前記接続ブリッジ領域は、少なくとも１つの前記画素ユニットを含み、前記第１のくり抜き部は、前記接続ブリッジ領域に配置され、前記第１のくり抜き部は、前記接続ブリッジ領域の画素ユニットと前記ホール領域との間に配置される。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記接続ブリッジ領域は、複数の前記画素ユニットを含み、前記ベース上の前記信号線の正射影は、少なくとも前記ベース上の前記接続ブリッジ領域の画素ユニットと前記接続ブリッジ領域の画素ユニットとの間の領域の正射影にある。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記第１のくり抜き部の延在方向は、前記ホール領域のエッジと実質的に同一である。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記第１のくり抜き部は、前記ホール領域と貫通しない。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記第１のくり抜き部の前記ホール領域に近い側壁と前記ホール領域の前記第１のくり抜き部に近い側壁との間の距離は、２μｍより大きいか、等しい。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記画素島領域から前記ホール領域への方向において、前記第１のくり抜き部の幅は、５ｕｍより大きいか、等しい。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記第１のくり抜き部は、前記ホール領域と貫通する。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記第１のくり抜き部の前記ホール領域に近いエッジは、前記ホール領域の前記第１のくり抜き部に近いエッジに重なる。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記画素ユニットは少なくとも１つのサブ画素を含み、前記サブ画素は画素回路および発光素子を含み、前記発光素子は、積層された陽極、有機発光層および陰極を含み、前記接続ブリッジ領域において、前記画素ユニットに近い位置に仕切り構造が配置され、前記有機発光層は、前記仕切り構造で切断され、前記陰極は、前記仕切り構造で切断され、
前記第１のくり抜き部の前記画素ユニットに近い側壁と、前記仕切り構造との間の距離は、２ｕｍより大きいか等しい。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記第１のくり抜き部は、前記ホール領域の周りに配置された閉鎖構造である。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記仕切り構造は、前記第１のくり抜き部の周りに配置された閉鎖構造である。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記ホール領域の一部は、第１の方向に延在し、第２の方向に配置された第１のサブホール領域および第２のサブホール領域と、前記第２の方向に延在する第３のサブホール領域とを含み、前記ホール領域の別の一部は、第２の方向に延在する且第１の方向に配置された第４のサブホール領域および第５のサブホール領域と、第１の方向に延在する第６のサブホール領域とを含み、前記第１の方向は、前記第２の方向に対して実質的に垂直であり、前記第３のサブホール領域は、前記第１のサブホール領域および前記第２のサブホール領域の中心領域に実質的に接続されており、前記第６のサブホール領域は、前記第４のサブホール領域および前記第５のサブホール領域的の中心領域に実質的に接続されており、
前記第１のくり抜き部は、以下の位置のうち少なくとも１つに配置され、前記第１のサブホール領域と前記第３のサブホール領域との接続位置の側、前記第２のサブホール領域と前記第３のサブホール領域との接続位置の側、前記第１のサブホール領域の端部側と前記第２のサブホール領域の端部側、前記第４のサブホール領域と前記第６のサブホール領域との接続位置の側、前記第５のサブホール領域と前記第６のサブホール領域との接続位置の側、前記第４のサブホール領域の端部側と前記第５のサブホール領域の端部側。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記第１のサブホール領域と前記第３のサブホール領域との接続位置の側、前記第２のサブホール領域と前記第３のサブホール領域との接続位置の側、前記第１のサブホール領域の端部側と前記第２のサブホール領域の端部側、前記第４のサブホール領域と前記第６のサブホール領域との接続位置の側、前記第５のサブホール領域と前記第６のサブホール領域との接続位置の側、前記第４のサブホール領域の端部側と前記第５のサブホール領域の端部側は、いずれも前記第１のくり抜き部を備える。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記画素島領域は、少なくとも１つの前記画素ユニットを含み、前記画素島領域の画素の解像度は、前記接続ブリッジ領域の画素の解像度と実質的に同じである。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記複数の無機絶縁層は、前記ベース前記第２のパッシベーション層上に積層された第１の障壁層、バッファ層、第１のゲート絶縁層、第２のゲート絶縁層、層間媒体層、第１のパッシベーション層、第２のパッシベーション層および無機封止層を含み、前記第１の障壁層、前記バッファ層、前記第１のゲート絶縁層、前記第２のゲート絶縁層、前記層間媒体層、前記第１のパッシベーション層、前記第２のパッシベーション層および前記無機封止層のうちの少なくとも１つは、前記第１のくり抜き部を備えている。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記層間媒体層、前記第１のパッシベーション層、前記第２のパッシベーション層および前記無機封止層は、前記第１のくり抜き部を備えており、各前記第１のくり抜き部は実質的に重なり合う。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記無機封止層は、前記第２のパッシベーション層上に積層された第１の無機層および第２の無機層を含み、
前記伸縮可能なディスプレイ基板は、前記層間媒体層と前記第１のパッシベーション層との間に配置される第１の平面層および第２の平面層と、前記第２のパッシベーション層と前記無機封止層との間に配置される画素定義層と前記第１の無機層と前記第２の無機層との間に配置される有機層とをさらに含み、
前記第１の平面層、前記第２の平面層、前記画素定義層および前記有機層のうちの少なくとも１つは、前記ホール領域に近い第２のくり抜き部を有し、前記第１のくり抜き部と前記第２のくり抜き部とは実質的に重なり合う。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の伸縮可能なディスプレイ基板において、前記ベースは可撓性層を含むか、または、前記ベースは、前記第１の障壁層背離前記バッファ層から離れた前記第１の障壁層側に、積層された第１の可撓性層、第２の障壁層および第２の可撓性層を含む。
