JP2024056419A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送装置を大型化することなく、カセットの保管量を増やすことができる技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による基板処理装置は、基板を収容した容器が搬入出される第１側面と、前記第１側面と反対側の第２側面とを有する搬入出部と、前記第２側面と直交する第１方向に沿って延びる基板搬送部と、前記基板搬送部の長手方向に沿って隣接する複数のバッチ処理部と、を備え、前記搬入出部は、前記容器を搬送可能な第１搬送装置及び第２搬送装置と、前記第１搬送装置がアクセス可能であり、前記容器を保管する複数の第１保管棚を含む第１領域と、前記第２搬送装置がアクセス可能であり、前記容器を保管する複数の第２保管棚を含む第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間で移動可能な可動棚と、を有する。【選択図】図５

Description

本開示は、基板処理装置に関する。

カセットを一時的に保管する保管棚と、保管棚にアクセス可能なカセット搬送装置とを有する搬入出部を備える基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０２０－１１３７４６号公報

本開示は、搬送装置を大型化することなく、カセットの保管量を増やすことができる技術を提供する。

本開示の一態様による基板処理装置は、基板を収容した容器が搬入出される第１側面と、前記第１側面と反対側の第２側面とを有する搬入出部と、前記第２側面と直交する第１方向に沿って延びる基板搬送部と、前記基板搬送部の長手方向に沿って隣接する複数のバッチ処理部と、を備え、前記搬入出部は、前記容器を搬送可能な第１搬送装置及び第２搬送装置と、前記第１搬送装置がアクセス可能であり、前記容器を保管する複数の第１保管棚を含む第１領域と、前記第２搬送装置がアクセス可能であり、前記容器を保管する複数の第２保管棚を含む第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間で移動可能な可動棚と、を有する。

本開示によれば、搬送装置を大型化することなく、カセットの保管量を増やすことができる。

図１は、実施形態に係る基板処理装置を示す斜視図（１）である。 図２は、実施形態に係る基板処理装置を示す斜視図（２）である。 図３は、実施形態に係る基板処理装置を示す斜視図（３）である。 図４は、搬入出部の一例を示す概略図（１）である。 図５は、搬入出部の一例を示す概略図（２）である。 図６は、可動ユニットの一例を示す側面図である。 図７は、可動ユニットの別の一例を示す側面図である。 図８は、搬入出部の別の一例を示す概略図（１）である。 図９は、搬入出部の別の一例を示す概略図（２）である。 図１０は、基板搬送部及びバッチ処理部を示す概略図である。 図１１は、実施形態に係る基板処理装置群の搬入出部の一例を示す概略図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。

図１～図１０を参照し、実施形態に係る基板処理装置１について説明する。図１～図３は、実施形態に係る基板処理装置１を示す斜視図であり、それぞれ異なる方向から基板処理装置１を見たときの図である。

基板処理装置１は、搬入出部２と、基板搬送部３と、複数のバッチ処理部４とを備える。

搬入出部２は、カセットＣが搬入出される前面２ａと、前面２ａと反対の後面２ｂとを有する。前面２ａは、第１側面の一例であり、搬入出部２のＹ軸方向負側に位置する。後面２ｂは、第２側面の一例であり、搬入出部２のＹ軸方向正側に位置する。カセットＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収容する容器である。カセットＣは、例えばＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）である。基板Ｗは、例えば半導体ウエハである。搬入出部２は、内部が例えば大気雰囲気下にある。

図４及び図５は、搬入出部２の一例を示す概略図である。図４は、搬入出部２の前面２ａ側の領域を示す。図５は、搬入出部２の後面２ｂ側の領域を示す。

図４及び図５に示されるように、搬入出部２は、ロードポート２１と、ＦＩＭＳポート２２と、保管棚２３と、可動棚２４と、ダミーストッカ２５と、第１カセット搬送装置２６と、第２カセット搬送装置２７と、通路２８とを有する。搬入出部２は、第１領域Ａ１と、第２領域Ａ２とを有する。第１領域Ａ１は、Ｘ軸方向正側に設けられる。第１領域Ａ１は、第１カセット搬送装置２６がアクセス可能であり、かつ第２カセット搬送装置２７がアクセス不可能である領域である。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１と水平方向に隣接する。第２領域Ａ２は、Ｘ軸方向負側に設けられる。第２領域Ａ２は、第２カセット搬送装置２７がアクセス可能であり、かつ第１カセット搬送装置２６がアクセス不可能な領域である。

