JP2024077401A - 基板 - Google Patents

Abstract

【課題】パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上させる。【解決手段】本開示に係る基板は、板状の基部と、基部の一方主面に設けられ金属を含むパッドと、パッドの表面の一部に設けられたソルダーレジストとを備える。パッド及び基部を基部の厚み方向に貫通する複数の穴部が、パッド上のソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置に形成されている。ソルダーレジストは、基部の厚み方向に沿って見た平面視において、複数の穴部と重複せずに複数の穴部の間を延び、パッドの縁に接している。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品において発生した熱を放熱可能なパッドを備えた基板に関する。

従来、この種の基板としては、例えば、特許文献１に記載のプリント配線板が知られている。当該プリント配線板は、ソルダーレジストによって複数の分割パッドに分割されたパッドを備えている。パッドには、半田を介して電子部品を接続可能である。電子部品において発生した熱は、半田及びパッドを介して放熱される。

特開２０１２－０９９６８２号公報

特許文献１のプリント配線板には、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上するという観点で、未だ改善の余地がある。

したがって、本開示の目的は、前記課題を解決することにあって、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上することにある。

本開示に係る基板は、
板状の基部と、
前記基部の一方主面に設けられ、金属を含むパッドと、
前記パッドの表面の一部に設けられたソルダーレジストと、
を備え、
前記パッド及び前記基部を前記基部の厚み方向に貫通する複数の穴部が、前記パッド上の前記ソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置に形成され、
前記ソルダーレジストは、前記基部の厚み方向に沿って見た平面視において、前記複数の穴部と重複せずに前記複数の穴部の間を延び、前記パッドの縁に接する、
ように構成されている。

本開示によれば、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上することができる。

本開示の実施形態に係る基板の平面図である。 図１のII－II線断面図である。 本開示の実施形態に係るモジュールを示す、図２に対応する断面図である。 図１の基板の製造工程及び当該基板への電子部品の実装工程を示すフローチャートである。 図１の基板におけるパッドの第１変形例を示す平面拡大図である。 本開示の実施形態に係る基板の平面図であって、パッドの第２変形例を示す図である。 図６の基板におけるパッドの第３変形例を示す平面図である。 図６の基板におけるパッドの第４変形例を示す平面図である。 図６の基板におけるパッドの第５変形例を示す平面図である。 図６の基板におけるパッドの第６変形例を示す平面図である。

＜本開示の基礎となった知見＞
本発明者らは、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上するために鋭意検討した結果、以下の知見を得た。

特許文献１に記載のプリント配線板では、一方主面上のパッドの一部にソルダーレジストが配置されている。当該ソルダーレジストにより、パッドは、複数の分割パッドに分割されている。当該プリント配線板への電子部品の実装工程では、まず、パッド上に半田を含むソルダーペーストが塗布される。次いで、電子部品がソルダーペーストに接触するように基板に搭載され、リフローが行われる。リフローにより、ソルダーペーストは溶融する。このとき、ソルダーレジスト上に設けられたソルダーペースト中の半田は、ソルダーレジストが配置されていない分割パッド上へ流動する。その結果、プリント配線板の各分割パッドと電子部品とは、半田により接続される。

電子部品において発生した熱は、半田を介してパッドに伝導される。パッドに伝導された熱は、パッドの位置においてプリント配線板を貫通するスルーホールを介して、プリント配線板の他方主面（パッドが設けられた面と反対の面）に放熱される。つまり、スルーホールは、パッドからの放熱経路を構成している。従来のプリント配線板において、スルーホールは、ソルダーレジストが配置された領域に形成されている。この場合、スルーホールの放熱性が低いので、パッドに熱が蓄積しやすい。その結果、電子部品の放熱性が低下するおそれがある。

そこで、本発明者らは、鋭意検討した結果、ソルダーレジストをパッドの縁まで延在させるとともに、パッドのソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置に、パッド及び基部を貫通する穴部を形成することに想到した。当該穴部は、ソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置にあるので、リフロー時にソルダーペースト中の半田によって充填される。これにより、電子部品において発生した熱は、穴部の内部に配置された半田を介して基板の他方主面に放熱され、電子部品の放熱性が向上する。この新規な知見に基づき、本発明者らは、以下の開示に至った。