これに対応して、本発明の実施形態は、上記伸縮可能なディスプレイ基板を含む、ディスプレイ装置をさらに提供する。
これに対応して、本発明の実施形態は、上記伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法をさらに提供し、当該方法は、
ベースを提供するステップと、
画素ユニットおよび前記画素ユニットと電気的に接続された信号線を前記ベース上に形成するステップと、
積層された複数の無機絶縁層を前記ベース上に形成するステップとを含み、
ここで、前記複数の無機絶縁層の少なくとも１つは、前記ホール領域に近い第１のくり抜き部を有し、前記ベース上の前記第１のくり抜き部の正射影は、前記ベース上の前記信号線および前記画素ユニットの正射影と重ならない。
任意選択で、本発明の実施形態によって提供される上記の作製方法において、前記複数の無機絶縁層の少なくとも１つは、前記ホール領域に近い第１のくり抜き部を有することは、
前記ベース上に、第１の障壁層、バッファ層、第１のゲート絶縁層、第２のゲート絶縁層、層間媒体層、第１のパッシベーション層、第２のパッシベーション層および無機封止層を堆積することと、
前記第１の障壁層、前記バッファ層、前記第１のゲート絶縁層、前記第２のゲート絶縁層、前記層間媒体層、前記第１のパッシベーション層、前記第２のパッシベーション層および前記無機封止層のうちの少なくとも１つに、パターニング工程を用いて前記第１のくり抜き部を形成することとを含む。
本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の概略的な上面図である。 本発明の実施形態による別の伸縮可能なディスプレイ基板の概略的な上面図である。 図１における方向ＡＡ’における概略断面図である。 図２における方向ＡＡ’における概略断面図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法のフロー図である。 本発明の実施形態による別の伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法のフロー図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。 本発明の実施形態による伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法において実行される各ステップの概略構造図である。
本発明の目的、技術的解決策、および利点をより明確にするために、本発明の一実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法の具体的な実施例を、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。なお、以下に説明する好ましい実施形態は、本発明を例示し説明するために用いられるだけであって、本発明を限定するものではないことを理解されたい。さらに、矛盾がない場合、本願における実施形態および実施形態における特徴は、互いに組み合わせることができる。
添付図面における各層のフィルムの厚さ、サイズおよび形状は、伸縮可能なディスプレイ基板の真のスケールを反映しておらず、本発明を説明するためのものにすぎない。
本発明の実施形態は、図１および図２に示すように、複数のホール領域Ｑ２を含む、伸縮可能なディスプレイ基板を提供する。具体的に、ホール領域Ｑ２は、伸縮時にディスプレイ基板に変形空間を提供するように構成される。
具体的に、図３および図４に示すように、図３は、図１における方向ＡＡ’における部分構造の概略断面図であり、図４は、図２における方向ＡＡ’の部分構造の概略断面図である。前記伸縮可能なディスプレイ基板は、ベース１と、画素ユニット４と、信号線２と、複数の無機絶縁層とを含む。
前記ベース１は、伸縮可能なディスプレイ基板の伸縮可能な領域が伸縮され得るような、フレキシブルベースであってもよい。
前記画素ユニット４は、ベース１上に配置される。
前記信号線２は、ベース１に配置され、画素ユニット４と電気的に接続され、具体的に、信号線２は、ゲート線、データ線などを含み得る。
複数の無機絶縁層は、ベース１上に積層され、複数の無機絶縁層の少なくとも１つは、ホール領域Ｑ２に近い位置に第１のくり抜き部３を有し、ベース１上の第１のくり抜き部３の正射影は、ベース１上の信号線２および画素ユニット４の正射影と重ならない。
本発明の実施形態が提供する上記伸縮可能なディスプレイ基板の場合、伸縮可能なディスプレイ基板が伸縮させると、ホール領域Ｑ２に近い位置は引張力を受けて変形する。本発明は、複数の無機絶縁層の少なくとも１つがホール領域Ｑ２に近い位置に第１のくり抜き部３を有するので、すなわち、複数の無機絶縁層のうち少なくとも１層は、ホール領域Ｑ２に近い位置から除去されるので、ホール領域Ｑ２に近い位置の伸縮時の座屈変形挙動を改善することができ、ホール領域Ｑ２に近い位置が破損しにくく、画素ユニット４が破損しにくく、伸縮可能なディスプレイ基板の伸縮特性を改善する。
なお、図１及び図２に示すように、本発明の実施形態におけるホール領域Ｑ２は、伸縮可能なディスプレイ基板を完全に貫通してもよいことに留意する必要がある。もちろん、ホール領域Ｑ２は、伸縮可能なディスプレイ基板のベース上のすべてのフィルム層だけでなく、前記ベースの一部も貫通することもある。
なお、図３および図４に示すように、本発明の実施形態は、一例として、ベース１上のすべての無機絶縁層を除去して第１のくり抜き部３を形成した状態で模式的に図示されていることに留意されたい。もちろん、無機絶縁層のいずれか１つ、または複数の無機絶縁層を除去して第１のくり抜き部３を形成することも可能である。
具体的な実施時、関連技術における島ブリッジの構造設計を有する伸縮可能なパネルは、表示解像度（ＰＰＩ）が低く、表示ムラがあるという問題に直面し、表示解像度を向上させて表示ムラの問題を解決するために、図１ないし図４のように、本発明の実施形態が提供する伸縮可能なディスプレイ基板は、ホール領域Ｑ２の間に間隔を置いて位置する複数の画素島領域Ｑ１と、画素島領域Ｑ１とホール領域Ｑ２の間に位置する接続ブリッジ領域Ｑ３とをさらに含み、具体的に、画素島領域Ｑ１は画像を表示するように構成され、接続ブリッジ領域Ｑ３は配線（隣接画素島領域Ｑ１間の信号通信用）と張力の伝達のために構成される。
接続ブリッジ領域Ｑ３は、少なくとも１つの画素ユニット４を含む。第１のくり抜き部３は、接続ブリッジ領域Ｑ３に配置され、第１のくり抜き部３は接続ブリッジ領域Ｑ３の画素ユニット４とホール領域Ｑ２との間に配置される。すなわち、本発明は、もともと画素島領域Ｑ１にのみ画素ユニットを配置することから、さらに接続ブリッジ領域Ｑ３に画素ユニットを配置することまで拡張し、表示解像度を向上させ、表示ムラの問題を解決し得るようにする。
