JP2024114602A - 積層型キャパシタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極の形成時、ガラス成分のメッキ液浸食を防止しながらも、外部電極とキャパシタボディーとの密着力を維持することができ、外部電極のメッキ時に発生する水素がキャパシタボディー内部に浸透することを防止して初期信頼性低下の問題を改善することができる積層型キャパシタを提供する。【解決手段】積層型キャパシタは、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含むキャパシタボディー１１０と、キャパシタボディーの外側に配置される外部電極１３１、１３２と、を含む。外部電極は、キャパシタボディーの外側に配置され、第１導電性金属、第２導電性金属及びこれらの合金を含む第１層を含む。第１層は、誘電体層と会う部分に位置し、合金を含む合金部及び内部電極と会う部分に位置し、第１導電性金属、内部電極が含む第３導電性金属及びこれらの合金又ははこれらの組み合わせを含む拡散部を含む内層１３１１ａ、１３２１ａを有する。【選択図】図２

Description

本記載は、積層型キャパシタおよびその製造方法に関する。

積層型キャパシタ（ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒ ｃｅｒａｍｉｃ ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）は コンピュータ、通信などＩＴ産業だけでなく、自動車、工場など大型電子装備産業でも使用がより拡大する傾向にある。現在はＩＴおよび自動車用電気装置を問わず高容量の確保のために薄層化が加速化しており、これによる信頼性劣化を防止することが重要である。

積層型キャパシタは、大きく誘電体層、内部電極、そして外部電極の３部分からなる。このうち、誘電体層と内部電極を積層して作った部分をキャパシタボディーといい、キャパシタボディーの両端部に露出した部分を外部電極により囲んで内部電極を並列に連結することにより電気的に連結する。

外部電極と内部電極との間の電気的連結性を確保するために、金属粉末基盤のペーストをキャパシタボディーの両端部に塗布した後、高温の焼結過程を経て外部電極を形成する。この過程で金属とキャパシタボディーとの密着力が確保するためにガラス（ｇｌａｓｓ）を共に使用する。

以降、メッキ層を形成して外部電極を完成するが、メッキ液によりガラス成分が侵食され、メッキ中に発生する水素がキャパシタボディー内部に浸透して信頼性劣化が発生する。

本開示の一側面は、外部電極の形成時、ガラス（ｇｌａｓｓ）成分のメッキ液浸食を防止しながらも、外部電極とキャパシタボディーとの密着力を維持することができ、外部電極のメッキ時に発生する水素がキャパシタボディー内部に浸透することを防止して初期信頼性低下の問題を改善することができる積層型キャパシタを提供することができる。

一側面による積層型キャパシタは、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディー、そしてキャパシタボディーの外側に配置される外部電極を含み、外部電極は、キャパシタボディーの外側に配置され、第１導電性金属、第２導電性金属、およびこれらの合金を含む第１層を含み、第１層は、誘電体層と会う部分に位置する合金部、および内部電極と会う部分に位置する拡散部を含む内層を含む。

第１導電性金属と第２導電性金属の合金は、共晶合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ａｌｌｏｙ）であり得る。

合金部は、第１導電性金属と第２導電性金属の合金を含む。

拡散部は、第１導電性金属、内部電極が含む第３導電性金属、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む。

第１層は、ガラス（ｇｌａｓｓ）成分を含まなくてもよい。

第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）であり得る。

第２導電性金属は、銀（Ａｇ）であり得る。

第３導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）であり得る。

共晶合金は、第１導電性金属と第２導電性金属がラメラ（ｌａｍｅｌｌａｒ）構造、棒状（ｒｏｄ－ｌｉｋｅ）構造、球状（ｇｌｏｂｕｌａｒ）構造、または針状（ａｃｉｃｕｌａｒ）構造で混合されたものであり得る。

合金部は、第２導電性金属の酸化物をさらに含むことができる。

第２導電性金属の酸化物は、酸化銀（ｓｉｌｖｅｒ ｏｘｉｄｅ、ＡｇＯ_ｘ）であり得る。

合金部内で第２導電性金属の酸化物は主に誘電体層と接触する部分に位置することができる。

合金部と拡散部は、誘電体層と内部電極の積層方向に沿って交互に配置され得る。

合金部は、誘電体層の幅方向に沿って延長され得る。

拡散部は、内部電極の幅方向に沿って延長され得る。

合金部は、誘電体層と接触し、誘電体層の幅方向に沿って延長される複数個の第１部分を有し、複数個の第１部分の外側に配置され、誘電体層の積層方向に沿って延長されて複数個の第１部分を連結する第２部分を有することができる。

拡散部は、合金部の複数個の第１部分の間に配置され得る。

第１層は、内層の外側に配置され、第１導電性金属および第２導電性金属を含む外層を含むことができる。

外層は、第１導電性金属を主成分として含み、第２導電性金属が第１導電性金属に分散され得る。

外部電極は、第１層の外側に配置され、メッキ金属を含む第３層をさらに含むことができる。

外層は、第３層と接触することができる。

外部電極は、第１層と第３層との間に配置され、樹脂および導電性金属を含む第２層をさらに含むことができる。

他の側面による積層型キャパシタの製造方法は、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディーを製造する段階、そしてキャパシタボディーの外側に外部電極を形成する段階を含み、外部電極を形成する段階は、第１導電性金属および第２導電性金属を含む第１層形成用ペーストを第１導電性金属と第２導電性金属の共融温度（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）以上の温度で焼結させて第１層を形成する段階を含む。

第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）であり、第２導電性金属は、銀（Ａｇ）であり、共融温度は、７６０℃から８００℃である。

第１層形成用ペーストは、第１導電性金属１００重量部に対して第２導電性金属を１０重量部から１００重量部で含むことができる。

焼結は、空気雰囲気および大気圧下で行われ得る

第１層を形成する段階で、第１層形成用ペーストを共融温度以上の温度で焼結させる過程で、第１導電性金属、第２導電性金属、これらの共晶合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ａｌｌｏｙ）、またはこれらの組み合わせは液状化されて、キャパシタボディーの表面を濡らした後、界面酸化反応と共に冷却されながら第１層が形成され得る。