ロードポート２１は、第１領域Ａ１のＹ軸方向負側（図４）に設けられる。ロードポート２１は、Ｘ軸方向に沿って２列、鉛直方向に沿って２段に設けられる。ロードポート２１は、合計で４個設けられる。ただし、ロードポート２１の数は一例であり、特に限定されない。ロードポート２１では、基板処理装置１の外部との間でカセットＣの受け渡しが行われる。

ＦＩＭＳポート２２は、第１領域Ａ１のＹ軸方向正側（図５）に設けられる。ＦＩＭＳポート２２は、Ｘ軸方向に沿って１列、Ｚ軸方向に沿って２段に設けられる。ＦＩＭＳポート２２は、合計で２個設けられる。ただし、ＦＩＭＳポート２２の数は一例であり、特に限定されない。ＦＩＭＳポート２２は、基板搬送部３と隣接する。ＦＩＭＳポート２２には、カセットＣが配置される。ＦＩＭＳポート２２には、カセットＣの蓋体の開閉を行うための図示しない蓋体開閉機構が設けられる。

保管棚２３は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２のそれぞれに複数設けられる。各保管棚２３は、処理前の基板Ｗが収納されたカセットＣ、基板Ｗが取り出されて内部が空となったカセットＣなどを一時的に保管する。複数の保管棚２３は、複数の第１保管棚２３ａと、複数の第２保管棚２３ｂとを含む。

複数の第１保管棚２３ａは、第１領域Ａ１のＹ軸方向負側（図４）及びＹ軸方向正側（図５）に設けられる。複数の第１保管棚２３ａは、搬入出部２のＹ軸方向負側及びＹ軸方向正側のそれぞれにおいて、鉛直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向（Ｘ軸方向）に並んで配置される。図４及び図５では、搬入出部２のＹ軸方向負側に４個の第１保管棚２３ａが設けられ、搬入出部２のＹ軸方向正側に１０個の第１保管棚２３ａが設けられる場合を示す。ただし、第１保管棚２３ａの数は一例であり、特に限定されない。

複数の第２保管棚２３ｂは、第２領域Ａ２のＹ軸方向負側（図４）及びＹ軸方向正側（図５）に設けられる。複数の第２保管棚２３ｂは、搬入出部２のＹ軸方向負側及びＹ軸方向正側のそれぞれにおいて、鉛直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向（Ｘ軸方向）に並んで配置される。図４及び図５では、搬入出部２のＹ軸方向負側に２個の第２保管棚２３ｂが設けられ、搬入出部２のＹ軸方向正側に６個の第２保管棚２３ｂが設けられる場合を示す。ただし、第２保管棚２３ｂの数は一例であり、特に限定されない。

可動棚２４は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間で水平方向に沿って移動可能に構成される。可動棚２４は、例えば搬入出部２のＹ軸方向正側に設けられる。可動棚２４は、搬入出部２のＹ軸方向負側に設けられてもよい。可動棚２４は、搬入出部２のＹ軸方向正側とＹ軸方向負側の両方に設けられてもよい。可動棚２４は、水平方向（Ｘ軸方向）に沿って移動可能である。

