JP2024071904A - 回路基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品とプリント配線基板との接合部の接合信頼性を向上するとともに、電子部品の放熱性を向上することができる回路基板を得る。【解決手段】回路基板１００は、半導体素子３０が搭載されたダイパッド端子２６とリード端子２７を有するリードレスパッケージである電子部品２０と、第１導電パッド１１および第２導電パッド１２を有するプリント配線基板１０と、プリント配線基板１０の厚さ方向である第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１と隣り合う位置に形成されたプリント配線基板１０の貫通孔１７に設けられた導電伝熱部材４０と、ダイパッド端子２６と導電伝熱部材４０とを接合する第１接合部材１８と、リード端子２７と第２導電パッド１２を接合する第２接合部材１９とを備え、導電伝熱部材４０の一部は第１方向において第１導電パッド１１から突出している。【選択図】図２

Description

本開示は、リードレスパッケージである電子部品を実装した回路基板および電子機器に関するものである。

半導体などの電子部品に用いられるリードレスパッケージとして、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ―ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）構造またはＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ―ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）構造などが知られている。ＱＦＮ構造またはＳＯＮ構造の半導体パッケージは、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）構造などの折れ曲がった形状のベンド構造を有するアウターリードの代わりに、パッケージの外側に突出しないリードが設けられている。そのため、パッケージの厚みが薄いことから高密度実装に適しており、多くの電子機器において用いられている。

一方、リードレスパッケージを用いた場合、電子部品がプリント配線基板にはんだを介して実装されたとき、アウターリードが備える応力緩和効果を得られない。そのため、リードレスパッケージとプリント配線基板との線膨張係数差に起因する熱応力が、これらを接合するはんだに集中しやすく、はんだにクラックが生じるなど、接合信頼性が低下するという問題があった。このような問題を解決する半導体パッケージとして、特許文献１が知られている。

特開２０２１－００２５３７号公報

特許文献１における半導体パッケージは、ＱＦＮ構造であり、リードフレームのうちモールド樹脂から露出する部分に、モールド樹脂の外表面から突出する、はんだまたは高融点はんだからなる電極部を備える。モールド樹脂の外表面から突出する電極部を備えることで、配線基板にはんだを介して実装したとき、リードフレームと配線基板との間の隙間を所定以上の幅とすることができる。これにより、はんだへの熱応力を緩和でき、接合信頼性が向上することが記載されている。

しかし、モールド樹脂から露出するリードフレームの部分のうち、複数のリードのみでなく半導体チップが搭載されるダイパッドにおいても電極部を有することから、ダイパッドと配線基板との間に、厚いはんだ層が形成され、半導体チップで発生した熱の放熱性が悪化するという課題があった。

本開示は、上記した課題に着目してなされたものである。リードレスパッケージである電子部品のリード端子とプリント配線基板との間隔を大きくし、はんだなどの接合部材を厚くすることで接合部への熱応力の影響を抑制するとともに、電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる回路基板を得ることを目的とする。

本開示に係る回路基板は、半導体素子が搭載されたダイパッド端子および半導体素子と接続されたリード端子が、第１面において封止材から露出したリードレスパッケージである電子部品と、第１表面を有し、第１表面に設けられた第１導電パッドおよび第２導電パッドを有するプリント配線基板と、プリント配線基板の厚さ方向である第１方向からの平面視において第１導電パッドに隣り合う位置に形成され、第１方向においてプリント配線基板を貫通する貫通孔に、電子部品におけるダイパッド端子の少なくとも一部と対向するように設けられた導電伝熱部材と、ダイパッド端子と導電伝熱部材とを接合する第１接合部材と、リード端子と第２導電パッドとを接合する第２接合部材とを備え、導電伝熱部材の一部は、第１方向において、第１導電パッドから突出しているという特徴を有するものである。

本開示に係る回路基板は、リードレスパッケージである電子部品のリード端子とプリント配線基板との間の接合信頼性を向上するとともに、電子部品の熱を効率よく放熱することができる。

実施の形態１における、回路基板１００の外観を示す平面図である。 図１の断面線Ａ－Ａにおける、回路基板１００の断面構成を示す断面図である。 実施の形態１における、電子部品２０の外観を示す平面図である。 実施の形態１における、プリント配線基板１０の外観を示す平面図である。 実施の形態１における、回路基板１００の製造方法を示すフローチャートＳ１００である。 実施の形態１のおける、回路基板１００の製造方法の第１ステップを示す断面図である。 実施の形態１のおける、回路基板１００の製造方法の第２ステップを示す断面図である。 実施の形態１のおける、回路基板１００の製造方法の第３ステップを示す断面図である。 実施の形態１のおける、回路基板１００の製造方法の第４ステップを示す断面図である。 実施の形態１のおける、回路基板１００の製造方法の第５ステップを示す断面図である。 実施の形態１における、電子機器１１０の断面構成を示す断面図である。 実施の形態１の変形例における、回路基板１００の製造方法を示すフローチャートＳ１００Ａである。 実施の形態１の変形例における、回路基板１００の製造方法の第１ステップを示す断面図である。 実施の形態１の変形例における、回路基板１００の製造方法の第２ステップを示す断面図である。 実施の形態１の変形例における、回路基板１００の製造方法の第３ステップを示す断面図である。 実施の形態１の変形例における、回路基板１００の製造方法の第４ステップを示す断面図である。 実施の形態１の変形例における、回路基板１００の製造方法の第５ステップを示す断面図である。 実施の形態１の変形例における、回路基板１００の製造方法の第６ステップを示す断面図である。 実施の形態２における、回路基板２００の外観を示す平面図である。 図１７の断面線Ｂ－Ｂにおける、回路基板２００の断面構成を示す断面図である。 実施の形態２における、プリント配線基板１０Ｂの外観を示す平面図である。 実施の形態２における、電子機器２１０の断面構成を示す断面図である。

実施の形態１．
実施の形態１における回路基板１００について、図１から図４を用いて説明する。図１は、実施の形態１における回路基板１００の外観を示す平面図をある。図２は、図１の断面線Ａ－Ａにおける回路基板１００の断面構成を示す断面図である。図３は、実施の形態１における回路基板１００を構成する、電子部品２０の外観を示す平面図である。また、図４は、実施の形態１における回路基板１００を構成するプリント配線基板１０の外観を示す平面図である。

図１および図２に示すように、回路基板１００は、プリント配線基板１０に表面実装された電子部品２０を備える。また、図示を省略するが、回路基板１００は、電子部品２０のみでなく、さらに他の電子部品を備えていてもよい。電子部品２０は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ―ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）構造またはＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ―ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）構造のリードレスパッケージである。ここでは、電子部品２０として、ＱＦＮ構造のリードレスパッケージを用いて説明する。

