CN118240328A - 树脂组成物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种树脂组成物，包括苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂以及具有如下结构式的修饰聚苯醚树脂：
Description
技术领域
本发明涉及一种树脂组成物。
背景技术
树脂组成物中常会添加一定比例的液态橡胶树脂与双马来酰亚胺(BMI)树脂，然而，双马来酰亚胺树脂的添加比例过高时容易导致吸水率上升，因此如何降低树脂组成物中双马来酰亚胺树脂的添加比例，使其可以具有竞争力为本领域技术人员亟欲发展的目标。
发明内容
本发明提供一种树脂组成物，可以在降低双马来酰亚胺树脂的添加比例的同时有效地提升其在玻璃转移温度、热膨胀系数、剥离强度、吸水性、耐热性、介电常数及/或介电损耗等方面上的表现，使其可以具有竞争力。
本发明的一种树脂组成物，包括苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂以及具有如下结构式的修饰聚苯醚树脂：
其中R代表一双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团，并且n是介于3至25之间的整数。
在本发明的一实施例中，上述的苯乙烯树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间。
在本发明的一实施例中，上述的双马来酰亚胺树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间。
在本发明的一实施例中，上述的交联剂的使用重量比例范围介于10wt％至30wt％之间。
在本发明的一实施例中，上述的修饰聚苯醚树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间。
在本发明的一实施例中，上述的树脂组成物包括过氧化物、耐燃剂、二氧化硅、硅氧烷偶合剂或其组合。
在本发明的一实施例中，上述的过氧化物的使用量介于0.1phr至2phr之间。
在本发明的一实施例中，上述的耐燃剂的使用量介于25phr至40phr之间。
在本发明的一实施例中，上述的二氧化硅的使用重量比例范围介于30wt％至60wt％之间。
在本发明的一实施例中，上述的硅氧烷偶合剂的使用量介于0.1phr至5phr之间。
基于上述，本发明的树脂组成物将苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂与具有特定结构式的修饰聚苯醚树脂进行组合，如此一来，通过苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂与前述修饰聚苯醚树脂化学结构之间的官能基作用产生很好的反应性，因此可以在降低双马来酰亚胺树脂的添加比例的同时有效地提升其在玻璃转移温度、热膨胀系数、剥离强度、吸水性、耐热性、介电常数及/或介电损耗等方面上的表现，使其可以具有竞争力。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例作详细说明如下。
具体实施方式
以下，将详细描述本发明的实施例。然而，这些实施例为例示性，且本发明揭露不限于此。
在本文中，由「一数值至另一数值」表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中说明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。
在本实施例中，树脂组成物包括苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂与具有结构式(1)的修饰聚苯醚(PPE)树脂，其中R代表一双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团，并且n是介于3至25之间的整数。据此，本发明的树脂组成物将苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂与具有特定结构式的修饰聚苯醚树脂进行组合，如此一来，通过苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂与前述修饰聚苯醚树脂化学结构之间的官能基作用产生很好的反应性，因此可以在降低双马来酰亚胺树脂的添加比例的同时有效地提升其在玻璃转移温度、热膨胀系数、剥离强度、吸水性、耐热性、介电常数及/或介电损耗等方面上的表现，使其可以具有竞争力。在此，修饰聚苯醚树脂、苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂与交联剂会于下方详细说明。