図６は、可動ユニットの一例を示す側面図である。図６に示されるように、可動棚２４は、ロッドレスシリンダ２４１の動力により水平方向に沿って移動可能であってよい。ロッドレスシリンダ２４１は、駆動機構の一例である。ロッドレスシリンダ２４１は、シリンダ２４１ａと、エア供給口２４１ｂ，２４１ｃと、内部可動部２４１ｄと、外部可動部２４１ｅとを含む。エア供給口２４１ｂ，２４１ｃは、シリンダ２４１ａの内部にエアを供給可能に構成される。エア供給口２４１ｂは、シリンダ２４１ａの一端に設けられる。エア供給口２４１ｃは、シリンダ２４１ａの他端に設けられる。内部可動部２４１ｄは、シリンダ２４１ａの内部を移動可能に構成される。外部可動部２４１ｅは、シリンダ２４１ａの外部に設けられる。外部可動部２４１ｅは、磁気的な吸引力により内部可動部２４１ｄと一体で移動可能に構成される。外部可動部２４１ｅには、可動棚２４が固定される。エア供給口２４１ｂからシリンダ２４１ａの内部にエアが供給されると、内部可動部２４１ｄ、外部可動部２４１ｅ及び可動棚２４が一体でＸ軸方向正側へ移動する。エア供給口２４１ｃからシリンダ２４１ａの内部にエアが供給されると、内部可動部２４１ｄ、外部可動部２４１ｅ及び可動棚２４が一体でＸ軸方向負側へ移動する。ロッドレスシリンダ２４１を用いることにより、駆動機構が占有する領域を小さくできるので、搬入出部２に設けられる保管棚２３の数を増やすことができる。

図７は、可動ユニットの別の一例を示す側面図である。図７に示されるように、可動棚２４は、ロッド付きシリンダ２４２の動力により水平方向に沿って移動可能であってもよい。ロッド付きシリンダ２４２は、駆動機構の一例である。ロッド付きシリンダ２４２は、シリンダ２４２ａと、エア供給口２４２ｂ，２４２ｃと、ロッド２４２ｄと、ピストン２４２ｅとを含む。エア供給口２４２ｂ，２４２ｃは、シリンダ２４２ａの内部にエアを供給可能に構成される。エア供給口２４２ｂは、シリンダ２４２ａの一端に設けられる。エア供給口２４２ｃは、シリンダ２４２ａの他端に設けられる。ロッド２４２ｄは、シリンダ２４２ａの軸方向に沿って移動可能に構成される。ロッド２４２ｄの一端にはピストン２４２ｅが固定される。ロッド２４２ｄの他端には可動棚２４が固定される。エア供給口２４１ｂからシリンダ２４２ａの内部にエアが供給されると、ロッド２４２ｄ、ピストン２４２ｅ及び可動棚２４が一体でＸ軸方向正側へ移動する。エア供給口２４２ｃからシリンダ２４２ａの内部にエアが供給されると、ロッド２４２ｄ、ピストン２４２ｅ及び可動棚２４が一体でＸ軸方向負側へ移動する。

駆動機構は、ロッドレスシリンダ２４１及びロッド付きシリンダ２４２に限定されない。例えば、駆動機構は、リニアモータであってもよく、回転モータとボールネジの組み合わせであってもよく、回転モータとラックピニオンの組み合わせであってもよい。

ダミーストッカ２５は、第１領域Ａ１のＹ軸方向正側（図５）に設けられる。ダミーストッカ２５は、１個設けられる。ただし、ダミーストッカ２５の数は一例であり、特に限定されない。ダミーストッカ２５は、基板搬送部３と隣接する。ダミーストッカ２５の内部は、基板搬送部３の内部と連通する。ダミーストッカ２５の内部は、不活性ガス雰囲気、例えば窒素ガス雰囲気とされる。ダミーストッカ２５には、基板搬送部３に設けられる後述の基板搬送装置３１がアクセス可能である。ダミーストッカ２５には、複数枚（例えば４０枚）のダミー基板が収容される。ダミー基板は、基板搬送部３に設けられる後述の基板搬送装置３１により、ダミーストッカ２５の内部に搬入され、かつダミーストッカ２５の内部から搬出される。

第１カセット搬送装置２６は、第１搬送装置の一例であり、第１領域Ａ１にアクセス可能に構成される。第１カセット搬送装置２６は、ロードポート２１と、ＦＩＭＳポート２２と、第１保管棚２３ａと、可動棚２４との間でカセットＣを搬送可能に構成される。第１カセット搬送装置２６は、鉛直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動可能に構成される。