外部電極を形成する段階は、樹脂、導電性金属粉末、および有機溶媒を含む第２層形成用ペーストを第１層を覆うように塗布した後に硬化して第２層を形成する段階をさらに含むことができる。

外部電極を形成する段階は、第１層または第２層の上にメッキ法を利用して第３層を形成する段階をさらに含むことができる。

一側面による積層型キャパシタによれば、外部電極の形成時、ガラス（ｇｌａｓｓ）成分のメッキ液浸食を防止しながらも、外部電極とキャパシタボディーとの密着力を維持することができ、外部電極のメッキ時に発生する水素がキャパシタボディー内部に浸透することを防止して初期信頼性低下の問題を改善することができる。

一実施形態による積層型キャパシタを示す斜視図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿って切断した積層型キャパシタの断面図である。 図１のキャパシタボディーで内部電極の積層構造を示した分離斜視図である。 図２のＩＩＩ領域を拡大した走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 実施例１で製造された積層型キャパシタの合金部の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。

以下、添付した図面を参照して本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施例を詳しく説明する。図面において、本発明を明確に説明するために、説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付した図面は、本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面により本明細書に開示された技術的な思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物又は代替物を含むものと理解されなければならない。

第１、第２などのように序数を含む用語は、多様な構成要素を説明することに使用され得るが、前記構成要素は前記用語により限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使用される。

ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いるか、または「接続されて」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、接続されているか、または対向していることもできるが、中間に他の構成要素が存在することもできると理解されなければならない。反面、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」いるか、または「直接接続されて」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないと理解されなければならない。

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段層、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段層、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」という時、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

図１は一実施例による積層型キャパシタ１００を示す斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'線に沿って切断した積層型キャパシタ１００の断面図であり、図３は図１のキャパシタボディー１１０で内部電極の積層構造を示した分離斜視図である。

本実施例を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＬ軸、Ｗ軸およびＴ軸は、それぞれキャパシタボディー１１０の長さ方向、幅方向および厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と垂直な方向であり得、一例として誘電体層１１１が積層される積層方向と同一の概念で使用することができる。長さ方向（Ｌ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と平行に延長される方向であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）とほぼ垂直な方向になり得、一例として両側に第１外部電極１３１および第２外部電極１３２が位置する方向であり得る 。幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と平行に延長される方向であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）および長さ方向（Ｌ軸方向）とほぼ垂直な方向であり得、シート形状の構成要素の長さ方向（Ｌ軸方向）の長さは幅方向（Ｗ軸方向）の長さより長くてもよい。

図１から図３を参照すれば、本実施例による積層型キャパシタ１００は、キャパシタボディー１１０、そしてキャパシタボディー１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する両端に配置される第１外部電極１３１および第２外部電極１３２を含むことができる。

キャパシタボディー１１０は、一例として、ほぼ六面体形状であり得る 。

本実施例では、説明の便宜のために、キャパシタボディー１１０で厚さ方向（Ｔ軸方向）に互いに対向する両面を第１および第２面、第１および第２面と連結され、長さ方向（Ｌ軸方向）に互いに対向する両面を第３および第４面、第１および第２面と連結され、第３および第４面と連結され、幅方向（Ｗ軸方向）に互いに対向する両面を第５および第６面と定義する。

一例として、下面である第１面が実装方向に向かう面になることができる。また、第１面から第６面は平坦であってもよいが、本実施形態はこれに限定されるのではなく、例えば第１面から第６面は中央部が凸状の曲面であってもよく、各面の境界である角部はラウンド（ｒｏｕｎｄ）になっていてもよい。

キャパシタボディー１１０の形状、サイズおよび誘電体層１１１の積層数は、本実施例の図面に示されたものに限定されるのではない。

キャパシタボディー１１０は、複数の誘電体層１１１を厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層した後に焼成したものであり、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を間に置いて厚さ方向（Ｔ軸方向）に交互に配置される複数の第１内部電極１２１および第２内部電極１２２を含む。この時、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は互いに異なる極性を有することができる。

この時、キャパシタボディー１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難い程度に一体化され得る。

また、キャパシタボディー１１０は、アクティブ領域とカバー部１１２、１１３を含むことができる。

アクティブ領域は、積層型キャパシタ１００の容量形成に寄与する部分である。一例として、アクティブ領域は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って積層される第１内部電極１２１および第２内部電極１２２が重なった（ｏｖｅｒｌａｐ）領域であり得る。

カバー部１１２、１１３は、マージン部として厚さ方向（Ｔ軸方向）にアクティブ領域の第１面および第２面側にそれぞれ位置することができる。このようなカバー部１１２、１１３は、単一の誘電体層１１１または２個以上の誘電体層１１１がアクティブ領域の上面および下面にそれぞれ積層されたものであり得る。

また、キャパシタボディー１１０は、側面カバー領域をさらに含むことができる。側面カバー領域は、マージン部として幅方向（Ｗ軸方向）にアクティブ領域の第５面および第６面側にそれぞれ位置することができる。このような側面カバー領域は、誘電体グリーンシート表面に内部電極形成用導電性ペースト層を塗布する時、誘電体グリーンシート表面の一部領域にのみ導電性ペースト層を塗布し、誘電体グリーンシート表面の両側面には導電性ペースト層を塗布していない誘電体グリーンシートを積層した後、焼成することにより形成され得る。

カバー部１１２、１１３と側面カバー領域は、物理的または化学的ストレスによる第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の損傷を防止する役割になる。

一例として、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

また、誘電体層１１１にはセラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などがさらに添加され得る。セラミック添加剤は、例えば遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。

一例として、誘電体層１１１の平均厚さは、０．５μｍから１０μｍであり得る。

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は、互いに異なる極性を有する電極であり、誘電体層１１１を間に置いて厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って互いに対向するように交互に配置され、一端がキャパシタボディー１１０の第３および第４面を通じてそれぞれ露出することができる。

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁され得る。

キャパシタボディー１１０の第３および第４面を通じて交互に露出する第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の端部は、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結され得る。

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は、導電性金属を含み、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、または金（Ａｕ）などの金属やこれらの合金を含むことができ、例えばニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。

また、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は、誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一の組成系の誘電体粒子を含むこともできる。

