CN116847676A - 显示面板以及显示装置 - Google Patents

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CN116847676A
CN116847676A CN202310806866.0A CN202310806866A CN116847676A CN 116847676 A CN116847676 A CN 116847676A CN 202310806866 A CN202310806866 A CN 202310806866A CN 116847676 A CN116847676 A CN 116847676A
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CN
China
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display panel
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encapsulation
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谭兵
袁波
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Hefei Visionox Technology Co Ltd
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Hefei Visionox Technology Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
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    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请提供一种显示面板以及显示装置,显示面板包括开孔区和隔断区,隔断区环绕开孔区至少部分周侧设置,显示面板包括阵列基板和封装层;阵列基板包括衬底、凸起以及绝缘层,凸起位于隔断区,并设于衬底与绝缘层之间,阵列基板包括凹槽,凹槽穿设于绝缘层以及凸起,并贯穿部分衬底;封装层设于绝缘层背离衬底的一侧以及凹槽内,封装层覆盖凹槽的内壁。本申请提供的显示面板,有利于使封装层与绝缘层结合的更加平滑、致密,降低凹槽周侧封装层的应力集中,进而有利于提高显示面板的封装可靠性。

Description

显示面板以及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
显示面板以其平板化、低功耗、无电磁辐射、高分辨率、高对比度、易集成和轻巧便携等优点,大量应用于手机、平板、显示器以及电视等电子设备。
显示面板通常设有贯穿设置的开孔区,以在显示面板上集成摄像、感应等功能元件。然而相关技术中,由于开孔区的存在,严重影响了显示面板的封装可靠性。
发明内容
本申请提供一种显示面板以及显示装置,有利于提高显示面板的封装可靠性能。
第一方面,根据本申请实施例提供的显示面板包括开孔区和隔断区,隔断区环绕至少部分开孔区周侧设置,显示面板包括阵列基板和封装层;阵列基板包括衬底、凸起以及绝缘层,凸起位于隔断区,并设于衬底与绝缘层之间,阵列基板包括凹槽,凹槽穿设于绝缘层以及凸起,并贯穿部分衬底;封装层设于绝缘层背离衬底的一侧以及凹槽内,封装层覆盖凹槽的内壁。
在一些实施例中,由衬底指向绝缘层的方向上,凸起沿平行于显示面板的显示面的方向的截面逐渐减小。
在一些实施例中,凸起朝向绝缘层一侧的表面呈弧形。
在一些实施例中,凹槽在衬底的正投影位于凸起在衬底的正投影之内。
在一些实施例中,凹槽的中心线与凸起的中心线的间距e满足:0≤e≤10μm。
在一些实施例中,凸起朝向绝缘层的一侧的切面与衬底朝向绝缘层一侧的表面的最大夹角为θ,0<θ<90°。
在一些实施例中,10°≤θ≤50°。
在一些实施例中,显示面板还包括堤坝,堤坝设于隔断区,并设于绝缘层与封装层之间,凸起和凹槽设于堤坝靠近开孔区的一侧。
在一些实施例中,凸起和凹槽还设于堤坝远离开孔区的一侧。
在一些实施例中,显示面板还包括显示区,显示区设于隔断区背向开孔区的一侧,由开孔区指向显示区的方向,多个凹槽和多个凸起间隔设置。
在一些实施例中,沿开孔区的周向,多个凹槽和多个凸起间隔设置。
在一些实施例中,多个凹槽和多个凸起环绕开孔区呈环形阵列排布设置。
在一些实施例中,凹槽与凸起一一对应设置。
在一些实施例中,凸起的材料包括有机材料。