结构式(1)
进一步而言，在众多树脂架构系统中，本发明明确示例出针对包括双马来酰亚胺树脂架构系统，可以实质上改善树脂组成物的多项特性，如玻璃转移温度、热膨胀系数、剥离强度、吸水性、耐热性、介电常数及/或介电损耗，基于此，本发明的树脂组成物明确示例出其在包括双马来酰亚胺树脂架构系统的应用场域上具有有利功效。
在一些实施例中，树脂组成物可以是应用于电路板上，其中树脂组成物所制成的电路板的介电常数为3.1至3.4，介电损耗小于0.025，玻璃转移温度大于220℃，热膨胀系数小于20ppm/℃，剥离强度大于4lb/in与吸水率小于0.3％，因此可以是具有低水性与低介电特性等的树脂组成物。举例而言，在5G通讯的应用场域中，为了电路板高频传输使用的需求，需要有较低的吸水性以及低介电特性，而目前现行包括双马来酰亚胺树脂架构系统常有吸水性的问题，因此本发明明确示例出藉由修饰聚苯醚树脂与苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂的反应性可以有效地降低包括双马来酰亚胺树脂架构系统的吸水性，也就是说，本发明的树脂组成物应用于5G通讯上可以具有实质改善的技术功效，但本发明不限于此。
苯乙烯树脂
在一些实施例中，苯乙烯(SB)树脂具有10％至40％的苯乙烯基(styrene)比例、60％至90％的1,2乙烯基(vinyl)比例及10％至30％的1,4乙烯基比例。苯乙烯树脂的分子量MW为约3500至5500。进一步而言，透过使用SBS树脂取代液态橡胶，以改善树脂间相分离的情形，并提升流动性及填胶性，进而强化整体加工性，同时维持低介电特性，但本发明不限于此。
在一些实施例中，苯乙烯树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间(例如是10wt％、15wt％、20wt％、30wt％、40wt％或上述10wt％至40wt％内的任一数值)，以树脂组成物中的树脂总重量为基准，但本发明不限于此。
双马来酰亚胺树脂
在一些实施例中，双马来酰亚胺树脂可以是聚苯甲烷马来酰亚胺树脂(phenylmethane maleimide；CAS编号:67784-74-1；如BMI-2300(大和化成工业(股)制，商品名，如结构式(A))、双-(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷(Bis-(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidephenyl)methane；CAS编号:105391-33-1；如BMI-70(KI化学公司制，商品名，如结构式(B)))或其组合，但本发明不限于此。
结构式(A)
结构式(B)
在一些实施例中，双马来酰亚胺树脂可以是仅包括聚苯甲烷马来酰亚胺树脂(BMI-2300)而不包括双-(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷(BMI-70)，因此在使用修饰聚苯醚树脂之后可以减少聚苯甲烷马来酰亚胺树脂的使用量，其中双马来酰亚胺树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间(例如是10wt％、15wt％、20wt％、30wt％、40wt％或上述10wt％至40wt％内的任一数值)，以树脂组成物中的树脂总重量为基准，但本发明不限于此。
交联剂
在一些实施例中，交联剂用于提高热固性树脂的交联度，并调整基材之刚性及韧性，并调整加工性；使用类型可以是1,3,5-三聚氰酸三烯丙基酯(triallyl cyanurate,TAC)、三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)、三甲代烯丙基异氰脲酸酯(trimethallyl isocyanurate,TMAIC)，邻苯二甲酸二烯丙酯(diallyl phthalate)、二乙烯苯(divinylbenzene)或1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯(1,2,4-Triallyl trimellitate)等一种或一种以上组合，但本发明不限于此。
