JP2024076922A - 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、枠部材を有しないリードフレームを用いてもリードフレームの変形を抑制できる成形型を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の成形型１０００は、リードフレーム３００のパッド３０１の裏面を露出させて樹脂成形するための成形型であって、上型１００と下型２００とを有し、上型１００及び下型２００の少なくとも一方が、型締め時におけるリードフレーム３００の変形を抑制する変形抑制機構１２２ａ、２２２ａ又は２２２ａｘを備え、前記変形抑制機構は、リードフレーム３００の端面の少なくとも一部に接触してリードフレーム３００の変形を抑制する。【選択図】 図１

Description

本発明は、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の製造方法に関する。

ＩＣ、半導体チップ等の電子素子（以下、単に「チップ」ということがある。）は、樹脂封止（樹脂成形）されて用いられることが多い。より具体的には、例えば、チップを樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品、又はパッケージ等ともいう。以下、単に「電子部品」ということがある。）とすることができる。

電子部品の製造においては、例えば、特許文献１に記載のとおり、チップを搭載したリードフレーム（又は、単にフレームともいう）を樹脂封止（樹脂成形）することが行われている。

特許文献１の図１では、樹脂成形時にリードフレームが熱膨張により歪みが発生し、タイバー（１ｇ）が歪みを吸収するために変形する課題を解決するために、金型においてタイバー外周と隣接する位置に突起部（４ｂ）を設けている。

実開平０３－１００４１３号公報

しかしながら、特許文献１のようにタイバー変形抑制のための突起部を金型に設ける方法では、リードフレームのデザインが異なると、突起部の形状、位置、サイズ等の変更、つまり金型の変更が必要となる。具体的には、例えば、リードフレームにおけるリードの本数、リードの間隔（リードピッチ）等が異なると、それに応じて金型の突起部の形状、位置、サイズ等を変更しなければならない。

そこで、本発明は、リードフレームのデザインが異なっても成形型を変更することなくリードフレームの変形を抑制できる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明の成形型は、
リードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形するための成形型であって、
上型と下型とを有し、
前記上型及び前記下型の少なくとも一方が、型締め時におけるリードフレームの変形を抑制する変形抑制機構を備え、
前記変形抑制機構は、前記リードフレームの端面の少なくとも一部に接触して前記リードフレームの変形を抑制する。

本発明の樹脂成形装置は、本発明の成形型を含む。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、
成形型を用いてリードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形する、樹脂成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形品の製造方法は、
前記リードフレームを前記下型に載置するリードフレーム載置工程と、
前記変形抑制機構により前記リードフレームの変形を抑制するするリードフレーム変形抑制工程と、を含み、
前記変形抑制機構により前記リードフレームの変形が抑制された状態で、前記上型と前記下型とを型締めし、前記リードフレームを樹脂成形する。

本発明によれば、リードフレームのデザインが異なっても成形型を変更することなくリードフレームの変形を抑制できる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

図１（ａ）～（ｃ）は、本発明の成形型及びそれを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の一例を示す工程断面図である。 図２は、本発明の樹脂成形装置における全体の構成の一例を示す平面図である。 図３（ａ）～（ｃ）は、本発明の成形型及びそれを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の別の一例を示す工程断面図である。 図４（ａ）は、本発明の成形型における下型の一例を示す平面図である。図４（ｂ）～（ｄ）は、本発明の成形型における下型の別の一例を示す平面図である。図４（ｅ）は、図４（ｂ）の下型にリードフレームを配置した時の一部拡大図である。 図５（ａ）は、本発明の成形型における変形抑制機構の一例を示す断面図である。図５（ｂ）は、本発明の成形型における変形抑制機構の別の一例を示す断面図である。図５（ｃ）は、本発明の成形型における変形抑制機構のさらに別の一例を示す断面図である。図５（ｄ）は、本発明の成形型における変形抑制機構のさらに別の一例を示す断面図である。 図６（ａ）は、本発明の成形型及びそれを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法に用いるリードフレームの一例を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のリードフレームの一部の拡大図である。図６（ｃ）は、図６（ｂ）に示す部分の斜視図である。図６（ｄ）は、図６（ａ）のリードフレームを一般的な成形型の下型に配置したときの断面概略図である。 図７は、図６に示したリードフレームにおけるタイバーの変形の様子を示すイメージ図である。 図８は、本発明の成形型における変形抑制機構が図６に示したリードフレームの端面に接触した状態の一例を示す断面図であり、図３（ａ）の一部の拡大図である。 図９は、本発明の成形型における変形抑制機構が図６に示したリードフレームの端面に接触した状態の一例を示す断面図である。図９（ａ）は全体の平面図であり、図９（ｂ）は一部の拡大図であり、図９（ｃ）は一部の拡大斜視図である。 図１０は、本発明の成形型における変形抑制機構の一例を示す断面図である。 図１１（ａ）～（ｃ）は、図６に示したリードフレームにおけるタイバーの変形の様子を示す工程断面図である。

本発明において、成形型は、特に限定されないが、例えば、金型であっても良く、又は、セラミック型等であっても良い。

なお、本発明において、リードフレームの変形の「抑制」という場合は、特に断らない限り、リードフレームの変形量を小さく抑える場合に限定されず、リードフレームの変形量をゼロにする場合も含むものとする。本発明において、例えば、リードの変位の「抑制」という場合は、特に断らない限り、リードの変位量を小さく抑える場合に限定されず、リードの変位量をゼロにする場合も含むものとする。

本発明において、「端面の少なくとも一部に接触」は、端面の一部に接触してもよいし全部に接触してもよい。また、端面の一部に接触する場合は、端面と接触する部分は、面であってもよいが、線又は点であってもよい。

本発明において、樹脂成形品は、特に限定されないが、例えば、チップを樹脂封止した電子部品でもよい。なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがある。ただし、本発明においては、樹脂封止する前のチップを「電子素子」ともいい、樹脂封止されたチップを「電子部品」（完成品としての電子部品）という。つまり、本発明において、「チップ」と「電子素子」とは同義であり、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子、抵抗素子、キャパシタ素子等のチップが挙げられる。なお、「半導体素子」は、例えば、半導体を素材として作られた回路素子をいう。本発明における「チップ」又は「電子素子」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。

本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂等が挙げられる。なお、本発明において、液状樹脂とは、常温で液状であってもよいし、加熱により溶融されて液状となる溶融樹脂も含む。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。