図２に示すように、電子部品２０は、半導体素子３０、リードフレーム２１、接合部材３１、ワイヤ３２およびモールド樹脂２２を有している。実施の形態１における回路基板１００において、電子部品２０は、プリント配線基板１０と対向する第１面２３と、第１面２３と反対側の第２面２４と、第１面２３と第２面２４を繋ぐ複数の第３面２５とを有している。ここで、モールド樹脂２２は、半導体素子３０、リードフレーム２１の一部、接合部材３１およびワイヤ３２を覆う封止材である。モールド樹脂２２は、たとえば、エポキシ樹脂等の樹脂材料が用いられる。

半導体素子３０は、たとえば、マイコン、パワーデバイス、メモリ、システムＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）またはＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などである。近年、半導体素子３０は、高速化や大電力化が進み、発熱量が大幅に増加している。そのため、効率的な放熱対策が必要である。

リードフレーム２１は、ダイパッド端子２６と複数のリード端子２７を有している。ダイパッド端子２６は、半導体素子３０が接合部材３１により接合され、搭載されている。ここで、図２および図３に示すように、ダイパッド端子２６は、半導体素子３０が搭載された搭載面とは反対側の面が、電子部品２０の第１面２３においてモールド樹脂２２から露出している。

また、複数のリード端子２７の各々は、ワイヤ３２が接合された面とは反対側の面が、電子部品２０の第１面２３においてモールド樹脂２２から露出している。さらに、複数のリード端子２７の各々は、電子部品２０の第３面２５においてもモールド樹脂２２から露出されていてもよい。ここで、リードフレーム２１は、たとえば、銅、銅を主成分とした銅合金または鉄を主成分とした鉄合金などから形成されている。また、接合部材３１は、はんだなどのダイボンド材である。

図２に示すように、プリント配線基板１０は、第１導電パッド１１、複数の第２導電パッド１２、絶縁基材１３、絶縁基材１３の内部に設けられた層間導電部材１４を有する多層プリント配線基板である。また、プリント配線基板１０は、電子部品２０が実装される第１表面１５と、第１表面１５の反対側の表面である第２表面１６を有している。プリント配線基板１０の第１表面１５には、導電層である第１導電パッド１１および第２導電パッド１２が設けられている。ここで、プリント配線基板１０は、多層プリント配線基板に限らず、第１表面１５のみに導電層を有する片面プリント配線基板でもよいし、第１表面１５および第２表面１６に導電層を有する両面プリント配線基板でもよい。

第１導電パッド１１および第２導電パッド１２は、たとえば、銅を含む材料からなる金属層から形成される。また、第１導電パッド１１および第２導電パッド１２は、たとえば、同じ金属層から形成されることから同様の厚さを有し、その厚さは１１μｍ以上７０μｍ以下である。絶縁基材１３は、たとえば、ＣＥＭ－３基材のようなガラスコンポジット基材またはＦＲ－４基材のようなガラスエポキシ基材である。

絶縁基材１３の内部に設けられた層間導電部材１４は、銅を含む材料からなる金属層から形成される。さらには、プリント配線基板１０には、第１表面１５と第２表面１６を熱的および電気的に接続するスルーホールが形成されていてもよい。また、ビアホールが形成され、たとえば、第１導電パッド１１または第２導電パッド１２と層間導電部材１４とが、熱的および電気的に接続されていてもよい。ここでは、スルーホールおよびビアホールの図示を省略する。

プリント配線基板１０は、プリント配線基板１０の厚さ方向である第１方向（Ｚ方向）において、第２表面１６から第１表面１５までプリント配線基板１０を貫通する貫通孔１７が形成されている。また、図４に示すように、貫通孔１７は、たとえば、第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１に囲まれるように形成される。しかし、これに限らず、貫通孔１７は、第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１の少なくとも一部と隣り合う位置に形成されていればよい。さらに、貫通孔１７は、電子部品２０を実装した際に、第１方向において、電子部品２０のダイパッド端子２６の少なくとも一部と重なる位置に形成されていてもよい。

さらに、図２に示すように、プリント配線基板１０に形成された貫通孔１７には、金属からなる導電伝熱部材４０が設けられている。導電伝熱部材４０は、円柱状または多角形柱状の形状を有しており、プリント配線基板１０の第１表面１５側に位置する第１端面４１と、第２表面１６側に位置する第２端面４２を有する。ここで、導電伝熱部材４０は、銅、アルミ、銅を含む合金またはアルミを含む合金などの熱伝導率が高い金属を材料とする金属インレイであり、たとえば、銅または銅を含む合金からなる金属インレイである。また、導電伝熱部材４０は、金属インレイの表面に錫または金などの金属メッキが施されたものでもよい。

導電伝熱部材４０は、たとえば、銅を材料とした場合、接合部材であるはんだに比べて高い熱伝導率を有する。ここで、銅の熱伝導率は３８６［Ｗ／ｍ・Ｋ］であり、はんだの熱伝導率の２０～５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］に比べて、高い熱伝導率を有する。

導電伝熱部材４０は、貫通孔１７に設けられ、プリント配線基板１０の厚さ方向である第１方向（Ｚ方向）において、その一部が第１導電パッド１１から突出している。言い換えると、導電伝熱部材４０は、貫通孔１７に設けられ、プリント配線基板１０の第２表面１６から第１表面１５への方向である第１方向（Ｚ方向）において、第２表面１６側から第１表面１５を通り、さらには、その一部が第１導電パッド１１から突出している。

ここで、図２に示すように、導電伝熱部材４０は、第１方向において、第１導電パッド１１から突出量ｄ１だけ突出している。言い換えると、導電伝熱部材４０は、第１方向において、導電伝熱部材４０の第１端面４１から第１導電パッド１１までの距離である突出量ｄ１を有するように設けられる。ここで、突出量ｄ１は、０μｍより大きく１２０μｍ以下である。突出量ｄ１は、第１方向における長さの異なる導電伝熱部材４０に変えることで変更が可能である。

図１に示すように、導電伝熱部材４０は、第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１に囲まれるように設けられる。しかし、これに限らず、導電伝熱部材４０は、第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１の少なくとも一部と隣り合う位置に設けられていればよい。また、導電伝熱部材４０は、第１導電パッドと、熱的および電気的に接続されている。さらに、導電伝熱部材４０は、絶縁基材１３の内部に設けられた層間導電部材１４と熱的および電気的に接続されてもよい。

電子部品２０は、プリント配線基板１０の第１表面１５に実装される。具体的には、図１および図２に示すように、電子部品２０は、第１方向において、ダイパッド端子２６の少なくとも一部と導電伝熱部材４０の第１端面４１が対向するように配置される。すなわち、導電伝熱部材４０は、第１方向において、電子部品２０におけるダイパッド端子２６の少なくとも一部と対向するように設けられている。また、導電伝熱部材４０は、第１方向において、ダイパッド端子２６の少なくとも一部と重なるように設けられてもよい。