在一些实施例中，交联剂的使用重量比例范围介于10wt％至30wt％之间(例如是10wt％、15wt％、20wt％、30wt％或上述10wt％至30wt％内的任一数值)，以树脂组成物中的树脂总重量为基准，但本发明不限于此。
修饰聚苯醚树脂
所述修饰聚苯醚树脂的制造方法依序包含以下步骤，必须说明的是，本实施例所载之各步骤的顺序与实际的操作方式可视需求而调整，并不限于本实施例所载。
首先，提供一大分子量聚苯醚(polyphenylene ether，PPE)树脂材料，并且所述大分子量聚苯醚树脂材料具有一第一数目平均分子量(Mn)，其中所述大分子量聚苯醚树脂材料的第一数目平均分子量(Mn)不小于18,000，并且优选不小于20,000，但本发明不限于此。
大分子量聚苯醚树脂材料如下化学结构通式(1-1)，其中，n是介于150至330之间的整数且优选介于165至248之间。
在一些实施例中，所述聚苯醚树脂材料也可以称为聚氧二甲苯(polyphenyleneoxide，PPO)。所述聚苯醚树脂材料具有极佳的绝缘性、耐酸碱性、优异的介电常数、及较低的介电损耗。因此，所述聚苯醚树脂材料具有更优异的电气特性而更能符合做为高频印刷电路板的绝缘基板材料，但本发明不限于此。
提供一大分子量聚苯醚树脂材料后，接着，实施一裂解工艺(cracking process)，以使得所述大分子量聚苯醚树脂材料经裂解，而形成具有一第二数目平均分子量且修饰有一双酚类官能基的一小分子量聚苯醚树脂材料(也称作，具有酚类末端基的小分子PPE)，并且所述第二数目平均分子量小于上述第一数目平均分子量(也就是，聚苯醚树脂材料未经裂解前的数目平均分子量)，其中所述小分子量聚苯醚树脂材料所具有的第二数目平均分子量(Mn)不大于12,000、并且优选不大于10,000，但本发明不限于此。
更具体地说，所述裂解工艺包含：以一双酚类化合物(bisphenol)(phenolicmaterial)与具有第一数目平均分子量的大分子量聚苯醚树脂材料(即，大分子量PPE)，在一过氧化物的存在下进行反应，以使得所述大分子量聚苯醚树脂材料进行裂解，而形成所述小分子量聚苯醚树脂材料，其具有小于所述第一数目平均分子量的第二数目平均分子量，并且所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的一侧修饰有所述酚类官能基，其化学结构如下通式(1-2)，其中，R代表所述双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团。
举例而言，如以下表2所示，R可以例如是：直接键、亚甲基、亚乙基、异亚丙基、1-甲基丙基、砜基(sulfone)、或芴基(fluorene)，其中，n是介于3至25之间的整数、且优选是介于10至18之间。在一些实施例中，所述小分子量聚苯醚树脂材料的数均分子量(Mn)通常是介于500g/mol至5,000g/mol之间、优选介于1,000g/mol至3,000g/mol之间、且特优选介于1,500g/mol至2,500g/mol之间。另，所述小分子量聚苯醚树脂材料的重均分子量(Mw)通常是介于1,000g/mol至10,000g/mol之间、优选介于1,500g/mol至5,000g/mol之间、且特优选介于2,500g/mol至4,000g/mol之间，但本发明不限于此。
在一些实施例中，所述双酚类化合物是选自由4,4'-联苯酚、双酚A、双酚B、双酚S、双酚芴、4,4'-亚乙基双苯酚、4,4'-二羟基二苯甲烷、3,5,3',5'-四甲基-4,4'-二羟基联苯、及2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷，所组成的材料群组的至少其中之一。所述双酚类化合物的种类如表1所示。
表1
上述双酚类化合物的位于两个羟苯基官能团之间的化学基团如表2所示。
表2
在一些实施例中，所述过氧化物的材料种类是选自由偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰、及过氧化二异丙苯，所组成的材料群组的至少其中之一。所述过氧化物的材料种类如以下表3所示。
表3
