CN114203779A - Oled显示面板及电子设备 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 126
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 124
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009459 flexible packaging Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本申请公开了一种OLED显示面板及电子设备。OLED显示面板包括显示主体和封装结构，显示主体具有显示区和设置在显示区周侧的非显示区；封装结构设置在显示主体的一侧，封装结构自显示区延伸至非显示区，封装结构包括依次设置的第一有机层、第一无机层以及第二有机层，第二有机层覆盖第一有机层的侧表面。本申请提高了OLED显示面板边缘的封装效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种OLED显示面板及电子设备。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器是一种电流型有机发光器件，OLED显示器因具有结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等优点而被广泛应用于柔性显示行业。由于外界水汽的入侵会增加OLED器件失效的风险，因此，在OLED器件中的面板制程之后，通常需要进行封装，以降低OLED器件的失效风险。
目前主流的柔性封装方式是采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)，即无机膜和有机膜的叠层结构，且无机膜覆盖有机膜。其中，无机膜为主要的水汽阻隔膜层，无机膜通常采用化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition,CVD)制备。而有机膜用于延长水汽透过路径并释放无机膜的应力，有机膜通常采用喷墨打印设备打印墨水，经由流平和固化之后形成。通常情况下，外界水汽入侵至面板内部的方式有两种，一种是通过面板正面入侵，一种是通过面板侧面入侵。随着产品边框的缩窄，有机膜边界与无机膜边界的距离越来越近，当面板边缘的无机膜阻水性下降或产生裂纹时，外界水汽会沿着有机膜直接进入显示区，导致面板边缘封装失效。
发明内容
本申请实施例提供一种OLED显示面板及电子设备，以提高OLED显示面板边缘的封装效果。
本申请实施例提供一种OLED显示面板，其包括：
显示主体，所述显示主体具有显示区和设置在所述显示区周侧的非显示区；和
封装结构，设置在所述显示主体的一侧，所述封装结构自所述显示区延伸至所述非显示区，所述封装结构包括依次设置的第一有机层、第一无机层以及第二有机层，所述第二有机层覆盖所述第一有机层的侧表面。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装结构还包括第二无机层和第三无机层，所述第二无机层位于所述第一有机层靠近所述显示主体的一侧，所述第三无机层位于所述第二有机层远离所述第一无机层的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示主体包括驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层设置在所述驱动基板上且位于所述显示区，所述第一电极覆盖于所述发光层远离所述驱动基板的一侧，并自所述显示区延伸至所述非显示区；
所述第一有机层于所述驱动基板所在平面的正投影位于所述第一电极于所述驱动基板所在平面的正投影内。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括堤坝，所述堤坝围设在所述第一有机层的周侧，且位于所述第一电极远离所述驱动基板的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二有机层覆盖所述第一电极的侧表面；
所述OLED显示面板还包括挡墙，所述挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第二有机层远离所述显示区的一侧，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层均覆盖所述挡墙。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二有机层覆盖所述第一电极的侧表面；
所述OLED显示面板还包括挡墙，所述挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第二有机层远离所述显示区的一侧，所述第二无机层位于所述堤坝靠近所述显示区的一侧，所述第一有机层覆盖所述第二无机层的侧表面，所述第一无机层和所述第三无机层均覆盖所述挡墙。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二有机层覆盖所述第一电极的侧表面；
所述OLED显示面板还包括挡墙，所述挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第二有机层远离所述显示区的一侧，所述第二无机层位于所述堤坝靠近所述显示区的一侧，所述第一有机层覆盖所述第二无机层的侧表面，所述第一无机层位于所述挡墙靠近所述显示区的一侧，所述第二有机层覆盖所述第一无机层的侧表面，所述第三无机层覆盖所述挡墙。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示区包括有效显示区和无效显示区，所述无效显示区位于所述有效显示区和所述非显示区之间，所述第一有机层自所述有效显示区延伸至所述非显示区。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示主体包括驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层设置在所述驱动基板上且位于所述显示区，所述第一电极覆盖于所述发光层远离所述驱动基板的一侧，并自所述显示区延伸至所述非显示区；
