JP2024077576A - メモリモジュール実装テストシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多量のメモリモジュールに対する迅速な実装テストが可能なメモリモジュール実装テストシステム及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施例によるメモリモジュール実装テストシステムは、複数のメモリモジュールが所定パターンで位置したメモリモジュールアレイが積載されるテストトレイと、前記テストトレイが安着されることが可能であり、所定パターンに対応するソケットが形成されて前記メモリモジュールアレイに対するテストを行うテスターと、前記テストトレイを初期位置から、前記テストトレイが前記テスターに安着される安着位置に移送するトランスファと、前記安着位置に移送された前記メモリモジュールアレイをソケットに装着する装着器と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、メモリモジュール実装テストシステム及び方法に関する。

メモリモジュール（Ｍｅｍｏｒｙ ｍｏｄｕｌｅ）はコンピュータの主記憶装置であり、マザーボード（Ｍｏｔｈｅｒ Ｂｏａｒｄ）に着脱可能に構成される。メモリモジュールは製造後に、個別の性能検査のために多様な品質検査テストを行う。しかしながら、異常がないと判断されたメモリモジュールも実際に使用する時に正常に動作しない場合が頻繁である。

このような実情のため、メモリモジュールは出荷前に実際の使用と類似した環境で正常動作が可能であるか否かを判断する実装テストを行ったりする。実装テスト実行時、メモリモジュールは、実際マザーボード（または、メインボード）のソケットに挿入されて装着された状態で正常動作が可能であるか否かが評価される。

このような実装テストは、作業者が手作業でまたは自動化されたハンドが、メモリモジュールをソケットに１つずつ装着して実現された。従って、多量のメモリモジュールに対する実装テストの実行には相当な時間がかかった。

また、メモリモジュールの装着が自動化された場合、ソケットとメモリモジュールとがずれた状態で装着されると、装着不可となるか、装着過程でメモリモジュールが損傷することが発生した。これを防止するためには、それぞれのメモリモジュール装着に対する教示が必要であり、このような作業は同様に相当な時間がかかった。

本発明が解決しようとする課題は、多量のメモリモジュールに対する迅速な実装テストが可能なメモリモジュール実装テストシステム及び方法を提供することである。

また、本発明が解決しようとする課題は別途の教示作業がなくても、メモリモジュールを装着する過程でメモリモジュールとソケットとがずれてテスト実行が不可能になるか、メモリモジュールが損傷することを防止することである。

本発明の課題は以上で言及された課題に限定されず、言及されていない他の課題は下記の記載から当業者に明確に理解できるであろう。

前記課題を解決するための本発明の実施例によるメモリモジュール実装テストシステムは、複数のメモリモジュールが所定パターンで位置したメモリモジュールアレイが積載されるテストトレイと、前記テストトレイが安着可能であり、前記所定パターンに対応するソケットが形成されてメモリモジュールアレイに対するテストを行うテスターと、前記テストトレイを初期位置から、前記テストトレイが前記テスターに安着される安着位置に移送するトランスファと、前記安着位置に移送された前記メモリモジュールアレイを前記ソケットに装着する装着器と、を含む。

前記トランスファは、前記初期位置に位置した前記テストトレイを支持する支持部と、前記支持部を前記初期位置から前記安着位置に移送する第１駆動部と、前記支持部を回転させる第２駆動部と、前記メモリモジュールアレイと前記ソケットとが整列されるために、前記支持部が回転すべき調節角を把握する角度調節センサと、前記支持部が前記安着位置に移送され、前記調節角に対応して回転されるように前記第１駆動部と前記第２駆動部とを制御する制御部と、を含んでもよい。

前記角度調節センサは、前記ソケットに隣接して位置し、前記ソケットの配置状態を案内する２つの設定領域を認識して前記調節角を把握する。

前記２つの設定領域は隣接した領域より突出又陥没してもよい。

前記角度調節センサは、前記２つの設定領域を含む領域をスキャンして距離を測定し、スキャンされた領域において周辺に比べて臨界的な距離差を有する２つの領域を前記２つの設定領域と認識する。

前記角度調節センサは、前記２つの設定領域のうちいずれか１つを含む第１領域と、前記２つの設定領域のうち他の１つを含む第２領域と、をそれぞれスキャンして距離を測定し、前記第１領域と前記第２領域とにおいて周辺に比べて臨界的な距離差を有する２つの領域を前記２つの設定領域に認識する。

前記２つの設定領域には光学的に認識可能なマーカーが配置され、前記角度調節センサは前記マーカーから反射された光に基づいて前記２つの設定領域を認識する。

前記初期位置と前記安着位置とは、第１軸、第２軸及び第３軸による座標が異なってもよい。前記第１駆動部は、第１軸に沿って前記支持部を移送する第１軸駆動部、第２軸に沿って前記支持部を移送する第２軸駆動部及び第３軸に沿って前記支持部を移送する第３軸駆動部を含んでもよい。

前記テストトレイは、第１軸及び第２軸に沿って移動した後、第３軸に沿って前記安着位置に進入する。

前記２つの設定領域は、前記２つの設定領域を連結する仮想の線が前記第３軸に予め設定された角度を形成するように位置してもよい。

前記トランスファは、前記第１軸駆動部が前記支持部を移送するように、第１軸に沿って形成されたレールをさらに含んでもよい。

前記テスターは複数備えられ、複数の前記テスターは前記レールの両側に前記レールの長さ方向に沿って配列されてもよい。

前記制御部は、予め設定された順にそれぞれの前記テスターに前記テストトレイを安着させる。

前記テストトレイには前記メモリモジュールがそれぞれ挿入される複数の貫通スリートが形成されてもよい。

前記装着器は、貫通スリートの一側において前記メモリモジュールアレイをプレスして、前記貫通スリートの他側に位置した前記ソケットに前記メモリモジュールアレイを装着させる。

前記課題を解決するための本発明の実施例によるメモリモジュール実装テスト方法は、複数のメモリモジュールが所定パターンで位置したメモリモジュールアレイがテストトレイに積載される段階と、トランスファが前記所定パターンに対応するソケットが形成されたテスターに前記テストトレイを移送する段階と、前記メモリモジュールアレイが前記ソケットに整列されるように、前記トランスファが前記テストトレイを回転する段階と、装着器が前記メモリモジュールアレイを前記ソケットに装着して前記テスターにより前記メモリモジュールアレイに対するテストが行われる段階と、を含む。