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施形態は、本開示を限定するものではない。また、図面において実質的に同一の部材については、同一の符号を付している。

また、以下では、説明の便宜上、「上」、「下」などの方向を示す用語を用いるが、これらの用語は、本開示に係る基板及びモジュールの使用状態等を限定するものではない。

＜実施形態＞
図１及び図２を用いて、本開示の実施形態に係る基板について説明する。図１は、本開示の実施形態に係る基板の平面図である。図２は、図１のII－II線断面図である。

基板１には、パワー半導体、大規模集積回路（ＬＳＩ）などの電子部品を実装可能である。本明細書において「基板」とは、プリント配線が形成され且つ電子部品が実装されていないプリント配線板と、当該プリント配線板に電子部品が実装されたプリント回路板との両方を含む。つまり、本明細書における基板には、電子部品が既に実装されていてもよく、実装されていなくてもよい。

図１及び図２に示すように、本実施形態の基板１は、プリント配線板である。基板１は、一方主面２ａ及び他方主面２ｂを有する板状の基部２と、一方主面２ａに設けられ金属を含むパッド３，４とを備える。一方主面２ａは、パッド３，４を除いてソルダーレジスト５によって覆われている。パッド３，４のうちパッド３が、本開示におけるパッドに対応する。パッド３の表面３０の一部には、ソルダーレジスト６が設けられている。つまり、ソルダーレジスト５は、基部２の一方主面２ａに設けられ、ソルダーレジスト６は、パッド３に設けられている。パッド３上のソルダーレジスト６が設けられた位置と異なる位置には、パッド３及び基部２を貫通する複数の穴部８が形成されている。

図１に示すように、本実施形態の基部２は、基部２の厚み方向に沿って見た平面視において長方形である。以下の説明では、基部２の平面視における長手方向をＸ方向といい、基部２の平面視における短手方向をＹ方向といい、基部２の厚み方向をＺ方向という場合がある。Ｘ方向とＹ方向とは直交し、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向の両方に直交する。

図２に示すように、本実施形態の基部２は、両面基板用の銅張積層板における絶縁層である。つまり、本実施形態の基板１は、単層基板である。当該絶縁層の材料は、樹脂、ガラス、セラミックなどである。基部２は、２層以上の絶縁層と、これらの絶縁層の間に配置されて配線を構成する導電層とを含む積層構造を有してもよい。つまり、基板１は、多層基板であってもよい。

基部２の一方主面２ａ、他方主面２ｂ、及び基板１が多層基板である場合の導電層には、プリント配線が設けられてよい。基部２には、Ｚ方向において異なる位置にあるプリント配線を接続するスルーホール、ビアなどが設けられてもよい。図１に示すように、一方主面２ａに設けられたプリント配線は、ソルダーレジスト５により覆われている。

図２に示すように、他方主面２ｂには、金属を含むパッド９が設けられてもよい。本実施形態のパッド９は、Ｚ方向において、少なくとも一部で一方主面２ａに設けられたパッド３と重なっている。本実施形態では、パッド３、パッド９、及び後述する穴部８のめっき層８１は、一体になっている。

パッド３は、基板１に電子部品１０（図３参照）が実装されたときに、電子部品１０の放熱部１１に接続される。パッド３は、基部２に設けられた配線に接続されてもよく、当該配線から離れていてもよい。つまり、パッド３は、基板１に形成される回路に電気的に接続されてもよく、接続されなくてもよい。

図１に示すように、本実施形態のパッド３は、平面視において矩形である。なお、パッド３の平面視における形状は、円形、楕円形、多角形などであってもよい。

パッド４は、基板１に電子部品１０（図３参照）が実装されたときに、電子部品１０の端子部１２に接続される。これにより、電子部品１０の端子部１２と基板１に形成された回路とが電気的に接続される。本実施形態では、８つのパッド４が、パッド３とＸ方向において隣り合うように配置されている。

パッド３，４，９の材料は、例えば銅、金、銀、パラジウム、ニッケル、プラチナ、又はこれらの合金である。本実施形態のパッド３，４，９は、銅張積層板の銅箔である。

パッド３の表面３０の一部には、ソルダーレジスト６が設けられている。ソルダーレジスト５，６のうちソルダーレジスト６が、本開示におけるソルダーレジストに対応する。ソルダーレジスト６には、溶融した半田が付着しにくい。

