JP2024095966A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】耐湿信頼性を向上させ、切断工程時に不正確な位置が切断された場合、外観だけでも不良と判別できる積層型電子部品を提供する。【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１、第２内部電極を含む本体と、端面に配置される第１、第２外部電極と、を含み、第１内部電極は、片方の端面と接し、他方の端面から離隔して配置される第１メイン部１２１ａ並びに第１メイン部から両側面に向かって突出した第１突出部１２１ｂを含み、第２内部電極は、上記他方の端面と接し、上記片方の端面と離隔して配置される第２メイン部並びに上記第２メイン部から両側面に向かって突出した第２突出部を含み、上記本体の第２方向の平均大きさをＬａ、第１、第２突出部の第２方向の平均大きさをＬｂとするとき、Ｌｂ／Ｌａは０．０５以上０．４以下を満たす。【選択図】図５ａ

Description

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

電子製品の小型化、スリム化、多機能化に伴って、チップ部品も小型化が求められており、電子部品の実装も高集積化しつつある。このような傾向に伴って、実装される電子部品間の空間が最小化しつつある。

また、電装部品に対する業界の関心が高まるにつれて、セラミックキャパシタもまた、自動車或いはインフォテインメントシステムに使用するための高容量、高信頼性、高強度特性が求められている。特に、自動車のＡＤＡＳ技術の高度化に伴い、高容量、高信頼性の電装ＭＬＣＣに対する需要が増えつつあり、これに対する新たな技術開発が必要である。

一般的な長方形又はボトルネック形態の内部電極パターンに設計された従来の場合、切断工程を行うときのバーの変形及び誤切断などによって、内部電極と本体との離隔した空間が狭くなり、内部電極の長さ方向の端が湿気に曝され易い。

従って、切断工程時の誤切断などのような原因となることから、内部電極と本体との離隔した空間を十分に確保する構造的改善が求められているのが実情である。

本発明の様々な目的の一つは、積層型電子部品の切断工程時に、バーの変形又は誤切断などによって、内部電極と本体との離隔した空間が狭くなる場合に発生し得る耐湿信頼性の低下を解決することである。

本発明の様々な目的の一つは、積層型電子部品の切断工程時に不正確な位置が切断された場合、外観だけでも不良と判別できる積層型電子部品を提供することである。

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、並びに上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面上に配置される第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、上記第１内部電極は、一端部が上記第３面と接し、他端部が上記第４面と離隔して配置される第１メイン部、並びに上記第１メイン部の一端部と他端部との間から上記第５及び第６面に向かって突出した第１突出部を含み、上記第２内部電極は、一端部が上記第４面と接し、他端部が上記第３面と離隔して配置される第２メイン部、並びに上記第２メイン部の一端部と他端部との間から上記第５及び第６面に向かって突出した第２突出部を含み、上記本体の第２方向の平均大きさをＬａ、上記第１及び第２突出部の上記第２方向の平均大きさをＬｂとするとき、Ｌｂ／Ｌａは０．０５以上０．４以下を満たす。

本発明の他の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面上に配置される第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記誘電体層、上記第１及び第２内部電極が上記第１方向に交互に配置される容量形成部、並びに上記容量形成部の上記第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部を含み、上記カバー部は、上記第３方向に離隔して配置される複数のダミー電極を含み、上記ダミー電極は、上記第１方向から見たとき、上記第１及び第２内部電極と重ならない。

本発明の様々な効果の一つとして、内部電極のメイン部から本体の第５面及び第６面に向かって突出した突出部を形成するか、内部電極と重ならないダミー電極をカバー部に形成することにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。

本発明の様々な効果の一つとして、内部電極のメイン部から本体の第５面及び第６面に向かって突出した突出部を形成するか、内部電極と重ならないダミー電極をカバー部に形成することにより、切断工程時に不正確な位置が切断された場合、外観だけでも不良と判別できる積層型電子部品を提供することができる。

