JP2024503156A - Ｏｌｅｄ表示パネル及び電子機器 - Google Patents
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- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 195
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 194
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 56
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N [Si].[N+][O-] Chemical compound [Si].[N+][O-] NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009459 flexible packaging Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本願はＯＬＥＤ表示パネル及び電子機器を開示する。ＯＬＥＤ表示パネルは表示本体とパッケージ構造とを含み、表示本体は表示領域と表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、パッケージ構造は表示本体の一側に設置され、パッケージ構造は表示領域から非表示領域まで延伸し、パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、第２有機層は第１有機層の側表面を被覆する。
Description
本願は表示技術分野に関し、具体的には、ＯＬＥＤ表示パネル及び電子機器に関する。
有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）ディスプレイは電流型有機発光デバイスであり、ＯＬＥＤディスプレイは構造が簡単で、自己発光し、応答速度が速く、超軽量で薄型であり、消費電力が低い等の利点を有するため、フレキシブルディスプレイ業界で幅広く適用されている。外部の水蒸気の侵入によりＯＬＥＤデバイスの故障のリスクが増加することがあるため、ＯＬＥＤデバイス中のパネルの製造プロセスの後に、通常はパッケージを行うことにより、ＯＬＥＤデバイスの故障のリスクを低減させる必要がある。
現在主流のフレキシブルパッケージ方式は、薄膜パッケージ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ、ＴＦＥ）、すなわち無機膜と有機膜の積層構造を採用し、無機膜は有機膜を被覆するものである。ここで、無機膜は主な水蒸気バリア膜層であり、無機膜は、通常、化学気相蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）を採用して製造される。一方、有機膜は水蒸気透過経路を延長させ、無機膜の応力を解放することに用いられ、有機膜は通常、インクジェット印刷機器の印刷用インクを採用して、レベリング及び硬化の後に形成される。通常の状況下で、外部の水蒸気がパネル内部に侵入する方式は２種あり、一方とはパネル正面から侵入することであり、他方はパネル側面から侵入することである。製品額縁が狭くなるに伴って、有機膜の境界と無機膜の境界との間の距離が益々近くなり、パネルエッジの無機膜の水バリア性が低下するか又は割れが発生するときに、外部の水蒸気が有機膜に沿って表示領域に直接入り、パネルエッジのパッケージ故障を引き起こすことがある。
本願実施例はＯＬＥＤ表示パネル及び電子機器を提供することにより、ＯＬＥＤ表示パネルエッジのパッケージ効果を向上させる。
本願実施例はＯＬＥＤ表示パネルを提供し、表示本体と、パッケージ構造とを含み、
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆する。
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記パッケージ構造はさらに第２無機層と、第３無機層とを含み、前記第２無機層は前記第１有機層の前記表示本体に近い一側に位置し、前記第３無機層は前記第２有機層の前記第１無機層から離れた一側に位置する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記表示本体は駆動基板と、発光層と、第１電極とを含み、前記発光層は前記駆動基板上に設置され、前記表示領域に位置し、前記第１電極は前記発光層の前記駆動基板から離れた一側に被覆され、前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、
前記第１有機層の前記駆動基板が所在する平面での正投影は前記第１電極の前記駆動基板が所在する平面での正投影内に位置する。
前記第１有機層の前記駆動基板が所在する平面での正投影は前記第１電極の前記駆動基板が所在する平面での正投影内に位置する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらにダムを含み、前記ダムは前記第１有機層の周囲に囲設されており、前記第１電極の前記駆動基板から離れた一側に位置する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第１無機層、前記第２無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第１無機層、前記第２無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層は前記遮断壁の前記表示領域に近い一側に位置し、前記第２有機層は前記第１無機層の側表面を被覆し、前記第３無機層は前記遮断壁を被覆する。
