JP2024052004A - 搬送システムおよび搬送方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板のたわみが大きい場合であっても接触による基板の破損を防止すること。【解決手段】実施形態に係る搬送システムは、基板を多段に収容するカセットに対して上記基板の搬出入を行うロボットと、上記ロボットの動作を制御するコントローラとを備える。上記ロボットは、上記基板を搬送するハンドと、上記カセットの正面における幅方向に上記ハンドを移動させる水平移動機構と、上記ハンドを昇降させる昇降機構とを備える。上記ハンドは、上記カセットと対向する先端側に対象物を検知する反射型センサを備える。上記コントローラは、上記カセットに収容された上記基板の幅方向に対して当該基板と対向する上記反射型センサが走査するように上記水平移動機構を動作させることで、上記反射型センサに水平走査を行わせる。【選択図】図１

Description

開示の実施形態は、搬送システムおよび搬送方法に関する。
従来、ウェハやパネルといった基板を搬送するハンドを有するロボットを用いて、基板を収容するカセットとの間で基板の搬出入を行う搬送システムが知られている。
たとえば、ロボットと、カセットに収容済みのウェハとが接触する可能性の有無を、ウェハ搬送アームやカセットのセンサによって検出する技術が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００７－２３４９３６号公報
しかしながら、上記した従来技術には、カセットに収容済みの基板のたわみが大きい場合に、収容済みの基板と、ロボットやあらたに搬入する基板とが接触する可能性がある。
実施形態の一態様は、基板のたわみが大きい場合であっても接触による基板の破損を防止することができる搬送システムおよび搬送方法を提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る搬送システムは、基板を多段に収容するカセットに対して前記基板の搬出入を行うロボットと、前記ロボットの動作を制御するコントローラとを備える。前記ロボットは、前記基板を搬送するハンドと、前記カセットの正面における幅方向に前記ハンドを移動させる水平移動機構と、前記ハンドを昇降させる昇降機構とを備える。前記ハンドは、前記カセットと対向する先端側に対象物を検知する反射型センサを備える。前記コントローラは、前記カセットに収容された前記基板の幅方向に対して当該基板と対向する前記反射型センサが走査するように前記水平移動機構を動作させることで、前記反射型センサに水平走査を行わせる。
実施形態の一態様によれば、基板のたわみが大きい場合であっても接触による基板の破損を防止することができる搬送システムおよび搬送方法を提供することができる。
図１は、搬送システムの概要を示す上面模式図である。 図２は、ロボットの斜視図である。 図３Ａは、カセットの正面模式図である。 図３Ｂは、カセットの上面模式図である。 図４は、基板の搬入時におけるマッピング処理の説明図である。 図５は、基板の搬出時における第１マッピング処理の説明図である。 図６は、基板の搬出時における第２マッピング処理の説明図である。 図７は、搬送システムが設置される搬送室の上面模式図である。 図８は、搬送システムのブロック図である。 図９は、搬入処理の処理手順を示すフローチャートである。 図１０は、搬出処理の処理手順を示すフローチャート（その１）である。 図１１は、搬出処理の処理手順を示すフローチャート（その２）である。 図１２は、センサの走査幅の変形例を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する搬送システムおよび搬送方法を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
また、以下に示す実施形態では、「鉛直」、「正面」、「平行」、「中間」といった表現を用いる場合があるが、厳密にこれらの状態を満たすことを要しない。すなわち、上記した各表現は、製造精度、設置精度、処理精度、検出精度などのずれを許容するものとする。
（搬送システムの概要）
まず、実施形態に係る搬送システム１の概要について図１を用いて説明する。図１は、搬送システム１の概要を示す上面模式図である。
なお、図１には、説明をわかりやすくする観点から、鉛直上向きを正方向とするＺ軸、基板５００を載置するカセット２００の正面に沿う幅方向に平行なＸ軸、カセット２００の奥行き方向に平行なＹ軸からなる３次元の直交座標系を示している。かかる直交座標系は、以下の説明で用いる他の図面においても示す場合がある。
ここで、カセット２００の正面とは、ハンド１３を挿入可能な開口を有するカセット２００の側面のことを指す。また、カセット２００は、ハンド１３の挿入向き（Ｙ軸方向）に延伸し、上方から載置された基板５００を下方から支持する図示略の支持部を複数有する。なお、カセット２００の構成例については、図３Ａおよび図３Ｂを用いて後述する。
また、図１には、カセット２００に載置される基板５００を正面側（Ｙ軸負方向側）からみた正面図ＳＴ１をあわせて示している。正面図ＳＴ１は、基板５００を波打つように描くことで、基板５００がたわんでいる様子を模式的に表している。なお、後に示す図１以外の他の図面でも、同様に基板５００を図示する場合がある。また、正面図ＳＴ１の中の黒い丸印は、基板５００を下方から支持する前述の支持部に相当する。
また、図１では、基板５００の載置場所として、基板５００を多段に収容するカセット２００を例示しているが、基板５００の載置場所は、基板５００を多段に収容するものであれば、基板５００の向きを整えるアライナや、基板５００を処理する処理装置であってもよい。アライナや処理装置の配置例については図７を用いて後述する。また、本実施形態では、基板５００が、外形が矩形であるガラスエポキシのような樹脂材料の基板やガラス基板などのパネルである例を挙げるが、基板５００は、外形が円形であるウェハや、任意の形状および任意の材料の薄板であってもよい。
図１に示すように、搬送システム１は、ロボット１０と、ロボット１０の動作を制御するコントローラ２０とを備える。ロボット１０は、基板５００を搬送するハンド１３と、カセット２００の正面における幅方向（Ｘ軸方向）にハンド１３を移動させる水平移動機構と、ハンド１３を昇降させる昇降機構とを備える。
また、ハンド１３は、カセット２００やカセット２００内の基板５００といった対象物を検知するセンサＳを備える。センサＳは、たとえば反射型レーザセンサである。センサＳは、図１に示すカセット２００正面からの所定の検出可能距離ｄにおいて前方へ光ｏ１，ｏ２を照射する。また、センサＳは、この光０１，０２がカセット２００やカセット２００内の基板５００へ反射して戻ってくる反射光を検知することによって対象物の存否や位置を検出する。