図１に示すように、ソルダーレジスト６は、平面視において、複数の穴部８と重複せずに複数の穴部８の間を延び、少なくとも１か所でパッド３の縁３１に接している。本実施形態のソルダーレジスト６は、平面視において一方向に沿って互いに交差せずに延在する２つの延在レジスト６１，６２を有する。延在レジスト６１，６２は、平面視においてＹ方向に延在する直線形状であり、互いに平行である。各延在レジスト６１，６２の両端部は、平面視においてパッド３の縁３１に接している。すなわち、各延在レジスト６１，６２は、両端部においてパッド３の縁３１まで延在している。

延在レジストの数は、２つに限らず、１つ又は３つ以上であってもよい。また、各延在レジストは、全体として一方向に沿って延在していればよく、例えば波線形状、屈曲した線形状であってもよい。また、複数の延在レジストが設けられる場合、これらの延在レジストは、各々が一方向に沿って延在していれば、互いに平行でなくてもよい。

図２に示すように、延在レジスト６２上には、マーク層７が設けられている。マーク層７は、平面視において表示されるマークの少なくとも一部を構成する。当該マークは、線、図形、文字、数字、記号、ドット状の認識用コード、バーコード、２次元バーコード、ロゴなどであってよい。

マーク層７は、延在レジスト６２の平面視における全領域に設けられてもよく、一部の領域のみに設けられてもよい。図１に示すように、本実施形態のマーク層７は、延在レジスト６２のＹ方向における全長に亘って直線状に設けられている。つまり、マーク層７の両端部は、平面視においてパッド３の縁３１に接している。本実施形態のマーク層７のＸ方向における幅は、延在レジスト６２のＸ方向における幅よりも短い。

マーク層７の材料は、溶融した半田を弾く樹脂、セラミックなどである。本実施形態のマーク層７は、シルクパターンである。

パッド３の表面３０のうち、ソルダーレジスト６が配置されていない領域は、ソルダーレジスト６によって、複数の非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃに区画されている。本実施形態では、ソルダーレジスト６が配置されていない領域は、２つの延在レジスト６１，６２によって、３つの非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃに区画されている。本実施形態では、平面視における非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃの総面積は、平面視におけるソルダーレジスト６の総面積よりも大きい。

各延在レジスト６１，６２がＹ方向に沿って延在しているため、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃは、Ｙ方向において、ソルダーレジスト６によって区画されていない。これにより、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃにおいて、パッド３のＹ方向における全長に亘って、Ｙ方向に熱を伝導させることができる。

パッド３の平面視では、２つの延在レジスト６１，６２と３つの非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃとは、延在レジスト６１，６２の延在する延在方向に交差する方向、例えばＹ方向において、交互に並んでいる。

複数の穴部８は、パッド３上のソルダーレジスト６が設けられた位置とは異なる位置に形成されている。複数の穴部８は、非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃのうち少なくとも２つに形成されている。図２に示すように、各穴部８は、パッド３及び基部２をＺ方向に貫通している。本実施形態の穴部８は、他方主面２ｂに設けられたパッド９を更に貫通している。

図１に示すように、本実施形態の穴部８は、平面視において円形のスルーホールであり、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃに３つずつ形成されている。図２に示すように、穴部８の内面には、めっき層８１が設けられている。

図１に示すように、本実施形態の穴部８は、Ｘ方向及びＹ方向に整列している。なお、複数の穴部８は、前記に限定されず、Ｘ方向及びＹ方向のいずれか一方のみに整列してもよく、整列していなくてもよい。

各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃにおける穴部８の数は、１つ以上であり且つ互いに異なってもよい。穴部８が少なくとも２つの非レジスト領域に形成される限り、穴部８の形成されていない非レジスト領域があってもよい。

＜基板の製造方法＞
図４を用いて、本開示に係る基板の製造方法の一例について説明する。図４は、図１の基板の製造工程及び当該基板への電子部品の実装工程を示すフローチャートである。

まず、基部２が準備される（工程Ｓ１１）。基部２は、例えば、一方主面２ａ及び他方主面２ｂの全面に銅箔が設けられた、両面基板用の銅張積層板である。当該銅箔は、パッド３，４，９並びに一方主面２ａ及び他方主面２ｂ上のプリント配線を構成する。