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層は前記遮断壁の前記表示領域に近い一側に位置し、前記第２有機層は前記第１無機層の側表面を被覆し、前記第３無機層は前記遮断壁を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記表示領域は有効表示領域と無効表示領域とを含み、前記無効表示領域は前記有効表示領域と前記非表示領域との間に位置し、前記第１有機層は前記有効表示領域から前記非表示領域まで延伸する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記表示本体は駆動基板と、発光層と、第１電極とを含み、前記発光層は前記駆動基板上に設置され、前記表示領域に位置し、前記第１電極は前記発光層の前記駆動基板から離れた一側に被覆され、前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、
前記第１有機層は前記第１電極の側表面を被覆する。
前記第１有機層は前記第１電極の側表面を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第１無機層、前記第２無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらにダムを含み、前記ダムは前記遮断壁と前記第２有機層との間に位置し、前記ダムの高さは前記遮断壁の高さ未満である。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらにダムを含み、前記ダムは前記遮断壁と前記第１有機層との間に位置し、前記ダムの高さは前記遮断壁の高さ未満であり、前記第２有機層は前記ダムを被覆し、前記ダムと前記遮断壁との間の領域まで延伸する。
本願実施例はさらにＯＬＥＤ表示パネルを提供し、それは、表示本体と、パッケージ構造とを含み、
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、前記表示領域は有効表示領域と無効表示領域とを含み、前記無効表示領域は前記有効表示領域と前記非表示領域との間に位置し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第１有機層は前記有効表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆し、
前記パッケージ構造はさらに第２無機層と、第３無機層とを含み、前記第２無機層は前記第１有機層の前記表示本体に近い一側に位置し、前記第３無機層は前記第２有機層の前記第１無機層から離れた一側に位置する。
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、前記表示領域は有効表示領域と無効表示領域とを含み、前記無効表示領域は前記有効表示領域と前記非表示領域との間に位置し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第１有機層は前記有効表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆し、
前記パッケージ構造はさらに第２無機層と、第３無機層とを含み、前記第２無機層は前記第１有機層の前記表示本体に近い一側に位置し、前記第３無機層は前記第２有機層の前記第１無機層から離れた一側に位置する。
本願実施例はさらに電子機器を提供し、前記電子機器はハウジングと前記ハウジング中に設置されるＯＬＥＤ表示パネルとを含み、前記ＯＬＥＤ表示パネルは、表示本体と、パッケージ構造とを含み、
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆する。
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記パッケージ構造はさらに第２無機層と、第３無機層とを含み、前記第２無機層は前記第１有機層の前記表示本体に近い一側に位置し、前記第３無機層は前記第２有機層の前記第１無機層から離れた一側に位置する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記表示本体は駆動基板と、発光層と、第１電極とを含み、前記発光層は前記駆動基板上に設置され、前記表示領域に位置し、前記第１電極は前記発光層の前記駆動基板から離れた一側に被覆され、前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、
前記第１有機層の前記駆動基板が所在する平面での正投影は前記第１電極の前記駆動基板が所在する平面での正投影内に位置する。
前記第１有機層の前記駆動基板が所在する平面での正投影は前記第１電極の前記駆動基板が所在する平面での正投影内に位置する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらにダムを含み、前記ダムは前記第１有機層の周囲に囲設されており、前記第１電極の前記駆動基板から離れた一側に位置する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第１無機層、前記第２無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第１無機層、前記第２無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する。
選択可能に、本願のいくつかの実施例において、前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層は前記遮断壁の前記表示領域に近い一側に位置し、前記第２有機層は前記第１無機層の側表面を被覆し、前記第３無機層は前記遮断壁を被覆する。