本発明の樹脂成形品の製造方法において、樹脂成形方法は特に限定されず、例えば、トランスファ成形、射出成型、圧縮成形等であってもよい。

本発明によれば、例えば、前述のとおり、リードフレームにおけるリードの本数、リードの間隔等のデザインが異なっても、リードフレームの変形を抑制できる。また、本発明においては、リードフレームが枠部材を有していてもよいが、後述するようにリードフレームが枠部材を有していなくてもよい。本発明によれば、リードフレームが枠部材を有していなくても、すなわちリードフレームの最外部（最も外側に近い位置）が繋がっていなくても、リードフレームの変形を抑制できるため適切に樹脂成形が可能である。これによれば、リードフレームの最外部の枠部材を切断除去する工程が不要となる。また、枠部材が不要であることにより、リードフレームのコストダウンができる。

以下、本発明の具体的な実施形態を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

実施形態１

本実施形態では、本発明の成形型の一例、それを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の一例、及び、それらに用いるリードフレームの一例について説明する。

まず、本実施形態に用いるリードフレームの一例について説明する。本実施形態では、リードフレームのパッド（チップ実装板であり、ダイパッドともいう）の裏面（チップが実装されていない側の面）を露出成形する。図６（ａ）は、後述する本実施形態の成形型及びそれを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法に用いるリードフレームの一例を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の左上隅における矩形の枠線で囲った部分の拡大図である。図６（ｂ）では、パッドは一番左側の列のみを示しており、その内側の列のパッドは省略している。図６（ｃ）は、図６（ｂ）に示す部分の斜視図である。図示のとおり、このリードフレーム３００は、パッド３０１とタイバー３０２と吊りピン３０３とリード３０４と、さらに連結部材３１１とを有する。リードフレーム３００全体は矩形であり、長尺の板状の連結部材３１１が、リードフレーム３００の二ヶ所の矩形の長辺部分に配置されている。リード３０４は、パッド３０１の両側に、連結部材３１１と平行に配置されている。タイバー３０２は棒状であり、複数のタイバー３０２がリード３０４と垂直に交差して配置されている。各タイバー３０２の両端は、それぞれ連結部材３１１と連結されている。パッド３０１は矩形であり、複数存在する。複数のパッド３０１は、隣り合う二本のタイバー３０２の間に挟まれるように配置されている。また、図６（ｃ）に示すとおり、各パッド３０１は、吊りピン３０３によってタイバー３０２から吊り下げられている。吊りピン３０３の太さは特に限定されないが、例えば、リード３０４よりも細い。図示のとおり、このリードフレーム３００は、パッド３０１、タイバー３０２、リード３０４及び吊りピン３０３を含む全体を囲む枠部材を有していない。すなわち、図６（ｂ）の枠線Ａで囲んだ部分に示すとおり、リードフレーム３００の最も外側に枠部材が存在しない。枠線Ａで囲まれた部分には、枠部材でなくリード３０４が存在する。連結部材３１１は、パッド３０１、タイバー３０２、リード３０４及び吊りピン３０３を両側から挟んでいるだけで、リードレーム３００の全体を囲っていない。このようなリードフレーム３００は、枠部材が存在せず、最も外側のリード３０４が連結されていないため、枠部材が存在するリードフレームと比較して、軽量化、省資源化、低コスト化等が達成できる。一方、このリードフレーム３００は、枠部材が存在するリードフレームと比較して強度が低いために、特にタイバー３０２等が変形しやすい。また、図６（ｂ）の枠線Ｂで囲んだ部分に示すとおり、１本のタイバー３０２は長い棒状であり、複数のパッド３０１が連結されている。具体的には、図６（ａ）に示すとおり、各タイバー３０２は、一方の連結部材３１１との連結部分から他方の連結部材３１１との連結部分まで伸びている。このようにタイバー３０２が長いことも、タイバー３０２が変形しやすい原因となる。なお、図６のリードフレーム３００において、タイバー３０２は、二つの連結部材３１１を連結してリードフレーム３００の骨格を保持するとともに、吊りピン３０３を介してパッド３０１を固定する役割を果たす。さらにタイバー３０２は、型キャビティからの樹脂漏れ防止の役割も果たす。

図６（ｄ）は、図６（ａ）のリードフレーム３００を、一般的な成形型の下型に載置した状態を示す。図示のとおり、リードフレーム３００は、パッド３０１が下型キャビティ２０１の底面に接触するように配置され、パッド３０１から吊りピン３０３が斜め上方に延び、吊りピン３０３が接続されたタイバー３０２と、タイバーに交差して接続されたリード３０４は、下型２００の型面から若干浮いた状態となって配置される。

一般的な成形型を用いて樹脂成形した場合、図７のイメージ図に示すとおり、型締め時の圧力でタイバー３０２が外側にたわんでしまうおそれがある。図１１（ａ）～（ｃ）の工程断面図を用いて、この現象について、さらに具体的に説明する。同図に示すとおり、成形型１０００は、上型１００と下型２００とを有する。上型１００は上型キャビティ１０１を有する。下型２００は下型キャビティ２０１を有する。上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１は、互いに対向する位置に設けられている。上型１００及び下型２００を型締めした際に、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさって型キャビティが形成され、その型キャビティ内で樹脂成形を行うことができる。

図１１の成形型１０００及び図６のリードフレーム３００を用いて樹脂成形を行おうとすると、例えば、図１１（ａ）～（ｃ）の工程断面図に示すようなことが起こる。なお、図１１（ａ）～（ｃ）において、図の左端がリードフレーム３００の最も外側であり、図の右側方向がリードフレーム３００の内側方向である。

まず、図１１（ａ）に示すとおり、下型２００の上にリードフレーム３００を載置する。図示のとおり、リードフレーム３００は、パッド３０１が下型キャビティ２０１の底面に接するように載置されている。前述のとおり、パッド３０１は、吊りピン３０３によってタイバー３０２から吊り下げられている。パッド３０１の裏面を露出成形するために、パッド３０１が確実に下型キャビティ２０１の底面に接するように、又はパッド３０１をキャビティ底面に押さえつけることができるように、吊りピン３０３の高さは下型キャビティ２０１の深さよりも若干高く設計されている。したがって、リード３０４は、図示のとおり、下型２００から若干浮いた状態になる。なお、タイバー３０２は、図１１（ａ）～（ｃ）では図示していないが、図６に示したとおりリード３０４と垂直に交差して配置されている。したがって、図１１（ａ）では、タイバー３０２も、リード３０４と同様に下型２００から若干浮いた状態になる。

つぎに、図１１（ｂ）の矢印Ｘ３１に示すとおり、下型２００を上昇させる。これにより、図示のとおりリード３０４が上型１００に接触し、このときタイバー３０２も上型に接触する。