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は、導電性金属を含む導電性ペーストを使用して形成され得る。導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを利用することができる。

一例として、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の平均厚さは、０．１μｍから２μｍであり得る 。

第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は互いに異なる極性の電圧が提供され、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結され得る。

前述のような構成により、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２に所定の電圧を印加すると互いに対向する第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、アクティブ領域でＴ軸方向に沿って互いに重なる第１内部電極１２１および第２内部電極１２２のオーバーラップされた面積と比例するようになる。

第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、キャパシタボディー１１０の第３面および第４面にそれぞれ配置されて第１内部電極１２１および第２内部電極１２２と接続する第１接続部および第２接続部と、キャパシタボディー１１０の第１面および第２面と第３面および第４面とが会う角部に配置される第１バンド部および第２バンド部をそれぞれ含むことができる。

第１バンド部および第２バンド部は、第１接続部および第２接続部でキャパシタボディー１１０の第１面および第２面の一部までそれぞれ延長され得る。第１バンド部および第２バンド部は、第１接続部および第２接続部でキャパシタボディー１１０の第５面および第６面の一部までそれぞれさらに延長され得る。第１バンド部および第２バンド部は、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２の固着強度を向上させるなどの役割になる。

図４は図２のＩＩＩ領域を拡大した断面図であり、第２外部電極１３２とキャパシタボディー１１０の接合境界領域を拡大して模式的に示す断面図である。図４では第２外部電極１３２のみについて示しているが、第１外部電極１３１も図４と類似の特徴を有している。以下、図４を参照して、本実施例の第１外部電極１３１および第２外部電極１３２について詳細に説明する。

第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、第１導電性金属１３２１ｂ１、第２導電性金属１３２１ｂ２、およびこれらの合金を含む第１層１３１１、１３２１を含む。第１外部電極１３１および第２外部電極１３２の第１層１３１１、１３２１は、キャパシタボディー１１０の外面（第３面および４面）に接して配置され得る。

第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、単一の電極層で構成されることもでき、複数の電極層を積層して構成されることもできる。一例として、複数の電極層で第１外部電極１３１および第２外部電極１３２を構成する場合、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、キャパシタボディー１１０と接触する第１層１３１１、１３２１、第１層１３１１、１３２１を覆うように配置される第３層１３１３、１３２３を含むことができる。

一例として、第１層１３１１、１３２１は、ガラス（ｇｌａｓｓ）成分を含まなくてもよく、例えば第１導電性金属１３２１ｂ１、第２導電性金属１３２１ｂ２、およびこれらの合金のみからなることができる。

ガラス成分は、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２の金属成分とキャパシタボディー１１０との密着力が確保するために使用される。一例として、ガラス成分は、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物からなる群より選択された一つ以上であり得る 。ここで、遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択され、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）およびカリウム（Ｋ）からなる群より選択され、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）およびバリウム（Ｂａ）からなる群より選択された一つ以上であり得る 。

しかし、第１層１３１１、１３２１を形成した後に第３層１３１３、１３２３をメッキ方法で形成する場合、メッキ液によりガラス成分が浸食されることがある。また、メッキ中に発生する水素がキャパシタボディー１１０内部に浸透して信頼性劣化が発生することがある。

反面、本実施形態では、第１層１３１１、１３２１がガラス成分を含まないことにより、メッキ液によりガラス成分が浸食されることによりキャパシタボディー１１０内部に浸透することを防止することができる。ただし、第１層１３１１、１３２１がガラス成分を含まないことにより、キャパシタボディー１１０と第１外部電極１３１および第２外部電極１３２との密着力が低下することがあるが、第１層１３１１、１３２１が第１導電性金属１３２１ｂ１と第２導電性金属１３２１ｂ２の合金を含む合金部１３２１ａ１を含むことにより、キャパシタボディー１１０と第１外部電極１３１および第２外部電極１３２との密着力低下を防止することができる。

また、第１層１３１１、１３２１は、合金部１３２１ａ１を含む内層１３１１ａ、１３２１ａと、内層１３１１ａ、１３２１ａの外側に配置され、第１導電性金属１３２１ｂ１および第２導電性金属１３２１ｂ２を含む外層１３１１ｂ、１３２１ｂとを含むことができる。このように、第１層１３１１、１３２１がキャパシタボディー１１０の第１内部電極１２１および第２内部電極１２２と連結された内層１３１１ａ、１３２１ａと、内層１３１１ａ、１３２１ａの外側に配置され、メッキ層である第３層１３１３、１３２３と連結された外層１３１１ｂ、１３２１ｂとを含む多重界面を有する多層構造を有することにより、外部電極のメッキ時に発生する水素がキャパシタボディー１１０内部に浸透する速度を遅延させて内部まで伝達される水素の総量を減らすことができ、これにより初期信頼性低下の問題を改善することができる。

一例として、第１層１３１１、１３２１の内層１３１１ａ、１３２１ａは、誘電体層１１１と会う部分に位置する合金部１３２１ａ１および第１内部電極１２１および第２内部電極１２２と会う部分に位置する拡散部１３２１ａ２を含むことができる。

合金部１３２１ａ１は、誘電体層１１１の長さ方向（Ｌ軸方向）端部に位置することができる。合金部１３２１ａ１は、誘電体層１１１の幅方向（Ｗ軸方向）に沿って延長され得る。

合金部１３２１ａ１は、第１導電性金属１３２１ｂ１と第２導電性金属１３２１ｂ２の合金を含むことができる。

例えば、第１導電性金属１３２１ｂ１は、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含むことができ、または銅（Ｃｕ）であり得る 。

第２導電性金属１３２１ｂ２は、第１導電性金属１３２１ｂ１と合金をなすことができるものであれば特に制限されず、例えば銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含むことができ、または銀（Ａｇ）であり得る 。

一例として、第１導電性金属１３２１ｂ１と第２導電性金属１３２１ｂ２の合金は、共晶合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ａｌｌｏｙ）であり得る 。共晶合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ａｌｌｏｙ）は、金属が溶解されないまま、純金属、固溶体、金属間化合物の小さい結晶状態で混合された不均質な合金であり、共融合金ともいう。共晶合金は、第１導電性金属１３２１ｂ１と第２導電性金属１３２１ｂ２がラメラ（ｌａｍｅｌｌａｒ）構造、棒状（ｒｏｄ－ｌｉｋｅ）構造、球状（ｇｌｏｂｕｌａｒ）構造、または針状（ａｃｉｃｕｌａｒ）構造で混合されていてもよい。