なお、図１には、２つに分岐したハンド１３の先端側に２つのセンサＳ１，Ｓ２が設けられている場合を示しているが、センサＳの個数は１つであってもよい。また、ハンド１３が３つ以上に分岐する場合は、分岐したそれぞれの先端側にセンサＳを設けることとしてもよい。つまり、ハンド１３の分岐した部分（以下、適宜「延伸部」と言う）の数と同数のセンサＳをハンド１３に設けることとしてもよい。
コントローラ２０は、ＸＹ座標における基板５００の載置位置での「載置高さ（Ｚ座標）」を含む載置情報を記憶する。また、コントローラ２０は、かかる載置高さで基板５００を搬入または搬出するために、ハンド１３やハンド１３に保持されている基板５００がカセット２００内の基板５００へ接触することなくハンド１３をカセット２００へ挿入できるか否かをセンサＳの走査結果に基づいて判定するマッピング処理を行う。
このとき、コントローラ２０は、カセット２００に収容された基板５００の幅方向に対して基板５００と対向するセンサＳが走査するように水平移動機構を動作させることで、センサＳに水平走査を行わせる。
また、この水平走査に関し、コントローラ２０は、センサＳ１が基板５００の一方の端に対向し、センサＳ２が基板５００の存在する範囲に対向する位置を開始位置とする。そして、コントローラ２０は、この開始位置からセンサＳ１が当該開始位置におけるセンサＳ２の位置へ到達し、且つ、センサＳ２が基板５００の他方の端に到達する終了位置までハンド１３が移動するように水平走査を行わせる（図中の矢印Ｄ１参照）。
具体的には、図１の正面図ＳＴ１に示すように、コントローラ２０は、基板５００の搬出入に際してカセット２００に対するハンド１３の挿入予定高さｚ１を算出する。
搬入に際しては、コントローラ２０は、カセット２００内の上の段から下の段へ向けて順次基板５００を搬入する。この搬入に際しては、コントローラ２０は、上から２段目以降への搬入につき、前述の載置高さ、ハンド１３の厚み、ハンド１３に保持されている基板５００の厚み等に基づいて挿入予定高さｚ１を算出する。
一方、搬出に際しては、コントローラ２０は、カセット２００内の最下段から上の段へ向けて順次基板５００を搬出する。この搬出に際しては、コントローラ２０は、最下段からの搬出につき、カセット２００の底面の高さ位置に相当する最下位置ｌｐ、各段の間のピッチＰ（いずれも図３Ａ参照）、ハンド１３の厚み等に基づいて挿入予定高さｚ１を算出する。コントローラ２０は、最下位置ｌｐについては、搬出処理において行う基板５００の搬出時の第１マッピング処理によって取得する。この基板５００の搬出時の第１マッピング処理については、図５を用いた説明で後述する。
そして、コントローラ２０は、ロボット１０の動作を制御し、ハンド１３をセンサＳの検出可能距離ｄへ近づけるとともにハンド１３を挿入予定高さｚ１へ合わせる。また、このとき、コントローラ２０は、センサＳ１が基板５００の一方の端に対向する位置である位置ｘ１に位置づくようにハンド１３を合わせる。これにより、センサＳ１から離間距離ｗ１を空けて設けられているセンサＳ２は、位置ｘ２に位置づくこととなる。
そして、コントローラ２０は、この位置ｘ１，ｘ２を開始位置として、センサＳ１が位置ｘ２へ到達し、且つ、センサＳ２が基板５００の他方の端に対向する位置である位置ｘ３へ到達するまでハンド１３を移動させ、センサＳに軌跡ＨＳに沿った水平走査を行わせる。基板５００のＸ軸方向に沿った一方の端から他方の端までの幅を幅ｗ０とすれば、コントローラ２０は、（幅ｗ０－離間距離ｗ１）を水平移動量としてハンド１３を移動させる。
そして、コントローラ２０は、センサＳの走査結果に基づき、軌跡ＨＳにおいて基板５００が検出されなかった場合、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３のカセット２００への挿入が可能であると判定する。そして、この場合、コントローラ２０は、予定通りに基板５００の搬出入を行う。
一方、コントローラ２０は、センサＳの走査結果に基づき、軌跡ＨＳにおいて基板５００が検出された場合、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３のカセット２００への挿入が不可であると判定する。そして、この場合、コントローラ２０は、たとえばエラー出力を行ったり、予定していた基板５００の搬出入を中止したりする。
なお、基板５００の搬入処理においてセンサＳに軌跡ＨＳに沿った水平走査を行わせる基板５００の搬入時のマッピング処理については、図４を用いた説明で後述する。また、基板５００の搬出処理においてセンサＳに軌跡ＨＳに沿った水平走査を行わせる基板５００の搬出時の第２マッピング処理については、図６を用いた説明で後述する。
なお、搬入に際してハンド１３のカセット２００への挿入が不可であると判定された場合、コントローラ２０は、基板５００を搬入しようとしていた段を１段以上下げて、空いている段へ基板５００を搬入するようにしてもよい。
また、搬出に際して最下段より上の段から基板５００を搬出する場合、コントローラ２０は、搬出対象となる段の少なくとも１段下の位置からハンド１３を挿入させることを繰り返すことで、ハンド１３を基板５００へ接触させることなくすべての基板５００を搬出することが可能となる。
したがって、図１に示した搬送システム１によれば、基板５００にたわみがあった場合であっても、搬入済みの基板５００と、ハンド１３やハンド１３に保持された基板５００との接触による基板５００の破損を防止することができる。
なお、図１には、センサＳの走査幅がカセット２００の幅方向における基板５００の一方の端から他方の端までである場合を例示したが、センサＳの走査幅はこの例に限られない。かかるセンサＳの走査幅の変形例については、図１２を用いて後述する。
（ロボットの構成例）
次に、図１に示したロボット１０の構成例について図２を用いて説明する。図２は、ロボット１０の斜視図である。なお、図２はロボット１０を斜め上方からみた斜視図に相当する。
図２に示すように、ロボット１０は、たとえば、水平多関節型のスカラ型アームと、昇降機構とを有する水平多関節ロボットである。ロボット１０は、本体部１０ａと、昇降部１０ｂと、第１アーム１１と、第２アーム１２と、ハンド１３とを備える。本体部１０ａは、たとえば、搬送室の床面などに固定され、昇降部１０ｂを昇降させる昇降機構を内蔵する。