さらに、図２に示すように、ダイパッド端子２６と導電伝熱部材４０とが、第１接合部材１８により接合されている。また、複数のリード端子２７の各々とそれに対応する複数の第２導電パッド１２の各々とが、第２接合部材１９により接合されている。ここで、第１接合部材１８および第２接合部材１９は、はんだなどのダイボンド材である。

また、図２に示すように、第１方向において導電伝熱部材４０の一部が第１導電パッド１１から突出していることにより、電子部品２０のダイパッド端子２６と導電伝熱部材４０との間の第１接合部材１８の厚さｔ１は、電子部品２０の第１面２３における複数のリード端子２７の各々と複数の第２導電パッド１２の各々との間の第２接合部材１９の厚さｔ２より薄い。

ここで、第１接合部材１８の厚さｔ１は、電子部品２０の第１面２３においてモールド樹脂２２から露出されているダイパッド端子２６と、導電伝熱部材４０の第１端面４１との間の第１方向における第１接合部材１８の厚さである。また、第２接合部材１９の厚さｔ２は、電子部品２０の第１面２３においてモールド樹脂２２から露出されている複数のリード端子２７の各々と、それに対応する複数の第２導電パッド１２の各々との間の第１方向における第２接合部材１９の厚さである。ここで、第１接合部材１８の厚さｔ１および第２接合部材１９の厚さｔ２は、電子部品２０をプリント配線基板１０に接合した後の第１接合部材１８および第２接合部材１９の厚さである。

たとえば、第１接合部材１８の厚さｔ１は、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ未満である。また、第２接合部材１９の厚さｔ２は、第１接合部材１８の厚さｔ１より厚い。ここで、ダイパッド端子２６と導電伝熱部材４０の第１端面４１とが接合する接合面積は、複数のリード端子２７の各々と複数の第２導電パッド１２の各々とが接合する接合面積に比べて大きく、およそ１０倍以上の接合面積を有する。そのため、熱応力によるダイパッド端子２６と導電伝熱部材４０の間の接合信頼性への影響は、複数のリード端子２７の各々と複数の第２導電パッド１２の各々との間よりも小さい。これにより、第１接合部材１８の厚さｔ１は、第２接合部材１９の厚さｔ２よりも薄くすることができる。

次に、図５から図１０を用いて、実施の形態１における回路基板１００の製造方法について説明する。図５は、実施の形態１における回路基板１００の製造方法を示すフローチャートＳ１００であり、第１ステップＳ１０１から第５ステップＳ１０５を含む。また、図６から図１０は、図１の断面線Ａ－Ａにおける、各ステップの断面構成を示す断面図である。

図６は、実施の形態１における回路基板１００の製造方法の第１ステップＳ１０１である貫通孔形成工程を示している。第１ステップＳ１０１では、準備したプリント配線基板１０において、プリント配線基板１０の厚さ方向である第１方向（Ｚ方向）からの平面視において、第１導電パッド１１の領域内に、プリント配線基板１０を第１方向に貫通する貫通孔１７を形成する。

ここで、貫通孔１７は、第１導電パッド１１の領域内に限らず、第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１の少なくとも一部と隣り合う位置であればよい。さらに、貫通孔１７は、電子部品２０を実装した際に、第１方向において、貫通孔１７が電子部品２０のダイパッド端子２６の少なくとも一部と重なる位置に形成するとよい。ここで、貫通孔１７は、たとえば、ドリルなどを用いて形成する。

図７は、実施の形態１における回路基板１００の製造方法の第２ステップＳ１０２である導電伝熱部材配置工程を示している。第２ステップＳ１０２では、プリント配線基板１０に形成された貫通孔１７に導電伝熱部材４０を設置する。すなわち、導電伝熱部材４０をプリント配線基板１０に形成された貫通孔１７に挿入する。この際、導電伝熱部材４０の一部が、第１方向において、第１導電パッド１１から突出量ｄ１だけ突出するように設置する。さらに、導電伝熱部材４０は、電子部品２０を実装した際に、第１方向において、導電伝熱部材４０の第１端面４１が、電子部品２０のダイパッド端子２６の少なくとも一部と対向するように設置する。また、導電伝熱部材４０は、第１方向において、ダイパッド端子２６の少なくとも一部と重なるように設置してもよい。

具体的には、導電伝熱部材４０は、たとえば、貫通孔１７よりも大きい直径を有する円柱状の導電伝熱部材４０を、貫通孔１７へ圧入することで設置する。または、貫通孔１７の直径よりも小さい直径を有する円柱状の導電伝熱部材４０を用いる。そして、導電伝熱部材４０を貫通孔１７に挿入した後に、導電伝熱部材４０に対して第１方向から挟み込むように圧力を加え、導電伝熱部材４０を第１方向に圧縮し、かつ、第１方向に垂直な第２方向に広げるように変形させることで、導電伝熱部材４０を貫通孔１７に設置する。また、導電伝熱部材４０を、接着剤を用いて貫通孔１７内に固定しても良い。ここで、突出量ｄ１は、第１方向における長さの異なる導電伝熱部材４０を用いることで変更が可能である。

図８は、実施の形態１における回路基板１００の製造方法の第３ステップＳ１０３であるメタルマスク配置工程を示している。第３ステップＳ１０３では、はんだなどの接合部材を、はんだ印刷技術を用いてプリント配線基板１０に配置するため、メタルマスク６０をプリント配線基板１０の第１表面１５上に配置する。

メタルマスク６０は、導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々と重なる領域に、第１開口部６１および第２開口部６２が形成されている。さらには、第１導電パッド１１から第１方向に突出する導電伝熱部材４０の段差の影響を抑制するために、メタルマスク６０は、導電伝熱部材４０と重なる領域に凹み部６３が形成されている。凹み部６３は、メタルマスク６０が導電伝熱部材４０と対向する面側からエッチングされ、メタルマスク６０の一部が厚さ方向において薄板化された領域である。

ここで、メタルマスク６０の凹み部６３におけるエッチング量を導電伝熱部材４０の突出量ｄ１に合わせることで、導電伝熱部材４０の一部が、第１方向において、第１導電パッド１１から突出していることによる段差の影響を抑制できる。すなわち、メタルマスク６０と導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々との隙間を減らし、メタルマスク６０を導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々に密着させることができる。これにより、はんだなどの接合部材を印刷する際、導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々に、はんだなどの接合部材を、だれたり、滲んだりせず、品質良く印刷することが可能である。

図９は、実施の形態１における回路基板１００の製造方法の第４ステップＳ１０４である接合部材配置工程を示している。第４ステップＳ１０４では、導電伝熱部材４０の第１端面４１およびプリント配線基板１０の第１表面１５に設けられた複数の第２導電パッド１２の各々に、はんだ印刷技術を用いて、第１接合部材１８および第２接合部材１９を配置する。

