JP5043477B2 - 樹脂成型装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置の樹脂パッケージを成型する樹脂成型装置、および半導体装置の製造方法に関する。

従来、半導体装置の封入工程は、ボンディングが終了した半導体素子を搭載したリードフレームを、樹脂成型装置にセットして金型でリードフレームを挟み、温度を上げ液状化した樹脂をそのキャビティに圧送して流し込み、樹脂パッケージをモールド成型することにより行われている。

モールド成型後、樹脂パッケージは、封入金型より取り除かれる必要がある。そこで、樹脂パッケージの離型は、上部金型を持ち上げた後、下部金型よりイジェクトピンを突き上げ、樹脂パッケージを持ち上げて下部金型から離すことにより実行される。離型された樹脂パッケージは、搬送しやすい状態にして次の工程へと搬送される（たとえば、特許文献１）。

このような半導体素子の封入法は、量産性に優れ、安価である利点を有する反面、耐湿・耐熱性や熱放射性が悪いなどの短所がある。このため、半導体素子そのものの信頼性の工夫やモールド樹脂材料の最適化等が必要とされている。
特開平１０−３２１６５９号公報

上記の背景から、近年、樹脂とリードフレームとの密着性を向上させ、樹脂パッケージの信頼性を良くするために、封入用の樹脂が開発され、使用する樹脂が変更されることとなった。この樹脂の変更に伴い、樹脂とリードフレームとの密着性が向上したことで、樹脂パッケージの信頼性は良くなったが、樹脂パッケージと金型との密着性も同時に良くなった。そのため、樹脂パッケージを金型より離型する時に、樹脂パッケージが金型から離れにくくなり、樹脂パッケージが反ってしまうこととなった。また、無理に離そうとすることで、樹脂パッケージ内部の樹脂で封止された半導体素子を割ってしまう不具合が発生するようになった。

図７は従来の樹脂成型装置を示す模式図である。図７（ａ）は、従来の樹脂成形装置の模式的な平面図である。図７（ｂ）は、従来の樹脂成形装置の模式的な縦断正面図である。
従来の樹脂成型装置においては、樹脂パッケージ５０１の平面形状での四辺の中央の近傍に四本のイジェクトピン５０８が個々に配置されているのみであった。

図８もまた従来の樹脂パッケージの下部金型を示す図である。図８（ａ）は、従来の樹脂成形装置の模式的な平面図である。図８（ｂ）は、従来の樹脂成形装置の模式的な縦断正面図である。
この従来の樹脂成型装置においては、樹脂パッケージ６０１の平面形状での四隅の近傍に四本のイジェクトピン６０８が個々に配置されているのみであった。

図９は、従来の樹脂成型装置の動作を示す模式図である。図９(ａ)は、従来の樹脂成形装置における樹脂パッケージと下部金型の離型前を示す模式図である。図９(ｂ)は、 従来の樹脂成形装置における樹脂パッケージと下部金型の離型開始時を示す模式図である。図９(ｃ)は、 従来の樹脂成形装置における樹脂パッケージと下部金型の離型後を示す模式図である。
従来の樹脂成型装置のイジェクトピン７０８の配置では、樹脂パッケージ７０１は外側より下部金型７０３から離れ始め、最後に中央部が離れる。また、従来のイジェクトピン７０８の本数では、樹脂と金型との密着性が高いため、下部金型７０３より無理やり離そうとすると、図９（ｂ）のように、樹脂パッケージ７０１に過剰な負荷を与えてしまい、樹脂パッケージ７０１が大きく反ってしまっていた。そして、樹脂パッケージ７０１の反り量が大きくなると、内部の半導体素子が割れてしまう問題が発生した。

本発明によれば、半導体装置の樹脂パッケージを成型する樹脂成型装置であって、平面形状が矩形の樹脂パッケージの下半部を成型する下部キャビティが形成されている下部金型と、樹脂パッケージの上半部を成型する上部キャビティが形成されている上部金型と、下部金型と前記上部金型とを接離自在に支持している金型支持機構と、下部金型と上部金型との接合により一体とされた下部キャビティと上部キャビティとに溶融した樹脂を注入する樹脂注入機構と、下部金型の下部キャビティに出没する位置に配置されている複数のイジェクトピンと、イジェクトピンを下部キャビティに出没させる樹脂離型機構と、を有し、樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に四本のイジェクトピンが均等に配置されているとともに四本のイジェクトピンの内側に少なくとも一本のイジェクトピンが配置され、樹脂パッケージの平面形状の中心には、一本のイジェクトピンを備え、樹脂パッケージの平面形状の中心に備える一本のイジェクトピンは、樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に均等に配置されている四本のイジェクトピンよりも太いことを特徴とする樹脂成型装置が提供される。

