JP2024074590A - Insert member and insert molding method - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 128
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 128
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 69
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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Abstract
Description
開示の実施形態は、インサート部材およびインサート成形方法に関する。 The disclosed embodiments relate to an insert member and an insert molding method.
従来、キャビティ空間に樹脂流路を介して接続されるポットを有し、かかるポットに供給された樹脂部材をプランジャでキャビティ空間へ押し出すことで、被成形品であるインサート部材をキャビティ空間においてインサート成形する樹脂封止装置が知られている。 Conventionally, a resin sealing device is known that has a pot connected to a cavity space via a resin flow path, and insert-moldes an insert member, which is a molded product, in the cavity space by pushing a resin material supplied to the pot into the cavity space with a plunger.
この種の樹脂封止装置では、インサート成形時においてキャビティ空間への樹脂部材の押し出し圧力が高いと、樹脂漏れが発生する可能性があることから、樹脂漏れを抑制する構造に関する技術が提案されている。 In this type of resin sealing device, if the extrusion pressure of the resin material into the cavity space during insert molding is high, resin leakage may occur, so technology has been proposed regarding a structure that suppresses resin leakage.
例えば、特許文献1には、第1金型と第2金型との型締によってキャビティ空間が形成される樹脂封止装置において、一方の金型に向けて突出する突起をインサート部材に形成し、かかる突起に対応する凹部を一方の金型に形成する技術が提案されている。かかる技術では、第1金型と第2金型との型締の際にインサート部材の突起が一方の金型の凹部に当接して変形することでシール部が形成され、かかるシール部によって樹脂漏れが抑制される。 For example, Patent Document 1 proposes a technology in which, in a resin sealing device in which a cavity space is formed by clamping a first mold and a second mold, a protrusion that protrudes toward one of the molds is formed on an insert member, and a recess corresponding to the protrusion is formed in the one of the molds. With this technology, when the first mold and the second mold are clamped together, the protrusion of the insert member comes into contact with and deforms against the recess of one of the molds, forming a seal, which prevents resin leakage.
しかしながら、上記特許文献1に記載の技術では、金型にシール部を形成するための凹部を設けることが条件とされることから、シール部を形成するための凹部が設けられていない金型に適用することが難しいといった課題がある。 However, the technology described in Patent Document 1 requires that the mold be provided with a recess for forming the seal, and therefore has the problem that it is difficult to apply the technology to molds that do not have a recess for forming the seal.
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、シール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れを抑制することができるインサート部材およびインサート成形方法を提供することを目的とする。 One aspect of the embodiment has been made in consideration of the above, and aims to provide an insert member and an insert molding method that can suppress resin leakage even when a mold that does not have a recess for forming a seal portion is used.
実施形態の一態様に係るインサート部材は、キャビティ空間を形成する第1金型と第2金型とを備える樹脂封止装置によってインサート成形されるインサート部材であって、樹脂封止装置によって樹脂が充填される領域の外であってキャビティ空間を形成するキャビティ形成部に当接する領域を有する当接部を有する。当接部は、第1金型と第2金型との型締の際にキャビティ形成部に押し当てられる圧受部と、圧受部とは異なる位置に配置され、型締の際にキャビティ形成部によって押し潰される突出部とを備える。型締の際のキャビティ形成部による突出部の変形によってインサート部材のうちの少なくとも一部が隆起し、樹脂封止装置およびインサート部材のうちの少なくとも一方に形成された逃がし部に一部が侵入する。 The insert member according to one aspect of the embodiment is an insert member that is insert molded by a resin sealing device that includes a first mold and a second mold that form a cavity space, and has an abutting portion that has an area that is outside the area filled with resin by the resin sealing device and abuts against the cavity forming portion that forms the cavity space. The abutting portion has a pressure receiving portion that is pressed against the cavity forming portion when the first mold and the second mold are clamped, and a protruding portion that is disposed in a position different from the pressure receiving portion and is crushed by the cavity forming portion when the mold is clamped. At least a portion of the insert member is raised by deformation of the protruding portion by the cavity forming portion when the mold is clamped, and a portion of the insert member enters a relief portion formed in at least one of the resin sealing device and the insert member.
実施形態の一態様によれば、シール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れを抑制することができる。 According to one aspect of the embodiment, resin leakage can be suppressed even when a mold that does not have a recess for forming a seal portion is used.
以下、添付図面を参照して、本願の開示する樹脂封止装置およびインサート部材の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Below, the embodiments of the resin sealing device and insert member disclosed in the present application will be described in detail with reference to the attached drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments shown below.