实施一裂解工艺后，实施一硝化工艺(nitrification process)，以使所述小分子量聚苯醚树脂材料进行硝化反应，并且进一步使得所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的两个末端分别修饰有硝基官能基(也称作，末端硝基PPE)，其如下化学结构通式(1-3)。
更具体地说，所述硝化工艺包含：以一4-卤硝基苯材料(4-halo nitrobenzenematerial)与经裂解且修饰有所述双酚类官能基的小分子量聚苯醚树脂材料在碱性的环境下进行硝化反应，从而使得所述小分子量聚苯醚树脂材料高分子链的两个末端分别修饰有硝基官能基。以所述4-卤硝基苯材料与小分子量聚苯醚树脂材料在碱性的环境下进行硝化反应，所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的末端会形成带负电的氧离子，带负电的氧离子容易攻击4-卤硝基苯，而将4-卤硝基苯的卤素去除，并且进一步将硝基苯官能基分别修饰至小分子量聚苯醚树脂材料高分子链的两个末端。也就是说，所述小分子量聚苯醚树脂材料高分子链的两个末端通过上述反应机制能分别修饰有硝基官能基。
在一些实施例中，硝化工艺是在酸碱值介于8至14之间的碱性环境下使得聚苯醚树脂材料进行硝化反应，并且优选是介于10至14之间，但本发明不限于此。
在一些实施例中，所述4-卤硝基苯材料的如化学结构通式并且材料种类如以下表4所示，其中，X为卤素，且优选为氟元素(F)、氯元素(Cl)、溴元素(Br)、或碘元素(I)。
表4
实施一硝化工艺后，实施一氢化工艺(hydrogenation process)，以使得所述高分子链的两个末端分别修饰有硝基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料进行氢化反应，而被还原成一高分子链的两个末端分别修饰有氨基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料(末端胺基PPE)，其如下化学结构通式(1-4)。
更具体地说，所述氢化工艺包含：以一氢化溶剂(hydrogenation solvent)与所述高分子链的两个末端分别修饰有硝基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料进行氢化反应，其中，所述氢化溶剂的材料种类是选自由二甲基乙酰胺(dimethylacetamide，DMAC，CAS编号127-19-5)、四氢呋喃(tetrahydrofuran，THF，CAS编号109-99-9)、甲苯(toluene，CAS编号108-88-3)、及异丙醇(isopropanol，CAS编号67-63-0)，所组成的材料群组的至少其中之一。在一些实施例中，所述氢化溶剂采用二甲基乙酰胺可以使所述氢化工艺达到优秀的氢化转化率(如：大于99％的氢化转化率)，但本发明不限于此。值得一提的是，控制氢化转化率的参数包含：(1)溶剂选择及混和溶剂的比例、(2)触媒添加量、(3)氢化反应时间、(4)氢化反应温度、及(5)氢化反应压力。所述氢化溶剂的材料种类如以下表5所示。
表5
实施一氢化工艺后，实施一合成工艺(synthesis process)，其包含：将在上述氢化工艺中形成的高分子链的两个末端分别修饰有氨基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料(也就是，末端胺基PPE)，与马来酸酐进行合成反应，以合成一修饰聚苯醚树脂，其化学结构通式如下(1-5)。
其中，R代表一双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团，并且n是介于3至25之间的整数、且优选是介于10至18之间，所述马来酸酐的化学结构如下。
更具体地说，在所述合成工艺中，所述高分子链的两个末端分别修饰有氨基官能基的小分子量聚苯醚树脂材料(也就是，末端胺基PPE)是先与马来酸酐(maleicanhydride)进行一开环反应(ring-opening reaction)，并且所述合成工艺进一步使用对甲苯磺酸(p-toluene-sulfonic acid)作为脱水剂进行一闭环反应(ring-closingreaction)，进而合成所述修饰聚苯醚树脂。值得一提的是，经由上述步骤形成的所述高分子链的两个末端分别修饰有双马来酰亚胺(bismaleimide)的小分子量聚苯醚树脂材料，其化学结构同时具有聚苯醚的主链，并且高分子链的末端位置改性成一种具有高耐热性的反应性基团(即，双马来酰亚胺)。藉此，该合成的树脂材料具有相对低的介电常数及介电损耗。根据上述一连串的材料改质程序，所述大分子量聚苯醚树脂材料能被裂解为小分子量聚苯醚树脂材料，所述小分子量聚苯醚树脂材料的分子结构中能修饰有双酚类官能基，并且所述小分子量聚苯醚树脂材料的高分子链的两个末端进一步分别修饰有双马来酰亚胺(bismaleimide)。