第１カセット搬送装置２６は、第１ガイド２６ａと、第２ガイド２６ｂと、移動部２６ｃと、保持部２６ｄとを有する。第１ガイド２６ａは、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる。第２ガイド２６ｂは、第１ガイド２６ａに導かれながら鉛直方向に移動する。第２ガイド２６ｂは、水平方向（Ｘ軸方向）に延びる。移動部２６ｃは、第２ガイド２６ｂに導かれながら水平方向（Ｘ軸方向）に移動する。保持部２６ｄは、移動部２６ｃに取り付けられる。保持部２６ｄは、カセットＣを保持した状態で、水平方向（Ｙ軸方向）に移動させる。

第１カセット搬送装置２６は、例えば第２領域Ａ２にアクセス不可能である。この場合、第１カセット搬送装置２６の水平方向（Ｘ軸方向）に沿った動作範囲を狭くできるので、第１カセット搬送装置２６の大型化を抑制できる。例えば、第２ガイド２６ｂの水平方向（Ｘ軸方向）の長さを短くできるので、第２ガイド２６ｂの撓みなどによる搬送位置精度の低下を抑制できる。

第２カセット搬送装置２７は、第２搬送装置の一例であり、第２領域Ａ２にアクセス可能に構成される。第２カセット搬送装置２７は、第２保管棚２３ｂと、可動棚２４との間でカセットＣを搬送可能に構成される。第２カセット搬送装置２７は、鉛直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動可能に構成される。

第２カセット搬送装置２７は、第１ガイド２７ａと、第２ガイド２７ｂと、移動部２７ｃと、保持部２７ｄとを有する。第１ガイド２７ａは、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる。第２ガイド２７ｂは、第１ガイド２７ａに導かれながら鉛直方向に移動する。第２ガイド２７ｂは、水平方向（Ｘ軸方向）に延びる。移動部２７ｃは、第２ガイド２７ｂに導かれながら水平方向（Ｘ軸方向）に移動する。保持部２７ｄは、移動部２７ｃに取り付けられる。保持部２７ｄは、カセットＣを保持した状態で、水平方向（Ｙ軸方向）に移動させる。

第２カセット搬送装置２７は、例えば第１領域Ａ１にアクセス不可能である。この場合、第２カセット搬送装置２７の水平方向（Ｘ軸方向）に沿った動作範囲を狭くできるので、第２カセット搬送装置２７の大型化を抑制できる。例えば、第２ガイド２７ｂの水平方向（Ｘ軸方向）の長さを短くできるので、第２ガイド２７ｂの撓みなどによる搬送位置精度の低下を抑制できる。

通路２８は、搬入出部２を貫通して前面２ａと後面２ｂとを連通する。通路２８は、後述するメンテナンス領域Ｂ１に繋がる。通路２８が形成されることにより、作業者は搬入出部２の前面２ａ側からメンテナンス領域Ｂ１に入退出できる。通路２８は、バッチ処理部４のメンテナンスを実施する場合などに利用される。

図８及び図９は、搬入出部の別の一例を示す概略図である。図８は、搬入出部２の前面２ａ側の領域を示す。図９は、搬入出部２の後面２ｂ側の領域を示す。

図８及び図９に示される搬入出部２は、必要に応じて通路２８を形成できる点で、図４及び図５に示される搬入出部２と異なる。例えば、通路２８は、バッチ処理部４のメンテナンスを実施する場合に形成される。通路２８が形成される領域には、例えば蝶番により跳ね上げ可能に構成される第３保管棚２３ｃが複数設けられる。第３保管棚２３ｃは、第２領域Ａ２に設けられる。第３保管棚２３ｃは、通路２８が形成される場合に跳ね上げられて収納される。