<1.樹脂封止金型の構成>
図1に示すように、実施形態に係る樹脂封止装置100は、樹脂封止金型1と、複数のダイバー4と、固定プラテン5と、可動プラテン6と、トランスファーユニット7とを備える。なお、位置関係の把握が容易になるように、図1を含む複数の図面には、互いに直交するX軸、Y軸、およびZ軸を含むXYZ座標系の各軸が示されており、Z軸は、上下方向である。
<1. Structure of resin-sealed mold>
1, a
複数のダイバー4は、互いに平行かつ上下方向に延在しており、不図示の基台に支持されている。固定プラテン5は、各ダイバー4の上端に固定され、可動プラテン6は、各ダイバー4に取り付けられ、上下方向に移動する。
The
樹脂封止金型1は、上金型2と、下金型3とを備える。上金型2は、第1金型の一例であり、下金型3は、第2金型の一例である。上金型2は、固定プラテン5に対して取り付けられ、下金型3は、可動プラテン6に対して取り付けられている。
The resin sealing mold 1 comprises an
可動プラテン6は、不図示の駆動機構によって駆動されて上下方向に移動する。上金型2は、上型チェス10と、上型チェス10を支持する上型ダイセット20とを備える。また、下金型3は、下型チェス30と、下型チェス30を支持する下型ダイセット40とを備える。
The
樹脂封止装置100では、可動プラテン6が上方向に移動することによって、下金型3が上金型2に当接して上金型2と下金型3との型締が行われる。なお、樹脂封止装置100は、図1に示す例では、下金型3が上方向に移動する構成であるが、上金型2が下方向に移動する構成であってもよい。
In the
樹脂封止装置100では、上金型2と下金型3とが型締されることによって、上金型2と下金型3との間の空間に、図7に示すカル空間70、ランナー空間71、およびキャビティ空間72が形成され、インサート部材80に対するインサート成形が行われる。なお、図7では、説明の便宜上、インサート部材80がキャビティ空間72に載置されていない状態を示している。
In the
図2に示すインサート部材80は、複数の電子部品および複数のピンなどが搭載された基板81と、基板81との一体化の対象となる樹脂成形品82とを含む。樹脂成形品82は、例えば、熱可塑性の樹脂によって形成されている。なお、インサート部材80は、図2に示す例に限定されない。
The
図1に示す樹脂封止装置100では、1つのインサート部材80をインサート成形する構成であるが、かかる例に限定されず、複数のインサート部材80を同時にインサート成形することができる構成であってもよい。
The
ここで、上金型2の上型チェス10および下金型3の下型チェス30の各々についてさらに具体的に説明する。まず、上金型2の上型チェス10について図3および図4を参照して説明する。図4に示すように、上金型2の上型チェス10は、上型カルブロック11と、上型キャビティブロック12と、ホルダブロック13と、支持ブロック14と、押圧ピン15とを備える。
Here, we will explain in more detail the
上型カルブロック11は、図3および図4に示すように、上金型2と下金型3との型締時に下金型3との間でカル空間70(図7参照)を形成する凹状のカル形成部111と、下金型3と当接する当接面112と、上金型2と下金型3との型締時に下金型3との間でランナー空間71(図7参照)を形成するランナー形成部113とを有する。
As shown in Figures 3 and 4, the upper
上型キャビティブロック12は、図3および図4に示すように、上金型2と下金型3との型締時に下金型3との間でキャビティ空間72(図7参照)を形成する凹状のキャビティ形成部121と、上金型2と下金型3との型締時に下金型3との間でランナー空間71(図7参照)を形成するランナー形成部122と、下金型3と当接する当接面123とを有する。
As shown in Figures 3 and 4, the upper
図4に示すように、上型カルブロック11と上型キャビティブロック12とは互いに接触した状態でホルダブロック13に収納される。支持ブロック14は、ホルダブロック13を支持する。押圧ピン15は、図4における上下方向に移動し、後述するように、インサート成形時においてインサート部材80を一時的に押圧する。
As shown in FIG. 4, the upper
次に、下金型3の下型チェス30について図5および図6を参照して説明する。図5および図6に示すように、下型カルブロック31と、下型キャビティブロック32と、ホルダブロック33と、支持ブロック34と、弾性部材35とを備える。
Next, the
図6に示すように、下型カルブロック31と下型キャビティブロック32とは互いに接触した状態でホルダブロック33に収納される。支持ブロック34は、ホルダブロック33を支持する。
As shown in FIG. 6, the lower
下型カルブロック31は、図5および図6に示すように、ポット8が配置される貫通孔311と、カル形成部312と、凹状のランナー形成部313とを有する。カル形成部312は、上金型2と下金型3との型締時に上金型2のカル形成部111(図4参照)との間でカル空間70(図7参照)を形成する。ランナー形成部313は、上金型2と下金型3との型締時に上金型2のランナー形成部113(図4参照)との間でランナー空間71(図7参照)の一部を形成する。
As shown in Figures 5 and 6, the lower