所述第一有机层覆盖所述第一电极的侧表面。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括挡墙，所述挡墙位于所述第二有机层远离所述显示区的一侧，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层均覆盖所述挡墙。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括堤坝，所述堤坝位于所述挡墙和所述第二有机层之间，所述堤坝的高度小于所述挡墙的高度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括堤坝，所述堤坝位于所述挡墙和所述第一有机层之间，所述堤坝的高度小于所述挡墙的高度，所述第二有机层覆盖所述堤坝，并延伸至所述堤坝和所述挡墙之间的区域。
本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体中的OLED显示面板，所述OLED显示面板为前述任一实施例所述的OLED显示面板。
相较于现有技术中的OLED显示面板，本申请提供的OLED显示面板通过在封装结构中设置第一有机层和第二有机层，并使第二有机层覆盖第一有机层的侧表面，当外界水汽自面板边缘入侵至封装结构时，若面板边缘处的无机膜层阻水性下降或产生裂纹时，外界水汽会先进入第二有机层之后再进入第一有机层，通过两层有机层的设置可以延长水汽入侵路径，延缓水汽入侵至显示区的时间，从而提高了OLED显示面板边缘的封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
图2是本申请第二实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
图3是本申请第三实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
图4是本申请第四实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
图5是本申请第五实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
图6是本申请第六实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种OLED显示面板及电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
本申请提供一种OLED显示面板，其包括显示主体和封装结构。显示主体具有显示区和设置在显示区周侧的非显示区。封装结构设置在显示主体的一侧。封装结构自显示区延伸至非显示区。封装结构包括依次设置的第一有机层、第一无机层以及第二有机层。第二有机层覆盖第一有机层的侧表面。
由此，本申请提供的OLED显示面板通过在封装结构中设置第一有机层和第二有机层，并使第二有机层覆盖第一有机层的侧表面，当外界水汽自面板边缘入侵至封装结构时，若面板边缘处的无机膜层阻水性下降或产生裂纹时，外界水汽会先进入第二有机层之后再进入第一有机层，通过两层有机层的设置可以延长水汽入侵路径，延缓水汽入侵至显示区的时间，从而提高了OLED显示面板边缘的封装效果。
下面通过具体实施例对本申请提供的OLED显示面板进行详细的阐述。
请参照图1，本申请第一实施例提供一种OLED显示面板100。OLED显示面板100包括显示主体10和封装结构20。显示主体10具有显示区101和设置在显示区101周侧的非显示区102。封装结构20设置在显示主体10的一侧。封装结构20自显示区101延伸至非显示区102。封装结构20包括依次设置的第一有机层21、第一无机层22以及第二有机层23。第二有机层23覆盖第一有机层21的侧表面。
具体的，显示主体10包括驱动基板11、发光层12、第一电极13以及光学覆盖层14。
其中，驱动基板11可以为薄膜晶体管基板。所述薄膜晶体管基板包括基底和设置在基底上的金属氧化物薄膜晶体管(图中未示出)，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
发光层12设置在驱动基板11上且位于显示区101。第一电极13覆盖于发光层12远离驱动基板11的一侧。第一电极13自显示区101延伸至非显示区102。其中，第一电极13可以为阳极，也可以为阴极。在本实施例中，第一电极13为阴极，此时，驱动基板11靠近发光层12的一侧设置有阳极(图中未示出)，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
光学覆盖层14覆盖于第一电极13远离发光层12的一侧。其中，光学覆盖层14的材料可以为高折射率的有机材料。
需要说明的是，本申请各附图中仅示意出了发光层12的结构，用于方便描述各实施例，本申请的OLED显示面板100还包括多个阵列排布的发光器件(图中未示出)，所述发光器件由阳极、发光层12以及阴极构成，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
在本实施例中，显示区101包括有效显示区1011和无效显示区1012。无效显示区1012位于有效显示区1011和非显示区102之间。其中，有效显示区1011内设置有发光像素(图中未示出)，无效显示区1012内设置有虚拟像素(图中未示出)。第一电极13和第一有机层21均自有效显示区1011延伸至非显示区102。第一有机层21于驱动基板11所在平面的正投影位于第一电极13于驱动基板11所在平面的正投影内。也即，第一有机层21的边界位于第一电极13的上方。