但し、本発明の多様且つ有益な利点と効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。 図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図である。 一実施例による本体を分解して示した分解斜視図である。 本発明の一実施形態による内部電極の形状を示した平面図である。 本発明の一実施形態による内部電極の形状を示した平面図である。 本発明の一実施例による積層工程に使用される誘電体セラミックグリーンシート上に配置された内部電極パターンの形状及び切断線を示した平面図である。 図６のＡ領域において、Ｃ２切断線の位置を示した平面図である。 切断工程以降、図７に示されたＣ２切断線の位置による積層体の形状を示した斜視図である。 本発明の他の一実施形態による内部電極の形状を示した平面図である。 本発明の他の一実施形態による内部電極の形状を示した平面図である。 本発明の他の一実施形態によるカバー部に含まれたダミー電極の形状を示した平面図である。 本発明の他の一実施形態によるカバー部に含まれたダミー電極の形状を示した平面図である。 図６のＡ領域に対応する領域において、Ｃ２切断線の位置を示した平面図である。 図６のＡ領域に対応する領域において、Ｃ２切断線の位置を示した平面図である。 切断工程以降、図１１に示したＣ２切断線の位置による積層体の形状を示した斜視図である。 切断工程以降、図１１に示したＣ２切断線の位置による積層体の形状を示した斜視図である。

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一符号で示される要素は同一要素である。

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されるものではない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

図面において、第１方向は、誘電体層を挟んで第１及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さ（Ｔ）方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さ（Ｌ）方向、上記第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図であり、図４は、一実施例による本体を分解して示した分解斜視図であり、図５は、本発明の一実施形態による内部電極の形状を示した平面図であり、図６は、本発明の一実施例による積層工程に使用される誘電体セラミックグリーンシート上に配置された内部電極パターンの形状及び切断線を示した平面図であり、図７は、図６のＡ領域において、Ｃ２切断線の位置を示した平面図であり、図８は、切断工程以降、図７に示されたＣ２切断線の位置による積層体の形状を示した斜視図である。

以下では、図１～図８を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について詳細に説明する。

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、並びに上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面上に配置される第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置される第２外部電極１３２と、を含み、上記第１内部電極は、一端部が上記第３面と接し、他端部が上記第４面と離隔して配置される第１メイン部１２１ａ、並びに上記第１メイン部の一端部と他端部との間から上記第５及び第６面に向かって突出した第１突出部１２１ｂを含み、上記第２内部電極は、一端部が上記第４面と接し、他端部が上記第３面と離隔して配置される第２メイン部１２２ａ、並びに上記第２メイン部の一端部と他端部との間から上記第５及び第６面に向かって突出した第２突出部１２２ｂを含み、上記本体の上記第２方向の平均大きさをＬａ、上記第１及び第２突出部の第２方向の平均大きさをＬｂとするとき、Ｌｂ／Ｌａは０．０５以上０．４以下を満たす。

本体１１０は、誘電体層１１１並びに誘電体層１１１と交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む。

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は、六面体形状やこれと類似の形状からなることができる。焼成過程における本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有した六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結されるとともに、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認することが困難なほど一体化されることができる。

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されてもよい。

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、１０μｍ以下であることができる。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用の電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さは２．８μｍ以下であることができ、小型ＩＴ用の電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するために、誘電体層１１１の平均厚さは０．３５μｍ以下であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の平均大きさを意味することができる。一方、本体１１０が複数の誘電体層１１１を含む場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも１つの平均厚さを意味することができる。

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて、１つの誘電体層を長さ方向に等間隔の３０箇所でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０箇所は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１、第１及び第２内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置される容量形成部を含むことができる。

容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成することができる。

一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面には上部カバー部１１２を配置することができ、上記容量形成部Ａｃの第１方向の他面には下部カバー部１１３を含むことができる。

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

カバー部１１２、１１３の厚さは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、１００μｍ以下、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であることができる。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味することができる。

カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において、等間隔の５箇所で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。

一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。

図２を参照すると、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

マージン部１１４、１１５は、図２に示されているように、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出されるように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層して、マージン部１１４、１１５を形成することもできる。

一方、マージン部１１４、１１５の平均幅は、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、マージン部１１４、１１５の平均幅は、１００μｍ以下、２０μｍ以下又は１５μｍ以下であることができる。

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において、等間隔の５箇所で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施例において、内部電極１２１、１２２は、第３面３又は第４面４と接することができる。

図３に示されているように、第１内部電極１２１は、第４面４と離隔して第３面３を介して露出され、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔して第４面４を介して露出されることができる。本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置され、第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置され、第２内部電極１２２と連結されることができる。