本発明のその他の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。

本発明の実施例によれば、少なくとも次のような効果がある。

多量のメモリモジュールに対する迅速な実装テストが可能である。

本発明による効果は以上に例示された内容により制限されることなく、より多様な効果が本明細書内に含まれている。

本発明の実施例によるメモリモジュール実装テストシステムの斜視図である。 本発明の一実施例によるテストトレイを示した図である。 本発明の一実施例によるハンドラーを概念的に示した図である。 本発明の一実施例によるトランスファを概略的に表現した図である。 本発明のトランスファと制御部とに関するブロック図である。 本発明の一実施例によるテスターアレイの斜視図である。 本発明の一実施例によるテスターとテスターラックとを拡大図示した図である。 テスターが隣接するテスターに対して非整列なことを表現した図である。 角度調節センサが調節角を把握することを説明するための面である。 角度調節センサが層数識別子を認識する方法の一例を表現した図である。 メモリモジュールアレイをソケットに装着することを表現した図である。 本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テストシステムを概念的に示した図である。 本発明の一実施例によるトランスファがテストトレイを初期位置から安着位置まで移送することを概念的に表現した図である。 本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テスト方法に対するフローチャートである。

本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付の図面とともに詳細に後述される実施例を参照すれば明確になるであろう。しかしながら、本発明は以下で開示される実施例に限定されるものではなく、相異なる多様な形態で実現されることができ、ただ本実施例は本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範疇により定義されるだけである。

また、本明細書において記述する実施例は、本発明の理想的な例示図である断面図及び／又は概略図を参考にして説明される。従って、製造技術及び／又は許容誤差などにより例示図の形態が変形されることがある。また、本発明に図示された各図において各構成要素は説明の便宜を考慮して多少拡大または縮小されて図示されたものであり得る。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を指す。

以下、本発明の実施例によるメモリモジュール実装テストシステム及び方法を説明するための図面を参考にして本発明について説明する。

図１は、本発明の実施例によるメモリモジュール実装テストシステムの斜視図である。

図１に示すように、本発明によるメモリモジュール実装テストシステム１は、ハンドラー１００、トランスファ２００、テスターアレイ３００を含む。

ハンドラー１００は、外部から実装テストが必要なメモリモジュールを供給され、実装テストが完了したメモリモジュールを搬出前に保管するユニットでありうる。より詳しくは、ハンドラー１００にメモリモジュールが搬入されると、ハンドラー１００は後述のテストトレイにメモリモジュールを整列することができる。

また、ハンドラー１００は、実装テストが完了したメモリモジュールを搬出可能に配置する。この時、ハンドラー１００は、実装テストの結果に従ってメモリモジュールを分類して配置することができる。

トランスファ２００は、テスター３３０とハンドラー１００との間でメモリモジュールを移送する移送ユニットであってもよい。トランスファ２００は実装テストを行うためにハンドラー１００に保管されているメモリモジュールをテスター３３０に移送する。また、トランスファ２００は、実装テストが完了したメモリモジュールをテスター３３０から引き出してハンドラー１００に移送する。

トランスファ２００はテストトレイを支持した後、これを６軸方向に移動させることができるように形成されてもよい。また、トランスファ２００はホールドしているテストトレイを回転させることができるように形成されてもよい。これに関する詳しい説明は後述する。

以下では、説明の便宜上、トランスファ２００がハンドラー１００においてテストトレイ３０を支持する位置を初期位置という。また、トランスファ２００がテストトレイ３０をテスター３３０に安着させる位置を安着位置という。

テスターアレイ３００は、複数のテスター３３０を配列して形成されることができる。テスター３３０は、メモリモジュールを実装テストするテストユニットであってもよい。テスター３３０はマザーボードとマザーボードに電気的に接続されるソケットとを含んでもよい。

図１にはトランスファ２００の一側にのみテスターアレイ３００が配置されるものと図示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、テスターアレイ３００は、必要に応じてトランスファ２００の両側に対称的に配置されてもよい。一例として、テスター３３０は上下方向及び左右方向に所定間隔離隔して配列されてもよい。また、図１においては、テスター３３０が上下２段に配置されたものを例にしているが、これに限定されるものではなく、テスター３３０の層数は自由に設定できる。

図２は、本発明に一実施例によるテストトレイを示した図である。

図２に示すように、テストトレイ３０は、メモリモジュールアレイ１０が積載されるトレイである。ここで、メモリモジュールアレイ１０は、複数のメモリモジュール１１を所定のパターンで配置して形成されるものであり得る。

テストトレイ３０にはメモリモジュール１１が装着される貫通スリート（番号なし）が形成されてもよい。貫通スリートは、メモリモジュール１１を選択的に固定する一対のインサート３１間の空間により定義されてもよい。インサート３１に装着された状態で、メモリモジュール１１は上側がテストトレイ３０の一面に露出され、下側がテストトレイ３０の裏面に露出される。一方、メモリモジュールアレイ１０の所定の配置パターンは、テスター３３０に形成されたソケットと整合するように設定されたものであり得る。すなわち、メモリモジュール１１が配置されるパターンは、テスター３３０に形成された複数のソケットのパターンに対応するものでありうる。

図３は、本発明の一実施例によるハンドラーを概念的に示した図である。図３に示すように、ハンドラー１００の内部の空間にはテストトレイ３０とユーザトレイ２０とが配置されてもよい。

ユーザトレイ２０は、メモリモジュール１１を搬入及び搬出するためのトレイである。ユーザトレイ２０には実装テストを行うためのメモリモジュール１１が配置されてもよい。また、ユーザトレイ２０には実装テストを完了したメモリモジュール１１がテスト結果に応じて分類されて配置されておよい。これに関する説明は、ローディングサイトＬとアンローディングサイトＵＬとの説明に際して後述する。

ハンドラー１００内部の空間は目的に応じてローディングサイトＬとアンローディングサイトＵＬとに区別される。ローディングサイトＬは実装テストのために、搬入されたユーザトレイ２０のメモリモジュール１１をテストトレイ３０上にロードする空間でありうる。