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層は前記遮断壁の前記表示領域に近い一側に位置し、前記第２有機層は前記第１無機層の側表面を被覆し、前記第３無機層は前記遮断壁を被覆する。
従来技術におけるＯＬＥＤ表示パネルに比べて、本願により提供されたＯＬＥＤ表示パネルはパッケージ構造中に第１有機層及び第２有機層を設置して、第２有機層を第１有機層の側表面に被覆させる。外部の水蒸気がパネルエッジからパッケージ構造に侵入したときに、もしパネルエッジ箇所での無機膜層の水バリア性が低下するか又は割れが発生しても、外部の水蒸気はまず第２有機層に入った後に、次に第１有機層に入ることになる。２層の有機層を設置することにより、水蒸気の侵入経路を延長させて、表示領域への水蒸気の侵入時間を遅らせることが可能であり、それによりＯＬＥＤ表示パネルエッジのパッケージ効果を向上させる。
本願実施例における技術的解決手段をより明確に説明するために、以下、実施例の記述において使用する必要がある図面を簡単に紹介し、以下の記述における図面は本願のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な労働を必要としない前提において、さらにそれらの図面に基づいて他の図面を得ることも可能である。
以下、本願実施例における図面を組み合わせて、本願実施例における技術的解決手段を明確で、完全に記述する。明らかなように、記述された実施例は本願の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではない。本願における実施例に基づき、当業者が創造的な労働を必要としない前提において得たすべての他の実施例は、いずれも本願の保護範囲に属する。加えて、理解されるように、ここで記述された発明を実施するための形態は本願を説明して解釈することにのみ用いられ、本願を制限することに用いられない。本願においては、逆の説明が行われていない状況下では、使用された方位詞、例えば「上」及び「下」は、通常、装置が実際に使用又は稼働している状態下での上及び下を指し、具体的には図面における図面方向であり、一方、「内」及び「外」は装置の輪郭に対するものである。
本願実施例は、ＯＬＥＤ表示パネル及び電子機器を提供する。以下、それぞれ詳細に説明を行う。ただし、以下の実施例の記述順序は実施例の好ましい順序を限定するものとしてはいない。
本願は、表示本体とパッケージ構造とを含むＯＬＥＤ表示パネルを提供する。表示本体は表示領域と、表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有する。パッケージ構造は表示本体の一側に設置される。パッケージ構造は表示領域から非表示領域まで延伸する。パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含む。第２有機層は第１有機層の側表面を被覆する。
これにより、本願により提供されたＯＬＥＤ表示パネルは、パッケージ構造中に第１有機層及び第２有機層を設置して、第２有機層を第１有機層の側表面に被覆させ、外部の水蒸気がパネルエッジからパッケージ構造に侵入したときにパネルエッジ箇所での無機膜層の水バリア性が低下するか又は割れが発生すると、外部の水蒸気がまず第２有機層に入った後に、次に第１有機層に入ることになる。２層の有機層を設置することにより、水蒸気侵入経路を延長させて、表示領域への水蒸気の侵入時間を遅らせることが可能であり、それによりＯＬＥＤ表示パネルエッジのパッケージ効果を向上させる。
以下、具体的な実施例を介して本願により提供されたＯＬＥＤ表示パネルを詳細に論述する。
図１に参照されるように、本願の第１実施例はＯＬＥＤ表示パネル１００を提供する。ＯＬＥＤ表示パネル１００は表示本体１０とパッケージ構造２０とを含む。表示本体１０は表示領域１０１と、表示領域１０１の周囲に設置された非表示領域１０２とを有する。パッケージ構造２０は表示本体１０の一側に設置される。パッケージ構造２０は表示領域１０１から非表示領域１０２まで延伸する。パッケージ構造２０は順に設置された第１有機層２１と、第１無機層２２と、第２有機層２３とを含む。第２有機層２３は第１有機層２１の側表面を被覆する。
具体的には、表示本体１０は駆動基板１１と、発光層１２と、第１電極１３と、光学被覆層１４とを含む。
ここで、駆動基板１１は薄膜トランジスタ基板であってもよい。上記薄膜トランジスタ基板はベースと、ベース上に設置された金属酸化物薄膜トランジスタ（図示せず）とを含む。関連技術はいずれも従来技術であり、ここで詳細な説明は省略する。
発光層１２は駆動基板１１上に設置され、表示領域１０１に位置する。第１電極１３は発光層１２の駆動基板１１から離れた一側に被覆される。第１電極１３は表示領域１０１から非表示領域１０２まで延伸する。ここで、第１電極１３は陽極であってもよく、陰極であってもよい。本実施例において、第１電極１３は陰極であり、このときに、駆動基板１１の発光層１２に近い一側には陽極が設置される（図示せず）。関連技術はいずれも従来技術であり、ここで詳細な説明は省略する。
光学被覆層１４は第１電極１３の発光層１２から離れた一側に被覆される。ここで、光学被覆層１４の材料は高屈折率の有機材料であってもよい。
ただし、本願の各図面においては発光層１２の構造のみが示され、各実施例を容易に記述することに用いられている。本願のＯＬＥＤ表示パネル１００はさらにアレイに配置された複数の発光デバイス（図示せず）を含み、上記発光デバイスは陽極と、発光層１２と、陰極とで構成される。関連技術はいずれも従来技術であり、ここで詳細な説明は省略する。