合金部１３２１ａ１は、第２導電性金属１３２１ｂ２の酸化物をさらに含むことができる。例えば、第２導電性金属１３２１ｂ２が銀（Ａｇ）である場合、第２導電性金属１３２１ｂ２の酸化物は、酸化銀（ｓｉｌｖｅｒ ｏｘｉｄｅ、ＡｇＯ_ｘ）であり得る 。合金部１３２１ａ１は、第２導電性金属１３２１ｂ２の酸化物をさらに含むことにより第１層１３１１、１３２１がガラス成分を含まないにも拘わらず、キャパシタボディー１１０と第１外部電極１３１および第２外部電極１３２との密着力をより向上させることができる。

一例として、合金部１３２１ａ１内で第２導電性金属１３２１ｂ２の酸化物は主に誘電体層１１１と接触する部分に位置することができ、または第２導電性金属１３２１ｂ２の酸化物は合金部１３２１ａ１全体に分散して位置することもできる。第２導電性金属１３２１ｂ２の酸化物が主に誘電体層１１１と接触する部分に位置する場合、キャパシタボディー１１０と第１外部電極１３１および第２外部電極１３２との密着力をより向上させることができる。

第２導電性金属１３２１ｂ２の酸化物は、第１層１３１１、１３２１の形成時、第１導電性金属１３２１ｂ１と第２導電性金属１３２１ｂ２の共晶合金を形成する過程で生成され得る。第１導電性金属１３２１ｂ１および第２導電性金属１３２１ｂ２を含む第１層形成用ペーストを第１導電性金属１３２１ｂ１と第２導電性金属１３２１ｂ２の共融温度（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）以上の温度で焼結させる過程で、第１導電性金属１３２１ｂ１、第２導電性金属１３２１ｂ２、これらの共晶合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ａｌｌｏｙ）、またはこれらの組み合わせが液状化されて、キャパシタボディー１１０の表面を濡らした後、界面酸化反応と共に冷却されながら第１層１３１１、１３２１が形成されるが、この時、界面酸化反応により第２導電性金属１３２１ｂ２の酸化物が主に誘電体層１１１と接触する部分に生成され得る。

拡散部１３２１ａ２は、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の長さ方向（Ｌ軸方向）端部に位置することができる。拡散部１３２１ａ２は、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の幅方向（Ｗ軸方向）に沿って延長され得る。

拡散部１３２１ａ２は、第１導電性金属１３２１ｂ１、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２が含む第３導電性金属、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含むことができる。一例として、第１層１３１１、１３２１の第１導電性金属１３２１ｂ１が銅（Ｃｕ）を含み、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２がニッケル（Ｎｉ）を含む場合、拡散部１３２１ａ２は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）の合金、またはこれらの組み合わせを含むことができる。拡散部１３２１ａ２は、第１層１３１１、１３２１に含まれている第１導電性金属１３２１ｂ１と第１内部電極１２１および第２内部電極１２２に含まれている第３導電性金属の合金を含むことにより、より緻密な組織を作ることで、第１層１３１１、１３２１と第１内部電極１２１および第２内部電極１２２との密着力をより向上させ、水素の浸透をさらに防止することができる。

一例として、キャパシタボディー１１０は、複数個の誘電体層１１１が積層されてなることができ、合金部１３２１ａ１は、複数個の誘電体層１１１のそれぞれの長さ方向（Ｌ軸方向）端部に位置することができるため、合金部１３２１ａ１は、複数個の誘電体層１１１とそれぞれ接触する複数個の第１部分１３２１ａ１１を有することができる。第１部分１３２１ａ１１は、それぞれ接触された誘電体層１１１の幅方向（Ｗ軸方向）に沿って延長され得る。

また、合金部１３２１ａ１は、複数個の第１部分１３２１ａ１１の長さ方向（Ｌ軸方向）外側に配置される第２部分１３２１ａ１２を有することができる。

第２部分１３２１ａ１２は、長さ方向（Ｌ軸方向）および厚さ方向（Ｔ軸方向）に延長されて実質的に連結された一つの層の形態であり得、そのために複数個の第１部分１３２１ａ１１を連結することができる。ただし、積層型キャパシタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）と垂直ないずれか一断面、例えば積層型キャパシタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）中央で幅方向（Ｗ軸方向）と垂直な断面で、第２部分１３２１ａ１２は切り部、島（ｉｓｌａｎｄ）部、空隙部、またはこれらの組み合わせを含むことができる。

第２部分１３２１ａ１２は、外層１３１１ｂ、１３２１ｂと接触する。ただし、第２部分１３２１ａ１２と外層１３１１ｂ、１３２１ｂとの層境界は不明確になり得、第２部分１３２１ａ１２の合金のうちの一部が外層１３１１ｂ、１３２１ｂ内部に位置することができ、外層１３１１ｂ、１３２１ｂに含まれている第１導電性金属が第２部分１３２１ａ１２内部に位置することができ、さらには第１部分１３２１ａ１１または拡散部１３２１ａ２とも連結され得る。

拡散部１３２１ａ２は、合金部１３２１ａ１の複数個の第１部分１３２１ａ１１の間に配置され得る。そのために、合金部１３２１ａ１と拡散部１３２１ａ２は、誘電体層１１１と第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の積層方向（Ｔ軸方向）に沿って交互に配置され得る。つまり、誘電体層１１１と第１内部電極１２１および第２内部電極１２２が交互に積層されることにより、誘電体層１１１の長さ方向（Ｌ軸方向）端部に位置する合金部１３２１ａ１と第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の長さ方向（Ｌ軸方向）端部に位置する拡散部１３２１ａ２とも交互に配置され得る。

また、合金部１３２１ａ１の第２部分１３２１ａ１２は、拡散部１３２１ａ２の外側にも位置することができる。そのために、合金部１３２１ａ１の第２部分１３２１ａ１２は、拡散部１３２１ａ２が外層１３１１ｂ、１３２１ｂと直接接触することを防止することにより、水素の浸透をさらに防止することができる。