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されずに第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されずに第２外部電極１３２と連結される。従って、第１内部電極１２１は、第４面４から一定距離だけ離隔して形成され、第２内部電極１２２は、第３面３から一定距離だけ離隔して形成されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

図４を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成することができる。

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用の導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用の導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はないが、例えば、３μｍ以下であることができる。また、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用の電子部品の場合、内部電極１２１、１２２の平均厚さは１μｍ未満であることができ、小型ＩＴ用の電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するために、内部電極１２１、１２２の平均厚さは０．３５μｍ以下であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

上記複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも１つの平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさを意味することができる。

内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、１つの内部電極を長さ方向に等間隔の３０箇所でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０箇所は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

図５を参照すると、本発明の一実施形態による第１内部電極１２１は、一端部が第３面３と接し、他端部が第４面４と離隔して配置される第１メイン部１２１ａ、並びに第１メイン部１２１ａの一端部と他端部との間から第５及び第６面５、６に向かって突出した第１突出部１２１ｂを含み、第２内部電極１２２は、一端部が第４面４と接し、他端部が第３面３と離隔して配置される第２メイン部１２２ａ、並びに第２メイン部１２２ａの一端部と他端部との間から第５及び第６面５、６に向かって突出した第２突出部１２２ｂを含む。

積層型電子部品１００を製造する過程において、誘電体セラミックグリーンシート１１上に配置された複数個の内部電極パターン１２を積層及び圧着した後、切断する切断工程を行うことができる。図６は、このような誘電体セラミックグリーンシート１１上に配置された内部電極パターン１２の形状及び切断過程での切断線Ｃ１、Ｃ２を示した平面図である。

Ｃ１切断線は、第２方向に実質的に一定の間隔で位置し、Ｃ２切断線は、Ｃ１切断線と垂直であり、第３方向に実質的に一定の間隔で位置することができる。Ｃ１切断線は、内部電極パターン１２の一部が切断される領域であるため、Ｃ１切断線が意図した場所に位置しないと、製造された積層型電子部品１００ごとに容量の偏差が生じる可能性がある。

一方、Ｃ２切断線は、内部電極パターン１２が第３方向に離隔した空間を切断する線であり、Ｃ２切断線による切断面は、積層体１０又は焼成後の本体１１０の第５面及び第６面５、６を形成することができる。上記Ｃ１切断線とは異なり、Ｃ２切断線の位置が正確でない場合、Ｃ２切断線によって内部電極１２１、１２２が切断されるか、内部電極１２１、１２２と第５及び第６面５、６との間の十分な間隔が確保できないまま切断され、積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下する恐れがある。

具体的に図７を参照すると、切断線Ｃ２による切断は、工程上の誤差によりＰ１線又はＰ２線に沿って行われることがある。切断がＰ２線に沿って行われる場合、内部電極パターン１２とＣ２切断面との間の間隔が狭くなるため、焼成後の本体１１０の第５及び第６面５、６と内部電極１２１、１２２との間の間隔を十分に確保することが困難である。本体１１０の第５及び第６面５、６と内部電極１２１、１２２との間の間隔が狭くなると、後述する外部電極１３１、１３２が形成される第３面及び第４面３、４と接する内部電極１２１、１２２の端部が耐湿環境に露出され易い。

そこで、本発明の一実施形態においては、内部電極１２１、１２２のメイン部１２１ａ、１２２ａの一端部と他端部との間から本体１１０の第５及び第６面５、６に向かって突出した突出部１２１ｂ、１２２ｂを形成するため、切断線Ｃ２による切断工程で誤差が生じても、内部電極１２１、１２２と第５及び第６面５、６との間の間隔を十分に確保することで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。また、本発明の突出部１２１ｂ、１２２ｂは、切断工程で誤差が生じる場合、第５及び第６面５、６に露出されることで、積層型電子部品１００の外観を観察するだけで耐湿信頼性の不良を判定できるようにする役割を果たすことができる。これにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性の不良率を減少させることができる。

一方、図５を参照すると、本発明の一実施形態においては、本体１１０の第２方向の平均大きさをＬａ、第１及び第２突出部１２１ｂ、１２２ｂの第２方向の平均大きさをＬｂとすることができる。このとき、Ｌｂ／Ｌａが０．０５未満である場合、切断工程後の耐湿信頼性の不良の判定が困難であり、Ｌｂ／Ｌａが０．４を超える場合、耐湿信頼性の向上効果が低減する。従って、本発明の一実施形態においては、Ｌｂ／Ｌａが０．０５以上０．４以下を満たすように調節することで、切断工程後の耐湿信頼性の不良の判定を容易に行うことができ、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。