図８及び図９に示される搬入出部２によれば、通路２８を使用しない場合に通路２８が形成される領域に第３保管棚２３ｃを配置できるので、通路２８を使用しない場合のカセットＣの保管量を増やすことができる。

図１０は、基板搬送部３及びバッチ処理部４を示す概略図である。

基板搬送部３は、搬入出部２のＹ軸方向正側に配置される。基板搬送部３は、搬入出部２の後面２ｂと直交する第１方向（Ｙ軸方向）に沿って延びる。基板搬送部３は、床Ｆに設置される。基板搬送部３は、複数のバッチ処理部４に対して共通で１つ設けられる。すなわち、複数のバッチ処理部４は、共通の基板搬送部３を有する。基板搬送部３の内部は、不活性ガス雰囲気、例えば窒素ガス雰囲気とされる。これにより、基板搬送部３における基板Ｗの酸化を抑制できる。

基板搬送部３は、基板搬送装置３１を有する。基板搬送装置３１は、搬入出部２と、複数のバッチ処理部４の各々との間で基板Ｗを搬送する。基板搬送装置３１は、複数のピック３１ｐを有する。これにより、基板搬送装置３１は、複数枚の基板Ｗを同時に搬送できる。このため、基板Ｗの搬送に要する時間を短縮できる。ピック３１ｐの数は特に限定されない。

複数のバッチ処理部４は、基板搬送部３のＸ軸方向負側に配置される。複数のバッチ処理部４は、基板搬送部３の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って隣接して配置される。図示の例では、４つのバッチ処理部４が基板搬送部３の長手方向に沿って隣接して配置される。各バッチ処理部４は、複数枚の基板Ｗを一括で処理する。各バッチ処理部４の内部は、不活性ガス雰囲気、例えば窒素ガス雰囲気とされる。これにより、バッチ処理部４における基板Ｗの酸化を抑制できる。各バッチ処理部４は、熱処理ユニット４１と、ロードユニット４２と、ガス供給ユニット４３と、排気ユニット４４と、プロセスモジュールコントロールユニット４５と、強制空冷ユニット４６と、ガスコントロールユニット４７と、フロアボックス４８とを有する。

熱処理ユニット４１は、複数枚の基板Ｗに対して所定の熱処理を行う。熱処理ユニット４１は、処理容器４１１と、ヒータ４１２とを有する。

処理容器４１１は、基板保持具４１４を収容する。基板保持具４１４は、上下方向に所定の間隔を有して基板Ｗを略水平に保持する。基板保持具４１４は、例えば石英、炭化珪素などの耐熱材料により形成される。処理容器４１１には、ガス導入ポート４１１ａ及び排気ポート４１１ｂが設けられる。

ガス導入ポート４１１ａは、処理容器４１１内にガスを導入する。ガス導入ポート４１１ａは、処理容器４１１のＸ軸方向負側に設けられる。

排気ポート４１１ｂは、処理容器４１１内のガスを排気する。排気ポート４１１ｂは、処理容器４１１のＸ軸方向負側に設けられる。

ヒータ４１２は、例えば円筒形状を有し、処理容器４１１の周囲に設けられる。ヒータ４１２は、処理容器４１１内に収容された基板Ｗを加熱する。処理容器４１１の下方には、シャッタ４１５が設けられる。シャッタ４１５は、処理容器４１１の下端の開口を塞ぐ位置と塞がない位置との間で水平移動するように構成される。シャッタ４１５は、基板保持具４１４が処理容器４１１内から搬出され、次の基板保持具４１４が搬入されるまでの間、処理容器４１１の下端の開口を塞ぐ。

ロードユニット４２は、熱処理ユニット４１の下方に設けられる。ロードユニット４２は、床Ｆにフロアボックス４８を介して設置される。フロアボックス４８は、ロードユニット４２に組み込まれて一体化された構成であってもよい。ロードユニット４２は、処理容器４１１に収容される基板Ｗを基板搬送部３との間で受け渡す。ロードユニット４２には、基板保持具４１４が保温筒４１６を介して蓋体４１７の上に載置される。蓋体４１７は、図示しない昇降機構に支持される。昇降機構は、蓋体４１７を昇降させることにより、基板保持具４１４を処理容器４１１に対して搬入又は搬出させる。昇降機構は、例えばボールネジを含む。ロードユニット４２は、熱処理ユニット４１において処理された基板Ｗを冷却する空間としても機能する。