次いで、基部２に穴部８が形成される（工程Ｓ１２）。穴部８は、例えばドリルによる研削又はレーザ加工により形成される。

次いで、穴部８の内部にめっき層８１が形成される（工程Ｓ１３）。めっき層８１は、例えば無電解銅めっきにより形成される。

次いで、一方主面２ａ及び他方主面２ｂ上の銅箔がエッチングされ、プリント配線を構成する導体パターンが形成される（工程Ｓ１４）。当該エッチングは、例えば、一方主面２ａ及び他方主面２ｂにドライフィルムを貼付し、ドライフィルムの導体パターン以外の領域を硬化させた後、基部２をエッチング液に曝すことで行われる。この場合、硬化したドライフィルムは、エッチング後に除去される。

次いで、一方主面２ａ及び他方主面２ｂに、非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃ、パッド４，９の領域を除いて、ソルダーレジスト５，６が設けられる（工程Ｓ１５）。ソルダーレジスト５，６は、例えばスクリーン印刷、スプレー塗布、又はカーテン塗布により設けられる。

次いで、延在レジスト６２上にマーク層７が積層される（工程Ｓ１６）。マーク層７は、例えばシルク印刷により印刷される。

＜電子部品の実装方法＞
次に、図３及び図４を用いて、基板１に電子部品１０を実装する工程の一例について説明する。図３は、本開示の実施形態に係るモジュールを示す、図２に対応する断面図である。図３に示すように、基板１に実装される電子部品１０は、表面に設けられた放熱部１１及び端子部１２を有する。放熱部１１は、パッド３に接続可能であり、端子部１２はパッド４に接続可能である。

電子部品１０の実装工程では、まず、パッド３，４に半田を含むソルダーペーストが塗布される（工程Ｓ２１）。本例では、ソルダーペーストは、パッド３の全面に塗布される。つまり、ソルダーペーストは、非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃ、ソルダーレジスト６、及びマーク層７上に塗布される。当該塗布は、例えばスクリーン印刷により行われる。

次いで、電子部品１０が基板１に搭載された状態で、リフローが行われる（工程Ｓ２２）。ソルダーペーストに含まれる半田は、リフローにより溶融する。ソルダーレジスト６及びマーク層７が溶融した半田を弾くため、ソルダーレジスト６及びマーク層７上のソルダーペーストに含まれる半田は、非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃに流動する。また、ソルダーペーストに含まれるフラックス、水分などは、リフロー中に揮発する。これにより、放熱部１１とソルダーレジスト６との間に、空間１０１，１０２が形成される。

非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃ上の溶融した半田の一部は、穴部８に進入する。溶融した半田の残部は、非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃに留まる。ソルダーペーストに含まれるフラックス、水分などの揮発により生じた気体は、空間１０１，１０２を通じてパッド３の外方に放出される。

ソルダーペーストが非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃ及びソルダーレジスト６上に塗布される場合、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃには、その上に塗布されていたソルダーペースト中の半田に加えて、ソルダーレジスト６上に塗布されていたソルダーペースト中の半田が流れ込む。これにより、非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃ上の溶融状態の半田の量が増加するので、半田の穴部８への進入によって非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃ上で半田が不足する可能性を低減することができる。また、ソルダーレジスト６が設けられない構成と比較して、複数の穴部８における半田の充填率が向上し得る。

本明細書において「充填」とは、ある空間（例えば、穴部の内部空洞）の全部又は一部に物体（例えば、半田）が配置されることを意味する。また、充填率は、例えば穴部８の内部空洞に配置された半田の総体積を穴部８の内部空洞の総体積で除した割合である。

平面視におけるソルダーレジスト６と穴部８との距離が短いほど、ソルダーレジスト６上のソルダーペーストに含まれる半田の流動により、当該穴部８に半田が進入しやすい。一方、ソルダーレジスト６と穴部８とが平面視において接している場合、当該ソルダーレジスト６により、穴部８への半田の進入が阻害されるおそれがある。そのため、本開示の実施形態では、各穴部８は、平面視においてソルダーレジスト６から離れている、すなわち接していない。

図３を用いて、基板１に電子部品１０が実装されたモジュール１００について説明する。モジュール１００は、他方主面２ｂのパッド９上に設けられた放熱シート２１と、放熱シート２１に接続されたヒートシンク２２とを更に備えてもよい。