さらに下型２００をさらに上昇させ、図１１（ｃ）の矢印Ｘ３２に示すとおり、上型１００と下型２００とを型締めする。これにより、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさって型キャビティが形成され、その型キャビティ内で樹脂成形を行うことができるようになる。このとき、吊りピン３０３が型締めの圧力により押され横方向に広がろうとするが、上型１００と下型２００がリードフレーム３００と隙間なく接触し、型締めが行われる。枠部材を有するリードフレームであれば、タイバー３０２と枠部材が吊りピン３０３の横に広がろうとする変位によるリードフレームの変形を抑制しようとする。しかし、枠部材を有さない本実施形態のリードフレーム３００の場合、タイバー３０２が吊りピン３０３の横に広がろうとする変位を抑制しようとするが大きく変形する（たわむ）。このタイバー３０２の変形は、リードフレーム３００の外側に近い位置にあるものほど大きくなり、最外部（最も外側に近い位置）のタイバー３０２の変形量が最も大きくなる（図７参照）。

本発明者らは、このリードフレームの変形を抑制するために検討を重ね、本発明に到達した。

図１（ａ）～（ｃ）の工程断面図に、本実施形態の成形型及びそれを用いた本実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を示す。図示のとおり、本実施形態の成形型１０００は、上型１００がリードフレーム押さえ機構１２０を有することと、リードフレーム押さえ機構１２０が後述する変形抑制部１２２ａを有すること以外は、図１１の成形型１０００と同じである。変形抑制部１２２ａは、本発明の成形型における「変形抑制機構」に該当する。

リードフレーム押さえ機構１２０は、弾性部材１２１と押さえ部材１２２とを含む。本実施形態の押さえ部材１２２は、リードフレーム３００の最外部（最も外側に近い位置）のリード３０４全体を押えることができる大きさの平面視矩形形状であり（後述する図４（ｂ）の押さえ部材２２２と同じ形状で、図４（ｂ）とは異なり上型１００に設けられている）、リードフレーム３００の両端にある最外部のリード３０４を押さえることができる位置に設けられている。押さえ部材１２２は、弾性部材１２１を介して上型１００の本体に取り付けられており、上型１００の型面より突出して設けられている（図１（ａ）参照）。押さえ部材１２２は、弾性部材１２１の伸縮によって上下動可能である。押さえ部材１２２の下端において、変形抑制部１２２ａが設けられていない部分は、型締めにより上型１００の型面と面一となる。

押さえ部材１２２の下端の一部には、変形抑制部１２２ａが設けられている。変形抑制部１２２ａは、押さえ部材１２２の下端の、リード３０４から見て外側の部分に設けられている。押さえ部材１２２の下端において、変形抑制部１２２ａが設けられている部分は、変形抑制部１２２ａが設けられていない部分よりも下方に突出している。押さえ部材１２２は、変形抑制部１２２ａが設けられていない部分でリード３０４を押さえることができる。また、変形抑制部１２２ａは、後述するように、リード３０４の端面（すなわちリードフレーム３００の端面）の少なくとも一部に接触してリード３０４の変位を抑制することにより、リードフレーム３００の変形を抑制することができる。なお、図１では、図示の明瞭のために、押さえ部材１２２は、変形抑制部１２２ａとそれ以外の部分とを分けて図示している。しかし、これに限定されず、押さえ部材１２２は、変形抑制部１２２ａとそれ以外の部分とが一体に形成されていてもよい。

図１の成形型１０００を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、以下のようにして行うことができる。なお、図１（ａ）～（ｃ）に示すリードフレーム３００は、図６に示したリードフレーム３００と同一である。

まず、図１（ａ）に示すとおり、下型２００の上にリードフレーム３００を載置する（リードフレーム載置工程）。このとき、図示のとおり、リードフレーム３００は、パッド３０１が下型キャビティ２０１の底面に接するように載置される。前述のとおり、パッド３０１は、吊りピン３０３によってタイバー３０２から吊り下げられている。図１１と同様に、吊りピン３０３の高さは下型キャビティ２０１の深さよりも若干高く設計されている。したがって、タイバー３０２及びリード３０４は、図示のとおり、下型２００の型面から若干浮いた状態になる。

つぎに、図１（ｂ）の矢印Ｘ１１に示すとおり、下型２００を上昇させる。これにより、図示のとおり、最外部のリード３０４が、押さえ部材１２２の変形抑制部１２２ａが設けられていない部分により下方に押される。このとき、押さえ部材１２２に設けられた変形抑制部１２２ａが、リード３０４の端面（側面）の少なくとも一部に接触する。（図４（ｅ）参照）。これにより、リード３０４の変位が抑制される。さらに、リード３０４の変位が抑制されることで、リードフレーム３００全体の変形が抑制される。ただし、この状態では、変形抑制部１２２ａとリード３０４の端面とが接触せずに若干の隙間があってもよい。その場合は、後述する図１（ｃ）の工程でリード３０４が変位して変形抑制部１２２ａとリード３０４の端面とが接触し、リード３０４の変位が抑制され、リードフレーム３００全体の変形が抑制されることになる。具体的には、例えば、後述する実施形態２及び図１０での説明と同様である。

つぎに、図１（ｃ）の矢印Ｘ１２に示すとおり、下型２００をさらに上昇させ、上型１００と下型２００とを型締めする。このとき、弾性部材１２１が縮んで押さえ部材１２２が上昇する。この型締めにより、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさって型キャビティが形成され、その型キャビティ内で樹脂成形を行うことができるようになる。このとき、図１１（ｃ）と同様に、タイバー３０２が型締めの圧力により押され、主に吊りピン３０３が変形して、上型１００とリードフレーム３００（リードフレーム３００のリード３０４）と下型２００とが隙間なく接触し、型締めが行われる。本実施形態では、このとき、前述のとおり、変形抑制部１２２ａによりリード３０４の変形が抑制されることで、タイバー３０２を含むリードフレーム３００全体の変形が抑制される。

なお、図１（ｂ）及び（ｃ）において、押さえ部材１２２によりリード３０４を押さえてタイバー３０２の変形を抑制する工程、及び、変形抑制部１２２ａをリード３０４の端面の少なくとも一部に接触させてリード３０４の変位を抑制する工程は、それぞれ、本発明の樹脂成形品の製造方法における「リードフレーム変形抑制工程」の一部であるということができる。ただし、本発明の「リードフレーム変形抑制工程」は、後述するとおり、これに限定されない。例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）において、変形抑制部１２２ａをリード３０４の端面の少なくとも一部に接触させてリード３０４の変位を抑制する工程のみを、本発明の樹脂成形品の製造方法における「リードフレーム変形抑制工程」としてもよい。