外層１３１１ｂ、１３２１ｂは、内層１３１１ａ、１３２１ａの長さ方向（Ｌ軸方向）外側に配置され、一例として内層１３１１ａ、１３２１ａの合金部１３２１ａ１の第２部分１３２１ａ１２と接触することができる。ただし、外層１３１１ｂ、１３２１ｂと内層１３１１ａ、１３２１ａは、第１導電性金属１３２１ｂ１および第２導電性金属１３２１ｂ２を含む第１層形成用ペーストを第１導電性金属１３２１ｂ１と第２導電性金属１３２１ｂ２の共融温度（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）以上の温度で焼結させることにより共に形成されることによって、外層１３１１ｂ、１３２１ｂと内層１３１１ａ、１３２１ａの層境界は不明確になり得る。

外層１３１１ｂ、１３２１ｂは、第１導電性金属１３２１ｂ１および第２導電性金属１３２１ｂ２を含み、例えば第１導電性金属１３２１ｂ１を主成分として含み、第２導電性金属１３２１ｂ２は第１導電性金属１３２１ｂ１に分散され得る。

第１層１３１１、１３２１の内層１３１１ａ、１３２１ａと外層１３１１ｂ、１３２１ｂ、内層１３１１ａ、１３２１ａの合金部１３２１ａ１と拡散部１３２１ａ２は、積層型キャパシタ１００の幅方向（Ｔ軸方向）と垂直ないずれか一断面、例えば幅方向の中央で幅方向と垂直な断面（Ｌ軸方向およびＴ軸方向断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）または走査透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）などにより観察することにより分析することができる。一例として、ＵＨＲ－ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用して、加速電圧１０ｋＶ、分析倍率３０００倍の条件で測定することができる。

また、合金部１３２１ａ１の合金と、拡散部１３２１ａ２の第１導電性金属１３２１ｂ１、第３導電性金属、またはこれらの合金の組成は、断面観察時に電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）による成分分析を通じて測定することができる。成分分析は、少なくとも３個位置以上で実施し、測定結果の平均値により組成を算出することができる。電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）で成分分析などを行う場合、Ｘ線分光器として、ＥＤＳ（エネルギー分散型分光器）、またはＷＤＳ（波長分散型分光器）などを使用することができる。

また、合金部１３２１ａ１と拡散部１３２１ａ２の平均長さまたは平均面積などは、ＳＥＭまたはＳＴＥＭなどの断面観察により得られた断面写真を画像分析することにより測定することができる。ＳＥＭの反射電子像やＳＴＥＭのＨＡＡＤＦ像などで第１層１３１１、１３２１の断面を観察した場合、合金を含む合金部１３２１ａ１はコントラストの明るい部分と認識することができ、第１導電性金属１３２１ｂ１と第３導電性金属の合金を含む拡散部１３２１ａ２はコントラストのより暗い部分と認識することができる。したがって、合金部１３２１ａ１と拡散部１３２１ａ２の平均長さまたは平均面積などは、断面写真を二進化するなど、測定視野全体の面積に対するコントラストが明るい部分の面積比率で算出することができる。また、その測定は、少なくとも５視野以上で実施してその平均値を算出することができる。

第１層１３１１、１３２１の単位面積に対する合金部１３２１ａ１の平均面積比率は、１０％から９０％であり得、例えば２０％から４０％であり得る 。

ここで、合金部１３２１ａ１の平均面積比率は、前記ＳＥＭまたはＳＴＥＭなどの断面写真で第１層１３１１、１３２１内に位置する横１μｍから１００μｍおよび縦１μｍから１００μｍ、例えば１０μｍ×２μｍサイズの単位面積内で測定することができる。単位面積は、第１層１３１１、１３２１内の任意の位置に位置することができ、例えば第１層１３１１、１３２１の第１および第２接続部、第１および第２バンド部、およびこれらの間の角部に位置することができる。ただし、単位面積全体は、全て第１層１３１１、１３２１内に位置しなければならない。合金部１３２１ａ１の平均面積比率は、第１層１３１１、１３２１内に位置する複数の単位面積での合金部１３２１ａ１の面積比率の算術平均値であり得、例えば第１層１３１１、１３２１の第１および第２接続部、第１および第２バンド部、およびこれらの間の角部に位置する単位面積で測定した合金部１３２１ａ１の面積比率の算術平均値であり得る 。

合金部１３２１ａ１の平均面積比率が１０％未満である場合、キャパシタボディー１１０と第１外部電極１３１および第２外部電極１３２との間の密着力が足りないことがある。

一例として、キャパシタボディーの第３面および第４面で、第１層１３１１、１３２１の拡散部１３２１ａ２の長さ方向（Ｌ軸方向）の平均長さ（平均厚さ）は、０μｍから１０μｍであり得、例えば３μｍから５μｍであり得る 。拡散部１３２１ａ２の長さ方向（Ｌ軸方向）の平均長さ（平均厚さ）が０μｍ未満である場合、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２との接触が良好に行われず、抵抗が大きくなることがある。

また、第１層１３１１、１３２１の単位面積に対する拡散部１３２１ａ２の平均面積比率は、２％から３０％であり得、例えば５％から１０％であり得る 。

一例として、キャパシタボディーの第３面および第４面で、第１層１３１１、１３２１の外層１３１１ｂ、１３２１ｂの長さ方向（Ｌ軸方向）の平均長さ（平均厚さ）は、５μｍから５０μｍであり得、例えば１０μｍから２０μｍであり得る 。外層１３１１ｂ、１３２１ｂの長さ方向（Ｌ軸方向）の平均長さ（平均厚さ）が５μｍ未満である場合、十分な電極緻密度および電極カバレージ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）を確保できなくなることがある。

また、第１層１３１１、１３２１の単位面積に対する外層１３１１ｂ、１３２１ｂの平均面積比率は、５０％から９０％であり得、例えば６０％から７０％であり得る 。

前記のように、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、複数の電極層を積層して構成されることもでき、選択的に第１層１３１１、１３２１と第３層１３１３、１３２３との間に配置される第２層をさらに含むことができる。