図１ないし図４に示すように、接続ブリッジ領域Ｑ３は複数の画素ユニット４を含み、ベース１上の信号線２の正射影は、少なくとも接続ブリッジ領域Ｑ３の画素ユニット４とベース１上の接続ブリッジ領域Ｑ３の画素ユニット４間の領域との正射影に位置している。すなわち、信号線２は、接続ブリッジ領域Ｑ３の画素ユニット４の下方と画素ユニット４間の領域に配線され、画素ユニット４間の電気的接続を実現する。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図１に示すように、第１のくり抜き部３の延在方向は、ホール領域Ｑ２のエッジと実質的に同じである。このように、ホール領域Ｑ２を囲む第１のくり抜き部３は、ホール領域Ｑ２の周囲に配置されるため、伸縮可能なディスプレイ基板の伸縮特性をさらに向上させることができる。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図３に示すように、第１のくり抜き部３は、ホール領域Ｑ２と連通することはない。第１のくり抜き部３は、複数の無機絶縁層のうちの少なくとも１つの層に形成され、すなわち、第１のくり抜き部３とホール領域Ｑ２との間に複数の無機絶縁層が保持されるので、第１のくり抜き部３を形成するために接続ブリッジ領域Ｑ３の少なくとも１つの無機絶縁層を除去することによって、接続ブリッジ領域Ｑ３の伸縮時の座屈変形挙動を改善することができ、それによって、接続ブリッジ領域Ｑ３が破損しにくく、隣接の接続ブリッジ領域Ｑ３の画素島領域Ｑ１が破損しにくく、伸縮可能なディスプレイ基板の伸縮特性を改善する。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図３に示すように、各第１のくり抜き部３の対応するホール領域Ｑ２に近い側壁と各ホール領域Ｑ２の対応する第１のくり抜き部３に近い側壁との距離（当該距離は、ホール領域Ｑ２と第１のくり抜き部３の間の無機絶縁層の幅）が２μｍ以上となる。
具体的な実施中、工程の難易度を下げるために、図３に示すように、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、画素島領域Ｑ１からホール領域Ｑ２に向かう方向において、第１のくり抜き部３の幅は、５ｕｍより大きいか、等しい。このように、露光・現像・エッチング処理により各無機絶縁層を除去する場合、露光・現像・エッチング処理の難易度を低減することができる。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図４に示すように、第１のくり抜き部３とホール領域Ｑ２とは互いに連通している。すなわち、接続ブリッジ領域Ｑ３に各無機絶縁層をエッチングする際に、接続ブリッジ領域Ｑ３の無機絶縁層を直接エッチングしてホール領域Ｑ２と連通させ、接続ブリッジ領域Ｑ３の無機絶縁層をさらに低減し、接続ブリッジ領域Ｑ３の伸縮特性をさらに向上させる。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図４に示すように、各第１のくり抜き部３の、対応するホール領域Ｑ２に近いエッジが、各ホール領域Ｑ２の、対応する第１のくり抜き部３に近いエッジに重なり、すなわち、第１のくり抜き部３とホール領域Ｑ２の間に無機絶縁層は保持されない。すなわち、接続ブリッジ領域Ｑ３において無機絶縁層をエッチングする際に、第１のくり抜き部３に対応する領域おける無機絶縁層をホール領域Ｑ２のエッジに直接エッチングして、接続ブリッジ領域Ｑ３における無機絶縁層をさらに低減し、接続ブリッジ領域Ｑ３の伸縮特性をより向上させる。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図３および図４に示すように、各画素ユニット４は少なくとも１つのサブ画素を含み、サブ画素は画素回路および発光素子を含み、画素回路は発光素子とベース１の間に位置し、発光素子は積層された陽極６、有機発光層７、陰極８を含む。各接続ブリッジ領域Ｑ３において、対応する画素ユニット４に近い位置に、仕切り構造９が配置される。仕切り構造９は、図１及び図２における第１のくり抜き部３の周囲に配置されており、すなわち、仕切り構造９は、画素ユニット４と第１のくり抜き部３との間に配置されている。有機発光層７は仕切り構造９で切断され、陰極８は仕切り構造９で切断される。仕切り構造９は接続ブリッジ領域Ｑ３に位置し、接続ブリッジ領域Ｑ３はホール領域Ｑ２と画素島領域Ｑ１との間に位置するので、仕切り構造９で切り離された有機発光層７および陰極８は、部分的に画素島領域Ｑ１に位置し、部分的にホール領域Ｑ２に近接している。ホール領域Ｑ２に近い有機発光層７および陰極８は、水や酸素に侵される可能性が高い。有機発光層７及び陰極８を互いに切り離された２つの部分に分割することにより、ホール領域Ｑ２に近い有機発光層７及び陰極８中の水及び酸素がサブ画素中の有機発光層７及び陰極８に侵入するための分離経路距離が効果的に短縮され、すなわち、水及び酸素がサブ画素中の有機発光層７及び陰極８に侵入できないことが保証され、表示製品の正常表示が確保される。
発光素子は、赤色光を発光する赤色（Ｒ）発光素子、緑色光を発光する緑色（Ｇ）発光素子、および青色光を発光する青色（Ｂ）発光素子を有することができる。発光素子は、無機発光ダイオード、または有機材料からなる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、またはマイクロ発光ダイオード（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）、またはミニ発光ダイオード（ｍｉｎｉ ＬＥＤ）でもよい。マイクロ発光ダイオードとは、バックライトやフィルターなしで発光する１００ミクロン以下の超小型の無機発光素子のことである。
画素回路は様々な構造を採用することができ、例えば、画素回路は２つのトランジスタと１つのキャパシタの構造（２Ｔ１Ｃ）、または７つのトランジスタと１つのキャパシタの構造（７Ｔ１Ｃ）、または１２個のトランジスタと１つのキャパシタの構造（１２Ｔ１Ｃ）等を含むことができる。各画素回路は、画素回路における駆動トランジスタ、発光素子及び蓄積キャパシタの模式図である図３及び図４に示すように、一般に、駆動トランジスタ及び他のスイッチングトランジスタを含む。当該駆動トランジスタは、トップゲート型であってもよく、ベース１上に積層された活性層２１、第１のゲート絶縁層２２、ゲート２３、第２のゲート絶縁層２４、層間媒体層２５、ソース２６、及びドレイン２７を含む。具体的に、活性層２１はバッファ層２８上に形成されてもよく、バッファ層２８は第１の障壁層２９上に配置され、第１のゲート絶縁層２２はバッファ層２８および活性層２１を覆い、ゲート２３は第１のゲート絶縁層２２の、活性層２１から離れる側に形成される。第２のゲート絶縁層２４は、ゲート２３と第１のゲート絶縁層２２を覆う。層間媒体層２５は、第２のゲート絶縁層２４を覆う。ソース２６およびドレイン２７は、層間媒体層２５の、ベース１から離れる側に形成され、それぞれゲート２３の２つの反対側に位置し、当該ソース２６およびドレイン２７はそれぞれビアホールを通して活性層２１の２つの反対側に接触し得る。図３及び図４に示すように、キャパシタ構造（例えば、画素回路の蓄積キャパシタＣｓｔ）は、第１の電極板Ｃ１および第２の電極板Ｃ２を含んでもよい。当該第２の電極板Ｃ２とゲート２３とは、同一層に配置される。第１の電極板Ｃ１は、第２のゲート絶縁層２４と層間媒体層２５との間に位置し、第１の電極板Ｃ１は、第２の電極板Ｃ２と対向する。