本発明の樹脂成型装置には、樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に四本のイジェクトピンが配置されているとともに四本のイジェクトピンの内側に少なくとも一本のイジェクトピンが配置されている。このイジェクトピンは、下部金型の下部キャビティに出没することができる。これにより、樹脂の注入により接合した下部金型と上部金型から、樹脂パッケージの外周近傍と中央部を同時に離型させることができ、樹脂パッケージの反り量を少なく抑えることができる。

なお、本発明では、上下の方向を規定しているが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
さらに、本発明によれば、下部キャビティが形成されている下部金型と、上部キャビティが形成されている上部金型と、下部金型と上部金型とを接離自在に支持している金型支持機構と、下部金型と上部金型との接合により一体とされた下部キャビティと上部キャビティとに溶融した樹脂を注入する樹脂注入機構と、下部キャビティに出没する位置に配置されている複数の第１のイジェクトピンと、第１のイジェクトピンを下部キャビティに出没させる樹脂離型機構と、を備えた樹脂成型装置を準備する工程と、
上部キャビティと下部キャビティとの間に半導体素子を搭載する工程と、
上部キャビティと下部キャビティに、樹脂注入機構から樹脂を注入することにより、半導体素子を封止して樹脂パッケージを形成する工程と、
樹脂パッケージを形成する工程の後、複数の第１のイジェクトピンを樹脂パッケージ表面に押し当て、樹脂パッケージを下部金型から離型する工程と、
を有し、
樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に複数の第１のイジェクトピンが配置されているとともに複数の第１のイジェクトピンの内側に少なくとも一本の第２のイジェクトピンが配置され、
複数の第１のイジェクトピンの内側に配置された第２のイジェクトピンは、複数の第１のイジェクトピンよりも太く、
樹脂パッケージを下部金型から離型する工程では、樹脂パッケージの表面における周縁部を、複数の第１のイジェクトピンで突き上げ、樹脂パッケージの表面の中央部を、複数の第１のイジェクトピンの内側に配置された第２のイジェクトピンで突き上げることを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。

樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に四本のイジェクトピンが配置されているとともに四本のイジェクトピンの内側に少なくとも一本のイジェクトピンが配置されることにより、樹脂パッケージの外周近傍と中央部を同時に離型させることができ、樹脂パッケージの反り量を少なく抑えることができる。これにより、樹脂パッケージ内部の半導体素子に対しても反りによる影響を抑えることが可能となる。

本発明の実施の一形態を図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施の形態に関して前述した一従来例と同一の部分は、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の樹脂成形装置を説明する模式図である。
図１（ａ）は、本実施形態の樹脂成形装置の模式的な平面図である。また、図１（ｂ）は、本実施形態の樹脂成形装置の模式的な縦断正面図である。
本実施形態の樹脂成形装置は、半導体装置の樹脂パッケージ１０１を成型する樹脂成型装置であって、平面形状が矩形の樹脂パッケージ１０１の下半部を成型する下部キャビティ１０２が形成されている下部金型１０３と、樹脂パッケージ１０１の上半部を成型する上部キャビティ１０４が形成されている上部金型１０５と、下部金型１０３と上部金型１０５とを接離自在に支持している金型支持機構１０６と、下部金型１０３と上部金型１０５との接合により一体とされた下部キャビティ１０２と上部キャビティ１０４とに溶融した樹脂を注入する樹脂注入機構１０７と、下部金型１０３の下部キャビティ１０２に出没する位置に配置されている複数のイジェクトピン１０８、１０９と、イジェクトピン１０８、１０９を下部キャビティ１０２に出没させる樹脂離型機構１１０と、を有し、樹脂パッケージの平面形状での四隅の近傍に四本のイジェクトピン１０８が配置されているとともに四本のイジェクトピン１０８の内側に一本のイジェクトピン１０９が配置されている。