本実施例において、表示領域１０１は、有効表示領域１０１１と無効表示領域１０１２とを含む。無効表示領域１０１２は、有効表示領域１０１１と非表示領域１０２との間に位置する。ここで、有効表示領域１０１１内には発光画素（図示せず）が設置され、無効表示領域１０１２内には仮想画素（図示せず）が設置される。第１電極１３及び第１有機層２１はいずれも有効表示領域１０１１から非表示領域１０２まで延伸する。第１有機層２１の駆動基板１１が所在する平面での正投影は第１電極１３の駆動基板１１が所在する平面での正投影内に位置する。すなわち、第１有機層２１の境界は第１電極１３の上方に位置する。
非表示領域１０２と有効表示領域１０１１との間には無効表示領域１０１２が設置されている。従って、本実施例では、第１有機層２１の境界を第１電極１３の上方に位置させて、たとえ外部の水蒸気が第１有機層２１内に侵入しても、まず無効表示領域１０１２に入ることになり、有効表示領域１０１１の表示に影響を及ぼすことはないため、有効表示領域１０１１のパッケージ効果を確実にすることができる。加えて、第１有機層２１は非表示領域１０２の空間を別に占用することがない。従って、上記のように設置すると非表示領域１０２の空間を節約することができ、さらに額縁を狭めることが可能であり、ＯＬＥＤ表示パネル１００の狭額縁設計の実現に有利である。
さらに、パッケージ構造２０はさらに第２無機層２４と第３無機層２５とを含む。第２無機層２４は、第１有機層２１の表示本体１０に近い一側に位置する。第３無機層２５は第２有機層２３の第１無機層２２から離れた一側に位置する。ここで、第１無機層２２、第２無機層２４及び第３無機層２５の材料はいずれも酸化ケイ素、窒化ケイ素及び窒素酸化ケイ素のうちの１種又は複数種を含んでもよい。
従来技術においては、ＯＬＥＤ表示パネルのパッケージは一般的に無機膜、有機膜及び無機膜の３層パッケージ構造であり、有機膜は２層の無機膜の間に介設されている。しかしながら、パネルサイズの拡大に伴い、パネルの製造プロセスにおいて異物が落下してくる可能性も増大してしまい、既存の３層パッケージ構造は表示パネル全体のパッケージ効果を確保することができずに、製品の製造歩留まりが低減する。従って、本実施例では、第２無機層２４、第１有機層２１、第１無機層２２、第２有機層２３及び第３無機層２５を含有する５層パッケージ構造２０を設置することにより、さらにＯＬＥＤ表示パネル１００全体のパッケージ効果を向上させ、パネル製造プロセスにおいて異物が落下することによりもたらされる歩留まりの損失を低減させることができる。
また、従来技術において設計された、有機膜と無機膜とを含有する２層パッケージ構造に対して、いくつかの実施例においては、パッケージ構造２０中には第１無機層２２と第３無機層２５のみが設置され、第２無機層２４が省略されるようにしてもよい。すなわち、第１有機層２１は光学被覆層１４に直接接触するが、ここで詳細な説明は省略する。
本実施例において、ＯＬＥＤ表示パネル１００はさらにダム３０を含む。ダム３０は第１有機層２１の周囲に囲設されている。ダム３０は第１電極１３の駆動基板１１から離れた一側に位置する。該設置では第１有機層２１の周囲にダム３０を設置することにより、第１有機層２１が成膜する時に溢れ出すことを回避することが可能であり、第１有機層２１の成膜の形態を向上させることに有利である。
具体的には、ダム３０の数は１つであってもよい。このときに、ダム３０は環状構造であってもよく、第１有機層２１は上記環状構造で形成された収納空間内に位置する。或いは、ダム３０の数は複数であってもよく、複数のダム３０は順に配置され、第１有機層２１の周囲に囲設されている。ここで、ダム３０の材料はエポキシ樹脂又はアクリル酸樹脂等の有機材料を含んでもよい。
第２有機層２３は第１電極１３の側表面を被覆する。第１電極１３は通常、金属材料を採用して製造され得るため、上記のような設置では、第２有機層２３を第１電極１３の外側に設置することにより、第１電極１３が外部の水蒸気に侵入される確率を低減させることができ、さらに第１電極１３が酸化により腐食される確率を低減させることにより、デバイスの故障の確率を低減させることが可能である。よって、ＯＬＥＤ表示パネル１００の耐用年数を延長させることができる。
本実施例において、ＯＬＥＤ表示パネル１００はさらに遮断壁４０を含む。遮断壁４０は駆動基板１１上に設置される。遮断壁４０は第２有機層２３の表示領域１０１から離れた一側に位置する。遮断壁４０は第２有機層２３を製造する時に使用される有機材料が溢れ出すことを防止することに用いられる。また、第１無機層２２、第２無機層２４及び第３無機層２５はいずれも遮断壁４０を被覆し、それによってパネルエッジの水酸素バリア性能を向上させる。
具体的には、遮断壁４０は、第１層４１と第２層４２とを含む。第１層４１は第２層４２と駆動基板１１との間に位置する。ここで、第１層４１は駆動基板１１における平坦化層（図示せず）と同一のプロセスを採用して製造されてもよく、第２層４２は駆動基板１１における画素画定層（図示せず）と同一のプロセスを採用して製造されてもよい。関連技術はいずれも従来技術であり、ここで詳細な説明は省略する。ただし、いくつかの実施例において、遮断壁４０は第１層４１と第２層４２のうちの一方のみを含んでもよく、本願は遮断壁４０の構造を具体的に限定しない。
これにより、本実施例において、もしも第１無機層２２、第２無機層２４及び第３無機層２５のうちの１つ又は複数において水バリア性が低下するか又は割れが発生しても、有効表示領域１０１１の非表示領域１０２に近い一側に第１有機層２１と、第１有機層２１の側表面を被覆する第２有機層２３とが設けられているため、外部の水蒸気が非表示領域１０２から侵入したときに、外部の水蒸気がまず第２有機層２３に入った後に、次に第１有機層２１に入ることになる。単層有機層のパッケージ方式に比べて、本実施例では、パネルエッジの水蒸気の侵入経路を増大し、水蒸気の侵入時間を遅らせ、それによりＯＬＥＤ表示パネル１００のエッジのパッケージ効果を向上させることができ、ＯＬＥＤ表示パネル１００の耐用年数を延ばすことができ、製品の製造歩留まりを向上させることに役立つ。