具体的に、図３及び図４に示すように、接続ブリッジ領域Ｑ３に位置する信号線２は、ソース２６及びドレイン２７が位置するフィルム層内に配置されている。発光素子の陽極６とドレイン２７とは、直接電気的に接続されていてもよいし（すなわち、単層ＳＤ構造）、陽極６とドレイン２７との間に位置するオーバーラップ電極３０を介して電気的に接続されていてもよい（すなわち、複層ＳＤ構造）。オーバーラップ電極３０とドレイン２７との間には、第１の平面層３１が配置される。オーバーラップ電極３０と陽極６との間には、第２のプレーナ層３２、第１のパッシベーション層３３および第２のパッシベーション層３４が配置されている。伸縮可能なディスプレイ基板における各発光素子は、一般に、画素定義層３５によって定義される。画素定義層３５は、発光素子を露出する開口領域を有する。
本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、ベースは可撓性層を含んでもよく、または図３および図４に示すように、ベース１は、第１の障壁層２９の、バッファ層２８から離れた側に積層された第１の可撓性層１１、第２の障壁層１２および第２の可撓性層１３を含む。
具体的に、可撓性層の材料は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル、ポリアミドなどであってもよい。
具体的に、図３及び図４に示すように、ベース１は、その後の剥離を容易にするために、ガラス基板１０上に配置されてもよい。
具体的に、図３および図４に示すように、第１のくり抜き部３の、画素ユニット４に近い側と仕切り構造９の間の距離（すなわち、第１のくり抜き部３と仕切り構造９の間の無機絶縁層の幅）は、２μｍ以上であってよい。有機発光層７は、仕切り構造９において切断され、陰極８は、仕切り構造９において切断される。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図１に示すように、第１のくり抜き部３は、接続ブリッジ領域Ｑ３の無機絶縁層をできるだけ除去し、接続ブリッジ領域の伸縮特性を最も向上させ得るように、ホール領域Ｑ２の周りに配置される閉鎖構造である。
具体的な実施中、ホール領域から水や酸素が画素単位に侵入する可能性が高いため、ホール領域の各位置で水や酸素の侵入経路を遮断するために、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図３に示すように、仕切り構造９は第１のくり抜き部３の周囲に配置された閉鎖構造である。すなわち、ベース１上の仕切り構造９の正射影図は、ホール領域Ｑ２の境界図と同じであり、すなわち、仕切り構造９は、ホール領域Ｑ２の周囲に配置されており、仕切り構造９によって、ホール領域Ｑ２から画素島領域Ｑ１へ水や酸素が侵入することを様々な位置で確実に防止できるようなものである。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図２に示すように、ホール領域Ｑ２の一部は、第１の方向Ｘに延在し、第２の方向Ｙに配置された第１のサブホール領域Ｑ２１および第２のサブホール領域Ｑ２２、ならびに第２の方向Ｙに延在する第３のサブホール領域Ｑ２３を含む。ホール領域Ｑ２の別の一部は、第２の方向Ｙに延在し、第１の方向Ｘに配置された第４のサブホール領域Ｑ２４および第５のサブホール領域（図示せず）、ならびに第１の方向Ｘに延在する第６のサブホール領域Ｑ２６を含む。第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙは実質的に垂直する。第６のサブホール領域Ｑ２６は、第４のサブホール領域Ｑ２４及び第５のサブホール領域の中心領域と実質的に接続されている。
伸縮可能なディスプレイ基板を伸縮させると、図２に示すように、第１のサブホール領域Ｑ２１と第３のサブホール領域Ｑ２３との接続位置の側（拐角）、第２のサブホール領域Ｑ２２と第３のサブホール領域Ｑ２３との接続位置の側（拐角）、第１のサブホール領域Ｑ２１の端部側と第２のサブホール領域Ｑ２２の端部側、第４のサブホール領域Ｑ２４と第６のサブホール領域Ｑ２６との接続位置の側（拐角）、第５のサブホール領域と第６のサブホール領域Ｑ２６との接続位置の側、第４のサブホール領域Ｑ２４の端部側および第５のサブホール領域の端部側は、いずれも伸縮時に生じる応力集中であり、これらの位置の無機絶縁層は最初に破断する。これらの位置の無機絶縁層の破断を回避するために、第１のくり抜き部３は、以下の位置のうち少なくとも１つの位置に配置される：第１のサブホール領域Ｑ２１と第３のサブホール領域Ｑ２３との接続位置の側、第２のサブホール領域Ｑ２２と第３のサブホール領域Ｑ２３との接続位置の側、第１のサブホール領域Ｑ２１の端部側と第２のサブホール領域Ｑ２２の端部側、第４のサブホール領域Ｑ２４と第６のサブホール領域Ｑ２６との接続位置の側、第５のサブホール領域と第６のサブホール領域Ｑ２６との接続位置の側、第４のサブホール領域Ｑ２４の端部側および第５のサブホール領域の端部側である。このようにすれば、大面積の第１のくり抜き部３を作製することの困難性を低減することができ、さらに、ホール領域Ｑ２に対応する無機絶縁層が破断しやすい位置での無機絶縁層の破断の問題を解決することができる。
なお、図１および図２に示すように、本発明の実施形態では、ホール領域Ｑ２がほぼ文字「工」の形状である場合を例として模式的に示している。もちろん、ホール領域Ｑ２の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、「Ｔ」や「一」であってもよい。
好ましくは、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図２に示されるように、第１のサブホール領域Ｑ２１と第３のサブホール領域Ｑ２３との接続位置の側、第２のサブホール領域Ｑ２２と第３のサブホール領域Ｑ２３との接続位置の側、第１のサブホール領域Ｑ２１の端部側と第２のサブホール領域Ｑ２２の端部側、第４のサブホール領域Ｑ２４と第６のサブホール領域Ｑ２６との接続位置の側、第５のサブホール領域と第６のサブホール領域Ｑ２６との接続位置の側、第４のサブホール領域Ｑ２４の端部側と第５のサブホール領域の端部側には、いずれも第１のくり抜き部３が設けられている。
本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図１および図２に示すように、画素島領域Ｑ１はなくとも１つの画素ユニット４を含み、画素島領域Ｑ１の画素の解像度は接続ブリッジ領域Ｑ３の画素の解像度と実質的に同一である。このようにして、表示解像度を向上させ、表示ムラの問題を解決することができる。