本実施形態においては、樹脂パッケージ１０１の平面形状での四隅の近傍に四本のイジェクトピン１０８が個々に配置されているとともに、四本のイジェクトピン１０８の内側に一本のイジェクトピン１０９が配置されている。イジェクトピン１０８、１０９は、下部金型１０３の下部キャビティ１０２に出没する。

ここでいう「内側」とは、四本のイジェクトピン１０８の配置の内側をいうものである。つまり、イジェクトピン１０９は、イジェクトピン１０８を頂点とした矩形の領域の四辺の内側に位置する。

本実施形態の金型支持機構１０６は、下部金型１０３と上部金型１０５とを接離自在に支持する。下部金型１０３には、下部キャビティ１０２が形成されている。また、上部金型は、樹脂パッケージの上半部を成型する上部キャビティ１０４が形成されている。下部キャビティ１０２は、樹脂パッケージ１０１の下半部を成型する。樹脂パッケージ１０１の平面形状は、矩形である。

また、本実施形態の樹脂注入機構１０７は、下部金型１０３と上部金型１０５との接合により一体とされた下部キャビティ１０２と上部キャビティ１０４とに溶融した樹脂を注入する。

また、本実施形態の樹脂離型機構１１０は、五本のイジェクトピン１０８、１０９を下部キャビティ１０２に出没させる。

以下に、本実施形態の動作を示す。
図２は、本実施形態の樹脂パッケージ１０１と下部金型１０３の離型時の動作を示す模式図である。
図２(ａ)は、本実施形態の樹脂パッケージ１０１と下部金型１０３の離型前を示す模式図であり、図２(ｂ)は、本実施形態の樹脂パッケージ１０１と下部金型１０３の離型開始時を示す模式図であり、図２(ｃ)は、本実施形態の樹脂パッケージ１０１と下部金型１０３の離型後を示す模式図である。
ボンディングの終了後、半導体素子を搭載したリードフレームを下部キャビティ１０２にセットする。金型支持機構１０６により、下部金型１０３と上部金型１０５が接合し、下部キャビティ１０２と上部キャビティ１０４を一体化する。この一体化された下部キャビティ１０２と上部キャビティ１０４に、樹脂注入機構１０７から液状化した樹脂を圧送して流し込む。特定の圧力及び時間を与えることで、樹脂は硬化する。その後、樹脂離型機構１１０により、イジェクトピン１０８、１０９を突き上げ、樹脂パッケージ１０１の端と中央部を下部金型１０３から同時に離型させる。

イジェクトピン１０８とイジェクトピン１０９の動作は、それぞれ独立して行うようにすることができる。
例えば、イジェクトピン１０８とイジェクトピン１０９で、動作をするタイミングをずらしたり、あるいは突き上げ速度に差をもたせたりすることができる。

以下に、本実施形態の効果を示す。

本実施形態では、イジェクトピンを五本とし、樹脂パッケージ１０１の平面形状での四隅の近傍に四本のイジェクトピン１０８を配置させる。また、四本のイジェクトピン１０８の内側に１本のイジェクトピン１０９を配置させる。
これにより、樹脂パッケージ１０１の端と中央部の離型を同時に開始させることができる（図２（ｂ））。また、樹脂パッケージ１０１の端と中央部は、同時に下部金型１０３から離型することができる（図２（ｃ））。したがって、樹脂パッケージ１０１の反りを抑え、成形後の樹脂パッケージ１０１を問題なく下部金型１０３から離すことができる。

従来の樹脂では、密着力が低いため、イジェクトピンの突き上げ量が少なくてもパッケージ全体が離型できていた。そのため、樹脂パッケージへ与える反り量は少なかった。しかしながら、樹脂の密着力が高いと、イジェクトピンの突き上げ量が多く必要となり、樹脂パッケージへ与える反り量が多くなった。
本実施形態によれば、従来四本あったイジェクトピンを五本に増やし、樹脂パッケージに対して均等に配置させることにより、増加したイジェクトピンの突き上げ量を分散させることができる。これにより、樹脂パッケージへ与える反り量を少なくことができる。