在一些实施例中,凸起的材料包括聚酰亚胺和树脂中的至少一者。
在一些实施例中,封装层至少包括第一封装子层和第二封装子层,第二封装子层设置于第一封装子层背离衬底的一侧,第一封装子层还覆盖凹槽的内壁,第二封装子层还设于凹槽内,并与第一封装子层贴合设置。
在一些实施例中,封装层的材料包括无机材料。
在一些实施例中,绝缘层至少包括第一绝缘子层和第二绝缘子层,第二绝缘子层设于第一绝缘子层背离衬底的一侧,凹槽贯穿第一绝缘子层和第二绝缘子层设置。
在一些实施例中,绝缘层的材料包括无机材料。
在一些实施例中,绝缘层的材料包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅中的至少一者。
在一些实施例中,显示面板还包括发光层,发光层设于封装层和绝缘层之间,凹槽贯穿发光层设置。
第二方面,本申请实施例提供一种显示装置,包括上述任意一实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示面板和显示装置,通过在衬底和绝缘层之间设置凸起,并设置凹槽穿设于凸起,在后续制备封装层的过程中,有利于使封装层与绝缘层结合的更加平滑、致密,降低凹槽周侧封装层的应力集中,进而有利于提高显示面板的封装可靠性。
附图说明
下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的主视图;
图2为图1沿B-B的一种剖视结构示意图;
图3为图2中C处的局部放大图;
图4为图1沿B-B的另一种剖视结构示意图;
图5为图4中D处的局部放大图;
图6本申请实施例提供的显示装置的注释图。
在附图中,附图未必按照比例进行绘制。
附图标记说明:
100、显示面板;
110、阵列基板;110a、凹槽;111、衬底;112、凸起;113、绝缘层;1131、第一绝缘子层;1132、第二绝缘子层;
120、封装层;121、第一封装子层;122、第二封装子层;
130、堤坝;
10、显示装置;
KK、开孔区;GL、隔断区;AA、显示区。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本申请的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本申请造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
此外,为了理解和易于描述,任意地示出图中所示的每个配置的尺寸和厚度,但是本申请构思不限于此。在图中,为了清楚起见,放大了层、膜、面板和区域等的厚度。在图中,为了更好理解和易于描述,放大了一些层和区域的厚度。
可以理解的是,当诸如层、膜、区域或基底的元件被描述为“在”另一元件“上”时,该元件可以直接在该另一元件上,或者还可以存在中间元件。相比之下,当元件被描述为“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。此外,在整个说明书中,词语“在”目标元件“上”表示定位在目标元件上方或下方,并且不必须表示基于重力方向定位“在上侧处”。
此外,除非明确地作出相反描述,否则词语“包括”将被理解为隐含包括所陈述的元件,但是不排除任何其它元件。
显示面板广泛应用于诸如手机和平板电脑等电子设备上,为了实现显示面板,如OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板的摄像、指纹识别等功能,通常会在显示面板上设置开孔区,并在开孔区内设置摄像元件或者感光元件。发明人经过长期研究发现,对于设置有开孔区的显示面板,在进行封装的过程中,由于开孔区的存在,易造成封装层靠近开孔区的部分区域产生应力集中现象,严重影响了显示面板的封装可靠性。
有鉴于此,本申请实施例提供一种显示面板以及显示装置,以下将结合附图对显示面板及显示装置的各实施例进行说明。
如图1、图2和图3所示,根据本申请实施例提供的显示面板100包括开孔区KK和隔断区GL,隔断区GL环绕开孔区KK至少部分周侧设置。显示面板100包括阵列基板110和封装层120。阵列基板110包括衬底111、凸起112以及绝缘层113,凸起112位于隔断区GL,并设于衬底111与绝缘层113之间,阵列基板110包括凹槽110a,凹槽110a穿设于绝缘层113以及凸起112,并贯穿部分衬底111。封装层120设于绝缘层113背离衬底111的一侧以及凹槽110a内,封装层120覆盖凹槽110a的内壁。