本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図３および図４に示すように、複数の無機絶縁層は、ベース１上に積層される第１の障壁層２９、バッファ層２８、第１のゲート絶縁層２２、第２のゲート絶縁層２４、層間媒体層２５、第１のパッシベーション層３３、第２のパッシベーション層３４および無機封止層３６を含む。第１の障壁層２９、バッファ層２８、第１のゲート絶縁層２２、第２のゲート絶縁層２４、層間媒体層２５、第１のパッシベーション層３３、第２のパッシベーション層３４および無機封止層３６のうち少なくとも１つは、第１のくり抜き部３を備えている。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図３および図４に示すように、層間媒体層２５、第１のパッシベーション層３３、第２のパッシベーション層３４および無機封止層３６は、第１のくり抜き部３がすべて設けられており、各第１のくり抜き部３は実質的に重なっている。もちろん、具体的な実施中、第１の障壁層２９、バッファ層２８、第１のゲート絶縁層２２、および第２のゲート絶縁層２４にもすべて第１のくり抜き部３が設けられることもある。
図３および図４に示すように、本発明の実施形態では、第１の障壁層２９、バッファ層２８、第１のゲート絶縁層２２、第２のゲート絶縁層２４、層間媒体層２５、第１のパッシベーション層３３、第２のパッシベーション層３４および無機封止層３６が、いずれも第１のくり抜き部３を備えることを例として概略的に示している。もちろん、複数の無機絶縁層に第１のくり抜き部３が設けられている場合（すなわち、各無機絶縁層がエッチングされて対応する領域で無機絶縁層がくり抜かれている場合）、複数の無機絶縁層のくり抜き処理は、最上位側の無機封止層３６から第２の可撓性層１３の上の任意の無機絶縁層までくり抜かれていてもよい、例えば、第２の可撓性層１３の上方になるように直接くり抜いたり、第１の障壁層２９、バッファ層２８、第１のゲート絶縁層２２、第２のゲート絶縁層２４、層間媒体層２５、第１のパッシベーション層３３、第２のパッシベーション層３４および無機封止層３６フィルム層のいずれか１つに直接くり抜いたりすることが挙げられる。第１の障壁層２９、バッファ層２８、第１のゲート絶縁層２２、第２のゲート絶縁層２４、層間媒体層２５フィルム層は、伸縮可能なディスプレイ基板作製工程において、１回又は２回エッチング工程を用いてくり抜かれてもよい。無機封止層３６は、作製された後、１回の露光とエッチング工程を経て、エッチングによる間引きでくり抜かれる。もちろん、すべての無機絶縁層も、作製された後に１回の露光と深ホールのエッチング工程によってくり抜かれることができる。具体的なエッチング工程は、実際のニーズに応じて選択することができる。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板において、図３および図４に示すように、無機封止層３６は、第２のパッシベーション層３４上に積層された第１の無機層と第２の無機層とを含む。
伸縮可能なディスプレイ基板は、層間媒体層２５と第１のパッシベーション層３３との間に位置する第１の平面層３１および第２の平面層３２、第２のパッシベーション層３４と無機封止層３６との間に位置する画素定義層３５、第１の無機層と第２の無機層との間に位置する有機層をさらに含む。
第１の平面層３１、第２の平面層３２、画素定義層３５及び有機層の少なくとも１つは、ホール領域Ｑ２に近い位置に第２のくり抜き部を有する。第１のくり抜き部３と第２のくり抜き部とは、実質的に重なっている。
本発明の実施形態で挙げた第１の障壁層２９、バッファ層２８、第１のゲート絶縁層２２、第２のゲート絶縁層２４、層間媒体層２５、第１のパッシベーション層３３、第２のパッシベーション層３４および無機封止層３６は、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶エッジ材料で作られてもよいことが理解されよう。また、第１の平面層３１、第２の平面層３２、画素定義層３５および有機層は、有機フィルム層であってもよく、即ち、フォトレジストやＰＩなどの有機絶エッジ材料からなるものであってもよい。
接続ブリッジ領域Ｑ３において、ベース１上のすべての無機絶縁層がエッチング除去されると、第１の平面層３１、第２の平面層３２、画素定義層３５、及び有機層もエッチング除去され、すなわち接続ブリッジ領域Ｑ３においてすべての無機絶縁層及び有機絶縁層を貫通するビアホールが形成されて、第１のくり抜き部３によって表されることがあることを指摘しておく必要がある。
本件発明者らは、図３に示すような本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板と、関連技術における接続ブリッジ領域に第１のくり抜き部を有しない伸縮可能なディスプレイ基板の伸縮特性をテストしたことがある。試験の結果、本発明の伸縮量は約２％であり、関連技術における伸縮量は１％未満であり、本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板特性を向上させるようなことが分かった。
同じ発明概念に基づいて、本発明の実施形態は、図５に示すように、上記伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法をさらに提供し、以下を含む：
Ｓ５０１、ベースを提供する。
Ｓ５０２、ベース上に画素ユニットおよび画素ユニットに電気的に接続された信号線を形成する。
Ｓ５０３、ベース上に積層された複数の無機絶縁層を形成し、ここで、複数の無機絶縁層の少なくとも１層は、ホール領域に近い第１のくり抜き部を有し、ベース上の第１のくり抜き部の正射影は、ベース上の信号線及び画素ユニットの正射影と重ならない。
具体的な実施中、本発明の実施形態によって提供される上記の作製方法において、図６に示すように、複数の無機絶縁層の少なくとも１層は、ホール領域に近い第１のくり抜き部を有し、図６に示すように、具体的には以下のものを含む：
Ｓ６０１、ベース上に、第１の障壁層、バッファ層、第１のゲート絶縁層、第２のゲート絶縁層、層間媒体層、第１のパッシベーション層、第２のパッシベーション層および無機封止層を成膜する。
Ｓ６０２、パターニング工程を用いて、第１の障壁層、バッファ層、第１のゲート絶縁層、第２のゲート絶縁層、層間媒体層、第１のパッシベーション層、第２のパッシベーション層および無機封止層のうち少なくとも１層において、第１のくり抜き部を形成する。
本発明の実施形態における各層構造を形成する工程は、パターニング工程、フォトリソグラフィ工程などを含むことができる。パターニング工程は、成膜、フォトレジスト塗布、マスク露光、現像、エッチング、フォトレジスト剥離等の処理を含んでもよく、フォトリソグラフィ工程は、膜塗布、マスク露光、現像等の処理を含んでもよい。使用される蒸発、蒸着、コーティング、散布などは、すべて関連技術における成熟した作製工程である。
図３に示す伸縮可能なディスプレイ基板の作製工程は、以下に詳細に説明され、以下の工程を含むことができる。