図２に参照されるように、本願の第２実施例はＯＬＥＤ表示パネル２００を提供する。本願の第２実施例により提供されたＯＬＥＤ表示パネル２００と第１実施例との相違点は、第２無機層２４がダム３０の表示領域１０１に近い一側に位置し、第１有機層２１が第２無機層２４の側表面を被覆することである。
本願の発明者は、実験で調査した結果、大サイズの表示パネルにおいてＩＧＺＯ薄膜トランジスタのような金属酸化物薄膜トランジスタを採用するときには、パネル電気性能を考慮して、通常は水素含有量が比較的小さな酸化ケイ素又は窒化ケイ素を材料として使用して無機層を製造し、薄膜トランジスタの無機層に近いほど水素含有量が低くなるために薄膜トランジスタデバイス中への水素の拡散確率を低減させ、それにより薄膜トランジスタの電気性能への水素の影響を低減させることを発見した。しかしながら、無機層中の水素含有量が比較的低いときには、無機層の水蒸気バリア効果を低減させることがあり、パネルエッジの無機層が水蒸気の侵入により故障するというリスクが増加する。
従って、本実施例では、第１有機層２１を第２無機層２４の側表面に被覆させ、すなわち、第２無機層２４を内部へ収縮させることにより、水蒸気が第２無機層２４の側面に沿って侵入することを防止することを可能にし、さらに第２無機層２４が水蒸気の侵入により故障するというリスクを低減させ、さらにパネルエッジのパッケージ効果を向上させることができる。また、上記のような設置により第２無機層２４の非表示領域１０２での占用空間を減少させて、非表示領域１０２内の無機膜層の総厚さを減少させ、非表示領域１０２の膜層応力を減少させる点において有利であり、よってパネルエッジ膜層の間の剥離のリスクを低減させ、それによりＯＬＥＤ表示パネル２００の非表示領域１０２での屈曲性能を向上させることができる。
さらに、第２無機層２４を内部へ収縮させた後で、第１有機層２１の第２無機層２４の外部に位置する部分は光学被覆層１４に直接接触する。光学被覆層１４は有機膜層であり、第１有機層２１と光学被覆層１４との間に優れた結合力を有する。従って、本実施例は第１有機層２１と表示本体１０との間の結合力を向上させ、すなわち、パッケージ構造２０と表示本体１０との間の結合力を向上させることができ、よってパネルの信頼性を向上させる点において有利である。
図３に参照されるように、本願の第３実施例はＯＬＥＤ表示パネル３００を提供する。本願の第３実施例により提供されたＯＬＥＤ表示パネル３００と第２実施例との相違点は、第１無機層２２が遮断壁４０の表示領域１０１に近い一側に位置する。第１無機層２２の境界は、第１電極１３と遮断壁４０との間に位置する。第２有機層２３が第１無機層２２の側表面を被覆する、ということである。
本実施例では、第２有機層２３を第１無機層２２の側表面に被覆させ、すなわち、第１無機層２２を内部へ収縮させることにより、水蒸気が第１無機層２２の側面に沿って侵入することを防止することが可能であり、さらに第１無機層２２が水蒸気の侵入により故障するというリスクを低減させて、さらにパネルエッジのパッケージ効果を向上させることができる。また、上記のような設置により第１無機層２２の非表示領域１０２での占用空間を減少させるため、さらに非表示領域１０２内の無機膜層の総厚さを減少させ、それによりさらに非表示領域１０２の膜層応力を減少させて、パネルエッジ膜層の間の剥離のリスクを低減させることができ、さらにＯＬＥＤ表示パネル３００の非表示領域１０２での屈曲性能を向上させることに役立つ。
図４に参照されるように、本願の第４実施例はＯＬＥＤ表示パネル４００を提供する。本願の第４実施例により提供されたＯＬＥＤ表示パネル４００と第１実施例との相違点は、第１有機層２１が第１電極１３の側表面を被覆する。ＯＬＥＤ表示パネル４００においてはダム３０が設置されていないということである。
本実施例では、第１有機層２１を第１電極１３の側表面に被覆させることにより、第１有機層２１と第２有機層２３を同時に第１電極１３の外側に位置させて、さらに第１電極１３外側の水蒸気侵入経路を延長させることができる。それにより水蒸気が第１電極１３に入る時間を遅らせて、さらに第１電極１３に外部の水蒸気が侵入する確率を低減させ、さらにデバイスの故障の確率を低減させることができる。また、本実施例では、ダム３０の設置が省略されるため、遮断壁４０の遮断作用により、第１有機層２１及び第２有機層２３の成膜過程において有機材料が溢れ出すことを同時に防止することができ、さらにＯＬＥＤ表示パネル４００の製造コストの節約に有利である。
図５に参照されるように、本願の第５実施例はＯＬＥＤ表示パネル５００を提供する。本願の第５実施例により提供されたＯＬＥＤ表示パネル５００と第１実施例との相違点は、第１有機層２１が第１電極１３の側表面を被覆する。ダム３０が遮断壁４０と第２有機層２３との間に位置する。ダム３０の高さが遮断壁４０の高さ未満であることである。
本実施例では、第１有機層２１を第１電極１３の側表面に被覆させることにより、第１有機層２１と第２有機層２３を同時に第１電極１３の外側に位置させ、さらに第１電極１３外側の水蒸気侵入経路を延長させることができる。それにより水蒸気が第１電極１３に入る時間を遅らせ、さらに第１電極１３が外部の水蒸気に侵入される確率を低減させて、さらにデバイスの故障確率を低減させることができる。また、ダム３０及び遮断壁４０の２重遮断作用により、有機材料が溢れ出す確率を大幅に向上させることが可能であり、それにより第１有機層２１及び第２有機層２３の成膜の形態を向上させることに有利である。