これに対して、アンローディングサイトＵＬは実装テストを完了したメモリモジュール１１を外部に搬出されるユーザトレイ２０にアンロードする空間でありうる。この時、ユーザトレイ２０には実装テストの結果別にメモリモジュール１１が分類されて配置される。例えば、メモリモジュール１１は、正常、不良、再検査必要に分類され、相異なる結果のメモリモジュール１１はユーザトレイ２０上において相異なる領域に配置される。

一方、アンローディングサイトＵＬにおいてアンロードを完了したテストトレイ３０はローディングサイトＬに移動してメモリモジュール１１の積載が再び行われる。すなわち、テストトレイ３０はメモリモジュール実装テストシステム１の内部において循環し、メモリモジュール１１をロード又はアンロードする。

このために、ハンドラー１００はメモリモジュール１１をピックアンドプレイス（Ｐｉｃｋ ａｎｄ ｐｌａｃｅ）する少なくとも１つのハンド（図示せず）を備える。好ましくは、ハンドラー１００はローディングサイトＬにおいてメモリモジュール１１の移送を担当する第１ハンド（図示せず）とアンローディングサイトＵＬとにおいてメモリモジュール１１の移送を担当する第２ハンド（図示せず）とを含んでもよい。

ローディングサイトＬの一側及びアンローディングサイトＵＬの一側にはトランスファ２００がハンドラー１００に進入してテストトレイ３０をホールド及び／又は支持できるように構成される。これに対して、ローディングサイトＬの他側及びアンローディングサイトＵＬの他側は、ユーザトレイ２０を外部とやり取りできるように構成される。例えば、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のようなロボットによりユーザトレイ２０が自動移送されるか、ユーザにより手作業で移送される。

図４は、本発明の一実施例によるトランスファを概略的に表現した図である。図４に示すように、本発明の一実施例によるトランスファ２００は、フレーム２４０、移送プレート２１０、柱部材２２０及び支持部２３０を含んで構成される。

フレーム２４０はトランスファ２００が移動できる領域を定義し、トランスファ２００を全体的に支持できるように構成される。具体的には、フレーム２４０は大略第１軸方向の長さを有し、第２軸方向の高さと第３軸方向の幅とを有する略長方体の形状であってもよい。

レール２４１はフレーム２４０の一部を構成し、支持部２３０の第１軸線形運動のための部材である。このために、レール２４１は第１軸に沿って延長されて形成される。例えば、レール２４１はペアで備えられ、フレーム２４０の下側部分を構成する。

移送プレート２１０は、フレーム２４０上において第１軸を基準に移動可能に構成されてもよい。移送プレート２１０はレール２４１にリニアガイドで結合され、後述する第１軸駆動部２５１（図５参照）により第１軸に沿って運動する。

柱部材２２０は、移送プレート２１０により支持されて上下方向に延長して構成される。柱部材２２０は、支持部２３０が上下方向（第２軸方向）に移動できるように形成される。

支持部２３０は、テストトレイ３０（図２及び図３参照）を支持または把持できるように構成されてもよい。また、テストトレイ３０をハンドラー１００またはテスター３００とやりとりできるように所定の長さで第３軸方向直線移動可能に構成されてもよい。

従って、トランスファ２００がハンドラー１００またはテスター３００の内部に進入してテストトレイ３０を安着させて抜け出るか、ハンドラー１００またはテスター３００の内部に進入してテストトレイ３０を取り出すことができる。

また、支持部２３０は支持されたテストトレイ３０を回転させることができるように構成される。より詳しくは、支持部２３０は第２軸を回転軸にして、テストトレイ３０を回転させることができる。

このような支持部２３０はスライド部材２３１、支持プレート２３２、回転プレート２３３及び出没部材２３４の下部構成を含んでもよい。

スライド部材２３１は、一側が柱部材２２０にスライド可能に結合されて、第２軸方向に沿って昇降できる。支持プレート２３２は、スライド部材２３１の他側に第３軸方向に移動可能に結合されてもよい。回転プレート２３３は支持プレート２３２の上面に結合され、第２軸を中心に回転可能に形成される。

出没部材２３４は回転プレート２３３と共に回転し、回転プレート２３３上において出没可能に形成される。出没部材２３４は、テストトレイ３０を直接把持または支持する役割を果たすように構成される。

例えば、ハンドラー１００からテストトレイ３０を搬出する時、支持部２３０は出没部材２３４が回転プレート２３３の内部に挿入された状態でテストトレイ３０の下側に進入する。支持部２３０が進入した後、出没部材２３４は突出してテストトレイ３０を把持または支持することができる。

また、例えば、支持部２３０がテスター３３０にテストトレイ３０を安着する時は、支持部２３０がテスター３３０に設けられた引継装置（図示せず）にテストトレイ３０を引き継いだ後、出没部材２３４が再び回転プレート２３３の内部に挿入されることができる。ここで、引継装置は多様な構成で実現できる。例えば、引継装置は支持部２３０が安着位置に進入することによりテストトレイ３０の下側において、一対の出没部材２３４間に位置してテストトレイ３０を引き継ぐことができる。または、引継装置は別途の第３ハンド（図示せず）として構成されてもよい。

ただし、前述のトランスファ２００の構成は例示的なものであり、トランスファ２００は第１軸ないし第３軸が６方向運動と、第２軸中心の回転運動と、が可能であり、テストトレイ３０を運搬できる構成であれば、前述の例とは異なるように実現されることもできる。

図５は、本発明のトランスファと制御部とに関するブロック図である。

図５に示すように、トランスファの運動を実現するために、トランスファ２００は、第１駆動部２５０、第２駆動部２６０及び角度調節センサ２７０を含む。

第１駆動部２５０は、トランスファを初期位置から安着位置に移動するための駆動ユニットであってもよい。例えば、第１駆動部２５０はピストン－シリンダ機構、モータなどの従来の多様な構成を利用して実現されてもよい。

このような第１駆動部２５０は、支持部２３０を移動させる方向によって、第１軸駆動部２５１、第２軸駆動部２５３及び第３軸駆動部２５５に区分される。

第１軸駆動部２５１は、移送プレート２１０を第１軸に沿って双方向（前後方向）移動させる駆動ユニットである。第２軸駆動部２５３はスライド部材２３１を第２軸方向に沿って双方向（上下方向）移動させる駆動ユニットである。これに対して、第３軸駆動部２５５は支持プレート２３２を第３軸に沿って双方向（左右方向）移動させる駆動ユニットである。