（１） ２つの可撓性層構造を含むベース１を例にとると、ベース１を画素島領域Ｑ１、ホール領域Ｑ２及び接続ブリッジ領域Ｑ３に分割し、ガラス基板１０上に順に積層される第１の可撓性層１１、第２の障壁層１２及び第２の可撓性層１３を形成する。第２の障壁層１２を形成する際には、ホール領域Ｑ２に対応する第２の障壁層１２をエッチングで除去する。次に、図７Ａに示すように、第２の可撓性層１３上に第１の障壁層２９を形成する。可撓性層の材料は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル、ポリアミドなどであってもよい。障壁層の材料は、ベースの耐水性および耐酸素性を向上させるために、窒化シリコン（ＳｉＮｘ） または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）等であってもよい。
（２） 図７Ｂに示すように、第１の障壁層２９上にバッファ層２８を形成し、バッファ層２８上に活性層膜を成膜し、活性層膜をパターニング工程を経てバッファ層２８上に活性層２１を形成し、活性層２１上に第１のゲート絶縁層２２を形成する。
（３） 図７Ｃに示すように、第１のゲート絶縁層２２上に金属フィルムを成膜し、金属フィルムをパターニング工程を経て第１の絶縁層２２上にゲート２３、第２の電極板Ｃ２、グリッド線（図示せず）及び接続ブリッジ領域Ｑ３に形成されたゲート接続線（図示せず）を形成し、その後、ゲート２３上に第２のゲート絶縁層２４を形成する。
（４） 第２のゲート絶縁層２４上に金属フィルムを成膜し、パターニング工程を経て金属フィルムをパターニングすることにより、第２の絶縁層２４上に第１の電極板Ｃ１を形成し、第１の電極板Ｃ１は第２の電極板Ｃ２に位置的に対応する。次に、第１の電極板Ｃ１が位置するフィルム層上に層間媒体層２５を形成し、図７Ｄに示すように、第１のゲート絶縁層２２、第２のゲート絶縁層２４および層間媒体層２５をパターニングすることにより、活性層２１の両端部上方に位置するビアホール、ホール領域Ｑ２に対応するビアホールおよび接続ブリッジ領域Ｑ３における対応の第１のくり抜き部３を形成する。
（５） 層間絶エッジ膜２５上に金属フィルム（層ＳＤ１）を成膜し、この金属フィルムをパターニング工程を経て層間絶縁層２５上にソース２６、ドレイン２７および信号線２（データ線）を形成する。ソース２６及びドレイン２７はそれぞれ第１のゲート絶縁層２２、第２のゲート絶縁層２４及び層間絶縁層２５を貫通するビアホールを通じて活性層２１との接続を図る。そして、ソース２６及びドレイン２７を有するベース１上に有機材料を塗布した平面フィルムを形成し、マスキング工程、露光工程及び現像工程により第１の平面層３１を形成し、第１の平面層３１のソース２６、ホール領域Ｑ２及び接続ブリッジ領域Ｑ３における第１のくり抜き部３に対応する位置を、図７Ｅに示すように、すべて現像除去する。
（６） 第１の平面層３１上に金属フィルム（層ＳＤ２、また層ＳＤ２はなくてもよい）を成膜し、パターニング工程を経て金属フィルムをパターニングすることにより第１の平面層３１上にオーバーラップ電極３０を形成する。オーバーラップ電極３０が位置するフィルム層上に有機材料を塗布した平面フィルムを形成し、マスキング工程、露光工程、現像工程を経て第２の平面層３２を形成し、第２の平面層３２のオーバーラップ３０、ホール領域Ｑ２、第１のくり抜き部３に対応する位置を全て現像除去する。次に、第２の平面層３２上に無機絶縁材料を成膜する。次に、ホール領域Ｑ２におけるバッファ層２８および第１の障壁層２９、ならびにホール領域Ｑ２における第１の可撓層１１および第２の可撓層１３を、まずエッチングで除去する。無機絶縁材料、バッファ層２８および第１の障壁層２９のうち、接続ブリッジ領域Ｑ３の、仕切り構造９が対応して形成されている位置に対応する無機絶縁材料、第２の平面層３２および第１の平面層３１の一部がエッチング除去される。図７Ｆに示すように、エッチングされた無機絶縁材料上に、第１のパッシベーション層３３を形成する。
（７） 第１のパッシベーション層３３上に無機絶縁材料を成膜し、無機絶縁材料のホール領域Ｑ２および第１のくり抜き部３位置に対応する無機絶縁材料をエッチング除去し、およびオーバーラップ電極３０位置の対応する無機絶縁材料および第１のパッシベーション層３３をエッチング除去して、図７Ｇに示すように、第２のパッシベーション層３４を形成する。
（８） 第２のパッシベーション層３４上に導電フィルムを成膜し、導電フィルムをパターニング工程を経て陽極６を形成し、陽極６が第１のパッシベーション層３３および第２のパッシベーション層３４のビアホールを貫通して図７Ｈのようにオーバーラップ電極３０と電気的に接続される。例示的な実施態様において、導電フィルムは、透明導電フィルム／金属フィルム／透明導電フィルムの３層積層構造であってよい。透明導電フィルムの材料は、インジウム錫酸化物ＩＴＯまたはインジウム亜鉛酸化物ＩＺＯであってもよく、金属フィルムは、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕなどの金属フィルムであってもよい。
（９） 陽極６に画素定義膜を塗布し、マスキング、露光、現像工程を経て画素定義層３５を形成する。画素定義層３５には画素島領域Ｑ１に画素開口が配置され、画素開口の画素定義層３５を現像除去して陽極６の表面を露出させる。また、図７Ｉに示すように、画素定義層３５のうち、ホール領域Ｑ２および接続ブリッジ領域Ｑ３に対応する位置は、すべて現像除去される。
（１０） 有機発光層７および陰極８は、いずれも蒸発工程を通じて作製および形成することができる。陰極８の材料は、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）およびリチウム（Ｌｉ）のうちのいずれか１つ以上、または上記の金属のうちのいずれか１つ以上から作製された合金であってもよい。
（１１） 陰極８上に無機封止層３６が形成され、無機封止層３６は、積層される第１の無機層、有機層および第２の無機層を含み得、無機封止層３６、陰極８および有機発光層６の、ホール領域２および第１のくり抜き部３に対応する位置が、図７Ｋに示すようにエッチング除去される。すなわち、図３に示すような本発明の実施形態によって提供される伸縮可能なディスプレイ基板が形成される。
本発明の実施形態は、図３に示した伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法を例に挙げて説明されており、図４に示した伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法は、図３に示したものと同じである。異なる点は、図３における第１のくり抜き部３とホール領域Ｑ２との間の無機絶縁層および有機絶縁層を全てエッチング除去して、第１のくり抜き部３がホール領域Ｑ２と連通する構造を形成することである。なお、図４に示す作製方法については、詳細な説明を省略する。なお、第１のくり抜き部３とホール領域Ｑ２との間の無機絶縁層および有機絶縁層のエッチングは、エッチング時に他の領域の同一フィルム層と一緒にエッチングしてもよい。
最後に、図３及び図４に示す伸縮可能な表示基板の下のガラス基板１０を伸縮可能な表示基板から剥離することによって、伸縮可能な表示基板を得ることができる。