電子部品１０は、例えば前記のような実装工程により基板１に実装される。モジュール１００において、電子部品１０の放熱部１１と基板１のパッド３とは、Ｚ方向において半田１３Ａ～１３Ｃ及びソルダーレジスト６を挟んでいる。

電子部品１０の放熱部１１とパッド３の非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃとは、固化した半田１３Ａ～１３Ｃによって接続されている。各半田１３Ａ～１３Ｃは、パッド３と放熱部１１との間に配置されるとともに、穴部８の内部に延びている。つまり、穴部８には、半田１３Ａ～１３Ｃが充填されている。

電子部品１０において発生した熱は、放熱部１１、半田１３Ａ～１３Ｃ、パッド３、及び穴部８のめっき層８１を介して、基部２の他方主面２ｂへ伝導される。なお、図３に示す例では、各穴部８に充填された半田の量は、同一であるが、異なってもよい。また、複数の穴部８のうち少なくとも１つに半田が充填されていれば、半田が充填されない穴部８があってもよい。

端子部１２とパッド４とは、パッド４に塗布されたソルダーペーストに由来する半田１４によって接続されている。これにより、電子部品１０と基板１の回路とが電気的に接続される。

本実施形態の放熱シート２１は、パッド９に接触する一方主面２１ａと、一方主面２１ａと反対の他方主面２１ｂとを有する。当該他方主面２１ｂには、ヒートシンク２２が接触している。これにより、電子部品１０において発生した熱は、放熱部１１、半田１３Ａ～１３Ｃ、パッド３、穴部８のめっき層８１、パッド９、及び放熱シート２１を介してヒートシンク２２に伝導され、モジュール１００の外部に放熱される。

本実施形態に係る基板１によれば、ソルダーレジスト６上に半田を含むソルダーペーストが塗布されて、当該半田がリフローにより溶融したとき、当該半田はソルダーレジスト６上の位置から非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃへ流動する。非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃへ流動した半田の一部は、複数の穴部８に進入し、複数の穴部８の内部で固化する。半田１３Ａ～１３Ｃが充填された穴部８の放熱性は、半田が充填されない穴部の放熱性よりも高い。そのため、基部２の一方主面２ａから穴部８を介して他方主面２ｂへ伝導される熱の量が増加するので、電子部品の放熱性を向上させることができる。

また、この構成によれば、ソルダーレジスト６上から溶融した半田が流出することにより、パッド３に接続される電子部品１０とソルダーレジスト６との間に、空間１０１，１０２が形成される。ソルダーレジスト６がパッド３の縁３１まで延在しているため、空間１０１，１０２は、パッド３の外部に連通している。空間１０１，１０２を通じて、半田の溶融時に発生した発生した気体を、パッド３の外部に放出することができる。したがって、パッド３上の半田１３Ａ～１３Ｃにボイドが発生するのを抑制しつつ、パッド３に接続される電子部品１０の放熱性を向上することができる。

複数の穴部８が１つの非レジスト領域のみに形成されている場合、複数の穴部８に溶融した半田が進入することにより、当該１つの非レジスト領域上で半田が不足するおそれがある。当該１つの非レジスト領域上での半田の不足は、ボイドの発生を招く。一方、本実施形態に係る基板１によれば、複数の穴部８が複数の非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃに分散して形成されるので、１つの非レジスト領域に形成される穴部８の数を減らすことができる。これにより、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃ上で半田が不足する可能性を低減することができる。したがって、半田１３Ａ～１３Ｃにボイドが発生するのを更に抑制することができる。

また、本実施形態に係る基板１によれば、複数の延在レジスト６１，６２がパッド３上の一方向（例えば、Ｙ方向）に沿って互いに交差せずに延びているので、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃは、延在レジストの延在方向には区画されない。そのため、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃ及びその上に配置される半田１３Ａ～１３Ｃでは、当該延在方向に熱が分散される。したがって、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃにおいて、熱が一部に集中することによる電子部品１０の放熱性の低下を抑制することができる。