昇降部１０ｂは、第１アーム１１の基端側を第１軸Ａ１まわりに回転可能に支持するとともに、昇降軸Ａ０に沿って昇降する。なお、昇降部１０ｂ自体を第１軸Ａ１まわりに回転させることとしてもよい。また、第１軸Ａ１を、昇降部１０ｂの上面におけるＹ軸負方向に寄せて配置することとしてもよい。第１軸Ａ１を同図のＹ軸負方向に寄せて配置することで、第１アーム１１を長くすることができる。
第１アーム１１は、先端側において第２アーム１２の基端側を第２軸Ａ２まわりに回転可能に支持する。第２アーム１２は、先端側においてハンド１３の基端側を第３軸Ａ３まわりに回転可能に支持する。
このように、ロボット１０は、第１アーム１１、第２アーム１２およびハンド１３の３リンクを含んだ水平多関節ロボットである。また、ロボット１０は、上記したように、昇降機構を有しているので、カセット２００内に多段収容される基板５００に対してそれぞれアクセスしたり、ハンド１３を下降させる動作によって収容された各基板５００の有無を取得したりすることができる。
ハンド１３は、第１延伸部１３ａと、第２延伸部１３ｂと、基部１３ｃとを備える。第１延伸部１３ａおよび第２延伸部１３ｂは、基部１３ｃから分岐して間隔をあけて対向するように延伸する。また、第１延伸部１３ａおよび第２延伸部１３ｂにおける上面の先端側のそれぞれには、センサＳ１およびセンサＳ２が設けられる。
なお、図１に示した基板５００は、第１延伸部１３ａおよび第２延伸部１３ｂによって下方から支持される。第１延伸部１３ａおよび第２延伸部１３ｂは、たとえば接触吸着方式や非接触吸着方式、把持方式等による図示略の保持機構を有しており、この保持機構によって基板５００を保持しつつ支持する。
（カセットの構成例）
次に、図１に示したカセット２００について図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、カセット２００の正面模式図である。また、図３Ｂは、カセット２００の上面模式図である。なお、図３Ｂには、カセット２００における基板５００の受け渡し位置にあるハンド１３を二点鎖線で示している。
図３Ａに示すように、カセット２００の正面は開口しており、カセット２００の内部における天面２０１と底面２０２との間には、基板５００をそれぞれ収容可能なＮ段（Ｎは２以上の自然数）のスロットを有する。各スロットには、カセット２００の奥行きに沿う向き（Ｙ軸方向）にそれぞれ延伸する第１支持部２１１、第２支持部２１２および第３支持部２１３が設けられる。第１支持部２１１、第２支持部２１２および第３支持部２１３は、ハンド１３によって載置される基板５００を下方から支持する。
ここで、各スロットは、基板５００を載置高さ（ｓ）でそれぞれ支持する。なお、各段の載置高さを区別する場合には、１段目の高さを載置高さ（ｓ１）、２段目の高さを載置高さ（ｓ２）、Ｎ段目の高さを載置高さ（ｓＮ）のように表すこととする。また、スロット間のピッチ（Ｐ）は等間隔であるとする。
第１支持部２１１および第２支持部２１２は、カセット２００の内部における側面２０５に設けられる。また、第３支持部２１３は、カセット２００の幅方向（Ｘ軸方向）について、第１支持部２１１および第２支持部２１２の中間位置に設けられる。すなわち、カセット２００は、正面視において基板５００を３箇所で支持する。なお、図３Ａでは、第３支持部２１３が１つである場合を示したが、たとえば、第３支持部２１３を各支持部の間隔が等間隔となるように２つ以上設けることとしてもよい。
ここで、図３Ｂに示すように、第３支持部２１３は、カセット２００の背面２０３から正面２０４へ向けて延伸する棒状（バー状）の部材であり、その最前端（ｙ２）が、第１支持部２１１および第２支持部２１２の最前端（ｙ１）よりもカセット２００の背面２０３寄りにある。つまり、第３支持部２１３の奥行き方向（Ｙ軸方向）の延伸長さは、第１支持部２１１および第２支持部２１２の延伸長さよりも短い。
このように、第３支持部２１３の最前端が短いと、第３支持部２１３によって支持される基板５００の正面側が前垂れする可能性があるが、センサＳは、かかる前垂れを含めた基板５００のたわみを検出する。
また、図３Ｂに示したように、ハンド１３は、第１延伸部１３ａがカセット２００における第１支持部２１１と第３支持部２１３との間に、第２延伸部１３ｂが第２支持部２１２と第３支持部２１３との間に、それぞれ挿入可能に設けられる。なお、上記したように、第３支持部２１３を２つ以上設ける場合には、各支持部の間にそれぞれ挿入可能な数の延伸部をハンド１３に設けることとしてもよい。
このように、カセット２００は、カセット２００の正面２０４からみて基板５００の両端をそれぞれ支持する第１支持部２１１および第２支持部２１２を備える。また、カセット２００は、第１支持部２１１および第２支持部２１２の中間位置で基板５００を支持する第３支持部２１３を備える。
また、ハンド１３は、カセット２００における第１支持部２１１と第３支持部２１３との間に挿入可能な第１延伸部１３ａと、第２支持部２１２と第３支持部２１３との間に挿入可能な第２延伸部１３ｂとを少なくとも備える。そして、センサＳ（センサＳ１およびセンサＳ２）は、ハンド１３における第１延伸部１３ａおよび第２延伸部１３ｂの先端側にそれぞれ設けられる。
（搬入時におけるマッピング処理の説明）
次に、基板５００の搬入時の水平走査について、図４を用いて説明する。図４は、基板５００の搬入時におけるマッピング処理の説明図である。なお、図４では、基板５００をカセット２００の１段目（最上段）のスロットへ搬入した後、２段目のスロットへあらたな基板５００を搬入するに先立って水平走査を行うまでの流れを３つのフェーズ（フェーズＳ４１、フェーズＳ４２およびフェーズＳ４３）で示している。
図４のフェーズＳ４１に示すように、コントローラ２０（図１参照）は、まず基板５００を載置高さ（ｓ１）である１段目のスロットへ載置するために、基板５００を保持したハンド１３を載置高さ（ｓ１）よりも高い高さでカセット２００内へ進入させる。そして、コントローラ２０は、ハンド１３を下降させ、載置高さ（ｓ１）である１段目のスロットへ基板５００を載置した後、ハンド１３をカセット２００内から離脱させる。
すると、フェーズＳ４２に示すように、基板５００は、第１支持部２１１、第２支持部２１２および第３支持部２１３の各支持部に支持された状態で変形していく。具体的には、基板５００は、たとえば自重によって第１支持部２１１と第３支持部２１３との間や、第２支持部２１２と第３支持部２１３との間がたわんで変形する。
一方、コントローラ２０は、あらたな基板５００を載置高さ（ｓ２）である２段目のスロットへ搬入するため、かかる２段目のスロットに対する挿入予定高さｚ１を算出する。このとき、コントローラ２０は、あらかじめ記憶された載置高さ（ｓ２）、ハンド１３の厚み、ハンド１３に保持される基板５００の厚み等に基づいて挿入予定高さｚ１を算出する。コントローラ２０は、ハンド１３に保持される基板５００のたわみ量をさらに加味して挿入予定高さｚ１を算出してもよい。