由于非显示区102和有效显示区1011之间设置有无效显示区1012，因此，本实施例通过使第一有机层21的边界位于第一电极13的上方，即使外界水汽入侵至第一有机层21内，也会先进入无效显示区1012，并不会对有效显示区1011的显示造成影响，从而能够保证有效显示区1011的封装效果。此外，由于第一有机层21不会额外占用非显示区102的空间，因此，上述设置能够节省非显示区102的空间，进而可以缩小边框，有利于实现OLED显示面板100的窄边框设计。
进一步的，封装结构20还包括第二无机层24和第三无机层25。第二无机层24位于第一有机层21靠近显示主体10的一侧。第三无机层25位于第二有机层23远离第一无机层22的一侧。其中，第一无机层22、第二无机层24以及第三无机层25的材料均可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。
在现有技术中，OLED显示面板的封装一般为无机膜、有机膜以及无机膜的三层封装结构，且有机膜夹设在两层无机膜之间。然而，随着面板尺寸的扩大，面板制程中掉落异物的可能性也增大，原有的三层封装结构无法保证显示面板整体的封装效果，进而降低了产品的制造良率。因此，本实施例通过设置含有第二无机层24、第一有机层21、第一无机层22、第二有机层23以及第三无机层25的五层封装结构20，进而能够提高OLED显示面板100整体的封装效果，降低面板制程中因异物掉落而带来的良率损失。
另外，针对现有技术中设计的含有有机膜和无机膜的两层封装结构，在一些实施例中，封装结构20中也可以仅设置第一无机层22和第三无机层25，并省去第二无机层24，也即，第一有机层21直接与光学覆盖层14相接触，在此不再赘述。
在本实施例中，OLED显示面板100还包括堤坝30。堤坝30围设在第一有机层21的周侧。堤坝30位于第一电极13远离驱动基板11的一侧。该设置通过在第一有机层21周侧设置堤坝30，可以避免第一有机层21在成膜时发生溢流，有利于提高第一有机层21的成膜形貌。
具体的，堤坝30的数量也可以为一个，此时，堤坝30可以为环状结构，第一有机层21位于所述环状结构形成的容纳空间内；或者，堤坝30的数量可以为多个，多个堤坝30依次排布，并围设在第一有机层21的周侧。其中，堤坝30的材料可以包括环氧树脂或丙烯酸树脂等有机材料。
第二有机层23覆盖第一电极13的侧表面。由于第一电极13通常采用金属材料制得，上述设置通过将第二有机层23设置在第一电极13的外侧，可以降低第一电极13被外界水汽入侵的几率，进而降低第一电极13因氧化而腐蚀的几率，以降低器件的失效几率，从而能够提高OLED显示面板100的使用寿命。
在本实施例中，OLED显示面板100还包括挡墙40。挡墙40设置在驱动基板11上。挡墙40位于第二有机层23远离显示区101的一侧。挡墙40用于防止第二有机层23制备时所用的有机材料发生溢流。另外，第一无机层22、第二无机层24以及第三无机层25均覆盖挡墙40，以提高面板边缘的水氧阻隔性能。
具体的，挡墙40包括第一层41和第二层42。第一层41位于第二层42和驱动基板11之间。其中，第一层41可以与驱动基板11中的平坦化层(图中未示出)采用同一道工艺制得，第二层42可以与驱动基板11中的像素界定层(图中未示出)采用同一道工艺制得，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。需要说明的是，在一些实施例中，挡墙40也可以仅包括第一层41和第二层42中的一者，本申请对挡墙40的结构不作具体限定。
由此，在本实施例中，若第一无机层22、第二无机层24以及第三无机层25中的一者或多者因阻水性下降或产生裂纹时，由于有效显示区1011靠近非显示区102的一侧设有第一有机层21和覆盖第一有机层21侧表面的第二有机层23，因此，当外界水汽自非显示区102入侵时，外界水汽会先进入第二有机层23之后再进入第一有机层21，相较于单层有机层的封装方式，本实施例增大了面板边缘水汽的入侵路径，延缓了水汽的入侵时间，从而能够提高OLED显示面板100边缘的封装效果，有助于提升OLED显示面板100的使用寿命，并提高产品的制造良率。
请参照图2，本申请第二实施例提供一种OLED显示面板200。本申请第二实施例提供的OLED显示面板200与第一实施例的不同之处在于：第二无机层24位于堤坝30靠近显示区101的一侧。第一有机层21覆盖第二无机层24的侧表面。
本申请的发明人在实验探究中发现，当在大尺寸显示面板中采用金属氧化物薄膜晶体管如IGZO薄膜晶体管时，出于对面板电性性能的考虑，通常会使用含氢量较小的氧化硅或氮化硅为材料来制备无机层，且越靠近薄膜晶体管的无机层，其含氢量越小，以降低氢向薄膜晶体管器件中的扩散几率，从而降低氢对薄膜晶体管电性性能的影响。然而，当无机层中含氢量较小时，会降低无机层的水汽阻隔效果，增加了面板边缘的无机层在水汽入侵下的失效风险。
因此，本实施例通过使第一有机层21覆盖第二无机层24的侧表面，也即，通过将第二无机层24内缩，可以防止水汽沿着第二无机层24的侧面入侵，进而降低第二无机层24在水汽入侵下的失效风险，能够进一步提高面板边缘的封装效果。另外，由于上述设置减小了第二无机层24在非显示区102的占用空间，因此，减小了非显示区102内无机膜层的总厚度，有利于减小非显示区102的膜层应力，降低面板边缘膜层之间的剥离风险，从而能够提高OLED显示面板200在非显示区102的弯折性能。
进一步的，在将第二无机层24内缩之后，第一有机层21位于第二无机层24以外的部分直接与光学覆盖层14接触，由于光学覆盖层14为有机膜层，第一有机层21与光学覆盖层14之间具有良好的结合力，因此，本实施例能够提高第一有机层21与显示主体10之间的结合力，也即，提高了封装结构20与显示主体10之间的结合力，从而有利于提高面板的可靠性。