下型キャビティブロック32は、図5および図6に示すように、基部50と、保持部51とを備える。基部50は、ホルダブロック33に当接してホルダブロック33に支持されており、保持部51は、弾性部材35を介して支持ブロック34によって支持され、基部50に設けられた貫通孔501に対して移動可能に配置される。弾性部材35は、例えば、圧縮バネであり、保持部51は、弾性部材35を介して図6における上下方向に移動可能に支持ブロック34によって支持される。
As shown in Figures 5 and 6, the lower
下型キャビティブロック32は、図5および図6に示すように、凹状のキャビティ形成部321と、凹状のランナー形成部322と、当接面323とを有する。キャビティ形成部321は、キャビティ形成部321aと、キャビティ形成部321bとを有する。キャビティ形成部321aは、基部50に形成され、キャビティ形成部321bは、保持部51に形成される。
As shown in Figures 5 and 6, the lower
キャビティ形成部321は、上金型2と下金型3との型締時に上型キャビティブロック12のキャビティ形成部121(図4参照)との間でキャビティ空間72(図7参照)を形成する。ランナー形成部322は、基部50に形成され、上金型2と下金型3との型締時に上型キャビティブロック12(図4参照)のランナー形成部122との間でランナー空間71(図7参照)の一部を形成する。
The
図7に示すように、ポット8には、トランスファーユニット7(図1参照)に設けられたプランジャ9が配置されており、インサート部材80のインサート成形が行われる際に、プランジャ9の上面には、後述する不図示の樹脂タブレットが載置される。以下において、上金型2と下金型3との型締を単に「締結」と記載する場合がある。
As shown in FIG. 7, a
<2.樹脂封止装置100によるインサート部材80に対するインサート成形>
次に、樹脂封止装置100によるインサート部材80に対するインサート成形工程について、図8~図11について説明する。
2. Insert molding of the
Next, the insert molding process for the
図8に示すように、上金型2の上型チェス10と下金型3の下型チェス30とが間隔を空けて対向している状態において、インサート部材80が、不図示の搬送装置によって、上金型2と下金型3との間における下金型3の保持部51上に搬送される。また、図8に示すように、ポット8内においてプランジャ9の上面には、樹脂タブレット90が載置される。樹脂タブレット90は、不図示のヒータによって溶融される。
As shown in FIG. 8, with the
次に、樹脂封止装置100は、下金型3を図8における上方向に移動させることによって、図9に示すように、下金型3の保持部51上にインサート部材80を載置する。図8における上方向への下金型3の移動は、不図示の駆動機構によって可動プラテン6(図1参照)を図8における上方向に移動させることによって行われる。
Next, the
なお、樹脂封止装置100は、下金型3の保持部51上へのインサート部材80の載置は、下金型3を移動させることなく、上述した不図示の搬送装置の移動によって行う構成であってもよい。
The
次に、樹脂封止装置100は、図9に示す状態から、下金型3を図9における上方向に移動させることによって、図10に示すように、上金型2の上型チェス10と下金型3の下型チェス30とを互いに押し当て、上金型2と下金型3との型締を行う。
Next, the
インサート部材80は、図9に示す状態から図10に示す型締状態に移行する際に、押圧ピン15によって基板81が押圧される。インサート部材80は、弾性部材35によって移動可能に支持されている保持部51に樹脂成形品82が載置されているため、型締の際に、図9における下方向に移動する。
When the
型締の際に、インサート部材80が図10における下方向に移動した場合、弾性部材35による反発力が図10における上方向に向けて生じる。かかる弾性部材35の反発力によって、インサート部材80の樹脂成形品82が弾性部材35の反発力に対応する力で保持部51に押し当てられ、インサート部材80の一部が変形する。これにより、インサート部材80の一部と保持部51との間で、樹脂漏れ抑制構造が形成される。
When the
その後、樹脂封止装置100において、トランスファーユニット7(図1参照)の駆動によってプランジャ9が上金型2に向かう方向に移動する。これにより、図11に示すように、樹脂タブレット90が溶融した樹脂91としてカル空間70(図7参照)およびランナー空間71(図7参照)を経由してキャビティ空間72(図7参照)に押し出され、キャビティ空間72内に樹脂91が注入されて充填される。かかる樹脂91は、熱硬化性の樹脂である。
After that, in the
キャビティ空間72内に樹脂91が充填されてから予め定められた期間が経過した後に、不図示の移動機構によって、押圧ピン15が、図11に示す状態から、図11の上方に移動させられる。
After a predetermined period of time has elapsed since the
上述したように、型締時において、インサート部材80の一部と保持部51との間で樹脂漏れ抑制構造が形成されていることから、樹脂91が充填される領域の外である充填領域外への樹脂91の漏れを抑制することができる。以下、樹脂漏れ抑制構造について具体的に説明する。
As described above, when the mold is clamped, a resin leakage prevention structure is formed between a part of the