図８を参照すると、切断工程直後の積層体１０、１０’において、切断線Ｃ２による切断が、Ｐ１線及びＰ２線のうちいずれの線に沿って行われているかによって、突出部１２１ｂ、１２２ｂの露出可否を確認することができる。Ｐ１線に沿って切断された積層体１０においては、突出部１２１ｂ、１２２ｂが切断されないことで、積層体１０の第５及び第６面５、６に突出部１２１ｂ、１２２ｂが露出されないのに対し、Ｐ２線に沿って切断された積層体１０’においては、突出部１２１ｂ、１２２ｂが切断されることで、積層体１０’の第５及び第６面５、６に突出部１２１ｂ、１２２ｂが露出される。このような突出部１２１ｂ、１２２ｂの露出可否は、積層体１０、１０’を焼成した本体１１０においても同様に確認することができ、突出部１２１ｂ、１２２ｂの本体１１０の第５及び第６面５、６への露出可否によって、積層型電子部品１００の耐湿信頼性の不良有無を判断することができる。

図５を参照すると、一実施例において、本体１１０の第３方向の平均大きさをＷａ、第１及び第２突出部１２１ｂ、１２２ｂの第３方向の平均大きさをＷｂとすることができる。このとき、Ｗｂ／Ｗａが０．４未満である場合、内部電極１２１、１２２と第５及び第６面５、６との間の距離のばらつきが増加し、耐湿信頼性の向上効果が低下し、Ｗｂ／Ｗａが０．６を超える場合、耐湿信頼性の不良判定数が過度に増加する。従って、一実施例においては、Ｗｂ／Ｗａが０．４以上０．６以下を満たすように調節することで、切断工程後の耐湿信頼性の不良の判定を容易に行うことができ、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。

突出部１２１ｂ、１２２ｂの第２方向の平均大きさＬｂを測定する方法は特に制限されない。例えば、積層型電子部品１００を第３方向に研磨して第１及び第２方向の断面を露出させた後、光学顕微鏡（ＯＭ、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）又は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって観察したイメージにおいて、複数の突出部１２１ｂ、１２２ｂの第２方向の大きさを測定した後、平均値をとることで測定することができる。但し、第１及び第２方向の断面は、メイン部１２１ａ、１２２ａは露出されず、突出部１２１ｂ、１２２ｂのみ露出される状態まで研磨した断面であることが好ましい。

突出部１２１ｂ、１２２ｂの第３方向の平均大きさＷｂを測定する方法は特に制限されない。例えば、突出部１２１ｂ、１２２ｂが露出されないように積層型電子部品１００を第２方向に研磨して第１及び第３方向の断面を露出させた後、メイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向の大きさを測定する。その後、突出部１２１ｂ、１２２ｂが露出されるように第２方向にさらに研磨し、メイン部１２１ａ、１２２ａ及び突出部１２１ｂ、１２２ｂが含まれた内部電極１２１、１２２の全体の第３方向の大きさを測定する。次に、内部電極１２１、１２２の全体の第３方向の大きさからメイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向の大きさを差し引いた後、２で割って、突出部１２１ｂ、１２２ｂの第３方向の平均大きさＷｂを測定することができる。このような測定を複数個の内部電極で行った後に平均値をとると、突出部１２１ｂ、１２２ｂの第３方向の平均大きさ（Ｗｂ）の値をさらに一般化することができる。

また、本体１１０の第２方向の平均大きさＬａ及び第３方向の平均大きさＷａを測定する方法は特に制限されない。Ｌａは、上記Ｌｂを測定する断面において、第１方向に沿った複数の地点で本体１１０の第２方向の大きさを測定し、その平均値をとることによって測定することができ、Ｗａは、Ｗｂを測定する断面において、第１方向に沿った複数の地点で本体１１０の第３方向の大きさを測定し、その平均値をとることによって測定することができる。

一実施例において、第１及び第２突出部１２１ｂ、１２２ｂは、第５及び第６面５、６と離隔して配置されることができる。これに伴い、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、第５及び第６面５、６と同時に離隔して配置されることができ、これにより、積層型電子部品１００の容量形成部Ａｃを外部衝撃又は外部水分の浸透からより効果的に保護することができる。