また、樹脂パッケージを下部金型より離型する場合、イジェクトピンに近い部分は直ぐに離型を始めるが、イジェクトピンより遠い部分は、金型に密着したままとなる。
従来のイジェクトピンは、樹脂パッケージの外周に対応する位置にのみ配置されていたため、樹脂パッケージの中央部は、下型金型に最後まで密着することとなる。したがって、樹脂パッケージへ与える反り量が増えることとなる。
一方、本実施形態によれば、従来の樹脂成型装置の場合、樹脂パッケージが下部金型より最後に離れていた部分（樹脂パッケージ中央部）に対応する位置にイジェクトピンを追加し五本とすることで、樹脂パッケージの端と中央部を同時に下部金型から離型させることができる。これにより、樹脂パッケージへ与える反り量を従来よりも少なくすることができ、樹脂パッケージ内部の半導体素子が割れてしまうという問題を解決することができる。

従来の樹脂成型装置に対して追加されたイジェクトピンは、樹脂パッケージの裏面中央部となる。通常、樹脂パッケージの寸法は、全長、全幅、厚さ及びリード関係の寸法などであり、パッケージの裏面中央部のくぼみは、樹脂パッケージの外形寸法には影響を与えない。

樹脂パッケージではイジェクトピン跡は、全て凹んだ形である。樹脂パッケージ面より飛び出した場合には、樹脂パッケージを実装する際に邪魔をして、各リードが実装基板に届かなくなってしまう。追加するイジェクトピンはパッケージの裏面となるため、実装した際には、表より見えなくなる。したがって、樹脂パッケージ実装後の外観も従来と同じである。

従来の技術では、薄型の樹脂パッケージなどでは、イジェクトピン部分の樹脂パッケージ厚が確保できず、内部のワイヤーが露出してしまうなど、懸念があった。現在では、ワイヤー高さなど低くする工夫を行っており、問題は減少している。したがって、イジェクトピンを増加させてもこのような問題を考慮しなくてもよい。

従来、イジェクトピン位置に関しては、何本使用するか、どの位置に付けるかは特定されていなかった。本実施形態によれば、本数及び位置の特定することにより、樹脂パッケージの生産性を向上させることができる。 また、作業性も従来と同様とすることができる。

また、封入工程でのパッケージ反り量を低減させることで、内部の半導体素子の割れを抑えることができ、生産性も向上することになる。
また、半導体素子へ反りダメージを与えてしまった樹脂パッケージは反りに弱くなるため、エンドユーザへ渡った後で不具合を発生させる可能性もあるが、本実施形態によれば、このような問題も低減させることができる。

また、樹脂パッケージの平面形状での四隅の近傍の四本のイジェクトピンと、四本のイジェクトピンの内側に配置された一本のイジェクトピンとが、それぞれ独立に動作するようにすることができる。
これにより、様々な種類の樹脂や樹脂パッケージの形状に応じて、適宜反りの発生を最低限に抑える調整を行うことができる。

（第２の実施形態）
図３は、本実施形態の樹脂成形装置を説明する模式図である。
図３（ａ）は、本実施形態の樹脂成形装置の模式的な平面図である。また、図３（ｂ）は、本実施形態の樹脂成形装置の模式的な縦断正面図である。
本実施形態の樹脂成形装置は、半導体装置の樹脂パッケージ３０１を成型する樹脂成型装置であって、平面形状が矩形の樹脂パッケージ３０１の下半部を成型する下部キャビティ３０２が形成されている下部金型３０３と、樹脂パッケージ３０１の上半部を成型する上部キャビティ３０４が形成されている上部金型３０５と、下部金型３０３と上部金型３０５とを接離自在に支持している金型支持機構３０６と、下部金型３０３と上部金型３０５との接合により一体とされた下部キャビティ３０２と上部キャビティ３０４とに溶融した樹脂を注入する樹脂注入機構３０７と、下部金型３０３の下部キャビティ３０２に出没する位置に配置されている複数のイジェクトピン３０８、３０９と、イジェクトピン３０８、３０９を下部キャビティ３０２に出没させる樹脂離型機構３１０と、を有し樹脂パッケージの平面形状での四辺の中央の近傍に四本のイジェクトピン３０８が配置されているとともに四本のイジェクトピン３０８の内側に一本のイジェクトピン３０９が配置されている