第２層は、第１層１３１１、１３２１外側に配置され、例えば第１層１３１１、１３２１を完全に覆う形態に形成され得る。

第２層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの混合物を含む導電性金属とベース樹脂を含むことができる。

第２層に含まれるベース樹脂は、接合性および衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作ることができるものであれば特に制限されず、例えばエポキシ系樹脂を含むことができる。

第２層に含まれる導電性金属は、第１層１３１１、１３２１と電気的に連結され得る材質であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの混合物を含むことができる。

第２層は、キャパシタボディー１１０の第１面および第２面に延長され、第２層がキャパシタボディー１１０の第１面および第２面に延長して配置された領域の長さは、第１層１３１１、１３２１がキャパシタボディー１１０の第１面および第２面に延長して配置された領域の長さより長くてもよい。つまり、第２層は、第１層１３１１、１３２１の上に形成され、第１層１３１１、１３２１を完全に覆う形態に形成され得る。

第３層１３１３、１３２３は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分として含有することができ、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金をさらに含むことができる。第３層１３１３、１３２３は、積層型キャパシタ１００の基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性および等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。

一例として、第３層１３１３、１３２３は、メッキにより形成されることができる。第３層１３１３、１３２３は、スパッタまたは電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成されることもできる。

他の実施例による積層型キャパシタの製造方法は、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディーを製造する段階、そしてキャパシタボディーの外側に外部電極を形成する段階を含む。

まず、キャパシタボディーの製造について説明する。キャパシタボディーの製造工程では、焼成後に誘電体層になる誘電体用ペーストと、焼成後に内部電極になる導電性ペーストとを準備する。

誘電体用ペーストは、例えば次のような方法で製造する。セラミック材料を湿式混合などの手段により均一に混合し、乾燥させた後、所定の条件で熱処理することにより、可塑粉末を得る。得られた可塑粉末に、有機ビヒクルまたは水系ビヒクルを追加して混練して誘電体用ペーストを調製する。

得られた誘電体用ペーストをドクターブレード法などの技法によりシート化することにより、誘電体グリーンシートを得る。また、誘電体用ペーストには、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、またはガラスフリットなどから選択される添加物が含まれていてもよい。

内部電極用導電性ペーストは、導電性金属またはその合金からなる導電性粉末とバインダーや溶剤を、混練して調製する。内部電極用導電性ペーストには、必要に応じて共材としてセラミック粉末（例えばチタン酸バリウム粉末）が含まれ得る。共材は、焼成過程で導電性粉末の焼結を抑制する作用をすることができる。

誘電体グリーンシート表面に、スクリーン印刷などの各種印刷法や転写法により、内部電極用導電性ペーストを所定のパターンで塗布する。そして内部電極パターンを形成した誘電体グリーンシートを複数層にわたって積層した後、積層方向にプレスすることにより誘電体グリーンシート積層体を得る。この時、誘電体グリーンシート積層体の積層方向の上面および下面には、誘電体グリーンシートが位置するように、誘電体グリーンシートと内部電極パターンを積層することができる。

選択的に、得られた誘電体グリーンシート積層体をダイシングなどにより所定のサイズに切断することができる。

また、誘電体グリーンシート積層体は、必要に応じて可塑剤などを除去するために固化乾燥することができ、固化乾燥後に水平遠心バレル機などを利用してバレル研磨することができる。バレル研磨では、誘電体グリーンシート積層体をメディアおよび研磨液と共に、バレル容器内に投入してそのバレル容器に対して回転運動や振動などを付与することにより、切断時に発生したバリなどの不必要な部分を研磨することができる。またバレル研磨後、誘電体グリーンシート積層体は、水などの洗浄液で洗浄して乾燥され得る。

誘電体グリーンシート積層体を脱バインダー処理および焼成処理してキャパシタボディーを得る。

脱バインダー処理の条件は、誘電体層の主成分組成や内部電極の主成分組成により適切に調節することができる。例えば、脱バインダー処理時の昇温速度は５℃／時間から３００℃／時間、保持温度は１８０℃から４００℃、温度維持時間は０．５時間から２４時間であり得る 。脱バインダー雰囲気は空気または還元性雰囲気であり得る。

焼成処理の条件は、誘電体層の主成分組成や内部電極の主成分組成により適切に調節することができる。例えば、焼成時の温度は１２００℃から１３５０℃、または１２２０℃から１３００℃であり得、時間は０．５時間から８時間、または１時間から３時間であり得る。焼成雰囲気は還元性雰囲気であり得、例えば窒素ガス（Ｎ_２）と水素ガス（Ｈ_２）の混合ガスを加湿した雰囲気であり得る 。内部電極がニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金を含む場合、焼成雰囲気中の酸素分圧は１．０×１０^－１４ＭＰａから１．０×１０^－１０ＭＰａであり得る 。

焼成処理後には、必要に応じてアニーリングを実施することができる。アニーリングは、誘電体層を再酸化させるための処理であり、焼成処理を還元性雰囲気で実施した場合には、アニーリングを実施することができる。アニーリング処理の条件も誘電体層の主成分組成などにより適切に調節することができる。例えば、アニーリング時の温度は９５０℃から１１５０℃であり得、時間は０時間から２０時間であり得、昇温速度は５０℃／時間から５００℃／時間であり得る 。アニーリング雰囲気は加湿した窒素ガス（Ｎ_２）雰囲気であり得、酸素分圧は１．０×１０^－９ＭＰａから１．０×１０^－５ＭＰａであり得る 。

脱バインダー処理、焼成処理、またはアニーリング処理において、窒素ガスや混合ガスなどを加湿するためには、例えばウェッター（ｗｅｔｔｅｒ）などを使用することができ、この場合、水温は５℃から７５℃であり得る 。脱バインダー処理、焼成処理、およびアニーリング処理は、連続して行うこともでき、独立して行うこともできる。

選択的に、得られたキャパシタボディーの第３面および第４面に対して、サンドブラスト処理、レーザ照射、またはバレル研磨などの表面処理を実施することができる。このような表面処理を実施することにより、第３面および第４面の最表面に内部電極の端部が露出することができ、そのために外部電極と内部電極との電気的接合が良好に行われ、合金部が形成されやすくなり得る。