具体的には、メタルマスク６０の第１開口部６１および複数の第２開口部６２の各々に、スキージを用いてはんだなどの接合部材をパターンとして転写する。その後、メタルマスク６０を取り外すことで、導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々に、第１接合部材１８および第２接合部材１９を配置する。ここで、第１接合部材１８の厚さおよび第２接合部材１９の厚さは、メタルマスク６０における薄板化された凹み部６３の厚さおよび第２導電パッド１２の各々と重なる領域のメタルマスク６０の厚さにより決まる。そのため、第１接合部材１８の厚さは、第２接合部材１９の厚さよりも薄い。

図１０では、実施の形態１における回路基板１００の製造方法の第５ステップＳ１０５である電子部品接合工程を示している。第５ステップＳ１０５では、プリント配線基板１０の導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々に設けられた、第１接合部材１８および第２接合部材１９を用いて、電子部品２０をプリント配線基板１０の第１表面１５に接合する。

具体的には、電子部品２０を、第１方向において、導電伝熱部材４０の第１端面４１と電子部品２０のダイパッド端子２６とが対向するように第１接合部材１８を介して配置し、かつ、複数の第２導電パッド１２の各々と、それに対応する電子部品２０の複数のリード端子２７の各々が対向するように第２接合部材１９を介して配置する。

次に、電子部品２０を配置したプリント配線基板１０を、リフロー炉に入れて１５０℃から３００℃のリフロー温度で加熱して第１接合部材１８および複数の第２接合部材を溶融させ、含まれていたフラックスおよび溶剤を除去する。これにより、電子部品２０のダイパッド端子２６および複数のリード端子２７の各々と、プリント配線基板１０に設けられた導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々を接合する。

以上により、図１０に示す、実施の形態１の回路基板１００が形成される。ここで、第１接合部材１８の厚さｔ１および第２接合部材１９の厚さｔ２は、リフロー炉においてフラックスおよび溶剤を除去した後、すなわち、電子部品２０をプリント配線基板１０に接合した後の第１接合部材１８および第２接合部材１９の厚さである。

次に、実施の形態１における電子機器１１０について、図１１を用いて説明する。図１１は、図２の実施の形態１の回路基板１００と同じ断面における、電子機器１１０の断面構成を示す断面図である。電子機器１１０は、回路基板１００におけるプリント配線基板１０の第２表面１６に、冷却器５０が設けられている。

冷却器５０は、たとえば、プリント配線基板１０の第２表面１６に接着剤を用いて接着されている。しかし、これに限らず、冷却器５０は、ねじを用いてプリント配線基板１０に固定されても良い。ここでは、接着剤およびねじは図示を省略する。また、冷却器５０は、アルミまたは銅を含む金属板、放熱フィンを有する金属板または水などの冷媒を通す配管を有する金属板などである。

さらに、冷却器５０は、導電伝熱部材４０と熱的および電気的に接続されている。具体的には、冷却器５０と導電伝熱部材４０の第２端面４２と直接接触させて、熱的および電気的に接続されている。また、冷却器５０と導電伝熱部材４０の第２端面４２とを、絶縁伝熱シートまたは絶縁伝熱グリスなどのシート状または液状の絶縁伝熱部材を介して接続させて熱的に接続し、電気的には絶縁してもよい。さらに、絶縁伝熱部材は、冷却器５０と導電伝熱部材４０の第２端面４２との間に加えて、プリント配線基板１０と冷却器５０との間にも設けられてもよい。ここで、絶縁伝熱部材は、図示を省略する。

次に、実施の形態１における回路基板１００の製造方法の効果について説明する。実施の形態１における回路基板１００の製造方法は、導電伝熱部材４０と重なる領域を薄板化した凹み部６３を有するメタルマスク６０を用いる。そのため、導電伝熱部材４０の一部が第１導電パッド１１から突出していることによる段差の影響を抑制することができる。

これにより、メタルマスク６０を導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々に密着させることができる。また、はんだなどの接合部材をはんだ印刷技術により印刷する際、導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々に、はんだなどの接合部材を、だれたり、滲んだりせず、品質良く印刷することができる。さらに、メタルマスク６０に凹み部６３を設けて、導電伝熱部材４０と重なる領域のメタルマスク６０の厚さを薄くすることで、第１接合部材１８の量を適切な量に調整することができる。

次に、実施の形態１における回路基板１００の効果について説明する。実施の形態１における回路基板１００は、プリント配線基板１０に表面実装されたリードレスパッケージである電子部品２０を備える。プリント配線基板１０は、第１表面１５に、第１導電パッド１１および複数の第２導電パッド１２を有している。さらに、プリント配線基板１０は、第１方向（Ｚ方向）からの平面視において、第１導電パッド１１の少なくとも一部と隣り合う位置に貫通孔１７が形成され、貫通孔１７に設置された導電伝熱部材４０を有する。また、導電伝熱部材４０の一部は、プリント配線基板１０の厚さ方向である第１方向において、第１導電パッド１１から突出している。

導電伝熱部材４０は、第１導電パッド１１と熱的および電気的に接続されている。さらに、導電伝熱部材４０は、絶縁基材１３の内部に設けられた層間導電部材１４と熱的および電気的に接続されてもよい。また、電子部品２０は、第１方向において、ダイパッド端子２６の少なくとも一部と導電伝熱部材４０が対向するように配置され、ダイパッド端子２６と導電伝熱部材４０とが、第１接合部材１８により接合されている。さらに、複数のリード端子２７の各々とそれに対応する複数の第２導電パッド１２の各々とが、第２接合部材１９により接合されている。

このように、導電伝熱部材４０の一部が、第１方向において、第１導電パッド１１から突出していることから、電子部品２０の第１面２３における複数のリード端子２７の各々と、複数の第２導電パッド１２各々との間の第２接合部材１９の厚さｔ２を、導電伝熱部材４０を用いない場合に比べて厚くすることができる。これにより、実施の形態１における回路基板１００において、複数のリード端子２７各々と複数の第２導電パッド１２各々の接合信頼性を向上することができる。

さらに、導電伝熱部材４０の一部が第１導電パッド１１から突出していることにより、電子部品２０の第１面２３におけるダイパッド端子２６と、導電伝熱部材４０の第１端面４１の間の第１接合部材１８の厚さｔ１を、第２接合部材１９の厚さｔ２より薄くすることができる。