在一些实施例中，修饰聚苯醚树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间(例如是10wt％、15wt％、20wt％、35wt％、40wt％或上述10wt％至40wt％内的任一数值)，以树脂组成物中的树脂总重量为基准，但本发明不限于此。
在一些实施例中，树脂组成物更包括过氧化物、耐燃剂、二氧化硅、硅氧烷偶合剂或其组合，其中过氧化物的使用量介于0.1phr至2phr之间(例如是0.1phr、0.5phr、1phr、1.5phr、2phr或上述0.1phr至2phr内的任一数值)，耐燃剂的使用量介于25phr至40phr之间(例如是25phr、30phr、32phr、34phr、38phr、40phr或上述25phr至40phr内的任一数值)，二氧化硅的使用重量比例范围介于30wt％至60wt％之间(例如是30wt％、35wt％、40wt％、45wt％、50wt％、60wt％或上述30wt％至60wt％内的任一数值)，而硅氧烷偶合剂的使用量介于0.1phr至5phr之间(例如是0.1phr、0.5phr、1phr、2phr、3phr、5phr或上述0.1phr至5phr内的任一数值)，但本发明不限于此。在此，单位phr可以定义为按每100重量份树脂组成物中的树脂加入其他材料之重量份，且二氧化硅的重量比例是以树脂组成物中的树脂的重量加上耐燃剂的重量为基准而得，其中树脂组成物中的树脂例如是苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂与修饰聚苯醚树脂。
在一些实施例中，过氧化物是Luf(1,3-1,4-Bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzene，)，但本发明不限于此。
在一些实施例中，耐燃剂是无卤素耐燃剂且具体实例可以是磷系阻燃剂可选自磷酸脂类，如：三苯基磷酸脂(TPP)、间苯二酚双磷酸脂(RDP)、双酚A二(二苯基)磷酸脂(BPAPP)、双酚A二(二甲基)磷酸脂(BBC)、二磷酸间苯二酚酯(CR-733S)、间苯二酚-双(二-2,6-二甲基苯基磷酸酯)(PX-200)；可选自磷腈类(phosphazene)，如：聚二(苯氧基)磷腈(SPB-100)；聚磷酸铵类、磷酸三聚氰胺类(MPP，即Melamine Polyphosphate)、氰尿酸三聚氰胺类(Melamine cyanurate)；可选自DOPO类之耐燃剂之一种以上组合，如DOPO(如结构式(C))、DOPO-HQ(如结构式(D))、双DOPO衍生结构(如结构式(E))等；含铝次磷酸脂类(如结构式(F))。
在一些实施例中，二氧化硅为球型二氧化硅且较佳可使用合成法制备，以降低电性，并维持流动性及填胶性，其中球型二氧化硅具有压克力或乙烯基的表面改质，纯度为约99.0％以上，平均粒径D50为约2.0微米(μm)至3.0μm，但本发明不限于此。
在一些实施例中，硅氧烷偶合剂可包括但不限于硅氧烷化合物(siloxane))。此外，依官能基种类又可分为胺基硅烷化合物(amino silane)、环氧基硅烷化合物(epoxidesilane)、乙烯基硅烷化合物、酯基硅烷化合物、羟基硅烷化合物、异氰酸酯基硅烷化合物、甲基丙烯酰氧基硅烷化合物及丙烯酰氧基硅烷化合物，以加强电路板中的玻纤布与粉料的相容性与交联度，但本发明不限于此。
应说明的是，本发明的树脂组成物可以视实际设计上的需求加工制作成预浸体(prepreg)及铜箔基板(CCL)，且上述列举的具体实施态样并非本发明的限制，只要树脂组成物包括皆属于本发明的保护范围。
兹列举以下实施例及比较例来阐明本发明的效果，但本发明的权利范围不是仅限于实施例的范围。
各实施例及比较例所制成的铜箔基板，系根据下述方法进行评估。
玻璃转移温度(℃)以动态机械分析仪(DMA)测试。
吸水率(％):试样在120℃及2atm压力锅中加热120分钟后计算加热前后重量变化量。
288℃耐焊锡耐热性(秒):试样在120℃及2atm压力锅中加热120分钟后浸入288℃焊锡炉，记录试样爆板分层所需时间。