第２駆動部２６０は、回転プレート２３３を第２軸を中心軸に回転させることができる駆動ユニットである。第２駆動部２６０は、例えば、モータに基づいて実現されてもよい。

第１軸駆動部２５１、第２軸駆動部２５３、第３軸駆動部２５５と第２駆動部２６０とがモータに基づいて実現される場合、第１軸駆動部２５１、第２軸駆動部２５３、第３軸駆動部２５５と第２駆動部２６０とは移動量及び／又は回転量を把握できるエンコーダをさらに含んでもよい。

より詳しくは、エンコーダはモータの回転速度、方向を感知して、感知情報を取得することができる。このような感知情報は、制御部２８０が支持部２３０の第１軸、第２軸及び第３軸座標を把握し、回転プレート２３３の回転状態を把握するために利用できる。

角度調節センサ２７０は回転プレート２３３に対する調節角を把握する構成である。ここで、調節角とは、支持部２３０に支持されているテストトレイ３０とテスター３３０のソケットとが整列されるために、回転プレート２３３が回転されるべき角を意味する。調整角に関する詳しい説明は後述する。

制御部２８０は、第１駆動部２５０と第２駆動部２６０とをそれぞれ制御する制御ユニットであり得る。制御部２８０の制御により、支持部２３０はテストトレイ３０（図２及び図３参照）を初期位置から引き継ぐことができる。また、制御部２８０の制御により支持部２３０は安着位置まで移動されてテスター３３０にテストトレイ３０を引き継ぐことができる。

図６は、本発明の一実施例によるテスターアレイの斜視図である。

図６に示すように、テスターアレイ３００は、複数のテスター３３０が装着されるテスターラック３１０を含んでもよい。テスターラック３１０は、複数のテスター３３０と複数の装着器３２０とが装着される骨組み構造物であってもよい。

装着器３２０は、それぞれのテスター３３０の上側に位置するように、テスターラック３１０に装着されることができる。また、装着器３２０は上端がテスターラック３１０に位置固定された状態で下端が下降してプレスする動作が可能である。このようなプレス動作は、装着器駆動部３２１により実現されることができる。装着器駆動部３２１は、装着器３２０がプレス動作を実行できるようにする従来の多様な駆動ユニットで実現できる。

一方、テスターラック３１０には座標識別子３５１、３５２が位置する。座標識別子３５１、３５２は、各テスター３３０に対する安着位置と調節角とを把握するために位置する。

座標識別子３５１、３５２はトランスファ２００の座標識別方法に応じて多様な構成で実現できる。座標識別子３５１、３５２の位置は、テスター３３０の第１軸座標、第２軸座標または第３軸座標を案内するか、テスター３３０（または、テスターのソケット）の配置状態を案内するために設定される。以下では、説明の便宜上、座標識別子３５１、３５２が位置した領域を設定領域という。

また、以下では、説明の便宜上、角度調節センサ２７０が第１軸座標、第２軸座標、第３軸座標及びテスター３３０の配置状態を全て認識することを例にして説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、第１軸座標、第２軸座標、第３軸座標及びテスター３３０の配置状態は少なくとも１つ以上がいずれか１つのセンサによりセンシングされてもよく、または、それぞれ１つのセンサが担当してセンシングされてもよい。

座標識別子３５１、３５２は、識別対象に応じて、長さ座標識別子３５１と層数座標識別子３５２とに区分される。長さ座標識別子３５１は、初期位置と同一の第２軸座標によって位置してもよい。層数座標識別子３５２は安着位置と同一の第２軸座標によって位置してもよい。

以下では、図７を参照して、テスターとその支持構造とについて追加説明する。図７は、本発明の一実施例によるテスターとテスターラックとを拡大図示した図である。

図７を参照すると、テスターラック３１０（図６参照）は複数の支持ラック３１１に分割できる。例えば、テスターラック３１０は、複数の支持ラック３１１を第１軸方向に沿って配列して形成されてもよい。

一方、支持ラック３１１においてソケット３３１に隣接する位置には２つの層数座標識別子３５２ａ、３５２ｂが位置する。層数座標識別子３５２ａ、３５２ｂの設定領域は、当該テスター３３０の安着位置の第２軸座標と同一の第２軸座標を有することができる。

テスター３３０は支持ラック３１１上に平面方向に移動できるように、リニアガイド３４０と連結されることができる。従って、テスター３３０は必要に応じて引き出し可能であるので、メンテナンス時の接近性が向上できる。

一方、テスターラック３１０が複数の支持ラック３１１を連結して形成できるので、支持ラック３１１を配置する過程でヒューマンエラーが発生するか、反復テストにより振動するなど、多様な理由で支持ラック３１１が他の支持ラック３１１に対してずれる現象が発生する可能性がある。

以下では、図８ないし図９を参照して、このようなずれを補償してテストトレイ３０を安着する機能を説明する。図８は、テスターが隣接するテスターに対して非整列であることを表現した図である。図９は、角度調節センサが調節角を把握することを説明するための図である。

支持ラック３１１（図７参照）がずれると、図８に示すように特定テスター３３０ｂが隣接するテスター３３０ａ、３３０ｃに比べて所定角度ねじれる可能性がある。ただし、図８に示された事項は理解を容易にするために誇張して表現したものであり、実際にはずれた角度が非常に小さい場合もある。

このような場合、特定テスター３３０ｂに図８に示された矢印のように移動して装着すると、メモリモジュールアレイ１０とソケット３３１とが整合しないため、テストトレイ３０がテスター３３０ｂに装着できなくなるか、メモリモジュール１１が損傷する可能性がある。

支持ラック３１１がずれると、該当テスター３３０ｂを案内するための層数識別子３５２ａ、３５２ｂも他のテスター３３０ａ、３３０ｃとは異なりずれるようになる。より具体的に、ずれていないテスター３３０ａ、３３０ｃの層数識別子３５２ａ、３５２ｂを連結した仮想の線は、進入方向（ｂ）（または、第３軸方向）に対して略垂直である。これに対して、ずれているテスター３３０ｂの層数識別子３５２ａ、３５２ｂを連結した仮想の線が進入方向（Ｂ）（または、第３軸方向）と成す角は元の角度からずれた角度（Ａ）の分だけ差が発生する。

従って、層数識別子３５２ａ、３５２ｂのずれ程度（Ａ）を把握すると、テストトレイ３０をずれ程度（Ａ）の分だけ回転させた後、テスター３３０ｂに装着することが可能である。