そして、フェーズＳ４３に示すように、コントローラ２０は、ロボット１０の動作を制御し、ハンド１３をセンサＳの前述の検出可能距離ｄへ近づけるとともにハンド１３をフェーズＳ４２で算出した挿入予定高さｚ１へ合わせる。
そして、コントローラ２０は、ハンド１３を水平移動させ（図中の矢印Ｄ１参照）、センサＳに軌跡ＨＳに沿った水平走査を行わせる。
そして、コントローラ２０は、センサＳの走査結果に基づき、軌跡ＨＳにおいて載置高さ（ｓ１）の基板５００が検出されなかった場合、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３のカセット２００への挿入が可能であると判定する。
一方、コントローラ２０は、センサＳの走査結果に基づき、軌跡ＨＳにおいて載置高さ（ｓ１）の基板５００が検出された場合、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３のカセット２００への挿入が不可であると判定する。
なお、図４のフェーズＳ４３では、説明の便宜上、ハンド１３に保持された基板５００を図示していないが、フェーズＳ４３は、ハンド１３が載置高さ（ｓ２）のスロットへ搬入する予定のあらたな基板５００を保持した状態で実行されてよい。
また、フェーズＳ４３は、ハンド１３があらたな基板５００を保持していない状態で実行されてよい。この場合、コントローラ２０は、載置高さ（ｓ１）である１段目のスロットへ基板５００を載置してハンド１３をカセット２００内から離脱させた後、あらたな基板５００を取得する前に載置高さ（ｓ２）における挿入予定高さｚ１での水平走査をセンサＳ２に行わせてもよい。このとき、フェーズＳ４２における基板５００の変形が安定する（基板５００が載置高さ（ｓ１）のスロットになじむ）までの待ち時間をおいて水平走査が行われることが好ましい。
（搬出時における第１マッピング処理の説明）
次に、基板５００の搬出時における第１マッピング処理について、図５を用いて説明する。図５は、基板５００の搬出時における第１マッピング処理の説明図である。
搬出時における第１マッピング処理では、コントローラ２０（図１参照）は、図５に示すように、カセット２００に対し、センサＳの検出可能距離ｄまでハンド１３を近づけるとともに、ハンド１３をカセット２００の上方へ位置づける。
そして、コントローラ２０は、ハンド１３を下降させる。このとき、コントローラ２０は、ハンド１３をＺ軸方向に沿って移動させ（図中の矢印Ｄ２参照）、センサＳに軌跡ＶＳに沿った垂直走査を行わせる。また、コントローラ２０は、センサＳの走査幅が少なくともカセット２００の底面２０２へ到達するまでハンド１３を移動させる。
そして、コントローラ２０は、センサＳの走査結果に基づき、カセット２００の各スロットにおける基板５００の有無を検出して記録する。スロットのいずれかに基板５００の抜けがある場合、コントローラ２０はたとえばエラー出力を行う。
また、コントローラ２０は、センサＳの走査結果に基づき、カセット２００の底面２０２の高さ位置を最下位置ｌｐとして記録する。
（搬出時における第２マッピング処理の説明）
次に、図５に示した第１マッピング処理を経て行われるカセット２００の最下段からの搬出時のマッピング処理である第２マッピング処理について、図６を用いて説明する。図６は、基板５００の搬出時における第２マッピング処理の説明図である。
なお、図６では、最下段のスロットまで基板５００が収容されている状態から、最下段の基板５００を搬出するに先立って水平走査を行うまでの流れを２つのフェーズ（フェーズＳ６１およびフェーズＳ６２）で示している。
図６のフェーズＳ６１に示すように、カセット２００に対し、載置高さ（ｓＮ）である最下段のスロットまで基板５００が収容されているものとする。そして、各基板５００は、第１支持部２１１、第２支持部２１２および第３支持部２１３の各支持部に支持された状態で変形しているものがあるとする。
かかる状態から最下段の基板５００を搬出する場合、コントローラ２０は、図５のマッピング処理で記録した最下位置ｌｐ、あらかじめ記憶されたスロット間のピッチＰ（図３Ａ参照）、ハンド１３の厚み等に基づいて最下段からの搬出時における挿入予定高さｚ１を算出する。
なお、コントローラ２０は、ハンド１３の機械的な交差や、水平送り精度等をさらに加味してこの最下段からの搬出時における挿入予定高さｚ１を算出してもよい。当該挿入予定高さｚ１は、カセット２００内にてハンド１３を挿入可能な最も低い位置に相当する。
そして、フェーズＳ６２に示すように、コントローラ２０は、ロボット１０の動作を制御し、ハンド１３をセンサＳの前述の検出可能距離ｄへ近づけるとともにハンド１３をフェーズＳ６１で算出した挿入予定高さｚ１へ合わせる。
そして、コントローラ２０は、ハンド１３を水平移動させ（図中の矢印Ｄ１参照）、センサＳに軌跡ＨＳに沿った水平走査を行わせる。
そして、コントローラ２０は、センサＳの走査結果に基づき、軌跡ＨＳにおいて載置高さ（ｓＮ）の基板５００が検出されなかった場合、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３のカセット２００への挿入が可能であると判定する。
一方、コントローラ２０は、センサＳの走査結果に基づき、軌跡ＨＳにおいて載置高さ（ｓＮ）の基板５００が検出された場合、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３のカセット２００への挿入が不可であると判定する。
なお、コントローラ２０は、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３のカセット２００への挿入が可能であると判定した場合、予定通りにハンド１３を挿入予定高さｚ１で挿入し、載置高さ（ｓＮ）である最下段の基板５００を下方から保持して搬出させる。
一方、コントローラ２０は、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３のカセット２００への挿入が不可であると判定した場合、たとえばエラー出力を行ったり、予定していた載置高さ（ｓＮ）である最下段の基板５００の搬出を中止したりする。
なお、載置高さ（ｓ１）～載置高さ（ｓＮ－１）である最下段より上のスロットから基板５００を搬出する場合、コントローラ２０は、搬出対象となるスロットの少なくとも１段下の位置からハンド１３を挿入することを繰り返すことで、すべての基板５００を搬出することとなる。