开孔区KK可以是贯穿显示面板100设置的通孔,摄像元件或者感光元件设置在开孔区KK内,以实现对应的摄像或者指纹识别的功能。隔断区GL围设于开孔区KK至少部分周侧设置,则根据显示面板100的结构的不同,以及开孔区KK的位置的不同,可以设置隔断区GL围绕开孔区KK的一周设置,或者,设置隔断区GL围设于开孔区KK一部分周侧设置。
显示面板100可以包括显示区AA,以实现显示面板100的显示功能,隔断区GL可以是位于显示面板100的显示区AA与开孔区KK之间的部分,封装层120可以在隔断区GL与绝缘层113连接,以实现对显示区AA的封装,降低外界的水氧等进入显示面板100内部而对显示面板100内的发光元件造成腐蚀的风险。
显示面板100还可以包括发光层,如阴极层或者电子阻挡层、空穴阻挡层等膜层,发光层可以设置于绝缘层113与封装层120之间,并整层设置,即在显示面板100的显示区AA和隔断区GL均有设置。
阵列基板110包括衬底111,衬底111可以包括PI(Polyimide,聚酰亚胺)等绝缘材料,阵列基板110还可以包括像素驱动电路,像素驱动电路与显示面板100的发光元件电连接,以驱动发光元件发光。
凸起112可以是绝缘材料制成,则凸起112的材料可以包括无机绝缘材料,或者,凸起112的材料可以包括有机绝缘材料。凸起112的形状可以根据具体的工艺进行设置,示例性地,凸起112沿垂直于显示面板100的显示面的截面轮廓可以呈上凸的弧形。
可以理解的是,凸起112设置于隔断区GL,可以设置显示面板100具有一个或者多个凸起112,在显示面板100具有多个凸起112的情况下,多个凸起112可以环绕开孔区KK间隔设置,示例性地,多个凸起112环绕开孔区KK呈环形阵列排布。凸起112可以通过点胶或者涂布显影等工艺制备而成。
凹槽110a穿设于绝缘层113以及凸起112,则凹槽110a沿厚度方向贯穿绝缘层113和凸起112设置,可以在绝缘层113、凸起112以及发光层制备完成后,在制备封装层120之前,通过刻蚀等工艺形成凹槽110a。可以理解的是,凹槽110a可以使得显示面板100的发光层,如阴极或者蒸镀材料等在凹槽110a处断开,降低水、汽等由开孔区KK沿着阴极或者蒸镀材料等进入显示区AA而造成显示面板100显示失效的风险。
凹槽110a穿设于凸起112,则凹槽110a穿设于凸起112的内部,即凹槽110a距离凸起112的边缘有一定的距离。
在凹槽110a制备形成后,可以通过沉积等工艺制备封装层120,以使封装层120覆盖绝缘层113,并覆盖凹槽110a的内壁。可以理解的是,凹槽110a可以包括底壁和侧壁,封装层120制备形成后,覆盖凹槽110a的底壁和侧壁。封装层120可以阻止外界的水氧等杂质进入显示面板100,以降低外部的杂质进入显示面板100内部而腐蚀显示面板100内部相关结构的风险。
凸起112设于衬底111与绝缘层113之间,则凸起112的存在将绝缘层113抬高一定的角度,如此,在凸起112上形成凹槽110a后,在制备封装层120的过程中,凹槽110a周侧的封装层120与绝缘层113接触的更为平滑,二者结合处具有更好的致密性,如此有利于提高封装层120和绝缘层113结合的可靠性,进而有利于提高显示面板100的封装可靠性。
绝缘层113可以包括一层结构,即绝缘层113通过一次工艺制备形成,或者,绝缘层113可以包括多层结构,即绝缘层113通过多次工艺制备而成。同理,封装层120可以包括一层结构或者多层结构。
本申请实施例提供的显示面板100,通过在衬底111和绝缘层113之间设置凸起112,并设置凹槽110a穿设于凸起112,在后续制备封装层120的过程中,有利于提高封装层120与绝缘层113结合的更加平滑、致密,降低凹槽110a周侧封装层120的应力集中,进而有利于提高显示面板100的封装可靠性。
请继续参阅图1、图2和图3,在一些实施例中,由衬底111指向绝缘层113的方向上,凸起112沿平行于显示面板100的显示面的方向的截面逐渐减小。
如此,凸起112朝向绝缘层113一侧的表面可以倾斜设置,可选地,凸起112朝向绝缘层113一侧的表面可以呈平面,或者呈曲面。示例性地,凸起112朝向绝缘层113一侧表面呈朝向绝缘层113凸起的弧形。
设置由衬底111指向绝缘层113的方向上,凸起112沿平行于显示面板100的显示面的方向的截面逐渐减小,则凹槽110a周侧的封装层120与绝缘层113的接触面相对于显示面板100的显示面的夹角逐渐变化,而不易出现突变,进一步有利于提高封装层120与绝缘层113接触的平滑性,进一步有利于降低封装层120在凹槽110a周侧出现应力集中的风险,提高封装层120结构的可靠性,进而有利于进一步提高显示面板100的封装可靠性。
如图2和图3所示,在一些实施例中,凸起112朝向绝缘层113的一侧的表面呈弧形。