请参照图3，本申请第三实施例提供一种OLED显示面板300。本申请第三实施例提供的OLED显示面板300与第二实施例的不同之处在于：第一无机层22位于挡墙40靠近显示区101的一侧。第一无机层22的边界位于第一电极13和挡墙40之间。第二有机层23覆盖第一无机层22的侧表面。
本实施例通过使第二有机层23覆盖第一无机层22的侧表面，也即，通过将第一无机层22内缩，可以防止水汽沿着第一无机层24的侧面入侵，进而降低第一无机层22在水汽入侵下的失效风险，能够进一步提高面板边缘的封装效果。另外，由于上述设置减小了第一无机层22在非显示区102的占用空间，故而进一步减小了非显示区102内无机膜层的总厚度，从而能够进一步减小非显示区102的膜层应力，降低面板边缘膜层之间的剥离风险，有助于进一步提高OLED显示面板300在非显示区102的弯折性能。
请参照图4，本申请第四实施例提供一种OLED显示面板400。本申请第四实施例提供的OLED显示面板400与第一实施例的不同之处在于：第一有机层21覆盖第一电极13的侧表面。OLED显示面板400中未设置堤坝30。
本实施例通过使第一有机层21覆盖第一电极13的侧表面，使得第一有机层21和第二有机层23同时位于第一电极13的外侧，进而能够延长第一电极13外侧的水汽入侵路径，以延缓水汽进入第一电极13的时间，从而能够进一步降低第一电极13被外界水汽入侵的几率，以进一步降低器件的失效几率。另外，由于本实施例省去了堤坝30的设置，通过挡墙40的阻挡作用，能够同时防止第一有机层21和第二有机层23成膜过程中有机材料的外溢，进而有利于节省OLED显示面板400的制造成本。
请参照图5，本申请第五实施例提供一种OLED显示面板500。本申请第五实施例提供的OLED显示面板500与第一实施例的不同之处在于：第一有机层21覆盖第一电极13的侧表面。堤坝30位于挡墙40和第二有机层23之间。堤坝30的高度小于挡墙40的高度。
本实施例通过使第一有机层21覆盖第一电极13的侧表面，使得第一有机层21和第二有机层23同时位于第一电极13的外侧，进而能够延长第一电极13外侧的水汽入侵路径，以延缓水汽进入第一电极13的时间，从而能够进一步降低第一电极13被外界水汽入侵的几率，以进一步降低器件的失效几率。另外，通过堤坝30和挡墙40的双重阻挡作用，可以大大提高有机材料外溢的几率，从而有利于提高第一有机层21和第二有机层23的成膜形貌。
请参照图6，本申请第六实施例提供一种OLED显示面板600。本申请第六实施例提供的OLED显示面板600与第五实施例的不同之处在于：第二有机层23覆盖堤坝30，并延伸至堤坝30和挡墙40之间的区域。
本实施例通过使第二有机层23延伸至堤坝30和挡墙40之间的区域，也即，将第二有机层23的边界置于堤坝30和挡墙40之间，进而增大了第二有机层23在非显示区102的占用面积，增大了第二有机层23的边界到显示区101的距离，进而能够延长外界水汽在有机膜层中的入侵路径，从而可以进一步提高OLED显示面板600边缘的封装效果。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。其中，所述电子设备包括壳体和设置在壳体中的OLED显示面板，OLED显示面板可以为前述任一实施例所述的OLED显示面板，OLED显示面板的具体结构可以参照前述实施例的描述，在此不再赘述。
以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (13)
1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：
显示主体，所述显示主体具有显示区和设置在所述显示区周侧的非显示区；和
封装结构，设置在所述显示主体的一侧，所述封装结构自所述显示区延伸至所述非显示区，所述封装结构包括依次设置的第一有机层、第一无机层以及第二有机层，所述第二有机层覆盖所述第一有机层的侧表面。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述封装结构还包括第二无机层和第三无机层，所述第二无机层位于所述第一有机层靠近所述显示主体的一侧，所述第三无机层位于所述第二有机层远离所述第一无机层的一侧。
3.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述显示主体包括驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层设置在所述驱动基板上且位于所述显示区，所述第一电极覆盖于所述发光层远离所述驱动基板的一侧，并自所述显示区延伸至所述非显示区；
所述第一有机层于所述驱动基板所在平面的正投影位于所述第一电极于所述驱动基板所在平面的正投影内。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括堤坝，所述堤坝围设在所述第一有机层的周侧，且位于所述第一电极远离所述驱动基板的一侧。
5.根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二有机层覆盖所述第一电极的侧表面；
所述OLED显示面板还包括挡墙，所述挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第二有机层远离所述显示区的一侧，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层均覆盖所述挡墙。
6.根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二有机层覆盖所述第一电极的侧表面；
所述OLED显示面板还包括挡墙，所述挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第二有机层远离所述显示区的一侧，所述第二无机层位于所述堤坝靠近所述显示区的一侧，所述第一有机层覆盖所述第二无机层的侧表面，所述第一无机层和所述第三无机层均覆盖所述挡墙。