（搬送室における各装置の配置例）
次に、図１に示した搬送システム１が設置される搬送室における各装置の配置例について図７を用いて説明する。図７は、搬送システム１が設置される搬送室の上面模式図である。図７に示すように、搬送室には、ロボット１０およびコントローラ２０を含む搬送システム１と、カセット２００と、アライナ３００と、処理装置４００とが配置される。
ここで、搬送室は、図示略の筐体に囲われたエリアであって、上部から下方へ向けて清浄な気流が形成されるように設けられている。また、アライナ３００は、基板５００の向きを整えるために鉛直向きのＺ軸まわりに回転する回転軸に接続された載置台を有する。また、処理装置４００は、基板５００に対して基板５００の製造工程ごとに各種の加工処理を行う装置である。
なお、少なくともカセット２００およびアライナ３００は、ロボット１０がアクセス可能な範囲にそれぞれ設置される。本実施形態では、ロボット１０がカセット２００からアライナ３００へ基板５００を搬送し、アライナ３００からはたとえば別の搬送手段を用いて基板５００が後工程の処理装置４００へと搬送される。なお、図７に示すように処理装置４００がロボット１０のアクセス可能な範囲に設置され、ロボット１０がアライナ３００から処理装置４００へ基板５００を搬送することとしてもよい。また、図７では、カセット２００、アライナ３００および処理装置４００を１つずつ示したが、各装置の数を限定するものではない。つまり、各装置は、２つ以上配置することとしてもよい。
上記したように搬送システム１は、カセット２００に載置された基板５００のたわみを検出するが、アライナ３００や処理装置４００が基板５００を多段に収容するものであれば、アライナ３００に載置された基板５００や、処理装置４００に載置された基板５００のたわみについても、同様の手順で検出することができる。
（コントローラの構成例）
次に、図１に示した搬送システム１の構成について図８を用いて説明する。図８は、搬送システム１のブロック図である。搬送システム１は、ロボット１０と、ロボット１０の動作を制御するコントローラ２０とを備える。なお、ロボット１０の構成例については図２を用いて既に説明したので、以下では、コントローラ２０の構成について主に説明することとする。
図８に示すように、コントローラ２０は、制御部２１と、記憶部２２とを備える。制御部２１は、動作制御部２１ａと、検出部２１ｂとを備える。また、記憶部２２は、教示情報２２ａと、載置情報２２ｂと、検出情報２２ｃとを記憶する。また、コントローラ２０は、ロボット１０に接続される。
ここで、コントローラ２０は、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。
コンピュータのＣＰＵは、たとえば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、制御部２１の動作制御部２１ａおよび検出部２１ｂとして機能する。また、制御部２１の動作制御部２１ａおよび検出部２１ｂの少なくともいずれか一つまたは全部をＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のハードウェアで構成することもできる。
記憶部２２は、たとえば、ＲＡＭやＨＤＤに対応する。ＲＡＭやＨＤＤは、教示情報２２ａ、載置情報２２ｂおよび検出情報２２ｃを記憶することができる。なお、コントローラ２０は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記録媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。
動作制御部２１ａは、教示情報２２ａ、載置情報２２ｂおよび検出情報２２ｃに基づいてロボット１０の動作制御を行う。具体的には、動作制御部２１ａは、記憶部２２に記憶された教示情報２２ａに基づいてロボット１０における各軸に対応するアクチュエータに指示することで、ロボット１０に基板５００の搬送を行わせる。また、動作制御部２１ａは、アクチュエータにおけるエンコーダ値を用いたフィードバック制御などを行うことによってロボット１０の動作精度を向上させる。
また、動作制御部２１ａは、基板５００の載置位置における載置高さを含む載置情報２２ｂに基づいて基板５００を各載置位置に載置するロボット１０の動作制御を行う。このとき、動作制御部２１ａは、検出部２１ｂが記録する検出情報２２ｃおよび載置情報２２ｂに基づいて挿入予定高さｚ１を算出する。
また、動作制御部２１ａは、算出した挿入予定高さｚ１および検出情報２２ｃに基づいて、挿入予定高さｚ１でのハンド１３の挿入可否を判定する。また、動作制御部２１ａは、ハンド１３の挿入が可能である場合、予定通りに基板５００を搬送する。また、動作制御部２１ａは、ハンド１３の挿入が不可である場合、エラー出力を行ったり、搬送を停止したりする。
検出部２１ｂは、センサＳの走査結果に基づいて各スロットにおける基板５００の有無や、最下位置ｌｐや、軌跡ＨＳにおける基板５００の存否や、基板５００が検出された場合の位置等を検出情報２２ｃへ記録する。
教示情報２２ａは、ロボット１０へ動作を教示するティーチング段階で生成され、ハンド１３の移動軌跡をはじめとするロボット１０の動作を規定する「ジョブ」を含んだ情報である。なお、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータで生成された教示情報２２ａを記憶部２２に記憶させることとしてもよい。
載置情報２２ｂは、カセット２００の各段における基板５００の載置高さや、スロット間のピッチＰや、ハンド１３の厚み等を含む情報である。また、載置情報２２ｂは、挿入予定高さｚ１の算出に際して加味されるハンド１３の幾何公差や、水平送り精度や、ハンド１３に保持された基板５００のたわみ量等を含めることもできる。
検出情報２２ｃは、センサＳの走査結果に基づいて検出部２１ｂによって記録される各スロットにおける基板５００の有無や、最下位置ｌｐや、軌跡ＨＳにおける基板５００の存否や、基板５００が検出された場合の位置等を含む情報である。
（搬入処理の処理手順）
次に、搬送システム１が実行する搬入処理および搬出処理の各処理手順について、図９～図１１を用いて説明する。
搬入処理から説明する。図９は、搬入処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、図９には、カセット２００のｎ段目（ｎは自然数）へ基板５００を搬入した前回の搬入工程につづけて、今回の搬入工程においてｎ＋１段目へ基板５００を搬入しようとする場合の処理手順を示している。