如此,有利于进一步提高凹槽110a周侧的封装层120和绝缘层113接触的平滑性,有利于在进一步降低封装层120出现应力集中的风险,提高封装层120和绝缘层113的结合强度,进而提高显示面板100的封装可靠性。
请继续参阅图2和图3,在一些实施例中,凹槽110a在衬底111的正投影位于凸起112在衬底111的正投影之内。
如此,凹槽110a穿设于凸起112的内部,封装层120在凸起112的周侧均与凸起112结合,以在凸起112的整个周侧的封装层120均得到一定的抬高,有利于进一步提高封装层120与绝缘层113结合的平滑性和致密性,降低凹槽110a周侧封装层120出现应力集中的风险。
请继续参阅图2和图3,在一些实施例中,凹槽110a的中心线与凸起112的中心线的间距e满足:0≤e≤10μm。
示例性地,e可以为0、1μm、2μm、3μm、4μm或者5μm等,如此,即设置凹槽110a的中心线与凸起112的中心线尽量重合,以使封装层120与凸起112的周侧结合后,封装层120应力具有较高的一致性,有利于进一步降低封装层120出现应力集中的风险。
如图2和图3所示,在一些实施例中,凸起112朝向绝缘层113的一侧的切面与衬底111朝向绝缘层113一侧的表面的最大夹角为θ,0<θ<90°。
可以理解的是,凸起112朝向绝缘层113一侧的表面可以呈弧形,则其切面可以有多个,则对应的切面与衬底111朝向绝缘层113一侧的表面的夹角可以有多个,θ为凸起112的多个切面与衬底111朝向绝缘层113一侧的表面的多个夹角中最大的夹角。
示例性地,θ可以为5°、10°、15°、20°、25°、30°、35°、40°、45°、50°、55°、60°、65°、70°、75°、80°或者85°等。
发明人经过系统的分析和长期的实践后发现,设置0<θ<90°,有利于提高凹槽110a周侧的封装层120与绝缘层113结合的顺滑性,降低封装层120出现应力集中的风险,进而提高封装可靠性。
如图2和图3所示,在一些实施例中,优选地,10°≤θ≤50°。
可选地,θ可以为10°、15°、20°、25°、30°、35°、40°、45°或者50°等。
发明人经过系统的分析和实践后发现,设置10°≤θ≤50°,有利于较大程度地提高凹槽110a周侧的封装层120与绝缘层113结合的顺滑性,降低封装层120出现应力集中的风险,进而提高封装可靠性。
在一些实施例中,显示面板100还包括堤坝130,堤坝130设于隔断区GL,并设于绝缘层113与封装层120之间,凸起112和凹槽110a设于堤坝130靠近开孔区KK的一侧。
显示面板100在封装的过程中,部分膜层会通过喷墨打印的方式成型,设置堤坝130可以在喷墨打印的过程中,阻止喷墨打印过程中墨汁的流动,以便于形成对应的膜层。
堤坝130设于隔断区GL,则堤坝130位于开孔区KK与显示面板100的显示区AA之间,凸起112和凹槽110a设于堤坝130靠近开孔区KK的一侧,则凸起112设于堤坝130和开孔区KK之间,并在凸起112处设置凹槽110a,即将凸起112和凹槽110a设置于开孔区KK与堤坝130之间,如此,凸起112和凹槽110a设置于隔断区GL更靠近开孔区KK的边缘,如此,有利于较大程度地降低封装层120的应力集中,以较大程度地提高显示面板100的封装可靠性。
如图1和去2所示,在一些实施例中,凸起112和凹槽110a还设于堤坝130远离开孔区KK的一侧。
如此,在堤坝130与显示面板100的显示区AA之间设置有凸起112和凹槽110a,有利于提高堤坝130与显示区AA之间的封装层120的封装可靠性,进一步有利于提高显示面板100的封装可靠性。
请继续参阅图1和图2,在一些实施例中,显示面板100还包括显示区AA,显示区AA设于隔断区GL背向开孔区KK的一侧,由开孔区KK指向显示区AA的方向,多个凹槽110a和多个凸起112间隔设置。
如此,在由开孔区KK到显示区AA的方向上,有多个凸起112和多个凹槽110a,多个凹槽110a可以更好地阻止水氧等杂质由开孔区KK进入显示区AA的可能性,设置多个凸起112,有利于进一步提高封装层120与绝缘层113结合的顺滑性,进而降低封装层120出现应力集中的风险,有利于提高封装层120的可靠性,进而提高显示面板100的封装可靠性。
在一些实施例中,沿开孔区KK的周向,多个凹槽110a和多个凸起112间隔设置。
如此,多个凹槽110a和凸起112环绕开孔区KK的一周间隔设置。有利于进一步降低外界水氧等杂质经由开孔区KK进入显示区AA的可能性,并有利于提高显示面板100的封装可靠性。
在一些实施例中,多个凹槽110a和多个凸起112环绕开孔区KK呈环形阵列排布设置。