図９を参照して説明し続けると、角度調節センサ２７０は層数識別子３５２ａ、３５２ｂを認識してずれた程度を把握し、これに基づいて調節角を把握することができる。このために、角度調節センサ２７０は測定波発信器２７１、測定波受信器２７２、センサ駆動部２７３の下部構成を含む。

測定波発信器２７１は、角度調節センサ２７０のハウジング（番号なし）の正面に向かうようにハウジングに配置されることができる。測定波発信器２７１は距離測定が可能な測定波を発信するように備えられる。以下では、測定波発信器２７１が赤外線を外部に発信することを例にして説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

測定波受信器２７２は外部物体から反射された測定波を受信するユニットである。測定波受信器２７２も同様にハウジングの正面に向かうように位置することができる。角度調節センサ２７０は、測定波受信器２７２で受信された情報に基づいて外部物体との距離を把握するように構成される。

センサ駆動部２７３は、ハウジングが対向する方向を調節する駆動ユニットである。例えば、センサ駆動部２７３は、角度調節センサ２７０のハウジングを回転させることができるモータなどで備えられてもよい。

センサ駆動部２７３は、制御部２８０（図５参照）により制御されて動作する。制御部２８０はセンサ駆動部２７３を制御して、角度調節センサ２７０が眺める方向を調節することができる。

例えば、制御部２８０は、センサ駆動部２７３を制御して角度調節センサ２７０を大きい角度範囲で回転させることができる。この場合、角度調節センサ２７０は、層数識別子３５２ａ、３５２ｂを両方とも含む領域（ＳＳ）をスキャンして層数識別子３５２ａ、３５２ｂに対する距離情報を取得することができる。この時、領域（ＳＳ）は平均的なずれ程度を考慮して設定できる。

他の例として、制御部２８０は、層数識別子３５２ａ、３５２ｂのそれぞれが含まれた領域をスキャンするようにセンサ駆動部２７３を制御することができる。この場合、角度調節センサ２７０は相異なる２つの角度範囲（第１角度範囲及び第２角度範囲）において２回のスキャンを行う。

例えば、センサ駆動部２７３による第１角度範囲回転は、角度調節センサ２７０が第１領域（Ｓ１）をスキャンするようにすることができる。第１領域（Ｓ１）は平均的なずれ程度を考慮して、予め設定された、いずれか１つの層数識別子３５２ａが存在する可能性が高い領域でありうる。

これに対して、センサ駆動部２７３による第２角度範囲回転は、角度調節センサ２７０が第２領域（Ｓ２）をスキャンするようにすることができる。第２領域（Ｓ２）は、平均的なずれ程度を考慮して、予め設定された、いずれか１つの層数識別子３５２ｂが存在する可能性が高い領域であり得る。

角度調節センサ２７０は、第１領域（Ｓ１）において層数識別子３５２ａに対する距離情報を取得し、第２領域（Ｓ２）において層数識別子３５２ｂに対する距離情報を取得する。

一方、距離情報を取得した角度調節センサ２７０は、層数識別子３５２ａ、３５２ｂのそれぞれに対する距離に基づいて調節角を演算することができる。このような演算のために、角度調節センサ２７０は層数識別子３５２ａ、３５２ｂのそれぞれに対する距離に基づいて調整角を演算する演算ユニットを含む。

層数識別子３５２ａ、３５２ｂのそれぞれの距離に基づいて調整角を把握できる理由は（図８を参照）、テスター３３０ａ、３３０ｃが正しく配置されている場合、各テスターに進入する前（支持部が第１軸及び第２軸にのみ移動した状態）に、角度調節センサ２７０に対する層数識別子３５２ａ、３５２ｂまでの距離は常に一定値として同一であるかまたは誤差範囲内であるためである。すなわち、角度調節センサ２７０から正しく配置されたテスター３３０a、３３０ｃに対する層数識別子３５２ａ、３５２ｂまでの距離と、ずれたテスター３３０ｂに対する層数識別子３５２ａ、３５２ｂまでの距離とは、相異なるためである。

一方、角度調節センサ２７０が領域をスキャンして層数識別子３５２ａ、３５２ｂに対する距離を取得する方法は、層数識別子３５２ａ、３５２ｂの種類に応じて異なる。

一例として、層数識別子３５２ａ、３５２ｂは支持ラック３１１から突出または陥没して形成されてもよい。この場合、角度調節センサ２７０は全てのスキャン領域に対する距離情報を測定するように構成されてもよい。

図１０を利用して説明し続けると、図１０は、角度調節センサが層数識別子を認識する方法の一例を表現した図である。

この場合、制御部２８０は、角度調節センサ２７０が第１軸に平行な方向（Ｄ１）に層数識別子３５２ａ、３５２ｂが含まれた領域をスキャンするように、センサ駆動部２７３及び／又は第１軸駆動部２５１を制御する。

層数識別子３５２ａ、３５２ｂが突出又は陥没した場合、スキャンされた領域の距離情報において層数識別子３５２ａ、３５２ｂに対する距離はその周辺に対する距離と大きな差を有する。従って、層数識別子３５２ａ、３５２ｂと周辺境界Ｐ１１、Ｐ１２において距離値に対する臨界的な差が発生する。

角度調節センサ２７０は、第１軸方向（Ｄ１）に外部オブジェクトをスキャンした後、境界Ｐ１１、Ｐ１２の座標を把握し、境界Ｐ１１、Ｐ１２の中心にある第１軸中心座標Ｐ１０を把握することができる。第１軸中心座標Ｐ１０は境界Ｐ１１、Ｐ１２の第１軸座標を平均して取得できる。

以後、角度調節センサ２７０は中心座標Ｐ１０に関する情報を制御部２８０に伝達することができる。以後、制御部２８０は第１軸中心座標Ｐ１０を通り、第２軸に平行な方向（Ｄ２）に層数識別子３５２ａ、３５２ｂが含まれた領域をスキャンするように、センサ駆動部２７３及び／又は第２軸駆動部２５３を制御する。

角度調節センサ２７０は、第１軸中心座標Ｐ１０の場合と同様に、境界Ｐ２１、Ｐ２２の座標を把握し、これを利用して、第２軸中心座標Ｐ２０を把握する。以後、角度調節センサ２７０は方向（Ｄ２）に沿ってスキャンする過程で第２軸中心座標Ｐ２０に対する距離値を該当層数識別子３５２ａ、３５２ｂに対する距離値として判断できる。