得られたキャパシタボディーの外面に、外部電極の第１層形成用ペーストを塗布して焼結させることにより、誘電体層と会う部分に位置する合金部および内部電極と会う部分に位置する拡散部を含む内層、および内層の外側に位置する外層を含む第１層を形成する。

第１層形成用ペーストは、第１導電性金属および第２導電性金属を含むことができる。第１導電性金属および第２導電性金属に関する説明は、前述と同様であるため、反復的な説明は省略する。また、第１層形成用ペーストは、選択的にバインダー、溶剤、分散剤、可塑剤、または酸化物粉末などの副成分を含むことができる。例えば、バインダーは、エチルセルロース、アクリル、またはブチラール（ｂｕｔｙｒａｌ）などを使用することができ、溶剤は、テルピネオール、ブチルカルビトール、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、またはトルエンなどの有機溶剤や、水系溶剤を使用することができる。

第１層形成用ペーストをキャパシタボディーの外面に塗布する方法としては、ディップ法、またはスクリーン印刷などの各種印刷法、ディスペンサーなどを利用した塗布法、またはスプレーを利用した噴霧法などを使用することができる。第１層形成用ペーストは、少なくともキャパシタボディーの第３面および第４面に塗布され、選択的に外部電極が形成される第１面、第２面、第５面、または第６面の一部にも塗布され得る。

以降、第１層形成用ペーストが塗布されたキャパシタボディーを乾燥させ、第１導電性金属と第２導電性金属の共融温度（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）以上の温度で焼結させて第１層を形成する。

一例として、第１導電性金属が銅（Ｃｕ）であり、第２導電性金属が銀（Ａｇ）である場合、共融温度は７６０℃から８００℃、または７７９℃から８０℃であり得る 。共融温度はパウダーのサイズ、または焼成時の昇温速度などにより一部変動があり得る。また、焼結は０．１時間から３時間行われ得る。

第１層形成用ペーストは、第１導電性金属１００重量部に対して第２導電性金属を１０重量部から１００重量部、例えば２０重量部から４０重量部含むことができる。第１層形成用ペーストで第２導電性金属の含有量が第１導電性金属１００重量部に対して１０重量部未満である場合、キャパシタボディーと第１および第２外部電極との間の密着力が足りないことがあり、１００重量部を超える場合、第１層が完全に液化されて、第１層とキャパシタボディーが分離される可能性がある。

特定理論に拘束されようとするのではないが、第１層形成用ペーストを共融温度以上の温度で焼結させる過程で、第１導電性金属、第２導電性金属、これらの共晶合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ａｌｌｏｙ）、またはこれらの組み合わせは液状化されて、キャパシタボディーの表面を濡らす。その後、第１層形成用ペーストは、界面酸化反応と共に冷却されながら第１層が形成される。このような過程により誘電体層と会う部分に合金部が形成され、内部電極と会う部分に拡散部が形成され、合金部の外側に外層が一括的に形成される。

また、界面酸化反応により第２導電性金属の酸化物が主に誘電体層と接触する部分に生成され得る。このために、酸素が供給され得るように、焼結は空気雰囲気および大気圧下で行われ得る。

選択的に、得られたキャパシタボディーの外面に、第２層形成用ペーストを塗布した後に硬化させて、第２層を形成することができる。

第２層形成用ペーストは、樹脂、および選択的に導電性金属または非伝導性フィラーを含むことができる。導電性金属と樹脂に関する説明は、前述と同様であるため、反復的な説明は省略する。また、第２層形成用ペーストは、選択的にバインダー、溶剤、分散剤、可塑剤、または酸化物粉末などの副成分を含むことができる。例えば、バインダーは、エチルセルロース、アクリル、またはブチラール（ｂｕｔｙｒａｌ）などを使用することができ、溶剤は、テルピネオール、ブチルカルビトール、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、またはトルエンなどの有機溶剤や、水系溶剤を使用することができる。

一例として、第２層の形成方法は、第２層形成用ペーストにキャパシタボディー１１０をディッピングして形成した後に硬化したり、第２層形成用ペーストをキャパシタボディー１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷したり、第２層形成用ペーストをキャパシタボディー１１０の表面に塗布した後に硬化して形成することができる。

次に、第１層または第２層外側に第３層を形成する。

一例として、第３層は、メッキ法により形成されることができ、スパッタまたは電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成されることもできる。

以下、発明の具体的な実施例を提示する。ただし、下記に記載された実施例は発明を具体的に例示したり説明するためのものに過ぎず、これにより発明の範囲が制限されてはならない。

［製造例：積層型キャパシタの製造］
（実施例１）
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の上に塗布した後、乾燥して誘電体グリーンシートを複数個製造する。

ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストをスクリーン印刷を利用して誘電体グリーンシートの上に塗布して導電性ペースト層を形成する。

導電性ペースト層の少なくとも一部が重なるようにしながら誘電体グリーンシートを複数層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。

誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気で２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを行い、１２００℃で焼成してキャパシタボディーを製造する。

次に、導電性金属として銅（Ｃｕ）および銀（Ａｇ）を含む導電性ペースト（銅１００重量部に対して銀２０重量部を含む）をキャパシタボディーの外面にディップ法で塗布して乾燥させる。導電性ペーストを塗布したキャパシタボディーを銅（Ｃｕ）と銀（Ａｇ）の共融温度である７８０℃から８００℃で、６０分から１２０分間維持して第１層を形成する。

また、第１層上にニッケル（Ｎｉ）メッキ電極層を形成して、積層型キャパシタを製造する。

図５は実施例１で製造された積層型キャパシタの合金部の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。図５を参照すれば、合金部は、銀（Ａｇ）内部に銅（Ｃｕ）がラメラ構造に混合された共晶合金が形成されたことを確認することができる。

（比較例１）
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の上に塗布した後、乾燥して誘電体グリーンシートを複数個製造する。

ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストをスクリーン印刷を利用して誘電体グリーンシートの上に塗布して導電性ペースト層を形成する。

導電性ペースト層の少なくとも一部が重なるようにしながら誘電体グリーンシートを複数層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。

誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気で２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを行い、１２００℃で焼成してキャパシタボディーを製造する。