図６に参照されるように、本願の第６実施例はＯＬＥＤ表示パネル６００を提供する。本願の第６実施例により提供されたＯＬＥＤ表示パネル６００と第５実施例との相違点は、第２有機層２３がダム３０を被覆し、ダム３０と遮断壁４０との間の領域まで延伸することである。
本実施例では、第２有機層２３をダム３０と遮断壁４０との間の領域まで延伸させ、すなわち、第２有機層２３の境界をダム３０と遮断壁４０との間に置く。それにより、さらに第２有機層２３の非表示領域１０２での占用面積を増大し、第２有機層２３の境界から表示領域１０１までの距離を増大させ、さらに外部の水蒸気の有機膜層における侵入経路を延長させることができる。それにより、さらにＯＬＥＤ表示パネル６００エッジのパッケージ効果を向上させることが可能である。
本願は更に電子機器を提供し、上記電子機器は電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、ノートコンピュータ、デジタルフレーム、ナビゲータ等の表示機能を有する任意の製品又は部材であってもよい。ここで、上記電子機器はハウジングと、ハウジング中に設置されたＯＬＥＤ表示パネルとを含み、ＯＬＥＤ表示パネルは上記のいずれか実施例に記載のＯＬＥＤ表示パネルであってもよく、ＯＬＥＤ表示パネルの具体的な構造は上記実施例の記述を参照することができ、ここで詳細な説明は省略する。
以上では、本願実施例により提供されたＯＬＥＤ表示パネル及び電子機器を詳細に紹介しており、本文では具体的な例を適用して本願の原理及び実施形態を論述する。以上の実施例の説明は本願の方法及びその核心思想への理解を助けることに用いられるものに過ぎず、同時に、当業者にとって、本願の思想に応じて、発明を実施するための形態及び適用範囲のいずれについても変化を加えることができ、以上より、本明細書の内容は本願を制限するものとして理解すべきではない。
１０ 表示本体
１１ 駆動基板
１２ 発光層
１３ 第１電極
１４ 光学被覆層
２０ パッケージ構造
２１ 第１有機層
２２ 第１無機層
２３ 第２有機層
２４ 第２無機層
２５ 第３無機層
３０ ダム
４０ 遮断壁
４１ 第１層
４２ 第２層
１００ ＯＬＥＤ表示パネル
１０１ 表示領域
１０２ 非表示領域
２００ ＯＬＥＤ表示パネル
３００ ＯＬＥＤ表示パネル
４００ ＯＬＥＤ表示パネル
５００ ＯＬＥＤ表示パネル
６００ ＯＬＥＤ表示パネル
１０１１ 有効表示領域
１０１２ 無効表示領域
１１ 駆動基板
１２ 発光層
１３ 第１電極
１４ 光学被覆層
２０ パッケージ構造
２１ 第１有機層
２２ 第１無機層
２３ 第２有機層
２４ 第２無機層
２５ 第３無機層
３０ ダム
４０ 遮断壁
４１ 第１層
４２ 第２層
１００ ＯＬＥＤ表示パネル
１０１ 表示領域
１０２ 非表示領域
２００ ＯＬＥＤ表示パネル
３００ ＯＬＥＤ表示パネル
４００ ＯＬＥＤ表示パネル
５００ ＯＬＥＤ表示パネル
６００ ＯＬＥＤ表示パネル
１０１１ 有効表示領域
１０１２ 無効表示領域
Claims (20)
- ＯＬＥＤ表示パネルであって、表示本体と、パッケージ構造とを含み、
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆する、ＯＬＥＤ表示パネル。 - 前記パッケージ構造はさらに第２無機層と、第３無機層とを含み、前記第２無機層は前記第１有機層の前記表示本体に近い一側に位置し、前記第３無機層は前記第２有機層の前記第１無機層から離れた一側に位置する、請求項１に記載のＯＬＥＤ表示パネル。
- 前記表示本体は駆動基板と、発光層と、第１電極とを含み、前記発光層は前記駆動基板上に設置され、前記表示領域に位置し、前記第１電極は前記発光層の前記駆動基板から離れた一側に被覆され、前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、
前記第１有機層の前記駆動基板が所在する平面での正投影は前記第１電極の前記駆動基板が所在する平面での正投影内に位置する、請求項２に記載のＯＬＥＤ表示パネル。 - 前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらにダムを含み、前記ダムは前記第１有機層の周囲に囲設されており、前記第１電極の前記駆動基板から離れた一側に位置する、請求項３に記載のＯＬＥＤ表示パネル。
- 前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第１無機層、前記第２無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する、請求項４に記載のＯＬＥＤ表示パネル。 - 前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する、請求項４に記載のＯＬＥＤ表示パネル。 - 前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層は前記遮断壁の前記表示領域に近い一側に位置し、前記第２有機層は前記第１無機層の側表面を被覆し、前記第３無機層は前記遮断壁を被覆する、請求項４に記載のＯＬＥＤ表示パネル。 - 前記表示領域は有効表示領域と無効表示領域とを含み、前記無効表示領域は前記有効表示領域と前記非表示領域との間に位置し、前記第１有機層は前記有効表示領域から前記非表示領域まで延伸する、請求項１に記載のＯＬＥＤ表示パネル。
- 前記表示本体は駆動基板と、発光層と、第１電極とを含み、前記発光層は前記駆動基板上に設置され、前記表示領域に位置し、前記第１電極は前記発光層の前記駆動基板から離れた一側に被覆され、前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、