一方、前述の例において大きい領域ＳＳ（図９参照）をスキャンする場合、第１軸中心座標は２つであり、これはそれぞれ異なる層数識別子３５２ａ、３５２ｂに対するものである。この場合、角度調節センサ２７０は各第１軸中心座標からＤ２方向にスキャンして各層数識別子３５２ａ、３５２ｂに対する距離情報を取得することができる。

また他の例として、層数識別子３５２ａ、３５２ｂは光学的に認識可能なマーカー形態で備えられてもよい。これに対応して、角度調節センサ２７０はマーカーから反射された光に応じてマーカーの存否を認識する追加的な装置（以下、マーカー認識ユニット）をさらに含んでもよい。

例えば、マーカーはバーコードであり、角度調節センサ２７０はバーコードリーダーを有してもよい。または、マーカーは反射板であり、角度調節センサ２７０は光源と光源で反射された光を受信する光受信機とを有してもよい。

層数識別子３５２ａ、３５２ｂが光学的に認識可能なマーカーである場合は、角度調節センサ２７０はスキャンされた全ての領域に対する距離測定を省略することができる。この場合、角度調節センサは前述の領域をスキャンする時、マーカー認識ユニットを使用することができる。この場合は、スキャン過程でマーカー認識ユニットがマーカーを発見すると、マーカーが認識された地点までの距離を測定して層数識別子３５２ａ、３５２ｂまでの距離を把握することができる。

図８を参照して説明し続けると、前述の方法のように、角度調節センサ２７０が層数識別子３５２ａ、３５２ｂに対する距離をそれぞれ把握すれば、これに基づいてテスター３３０ｂがずれている程度（Ａ）を把握することができる。角度調節センサ２７０は、テスター３３０ｂがずれている角を調節角にして、調節角に関する情報を制御部２８０に伝達する。制御部２８０は、調節に関する情報を受信すると、第２駆動部を制御して調節角の分だけ回転プレート２３３（図４参照）を回転させる。その後、制御部は、第３軸駆動部を制御して支持プレート２３２（図４参照）を第３軸方向に移動させる。このような第３軸方向移動が完了すると、テストトレイ３０（図８参照）がずれているテスター３３０ｂの安着位置に整列した状態で進入することができる。この時、整列した状態で進入とは、メモリモジュールがソケットに損傷なく進入できる状態であり、安着位置においてメモリモジュールをソケットに射影させれば、射影されたメモリモジュールとソケットとが整合されることを意味する。

以下では、図１１を参照して、整列された状態に進入した後、メモリモジュールアレイをソケットに装着することを説明する。図１１は、メモリモジュールアレイをソケットに装着することを表現した図である。

調節角が調節されて、ソケット３３１の配置状態とメモリモジュールアレイとが整列された状態でテストトレイ３０が安着位置に移送されると、図１１（ｂ）のような状態になる。

図１１（ｂ）は、トランスファがテスター３３０に移送完了した後、テスター３３０の安着位置にテストトレイ３０が安着した状態である。この状態で、それぞれのメモリモジュール１１はソケット３３１の上部に安着されることができる。

以後、図１１（ａ）のように、装着器３２０が下降してメモリモジュール１１をプレスすると、それぞれのメモリモジュール１１がソケット３３１内に挿入され、マザーボード３３２と電気的に接続されることができる。

その後、テスター３３０は所定のアルゴリズムに従ってメモリモジュール１１に対するテストを行う。

図１２は、本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テストシステムを概念的に示した図である。

図１２に示すように、テスターアレイ３００はトランスファ２００の両側に配置される。具体的には、テスターアレイ３００はレール２４２（図４参照）の長さ方向に沿って両側に配置される。

制御部２８０は、テスターアレイ３００に含まれたそれぞれのテスター３３０に順次テストトレイ３０が装着されるようにトランスファ２００を制御する。トランスファ２００は、制御部２８０の制御によりそれぞれのテスター３３０に順次テストトレイ３０を供給し、テストが完了したテストトレイ３０を回収してハンドラーに配置する。

図１２において、Ｐ１の矢印はそれぞれのテスター３３０にテストトレイが移送されることを表現したものであり、Ｐ２の矢印はテストのためにユーザトレイが搬入されるかテスト完了したユーザトレイが搬出されることを表現した図である。

一方、本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テストシステム１は、前述した調節角整列機能により、長いテスターアレイ３００にもテストトレイの安定的な装着が可能な利点がある。

具体的には、テスターアレイ３００の長さが長くなるほど、公差が累積されるか、配置誤差が累積されるなど、多様な理由によりソケットの配置状態が図８のようにずれる場合が発生することがある。

このような場合でも、本発明は、テスターアレイ３００を再整列するために再設置するか、トランスファ２００を別途制御する必要なく、テストトレイの装着が自動教示されてテスターに正しい装着が可能な利点がある。

図１３を参照して説明し続けると、図１３は、本発明の一実施例によるトランスファがテストトレイを初期位置から安着位置まで移送することを概念的に表現した図である。

図１３において、ｓｔ１～ｓｔ４は、当該位置に移送されたテストトレイを示す。また、ｔ１００、ｔ２００、ｔ３００、ｔ４１０、ｔ３２０、ｔ４２０はテスターラック３１０（図６参照）に配置された座標識別子を示す。トランスファは座標識別子ｔ１００、ｔ２００、ｔ３００、ｔ４１０、ｔ３２０、ｔ４２０を認識して現在位置に対する変位量を把握することができる。

この時、ｔ１００、ｔ２００、ｔ３００は、第１軸座標の変位量を案内するための長さ座標識別子である。これに対して、ｔ３２０とｔ４２０とはテストトレイを安着させようとする特定テスターの支持ラック３１１（図７参照）に位置した座標識別子である。また、ｔ３１０は特定テスターに対して下層に位置したテスターの支持ラックに位置した座標識別子である。

以下では、角度調節センサが第１軸方向を基準にテストトレイの前端側に配置されていると仮定して説明するが、多様な実施例に変更できることは言うまでもない。また、以下では、トランスファが初期位置（ｓｔ１）に相対的に近い座標識別子ｔ３２０を基準にして、特定テスターに対する安着位置（ｓｔ４）を探索すると説明するが、同様に多様な実施例に変更できる。