一方、上述した実施例の他にも、第１及び第２突出部１２１ｂ、１２２ｂは様々な形状を有することができる。一例として、第１及び第２突出部１２１ｂ、１２２ｂは、第３及び第４面３、４と離隔して配置され、第１及び第２メイン部１２１ａ、１２２ａと明確に区分することができ、他の例として、第１及び第２突出部１２１ｂ、１２２ｂのコーナーはＲ形状（ラウンド形状）であることができる。このとき、第１及び第２突出部１２１ｂ、１２２ｂのコーナーは、第１及び第２メイン部１２１ａ、１２２ａと連結される角、及び第１及び第２突出部の側面を連結する角を意味することができる。

外部電極１３１、１３２は本体１１０上に配置される。

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３に接する第１外部電極１３１及び第４面４に接する第２外部電極１３２を含むことができる。

本実施形態においては、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他目的に応じて変更されることができる。

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を使用して形成してもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質を決定することができ、さらに多層構造を有することができる。

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０上に配置される電極層及び電極層上に配置されるめっき層を含むことができる。

電極層についてより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

また、電極層は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。さらに、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってよい。

電極層に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち１つ以上であることができ、好ましくは、本体との接着力を向上させるために銅（Ｃｕ）であることができる。

めっき層は、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることができる。

めっき層についてより具体的な例を挙げると、めっき層はＮｉめっき層又はＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

図９は、本発明の他の一実施形態による内部電極の形状を示した平面図であり、図１０は、本発明の他の一実施形態によるカバー部に含まれたダミー電極の形状を示した平面図であり、図１１は、図６のＡ領域に対応する領域において、Ｃ２切断線の位置を示した平面図であり、図１２は、切断工程以降、図１１に示されたＣ２切断線の位置による積層体の形状を示した斜視図である。

以下では、図９～図１２を参照して、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品について詳細に説明するが、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００と重複する内容は省略する。なお、本明細書では、本発明の「他の」一実施形態と表現しているが、もう一つの実施形態を意味するものであるだけで、本発明の一実施形態及び様々な実施例において、本発明の他の一実施形態による構造的特徴の適用を排除することを意味するものではないことに留意する必要がある。

本発明の他の一実施形態による積層型電子部品において、本体１１０は、誘電体層１１１、第１及び第２内部電極が第１方向に交互に配置される容量形成部Ａｃ、及び容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部１１２、１１３を含み、カバー部１１２、１１３は、第３方向に離隔して配置される複数のダミー電極１２３、１２４を含み、ダミー電極１２３、１２４は、第１方向から見たとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２と重ならない。

一方、図９を参照すると、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の内部電極１２１’、１２２’は、上述した本発明の一実施形態による内部電極１２１、１２２とは異なり、突出部１２１ｂ、１２２ｂを含まず、メイン部１２１ａ、１２２ａのみからなる形態を有することができる。すなわち、本発明の他の一実施形態による内部電極１２１’、１２２’は、第３方向に突出した形状を有しないとすることができる。

但し、後述する本発明の他の一実施形態によるカバー部１１２、１１３に含まれるダミー電極１２３、１２４の構造は、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００にも同様に適用されることができる。

図１０を参照すると、カバー部１１２、１１３は、第３方向に離隔して配置される複数のダミー電極１２３、１２４を含むことができる。このとき、ダミー電極１２３、１２４は、第１方向から見たとき、第１及び第２内部電極１２１’、１２２’と重ならないとすることができる。これにより、ダミー電極１２３、１２４は、本発明の一実施形態による内部電極の突出部１２１ｂ、１２２ｂのように、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させ、切断工程過程での誤差による積層型電子部品の耐湿信頼性の不良率を減少させる役割を果たすことができる。