ガス供給ユニット４３は、熱処理ユニット４１の基板搬送部３が配置される側と反対側に配置される。ガス供給ユニット４３は、ガス導入ポート４１１ａに処理ガスを供給する。ガス供給ユニット４３は、例えば排気ユニット４４上に設置される。ガス供給ユニット４３は、例えば処理容器４１１と略同じ高さ位置に配置される。ガス供給ユニット４３は、流量制御器、開閉弁などを含む。

排気ユニット４４は、ガス供給ユニット４３と同じ側に配置される。排気ユニット４４は、ガス供給ユニット４３とは異なる高さ位置、例えばガス供給ユニット４３の下方に配置される。排気ユニット４４は、第１方向（Ｙ軸方向）からの平面視において逆Ｌ字状を有する。排気ユニット４４は、ロードユニット４２との間にメンテナンス領域Ｂ１を形成する。メンテナンス領域Ｂ１は、装置の低所に位置し、作業者が入退出できるメンテナンス領域である。作業者は、メンテナンス領域Ｂ１において、前後方向に配列する複数のバッチ処理部４のメンテナンスを容易に実施できる。

排気ユニット４４は、一端が排気ポート４１１ｂに接続され、他端が下方に延びて床Ｆを貫通し、床Ｆの下方に配置される図示しない排気装置に接続される。排気装置は、排気ポート４１１ｂ及び排気ユニット４４を介して処理容器４１１内を排気して減圧する。排気装置は、真空ポンプ、バルブなどを含む。

強制空冷ユニット４６は、ヒータ４１２に供給する冷媒を生成するユニットであり、熱交換器、ブロア、バルブ、配管などを含む。冷媒は、例えば空気である。強制空冷ユニット４６は、熱処理ユニット４１のＸ軸方向正側に設けられる。強制空冷ユニット４６から送り込まれる冷媒は、処理容器４１１とヒータ４１２との間の空間に供給される。これにより、処理容器４１１を短時間で冷却できる。

プロセスモジュールコントロールユニット４５及びガスコントロールユニット４７は、熱処理ユニット４１の天井部に配置される。プロセスモジュールコントロールユニット４５及びガスコントロールユニット４７は、バッチ処理部４の各部の動作を制御する。プロセスモジュールコントロールユニット４５及びガスコントロールユニット４７は、各種の制御機器を含む。

なお、熱処理ユニット４１、ロードユニット４２、ガス供給ユニット４３、排気ユニット４４、プロセスモジュールコントロールユニット４５、強制空冷ユニット４６、ガスコントロールユニット４７及びフロアボックス４８の配置は一例であり、特に限定されない。

以上に説明したように、実施形態に係る基板処理装置１によれば、搬入出部２が、第１カセット搬送装置２６がアクセス可能な第１領域Ａ１と、第２カセット搬送装置２７がアクセス可能な第２領域Ａ２との間で移動可能な可動棚２４を有する。これにより、第１カセット搬送装置２６及び第２カセット搬送装置２７の水平方向（Ｘ軸方向）に沿った動作範囲を狭くできる。このため、第１カセット搬送装置２６及び第２カセット搬送装置２７を大型化することなく、カセットＣの保管量を増やすことができる。

また、実施形態に係る基板処理装置１によれば、１つの基板搬送部３に対して複数のバッチ処理部４が配置されるので、１つの基板搬送部３に対して１つのバッチ処理部４が配置される場合と比較して、基板処理装置１の設置面積を小さくできる。そのため、単位面積当たりの生産性が向上する。

また、基板処理装置１は、ロードユニット４２と排気ユニット４４との間に形成されるメンテナンス領域Ｂ１を有する。これにより、作業者は、メンテナンス領域Ｂ１において、前後方向に配列する複数のバッチ処理部４のメンテナンスを容易に実施できる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