トランスファが特定のテスターに、テストトレイを移送する過程は次のようである。

初期位置（ｓｔ１）においてテストトレイをホールドしたトランスファは、制御部からテストトレイを特定テスターに移送しろという制御信号を受信する。この時、センサ駆動部２７３（図９参照）は、角度調節センサ２７０（図９参照）が初期位置（ｓｔ１）において第３軸と平行で、図１３基準に右側を対向するように調節できる。これは特定テスターの第３軸座標値が図１３基準に右側にあるためである。

例えば、この時、角度調節センサは特定テスターに付与された座標識別子ｔ３２０の第３軸座標が示す平面を眺めることができる。より詳しくは、第１軸がＸ軸、第２軸がＺ軸、第３軸がＹ軸であり、ｔ３２０のｘｙｚ座標が（ａ，ｂ，ｃ）であると、角度調節センサはＹ＝ｃである平面を眺めることができる。

以後、制御部は、第１駆動部を制御して、特定テスターに付与された座標識別子ｔ３２０と同一の第１軸座標を示す長さ座標識別子ｔ３００が認識されるまでテストトレイを第１軸に沿って移送させることができる。

移送を目的とする第１軸座標及び／又は長さ座標識別子ｔ３００を確認する方法は、認識された座標識別子の数字を用いることであってもよい。より詳しくは、各長さ座標識別子には登場順に該当する数字が設定される。制御部は、当該長さ座標識別子の登場順と同一数の座標識別子が認識されるまで第１駆動部を制御して、支持部を移送することができる。

例えば、トランスファが第１軸に沿ってスキャンする過程で、突出又は陥没した部分が登場する回数（他の部分に比べて臨界的距離差を有する領域の登場回数）、バーコードリーダーがバーコードを認識した回数及び／又は光源（例えば、ＬＥＤ）から照射された光が反射板により反射されて、光受信機が反射された光を認識した回数は前述の登場順序を示すことができる。

また他の例として、制御部はトランスファが認識したバーコードに基づいて現在の支持部に対する座標を把握することができる。この時、バーコードはトランスファに装着されたバーコードリーダーにより認識され、該当位置の第１軸及び／又は第２軸座標に対する情報を含む。

制御部は、支持部の一次的な移送を目標とする長さ座標識別子ｔ３００が認識されると、該当位置（ｓｔ２）において第１軸移動を完了することができる。以後、トランスファは特定テスターに付与された座標識別子ｔ３２０が認識されるまで、テストトレイを第２軸に沿って昇降させることができる。

制御部が認識された座標識別子の数字により移送を目標とする座標を把握する場合には、トランスファの昇降過程（第２軸移動過程）で認識された座標識別子の数字により第２軸座標を把握することができる。座標識別子の数字により第２軸の座標を把握することは、第１軸の場合と同一または類似する。

これに対して、座標に関する情報を含むバーコードを利用する場合には、第１軸の場合と同様に、バーコードを認識して第２軸の座標を確認することができる。

特定テスターに付与された座標識別子ｔ３２０が確認されると、制御部は、支持部を該当位置（ｓｔ３）において一時停止することができる。その後、トランスファは、角度調節センサを駆動して特定テスターの配置状態を把握することができる。説明の便宜上、以下ではｔ３２０を基準付与識別子、ｔ４２０を補助付与識別子と称する。

角度調節センサが基準付与識別子ｔ３２０と補助付与識別子ｔ４２０とを認識して、調節角を把握すると、トランスファは調節角の分だけテストトレイを回転させる。調節角の把握方法は前述したので省略する。

回転が完了した後、角度調節センサは特定テスターとの直線距離を測定する。以後、制御部は測定された直線距離に予め設定された値を加えて、テストトレイを直線移動させることができる。この時、予め設定された値は、支持ラックから実際の安着位置（ｓｔ４）までの距離でありうる。この時、調節角が０度である場合、トランスファは第３軸に平行な方向にテストトレイを移動させることができる。

トランスファは安着位置（ｓｔ４）まで移送を完了すると、テストトレイをテスターに安着させた後、再び初期位置（ｓｔ１）に復帰することができる。

以下では、図１４を参照して、本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テスト方法について説明する。図１４は、本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テスト方法に対するフローチャートである。重複した説明を避けるために、前述の説明において共通する部分の説明を省略する。

図１４に示すように、本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テスト方法は、メモリモジュールがテストトレイに積載される段階（Ｓ１００）、トランスファがテストトレイをテスターに移送する段階（Ｓ２００）、トランスファがテストトレイを回転させて整列する段階（Ｓ３００）、メモリモジュールアレイがテスターに装着されてテストが行われる段階（Ｓ４００）及び実装テストが完了したテストトレイがハンドラーに移送される段階（Ｓ５００）を含む。

本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テスト方法には、前述の本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テストシステム１が利用される。または、本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テスト方法には、前述の本発明の一実施例によるメモリモジュール実装テストシステム１ではない装置により実現されることもできる。

メモリモジュールがテストトレイに積載される段階（Ｓ１００）では、実装テストを行うメモリモジュールがテストトレイに積載される。テストトレイにはメモリモジュールが所定パターンで複数積載される。このような複数のメモリモジュールはメモリモジュールアレイを形成することができる。このような積載は、初期位置においてハンドラーにより行われることができる。

トランスファがテストトレイをテスターに移送する段階（Ｓ２００）では、トランスファが複数のテスターのいずれか１つにテストトレイを移送する。本段階では初期位置から安着位置までテストトレイが移送されるか、または、移送しようとするテスターの前までテストトレイが移送されることができる。この時、テスターには複数のソケットが形成され、ソケットはメモリモジュールアレイと整合されるパターンを有することができる。

トランスファがテストトレイを回転させて整列する段階（Ｓ３００）では、トランスファが調節角を把握して、テストトレイを調節角の分だけ回転させることができる。調節角の分だけ回転されると、テストトレイに積載されたメモリモジュールアレイとソケットが整列されることができる。

トランスファがテストトレイをテスターに移送する段階（Ｓ２００）で、テストトレイが安着位置まで移送されたら、テストトレイが回転した後、メモリモジュールアレイがテスターに装着されてテストが行われる段階（Ｓ４００）が進行できる。