また、本実施形態に係る基板１によれば、マーク層７上に塗布されたソルダーペーストは、基部２の厚み方向（例えば、Ｚ方向）において、ソルダーレジスト６上に塗布されたソルダーペーストよりも高い位置に配置される。そのため、マーク層７上に塗布されたソルダーペースト中の半田は、非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃへ流動するときに、ソルダーレジスト６上に塗布されたソルダーペースト中の半田よりも大きく流動する。この大きな流動により、溶融した半田が複数の穴部８に進入しやすくなる。

＜変形例＞
図５を用いて、前記実施形態に係るパッド３の第１変形例について説明する。図５は、図１の基板におけるパッドの第１変形例を示す平面拡大図である。図５に示すパッド３Ａと図１に示すパッド３では、ソルダーレジスト６の配置が異なる。それ以外の部分については、前記のパッド３と同一又は同様であるため説明を省略する場合がある。

図５に示すパッド３において、ソルダーレジスト６は、２つの第１延在レジスト６１，６２と、２つの第２延在レジスト６３，６４とを有する。本変形例の第１延在レジスト６１，６２は、前記の実施形態における延在レジスト６１，６２と同一又は同様である。第１延在レジスト６１，６２は、平面視において第１方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部においてパッド３の縁３１に接している。本変形例の第１延在レジスト６１，６２は、Ｙ方向に沿って互いに平行に延在している。つまり、本変形例では、Ｙ方向が第１方向に相当する。

第２延在レジスト６３，６４は、平面視において第１方向とは異なる第２方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部においてパッド３の縁３１に接している。本変形例の第２延在レジスト６３，６４は、Ｙ方向に直交するＸ方向に沿って互いに平行に延在している。つまり、本変形例では、Ｘ方向が第２方向に相当する。２つの第１延在レジスト６１，６２と２つの第２延在レジスト６３，６４は、交差している。つまり、ソルダーレジスト６は、パッド３に格子状に設けられている。

パッド３の表面３０のうち、ソルダーレジスト６が配置されていない領域は、第１延在レジスト６１，６２及び第２延在レジスト６３，６４によって、９つの非レジスト領域３０Ｄ～３０Ｌに区画されている。各非レジスト領域３０Ｄ～３０Ｌには、穴部８が１つずつ形成されている。なお、各非レジスト領域３０Ｄ～３０Ｌに形成される穴部８の数は、１つに限らない。

なお、第１延在レジスト６１，６２及び第２延在レジスト６３，６４は、第１方向又は第２方向に沿って延在していればよく、それぞれ互いに平行でなくてもよい。また、第１延在レジスト６１，６２と第２延在レジスト６３，６４とは、異なる方向に延在していればよく、直交していなくてもよい。

第１変形例に係るパッド３Ａを備えた基板１によれば、第１延在レジスト６１，６２及び第２延在レジスト６３，６４の一方のみを有する構成と比較して、各穴部８には、より多くの方向から半田が流れ込む。例えば、第２延在レジスト６３，６４を有さない構成の場合、２つの第１延在レジスト６１，６２によって挟まれた穴部８には、当該穴部８の両側にある２つの第１延在レジスト６１，６２から、つまり２方向から半田が流れ込む。一方、２つの第１延在レジスト６１，６２及び２つの第２延在レジスト６３，６４によって囲まれた穴部８には、当該穴部８を囲む２つの第１延在レジスト６１，６２と２つの第２延在レジスト６３，６４から、つまり４方向から半田が流れ込む。これにより、溶融した半田が複数の穴部８に進入しやすくなる。

図６は、本開示の実施形態に係る基板の平面図であって、パッドの第２変形例を示す図である。図６に示す基板１において、８つのパッド４は、パッド３ＢとＹ方向において隣り合うように配置されている。

パッド３Ｂには、複数の穴部８が、Ｙ方向に沿って延び且つＸ方向に並ぶ複数の列をなすように形成されている。各列において、穴部８は、等間隔に配置されている。前記の複数の列は、２つの列からなる組がＸ方向に並んだものである。当該２つの列において、一方の列の穴部８は、Ｙ方向において他方の列の穴部８とずれている。各組の一方の列の穴部８同士は、Ｘ方向に沿って整列し、各組の他方の列の穴部８同士もＸ方向に沿って整列している。つまり、複数の穴部８は、Ｙ方向に並ぶ複数の列も構成している。