如此多个凹槽110a和多个凸起112环绕开孔区KK设置呈多圈,有利于进一步降低外界的水氧等杂质经由开孔区KK进入显示面板100的显示区AA的风险,并有利于进一步保证显示面板100的封装可靠性。
在一些实施例中,凹槽110a与凸起112一一对应设置。
如此,凹槽110a均贯穿凸起112设置,有利于在保证显示面板100的封装可靠性的前提下,降低外界的水氧等杂质经由开孔区KK进入显示面板100的显示区AA的风险。
在一些实施例中,凸起112的材料包括有机材料。
可以理解的是,设置凸起112的材料包括有机材料,有机材料可以通过点胶、涂布显影等工艺一次形成凸起112,有利于简化凸起112的制备工艺。另外,有机材料具有一定的弹性,使得凸起112具有良好的缓震效果,降低显示面板100出现裂纹的风险,有利于扩宽显示面板100制备的工艺窗口,另外,还有利于提高凹槽110a周侧的封装层120等相关膜层的致密性,有利于提高显示面板100在后续的温湿度环境测试中的可靠性。
可以理解的是,凸起112的材料包括聚酰亚胺和树脂中的至少一者。由聚酰亚胺和树脂在制备凸起112的过程中,制备工艺简单,且聚酰亚胺和树脂的材料较为经济,且较为容易获得,有利于降低显示面板100的工艺成本。
如图1、图4和图5所示,在一些实施例中,封装层120至少包括第一封装子层121和第二封装子层122,第二封装子层122设置于第一封装子层121背离衬底111的一侧,第一封装子层121还覆盖凹槽110a的内壁,第二封装子层122还设于凹槽110a内,并与第一封装子层121贴合设置。
封装层120至少包括第一封装子层121和第二封装子层122,则封装层120可以仅包括至少一层第一封装子层121和至少一层第二封装子层122,或者,封装层120还包括其它膜层。
设置封装层120至少包括第一封装子层121和第二封装子层122,并设置第一封装子层121和第二封装子层122均有部分位于凹槽110a内,则在其中一者发生失效时,另一者任然能够起到阻止水氧等杂质进入显示面板100内部的作用,如此,有利于进一步提高显示面板100的封装可靠性。
另外,设置封装层120包括第一封装子层121和第二封装子层122,则有利于降低与绝缘层113直接结合的第一封装子层121的厚度,进而有利于提高第一封装子层121和绝缘层113结合的顺滑性,降低封装层120应力集中的风险。
在一些实施例中,封装层120的材料包括无机材料。
可以理解的是,无机材料具有较好的阻隔水氧的能力,设置封装层120的材料包括无机材料,有利于进一步提高封装层120阻隔水氧等杂质的能力。
请继续参阅图1、图4和图5,在一些实施例中,绝缘层113至少包括第一绝缘子层1131和第二绝缘子层1132,第二绝缘子层1132设于第一绝缘子层1131背离衬底111的一侧,凹槽110a贯穿第一绝缘子层1131和第二绝缘子层1132设置。
绝缘层113至少包括第一绝缘子层1131和第二绝缘子层1132,则绝缘层113可以仅包括至少一层第一绝缘子层1131和至少一层第二绝缘子层1132,或者,绝缘层113也可以包括其它膜层。
设置绝缘层113至少包括第一绝缘子层1131和第二绝缘子层1132,则凹槽110a贯穿第一绝缘子层1131和第二绝缘子层1132设置,如此,在形成封装层120的过程中,封装层120在凹槽110a内与第一绝缘子层1131和第二绝缘子层1132结合,有利于进一步提高封装层120和绝缘层113的结合强度,进而提高显示面板100的封装可靠性。
在一些实施例中,绝缘层113的材料包括无机材料。
无机材料具有较好的阻隔水氧等杂质的效果,设置绝缘层113的材料包括无机材料,有利于降低外界的水氧等杂质进入阵列基板110内部而对相关像素驱动电路造成一定的腐蚀作用的风险。
在一些实施例中,绝缘层113的材料包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅中的至少一者。
氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅具有良好的绝缘性能,且便于加工,因此,设置绝缘层113的材料包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅中的至少一者,有利于在保证绝缘层113的绝缘效果的前提下,简化绝缘层113的制备工。
在一些实施例中,显示面板100还包括发光层,发光层设于封装层120和绝缘层113之间,凹槽110a贯穿发光层设置。
发光层可以包括阴极层以及电子传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、空穴传输层以等通过蒸镀工艺整层设置的膜层。