<3.インサート部材80における樹脂漏れ抑制構造>
図9に示す状態では、図12に示すように、インサート部材80の樹脂成形品82は、保持部51のキャビティ形成部321bに載置されており、インサート部材80が下金型3における保持部51によって保持されている状態である。このように、保持部51は、キャビティ形成部321bによってインサート部材80を保持する。
3. Resin Leakage Prevention Structure in
9, as shown in Fig. 12, the resin molded
インサート部材80の樹脂成形品82は、図12に示すように、基板81に取り付けられた複数のピンが挿通される基部821と、キャビティ空間72内に樹脂91が充填される際に、キャビティ形成部321bに当接される当接部822と、基板81に取り付けられた複数のピンの先端部が内部空間に配置される筒部823と、当接部822と筒部823との間に凹状に設けられる逃がし部60とを有する。
As shown in FIG. 12, the resin molded
保持部51のキャビティ形成部321bは、図13に示すように、型締の際にインサート部材80の当接部822が押し当てられ、当接部822を変形させる第1圧受部321b1と、第1圧受部321b1に連続して形成され、型締の際にインサート部材80の当接部822が押し当てられる第2圧受部321b2とを有する。
As shown in FIG. 13, the
また、保持部51のキャビティ形成部321bは、図13に示すように、さらに、第2圧受部321b2に連続し、キャビティ空間72のうち樹脂91が充填される領域である封止対象領域を形成する外形形成部321b3と、第1圧受部321b1に連続し、インサート部材80の樹脂成形品82と対向する面が平坦面である内方部321b4とを有する。第1圧受部321b1、第2圧受部321b2、外形形成部321b3、および内方部321b4は、平面視において環状に形成されている。
13, the
樹脂成形品82の当接部822は、図13に示すように、型締の際にキャビティ形成部321bの第2圧受部321b2に押し当てられる圧受部822aと、キャビティ形成部321bに形成された第1圧受部321b1に向けて突出し、型締の際に第1圧受部321b1によって押し潰される突出部822bとを有し、型締の際には、突出部822bの変形によって少なくとも一部が隆起する型締時隆起部822cが形成される。突出部822bは、圧受部822aとは異なる位置に配置されている。
As shown in FIG. 13, the
保持部51のキャビティ形成部321bは、インサート部材80の当接部822と対向する面が平坦面である。具体的には、第1圧受部321b1は、突出部822bを押し潰す面が平坦面であり、第2圧受部321b2は、圧受部822aと当接する面が平坦面である。また、外形形成部321b3および内方部321b4の各々も平坦面を有する。第1圧受部321b1、第2圧受部321b2、外形形成部321b3、および内方部321b4の各々の平坦面は、互いに面一である。
The
樹脂成形品82の当接部822における圧受部822a、突出部822b、および型締時隆起部822cは、樹脂91が充填される領域の外である封止対象外領域にある部分である。樹脂成形品82の当接部822と保持部51のキャビティ形成部321bとによって、型締時において、樹脂漏れ抑制構造が形成される。
The
上述したように、インサート部材80は、図9に示す状態から図10に示す型締状態に移行する際に、押圧ピン15によって基板81が押圧される。これにより、インサート部材80の樹脂成形品82が弾性部材35の反発力に対応する力で保持部51に押し当てられる。
As described above, when the
そのため、図14に示すように、型締の際に、突出部822bが第1圧受部321b1によって押し潰され、これにより、型締時隆起部822cのうちの少なくとも一部が隆起する。型締時隆起部822cのうちの隆起した部分は、逃がし部60に侵入する。このように、逃がし部60によって型締時隆起部822cの隆起が阻害されないことから、突出部822bの表面を平坦面へと適切に変形させることができる。
Therefore, as shown in FIG. 14, when the mold is clamped, the protruding
そのため、図14に示すように、型締時において、樹脂成形品82における当接部822の圧受部822aは、保持部51のキャビティ形成部321bにおける第2圧受部321b2と当接する。圧受部822aと第2圧受部321b2とが当接していることから、圧受部822aと第2圧受部321b2とはシール性が高いシール部として機能し、圧受部822aと第2圧受部321b2との間への樹脂91の侵入が抑制される。
Therefore, as shown in FIG. 14, when the mold is clamped, the
さらに、第1圧受部321b1の平坦面による押圧によって突出部822bを平坦面へと変形させることができることから、型締時において、第1圧受部321b1と変形後の突出部822bとが平坦面同士で精度よく当接した状態になる。これにより、変形後の突出部822bと第1圧受部321b1とはシール性が高いシール部として機能する。そのため、圧受部822aと第2圧受部321b2との間への樹脂91の侵入が仮に生じた場合であっても、変形後の突出部822bと第1圧受部321b1との当接によって、内方への樹脂91の侵入が抑制される。内方とは、突出部822bと第1圧受部321b1との当接位置よりも筒部823寄りの向きである。