パッド３Ｂには、Ｘ方向に沿って延びる１つの非レジスト領域３０Ｍと、Ｙ方向に沿って延びる非レジスト領域３０Ｎとが設けられている。非レジスト領域３０Ｍには、Ｙ方向に並ぶ複数の列のうち１列の穴部８が配置されている。つまり、非レジスト領域３０ＭのＹ方向における幅は、穴部８の直径よりも大きい。本実施例では、１つの非レジスト領域３０Ｍが、パッド３ＢのＹ方向における中央部に延在している。１３本の非レジスト領域３０Ｎの各々は、非レジスト領域３０Ｍと交差し、Ｘ方向に並ぶ穴部８の列に沿って延在している。Ｘ方向に並ぶ列の各々を構成する穴部８は、平面視において、各非レジスト領域３０Ｎに包含されている。

パッド３Ｂの表面３０は、非レジスト領域３０Ｍ，３０Ｎを除いて、ソルダーレジスト６によって覆われている。つまり、全ての穴部８は、表面３０のソルダーレジスト６によって覆われない領域に配置されている。

図７は、図６の基板におけるパッドの第３変形例を示す平面図である。図７に示すように、パッド３Ｃには、３つの非レジスト領域３０Ｍと、各非レジスト領域３０Ｍと交差する複数の非レジスト領域３０Ｎとが設けられている。本実施例では、Ｘ方向に並ぶ列を構成する複数の穴部８のうち２つが、各非レジスト領域３０Ｎに配置されている。

図８は、図６の基板におけるパッドの第４変形例を示す平面図である。図８に示すように、パッド３Ｄには、２つの非レジスト領域３０Ｍと、各非レジスト領域３０ＭからＹ方向に沿って一方向に延びる複数の非レジスト領域３０Ｎとが設けられている。さらに、パッド３Ｄには、Ｘ方向に沿って延びる非レジスト領域３０Ｐと、非レジスト領域３０ＰからＹ方向に沿って延びる非レジスト領域３０Ｑとが設けられている。

非レジスト領域３０ＰのＹ方向における幅は、穴部８の直径よりも小さい。つまり、非レジスト領域３０Ｐは、平面視において穴部８を包含していない。Ｙ方向において非レジスト領域３０Ｍと非レジスト領域３０Ｐに挟まれる穴部８は、Ｘ方向において交互に、非レジスト領域３０Ｎ又は非レジスト領域３０Ｑに配置されている。

図９は、図６の基板におけるパッドの第５変形例を示す平面図である。図９に示すように、パッド３Ｅには、１つの非レジスト領域３０Ｍ及び１つの非レジスト領域３０Ｎに加えて、複数の非レジスト領域３０Ｒが設けられている。非レジスト領域３０Ｎは、非レジスト領域３０Ｍの一端部（図９における右端部）と交差している。非レジスト領域３０Ｒは、非レジスト領域３０Ｍ，３０Ｎのいずれかから、Ｘ方向において非レジスト領域３０Ｎから離れるに従って、Ｙ方向において非レジスト領域３０Ｍから離れるように延びている。本実施例では、複数の非レジスト領域３０Ｒは、互いに平行に延びている。

図１０は、図６の基板におけるパッドの第６変形例を示す平面図である。図１０に示すように、パッド３Ｆには、各穴部８を囲む複数の非レジスト領域３０Ｓが設けられている。非レジスト領域３０Ｓは、平面視において穴部８と同様の形状を有する。

なお、本開示は、前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施することができる。例えば、前記では、穴部８が円形のスルーホールであるものとしたが、本開示はこれに限定されない。穴部８の平面視における形状は、楕円形、多角形などであってもよい。例えば、穴部８の平面視における形状は、各非レジスト領域３０Ａ～３０Ｃの延在方向に延びる矩形であってもよい。

本開示は、添付図面を参照しながら、好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとって、種々の変形や修正は明白である。このような変形や修正は、添付した請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

＜実施形態の概要＞
本開示の第１態様によれば、
板状の基部と、
前記基部の一方主面に設けられ、金属を含むパッドと、
前記パッドの表面の一部に設けられたソルダーレジストと、
を備え、
前記パッド及び前記基部を前記基部の厚み方向に貫通する複数の穴部が、前記パッド上の前記ソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置に形成され、
前記ソルダーレジストは、前記基部の厚み方向に沿って見た平面視において、前記複数の穴部と重複せずに前記複数の穴部の間を延び、前記パッドの縁に接する、
基板を提供する。

