US6979074B2
(en )
2005-12-27
Inkjet head
US6964472B2
(en )
2005-11-15
Piezoelectric ink jet print head and method of making the same
TWI447961B
(zh )
2014-08-01
發光二極體封裝體
JP2010109206A5
(https= )
2011-02-03
CN101607478A
(zh )
2009-12-23
液体喷射记录头
CN102686402B
(zh )
2015-06-10
喷墨头
JP2017087600A
(ja )
2017-05-25
プリント配線基板、液体吐出ヘッドおよびプリント配線基板の製造方法
US10014457B2
(en )
2018-07-03
Light emitting device
US6232561B1
(en )
2001-05-15
Process for producing wire connections on an electronic component assembly carrier made by the process
JP2024082107A5
(https= )
2025-11-05
JP4432924B2
(ja )
2010-03-17
インクジェットヘッド及びその製造方法
US20070182790A1
(en )
2007-08-09
Ink-jet head
JP2023055114A5
(https= )
2024-10-04
US7728426B2
(en )
2010-06-01
Semiconductor device
JP2021054066A5
(https= )
2023-10-03
JP2023058948A5
(https= )
2024-10-22
JP2001341300A5
(https= )
2005-05-26
JP3844188B2
(ja )
2006-11-08
アクチュエータユニット及びインクジェット式記録ヘッド
JP2007220704A
(ja )
2007-08-30
半導体装置
US12206060B2
(en )
2025-01-21
Lead frame assembly and chip packaging device
JP4610806B2
(ja )
2011-01-12
半導体装置の製造方法
JP2023042788A5
(https= )
2024-09-13
KR100420998B1
(ko )
2004-03-04
잉크젯 헤드 액츄에이터 구조
JP6879138B2
(ja )
2021-06-02
インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
JP2024082107A
(ja )
2024-06-19
液体吐出ヘッドとその製造方法