このように、電子部品２０の主な発熱部である半導体素子３０が搭載されたダイパッド端子２６とプリント配線基板１０の間に、はんだなどの接合部材である第１接合部材１８のみでなく、プリント配線基板１０の貫通孔１７に設けられた高い熱伝導率を有する導電伝熱部材４０を用いることで、電子部品２０の熱を効率よくプリント配線基板１０へ放熱することができる。さらには、導電伝熱部材４０を、プリント配線基板１０の第１導電パッド１１、層間導電部材１４または第１導電パッド１１および層間導電部材１４の両部材と熱的に接続することで、電子部品２０の熱をさらに効率よく放熱することができる。

以上より、実施の形態１における回路基板１００は、電子部品２０のリード端子２７とプリント配線基板１０の第２導電パッド１２との間の接合信頼性を向上するとともに、電子部品２０の熱を効率よく放熱することができる。

次に、実施の形態１における電子機器１１０の効果について説明する。電子機器１１０は、実施の形態１の回路基板１００におけるプリント配線基板１０の第２表面１６に、冷却器５０が設けられている。また、冷却器５０と導電伝熱部材４０が熱的に接続されている。これにより、電子部品２０で発生した熱を、導電伝熱部材４０を介して冷却器５０を用いて放熱することができる。また、電子部品２０を含む回路基板１００の温度上昇を抑制することができる。

さらには、回路基板１００の温度上昇を抑制することにより、熱応力の発生を抑制でき、電子部品２０とプリント配線基板１０との間の接合信頼性を向上することができる。

実施の形態１の変形例．
次に、図１２から図１８を用いて、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法について説明する。図１２は、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法を示すフローチャートＳ１００Ａであり、第１ステップＳ１０１Ａから第６ステップＳ１０６Ａを含む。また、図１３から図１８は、図１の断面線Ａ－Ａにおける、各ステップの断面構成を示す断面図である。なお、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法においては、実施の形態１と異なる部分のみを説明する。また、実施の形態１と、同一または対応する構成については、同一の図番号を用い、その説明を省略する。

図１３は、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法の第１ステップＳ１０１Ａである貫通孔形成工程を示している。第１ステップＳ１０１Ａでは、準備したプリント配線基板１０において、プリント配線基板１０の厚さ方向である第１方向（Ｚ方向）からの平面視における第１導電パッド１１の領域内に、プリント配線基板１０を第１方向に貫通する貫通孔１７を形成する。ここで、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法の第１ステップＳ１０１Ａは、実施の形態１における回路基板１００の製造方法の第１ステップＳ１０１と同様であるため、詳細な説明を省略する。

図１４は、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法の第２ステップＳ１０２Ａである導電伝熱部材設置工程を示している。第２ステップＳ１０２Ａでは、プリント配線基板１０に形成された貫通孔１７に導電伝熱部材４０を設置する。すなわち、導電伝熱部材４０をプリント配線基板１０に形成された貫通孔１７に挿入する。

実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法では、実施の形態１の回路基板１００の製造方法とは異なり、第１方向において、導電伝熱部材４０の第１端面４１が、第１導電パッド１１と同じ高さになるように設置する。さらに、導電伝熱部材４０に外部から力を加えることで、第１方向において、導電伝熱部材４０が貫通孔１７内を移動可能に設置する。

図１５は、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法の第３ステップＳ１０３Ａであるメタルマスク配置工程を示している。第３ステップＳ１０３Ａでは、はんだなどの接合部材を、はんだ印刷技術を用いてプリント配線基板１０に配置するため、メタルマスク６０Ａをプリント配線基板１０の第１表面１５上に配置する。

メタルマスク６０Ａには、導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々と重なる領域に、複数の第１開口部６１Ａおよび第２開口部６２が形成されている。ここで、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法では、第１方向において、導電伝熱部材４０の第１端面４１と第１導電パッド１１とが同じ高さである。そのため、メタルマスク６０Ａは、実施の形態１の回路基板１００の製造方法のメタルマスク６０に設けられている凹み部６３は形成されていない。

メタルマスク６０Ａは、凹み部６３を形成されていないため、導電伝熱部材４０と重なる領域における厚さが、実施の形態１のメタルマスク６０より厚い。また、図１５に示すように、メタルマスク６０Ａでは、第１開口部６１Ａの開口サイズが実施の形態１のメタルマスク６０の第１開口部６１より小さい。さらに、メタルマスク６０Aでは、導電伝熱部材４０と重なる領域において、複数の第１開口部６１Ａが互いに間隔をあげて設けられている。

ここで、メタルマスク６０Ａの複数の第１開口部６１Ａ内の全容積は、たとえば、実施の形態１のメタルマスク６０の第１開口部６１内の容積と同程度とするとよい。また、複数の第１開口部６１Ａを互いに間隔をあけて設けることで、はんだなどの接合部材を印刷する際に、導電伝熱部材４０の第１端面４１と電子部品２０のダイパッド端子２６の間において、適切な量のはんだなどの接合部材を偏りなく配置することができる。

図１６は、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法の第４ステップＳ１０４Ａである接合部材配置工程を示している。第４ステップＳ１０４Ａでは、導電伝熱部材４０およびプリント配線基板１０の第１表面１５に設けられた複数の第２導電パッド１２の各々に、はんだ印刷技術を用いて第１接合部材１８Ａおよび第２接合部材１９を配置する。

具体的には、メタルマスク６０Ａの複数の第１開口部６１Ａおよび複数の第２開口部６２の各々に、スキージを用いてはんだなどの接合部材をパターンとして転写する。その後、メタルマスク６０Ａを取り外すことで、導電伝熱部材４０および複数の第２導電パッド１２の各々に、複数の第１接合部材１８Ａおよび第２接合部材１９を配置する。ここで、複数の第１接合部材１８Ａの総量は、たとえば、実施の形態１の回路基板１００の製造方法の第４ステップにおける、第１接合部材１８の量と同程度とするとよい。

図１７は、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法の第５ステップＳ１０５Ａである導電伝熱部材移動工程を示している。第５ステップＳ１０５Ａでは、導電伝熱部材４０を、第１方向において、貫通孔１７内を移動させ、導電伝熱部材４０の一部をプリント配線基板１０の第１導電パッド１１から突出量ｄ１だけ突出させる。言い換えると、第１方向において導電伝熱部材４０を移動させ、導電伝熱部材４０の一部を第１端面４１から第１導電パッド１１までの距離である突出量ｄ１だけ、第１導電パッド１１から突出させる。導電伝熱部材４０は、貫通孔１７内を移動させた後、接着剤などを用いて導電伝熱部材４０を貫通孔１７に固定しても良い。ここでは、接着剤の図示を省略する。

図１８では、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法の第６ステップＳ１０６Ａである電子部品接合工程を示している。第６ステップＳ１０６Ａでは、導電伝熱部材４０およびプリント配線基板１０の複数の第２導電パッド１２の各々に設けられた、複数の第１接合部材１８Ａおよび第２接合部材１９を用いて、電子部品２０をプリント配線基板１０に接合する。具体的な方法については、実施の形態１における回路基板１００の製造方法の第５ステップＳ１０５と同様であるため、詳細な説明を省略する。以上により、図１８に示す回路基板１００が形成される。

次に、実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法の効果について説明する。実施の形態１の変形例における回路基板１００の製造方法は、外部から力を加えることで、導電伝熱部材４０を第１方向において貫通孔１７内を移動可能に設ける。さらには、導電伝熱部材４０の第１端面４１と第１導電パッド１１が同じ高さの状態で、はんだ印刷技術によりはんだなどの接合部材を印刷する。その後、導電伝熱部材４０を第１方向において貫通孔１７内を移動させ、導電伝熱部材４０の一部をプリント配線基板１０の第１導電パッド１１から突出させることが、実施の形態１の回路基板１００の製造方法と異なる。これにより、メタルマスク６０Ａは、導電伝熱部材４０と重なる領域に凹み部６３を設ける必要がなく、メタルマスクの加工費用および加工時間の削減が可能である。

実施の形態２．
次に、実施の形態２における回路基板２００について、図１９から図２１を用いて説明する。なお、実施の形態２においては、実施の形態１との構成の異なる部分のみを説明する。また、実施の形態１と同一または対応する構成については、同一の図番号を用い、その説明を省略する。さらに、実施の形態２における回路基板２００の製造方法については、実施の形態１または実施の形態１の変形例に記載の回路基板１００の製造方法と同様であるため、説明を省略する。

図１９は、実施の形態２における回路基板２００の外観を示す平面図をある。図２０は、図１９の断面線Ｂ－Ｂにおける回路基板２００の断面構成を示す断面図である。図２１は、実施の形態２における回路基板２００を構成するプリント配線基板１０Ｂの外観を示す平面図である。

図１９および図２０に示すように、実施の形態２における回路基板２００は、プリント配線基板１０Ｂに設けられた複数の貫通孔１７Ｂの各々に設置された導電伝熱部材４０Ｂを有することが、実施の形態１における回路基板１００と異なる。

図２０に示すように、プリント配線基板１０Ｂは、第１導電パッド１１Ｂ、複数の第２導電パッド１２Ｂ、絶縁基材１３Ｂ、絶縁基材１３Ｂの内部に設けられた層間導電部材１４Ｂを有する多層プリント配線基板である。また、プリント配線基板１０Ｂは、電子部品２０が実装される第１表面１５Ｂと、第１表面１５Ｂの反対側の表面である第２表面１６Ｂを有している。プリント配線基板１０Ｂの第１表面１５Ｂには、第１導電パッド１１Ｂおよび第２導電パッド１２Ｂが設けられている。

また、プリント配線基板１０Ｂは、第２表面１６Ｂから第１表面１５Ｂまで貫通する、複数の貫通孔１７Ｂが形成されている。複数の貫通孔１７Ｂの各々は、たとえば、図２１に示すように、プリント配線基板１０Ｂの厚さ方向である第１方向（Ｚ方向）からの平面視において、第１導電パッド１１Ｂに囲まれるように形成される。しかし、これに限らず、複数の貫通孔１７Ｂの各々は、第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１Ｂの少なくとも一部と隣り合う位置に形成されていればよい。さらに、貫通孔１７Ｂは、電子部品２０を実装した際に、第１方向において、貫通孔１７Ｂが電子部品２０のダイパッド端子２６の少なくとも一部と重なる位置に形成されていてもよい。

図２０に示すように、プリント配線基板１０Ｂに形成された貫通孔１７Ｂの各々には、金属からなる導電伝熱部材４０Ｂが設けられている。複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、円柱状または多角形柱状の形状を有する。さらに、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、プリント配線基板１０Ｂの第１表面１５Ｂ側に位置する第１端面４１Ｂと、第２表面１６Ｂ側に位置する第２端面４２Ｂを有する。ここで、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の第１端面４１Ｂの面積は、実施の形態１の導電伝熱部材４０の第１端面４１の面積より小さい。また、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の第２端面４２Ｂの面積は、実施の形態１の導電伝熱部材４０の第２端面４２の面積より小さい。

ここで、導電伝熱部材４０Ｂは、銅、アルミ、銅を含む合金またはアルミを含む合金などの熱伝導率が高い金属を材料とする金属インレイであり、たとえば、銅または銅を含む合金からなる金属インレイである。また、導電伝熱部材４０Ｂは、金属インレイの表面に錫または金などの金属メッキが施されたものでもよい。

複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、複数の貫通孔１７Ｂの各々に設けられ、第１方向において、その一部が第１導電パッド１１Ｂから突出している。ここで、図２０に示すように、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、第１方向において、第１導電パッド１１Ｂから突出量ｄ２だけ突出している。言い換えると、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、第１方向において、第１端面４１Ｂから第１導電パッド１１Ｂまでの距離である突出量ｄ２を有するように設けられる。ここで、突出量ｄ２は、０μｍより大きく１２０μｍ以下である。また、突出量ｄ２は、第１方向における長さの異なる導電伝熱部材４０Ｂを用いることで変更が可能である。

図１９に示すように、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１Ｂに囲まれるように設けられる。しかし、これに限らず、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、第１方向からの平面視において、第１導電パッド１１Ｂの少なくとも一部と隣り合う位置に設けられていればよい。また、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、第１導電パッド１１Ｂと、熱的および電気的に接続されている。さらに、図２０に示すように、複数の導電伝熱部材４０Ｂの少なくとも一つは、絶縁基材１３Ｂの内部に設けられた層間導電部材１４Ｂと熱的および電気的に接続されてもよい。

また、図１９および図２０に示すように、電子部品２０は、第１方向において、ダイパッド端子２６の少なくとも一部と複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の第１端面４１Ｂとが対向するように配置される。すなわち、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、第１方向において、電子部品２０におけるダイパッド端子２６の少なくとも一部と対向するように設けられている。また、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、第１方向において、ダイパッド端子２６の少なくとも一部と重なるように設けられてもよい。

さらに、図２０に示すように、ダイパッド端子２６と複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々とが、第１接合部材１８Ｂにより接合されている。また、複数のリード端子２７の各々とそれに対応する複数の第２導電パッド１２Ｂの各々とが、第２接合部材１９Ｂにより接合されている。ここで、第１接合部材１８Ｂおよび第２接合部材１９Ｂは、はんだなどのダイボンド材である。

ここで、複数の導電伝熱部材４０Ｂの少なくとも一つを、第１方向において、電子部品２０が有する半導体素子３０における発熱部と重なるように設けることで、電子部品２０で発生する熱をより効率よく放熱することができる。また、ここでは、例として、４個の導電伝熱部材４０Ｂを用いた場合を示しているが、これに限定されない。ここで、半導体素子３０の発熱部は、図示を省略する。

図２０に示すように、実施の形態２の回路基板２００における電子部品２０のダイパッド端子２６と複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々との間の第１接合部材１８Ｂの厚さｔ３は、第１方向において複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の一部が第１導電パッド１１Ｂから突出していることにより、電子部品２０の第１面２３における複数のリード端子２７の各々と、それに対応する複数の第２導電パッド１２Ｂの各々との間の第２接合部材１９Ｂの厚さｔ４より薄い。

第１接合部材１８Ｂの厚さｔ３は、第１方向における、電子部品２０の第１面２３においてモールド樹脂２２から露出されているダイパッド端子２６と、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の第１端面４１Ｂとの間の第１接合部材１８Ｂの厚さである。また、第２接合部材１９Ｂの厚さｔ４は、第１方向において、電子部品２０の第１面２３においてモールド樹脂２２から露出されている複数のリード端子２７の各々と、それに対応する複数の第２導電パッド１２Ｂの各々との間の第２接合部材１９Ｂの厚さである。ここで、第１接合部材１８Ｂの厚さｔ３および第２接合部材１９Ｂの厚さｔ４は、電子部品２０をプリント配線基板１０Ｂに接合した後の厚さである。

たとえば、第１接合部材１８Ｂの厚さｔ３は、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ未満である。また、第２接合部材１９Ｂの厚さｔ４は、第１接合部材１８Ｂの厚さｔ３より厚い。ここで、ダイパッド端子２６と複数の導電伝熱部材４０Ｂのすべての第１端面４１Ｂとが接合する接合面積は、複数のリード端子２７の各々と複数の第２導電パッド１２Ｂの各々とが接合する接合面積に比べて大きく、およそ１０倍以上の接合面積を有する。そのため、熱応力によるダイパッド端子２６と導電伝熱部材４０の間の接合信頼性への影響は、複数のリード端子２７の各々と複数の第２導電パッド１２Ｂの各々との間よりも小さい。これにより、第１接合部材１８Ｂの厚さｔ３を第２接合部材１９Ｂの厚さｔ４よりも薄くすることができる。

次に、実施の形態２における電子機器２１０について、図２２を用いて説明する。図２２は、図２０の実施の形態２の回路基板２００と同じ断面における、電子機器２１０の断面構成を示す断面図である。電子機器２１０は、回路基板２００におけるプリント配線基板１０Ｂの第２表面１６Ｂに、冷却器５０が設けられている。冷却器５０の詳細については、実施の形態１の電子機器１１０と同様であるため、説明を省略する。

ここで、冷却器５０は、複数の導電伝熱部材４０Ｂと熱的および電気的に接続されている。具体的には、冷却器５０と複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の第２端面４２Ｂと直接接触させて、熱的および電気的に接続されている。また、冷却器５０と複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の第２端面４２Ｂとを絶縁伝熱部材を介して接続させて熱的に接続し、電気的には絶縁してもよい。さらに、絶縁伝熱部材は、冷却器５０と導電伝熱部材４０Ｂの第２端面４２Ｂとの間に加えて、プリント配線基板１０Ｂと冷却器５０の間にも設けられてもよい。ここで、絶縁伝熱部材は図示を省略する。

次に、実施の形態２における回路基板２００の効果について説明する。実施の形態２における回路基板２００は、プリント配線基板１０Ｂに表面実装されたリードレスパッケージを有する電子部品２０を備える。プリント配線基板１０Ｂは、第１表面１５Ｂに、第１導電パッド１１Ｂおよび複数の第２導電パッド１２Ｂを有している。さらに、プリント配線基板１０Ｂは、第１方向（Ｚ方向）からの平面視において、第１導電パッド１１Ｂの少なくとも一部と隣り合う位置に複数の貫通孔１７Ｂが形成され、複数の貫通孔１７Ｂの各々に設置された導電伝熱部材４０Ｂを有する。また、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の一部は、プリント配線基板１０Ｂの厚さ方向である第１方向において、第１導電パッド１１Ｂから突出している。

複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々は、第１導電パッド１１Ｂと熱的および電気的に接続されている。さらに、複数の導電伝熱部材４０Ｂの少なくとも一つは、絶縁基材１３Ｂの内部に設けられた層間導電部材１４Ｂと熱的および電気的に接続されていてもよい。また、電子部品２０は、第１方向において、ダイパッド端子２６の少なくとも一部と複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々が対向するように配置され、ダイパッド端子２６と複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々とが、第１接合部材１８Ｂにより接合されている。さらに、複数のリード端子２７の各々とそれに対応する複数の第２導電パッド１２Ｂの各々とが、第２接合部材１９Ｂにより接合されている。

このように、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の一部が、第１方向において、第１導電パッド１１Ｂから突出していることから、電子部品２０の第１面２３における複数のリード端子２７各々と、複数の第２導電パッド１２Ｂの各々とを接合する第２接合部材１９Ｂの厚さｔ４を、複数の導電伝熱部材４０Ｂを用いない場合に比べて厚くすることができる。これにより、複数のリード端子２７の各々と、複数の第２導電パッド１２Ｂの各々との間の接合信頼性を向上することができる。

さらに、複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の一部が第１導電パッド１１Ｂから突出していることにより、電子部品２０の第１面２３におけるダイパッド端子２６と複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々の第１端面４１Ｂの間の第１接合部材１８Ｂの厚さｔ３を、第２接合部材１９Ｂの厚さｔ４より薄くすることができる。

このように、電子部品２０の主な発熱部である半導体素子３０が搭載されたダイパッド端子２６とプリント配線基板１０Ｂの間に、はんだなどの接合部材である第１接合部材１８Ｂのみでなく、高い熱伝導率を有する複数の導電伝熱部材４０Ｂを用いることで、電子部品２０の熱を効率よくプリント配線基板１０Ｂへ放熱することができる。さらには、複数の導電伝熱部材４０Ｂを、プリント配線基板１０Ｂの第１導電パッド１１Ｂ、層間導電部材１４Ｂまたは第１導電パッド１１Ｂおよび層間導電部材１４Ｂの両部材と熱的に接続することで、電子部品２０の熱をさらに効率よく放熱することができる。

また、実施の形態２の回路基板２００は、複数の導電伝熱部材４０Ｂの少なくとも一つを、第１方向において、電子部品２０が有する半導体素子３０の発熱部の位置と重ねて配置することができるため、実施の形態１の回路基板１００よりも電子部品２０の熱を効率よく放熱することができる。

以上より、実施の形態２における回路基板２００は、電子部品２０のリード端子２７とプリント配線基板１０Ｂの第２導電パッド１２Ｂとの間の接合信頼性を向上するとともに、電子部品２０の熱を効率よく放熱することができる。