同じ発明概念に基づいて、本発明の実施形態は、本発明の実施形態によって提供される上記伸縮可能なディスプレイ基板のいずれかを含む、ディスプレイ装置をさらに提供する。当該ディスプレイ装置は、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、モニタ、ノートブックコンピュータ、デジタルフォトフレームおよびナビゲータなどの、ディスプレイ機能を有する任意の製品またはコンポーネントであり得る。当該ディスプレイ装置の実装については、上記伸縮可能なディスプレイ基板の上記実施形態を参照することができるが、ここでは繰り返さない。
上記ディスプレイ装置は、有機発光ダイオードディスプレイパネル、量子ドット発光ダイオードディスプレイパネル、ディスプレイモジュール、曲面スクリーン携帯電話、スマートウォッチ、またはディスプレイ機能を有する他の製品または部品であってもよい。
本発明の実施形態が提供する伸縮可能なディスプレイ基板およびその作製方法、ならびにディスプレイ装置によれば、伸縮可能なディスプレイ基板を伸縮させると、ホール領域に近い隣接する接続ブリッジ領域が張力を受けて変形する。複数の無機絶縁層の少なくとも１層が、接続ブリッジ領域におけるホール領域に近い位置に第１のくり抜き部を有し、すなわち、複数の無機絶縁層のうち少なくとも１層が、接続ブリッジ領域におけるホール領域に近い位置から除去されているので、接続ブリッジ領域の伸縮時の座屈変形挙動を改善することができ、接続ブリッジ領域が破損しにくく、隣接の接続ブリッジ領域の画素島領域が破損しにくく、伸縮可能なディスプレイ基板の伸縮特性を改善する。
本発明の精神または範囲から逸脱することなく、本発明において様々な修正および変形がなされ得ることは、当業者にとって明らかであろう。したがって、本発明は、本発明の添付の特許請求の範囲およびその等価物の範囲内に入ることを条件として、本発明の修正および変形をカバーすることが意図される。

Claims (22)

  1. 複数のホール領域を含む伸縮可能なディスプレイ基板であって、
    前記伸縮可能なディスプレイ基板は、
    ベースと、
    前記ベース上に配置された画素ユニットと、
    前記ベース上に配置され、前記画素ユニットと電気的に接続された信号線と、
    前記ベース上に積層された複数の無機絶縁層とを含み、
    前記複数の無機絶縁層の少なくとも１つは、前記ホール領域に近い第１のくり抜き部を有し、前記ベース上の前記第１のくり抜き部の正射影は、前記ベース上の前記信号線および前記画素ユニットの正射影と重ならない、伸縮可能なディスプレイ基板。
  2. 前記ホール領域の間の間隔に配置される複数の画素島領域と、前記画素島領域と前記ホール領域との間に配置される接続ブリッジ領域とをさらに含み、
    前記接続ブリッジ領域は、少なくとも１つの前記画素ユニットを含み、前記第１のくり抜き部は、前記接続ブリッジ領域に配置され、前記第１のくり抜き部は、前記接続ブリッジ領域の画素ユニットと前記ホール領域との間に配置される、請求項１に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  3. 前記接続ブリッジ領域は、複数の前記画素ユニットを含み、前記ベース上の前記信号線の正射影は、少なくとも前記ベース上の前記接続ブリッジ領域の画素ユニットと前記接続ブリッジ領域の画素ユニットとの間の領域の正射影にある、請求項２に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  4. 前記第１のくり抜き部の延在方向は、前記ホール領域のエッジと実質的に同一である、請求項１に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  5. 前記第１のくり抜き部は、前記ホール領域と貫通しない、請求項１に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  6. 前記第１のくり抜き部の前記ホール領域に近い側壁と前記ホール領域の前記第１のくり抜き部に近い側壁との間の距離は、２μｍより大きいか、等しい、請求項５に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  7. 前記画素島領域から前記ホール領域への方向において、前記第１のくり抜き部の幅は、５ｕｍより大きいか、等しい、請求項５に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  8. 前記第１のくり抜き部は、前記ホール領域と貫通する、請求項１に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  9. 前記第１のくり抜き部の前記ホール領域に近いエッジは、前記ホール領域の前記第１のくり抜き部に近いエッジに重なる、請求項８に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  10. 前記画素ユニットは少なくとも１つのサブ画素を含み、前記サブ画素は画素回路および発光素子を含み、前記発光素子は、積層された陽極、有機発光層および陰極を含み、前記接続ブリッジ領域において、前記画素ユニットに近い位置に仕切り構造が配置され、前記有機発光層は、前記仕切り構造で切断され、前記陰極は、前記仕切り構造で切断され、
    前記第１のくり抜き部の前記画素ユニットに近い側壁と、前記仕切り構造との間の距離は、２ｕｍより大きいか等しい、請求項５または請求項８または請求項９に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  11. 前記第１のくり抜き部は、前記ホール領域の周りに配置された閉鎖構造である、請求項５または請求項６または請求項７に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  12. 前記仕切り構造は、前記第１のくり抜き部の周りに配置された閉鎖構造である、請求項１１に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  13. 前記ホール領域の一部は、第１の方向に延在し、第２の方向に配置された第１のサブホール領域および第２のサブホール領域と、前記第２の方向に延在する第３のサブホール領域とを含み、前記ホール領域の別の一部は、第２の方向に延在する且第１の方向に配置された第４のサブホール領域および第５のサブホール領域と、第１の方向に延在する第６のサブホール領域とを含み、前記第１の方向は、前記第２の方向に対して実質的に垂直であり、前記第３のサブホール領域は、前記第１のサブホール領域および前記第２のサブホール領域の中心領域に実質的に接続されており、前記第６のサブホール領域は、前記第４のサブホール領域および前記第５のサブホール領域的の中心領域に実質的に接続されており、