Furthermore, since the
図13および図14に示す例では、突出部822bは、樹脂91が充填される領域である封止対象領域からの位置が、圧受部822aよりも遠い位置に配置されるが、突出部822bは、封止対象領域からの位置が、圧受部822aよりも近い位置に配置されてもよい。
In the example shown in Figures 13 and 14, the
例えば、図15に示す例では、突出部822bは、封止対象領域からの位置が、圧受部822aよりも近い位置に配置されている。また、圧受部822aに対向する第1圧受部321b1も、封止対象領域からの位置が、第2圧受部321b2よりも近い位置に配置されている。図15に示す例では、樹脂成形品82において、逃がし部60が封止対象外領域に代えて、封止対象領域に形成される。
For example, in the example shown in FIG. 15, the
図15に示す状態から、押圧ピン15によってインサート部材80の基板81が押圧されると、インサート部材80の樹脂成形品82が弾性部材35の反発力に対応する力で保持部51に押し当てられる。そのため、図16に示すように、型締の際に、突出部822bが第1圧受部321b1によって押し潰される。
When the
これにより、型締時隆起部822cのうちの少なくとも一部が隆起する。型締時隆起部822cのうちの隆起した部分は、逃がし部60に侵入する。このように、逃がし部60によって型締時隆起部822cの隆起が阻害されないことから、突出部822bの表面を平坦面へと適切に変形させることができる。表面が平坦面へと変形した後の突出部822bと保持部51の第1圧受部321b1とが平坦面同士で精度よく当接していることから、変形後の突出部822bと第1圧受部321b1とはシール性が高いシール部として機能する。
As a result, at least a portion of the clamping
また、突出部822bが平坦面へと変形することから、図16に示すように、型締時において、樹脂成形品82における当接部822の圧受部822aは、保持部51のキャビティ形成部321bにおける第2圧受部321b2と当接する。圧受部822aと第2圧受部321b2とが当接していることから、圧受部822aと第2圧受部321b2とはシール性が高いシール部として機能する。そのため、突出部822bと第1圧受部321b1との間への樹脂91の侵入が仮に生じた場合であっても、圧受部822aと第2圧受部321b2との間への樹脂91の侵入が抑制される。
In addition, since the protruding
上述した例では、逃がし部60は、当接部822と筒部823との間に凹状に形成されたり、当接部822の外方に形成されたりするが、かかる例に限定されない。なお、当接部822の外方は、図15に示す例では、樹脂成形品82の外周壁82aよりも外方(図15における右方向)である。
In the above-mentioned example, the
例えば、逃がし部60は、第1圧受部321b1と第2圧受部321b2との間に形成されてもよい。図17に示す例では、逃がし部60は、保持部51における第1圧受部321b1と外方寄りの第2圧受部321b2との間と、保持部51における第1圧受部321b1と内方寄りの第2圧受部321b2との間とにそれぞれ形成される。内方寄りの第2圧受部321b2は、2つの第2圧受部321b2のうち、外方寄りの第2圧受部321b2よりも筒部823に近い第2圧受部321b2である。これらの第2圧受部321b2の各々は、筒部823の外方に、平面視において環状に形成される。
For example, the
また、図17に示す各逃がし部60は、筒部823の外方に、平面視において環状に形成される。以下において、2つの逃がし部60のうち、筒部823に近い方の逃がし部60を内方寄りの逃がし部60と記載し、筒部823に遠い方の逃がし部60を外方寄りの逃がし部60と記載する場合がある。
In addition, each of the
また、図17に示す樹脂成形品82の当接部822では、内方寄りの逃がし部60に対向する型締時隆起部822cと、外方寄りの逃がし部60に対向する型締時隆起部822cとが形成されている。逃がし部60と型締時隆起部822cとの対向方向は、型締方向(図17における左右方向)である。以下において、内方寄りの逃がし部60に対向する型締時隆起部822cを内方寄りの型締時隆起部822cと記載する場合があり、外方寄りの逃がし部60に対向する型締時隆起部822cを外方寄りの型締時隆起部822cと記載する場合がある。
In addition, the
また、図17に示す保持部51のキャビティ形成部321bでは、筒部823に近い方の第2圧受部321b2である内方寄りの第2圧受部321b2と、筒部823から遠い方の第2圧受部321b2である外方寄りの第2圧受部321b2とを有する。
The
図17に示す状態から、押圧ピン15によってインサート部材80の基板81が押圧されると、インサート部材80の樹脂成形品82が弾性部材35の反発力に対応する力で保持部51に押し当てられる。そのため、図18に示すように、型締の際に、突出部822bが第1圧受部321b1によって押し潰される。
When the
これにより、型締時隆起部822cのうちの少なくとも一部が隆起する。内方寄りの型締時隆起部822cのうちの隆起した部分は、内方寄りの逃がし部60に侵入し、外方寄りの型締時隆起部822cのうちの隆起した部分は、外方寄りの逃がし部60に侵入する。このように、2つの逃がし部60によって2つの型締時隆起部822cの隆起が阻害されないことから、突出部822bの表面を平坦面へと適切に変形させることができる。