本実施形態においては、樹脂パッケージ３０１の平面形状での四辺の中央の近傍に四本のイジェクトピン３０８が個々に配置されているとともに、四本のイジェクトピン３０８の内側に一本のイジェクトピン３０９が配置されている。イジェクトピン３０８、３０９は、下部金型３０３の下部キャビティ３０２に出没自在する。

ここでいう「内側」とは、四本のイジェクトピン３０８の配置の内側をいうものである。つまり、イジェクトピン３０９は、イジェクトピン３０８を頂点とした矩形の領域の四辺より内側に位置する。

本実施形態の金型支持機構３０６は、下部金型３０３と上部金型３０５とを接離自在に支持する。下部金型３０３には、下部キャビティ３０２が形成されている。また、上部金型３０５は、樹脂パッケージ３０１の上半部を成型する上部キャビティ３０４が形成されている。下部キャビティ３０２は、樹脂パッケージ３０１の下半部を成型する。樹脂パッケージ３０１の平面形状は、矩形である。

また、本実施形態の樹脂注入機構３０７は、下部金型３０３と上部金型３０５との接合により一体とされた下部キャビティ３０２と上部キャビティ３０４とに溶融した樹脂を注入する。

また、樹脂離型機構３１０は、５本のイジェクトピン３０８、３０９を下部キャビティ３０２に出没させる。

以下に、本実施形態の動作を示す。
図４は、本実施形態の樹脂パッケージ３０１と下部金型３０３の離型時の動作を示す模式図である。
図４(ａ)は、本実施形態の樹脂パッケージ３０１と下部金型３０３の離型前を示す模式図であり、図４(ｂ)は、本実施形態の樹脂パッケージ３０１と下部金型３０３の離型開始時を示す模式図であり、図４(ｃ)は、本実施形態の樹脂パッケージ３０１と下部金型３０３の離型後を示す模式図である。
ボンディングの終了後、半導体素子を搭載したリードフレームを下部キャビティ３０２にセットする。金型支持機構３０６により、下部金型３０３と上部金型３０５が接合し、下部キャビティ３０２と上部キャビティ３０４を一体化する。この一体化された下部キャビティ３０２と上部キャビティ３０４に、樹脂注入機構３０７から液状化した樹脂を圧送して流し込む。特定の圧力及び時間を与えることで、樹脂は硬化する。その後、樹脂離型機構３１０により、イジェクトピン３０８、３０９を突き上げ、樹脂パッケージ３０１の端と中央部を下部金型３０３から同時に離型させる。

イジェクトピン３０８とイジェクトピン３０９の動作は、それぞれ独立して行うようにすることができる。
例えば、イジェクトピン３０８とイジェクトピン３０９で、動作をするタイミングをずらしたり、あるいは突き上げ速度に差をもたせたりすることができる。

なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。さらに、当然ながら、上述した実施の形態および複数の変形例は、その内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。
たとえば、実施形態で述べた樹脂成型装置は、パッケージ中央へイジェクトピンを追加することで離型時のパッケージ反り量を低減させる構造を有するが、パッケージの大きさによっては、このパッケージ中央へ追加したイジェクトピンを太くしてもよい。これにより、更にパッケージへ与える反り量の低減を図ることが可能となる。

また、本実施形態では、樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に四本のイジェクトピンが配置されているとともに四本のイジェクトピンの内側に一本のイジェクトピンが配置されている樹脂成型装置を示したが、内側のイジェクトピンの数は一本に限られるものではなく、複数備えることもできる。内側のイジェクトピンは、外周近傍の四本のイジェクトピンをそれぞれ頂点とした矩形の領域の四辺より内側に位置することもできるし、この矩形の領域の四辺上に位置することもできる。以下に、その変形例を示す。

図５は、第１の実施形態の変形例である樹脂成形装置の模式的な平面図である。
図５（ａ）、（ｂ）は、樹脂パッケージの平面形状での四隅の近傍に四本のイジェクトピン１０８が配置されているとともに四本のイジェクトピン１０８の内側に４本のイジェクトピン１０９が配置されている。図５（ｃ）、（ｄ）は、樹脂パッケージの平面形状での四隅の近傍に四本のイジェクトピン１０８が配置されているとともに四本のイジェクトピン１０８の内側に五本のイジェクトピン１０９が配置されている。