前記第１有機層は前記第１電極の側表面を被覆する、請求項２に記載のＯＬＥＤ表示パネル。 - 前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第１無機層、前記第２無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する、請求項９に記載のＯＬＥＤ表示パネル。
- 前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらにダムを含み、前記ダムは前記遮断壁と前記第２有機層との間に位置し、前記ダムの高さは前記遮断壁の高さ未満である、請求項１０に記載のＯＬＥＤ表示パネル。
- 前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらにダムを含み、前記ダムは前記遮断壁と前記第１有機層との間に位置し、前記ダムの高さは前記遮断壁の高さ未満であり、前記第２有機層は前記ダムを被覆し、前記ダムと前記遮断壁との間の領域まで延伸する、請求項１０に記載のＯＬＥＤ表示パネル。
- ＯＬＥＤ表示パネルであって、表示本体と、パッケージ構造とを含み、
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、前記表示領域は有効表示領域と無効表示領域とを含み、前記無効表示領域は前記有効表示領域と前記非表示領域との間に位置し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第１有機層は前記有効表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆し、
前記パッケージ構造はさらに第２無機層と、第３無機層とを含み、前記第２無機層は前記第１有機層の前記表示本体に近い一側に位置し、前記第３無機層は前記第２有機層の前記第１無機層から離れた一側に位置する、ＯＬＥＤ表示パネル。 - 電子機器であって、前記電子機器はハウジングと前記ハウジング中に設置されるＯＬＥＤ表示パネルとを含み、前記ＯＬＥＤ表示パネルは、表示本体と、パッケージ構造とを含み、
前記表示本体は、表示領域と、前記表示領域の周囲に設置された非表示領域とを有し、
前記パッケージ構造は、前記表示本体の一側に設置され、前記パッケージ構造は前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、前記パッケージ構造は順に設置された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層とを含み、前記第２有機層は前記第１有機層の側表面を被覆する、電子機器。 - 前記パッケージ構造はさらに第２無機層と、第３無機層とを含み、前記第２無機層は前記第１有機層の前記表示本体に近い一側に位置し、前記第３無機層は前記第２有機層の前記第１無機層から離れた一側に位置する、請求項１４に記載の電子機器。
- 前記表示本体は駆動基板と、発光層と、第１電極とを含み、前記発光層は前記駆動基板上に設置され、前記表示領域に位置し、前記第１電極は前記発光層の前記駆動基板から離れた一側に被覆され、前記表示領域から前記非表示領域まで延伸し、
前記第１有機層の前記駆動基板が所在する平面での正投影は前記第１電極の前記駆動基板が所在する平面での正投影内に位置する請求項１５に記載の電子機器。 - 前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらにダムを含み、前記ダムは前記第１有機層の周囲に囲設されており、前記第１電極の前記駆動基板から離れた一側に位置する、請求項１６に記載の電子機器。
- 前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第１無機層、前記第２無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する、請求項１７に記載の電子機器。 - 前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層及び前記第３無機層はいずれも前記遮断壁を被覆する、請求項１７に記載の電子機器。 - 前記第２有機層は前記第１電極の側表面を被覆し、
前記ＯＬＥＤ表示パネルはさらに遮断壁を含み、前記遮断壁は前記駆動基板上に設置され、前記第２有機層の前記表示領域から離れた一側に位置し、前記第２無機層は前記ダムの前記表示領域に近い一側に位置し、前記第１有機層は前記第２無機層の側表面を被覆し、前記第１無機層は前記遮断壁の前記表示領域に近い一側に位置し、前記第２有機層は前記第１無機層の側表面を被覆し、前記第３無機層は前記遮断壁を被覆する、請求項１７に記載の電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111465094.6A CN114203779B (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | Oled显示面板及电子设备 |
| CN202111465094.6 | 2021-12-03 | ||
| PCT/CN2021/138873 WO2023097796A1 (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-16 | Oled 显示面板及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024503156A true JP2024503156A (ja) | 2024-01-25 |
Family
ID=80650458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021576692A Pending JP2024503156A (ja) | 2021-12-03 | 2021-12-16 | Ｏｌｅｄ表示パネル及び電子機器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240049567A1 (ja) |