As a result, at least a portion of the clamping
また、図18に示すように、型締時において、樹脂成形品82における当接部822の外方寄りの圧受部822aは、保持部51のキャビティ形成部321bにおける外方寄りの第2圧受部321b2と当接する。外方寄りの圧受部822aと外方寄りの第2圧受部321b2とが当接していることから外方寄りの圧受部822aと外方寄りの第2圧受部321b2とはシール性が高いシール部として機能する。そのため、外方寄りの圧受部822aと外方寄りの第2圧受部321b2との間への樹脂91の侵入が抑制される。
As shown in FIG. 18, when the mold is clamped, the outward
さらに、第1圧受部321b1の平坦面による押圧によって突出部822bを平坦面へと変形させることができることから、図18に示すように、表面が平坦面へと変形した後の突出部822bと第1圧受部321b1とが平坦面同士で精度よく当接した状態になる。これにより、変形後の突出部822bと第1圧受部321b1とはシール性が高いシール部として機能する。そのため、外方寄りの圧受部822aと外方寄りの第2圧受部321b2との間への樹脂91の侵入が仮に生じた場合であっても、変形後の突出部822bと第1圧受部321b1との当接によって、内方への樹脂91の侵入が抑制される。
Furthermore, since the
加えて、内方寄りの圧受部822aと内方寄りの第2圧受部321b2とが当接していることから、内方寄りの圧受部822aと内方寄りの第2圧受部321b2とはシール性が高いシール部として機能する。そのため、変形後の突出部822bと第1圧受部321b1との間への樹脂91の侵入が仮に生じた場合であっても、内方寄りの圧受部822aと内方寄りの第2圧受部321b2との間への樹脂91の侵入が抑制される。
In addition, since the inward
また、インサート部材80の構成は、上述した例に限定されない。例えば、インサート部材80は、突出部822bを複数備える構成であってもよい。図19に示すインサート部材80は、図13に示す当接部822と図15に示す当接部822とを組み合わせた形状を有している。すなわち、図19に示すインサート部材80は、内方寄りの突出部822bと、外方寄りの突出部822bとを有する。
The configuration of the
図19に示すインサート部材80では、型締時において、内方寄りの突出部822bは、内方寄りの第1圧受部321b1によって押し潰され、外方寄りの突出部822bは、外方寄りの第1圧受部321b1によって押し潰される。これにより、内方寄りの型締時隆起部822cのうちの少なくとも一部が隆起する。内方寄りの型締時隆起部822cのうちの隆起した部分は、内方寄りの逃がし部60に侵入し、外方寄りの型締時隆起部822cのうちの隆起した部分は、外方寄りの逃がし部60に侵入する。
In the
そのため、2つの逃がし部60によって2つの型締時隆起部822cの隆起が阻害されないことから、2つの突出部822bの表面を平坦面へと適切に変形させることができる。これにより、表面が平坦面へと変形した後の2つの突出部822bの各々と第1圧受部321b1とが平坦面同士で精度よく当接した状態になる。これにより、変形後の2つの突出部822bの各々と第1圧受部321b1とはシール性が高いシール部として機能する。図19に示すインサート部材80では、樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
Therefore, the two
また、図17に示すインサート部材80では、2つの逃がし部60が設けられるが、逃がし部60の数は、図20に示すように、1つであってもよい。図20に示すインサート部材80では、図17における筒部823に近い方の逃がし部60を有しておらず、型締時において突出部822bは、第1圧受部321b1によって押し潰され、型締時隆起部822cのうちの少なくとも一部が隆起する。型締時隆起部822cのうちの隆起した部分は逃がし部60に侵入する。そのため、突出部822bの表面を平坦面へと適切に変形させることができ、表面が平坦面へと変形した後の突出部822bと第1圧受部321b1とが平坦面同士で精度よく当接した状態になる。これにより、変形後の突出部822bと第1圧受部321b1とはシール性が高いシール部として機能し、樹脂漏れを抑制することができる。なお、図17に示すインサート部材80において、筒部823に近い方の逃がし部60に代えて、筒部823に遠い方の逃がし部60を有しない構成であってもよい。
In addition, in the
また、上述した例では、逃がし部60がインサート部材80によって形成されるが、逃がし部60は、インサート部材80に代えてまたは加えて下金型3の保持部51に形成されてもよい。例えば、図21に示すように、下金型3の保持部51は、下金型3において第1圧受部321b1と第2圧受部321b2との間に凹状の逃がし部60を有する構成であってもよい。図21に示すインサート部材80では、型締時において、突出部822bは、第1圧受部321b1によって押し潰され、型締時隆起部822cのうちの隆起した部分が凹状の逃がし部60に侵入する。そのため、突出部822bの表面を平坦面へと適切に変形させることができ、表面が平坦面へと変形した後の突出部822bと第1圧受部321b1とが平坦面同士で精度よく当接した状態になる。これにより、変形後の突出部822bと第1圧受部321b1とはシール性が高いシール部として機能し、樹脂漏れを抑制することができる。