図６は、第２の実施形態の変形例である樹脂成形装置の模式的な平面図である。
図６（ａ）は、樹脂パッケージの平面形状での四辺の中央の近傍に四本のイジェクトピン３０８が配置されているとともに四本のイジェクトピン３０８の内側に四本のイジェクトピン３０９が配置されている。図５（ｂ）は、樹脂パッケージの平面形状での四隅の近傍に四本のイジェクトピン３０８が配置されているとともに四本のイジェクトピン３０８の内側に五本のイジェクトピン３０９が配置されている。

（ａ）第１の実施形態の樹脂成形装置の模式的な平面図である。（ｂ）第１の実施形態の樹脂成形装置の模式的な縦断正面図である。 (ａ)第１の実施形態の樹脂パッケージと下部金型の離型前を示す模式図である。(ｂ)第１の実施形態の樹脂パッケージと下部金型の離型開始時を示す模式図である。(ｃ)第１の実施形態の樹脂パッケージと下部金型の離型後を示す模式図である。 （ａ）第２の実施形態の樹脂成形装置の模式的な平面図である。（ｂ）第２の実施形態の樹脂成形装置の模式的な縦断正面図である。 (ａ)第２の実施形態の樹脂パッケージと下部金型の離型前を示す模式図である。 (ｂ)第２の実施形態の樹脂パッケージと下部金型の離型開始時を示す模式図である。 （ａ）第１の実施形態の変形例である樹脂成形装置の模式的な平面図である。（ｂ）第１の実施形態の変形例である樹脂成形装置の模式的な平面図である。 (ｃ) 第１の実施形態の変形例である樹脂成形装置の模式的な平面図である。（ｄ）第１の実施形態の変形例である樹脂成形装置の模式的な平面図である。 （ａ）第２の実施形態の変形例である樹脂成形装置の模式的な平面図である。（ｂ）第２の実施形態の変形例である樹脂成形装置の模式的な平面図である。 （ａ）従来の樹脂成形装置の模式的な平面図である。（ｂ）従来の樹脂成形装置の模式的な縦断正面図である。 （ａ）従来の樹脂成形装置の模式的な平面図である。（ｂ）従来の樹脂成形装置の模式的な縦断正面図である。 (ａ)従来の樹脂成形装置における樹脂パッケージと下部金型の離型前を示す模式図である。(ｂ) 従来の樹脂成形装置における樹脂パッケージと下部金型の離型開始時を示す模式図である。(ｃ) 従来の樹脂成形装置における樹脂パッケージと下部金型の離型後を示す模式図である。

符号の説明

１０１ 樹脂パッケージ
１０２ 下部キャビティ
１０３ 下部金型
１０４ 上部キャビティ
１０５ 上部金型
１０６ 金型支持機構
１０７ 樹脂注入機構
１０８ イジェクトピン
１０９ イジェクトピン
１１０ 樹脂離型機構
３０１ 樹脂パッケージ
３０２ 下部キャビティ
３０３ 下部金型
３０４ 上部キャビティ
３０５ 上部金型
３０６ 金型支持機構
３０７ 樹脂注入機構
３０８ イジェクトピン
３０９ イジェクトピン
３１０ 樹脂離型機構
５０１ 樹脂パッケージ
５０２ 下部キャビティ
５０３ 下部金型
５０４ 上部キャビティ
５０５ 上部金型
５０６ 金型支持機構
５０７ 樹脂注入機構
５０８ イジェクトピン
５１０ 樹脂離型機構
６０１ 樹脂パッケージ
６０２ 下部キャビティ
６０３ 下部金型
６０４ 上部キャビティ
６０５ 上部金型
６０６ 金型支持機構
６０７ 樹脂注入機構
６０８ イジェクトピン
６１０ 樹脂離型機構
７０１ 樹脂パッケージ
７０２ 下部キャビティ
７０３ 下部金型
７０８ イジェクトピン

Claims (9)