介电常数Dk:以介电分析仪(Dielectric Analyzer)HP Agilent E4991A测试在频率10GHz时的介电常数Dk。
介电损耗Df:以介电分析仪(Dielectric Analyzer)HP Agilent E4991A测试在频率10GHz时的介电损耗Df。
热膨胀系数(CTE)以热机械分析仪(TMA)测试。
铜箔剥离强度(lb/in):测试铜箔与电路载板之间的剥离强度。
<实施例1～2，比较例1>
将表6所示之树脂组成物使用甲苯混合形成热固性树脂组成物之清漆(Varnish)，将上述清漆在常温下以南亚玻纤布(南亚塑胶公司，布种型号1078LD)进行含浸，然后于130℃(含浸机)干燥数分钟后即得树脂含量70wt％之预浸体，最后将4片预浸渍体层层相迭于二片35μm厚之铜箔间，在25kg/cm2压力及温度85℃下，保持恒温20分钟，再以3℃/min的加温速率，加温到210℃后，再保持恒温120分钟，接着慢慢冷却到130℃以取得0.59mm厚的铜箔基板。在此，表6中的修饰聚苯醚树脂为将以裂解后的小分子PPE(Mn＝1,600)，置入溶剂为二甲基乙酰胺溶解，加入碳酸钾、四氟硝基苯，升温至140度，反应8小时后降温至室温，进行过滤将固体除去，溶液使用甲醇/水进行沉淀，沉淀物即为产物(PPE-NO2)；产物再置于溶剂二甲基乙酰胺，进行氢化，90度8小时，即为PPE-NH2；产物再置于甲苯内，加入马来酸酐、对甲苯磺酸，升温至120度回流，反应8小时即为修饰聚苯醚树脂。
测试所制成的铜箔基板的物性，其结果详如表6所示。比较表1的实施例1～2及比较例1的结果后，可以得到以下结论：实施例1～2相较于比较例1可以有效地提升其在玻璃转移温度、热膨胀系数、剥离强度、吸水性、耐热性、介电常数及/或介电损耗等方面上的表现。
表6
应说明的是，虽然上述是以电路板作为实例，然而，本发明的树脂组成物的应用场域不限于电路板领域，其他例如是本发明所属技术领域具有通常知识者可以均等应用于吸水性耐热性的涂料等领域皆属于本发明的保护范围。
综上所述，本发明的树脂组成物将苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂与具有特定结构式的修饰聚苯醚树脂进行组合，如此一来，通过苯乙烯树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂与前述修饰聚苯醚树脂化学结构之间的官能基作用产生很好的反应性，因此可以在降低双马来酰亚胺树脂的添加比例的同时有效地提升其在玻璃转移温度、热膨胀系数、剥离强度、吸水性、耐热性、介电常数及/或介电损耗等方面上的表现，使其可以具有竞争力。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
苯乙烯树脂；
双马来酰亚胺树脂；
交联剂；以及
修饰聚苯醚树脂，具有结构式如下：
其中R代表一双酚类化合物的位于其两个羟苯基官能团之间的化学基团，并且n是介于3至25之间的整数。
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述交联剂的使用重量比例范围介于10wt％至30wt％之间。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述修饰聚苯醚树脂的使用重量比例范围介于10wt％至40wt％之间。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，更包括过氧化物、耐燃剂、二氧化硅、硅氧烷偶合剂或其组合。
7.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述过氧化物的使用量介于0.1phr至2phr之间。
8.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述耐燃剂的使用量介于25phr至40phr之间。
9.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述二氧化硅的使用重量比例范围介于30wt％至60wt％之间。
10.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述硅氧烷偶合剂的使用量介于0.1phr至5phr之间。
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