本実施形態において、樹脂成形方法は特に限定されず、例えば、一般的な樹脂成形方法と同様又はそれに準じてもよい。本実施形態における樹脂成形方法は、例えば、前述のとおり、トランスファ成形、射出成型、圧縮成形等であってもよい。より具体的には、例えば、図１（ａ）の工程後、図１（ｂ）の工程に先立ち、固体状の樹脂材料（図示せず）を下型キャビティ２０１内に供給し、それを成形型１０００の熱により溶融させて樹脂成形してもよい。この樹脂材料の形態も、前述のとおり特に限定されず、粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂等であってもよい。また、例えば、図１（ｃ）のとおり型締めした後に、液状樹脂（図示せず）を、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさった型キャビティ内に注入し、それを固化（硬化）させて樹脂成形してもよい。この液状樹脂も特に限定されず、例えば、前述のとおり、常温で液状の樹脂であってもよいし、加熱により溶融されて液状となった溶融樹脂であってもよい。

また、本発明において用いることができるリードフレームは、図６及び７の形態に限定されず任意であり、どのようなリードフレームでもよい。本発明によれば、前述のとおり、枠部材を有しないリードフレームを用いてもリードフレームの変形を抑制できる。このため、本発明においては、枠部材を有しないリードフレームを用いることが好ましい。枠部材を有しないリードフレームを用いれば、例えば、前述のとおり、リードフレームの軽量化、省資源化、低コスト化等が可能である。例えば、リードフレームが枠部材を有しないことで、樹脂成形後にリードフレームの枠部材を切断除去する工程が不要となり、その分低コスト化も可能となる。なお、本発明において、リードフレームが「枠部材を有しない（有していない）」とは、リードフレーム全体（例えば、パッド、リード、タイバー及び吊りピンを含む全体）を囲む枠部材を有しないことをいう。例えば、図６のリードフレーム３００において、二つの連結部材３１１は、リードフレーム３００の矩形の長辺部分に配置されているが、リードフレーム３００の矩形の短片部分には存在しない。すなわち、前述のとおり、連結部材３１１は、パッド３０１、リード３０４、タイバー３０２及び吊りピン３０３を両側から挟んでいるだけで、全体を囲っていない。したがって、連結部材３１１は「枠部材」ではない。本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、リードフレームの周縁部の少なくとも一部が連結部材を有しないリードフレームであってもよい。図６のリードフレーム３００は、周縁部の二辺が連結部材を有し、他の二辺が連結部材を有していない。しかし、本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、これに限定されない。例えば、枠部材を有しないリードフレームは、周縁部の三辺が連結部材を有し他の一辺が連結部材を有しないリードフレームでもよいし、周縁部の一辺が連結部材を有し他の三辺が連結部材を有しないリードフレームでもよい。また、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、周縁部の長さの１０％以上、２０％以上、３０％以上、４０％以上又は５０％以上が連結部材を有しないリードフレームであってもよい。また、本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、リードフレームの周縁部の少なくとも一部にリード、タイバー、吊りピン又はパッドが配置されているリードフレームであってもよい。枠部材を有するリードフレームは、リードフレームの周縁部の全体に枠部材が配置されているが、枠部材を有しないリードフレームは、周縁部の少なくとも一部に、枠部材ではない部材が配置されている。この枠部材ではない部材は、例えば、前述のとおり、リード、タイバー、吊りピン又はパッドであってもよい。例えば、図６のリードフレーム３００は、前述のとおり、周縁部の二辺にリード３０４が配置されている。本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、周縁部の四辺のうち一辺、二辺、三辺又は四辺にリード、タイバー、吊りピン又はパッドが配置されているリードフレームであってもよい。また、本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、周縁部の長さの１０％以上、２０％以上、３０％以上、４０％以上又は５０％以上にリード、タイバー、吊りピン又はパッドが配置されているリードフレームであってもよい。ただし、本発明において用いることができるリードフレームは、前述のとおり特に限定されず任意である。

なお、本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、本発明の成形型を含む樹脂成形装置である。本発明の樹脂成形装置の構成は特に限定されず、例えば、本発明の成形型を含むこと以外は、一般的な樹脂成形装置と同様又はそれに準じてもよい。本実施形態における樹脂成形装置の全体の構成も特に限定されないが、例えば、図２に示すとおりであってもよい。以下、図２について説明する。

図２の平面図に、本発明の樹脂成形装置における全体の構成の一例を示す。図示のとおり、この樹脂成形装置１は、樹脂封止（樹脂成形）前のリードフレーム３００及び樹脂タブレットＴを供給する供給モジュール２と、樹脂成形する例えば２つの樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂと、樹脂成形品を搬出するための搬出モジュール４とを、それぞれ構成要素として備えている。なお、構成要素である供給モジュール２と、樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂと、搬出モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

また、樹脂成形装置１は、供給モジュール２により供給されるリードフレーム３００及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂに搬送する搬送機構５（以下、「ローダ５」という。）と、樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂにより樹脂成形された樹脂成形品を搬出モジュール４に搬送する搬送機構６（以下、「アンローダ６」という。）とを備えている。なお、樹脂タブレットＴは、溶融することにより、溶融樹脂となることができる。また、その溶融樹脂は、固化（硬化）することにより、リードフレーム３００を樹脂封止する封止樹脂となることができる。

本実施形態の供給モジュール２は、基板供給モジュール７及び樹脂供給モジュール８を一体化したものである。

基板供給モジュール７は、基板送出部７１と、基板供給部７２を有している。基板送出部７１は、マガジン内のリードフレーム３００を基板整列部に送り出すものである。基板供給部７２は、基板送出部７１からリードフレーム３００を受け取り、受け取ったリードフレーム３００を所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。

樹脂供給モジュール８は、樹脂送出部８１と、樹脂供給部８２とを有している。樹脂送出部８１は、ストッカ（図示せず）から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂供給部８２に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部８２は、樹脂送出部８１から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。

樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂは、それぞれ成形型１０００を有している。各成形型１０００は、図１に示したように、下型２００と、上型１００とを有している。

その他、上型１００と下型２００とには、それぞれヒータ等の加熱部（図示せず）が埋め込まれていてもよい。この加熱部により、上型１００と下型２００とを加熱できる。

図２の樹脂成形装置１の動作は、例えば、以下のとおりである。まず、基板送出部７１は、マガジン内のリードフレーム３００を基板供給部７２に送り出す。基板供給部７２は、受け取ったリードフレーム３００を所定の方向へ整列させて、ローダ５に引き渡す。これと並行して、樹脂送出部８１は、ストッカ（図示せず）から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂供給部８２に送り出す。樹脂供給部８２は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数（図２では４個）をローダ５に引き渡す。