设置发光层位于显示封装层120与绝缘层113之间,并设置凹槽110a贯穿发光层设置,则可以使发光层在凹槽110a处断开,降低外界的水氧等杂质沿着发光层进入显示面板100的显示区AA,进而对显示面板100内的发光元件造成腐蚀、影响显示面板100正常显示的风险,有利于提高显示面板100的显示可靠性。
如图6所示,根据本申请实施例提供的显示装置10包括上述任一实施例提供的显示面板100。
本申请实施例中的显示装置10包括但不限于手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant,PDA)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。
本申请实施例提供的显示装置10,由于采用了上述任一实施例提供的显示面板100,因而具有相同的技术效果,在此不再赘述。
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述,但在不脱离本申请的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括开孔区和隔断区,所述隔断区环绕所述开孔区至少部分周侧设置,所述显示面板包括:
阵列基板,包括衬底、凸起以及绝缘层,所述凸起位于所述隔断区,并设于所述衬底与所述绝缘层之间,所述阵列基板包括凹槽,所述凹槽穿设于所述绝缘层以及所述凸起,并贯穿部分所述衬底;
封装层,设于所述绝缘层背离所述衬底的一侧以及所述凹槽内,所述封装层覆盖所述凹槽的内壁。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,由所述衬底指向所述绝缘层的方向上,所述凸起沿平行于所述显示面板的显示面的方向的截面逐渐减小;
优选地,所述凸起朝向所述绝缘层一侧的表面呈弧形;
优选地,所述凹槽在所述衬底的正投影位于所述凸起在所述衬底的正投影之内;
优选地,所述凹槽的中心线与所述凸起的中心线的间距e满足:0≤e≤10μm。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述凸起朝向所述绝缘层的一侧的切面与所述衬底朝向所述绝缘层一侧的表面的最大夹角为θ,0<θ<90°;
优选地,10°≤θ≤50°。
4.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括堤坝,所述堤坝设于所述隔断区,并设于所述绝缘层与所述封装层之间,所述凸起和所述凹槽设于所述堤坝靠近所述开孔区的一侧;
优选地,所述凸起和所述凹槽还设于所述堤坝远离所述开孔区的一侧。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括显示区,所述显示区设于所述隔断区背向所述开孔区的一侧,由所述开孔区指向所述显示区的方向,多个所述凹槽和多个所述凸起间隔设置;
优选地,沿所述开孔区的周向,多个所述凹槽和多个所述凸起间隔设置;
优选地,多个所述凹槽和多个所述凸起环绕所述开孔区呈环形阵列排布设置;
优选地,所述凹槽与所述凸起一一对应设置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板,其特征在于,所述凸起的材料包括有机材料;
优选地,所述凸起的材料包括聚酰亚胺和树脂中的至少一者。
7.根据权利要求1至6任一项所述的显示面板,其特征在于,所述封装层至少包括第一封装子层和第二封装子层,所述第二封装子层设置于所述第一封装子层背离所述衬底的一侧,所述第一封装子层还覆盖所述凹槽的内壁,所述第二封装子层还设于所述凹槽内,并与所述第一封装子层贴合设置;
优选地,所述封装层的材料包括无机材料。
8.根据权利要求1至7任一项所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘层至少包括第一绝缘子层和第二绝缘子层,所述第二绝缘子层设于所述第一绝缘子层背离所述衬底的一侧,所述凹槽贯穿所述第一绝缘子层和所述第二绝缘子层设置;
优选地,所述绝缘层的材料包括无机材料;
优选地,所述绝缘层的材料包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅中的至少一者。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括发光层,所述发光层设于所述封装层和所述绝缘层之间,所述凹槽贯穿所述发光层设置。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的显示面板。
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