図１１を参照すると、切断線Ｃ２の位置による内部電極パターン１２’とダミーパターン１３の相対的位置を確認することができる。切断線Ｃ２による切断は、工程上の誤差によりＰ１’線又はＰ２’線に沿って行われることがある。切断がＰ２’線に沿って行われる場合、内部電極パターン１２’とＣ２切断面との間の間隔が狭くなるため、焼成後の本体１１０の第５及び第６面５、６と内部電極１２１’、１２２’との間の間隔を十分に確保することが困難である。このようにＰ２’線に沿って切断される場合、ダミーパターン１３の一部が切断され、その結果、焼成後の本体１１０の第５及び第６面５、６にはダミー電極１２３、１２４が露出されることができる。これにより、積層型電子部品の外観を観察するだけで、耐湿信頼性の不良を判定することができるため、積層型電子部品の耐湿信頼性の不良率を減少させることができる。

一方、切断線Ｃ２による切断がＰ１’線に沿って行われる場合、内部電極パターン１２’とＣ２切断面との間の間隔を十分に確保できるようになり、その結果、焼成後の内部電極１２１’，１２２’と第５及び第６面５、６との間の間隔も十分に確保することができる。このとき、Ｐ１’線は、ダミーパターン１３を切断しなくなるため、焼成後の本体１１０の第５及び第６面５、６にはダミー電極１２３、１２４が露出されなくなる。これにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができ、外観上、耐湿信頼性が不良か否かを容易に判定することができる。

図１２を参照すると、切断工程直後の積層体１０－１、１０’－１において、切断線Ｃ２による切断が、Ｐ１’線及びＰ２’線のうちいずれの線に沿って行われているかによって、ダミー電極１２３、１２４の露出可否を確認することができる。Ｐ１’線に沿って切断された積層体１０－１においては、ダミー電極１２３、１２４が切断されないことで、積層体１０－１の第５及び第６面５、６にダミー電極１２３、１２４が露出されないのに対し、Ｐ２’線に沿って切断された積層体１０’－１においては、ダミー電極１２３、１２４が切断されることで、積層体１０－１’の第５及び第６面５、６にダミー電極１２３、１２４が露出される。このようなダミー電極１２３、１２４の露出可否は、積層体１０－１、１０’－１を焼成した本体１１０においても同様に確認することができ、ダミー電極１２３、１２４の本体１１０の第５及び第６面５、６への露出可否によって、積層型電子部品１００の耐湿信頼性の不良の有無を判断することができる。

一実施例において、ダミー電極１２３、１２４は、第５及び第６面５、６と離隔して配置されることができる。これに伴い、第１及び第２内部電極１２１’、１２２’は、第５及び第６面５、６と同時に離隔して配置されることができ、これにより、積層型電子部品１００の容量形成部Ａｃを外部衝撃又は外部水分の浸透からより効果的に保護することができる。

一方、上述した実施例の他にも、ダミー電極１２３、１２４は様々な形状を有することができる。一例として、ダミー電極１２３、１２４は、第３及び第４面３、４と離隔して配置され、第１及び第２外部電極１３１、１３２と連結されないとすることができる。他の例として、ダミー電極１２３、１２４のコーナーはＲ形状（ラウンド形状）であることができる。このとき、ダミー電極１２３、１２４のコーナーは、ダミー電極１２３、１２４の各側面を連結する角を意味することができる。

（実施例）
下記表１及び表２は、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００のように、内部電極１２１、１２２が、メイン部１２１ａ、１２２ａ及び突出部１２１ｂ、１２２ｂを有する構造において、Ｌｂ／Ｌａ又はＷｂ／Ｗａの値を変更した積層型電子部品の耐湿信頼性を評価した結果を作成したものである。

耐湿信頼性評価は、各試験番号当たりに７５０個の積層型電子部品のサンプルに対し、８５℃、相対湿度８５％、１．５Ｖｒの環境で１５時間行い、絶縁抵抗の値が最初値から１０＾７倍減少したサンプルを不良品と判定した。

表１は、Ｗｂ／Ｗａを固定し、Ｌｂ／Ｌａを調節しながら積層型電子部品の耐湿信頼性を評価したものである。

Ｌｂ／Ｌａが０．５０、０．６０、０．７０を満たす試験番号６～８を参照すると、Ｌｂ／Ｌａが０．４を超えて増加するほど、耐湿信頼性評価において不良品が増加することを確認することができる。これは、Ｌｂ／Ｌａが０．４０を超える領域では、内部電極１２１、１２２と第５及び第６面５、６との離隔した距離が十分でなく、耐湿信頼性の改善効果が低減したことが原因であると判断される。