上記の実施形態では、１つの基板処理装置１が配置される場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、複数の基板処理装置がＸ軸方向に沿って配置されて基板処理装置群を構成してもよい。

図１１は、実施形態に係る基板処理装置群の搬入出部の一例を示す概略図である。図１１は、搬入出部の後面側の領域を示す。

複数の基板処理装置がＸ軸方向に沿って配置される基板処理装置群では、例えば図１１に示されるように、搬入出部２Ｘ，２Ｙ，２ＺがＸ軸方向に沿って配置される。搬入出部２Ｙは、搬入出部２Ｘ及び搬入出部２Ｚと隣り合う。この場合、搬入出部２Ｘの第２領域Ａ２と搬入出部２Ｙの第１領域Ａ１との間で移動可能な可動棚２９ａと、搬入出部２Ｙの第２領域Ａ２と搬入出部２Ｚの第１領域Ａ１との間で移動可能な可動棚２９ｂとが設けられてもよい。これにより、基板処理装置は、該基板処理装置と隣り合う基板処理装置との間でカセットＣを受け渡しできる。その結果、複数の基板処理装置間で保管棚２３を共有できる。このように、拡張性が高い基板処理装置群が得られる。なお、可動棚２９ａ，２９ｂは、第２可動棚の一例である。

基板処理装置群は、例えば複数のバッチ処理部４を備える基板処理装置１と、１つのバッチ処理部４を備える基板処理装置とを含んでよい。基板処理装置群は、複数のバッチ処理部４を備える基板処理装置１を含み、１つのバッチ処理部４を備える基板処理装置を含まなくてもよい。このように、基板処理装置群は、複数のバッチ処理部４を備える基板処理装置１を少なくとも１つ含む。

１ 基板処理装置
２ 搬入出部
２ａ 前面
２ｂ 後面
２３ａ 第１保管棚
２３ｂ 第２保管棚
２４ 可動棚
２６ 第１カセット搬送装置
２７ 第２カセット搬送装置
３ 基板搬送部
４ バッチ処理部
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ｃ カセット
Ｗ 基板

Claims (7)

1. 基板を収容した容器が搬入出される第１側面と、前記第１側面と反対側の第２側面とを有する搬入出部と、
   前記第２側面と直交する第１方向に沿って延びる基板搬送部と、
   前記基板搬送部の長手方向に沿って隣接する複数のバッチ処理部と、
   を備え、
   前記搬入出部は、
   前記容器を搬送可能な第１搬送装置及び第２搬送装置と、
   前記第１搬送装置がアクセス可能であり、前記容器を保管する複数の第１保管棚を含む第１領域と、
   前記第２搬送装置がアクセス可能であり、前記容器を保管する複数の第２保管棚を含む第２領域と、
   前記第１領域と前記第２領域との間で移動可能な可動棚と、
   を有する、
   基板処理装置。
2. 前記第１領域と前記第２領域とは水平方向に隣接し、
   前記可動棚は、水平方向に沿って移動可能である、
   請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記複数の第１保管棚は、鉛直方向及び水平方向に並んで配置され、
   前記複数の第２保管棚は、鉛直方向及び水平方向に並んで配置される、
   請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記搬入出部は、前記基板搬送部からアクセス可能であり、ダミー基板を収容する第３保管棚を有する、
   請求項１に記載の基板処理装置。
5. 前記搬入出部は、前記可動棚を前記第１領域と前記第２領域との間で移動させる駆動機構を有し、
   前記駆動機構は、ロッドレスシリンダを含む、
   請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記第１搬送装置は、前記第２領域にアクセス不可能であり、
   前記第２搬送装置は、前記第１領域にアクセス不可能である、
   請求項１に記載の基板処理装置。
7. 前記第１領域又は前記第２領域と、当該基板処理装置の隣に設けられる別の基板処理装置との間で移動可能な第２可動棚を有する、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板処理装置。

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