トランスファがテストトレイをテスターに移送する段階（Ｓ２００）で、テストトレイがテスターの前まで移送されたら、本段階でテストトレイは回転整列された後、安着位置まで追加的に移送されることができる。

メモリモジュールアレイがテスターに装着されてテストが行われる段階（Ｓ４００）では、整列が完了したメモリモジュールがソケットに装着されて実装テストを行われることができる。

実装テストが完了したテストトレイがハンドラーに移送される段階（Ｓ５００）では、実装テストが完了した後、トランスファが再び安着位置に位置したテストトレイをホールドして、初期位置であるハンドラー内部に復帰することができる。ハンドラーに復帰した後、テストトレイに積載されたメモリモジュールは実装テストの結果に応じて分類され、外部に搬出できる状態に整理されることができる。

本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須的な特徴を変更することなく他の具体的な形態で実施できることを理解できるであろう。従って、前述の実施例は全ての面で例示的なものであり、限定的でないと理解しなければならない。本発明の範囲は前記詳細な説明よりは後述する特許請求範囲により表され、特許請求範囲の意味及び範囲、そしてその均等概念から導出される全ての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されなければならない。

１：メモリモジュール実装テストシステム
１０：メモリモジュールアレイ
１１：メモリモジュール
３０：テストトレイ
３１：インサート
１００：ハンドラー
２００：トランスファ
２１０：移送プレート
２２０：柱部材
２３０：支持部
２３１：スライド部材
２３２：支持プレート
２３３：回転プレート
２３４：出没部材
２５０：第１駆動部
２５１：第１軸駆動部
２５３：第２軸駆動部
２５５：第３軸駆動部
２６０：第２駆動部
２７０：角度調節センサ
２７１：測定波発信器
２７２：測定周波受信器
２７３：センサ駆動部
２８０：制御部
３００：テスターアレイ
３１０：テスターラック
３１１：支持ラック
３２０：装着器
３２１：装着器駆動部
３３０：テスター
３３１：ソケット
３３２：マザーボード
３４０：リニアガイド
３５１、３５２、３５２ａ、３５２ｂ：座標識別子

Claims (10)

1. 複数のメモリモジュールが所定のパターンで位置したメモリモジュールアレイが積載されるテストトレイ；
   前記テストトレイが安着されることが可能であり、前記所定のパターンに対応するソケットが形成されて前記メモリモジュールアレイに対するテストを行うテスター；
   前記テストトレイを初期位置から、前記テストトレイが前記テスターに安着される安着位置に移送するトランスファ；及び
   前記安着位置に移送された前記メモリモジュールアレイを前記ソケットに装着する装着器；を含み、
   前記トランスファは、
   前記初期位置に位置した前記テストトレイを支持する支持部；
   前記支持部を前記初期位置から前記安着位置に移送する第１駆動部；
   前記支持部を回転させる第２駆動部；
   前記メモリモジュールアレイと前記ソケットとが整列されるために、前記支持部が回転すべき調節角を把握する角度調節センサ；及び
   前記支持部が前記安着位置に移送され、前記調節角に対応して回転するように、前記第１駆動部と前記第２駆動部とを制御する制御部；を含む、テストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
2. 前記角度調節センサは、
   前記ソケットに隣接して位置し、前記ソケットの配置状態を案内する２つの設定領域を認識して前記調節角を把握する、請求項１に記載のテストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
3. 前記２つの設定領域は、隣接する領域より突出または陥没し、
   前記角度調節センサは、
   前記２つの設定領域を含む領域をスキャンして距離を測定し、スキャンされた領域において周辺に比べて臨界的な距離差を有する２つの領域を前記２つの設定領域と認識する、請求項２に記載のテストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
4. 前記２つの設定領域は、隣接する領域より突出または陥没し、
   前記角度調節センサは、
   前記２つの設定領域のいずれか１つを含む第１領域と、前記２つの設定領域のうち他の１つを含む第２領域と、をそれぞれスキャンして距離を測定し、
   前記第１領域と前記第２領域とにおいて周辺に比べて臨界的な距離差を有する２つの領域を前記２つの設定領域に認識する、請求項２に記載のテストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
5. 前記２つの設定領域には、光学的に認識可能なマーカーが配置され、
   前記角度調節センサは、前記マーカーから反射された光に基づいて前記２つの設定領域を認識する、請求項２に記載のテストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
6. 前記初期位置と前記安着位置とは第１軸、第２軸及び第３軸による座標が異なり、
   前記第１駆動部は、
   第１軸に沿って前記支持部を移送する第１軸駆動部；
   第２軸に沿って前記支持部を移送する第２軸駆動部；及び
   第３軸に沿って前記支持部を移送する第３軸駆動部；を含む、請求項２に記載のテストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
7. 前記テストトレイは、第１軸及び第２軸に沿って移動した後、第３軸に沿って前記安着位置に進入し、
   前記２つの設定領域は、
   前記２つの設定領域を連結する仮想の線が前記第３軸に予め設定された角度を形成するように位置される、請求項６に記載のテストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
8. 前記トランスファは、
   前記第１軸駆動部が前記支持部を移送するように、第１軸に沿って形成されたレールをさらに含み、
   前記テスターは複数備えられ、複数の前記テスターは前記レールの両側に前記レールの長さ方向に沿って配列され、
   前記制御部は、予め設定された順にそれぞれの前記テスターに前記テストトレイを安着させる、請求項６に記載のテストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
9. 前記テストトレイには前記メモリモジュールがそれぞれ挿入される複数の貫通スリートが形成され、
   前記装着器は、
   前記貫通スリートの一側において前記メモリモジュールアレイをプレスして、前記貫通スリートの他側に位置した前記ソケットに前記メモリモジュールアレイを装着させる、請求項１に記載のテストトレイ整列機能を有するメモリモジュール実装テストシステム。
10. 複数のメモリモジュールが所定のパターンで位置したメモリモジュールアレイがテストトレイに積載される段階；
    トランスファが前記所定のパターンに対応するソケットが形成されたテスターに前記テストトレイを移送する段階；
    前記メモリモジュールアレイがソケットに整列されるように、前記トランスファが前記テストトレイを回転する段階；及び
    装着器が前記メモリモジュールアレイを前記ソケットに装着して、前記テスターにより前記メモリモジュールアレイに対するテストが行われる段階；を含む、メモリモジュール実装テスト方法。