In the above example, the
なお、上述した樹脂封止装置100では、下金型3に保持部51を有する構成であるが、かかる例に限定されず、下金型3に加えてまたは代えて、上金型2に保持部51を有する構成であってもよい。この場合、インサート部材80は、上金型2の保持部51に当接する当接部822を有する。型締時において、インサート部材80の突出部822bは、保持部51の第1圧受部321b1によって押し潰され、型締時隆起部822cのうちの少なくとも一部が隆起する。型締時隆起部822cのうちの隆起した部分は、保持部51に形成された逃がし部60に侵入する。
In the above-described
以上のように、実施形態に係るインサート部材80は、キャビティ空間72を形成する第1金型と第2金型とを備える樹脂封止装置100によってインサート成形されるインサート部材80であって、樹脂封止装置100によって樹脂91が充填される領域の外であってキャビティ空間72を形成するキャビティ形成部321bに当接する領域を有する当接部822を有する。上金型2は、第1金型の一例であり、下金型3は、第2金型の一例である。当接部822は、第1金型と第2金型との型締の際にキャビティ形成部321bに押し当てられる圧受部822aと、圧受部822aとは異なる位置に配置され、型締の際にキャビティ形成部321bによって押し潰される突出部822bとを備える。型締の際のキャビティ形成部321bによる突出部822bの変形によってインサート部材80のうちの少なくとも一部が隆起し、樹脂封止装置100およびインサート部材80のうちの少なくとも一方に形成された逃がし部60に一部が侵入する。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れを抑制することができる。
As described above, the
また、突出部822bは、インサート部材80における、樹脂封止装置100によって樹脂91が充填される領域である封止対象領域からの位置が、圧受部822aよりも遠い位置に形成される。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
In addition, the
また、突出部822bは、インサート部材80における、樹脂封止装置100によって樹脂91が充填される領域である封止対象領域からの位置が圧受部822aよりも近い位置に形成される。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
In addition, the
また、インサート部材80は、型締の際に一部が侵入する逃がし部60を備える。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
The
また、逃がし部60は、突出部822bと圧受部822aとの間に凹状に形成される。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
The
また、圧受部822aおよび突出部822bの各々は、平面視において環状に形成される。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
In addition, each of the
また、圧受部822aは、平坦面である。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
In addition, the
また、インサート部材80は、突出部822bを複数備える。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
The
また、インサート成形方法は、キャビティ形成部321bを平坦面として型締の際にキャビティ形成部321bによってインサート部材80の突出部822bを押し潰す工程と、インサート部材80の少なくとも一部を熱硬化性の樹脂によって封止する工程とを含む。これにより、インサート部材80は、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
The insert molding method also includes a process in which the
また、インサート成形方法では、インサート部材80のインサート成形を熱硬化性の樹脂91によって行う結果、当接部822も、熱可塑性の樹脂91によって形成される。熱硬化性の樹脂91は、流動性が高く、熱可塑性の樹脂に比べて、樹脂漏れの可能性が高くなる。しかし、インサート部材80は、圧受部822aおよび突出部822bを有することから、シール性が高いシール部を形成するための凹部が設けられていない金型を用いた場合であっても樹脂漏れをより精度よく抑制することができる。
In addition, in the insert molding method, the
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further advantages and modifications may readily occur to those skilled in the art. Therefore, the invention in its broader aspects is not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and equivalents thereof.