    前記第１のくり抜き部は、前記第１のサブホール領域と前記第３のサブホール領域との接続位置の側、前記第２のサブホール領域と前記第３のサブホール領域との接続位置の側、前記第１のサブホール領域の端部側と前記第２のサブホール領域の端部側、前記第４のサブホール領域と前記第６のサブホール領域との接続位置の側、前記第５のサブホール領域と前記第６のサブホール領域との接続位置の側、前記第４のサブホール領域の端部側と前記第５のサブホール領域の端部側とのうち少なくとも１つの位置に配置される、請求項１１に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  14. 前記第１のサブホール領域と前記第３のサブホール領域との接続位置の側、前記第２のサブホール領域と前記第３のサブホール領域との接続位置の側、前記第１のサブホール領域の端部側と前記第２のサブホール領域の端部側、前記第４のサブホール領域と前記第６のサブホール領域との接続位置の側、前記第５のサブホール領域と前記第６のサブホール領域との接続位置の側、前記第４のサブホール領域の端部側と前記第５のサブホール領域の端部側は、いずれも前記第１のくり抜き部を備える、請求項１３に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  15. 前記画素島領域は、少なくとも１つの前記画素ユニットを含み、前記画素島領域の画素の解像度は、前記接続ブリッジ領域の画素の解像度と実質的に同じである、請求項１に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  16. 前記複数の無機絶縁層は、前記ベース前記第２のパッシベーション層上に積層された第１の障壁層、バッファ層、第１のゲート絶縁層、第２のゲート絶縁層、層間媒体層、第１のパッシベーション層、第２のパッシベーション層および無機封止層を含み、前記第１の障壁層、前記バッファ層、前記第１のゲート絶縁層、前記第２のゲート絶縁層、前記層間媒体層、前記第１のパッシベーション層、前記第２のパッシベーション層および前記無機封止層のうちの少なくとも１つは、前記第１のくり抜き部を備えている、請求項１に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  17. 前記層間媒体層、前記第１のパッシベーション層、前記第２のパッシベーション層および前記無機封止層は、前記第１のくり抜き部を備えており、各前記第１のくり抜き部は実質的に重なり合う、請求項１６に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  18. 前記無機封止層は、前記第２のパッシベーション層上に積層された第１の無機層および第２の無機層を含み、
    前記伸縮可能なディスプレイ基板は、前記層間媒体層と前記第１のパッシベーション層との間に配置される第１の平面層および第２の平面層、前記第２のパッシベーション層と前記無機封止層との間に配置される画素定義層と、前記第１の無機層と前記第２の無機層との間に配置される有機層とをさらに含み、
    前記第１の平面層、前記第２の平面層、前記画素定義層および前記有機層のうちの少なくとも１つは、前記ホール領域に近い第２のくり抜き部を有し、前記第１のくり抜き部と前記第２のくり抜き部とは実質的に重なり合う、請求項１６に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  19. 前記ベースは、可撓性層を含み、
    または、前記ベースは、前記第１の障壁層背離前記バッファ層から離れた前記第１の障壁層側に、積層された第１の可撓性層、第２の障壁層および第２の可撓性層を含む、請求項１６に記載の伸縮可能なディスプレイ基板。
  20. 請求項１ないし請求項１９のいずれか一項に記載の前記伸縮可能なディスプレイ基板を含む、ディスプレイ装置。
  21. 請求項１ないし請求項１９のいずれか一項に記載の前記伸縮可能なディスプレイ基板の作製方法であって、
    ベースを提供するステップと、
    画素ユニットおよび前記画素ユニットと電気的に接続された信号線を前記ベース上に形成するステップと、
    積層された複数の無機絶縁層を前記ベース上に形成するステップとを含み、
    前記複数の無機絶縁層の少なくとも１つは、前記ホール領域に近い第１のくり抜き部を有し、前記ベース上の前記第１のくり抜き部の正射影は、前記ベース上の前記信号線および前記画素ユニットの正射影と重ならない、作製方法。
  22. 前記複数の無機絶縁層の少なくとも１つが、前記ホール領域に近い第１のくり抜き部を有することは、
    前記ベース上に、第１の障壁層、バッファ層、第１のゲート絶縁層、第２のゲート絶縁層、層間媒体層、第１のパッシベーション層、第２のパッシベーション層および無機封止層を堆積することと、
    前記第１の障壁層、前記バッファ層、前記第１のゲート絶縁層、前記第２のゲート絶縁層、前記層間媒体層、前記第１のパッシベーション層、前記第２のパッシベーション層および前記無機封止層のうちの少なくとも１つに、パターニング工程を用いて前記第１のくり抜き部を形成することとを含む、請求項２１に記載の作製方法。
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CN110289292B (zh) * 2019-06-27 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示装置和显示基板的制作方法
CN110416266B (zh) * 2019-07-29 2022-07-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及包含其的显示面板
CN110637379B (zh) * 2019-08-22 2022-11-18 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示面板、显示设备和制造可拉伸显示面板的方法
CN110854166A (zh) * 2019-10-28 2020-02-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可拉伸有机发光二极管显示面板
CN111554831B (zh) * 2020-06-15 2023-01-13 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制备方法、显示装置
CN111799399B (zh) * 2020-07-21 2023-08-22 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示面板及其制作方法
CN111987134A (zh) * 2020-09-03 2020-11-24 京东方科技集团股份有限公司 连接结构及制备方法、可拉伸显示基板
CN112490272B (zh) * 2020-11-27 2022-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置

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