図９に示すように、まずロボット１０は、コントローラ２０（図８参照）の動作制御部２１ａの制御に基づき、前回の搬入工程においてカセット２００のｎ段目へ基板５００を搬入したものとする（ステップＳ１０１）。
そして、動作制御部２１ａは、今回の搬入工程のために、ロボット１０にアライナ３００からあらたな基板５００を取得させる（ステップＳ１０２）。そして、動作制御部２１ａは、カセット２００のｎ＋１段目における挿入予定高さｚ１を算出し、ロボット１０に当該挿入予定高さｚ１へハンド１３を移動させる（ステップＳ１０３）。
つづけて、動作制御部２１ａは、ロボット１０にハンド１３をセンサＳの検出可能距離までカセット２００へ近づけさせる（ステップＳ１０４）。そして、動作制御部２１ａが、ロボット１０にハンド１３をカセット２００の幅方向にスライド動作させることで、センサＳが水平向きに走査を行う（ステップＳ１０５）。
そして、コントローラ２０の検出部２１ｂが、センサＳの走査結果に基づき、ｎ段目の基板５００を検出したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。ここで、ｎ段目の基板５００を検出しなかった場合（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、動作制御部２１ａは、ロボット１０にカセット２００のｎ＋１段目へ基板５００を搬入させ（ステップＳ１０７）、処理を終了する。
一方、ｎ段目の基板５００を検出した場合（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、動作制御部２１ａは、ロボット１０にたとえばカセット２００のｎ＋２段目へ基板５００を搬入させ（ステップＳ１０８）、処理を終了する。
（搬出処理の処理手順）
次に、搬出処理について説明する。図１０は、搬出処理の処理手順を示すフローチャート（その１）である。また、図１１は、搬出処理の処理手順を示すフローチャート（その２）である。なお、図１０の処理手順は、図５を用いて説明した基板５００の搬出時における第１マッピング処理の処理手順に相当する。
基板５００の搬出時における第１マッピング処理において、コントローラ２０の動作制御部２１ａは、図１０に示すように、ロボット１０にカセット２００の正面２０４の上方へハンド１３を移動させる（ステップＳ２０１）。
そして、動作制御部２１ａは、ロボット１０にハンド１３の下降を開始させる（ステップＳ２０２）。この下降に伴ってセンサＳは垂直向きに走査を行い、コントローラ２０の検出部２１ｂはセンサＳの走査結果に基づいてカセット２００における各段の基板５００の有無を記録する（ステップＳ２０３）。
また、検出部２１ｂはセンサＳの走査結果に基づいてカセット２００の最下位置ｌｐ（図３Ａ参照）を記録する（ステップＳ２０４）。そして、動作制御部２１ａは、ロボット１０にハンド１３の下降を終了させ（ステップＳ２０５）、基板５００の搬出時における第１マッピング処理を終了する。
この第１マッピング処理につづき、図１１に示すように、コントローラ２０の動作制御部２１ａは、カセット２００の最下位置ｌｐ、スロット間のピッチＰ（いずれも図３Ａ参照）およびハンド１３の厚みに基づいてカセット２００にてハンド１３を挿入可能な最も低い位置である挿入予定高さｚ１を算出する（ステップＳ３０１）。
そして、動作制御部２１ａは、ロボット１０の動作を制御し、ハンド１３を挿入予定高さｚ１へ合わせる（ステップＳ３０２）。そして、動作制御部２１ａが、ロボット１０にハンド１３をカセット２００の幅方向にスライド動作させることで、センサＳが水平向きに走査を行う（ステップＳ３０３）。
そして、コントローラ２０の検出部２１ｂが、センサＳの走査結果に基づき、前述の挿入予定高さｚ１において基板５００を検出したか否かを判定する（ステップＳ３０４）。
ここで、基板５００を検出しなかった場合（ステップＳ３０４，Ｎｏ）、動作制御部２１ａは、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３の挿入が可であると判定する（ステップＳ３０５）。そして、動作制御部２１ａは、ロボット１０にハンド１３を挿入させ、最下段の基板５００を搬出させる（ステップＳ３０６）。
なお、動作制御部２１ａは、下から２段目以降は少なくとも１段下の位置からハンド１３を挿入させることを繰り返すことですべての基板５００を搬出させ（ステップＳ３０７）、処理を終了する。
一方、基板５００を検出した場合（ステップＳ３０４，Ｙｅｓ）、動作制御部２１ａは、挿入予定高さｚ１におけるハンド１３の挿入が不可であると判定する（ステップＳ３０８）。そして、動作制御部２１ａは搬出を中止し（ステップＳ３０９）、処理を終了する。
（センサの走査幅の変形例）
なお、これまでは、センサＳの走査幅がカセット２００の幅方向における基板５００の一方の端から他方の端までの幅ｗ０（図１参照）である場合を例示したが、センサＳの走査幅はこの例に限られない。かかるセンサＳの走査幅の変形例について、図１２を用いて説明する。図１２は、センサＳの走査幅の変形例を示す図である。
図１２に示すように、まず幅ｗ０は、これまで例示したセンサＳの走査幅が、基板５００の全幅となる場合である。コントローラ２０が、この幅ｗ０をセンサＳの水平走査における走査幅とすることにより、接触の可能性をより高い精度で検知することができる。
これに対し、コントローラ２０は、センサＳの走査幅が、カセット２００の両端の支持部である第１支持部２１１と第２支持部２１２の間隔である幅ｗ１１となるようにセンサＳに水平走査を行わせるようにしてもよい。これにより、基板５００のたわみによる基板５００とハンド１３との接触の可能性を高い精度で検知することができる。
また、コントローラ２０は、センサＳの走査幅が、隣り合う第１支持部２１１と第３支持部２１３の間あるいは第２支持部２１２と第３支持部２１３の間にあらかじめ設定される検査領域Ｒ１，Ｒ２の幅である幅ｗ１２となるようにセンサＳに水平走査を行わせるようにしてもよい。
検査領域Ｒ１，Ｒ２は、実験や実運用上のデータ等に基づいてあらかじめ設定される基板５００においてたわみが生じやすい領域である。なお、コントローラ２０は、たとえば検査領域Ｒ１についてはセンサＳ１によって、検査領域Ｒ２についてはセンサＳ２によって、それぞれ幅ｗ１２で水平走査が行われるようにハンド１３を左右に移動させる。
これにより、基板５００がたわみやすい領域について効率的に水平走査を行うことができる。