次に、ローダ５が、受け取った２枚のリードフレーム３００と４個の樹脂タブレットＴとを、成形型１０００へ同時に搬送する。ローダ５は、リードフレーム３００を下型２００の装着部に、樹脂タブレットＴを下型２００に形成されたポットの内部に、それぞれ供給する。

その後、上型１００と下型２００とを型締めする。そして、ポットブロック（図示せず）内の樹脂タブレットＴを加熱して溶融させた溶融樹脂をプランジャ（図示せず）によって押圧する。これにより、溶融樹脂は、ランナ（樹脂通路）及びゲートを通して上型１００及び下型２００に形成された型キャビティ（図１（ａ）～（ｃ）参照）の内部に注入される。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ溶融樹脂を加熱することによって、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。これにより、型キャビティ内のパッド３０１は、型キャビティの形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。

次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型１００と下型２００とを型開きして、樹脂成形品（図示なし）を離型する。その後、アンローダ６を使用して、成形型１０００により樹脂封止された樹脂成形品を、搬出モジュール４の基板収容部４０１に収容する。

上記の一連の動作を含む樹脂成形装置１全体の動作は、制御部９により制御される。この制御部９は、図１においては、供給モジュール２に設けているが他のモジュールに設けてもよい。なお、制御部９は、例えば、ＣＰＵ、内部メモリ、ＡＤ変換器、入出力インバータ等を有する専用又は汎用のコンピュータから構成される。

実施形態２

つぎに、本発明の別の実施形態について説明する。

本実施形態では、本発明の成形型の別の一例、及び、それを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。なお、本実施形態において用いるリードフレームは、実施形態１で用いたリードフレームと同じである。

図３（ａ）～（ｃ）の工程断面図に、本実施形態の成形型及びそれを用いた本実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を示す。図示のとおり、本実施形態の成形型１０００は、下型２００がリードフレーム押さえ機構２２０を有することと、リードフレーム押さえ機構２２０が後述する変形抑制部２２２ａを有すること以外は、図１１の成形型１０００と同じである。変形抑制部２２２ａは、本発明の成形型における「変形抑制機構」に該当する。

本実施形態の成形型１０００は、上型１００がリードフレーム押さえ機構１２０を有さず、これに代えて下型２００がリードフレーム押さえ機構２２０を有する。リードフレーム押さえ機構２２０は、弾性部材２２１と押さえ部材２２２とを含む。本実施形態の押さえ部材２２２は、リードフレーム３００の最外部（最も外側に近い位置）のリード３０４全体を押えることができる大きさの平面視矩形形状（後述する図４（ｂ）の押さえ部材２２２と同じ形状）であり、リードフレーム３００の両端にある最外部のリード３０４を押さえることができる位置に設けられている。押さえ部材２２２は、弾性部材２２１を介して下型２００の本体に取り付けられており、下型２００の型面より突出して設けられている（図３（ａ）参照）。本実施形態では、この押さえ部材２２２の突出は、下型２００に載置されるリードフレーム３００の下型の型面から浮いたリード３０４及びタイバー３０２の部分を支えることができる距離であることが好ましい。押さえ部材２２２は、弾性部材２２１の伸縮によって上下動可能である。押さえ部材２２２の上端において、変形抑制部２２２ａが設けられていない部分は、型締めにより下型２００の型面と面一となる。

押さえ部材２２２の上端の一部には、変形抑制部２２２ａが設けられている。変形抑制部２２２ａは、押さえ部材２２２の上端の、リード３０４から見て外側の部分に設けられている。押さえ部材２２２の上端において、変形抑制部２２２ａが設けられている部分は、変形抑制部２２２ａが設けられていない部分よりも上方に突出している。押さえ部材２２２は、変形抑制部２２２ａが設けられていない部分でリード３０４を押さえることができる。また、変形抑制部２２２ａは、後述するように、リード３０４の端面（すなわちリードフレーム３００の端面）の少なくとも一部に接触してリード３０４の変位を抑制することにより、リードフレーム３００の変形を抑制することができる。なお、図３では、図示の明瞭のために、押さえ部材２２２は、変形抑制部２２２ａとそれ以外の部分とを分けて図示している。しかし、これに限定されず、押さえ部材２２２は、変形抑制部２２２ａとそれ以外の部分とが一体に形成されていてもよい。

図３の成形型１０００を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、以下のようにして行うことができる。なお、図３（ａ）～（ｃ）に示すリードフレーム３００は、前述のとおり、実施形態１で用いたリードフレームすなわち図６に示したリードフレーム３００と同一である。

まず、図３（ａ）に示すとおり、下型２００の上にリードフレーム３００を載置する（リードフレーム載置工程）。実施形態１と同様に、リードフレーム３００は、パッド３０１が下型キャビティ２０１の底面に接するように載置される。また、吊りピン３０３の高さは下型キャビティ２０１の深さよりも若干高く設計されているため、タイバー３０２及びリード３０４は、下型２００の型面から若干浮いた状態になる。本実施形態では、前述のように、リードフレーム押さえ機構２２０の押さえ部材２２２が、弾性部材２２１によって、下型２００より、この浮いた距離だけ突出して設けられている。したがって、このとき、押さえ部材１２２が、リードフレーム３００の最外部のリード３０４及びタイバー３０２を下から支持する。さらに、このとき、変形抑制部２２２ａがリード３０４の端面の少なくとも一部に接触してリード３０４の変位を抑制することにより、リードフレーム３００全体の変形を抑制する。そのため、最外部のタイバー３０２の変形も実施形態１の場合より抑制される。ただし、この状態では、変形抑制部２２２ａとリード３０４の端面とが接触せずに若干の隙間があってもよい。その場合は、後述する図３（ｂ）又は図３（ｃ）の工程でリード３０４が変位して変形抑制部２２２ａとリード３０４の端面とが接触し、リード３０４の変位を抑制し、タイバー３０２を含むリードフレーム３００全体の変形が抑制されることになる。具体的には、例えば、後述する図１０のとおりである。

なお、図８の断面図に、図３（ａ）の一部の拡大図を示す。図３（ａ）及び図８に示すとおり、押さえ部材２２２が、リードフレーム３００の最外部のリード３０４及びタイバー３０２を下から支持しているとともに、変形抑制部２２２ａがリード３０４の端面の少なくとも一部に接触している。これにより、前述のとおり、リード３０４の変位が抑制され、そのことにより、タイバー３０２を含むリードフレーム３００全体の変形が抑制される。