次に、ガラスフリットと導電性金属として銅（Ｃｕ）を含む導電性ペーストをキャパシタボディーの外面にディップ法で塗布して乾燥させる。導電性ペーストを塗布したキャパシタボディーをそれぞれ７３５℃で、０．５時間維持して第１層を形成する。

また、第１層の上にニッケル（Ｎｉ）メッキ電極層を形成して、積層型キャパシタを製造する。

［実験例：積層型キャパシタの高温信頼性］
実施例１および比較例１の積層型キャパシタをそれぞれ７２０個ずつ製造した後、初期高温負荷信頼性試験を行い、その結果を表１に整理する。

初期高温負荷信頼性（ＨＡＬＴ）試験は、製造された積層型キャパシタを６個ずつ４０チャンネル（ｃｈａｎｎｅｌ）実装することができるジグに実装した後、ジグを各条件当たり３個ずつ準備する。基板をＨＡＬＴ装備に入れて１５０℃、１．７５Ｖｒ環境で、２０時間高温信頼性を測定し、積層型キャパシタに不良が発生してそれ以上ＩＲ測定が不可能な積層型キャパシタの個数を測定する。

表１を参照すれば、実施例１で製造された積層型キャパシタは、比較例１で製造された積層型キャパシタに比べて初期故障発生率が３５％改善される。

以上を通じて本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、特許請求の範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

１００：積層型キャパシタ
１１０：キャパシタボディー
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１３１１、１３２１：第１層
１３１１ａ、１３２１ａ：内層
１３２１ａ１：合金部
１３２１ａ１１：第１部分
１３２１ａ１２：第２部分
１３２１ａ２：拡散部
１３１１ｂ、１３２１ｂ：外層
１３２１ｂ１：第１導電性金属
１３２１ｂ２：第２導電性金属
１３１３、１３２３：第３層

Claims (20)

1. 誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディー、そして
   前記キャパシタボディーの外側に配置される外部電極を含み、
   前記外部電極は、前記キャパシタボディーの外側に配置され、第１導電性金属、第２導電性金属、およびこれらの合金を含む第１層を含み、
   前記第１層は、前記誘電体層と会う部分に位置し、前記合金を含む合金部、および
   前記内部電極と会う部分に位置し、前記第１導電性金属、前記内部電極が含む第３導電性金属、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む拡散部を含む、内層を含む、
   積層型キャパシタ。
2. 前記第１導電性金属と前記第２導電性金属の合金は、共晶合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ａｌｌｏｙ）である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
3. 前記第１層は、第１導電性金属、第２導電性金属、およびこれらの共晶合金からなる、請求項２に記載の積層型キャパシタ。
4. 前記第１層は、ガラス（ｇｌａｓｓ）成分を含まない、請求項３に記載の積層型キャパシタ。
5. 前記第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）であり、
   前記第２導電性金属は、銀（Ａｇ）であり、
   前記第３導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
6. 前記共晶合金は、前記第１導電性金属と前記第２導電性金属がラメラ（ｌａｍｅｌｌａｒ）構造、棒状（ｒｏｄ－ｌｉｋｅ）構造、球状（ｇｌｏｂｕｌａｒ）構造、または針状（ａｃｉｃｕｌａｒ）構造で混合された、請求項２から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
7. 前記合金部は、前記第２導電性金属の酸化物をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
8. 前記第２導電性金属の酸化物は、酸化銀（ｓｉｌｖｅｒ ｏｘｉｄｅ、ＡｇＯ_ｘ）である、請求項７に記載の積層型キャパシタ。
9. 前記合金部内で前記第２導電性金属の酸化物は主に前記誘電体層と接触する部分に位置する、請求項７に記載の積層型キャパシタ。
10. 前記合金部と前記拡散部は、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に沿って交互に配置される、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
11. 前記合金部は、前記誘電体層の幅方向に沿って延長され、
    前記拡散部は、前記内部電極の幅方向に沿って延長される、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。
12. 前記合金部は、
    前記誘電体層と接触し、前記誘電体層の幅方向に沿って延長される複数個の第１部分を有し、
    前記複数個の第１部分の外側に配置され、前記誘電体層の積層方向に沿って延長されて前記複数個の第１部分を連結する第２部分を有する、
    請求項１０に記載の積層型キャパシタ。
13. 前記拡散部は、前記合金部の複数個の第１部分の間に配置される、請求項１２に記載の積層型キャパシタ。
14. 前記第１層は、前記内層の外側に配置され、前記第１導電性金属および前記第２導電性金属を含む外層を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
15. 前記外層は、前記第１導電性金属を主成分として含み、
    前記第２導電性金属が前記第１導電性金属に分散された、請求項１４に記載の積層型キャパシタ。
16. 前記外部電極は、前記第１層の外側に配置され、メッキ金属を含む第３層をさらに含み、
    前記外層は、前記第３層と接触する、請求項１４に記載の積層型キャパシタ。
17. 誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディーを製造する段階、そして
    前記キャパシタボディーの外側に外部電極を形成する段階を含み、
    前記外部電極を形成する段階は、
    第１導電性金属および第２導電性金属を含む第１層形成用ペーストを前記第１導電性金属と前記第２導電性金属の共融温度（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）以上の温度で焼結させて第１層を形成する段階を含む、積層型キャパシタの製造方法。
18. 前記第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）であり、
    前記第２導電性金属は、銀（Ａｇ）であり、
    前記共融温度は、７６０℃から８００℃である、請求項１７に記載の積層型キャパシタの製造方法。
19. 前記第１層形成用ペーストは、前記第１導電性金属の１００重量部に対して前記第２導電性金属を１０重量部から１００重量部で含む、請求項１７に記載の積層型キャパシタの製造方法。
20. 前記第１層を形成する段階で、
    前記第１層形成用ペーストを前記共融温度以上の温度で焼結させる過程で、
    前記第１導電性金属、前記第２導電性金属、これらの共晶合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ａｌｌｏｙ）、またはこれらの組み合わせは液状化されて、前記キャパシタボディーの表面を濡らした後、界面酸化反応と共に冷却されながら前記第１層が形成される、請求項１７に記載の積層型キャパシタの製造方法。