1 樹脂封止金型
2 上金型
3 下金型
51 保持部
60 逃がし部
72 キャビティ空間
80 インサート部材
91 樹脂
100 樹脂封止装置
121,321,321a,321b キャビティ形成部
321b1 第1圧受部
321b2 第2圧受部
822a 圧受部
822 当接部
822b 突出部
822c 型締時隆起部
REFERENCE SIGNS LIST 1
Claims (9)
前記樹脂封止装置によって樹脂が充填される領域の外であって前記キャビティ空間を形成するキャビティ形成部に当接する領域を有する当接部を有し、
前記当接部は、
前記第1金型と前記第2金型との型締の際に前記キャビティ形成部に押し当てられる圧受部と、
前記圧受部とは異なる位置に配置され、前記型締の際に前記キャビティ形成部によって押し潰される突出部と、を備え、
前記型締の際の前記キャビティ形成部による前記突出部の変形によってインサート部材のうちの少なくとも一部が隆起し、前記樹脂封止装置および前記インサート部材のうちの少なくとも一方に形成された逃がし部に前記一部が侵入する
ことを特徴とするインサート部材。 An insert member that is insert-molded by a resin sealing device including a first mold and a second mold that form a cavity space,
a contact portion having an area that is outside the area filled with resin by the resin sealing device and that contacts a cavity forming portion that forms the cavity space;
The abutment portion is
a pressure receiving portion that is pressed against the cavity forming portion when the first mold and the second mold are clamped together;
a protruding portion that is disposed at a position different from the pressure receiving portion and is crushed by the cavity forming portion during the mold clamping;
an insert member characterized in that at least a portion of the insert member is raised due to deformation of the protrusion by the cavity forming portion during the mold clamping, and the portion penetrates into a relief portion formed in at least one of the resin sealing device and the insert member.
前記インサート部材における、前記樹脂封止装置によって樹脂が充填される領域である封止対象領域からの位置が前記圧受部よりも遠い位置に形成される
ことを特徴とする請求項1に記載のインサート部材。 The protrusion is
The insert member according to claim 1 , wherein the pressure receiving portion is formed at a position farther from a sealing target area, which is an area filled with resin by the resin sealing device, in the insert member than the pressure receiving portion.
前記インサート部材における、前記樹脂封止装置によって樹脂が充填される封止対象領域からの位置が前記圧受部よりも近い位置に形成される
ことを特徴とする請求項1に記載のインサート部材。 The protrusion is
The insert member according to claim 1 , wherein the insert member is formed at a position closer to a region to be sealed, where the resin is filled by the resin sealing device, than the pressure-receiving portion.
ことを特徴とする請求項1または2に記載のインサート部材。 The insert member according to claim 1 or 2, further comprising the escape portion into which the portion enters when the mold is clamped.
前記突出部と前記圧受部との間に凹状に形成される
ことを特徴とする請求項1または2に記載のインサート部材。 The relief portion is
The insert member according to claim 1 or 2, characterized in that a recess is formed between the protruding portion and the pressure-receiving portion.
環状に形成される
ことを特徴とする請求項1または2に記載のインサート部材。 Each of the pressure receiving portion and the protruding portion is
The insert member according to claim 1 or 2, characterized in that it is formed in an annular shape.
平坦面である
ことを特徴とする請求項1または2に記載のインサート部材。 The pressure receiving portion is
The insert member according to claim 1 or 2, characterized in that it has a flat surface.
ことを特徴とする請求項1または2に記載のインサート部材。 The insert member according to claim 1 or 2, comprising a plurality of the protruding portions.
前記キャビティ形成部を平坦面として前記型締の際に前記キャビティ形成部によって前記インサート部材の前記突出部を押し潰す工程と、
前記インサート部材の少なくとも一部を熱硬化性の樹脂によって封止する工程と、を含む
ことを特徴とするインサート成形方法。 3. A method for insert molding the insert member according to claim 1 or 2,
a step of crushing the protruding portion of the insert member by the cavity forming portion during the mold clamping, with the cavity forming portion being a flat surface;
and sealing at least a portion of the insert member with a thermosetting resin.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022185853A JP2024074590A (en) | 2022-11-21 | 2022-11-21 | Insert member and insert molding method |
PCT/JP2023/035110 WO2024111242A1 (en) | 2022-11-21 | 2023-09-27 | Insert member and insert molding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022185853A JP2024074590A (en) | 2022-11-21 | 2022-11-21 | Insert member and insert molding method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024074590A true JP2024074590A (en) | 2024-05-31 |
Family
ID=91195368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022185853A Pending JP2024074590A (en) | 2022-11-21 | 2022-11-21 | Insert member and insert molding method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024074590A (en) |
WO (1) | WO2024111242A1 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4628125B2 (en) * | 2005-02-09 | 2011-02-09 | 日本プラスト株式会社 | Resin leakage prevention structure |
JP4894783B2 (en) * | 2008-02-25 | 2012-03-14 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
JP2014093451A (en) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Denso Corp | Manufacturing method for mold package |
JP6825597B2 (en) * | 2018-03-14 | 2021-02-03 | カシオ計算機株式会社 | Molded product manufacturing method and band manufacturing method |
-
2022
- 2022-11-21 JP JP2022185853A patent/JP2024074590A/en active Pending
-
2023
- 2023-09-27 WO PCT/JP2023/035110 patent/WO2024111242A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024111242A1 (en) | 2024-05-30 |
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