| JP (1) | JP2024503156A (ja) |
| CN (1) | CN114203779B (ja) |
| WO (1) | WO2023097796A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114300634A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及电子设备 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102103421B1 (ko) * | 2013-02-07 | 2020-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102092842B1 (ko) * | 2013-08-07 | 2020-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
| KR102391361B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2022-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102424597B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2022-07-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR102427249B1 (ko) * | 2015-10-16 | 2022-08-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR20170133812A (ko) * | 2016-05-26 | 2017-12-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
| JP6975033B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2021-12-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR102531868B1 (ko) * | 2018-01-23 | 2023-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| CN110663120B (zh) * | 2018-04-28 | 2022-12-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示设备和制造显示基板的方法 |
| CN108847451A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled器件及其制备方法 |
| CN109671867B (zh) * | 2019-01-23 | 2020-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的封装方法、封装结构 |
| CN209328948U (zh) * | 2019-03-07 | 2019-08-30 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板 |
| CN111129346B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN212625586U (zh) * | 2020-07-29 | 2021-02-26 | 昆山梦显电子科技有限公司 | 一种微型显示面板母板、显示面板及显示装置 |
| CN213958990U (zh) * | 2020-11-24 | 2021-08-13 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及显示面板装置 |
| CN113285043B (zh) * | 2021-05-18 | 2022-11-18 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
-
2021
- 2021-12-03 CN CN202111465094.6A patent/CN114203779B/zh active Active
- 2021-12-16 US US17/620,698 patent/US20240049567A1/en active Pending
- 2021-12-16 WO PCT/CN2021/138873 patent/WO2023097796A1/zh active Application Filing
- 2021-12-16 JP JP2021576692A patent/JP2024503156A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114203779B (zh) | 2023-06-02 |
| WO2023097796A1 (zh) | 2023-06-08 |
| US20240049567A1 (en) | 2024-02-08 |
| CN114203779A (zh) | 2022-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
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