また、図９に、図３（ａ）の状態の平面図及び斜視図を示す。図９（ａ）は、リードフレーム３００及び変形抑制部２２２ａ全体の平面図である。リードフレーム３００は、図６のリードフレーム３００と同じである。図９（ｂ）及び（ｃ）は、図９（ａ）において、変形抑制部２２２ａがリード３０４の端面の少なくとも一部に接触している部分の拡大図である。図９（ｂ）は平面図であり、図９（ｃ）は斜視図である。図９（ｂ）及び（ｃ）に示すとおり、変形抑制部２２２ａがリード３０４の端面の少なくとも一部に接触している。

さらに、図１０の拡大断面図に、図３（ａ）の状態における変形抑制部２２２ａ及びリード３０４の状態を例示する。図示のとおり、変形抑制部２２２ａとリード３０４の端面とは接触しておらず、若干の隙間Ｇが空いている。このように寸法に若干の余裕を持たせることで、下型２００の上にリードフレーム３００を載置する際に、リード３０４が変形抑制部２２２ａに引っかかりにくくなる。この場合、後述する後述する図３（ｂ）又は図３（ｃ）の工程でリード３０４が変位して変形抑制部２２２ａとリード３０４の端面とが接触する。これにより、リード３０４は、変形抑制部２２２ａの方向にはそれ以上変位できなくなるので、タイバー３０２を含むリードフレーム３００全体の変形が抑制される。また、図１０に示すとおり、変形抑制部２２２ａにおいてリード３０４の端面と接触する面αは、リード３０４の端面と完全に平行ではなく、上方に行くほどリード３０４の端面と離れるように若干傾斜している。これにより、下型２００の上にリードフレーム３００を載置する際に、リード３０４が変形抑制部２２２ａに引っかかりにくく、リードフレーム３００を載置しやすくなる。また、このように、変形抑制部２２２ａのリード３０４の端面と接触する面αがリード３０４の端面と完全に平行ではなく若干傾斜している場合、変形抑制部２２２ａは、例えば、リード３０４の端面の下端のみでリード３０４と接触していてもよい。

本発明において、変形抑制機構がリードフレームの端面の少なくとも一部に接触した状態とは、前述のとおり、変形抑制機構がリードフレームの端面に接触する部分が「面」であってもよいが「線」又は「点」であってもよい。例えば、図１０の面αは、前述のとおり、リード３０４の端面の下端のみで（すなわち「線」で）リード３０４と接触してもよい。

つぎに、図３（ｂ）の矢印Ｘ２１に示すとおり、下型２００を上昇させ、タイバー３０２及びリード３０４と上型１００とを接触させる。

つぎに、図３（ｃ）の矢印Ｘ２２に示すとおり、下型２００をさらに上昇させ、上型１００と下型２００とを型締めする。このとき、弾性部材２２１が縮んで押さえ部材２２２が下降する。この型締めにより、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさって型キャビティが形成され、その型キャビティ内で樹脂成形を行うことができるようになる。このとき、実施形態１の図１（ｃ）と同様に、タイバー３０２が型締めの圧力により押され、上型１００とリードフレーム３００（リードフレーム３００のリード３０４）と下型２００とが隙間なく接触し、型締めが行われる。このとき、実施形態１の図１（ｃ）と同様に、変形抑制部２２２ａによりリード３０４の変位が抑制されることで、タイバー３０２を含むリードフレーム３００全体の変形が抑制される。タイバー３０２の変形が抑制されていることにより、図７のように外側にたわむことがない。

なお、図３（ａ）～（ｃ）において、押さえ部材２２２によりリード３０４を押さえてタイバー３０２の変形を抑制する工程、及び、変形抑制部２２２ａをリード３０４の端面に接触させてリード３０４の変位を抑制する工程は、それぞれ、本発明の樹脂成形品の製造方法における「リードフレーム変形抑制工程」の一部であるということができる。ただし、本発明の「リードフレーム変形抑制工程」は、これに限定されない。例えば、図３（ａ）～（ｃ）において、変形抑制部１２２ａをリード３０４の端面に接触させてリード３０４の変位を抑制する工程のみを、本発明の樹脂成形品の製造方法における「リードフレーム変形抑制工程」としてもよい。

また、本実施形態において、樹脂成形方法は特に限定されず、例えば、一般的な樹脂成形方法と同様又はそれに準じてもよいし、例えば、実施形態１で説明した樹脂成形方法と同様であってもよい。さらに、樹脂成形装置全体の構成及びその動作も特に限定されず、例えば、図２（実施形態１）と同様であってもよい。

実施形態３

さらに、本発明は、実施形態１及び２のみに限定されない。本実施形態では、本発明の成形型の種々の例について説明する。

図４（ａ）の下型２１１は、下型押さえ部材２２２を有しておらず、下型押さえ部材２２２ではなく下型２００の本体に変形抑制部（変形抑制機構）２２２ａｘが設けられている。変形抑制部２２２ａｘは、左右の最外部の下型キャビティ２０１の外側に、それぞれ１個設けられている。下型２００の上端において、変形抑制部２２２ａｘが設けられている部分は、変形抑制部２２２ａｘが設けられていない部分よりも上方に突出している。変形抑制部２２２ａｘは、図３及び図８～１０で説明した変形抑制部２２２ａと同様に、リード３０４の端面（すなわちリードフレーム３００の端面）の少なくとも一部に接触してリード３０４の変位を抑制することにより、リードフレーム３００の変形を抑制することができる。

図４（ｂ）の下型２００は、図３及び図８～１０の下型２００と同じであり、両端の下型キャビティ２０１のさらに外側に一つずつ押さえ部材２２２を有している。押さえ部材２２２には、前述のとおり変形抑制部２２２ａが設けられている。なお、図４（ｅ）は、図４（ｂ）の下型にリードフレームを配置した時の一部拡大図である。

図４（ｃ）の下型２００は、図４（ｂ）の押さえ部材２２２が複数に分割（ここでは、３つに分割）されて設けられている例である。それぞれの押さえ部材２２２には、図４（ｂ）と同様に、それぞれ変形抑制部２２２ａが設けられている。この例では、押さえ部材２２２は、同じ大きさで分割されているが、より大きく変形する中央部分の部材がその他の部材より大きくてもよい。分割の個数や分割された押さえ部材２２２の大きさは、成形対象のリードフレームの形状に合わせて設計することが望ましい。

図４（ｄ）の下型２００は、押さえ部材２２２が、リードフレーム３００の最も外側のリード３０４の中央部分のみを押さえる長さ及び幅を有しており、最も外側のリード３０４の中央部分のみ押える位置に設けられている。それ以外は、図４（ｄ）の下型２００は、図４（ｂ）の下型２００と同じである。部材２２２には、図４（ｂ）と同様に変形抑制部２２２ａが設けられている。図４（ｄ）の下型２００は、例えば、成形対象のリードフレームの形状が、中央部分において大きく変形する場合に適用できる。