また、コントローラ２０は、センサＳの走査幅が、ハンド１３の第１延伸部１３ａおよび第２延伸部１３ｂの幅である幅ｗ１３となるようにセンサＳに水平走査を行わせるようにしてもよい。この場合、コントローラ２０は、たとえば第１延伸部１３ａについてはセンサＳ１によって、第２延伸部１３ｂについてはセンサＳ２によって、それぞれ幅ｗ１３で水平走査が行われるようにハンド１３を左右に移動させる。
これにより、自明的に基板５００と接触する可能性が高い第１延伸部１３ａおよび第２延伸部１３ｂの幅ｗ１３について効率的に水平走査を行うことができる。
（まとめ）
上述してきたように、実施形態の一態様に係る搬送システム１は、基板５００を多段に収容するカセット２００に対して基板５００の搬出入を行うロボット１０と、ロボット１０の動作を制御するコントローラ２０とを備える。ロボット１０は、基板５００を搬送するハンド１３と、カセット２００の正面２０４における幅方向にハンド１３を移動させる水平移動機構と、ハンド１３を昇降させる昇降機構とを備える。ハンド１３は、カセット２００と対向する先端側に対象物を検知するセンサＳを備える。コントローラ２０は、カセット２００に収容された基板５００の幅方向に対して当該基板５００と対向するセンサＳが走査するように上記水平移動機構を動作させることで、センサＳに水平走査を行わせる。
このように、カセット２００に収容済みの基板５００の幅方向に対してセンサＳが走査するように水平移動機構を動作させることによって、基板５００のたわみによる基板５００とハンド１３との接触の可能性を検知することが可能となる。これにより、基板５００のたわみが大きい場合であっても基板５００とハンド１３との接触の可能性を取得することが可能となるので、接触による基板５００の破損を防止することができる。
また、ハンド１３は、センサＳが先端側に配置され、基板５００を下方から支持する１つ以上の延伸部を備える。コントローラ２０は、上記水平走査の走査幅が、上記延伸部の幅ｗ１３となるように上記水平走査を行わせる。これにより、効率的に水平走査を行うことができる。
また、カセット２００は、各段について正面２０４からみて複数の箇所でそれぞれ基板５００を支持する複数の支持部を備える。コントローラ２０は、上記走査幅が、隣り合う上記支持部の間にあらかじめ設定される検査領域Ｒ１，Ｒ２の幅となるように上記水平走査を行わせる。これにより、たとえば、検査領域Ｒ１，Ｒ２をたわみやすい領域としておくことで、効率的に水平走査を行うことができる。
また、カセット２００は、各段について正面２０４からみて複数の箇所で基板５００を支持する複数の支持部を備える。コントローラ２０は、上記走査幅が、両端の上記支持部の間隔となるように上記水平走査を行わせる。これにより、基板５００のたわみによる基板５００とハンド１３との接触の可能性を高い精度で検知することができる。
また、コントローラ２０は、上記走査幅が、基板５００の全幅となるように上記水平走査を行わせる。これにより、接触の可能性をより高い精度で検知することができる。
また、ハンド１３は、基板５００の幅ｗ０よりも幅が小さく、センサＳは、ハンド１３における両端の上記延伸部にそれぞれ配置される少なくとも２つのセンサＳ１およびセンサＳ２である。コントローラ２０は、センサＳ１が基板５００の一方の端に対向し、センサＳ２が当該基板５００の存在する範囲に対向する開始位置から、センサＳ１が上記開始位置におけるセンサＳ２の位置へ到達し、且つ、センサＳ２が基板５００の他方の端に到達する終了位置まで、ハンド１３が移動するように上記水平走査を行わせる。これにより、幅方向への移動量を抑制しつつ、基板５００の全幅にわたる検知が可能となる。
また、ロボット１０は、カセット２００へ基板５００の搬入を行う場合には、カセット２００の上から下へ向かう順序とするとともに、あらたな基板５００を搬入する段の直上の段に搬入済みの基板５００に対して上記水平走査を行った後に、あらたな基板５００を搬入する。これにより、基板５００の搬入をカセット２００の上から下の順序で行うことで搬入処理のスループットを高めることができる。また、直上の段の基板５００に対して水平走査を行うことで、搬入後の時間経過によってたわみが増加した場合であっても、基板５００の搬入における接触の可能性をより確実に判定することができる。
また、ロボット１０は、あらたな基板５００を保持した状態で、上記直上の段に搬入済みの基板５００に対して上記水平走査を行う。これにより、次に搬入する基板５００をハンド１３に保持させた状態で、直上の段に搬入済みの基板５００に対して水平走査を行うことで、基板５００の保持前に水平走査を行ってからハンド１３に基板５００を保持させる場合よりも、搬入処理のスループットを高めることができる。
また、カセット２００は、各段について正面２０４からみて複数の箇所で基板５００を支持する複数の支持部を備える。また、ロボット１０は、カセット２００における両端の上記支持部に挟まれ、カセット２００の背面２０３から正面２０４へ向けて延伸するバー状の上記支持部が基板５００の奥行きよりも短い場合には、上記水平走査の走査幅が、両端の上記支持部の間隔となるように上記直上の段に搬入済みの基板５００に対して上記水平走査を行った後に、あらたな基板５００を搬入する。これにより、バー状の支持部が短い場合、基板５００の正面２０４側が前垂れする可能性があるが、水平走査の走査幅をカセット２００における両端の支持部の間隔とすることで、かかる前垂れについても検出することができる。
また、ハンド１３は、センサがＳ先端側に配置され、基板５００を下方から支持する１つ以上の延伸部を備える。ロボット１０は、カセット２００から基板５００の搬出を行う場合には、カセット２００の下から上へ向かう順序とするとともに、搬出対象の基板５００におけるハンド１３の上記延伸部の幅に対応する領域について上記水平走査を行い、当該基板５００が不検出であったことを条件として当該基板５００の下方へ上記延伸部を進入させて当該基板５００を搬出する。これにより、搬出処理ではハンド１３の延伸部と接触する可能性がある範囲に限って水平走査を行うことで、基板５００との接触を防止しつつ効率的に基板５００を搬出することができる。
また、ロボット１０は、カセット２００の最下段に収容された基板５００を搬出する場合には、あらかじめ取得した当該カセット２００の底面高さに基づいて算出した挿入予定高さｚ１で当該基板５００に対して上記水平走査を行い、当該基板５００が不検出であったことを条件として当該挿入予定高さｚ１で当該基板５００の下方へ上記延伸部を進入させて当該基板５００を搬出する。これにより、最下段の基板５００やカセット２００本体との接触を防止しつつ、最下段の基板５００の搬出が可能となる。