1. 半導体装置の樹脂パッケージを成型する樹脂成型装置であって、
   平面形状が矩形の前記樹脂パッケージの下半部を成型する下部キャビティが形成されている下部金型と、
   前記樹脂パッケージの上半部を成型する上部キャビティが形成されている上部金型と、
   前記下部金型と前記上部金型とを接離自在に支持している金型支持機構と、
   前記下部金型と前記上部金型との接合により一体とされた前記下部キャビティと前記上部キャビティとに溶融した樹脂を注入する樹脂注入機構と、
   前記下部金型の前記下部キャビティに出没する位置に配置されている複数のイジェクトピンと、
   前記イジェクトピンを前記下部キャビティに出没させる樹脂離型機構と、を有し、
   前記樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に四本の前記イジェクトピンが均等に配置されているとともに前記四本の前記イジェクトピンの内側に少なくとも一本の前記イジェクトピンが配置され、
   前記樹脂パッケージの平面形状の中心には、一本の前記イジェクトピンを備え、
   前記樹脂パッケージの平面形状の中心に備える一本の前記イジェクトピンは、前記樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に均等に配置されている四本の前記イジェクトピンよりも太いことを特徴とする樹脂成型装置。
2. 前記樹脂パッケージの平面形状での四隅の近傍に四本の前記イジェクトピンが個々に配置されているとともに前記四本の前記イジェクトピンの内側に少なくとも一本の前記イジェクトピンが配置されている請求項１に記載の樹脂成型装置。
3. 前記樹脂パッケージの平面形状での四辺の中央の近傍に四本の前記イジェクトピンが個々に配置されているとともに前記四本の前記イジェクトピンの内側に少なくとも一本の前記イジェクトピンが配置されている請求項１に記載の樹脂成型装置。
4. 前記四本の前記イジェクトピンと、前記四本の前記イジェクトピンの内側に配置された少なくとも一本の前記イジェクトピンとが、それぞれ独立に動作する請求項１乃至３いずれかに記載の樹脂成型装置。
5. 下部キャビティが形成されている下部金型と、上部キャビティが形成されている上部金型と、前記下部金型と前記上部金型とを接離自在に支持している金型支持機構と、前記下部金型と前記上部金型との接合により一体とされた前記下部キャビティと前記上部キャビティとに溶融した樹脂を注入する樹脂注入機構と、前記下部キャビティに出没する位置に配置されている複数の第１のイジェクトピンと、前記第１のイジェクトピンを前記下部キャビティに出没させる樹脂離型機構と、を備えた樹脂成型装置を準備する工程と、
   前記上部キャビティと前記下部キャビティとの間に半導体素子を搭載する工程と、
   前記上部キャビティと前記下部キャビティに、前記樹脂注入機構から樹脂を注入することにより、前記半導体素子を封止して樹脂パッケージを形成する工程と、
   樹脂パッケージを形成する前記工程の後、複数の前記第１のイジェクトピンを前記樹脂パッケージ表面に押し当て、前記樹脂パッケージを前記下部金型から離型する工程と、
   を有し、
   前記樹脂パッケージの平面形状での外周近傍に複数の前記第１のイジェクトピンが配置されているとともに複数の前記第１のイジェクトピンの内側に少なくとも一本の第２のイジェクトピンが配置され、
   複数の前記第１のイジェクトピンの内側に配置された前記第２のイジェクトピンは、複数の前記第１のイジェクトピンよりも太く、
   前記樹脂パッケージを前記下部金型から離型する前記工程では、前記樹脂パッケージの前記表面における周縁部を、複数の前記第１のイジェクトピンで突き上げ、前記樹脂パッケージの前記表面の中央部を、複数の前記第１のイジェクトピンの内側に配置された前記第２のイジェクトピンで突き上げることを特徴とする半導体装置の製造方法。
6. 外周近傍に配置された四本の前記第１のイジェクトピンが、均等に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
7. 前記樹脂パッケージの平面形状での四隅の近傍に四本の前記第１のイジェクトピンが個々に配置されているとともに四本の前記第１のイジェクトピンの内側に少なくとも一本の前記第１のイジェクトピンが配置されている請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
8. 前記樹脂パッケージの平面形状での四辺の中央の近傍に四本の前記第１のイジェクトピンが個々に配置されているとともに四本の前記第１のイジェクトピンの内側に少なくとも一本の前記第２のイジェクトピンが配置されている請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
9. 四本の前記第１のイジェクトピンと、四本の前記第１のイジェクトピンの内側に配置された少なくとも一本の前記第２のイジェクトピンとが、それぞれ独立に動作する請求項６乃至８いずれかに記載の半導体装置の製造方法。

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