なお、本発明の成形型において、押さえ部材の位置は特に限定されないが、リードフレームの変形を抑制するために、リードフレームの強度が低い（弱い）部分を押さえることができる位置が好ましい。押さえ部材を設ける位置は、例えば、タイバーを押さえることができる位置が好ましく、最も外側のタイバーを押さえることができる位置が特に好ましい。前述のとおり、タイバーは強度が低くて変形しやすく、かつ、外側のタイバーほど変形しやすいためである。また、図４（ｂ）～（ｄ）は押さえ部材の一部に変形抑制機構が設けられている例であるが、本発明はこれに限定されず、押さえ部材と変形抑制機構とが別々に形成されていてもよい。例えば、図４（ａ）のように下型２００の本体に変形抑制部（変形抑制機構）２２２ａｘが設けられている例において、下型２００が、変形抑制部２２２ａｘとは別に押さえ部材を有していてもよい。

図４（ａ）～（ｄ）は下型２００の構成の例であるが、本発明の成形型において、変形抑制機構及び押さえ部材は、前述のとおり、上型に設けてもよい。

本発明の成形型において、押さえ部材は、前述のとおり、タイバーの変形を抑制するために、なるべく外側に設けることが好ましく、最も外側のタイバーの変形を抑制できる位置に出来ることが、より好ましい。前述のとおり、外側のタイバーほど変形量が大きくなりやすいためである。押さえ部材は、例えば、図４（ｂ）のように最も外側のリードを押えるように一つでもよいし、図４（ｃ）又は（ｄ）のようにその他、リードフレームの変形が大きい箇所を押えるように設けても良い。押さえ部材の形状は、図４（ｂ）～（ｄ）に例示した平面視矩形形状に限定されず、例えば、ピン形状、丸形状であってもよい。ただし、押さえ部材の形状は、加工の容易さや力が均一にかかることを考慮すると平面視矩形形状が好ましい。また、押さえ部材が押えるリードフレームの位置は、リードの部分に限定されず、リードとタイバーの両方の部分であっても良いし、タイバーの部分のみであってもよい。さらに、本発明の成形型は、押さえ部材を有していてもよいし、有していてもよい。また、本発明の成形型において、変形抑制機構は、前述のとおり、押さえ部材と一体でもよいし、押さえ部材と別々に形成されていてもよい。また、本発明の成形型が押さえ部材を有する場合、押さえ部材は、上型及び下型の両方に設けられていてもよいし、いずれか一方のみに設けられていてもよい。

また、本発明の成形型は、これらに限定されない。図５（ａ）～（ｄ）の断面図に、本発明の成形型の一部の例を示す。図５（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、成形型１０００における上型１００及び下型２００の、それぞれ最外部のみを拡大した断面図である。

図５（ａ）は、上型１００及び下型２００の両方に押さえ部材が設けられ、さらに、下型２００の押さえ部材に変形抑制部（変形抑制機構）が設けられている例である。図５（ａ）において、上型１００は、変形抑制部１２２ａを有しない以外は図１の上型１００と同様のリードフレーム押さえ機構１２０（弾性部材１２１と押さえ部材１２２とを含む）を有している。図５（ａ）において、下型２００は、図３の下型２００と同様のリードフレーム押さえ機構２２０（弾性部材２２１と押さえ部材２２２とを含む）を有し、押さえ部材２２２の上端には、図３と同様に変形抑制部２２２ａが設けられている。また、図５（ａ）の下型２００は、図４（ｂ）の下型２００と同じである。

図５（ｂ）は、上型１００及び下型２００のいずれにも押さえ部材が設けられておらず、下型２００のみに変形抑制部２２２ａｘが設けられている例である。図５（ｂ）の下型２００は、図４（ａ）の下型２００と同じである。

図５（ｃ）は、上型１００に押さえ部材が設けられておらず、下型２００には図３及び図５（ａ）と同様のリードフレーム押さえ機構２２０（弾性部材２２１と押さえ部材２２２とを含む）が設けられている例である。押さえ部材２２２の上端には、図３及び図５（ａ）と同様に変形抑制部２２２ａが設けられている。また、図５（ｃ）の下型２００は、図４（ｂ）の下型２００と同じである。

図５（ｄ）は、下型２００には押さえ部材が設けられておらず、上型１００には図１と同様のリードフレーム押さえ機構１２０（弾性部材１２１と押さえ部材１２２とを含む）が設けられている例である。押さえ部材１２２には、図１と同様に変形抑制部１２２ａが設けられている。図５（ｄ）の上型１００及び下型２００は、図１と同じである。

本発明の成形型は、前述のとおり、押さえ部材が、上型及び下型の両方に設けられていても、いずれか一方のみに設けられていても、設けられていなくてもよい。押さえ部材は、下型のみに設けられ、上型には設けられていないことが特に好ましい。上型に押さえ部材が設けられていなければ、図１（ｂ）のようにタイバー３０２が上型の押さえ部材１２２に押されて変形することがないため、リードフレーム３００の変形量をより抑えやすいためである。一方、下型に押さえ部材が設けられていると、例えば、図３（ｂ）に示すように、下型の押さえ部材２２２が、下型キャビティ２０１からの樹脂漏れを防止するダムの役割をすることもできる。また、本発明の成形型において、変形抑制機構は、前述のとおり、上型及び下型の両方に設けられていても、いずれか一方のみに設けられていても、設けられていなくてもよいが、少なくとも下型に変形抑制機構が設けられていることが好ましい。下型に変形抑制機構が設けられていると、例えば図３（ａ）に示すとおり、リードフレーム３００を下型２００に載置すると同時にリードフレーム３００の端面を変形抑制部（変形抑制機構）２２２ａに嵌合させて、タイバー３０２を含むリードフレーム３００全体の変形を抑制できるためである。また、下型に押さえ部材が設けられ、その下型の押さえ部材に変形抑制機構が設けられていることが特に好ましい。そのような構成であると、例えば図３（ａ）～（ｂ）に示すとおり、押さえ部材２２２に設けられた変形抑制部（変形抑制機構）２２２ａによりタイバー３０２を含むリードフレーム３００全体の変形を抑制しやすいためである。また、そのような構成によれば、前述のとおり、下型の押さえ部材２２２が、下型キャビティ２０１からの樹脂漏れを防止するダムの役割をすることもできるからである。

さらに、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載し得るが、以下には限定されない。

（付記１）
リードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形するための成形型であって、
上型と下型とを有し、
前記上型及び前記下型の少なくとも一方が、型締め時におけるリードフレームの変形を抑制する変形抑制機構を備え、
前記変形抑制機構は、前記リードフレームの端面の少なくとも一部に接触して前記リードフレームの変形を抑制する成形型。
（付記２）
前記リードフレームが、前記パッドに加え、さらに、リードとタイバーと吊りピンとを有し、
前記パッドは、前記吊りピンによって前記タイバーから吊り下げられており、
前記リードフレームが、前記パッド、前記リード、前記タイバー及び前記吊りピンを含む全体を囲む枠部材を有し、
前記リードフレームの端面は、前記枠部材の端面を含み、
前記変形抑制機構は、前記枠部材の端面の少なくとも一部に接触して前記枠部材の変位を抑制することにより前記リードフレームの変形を抑制する、
付記１記載の成形型。
（付記３）
前記リードフレームが、前記パッドに加え、さらに、リードとタイバーと吊りピンとを有し、
前記パッドは、前記吊りピンによって前記タイバーから吊り下げられており、
前記リードフレームが、前記パッド、前記リード、前記タイバー及び前記吊りピンを含む全体を囲む枠部材を有しておらず、
前記リードフレームの端面は、前記リードの端面を含み、
前記変形抑制機構は、前記リードの端面の少なくとも一部に接触して前記リードの変位を抑制することにより前記リードフレームの変形を抑制する、
付記１記載の成形型。
（付記４）
前記成形型が、前記リードフレームを押さえて前記タイバーの変形を抑制する押さえ部材を含む、付記２又は３記載の成形型。
（付記５）
前記押さえ部材が、前記上型及び前記下型の少なくとも一方に設けられている付記４記載の成形型。
（付記６）
前記押さえ部材に、前記リードフレームの変形を抑制する変形抑制機構が設けられている付記４又は５記載の成形型。
（付記７）
前記押さえ部材が、前記リードフレームの最外部を押さえることができる位置に設けられている付記４から６のいずれかに記載の成形型。
（付記８）
付記１から７のいずれかに記載の成形型を含む樹脂成形装置。
（付記９）
成形型を用いてリードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形する、樹脂成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形品の製造方法は、
前記リードフレームを前記下型に載置するリードフレーム載置工程と、
前記変形抑制機構により前記リードフレームの変形を抑制するするリードフレーム変形抑制工程と、を含み、
前記変形抑制機構により前記リードフレームの変形が抑制された状態で、前記上型と前記下型とを型締めし、前記リードフレームを樹脂成形する樹脂成形品の製造方法。

１ 樹脂成形装置
２ 供給モジュール
４ 搬出モジュール
５ 搬送機構（ローダ）
６ 搬送機構（アンローダ）
７ 基板供給モジュール
８ 樹脂供給モジュール
９ 制御部
７１ 基板送出部
７２ 基板供給部
８１ 樹脂送出部
８２ 樹脂供給部
１００ 上型
１０１ 上型キャビティ
１２０ リードフレーム押さえ機構
１２１ 弾性部材
１２２ 押さえ部材
１２２ａ 変形抑制部（変形抑制機構）
２００ 下型
２０１ 下型キャビティ
２２０ リードフレーム押さえ機構
２２１ 弾性部材
２２２ 押さえ部材
２２２ａ 変形抑制部（変形抑制機構）
２２２ａｘ 変形抑制部（変形抑制機構）
３００ リードフレーム
３０１ パッド
３０２ タイバー
３０３ 吊りピン
３１１ 連結部材
４０１ 基板収容部
１０００ 成形型
１０００Ａ、１０００Ｂ 樹脂成形モジュール
Ａ リードフレーム３００が枠部材を有しないことを示す枠線
Ｂ タイバー３０２が長いことを示す枠線
Ｔ 樹脂タブレット
Ｘ１１、Ｘ１２、Ｘ２１、Ｘ２２、Ｘ３１、Ｘ３２ 下型２００の上昇方向を示す矢印
Ｙ１１、Ｙ１２、Ｙ１３ タイバー３０２に平行方向の力が加わることを示す矢印
Ｇ 隙間
α 変形抑制部２２２ａの、リード３０４の端面に接触する面

Claims (9)

1. リードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形するための成形型であって、
   上型と下型とを有し、
   前記上型及び前記下型の少なくとも一方が、型締め時におけるリードフレームの変形を抑制する変形抑制機構を備え、
   前記変形抑制機構は、前記リードフレームの端面の少なくとも一部に接触して前記リードフレームの変形を抑制する成形型。
2. 前記リードフレームが、前記パッドに加え、さらに、リードとタイバーと吊りピンとを有し、
   前記パッドは、前記吊りピンによって前記タイバーから吊り下げられており、
   前記リードフレームが、前記パッド、前記リード、前記タイバー及び前記吊りピンを含む全体を囲む枠部材を有し、
   前記リードフレームの端面は、前記枠部材の端面を含み、
   前記変形抑制機構は、前記枠部材の端面の少なくとも一部に接触して前記枠部材の変位を抑制することにより前記リードフレームの変形を抑制する、
   請求項１記載の成形型。
3. 前記リードフレームが、前記パッドに加え、さらに、リードとタイバーと吊りピンとを有し、
   前記パッドは、前記吊りピンによって前記タイバーから吊り下げられており、
   前記リードフレームが、前記パッド、前記リード、前記タイバー及び前記吊りピンを含む全体を囲む枠部材を有しておらず、
   前記リードフレームの端面は、前記リードの端面を含み、
   前記変形抑制機構は、前記リードの端面の少なくとも一部に接触して前記リードの変位を抑制することにより前記リードフレームの変形を抑制する、
   請求項１記載の成形型。
4. 前記成形型が、前記リードフレームを押さえて前記タイバーの変形を抑制する押さえ部材を含む、請求項２又は３記載の成形型。
5. 前記押さえ部材が、前記上型及び前記下型の少なくとも一方に設けられている請求項４記載の成形型。
6. 前記押さえ部材に、前記リードフレームの変形を抑制する変形抑制機構が設けられている請求項４又は５記載の成形型。
7. 前記押さえ部材が、前記リードフレームの最外部を押さえることができる位置に設けられている請求項４から６のいずれか一項に記載の成形型。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の成形型を含む樹脂成形装置。
9. 成形型を用いてリードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形する、樹脂成形品の製造方法であって、
   前記樹脂成形品の製造方法は、
   前記リードフレームを前記下型に載置するリードフレーム載置工程と、
   前記変形抑制機構により前記リードフレームの変形を抑制するするリードフレーム変形抑制工程と、を含み、
   前記変形抑制機構により前記リードフレームの変形が抑制された状態で、前記上型と前記下型とを型締めし、前記リードフレームを樹脂成形する樹脂成形品の製造方法。

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