一方、Ｌｂ／Ｌａが０．４以下である試験番号１～５の場合、耐湿信頼性評価において不良品が０個であることを確認することができる。

従って、本発明の一実施形態のようにＬｂ／Ｌａを０．４０以下に調節する場合、積層型電子部品の耐湿信頼性の向上効果に優れることがわかる。

表２は、Ｌｂ／Ｌａを固定し、Ｗｂ／Ｗａを調節しながら積層型電子部品の耐湿信頼性を評価したものである。

Ｗｂ／Ｗａが０．１０、０．２０、０．３０である試験番号１～３を参照すると、耐湿信頼性評価において不良品が発生することを確認することができる。

これに対し、Ｗｂ／Ｗａが０．４０以上である試験番号４～６を参照すると、耐湿信頼性評価において不良品が０個であることを確認することができる。

Ｗｂ／Ｗａが０．４０未満である場合、耐湿信頼性が向上しないことは、内部電極１２１、１２２と第５及び第６面５、６との離隔した距離のばらつきが増加することが一つの原因となり得る。

従って、本発明の一実施例のように、Ｗｂ／Ｗａが０．４０以上を満たす場合、積層型電子部品の耐湿信頼性の向上効果に優れることを確認することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の請求の範囲によって限定される。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

また、本発明で使用されている「一実施例」という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と組み合わされて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明されている事項が他の一実施例では説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連した説明として理解することができる。

本発明で使用されている用語は、単に一実施例を説明するためのものであって、本発明を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味でない限り、複数の表現を含むものである。

１０、１０－１ 積層体
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１２１、１２２ 内部電極
１２３、１２４ ダミー電極
１３１、１３２ 外部電極
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１１ 誘電体セラミックグリーンシート
１２ 内部電極パターン

Claims (14)

1. 誘電体層、並びに前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
   前記第３面上に配置される第１外部電極と、
   前記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、
   前記第１内部電極は、一端部が前記第３面と接し、他端部が前記第４面と離隔して配置される第１メイン部、並びに前記第１メイン部の一端部と他端部との間から前記第５及び第６面に向かって突出した第１突出部を含み、
   前記第２内部電極は、一端部が前記第４面と接し、他端部が前記第３面と離隔して配置される第２メイン部、並びに前記第２メイン部の一端部と他端部との間から前記第５及び第６面に向かって突出した第２突出部を含み、
   前記本体の第２方向の平均大きさをＬａ、前記第１及び第２突出部の前記第２方向の平均大きさをＬｂとするとき、
   Ｌｂ／Ｌａは０．０５以上０．４以下を満たす、積層型電子部品。
2. 前記本体の前記第３方向の平均大きさをＷａ、前記第１及び第２突出部の前記第３方向の平均大きさをＷｂとするとき、
   Ｗｂ／Ｗａは０．４以上０．６以下を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記第１及び第２突出部は、前記第５及び第６面と離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
4. 前記第１及び第２突出部は、前記第３及び第４面と離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
5. 前記第１及び第２突出部のコーナーはＲ形状である、請求項１に記載の積層型電子部品。
6. 前記本体は、前記誘電体層、前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に交互に配置される容量形成部、並びに前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部を含み、
   前記カバー部は、前記第３方向に離隔して配置される複数のダミー電極を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
7. 前記ダミー電極は、前記第１方向から見たとき、前記第１及び第２メイン部と重ならない、請求項６に記載の積層型電子部品。
8. 前記ダミー電極は、前記第５及び第６面と離隔して配置される、請求項６に記載の積層型電子部品。
9. 前記ダミー電極は、前記第３及び第４面と離隔して配置される、請求項６に記載の積層型電子部品。
10. 前記ダミー電極のコーナーはＲ形状である、請求項６に記載の積層型電子部品。
11. 誘電体層、並びに前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
    前記第３面上に配置される第１外部電極と、
    前記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、
    前記本体は、前記誘電体層、前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に交互に配置される容量形成部、並びに前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部は、前記第３方向に離隔して配置される複数のダミー電極を含み、前記ダミー電極は、前記第１方向から見たとき、前記第１及び第２内部電極と重ならない、積層型電子部品。
12. 前記ダミー電極は、前記第５面及び第６面と離隔して配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
13. 前記ダミー電極は、前記第３面及び第４面と離隔して配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
14. 前記ダミー電極のコーナーはＲ形状である、請求項１１に記載の積層型電子部品。