7.根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二有机层覆盖所述第一电极的侧表面；
所述OLED显示面板还包括挡墙，所述挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第二有机层远离所述显示区的一侧，所述第二无机层位于所述堤坝靠近所述显示区的一侧，所述第一有机层覆盖所述第二无机层的侧表面，所述第一无机层位于所述挡墙靠近所述显示区的一侧，所述第二有机层覆盖所述第一无机层的侧表面，所述第三无机层覆盖所述挡墙。
8.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述显示区包括有效显示区和无效显示区，所述无效显示区位于所述有效显示区和所述非显示区之间，所述第一有机层自所述有效显示区延伸至所述非显示区。
9.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述显示主体包括驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层设置在所述驱动基板上且位于所述显示区，所述第一电极覆盖于所述发光层远离所述驱动基板的一侧，并自所述显示区延伸至所述非显示区；
所述第一有机层覆盖所述第一电极的侧表面。
10.根据权利要求9所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括挡墙，所述挡墙位于所述第二有机层远离所述显示区的一侧，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层均覆盖所述挡墙。
11.根据权利要求10所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括堤坝，所述堤坝位于所述挡墙和所述第二有机层之间，所述堤坝的高度小于所述挡墙的高度。
12.根据权利要求10所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括堤坝，所述堤坝位于所述挡墙和所述第一有机层之间，所述堤坝的高度小于所述挡墙的高度，所述第二有机层覆盖所述堤坝，并延伸至所述堤坝和所述挡墙之间的区域。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体中的OLED显示面板，所述OLED显示面板为权利要求1至12任一项所述的OLED显示面板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111465094.6A CN114203779B (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | Oled显示面板及电子设备 |
| US17/620,698 US20240049567A1 (en) | 2021-12-03 | 2021-12-16 | Oled display panel and electronic device |
| JP2021576692A JP2024503156A (ja) | 2021-12-03 | 2021-12-16 | Ｏｌｅｄ表示パネル及び電子機器 |
| PCT/CN2021/138873 WO2023097796A1 (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-16 | Oled 显示面板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111465094.6A CN114203779B (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | Oled显示面板及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114203779A true CN114203779A (zh) | 2022-03-18 |
| CN114203779B CN114203779B (zh) | 2023-06-02 |
Family
ID=80650458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111465094.6A Active CN114203779B (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | Oled显示面板及电子设备 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240049567A1 (zh) |
| JP (1) | JP2024503156A (zh) |
| CN (1) | CN114203779B (zh) |
| WO (1) | WO2023097796A1 (zh) |
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2021
- 2021-12-03 CN CN202111465094.6A patent/CN114203779B/zh active Active
- 2021-12-16 JP JP2021576692A patent/JP2024503156A/ja active Pending
- 2021-12-16 US US17/620,698 patent/US20240049567A1/en active Pending
- 2021-12-16 WO PCT/CN2021/138873 patent/WO2023097796A1/zh active Application Filing
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |