JP2024064932A - 樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】新規低誘電樹脂と、架橋剤と、ポリフェニレンエーテル樹脂と、ハロゲンフリー難燃剤と、球状シリカと、シロキサンカップリング剤とを含む樹脂組成物を提供する。【解決手段】新規低誘電樹脂は、１０％～４０％のスチレン比率と、１０％～４０％のジビニルベンゼン比率と、１０％～２０％のエチレン比率とを有し、樹脂組成物の誘電正接を効果的に減少させ、低誘電の電気的仕様を達成することができる。【選択図】なし
Description
本発明は低誘電樹脂に関するものであり、特に低誘電樹脂組成物に関するものである。
近年、５Ｇ通信の発展に伴い、低誘電（ｌｏｗ－ｋ）特性の目的のために銅張積層板材料が開発されている。現在の基板の誘電率（Ｄｋ）は約３．２～５．０であり、これは将来における高周波数及び高速伝送の応用に対して役に立たない。現在の低誘電配合では、電気特性を低下させるために一定の比率の液状ゴムが添加されるが、それでも超低誘電の電気的仕様（例えば、０．００１５未満の誘電正接（Ｄｆ））を達成することができない。加えて、多量の液状ゴムを添加することは、樹脂間の相分離、流動性及び充填性の低下を引き起こしやすく、これにより全体的な加工性が低下することとなる。
上記に基づき、当業者にとって喫緊の課題である超低誘電の電気的仕様を達成するため、樹脂組成物の流動性及び充填性を維持しつつ誘電正接を低減させる低誘電樹脂組成物が開発されている。
本発明は、低誘電の電気的仕様を達成するため、流動性及び充填性を維持しつつ誘電正接を減少させることのできる樹脂組成物を提供する。
本発明の樹脂組成物は、新規低誘電樹脂と、架橋剤と、ポリフェニレンエーテル樹脂と、ハロゲンフリー難燃剤と、球状シリカと、シロキサンカップリング剤とを含む。新規低誘電樹脂は、１０％～４０％のスチレン比率と、１０％～４０％のジビニルベンゼン比率と、１０％～２０％のエチレン比率とを有する。
本発明の１つの実施形態において、上述した樹脂組成物の総重量に基づき、新規低誘電樹脂の添加量は１０重量％～４０重量％であり、架橋剤の添加量は５重量％～２５重量％であり、ポリフェニレンエーテル樹脂の添加量は４０重量％～６０重量％であり、球状シリカの添加量は２０重量％～５０重量％である。
本発明の１つの実施形態において、上述した樹脂組成物の総重量に基づき、ハロゲンフリー難燃剤の添加量は２０ｐｈｒ～５０ｐｈｒである。
本発明の１つの実施形態において、上述した樹脂組成物の総重量に基づき、シロキサンカップリング剤の添加量は０．１ｐｈｒ～５ｐｈｒである。
本発明の１つの実施形態において、上述した新規低誘電樹脂の数平均分子量は４５００～６０００である。
本発明の１つの実施形態において、上述した樹脂組成物はＳＢＳ樹脂を更に含む。ＳＢＳ樹脂は、１０％～４０％のスチレン比率と、６０％～９０％の１，２ビニル比率と、１０％～３０％の１，４ビニル比率とを有する。
本発明の１つの実施形態において、上述した樹脂組成物の総重量に基づき、ＳＢＳ樹脂の添加量は０重量％～３５重量％である。
本発明の１つの実施形態において、上述したＳＢＳ樹脂は３５００～５５００の重量平均分子量を有する。
本発明の１つの実施形態において、上述した樹脂組成物の電気的仕様は、３．０２～３．０４の誘電率と、０．００１８未満の誘電正接とを有する。
本発明の１つの実施形態において、上述した樹脂組成物の電気的仕様は、３．０～３．１の誘電率と、０．００１５未満の誘電正接とを有する。
上記に基づき、液状ゴムの代わりに新規低誘電樹脂を用いることにより、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物の誘電正接及び／又は誘電率を効果的に低減させ、樹脂組成物の流動性及び充填性を維持しつつ低誘電の電気的仕様を達成することができる。
以下に、本発明の実施形態を詳細に説明する。ただし、これら実施形態は例示であり、本発明はこれらに限定されない。
ここで用いられる場合、「１つの数値～もう１つの数値」により表される範囲は、本明細書において該範囲内の全ての数値の列記を避けるための一般的表現である。このため、特定の数値範囲の記述は、その数値範囲内の任意の数値、並びに該範囲内の任意の数値により定義される最小数値を含み、本明細書における任意の数値及びそれ以下の数値範囲についても同様である。
本発明の樹脂組成物は、新規低誘電樹脂と、架橋剤と、ポリフェニレンエーテル樹脂と、ハロゲンフリー難燃剤と、球状シリカと、シロキサンカップリング剤とを含む。以下に、上述した様々な成分を詳細に説明する。
新規低誘電樹脂
本実施形態において、新規低誘電樹脂は、１０％～４０％のスチレン比率と、１０％～４０％のジビニルベンゼン比率と、１０％～２０％のエチレン比率とを有する。新規低誘電樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は約４５００～６０００である。いくつかの実施形態において、新規低誘電樹脂の添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば１０重量％～４０重量％であり、新規低誘電樹脂の添加量は例えば３０重量％～３８重量％であることが好ましい。液状ゴムの代わりに新規低誘電樹脂を用いることにより、樹脂組成物の誘電正接及び／又は誘電率を効果的に低減させ、樹脂組成物の流動性及び充填性を維持しつつ低誘電の電気的仕様を達成することができる。
本実施形態において、新規低誘電樹脂は、１０％～４０％のスチレン比率と、１０％～４０％のジビニルベンゼン比率と、１０％～２０％のエチレン比率とを有する。新規低誘電樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は約４５００～６０００である。いくつかの実施形態において、新規低誘電樹脂の添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば１０重量％～４０重量％であり、新規低誘電樹脂の添加量は例えば３０重量％～３８重量％であることが好ましい。液状ゴムの代わりに新規低誘電樹脂を用いることにより、樹脂組成物の誘電正接及び／又は誘電率を効果的に低減させ、樹脂組成物の流動性及び充填性を維持しつつ低誘電の電気的仕様を達成することができる。
ＳＢＳ樹脂
本実施形態において、ＳＢＳ樹脂は、１０％～４０％のスチレン比率と、６０％～９０％の１，２ビニル比率と、１０％～３０％の１，４ビニル比率とを有する。ＳＢＳ樹脂は、約３５００～５５００の重量平均分子量（ＭＷ）を有する。ＳＢＳ樹脂の添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば０重量％～３５重量％である。液状ゴムの代わりにＳＢＳ樹脂を用いることにより、樹脂間の相分離、流動性及び充填性が向上し、これにより低誘電特性を維持しつつ全体的な加工性を向上させる。
本実施形態において、ＳＢＳ樹脂は、１０％～４０％のスチレン比率と、６０％～９０％の１，２ビニル比率と、１０％～３０％の１，４ビニル比率とを有する。ＳＢＳ樹脂は、約３５００～５５００の重量平均分子量（ＭＷ）を有する。ＳＢＳ樹脂の添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば０重量％～３５重量％である。液状ゴムの代わりにＳＢＳ樹脂を用いることにより、樹脂間の相分離、流動性及び充填性が向上し、これにより低誘電特性を維持しつつ全体的な加工性を向上させる。
架橋剤
本実施形態において、架橋剤は熱硬化性樹脂の架橋度を高め、基板の剛性及び靭性、加工性を調整するために用いられる。使用されるタイプは、１，３，５－トリアリルシアヌレート（ＴＡＣ）、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリメタアリルイソシアヌレート（ＴＭＡＩＣ）、ジアリルフタレート、ジビニルベンゼン、又は１，２，４－トリアリルトリメリテートの１つ以上の組合せであってよい。架橋剤の添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば５重量％～２５重量％である。
本実施形態において、架橋剤は熱硬化性樹脂の架橋度を高め、基板の剛性及び靭性、加工性を調整するために用いられる。使用されるタイプは、１，３，５－トリアリルシアヌレート（ＴＡＣ）、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリメタアリルイソシアヌレート（ＴＭＡＩＣ）、ジアリルフタレート、ジビニルベンゼン、又は１，２，４－トリアリルトリメリテートの１つ以上の組合せであってよい。架橋剤の添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば５重量％～２５重量％である。
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂
本実施形態において、ポリフェニレンエーテル樹脂は熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂であり、末端基にスチレン系ポリフェニレンエーテルとアクリル系ポリフェニレンエーテルを有する組成物である。ポリフェニレンエーテル樹脂の添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば４０重量％～６０重量％である。
本実施形態において、ポリフェニレンエーテル樹脂は熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂であり、末端基にスチレン系ポリフェニレンエーテルとアクリル系ポリフェニレンエーテルを有する組成物である。ポリフェニレンエーテル樹脂の添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば４０重量％～６０重量％である。
例えば、スチレン系ポリフェニレンエーテルの構造は構造式（Ａ）に示すものである：
Ｒ１～Ｒ８は、アリル基、水素基、又は炭素数１～６のアルキル基、又は上述した基から選択された１つ以上であってよい。ＸはＯ（酸素原子）又は下記に示す構成単位であってよい。
Ｐ１はスチレン又は下記に示す構成単位であり、そしてａは１～９９の整数である。
アクリル系ポリフェニレンエーテルの構造は構造式（Ｂ）に示すものである：
Ｒ１～Ｒ８は、アリル基、水素基、又は炭素数１～６のアルキル基、又は上述した基から選択された１つ以上であってよい。ＸはＯ（酸素原子）又は下記に示す構成単位であってよい。
Ｐ２は下記に示す構成単位であり、ｂは１～９９の整数である。
ポリフェニレンエーテルの特定の例には、ビスヒドロキシポリフェニレンエーテル樹脂（例えば、ＳＡＢＩＣから入手可能なＳＡ－９０）、ビニルベンジルポリフェニレンエーテル樹脂（例えば、三菱ガス化学から入手可能なＯＰＥ－２ｓｔ）、メタクリレートポリフェニレンエーテル樹脂（例えば、ＳＡＢＩＣから入手可能なＳＡ－９０００）、ビニルベンジル変性ビスフェノールＡポリフェニレンエーテル樹脂、又はビニル基鎖延長ポリフェニレンエーテル樹脂を含むが、これらに限定されない。上述したポリフェニレンエーテルはビニルポリフェニレンエーテルであることが好ましい。
ハロゲンフリー難燃剤
本実施形態において、ハロゲンフリー難燃剤の特定の例には、トリフェニルフォスフェート（ＴＰＰ）、レゾルシノールジホスフェート（ＲＤＰ）、ビスフェノールＡビス（ジフェニル）ホスフェート（ＢＰＡＰＰ）、ビスフェノールＡビス（ジメチル）ホスフェート（ＢＢＣ）、レゾルシノールジホスフェート（ＣＲ－７３３Ｓ）、又はレゾルシノール－ビス（ジ－２，６－ジメチルフェニルホスフェート）（ＰＸ－２００）といったリン酸エステルから選択されたリン系難燃剤であってよく、ポリジ（フェノキシ）ホスファゼン（ＳＰＢ－１００）、ポリリン酸アンモニウム、リン酸メラミン（ＭＰＰ、即ちポリリン酸メラミン）、又はメラミンシアヌレートといったホスファゼンから選択されてよく、ＤＯＰＯ（例えば構造式（Ｃ））、ＤＯＰＯ－ＨＱ（例えば構造式（Ｄ））、二重ＤＯＰＯ由来の構造（例えば構造式（Ｅ））等といったＤＯＰＯ系の難燃剤の１つ以上の組合せから選択されてよく、又はアルミニウム含有次亜リン酸塩（例えば構造式（Ｆ））であってよい。ハロゲンフリー難燃剤の添加量は、例えば２０ｐｈｒ～５０ｐｈｒである。
本実施形態において、ハロゲンフリー難燃剤の特定の例には、トリフェニルフォスフェート（ＴＰＰ）、レゾルシノールジホスフェート（ＲＤＰ）、ビスフェノールＡビス（ジフェニル）ホスフェート（ＢＰＡＰＰ）、ビスフェノールＡビス（ジメチル）ホスフェート（ＢＢＣ）、レゾルシノールジホスフェート（ＣＲ－７３３Ｓ）、又はレゾルシノール－ビス（ジ－２，６－ジメチルフェニルホスフェート）（ＰＸ－２００）といったリン酸エステルから選択されたリン系難燃剤であってよく、ポリジ（フェノキシ）ホスファゼン（ＳＰＢ－１００）、ポリリン酸アンモニウム、リン酸メラミン（ＭＰＰ、即ちポリリン酸メラミン）、又はメラミンシアヌレートといったホスファゼンから選択されてよく、ＤＯＰＯ（例えば構造式（Ｃ））、ＤＯＰＯ－ＨＱ（例えば構造式（Ｄ））、二重ＤＯＰＯ由来の構造（例えば構造式（Ｅ））等といったＤＯＰＯ系の難燃剤の１つ以上の組合せから選択されてよく、又はアルミニウム含有次亜リン酸塩（例えば構造式（Ｆ））であってよい。ハロゲンフリー難燃剤の添加量は、例えば２０ｐｈｒ～５０ｐｈｒである。
球状シリカ
本実施形態において、球状シリカは、電気特性を低下させて流動性と充填性を維持するため、合成法によって調製することが好ましい。球状シリカは、アクリル又はビニルの表面改質を有し、純度９９．０％以上を有し、平均粒径Ｄ５０が約２．０μｍ～３．０μｍである。球状シリカの添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば２０重量％～５０重量％である。
本実施形態において、球状シリカは、電気特性を低下させて流動性と充填性を維持するため、合成法によって調製することが好ましい。球状シリカは、アクリル又はビニルの表面改質を有し、純度９９．０％以上を有し、平均粒径Ｄ５０が約２．０μｍ～３．０μｍである。球状シリカの添加量は、樹脂組成物の総重量に基づき例えば２０重量％～５０重量％である。
シロキサンカップリング剤
本実施形態において、シロキサンカップリング剤はシロキサンを含んでよいが、これに限定されない。加えて、官能基の種類によって、アミノシラン化合物、エポキシドシラン化合物、ビニルシラン化合物、エステルシラン化合物、ヒドロキシシラン化合物、イソシアネートシラン化合物、メタクリルオキシシラン化合物、アクリルオキシシラン化合物に分けられる。シロキサンカップリング剤の添加量は、例えば０．１ｐｈｒ～５ｐｈｒである。
本実施形態において、シロキサンカップリング剤はシロキサンを含んでよいが、これに限定されない。加えて、官能基の種類によって、アミノシラン化合物、エポキシドシラン化合物、ビニルシラン化合物、エステルシラン化合物、ヒドロキシシラン化合物、イソシアネートシラン化合物、メタクリルオキシシラン化合物、アクリルオキシシラン化合物に分けられる。シロキサンカップリング剤の添加量は、例えば０．１ｐｈｒ～５ｐｈｒである。
注意すべき点として、本発明の樹脂組成物は、実際の設計要件によってプリプレグ及び銅箔基板（ＣＣＬ）に加工されてよい。このため、本発明の樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグ及び銅箔基板も良好な信頼性を有する（必要とされる電気特性を維持することができる）。いくつかの好ましい実施形態において、該樹脂組成物により製造された基板（又はプリプレグ）の誘電率は約３．０～３．１であり、誘電正接は約０．００１５未満であり、超低誘電の電気的仕様を達成する。
以下に、本発明の上述した樹脂組成物を実験例にて詳細に説明する。ただし、下記の実験例は本発明を限定することを意図していない。
実験例
本発明により提供される新規低誘電樹脂が、低誘電の電気的仕様を達成すると同時に樹脂組成物の流動性及び充填性を維持して樹脂間の相分離を起こさないよう、樹脂組成物の誘電正接及び／又は誘電率を効果的に低下させることを証明するため、以下に実験例を示す。
本発明により提供される新規低誘電樹脂が、低誘電の電気的仕様を達成すると同時に樹脂組成物の流動性及び充填性を維持して樹脂間の相分離を起こさないよう、樹脂組成物の誘電正接及び／又は誘電率を効果的に低下させることを証明するため、以下に実験例を示す。
＜樹脂組成物の調製＞
熱硬化性樹脂組成物のワニスを形成するため、表１に示す樹脂組成物（比較例１、実施例１、実施例２、実施例３を含む）をトルエンと混合し、上記ワニスをガラス繊維布に室温で含浸させ（南亜プラスチック、布タイプ１０７８ＬＤ）、次いで７９重量％の樹脂含有量を有するプリプレグを取得するため、１７０℃で数分間乾燥させた（含浸装置）。最後に、４つのプリプレグを２つの３５μｍの厚さの銅箔の間で互いに上に積み重ね、圧力２５ｋｇ／ｃｍ２及び温度８５℃において２０分間一定温度に保ち、再び毎分３℃の加熱速度で２１０℃まで加熱し、再び１２０分間一定温度に保ち、そして１３０℃までゆっくり冷却して０．５９ｍｍの銅箔基板を取得し、その様々な特性を評価した。
熱硬化性樹脂組成物のワニスを形成するため、表１に示す樹脂組成物（比較例１、実施例１、実施例２、実施例３を含む）をトルエンと混合し、上記ワニスをガラス繊維布に室温で含浸させ（南亜プラスチック、布タイプ１０７８ＬＤ）、次いで７９重量％の樹脂含有量を有するプリプレグを取得するため、１７０℃で数分間乾燥させた（含浸装置）。最後に、４つのプリプレグを２つの３５μｍの厚さの銅箔の間で互いに上に積み重ね、圧力２５ｋｇ／ｃｍ２及び温度８５℃において２０分間一定温度に保ち、再び毎分３℃の加熱速度で２１０℃まで加熱し、再び１２０分間一定温度に保ち、そして１３０℃までゆっくり冷却して０．５９ｍｍの銅箔基板を取得し、その様々な特性を評価した。
＜評価方法＞
それぞれの実施例及び比較例において製造された銅箔基板を下記方法で評価した。結果は表１に示す。
（１）ガラス転移温度（℃）を動的機械分析装置（ＤＭＡ）で試験した。
（２）吸水率（％）：サンプルを１２０℃、２ａｔｍの圧力釜で１２０分加熱した後、加熱前後の重量変化を算出した。
（３）２８８℃でのはんだ耐熱性（秒）：サンプルを１２０℃、２ａｔｍの圧力釜で１２０分加熱した後、２８８℃のはんだ炉に浸漬し、サンプルが分解して剥離するのに要した時間を記録した。
（４）誘電率（Ｄｋ）：１０ＧＨｚの周波数での誘電率Ｄｋを誘電分析装置ＨＰアジレントＥ４９９１Ａで試験した。
（５）誘電正接（Ｄｆ）：１０ＧＨｚの周波数での誘電正接Ｄｆを誘電分析装置ＨＰアジレントＥ４９９１Ａで試験した。
（６）樹脂流動率：２００ＰＳＩ±２５ＰＳＩで１０分間デプレスするため１７０℃±２．８℃でのプレスを用いた。溶融及び冷却の後、ディスクを打ち抜き、ディスクの重量を正確に量り、樹脂の流出を算出した。
（７）樹脂相分離（スライス分析）
ステップ１：銅箔基板を１ｃｍ×１ｃｍのサイズに切断し、樹脂グラウトのための金型に配置した。
ステップ２：樹脂が完全に乾燥して硬化した後、サンプルを研削・研磨した。
ステップ３：サンプルの内部で相分離が存在するか否かを確認するため、ＯＭ／ＳＥＭといった高解像度顕微鏡でサンプルを分析した。
それぞれの実施例及び比較例において製造された銅箔基板を下記方法で評価した。結果は表１に示す。
（１）ガラス転移温度（℃）を動的機械分析装置（ＤＭＡ）で試験した。
（２）吸水率（％）：サンプルを１２０℃、２ａｔｍの圧力釜で１２０分加熱した後、加熱前後の重量変化を算出した。
（３）２８８℃でのはんだ耐熱性（秒）：サンプルを１２０℃、２ａｔｍの圧力釜で１２０分加熱した後、２８８℃のはんだ炉に浸漬し、サンプルが分解して剥離するのに要した時間を記録した。
（４）誘電率（Ｄｋ）：１０ＧＨｚの周波数での誘電率Ｄｋを誘電分析装置ＨＰアジレントＥ４９９１Ａで試験した。
（５）誘電正接（Ｄｆ）：１０ＧＨｚの周波数での誘電正接Ｄｆを誘電分析装置ＨＰアジレントＥ４９９１Ａで試験した。
（６）樹脂流動率：２００ＰＳＩ±２５ＰＳＩで１０分間デプレスするため１７０℃±２．８℃でのプレスを用いた。溶融及び冷却の後、ディスクを打ち抜き、ディスクの重量を正確に量り、樹脂の流出を算出した。
（７）樹脂相分離（スライス分析）
ステップ１：銅箔基板を１ｃｍ×１ｃｍのサイズに切断し、樹脂グラウトのための金型に配置した。
ステップ２：樹脂が完全に乾燥して硬化した後、サンプルを研削・研磨した。
ステップ３：サンプルの内部で相分離が存在するか否かを確認するため、ＯＭ／ＳＥＭといった高解像度顕微鏡でサンプルを分析した。
＜評価結果＞
比較例１及び実施例１～３の配合比率及び特性の評価
比較例１及び実施例１～３の配合比率及び特性の評価
表１における配合情報：
ポリフェニレンエーテル樹脂：ＳＡ－９０００（ＳＡＢＩＣから購入）
ＳＢＳ樹脂：ＳＢＳ（日本曹達から購入）
新規低誘電樹脂：１０％～４０％のスチレン比率、１０％～４０％のジビニルベンゼン比率、１０％～２０％のエチレン比率；Ｍｎ：４５００～６５００
架橋剤：トリアリルイソシアヌル酸
ハロゲンフリー難燃剤：ＰＱ－６０（晋一化工から購入）
合成シリカ：ＥＱ２４１０－ＳＭＣ（三時紀から購入）
過酸化物：Ｌｕｆ
シロキサンカップリング剤：シロキサン化合物
ポリフェニレンエーテル樹脂：ＳＡ－９０００（ＳＡＢＩＣから購入）
ＳＢＳ樹脂：ＳＢＳ（日本曹達から購入）
新規低誘電樹脂：１０％～４０％のスチレン比率、１０％～４０％のジビニルベンゼン比率、１０％～２０％のエチレン比率；Ｍｎ：４５００～６５００
架橋剤：トリアリルイソシアヌル酸
ハロゲンフリー難燃剤：ＰＱ－６０（晋一化工から購入）
合成シリカ：ＥＱ２４１０－ＳＭＣ（三時紀から購入）
過酸化物：Ｌｕｆ
シロキサンカップリング剤：シロキサン化合物
表１から分かるように、比較例１において、従来の液状ゴムの代わりにＳＢＳ樹脂を用いており、良好な流動性及び充填性を有し、樹脂間での相分離は発生しておらず、低誘電の電気的仕様を維持している（誘電率が３．０６で誘電正接が０．００１８）。次に、比較例１と比較し、実施例１～３は従来の液状ゴムの代わりに新規低誘電樹脂を用いており、新規低誘電樹脂の添加量はＳＢＳ樹脂が減った比率と概ね等しい。評価結果によると、新規低誘電樹脂の添加量が増加すると、誘電率及び誘電正接が低下し、樹脂組成物の流動性及び充填性にほぼ影響することなく超低誘電の電気的仕様をも達成することができる（実施例３、０．００１４の誘電正接を有する）。
まとめると、液状ゴムの代わりに新規低誘電樹脂を用いることにより、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物の流動性及び充填性を維持しつつ低誘電の電気的仕様を達成するよう、樹脂組成物の誘電率及び／又は誘電正接を効果的に減少させることができる。
本発明を上記の実施形態を参照して説明したが、該実施形態は本開示を限定することを意図していない。当業者は本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、いくつかの変更及び改変を行うことができる。このため、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲において定義される。
本発明の樹脂組成物は、低誘電の電気的仕様を達成するよう、流動性及び充填性を維持しつつ誘電正接を減少させることに適用することができる。
Claims (10)
- 新規低誘電樹脂と、
架橋剤と、
ポリフェニレンエーテル樹脂と、
ハロゲンフリー難燃剤と、
球状シリカと、
シロキサンカップリング剤と
を含み、
前記新規低誘電樹脂が、１０％～４０％のスチレン比率と、１０％～４０％のジビニルベンゼン比率と、１０％～２０％のエチレン比率とを有する、
樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物の総重量に基づき、前記新規低誘電樹脂の添加量が１０重量％～４０重量％であり、前記架橋剤の添加量が５重量％～２５重量％であり、前記ポリフェニレンエーテル樹脂の添加量が４０重量％～６０重量％であり、前記球状シリカの添加量が２０重量％～５０重量％である、
請求項１に記載の樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物の総重量に基づき、前記ハロゲンフリー難燃剤の添加量が２０ｐｈｒ～５０ｐｈｒである、
請求項１に記載の樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物の総重量に基づき、前記シロキサンカップリング剤の添加量が０．１ｐｈｒ～５ｐｈｒである、
請求項１に記載の樹脂組成物。 - 前記新規低誘電樹脂の数平均分子量が４５００～６０００である、
請求項１に記載の樹脂組成物。 - １０％～４０％のスチレン比率と、６０％～９０％の１，２ビニル比率と、１０％～３０％の１，４ビニル比率とを有するＳＢＳ樹脂を更に含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物の総重量に基づき、前記ＳＢＳ樹脂の添加量が０重量％～３５重量％である、
請求項６に記載の樹脂組成物。 - 前記ＳＢＳ樹脂の重量平均分子量が３５００～５５００である、
請求項６に記載の樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物の電気的仕様が、３．０２～３．０４の誘電率と、０．００１８未満の誘電正接である、
請求項６に記載の樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物の電気的仕様が、３．０～３．１の誘電率と、０．００１５未満の誘電正接である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| TW111140860 | 2022-10-27 | ||
| TW111140860A TWI830462B (zh) | 2022-10-27 | 2022-10-27 | 樹脂組成物 |
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