次に、実施の形態２における電子機器２１０の効果について説明する。電子機器２１０は、実施の形態２の回路基板２００におけるプリント配線基板１０Ｂの第２表面１６Ｂに、冷却器５０が設けられている。また、冷却器５０と複数の導電伝熱部材４０Ｂが熱的に接続されている。これにより、電子部品２０で発生した熱を、複数の導電伝熱部材４０Ｂを介して冷却器５０を用いて放熱することができる。また、電子部品２０および電子部品２０を含む回路基板２００の温度上昇を抑制することができる。

さらには、回路基板２００の温度上昇を抑制することにより、熱応力の発生を抑制でき、電子部品２０とプリント配線基板１０Ｂとの間の接合信頼性を向上することができる。

また、実施の形態２の電子機器２１０は、回路基板２００において複数の導電伝熱部材４０Ｂの各々を、電子部品２０が有する半導体素子３０の発熱部の位置に合わせて、重ねて配置することができるため、実施の形態１の電子機器１１０よりも電子部品２０および電子部品２０を含む回路基板２００の温度上昇を抑制できる。そのため、電子機器２１０は、実施の形態１の電子機器１１０よりも熱応力の発生を抑制でき、電子部品２０とプリント配線基板１０Ｂとの間の接合信頼性をより向上することができる。

以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。

（付記１） 半導体素子が搭載されたダイパッド端子および前記半導体素子と接続されたリード端子が、第１面において封止材から露出したリードレスパッケージである電子部品と、
第１表面を有し、前記第１表面に設けられた第１導電パッドおよび第２導電パッドを有するプリント配線基板と、
前記プリント配線基板の厚さ方向である第１方向からの平面視において前記第１導電パッドに隣り合う位置に形成され、前記第１方向において前記プリント配線基板を貫通する貫通孔に、前記電子部品における前記ダイパッド端子の少なくとも一部と対向するように設けられた導電伝熱部材と、
前記ダイパッド端子と前記導電伝熱部材とを接合する第１接合部材と、
前記リード端子と前記第２導電パッドとを接合する第２接合部材とを備え、
前記導電伝熱部材の一部は、前記第１方向において、前記第１導電パッドから突出している、回路基板。

（付記２） 前記ダイパッド端子と前記導電伝熱部材との間の前記第１接合部材の厚さは、前記電子部品の前記第１面における前記リード端子と前記第２導電パッドとの間の前記第２接合部材の厚さより薄い、付記１に記載の回路基板。

（付記３） 前記導電伝熱部材は、前記第１導電パッドと熱的および電気的に接続している、付記１または付記２に記載の回路基板。

（付記４） 前記プリント配線基板は、前記第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面の間に設けられた絶縁基材と、前記絶縁基材の内部に設けられた層間導電部材とを備え、前記導電伝熱部材と前記層間導電部材は熱的および電気的に接続されている、付記１から付記３のいずれかに記載の回路基板。

（付記５） 前記導電伝熱部材は、銅または銅を含む合金からなる金属インレイである、付記１から付記４のいずれかに記載の回路基板。

（付記６） 前記導電伝熱部材は、円柱状または多角形柱状の形状を有する、付記１から付記５のいずれかに記載の回路基板。

（付記７） 前記貫通孔は複数の貫通孔からなり、前記複数の貫通孔の各々に前記導電伝熱部材が設けられた、付記１から付記６のいずれかに記載の回路基板。

（付記８） 付記１から付記７のいずれかに記載の回路基板と、
冷却器とを備え、
前記回路基板の前記導電伝熱部材は、前記冷却器と熱的に接続している、電子機器。

１０，１０Ｂ プリント配線基板、１１，１１Ｂ 第１導電パッド、１２，１２Ｂ 第２導電パッド、１３，１３Ｂ 絶縁基材、１４，１４Ｂ 層間導電部材、１５，１５Ｂ 第１表面、１６，１６Ｂ 第２表面、１７，１７Ｂ 貫通孔、１８，１８Ａ，１８Ｂ 第１接合部材、１９，１９Ｂ 第２接合部材、２０ 電子部品、２１ リードフレーム、２２ モールド樹脂、２３ 第１面、２４ 第２面、２５ 第３面、２６ ダイパッド端子、２７ リード端子、３０ 半導体素子、３１ 接合部材、３２ ワイヤ、４０，４０Ｂ 導電伝熱部材、４１，４１Ｂ 第１端面、４２，４２Ｂ 第２端面、５０ 冷却器、６０，６０Ａ メタルマスク、６１，６１Ａ 第１開口部、６２，６２Ａ 第２開口部、６３ 凹み部、１００，２００ 回路基板、１１０，２１０ 電子機器、Ｓ１００，Ｓ１００Ａ フローチャート。

Claims (8)

1. 半導体素子が搭載されたダイパッド端子および前記半導体素子と接続されたリード端子が、第１面において封止材から露出したリードレスパッケージである電子部品と、
   第１表面を有し、前記第１表面に設けられた第１導電パッドおよび第２導電パッドを有するプリント配線基板と、
   前記プリント配線基板の厚さ方向である第１方向からの平面視において前記第１導電パッドに隣り合う位置に形成され、前記第１方向において前記プリント配線基板を貫通する貫通孔に、前記電子部品における前記ダイパッド端子の少なくとも一部と対向するように設けられた導電伝熱部材と、
   前記ダイパッド端子と前記導電伝熱部材とを接合する第１接合部材と、
   前記リード端子と前記第２導電パッドとを接合する第２接合部材とを備え、
   前記導電伝熱部材の一部は、前記第１方向において、前記第１導電パッドから突出している、回路基板。
2. 前記ダイパッド端子と前記導電伝熱部材との間の前記第１接合部材の厚さは、前記電子部品の前記第１面における前記リード端子と前記第２導電パッドとの間の前記第２接合部材の厚さより薄い、請求項１に記載の回路基板。
3. 前記導電伝熱部材は、前記第１導電パッドと熱的および電気的に接続している、請求項２に記載の回路基板。
4. 前記プリント配線基板は、前記第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面の間に設けられた絶縁基材と、前記絶縁基材の内部に設けられた層間導電部材とを備え、前記導電伝熱部材と前記層間導電部材は熱的および電気的に接続されている、請求項３に記載の回路基板。
5. 前記導電伝熱部材は、銅または銅を含む合金からなる金属インレイである、請求項２に記載の回路基板。
6. 前記導電伝熱部材は、円柱状または多角形柱状の形状を有する、請求項５に記載の回路基板。
7. 前記貫通孔は複数の貫通孔からなり、前記複数の貫通孔の各々に前記導電伝熱部材が設けられた、請求項２に記載の回路基板。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板と、
   冷却器とを備え、
   前記回路基板の前記導電伝熱部材は、前記冷却器と熱的に接続されている、電子機器。

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