本開示の第２態様によれば、
前記ソルダーレジストは、前記平面視において、２か所以上で前記パッドの縁に接し、
前記パッドの表面のうち前記ソルダーレジストが配置されていない領域は、前記ソルダーレジストによって、複数の非レジスト領域に区画され、
前記複数の穴部は、前記複数の非レジスト領域のうち少なくとも２つに形成されている、
第１態様に記載の基板を提供する。

本開示の第３態様によれば、
前記ソルダーレジストは、前記平面視において一方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の延在レジストを有し、
前記複数の延在レジストと前記複数の非レジスト領域とは、前記平面視において交互に並んでいる、
第２態様に記載の基板を提供する。

本開示の第４態様によれば、
前記ソルダーレジストは、
前記平面視において、第１方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の第１延在レジストと、
前記平面視において、第１方向とは異なる第２方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の第２延在レジストと、
を含み、
前記複数の第１延在レジストと前記複数の第２延在レジストとは、交差する、
第２態様に記載の基板を提供する。

本開示の第５態様によれば、前記ソルダーレジスト上に、マークを構成するマーク層が設けられる、第１～第４態様のいずれか１つに記載の基板を提供する。

本開示の第６態様によれば、
第１～第５態様のいずれか１つに記載の基板と、
前記基板に実装され、前記パッドに対向する放熱部を有する電子部品と、
前記電子部品の放熱部と前記基板のパッドとの間及び前記複数の穴部のうち少なくとも１つの内部に配置され、前記放熱部と前記パッドとを接続する半田と、
を備える、
モジュールを提供する。

本開示に係る基板は、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上することができるので、パワー半導体、ＬＳＩなどの電子部品が実装される基板に有用である。

１ 基板
２ 基部
２ａ 一方主面
３，３Ａ～３Ｆ パッド
３０ 表面
３０Ａ～３０Ｓ 非レジスト領域
３１ 縁
６ ソルダーレジスト
６１，６２ 延在レジスト（第１延在レジスト）
６３，６４ 第２延在レジスト
７ マーク層
８ 穴部
１０ 電子部品
１１ 放熱部
１３Ａ～１３Ｃ 半田
１００ モジュール

Claims (6)

1. 板状の基部と、
   前記基部の一方主面に設けられ、金属を含むパッドと、
   前記パッドの表面の一部に設けられたソルダーレジストと、
   を備え、
   前記パッド及び前記基部を前記基部の厚み方向に貫通する複数の穴部が、前記パッド上の前記ソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置に形成され、
   前記ソルダーレジストは、前記基部の厚み方向に沿って見た平面視において、前記複数の穴部と重複せずに前記複数の穴部の間を延び、前記パッドの縁に接する、
   基板。
2. 前記ソルダーレジストは、前記平面視において、２か所以上で前記パッドの縁に接し、
   前記パッドの表面のうち前記ソルダーレジストが配置されていない領域は、前記ソルダーレジストによって、複数の非レジスト領域に区画され、
   前記複数の穴部は、前記複数の非レジスト領域のうち少なくとも２つに形成されている、
   請求項１に記載の基板。
3. 前記ソルダーレジストは、前記平面視において一方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の延在レジストを有し、
   前記複数の延在レジストと前記複数の非レジスト領域とは、前記平面視において交互に並んでいる、
   請求項２に記載の基板。
4. 前記ソルダーレジストは、
   前記平面視において、第１方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の第１延在レジストと、
   前記平面視において、第１方向とは異なる第２方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の第２延在レジストと、
   を含み、
   前記複数の第１延在レジストと前記複数の第２延在レジストとは、交差する、
   請求項２に記載の基板。
5. 前記ソルダーレジスト上に、マークを構成するマーク層が設けられる、請求項１～４のいずれか１つに記載の基板。
6. 請求項１～４のいずれか１つに記載の基板と、
   前記基板に実装され、前記パッドに対向する放熱部を有する電子部品と、
   前記電子部品の放熱部と前記基板のパッドとの間及び前記複数の穴部のうち少なくとも１つの内部に配置され、前記放熱部と前記パッドとを接続する半田と、
   を備える、
   モジュール。

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