また、ロボット１０は、カセット２００の最下段を除く各段に収容された基板５００を搬出する場合には、当該基板５００に対する上記水平走査を省略するとともに、少なくとも直前に搬出した基板５００の収納位置まで下降させたハンド１３をカセット２００へ進入させハンド１３を上昇させることによって、搬出対象の基板５００をハンド１３に載置した状態で当該基板５００を搬出する。これにより、カセット２００の最下段以外では水平走査を省略することで、搬出処理のスループットを高めることができる。また、直前に搬出した基板５００の収納位置へハンド１３を進入させたうえで上昇させる手順で次の基板５００を搬出するので、水平走査によるたわみ検出を行わなくてもハンド１３と基板５００との接触を防止することができる。
また、ハンド１３は、センサＳが先端側に配置され、基板５００を下方から支持する１つ以上の延伸部を備える。ロボット１０は、カセット２００へ基板５００の搬入を行う場合には、カセット２００の上から下へ向かう順序とするとともに、あらたな基板５００を搬入する段の直上の段に搬入済みの基板５００に対して上記水平走査を行った後に、あらたな基板５００を搬入する。また、ロボット１０は、カセット２００から基板５００の搬出を行う場合には、カセット２００の下から上へ向かう順序とするとともに、搬出対象の基板５００におけるハンド１３の上記延伸部の幅に対応する領域について上記水平走査を行い、当該基板５００が不検出であることを条件として当該基板５００の下方へ上記延伸部を進入させて当該基板５００を搬出する。これにより、搬入の場合には、直上の基板５００に対して水平走査を行ったうえで搬入処理を行い、搬出の場合には、ハンド１３の延伸部と接触する可能性がある範囲に限って水平走査を行うことで、接触を防止しつつ効率的に基板を搬送することができる。
また、上記水平移動機構は、水平多関節型のスカラ型アームである。これにより、水平移動機構を省スペースで実現することができる。
なお、上述した実施形態では、水平移動機構は、水平多関節型のスカラ型アームである場合を例示したが、水平移動機構の構成は、かかる例に限られない。たとえば、水平移動機構は、図２に示したロボット１０よりも軸数が少ないロボットと、このロボットの本体部をカセット２００の正面２０４の幅方向（Ｘ軸方向）に沿って走行させる走行機構との組み合わせによって実現されてもよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
１ 搬送システム
１０ ロボット
１０ａ 本体部
１０ｂ 昇降部
１１ 第１アーム
１２ 第２アーム
１３ ハンド
１３ａ 第１延伸部
１３ｂ 第２延伸部
１３ｃ 基部
２０ コントローラ
２１ 制御部
２１ａ 動作制御部
２１ｂ 検出部
２２ 記憶部
２２ａ 教示情報
２２ｂ 載置情報
２２ｃ 検出情報
２００ カセット
２０１ 天面
２０２ 底面
２０３ 背面
２０４ 正面
２０５ 側面
２１１ 第１支持部
２１２ 第２支持部
２１３ 第３支持部
３００ アライナ
４００ 処理装置
５００ 基板
Ａ０ 昇降軸
Ａ１ 第１軸
Ａ２ 第２軸
Ａ３ 第３軸
Ｓ センサ
ｄ 検出可能距離
ｌｐ 最下位置

Claims (15)

  1. 基板を多段に収容するカセットに対して前記基板の搬出入を行うロボットと、
    前記ロボットの動作を制御するコントローラと
    を備え、
    前記ロボットは、
    前記基板を搬送するハンドと、
    前記カセットの正面における幅方向に前記ハンドを移動させる水平移動機構と、
    前記ハンドを昇降させる昇降機構と
    を備え、
    前記ハンドは、
    前記カセットと対向する先端側に対象物を検知する反射型センサ
    を備え、
    前記コントローラは、
    前記カセットに収容された前記基板の幅方向に対して当該基板と対向する前記反射型センサが走査するように前記水平移動機構を動作させることで、前記反射型センサに水平走査を行わせること
    を特徴とする搬送システム。
  2. 前記ハンドは、
    前記反射型センサが先端側に配置され、前記基板を下方から支持する１つ以上の延伸部を備え、
    前記コントローラは、
    前記水平走査の走査幅が、前記延伸部の幅となるように前記水平走査を行わせること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
  3. 前記カセットは、
    各段について前記正面からみて複数の箇所でそれぞれ前記基板を支持する複数の支持部を備え、
    前記コントローラは、
    前記走査幅が、隣り合う前記支持部の間にあらかじめ設定される検査領域の幅となるように前記水平走査を行わせること
    を特徴とする請求項２に記載の搬送システム。
  4. 前記カセットは、
    各段について前記正面からみて複数の箇所で前記基板を支持する複数の支持部を備え、 前記コントローラは、
    前記走査幅が、両端の前記支持部の間隔となるように前記水平走査を行わせること
    を特徴とする請求項２に記載の搬送システム。
  5. 前記コントローラは、
    前記走査幅が、前記基板の全幅となるように前記水平走査を行わせること
    を特徴とする請求項２に記載の搬送システム。
  6. 前記ハンドは、
    前記基板の幅よりも幅が小さく、
    前記反射型センサは、
    前記ハンドにおける両端の前記延伸部にそれぞれ配置される少なくとも２つの第１センサおよび第２センサであり、
    前記コントローラは、
    前記第１センサが前記基板の一方の端に対向し、前記第２センサが当該基板の存在する範囲に対向する開始位置から、前記第１センサが前記開始位置における前記第２センサの位置へ到達し、且つ、前記第２センサが前記基板の他方の端に到達する終了位置まで、前記ハンドが移動するように前記水平走査を行わせること
    を特徴とする請求項２に記載の搬送システム。
  7. 前記ロボットは、
    前記カセットへ前記基板の搬入を行う場合には、前記カセットの上から下へ向かう順序とするとともに、あらたな前記基板を搬入する段の直上の段に搬入済みの前記基板に対して前記水平走査を行った後に、あらたな前記基板を搬入すること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
  8. 前記ロボットは、
    あらたな前記基板を保持した状態で、前記直上の段に搬入済みの前記基板に対して前記水平走査を行うこと
    を特徴とする請求項７に記載の搬送システム。
  9. 前記カセットは、
    各段について前記正面からみて複数の箇所で前記基板を支持する複数の支持部を備え、
    前記ロボットは、
    前記カセットにおける両端の前記支持部に挟まれ、前記カセットの背面から前記正面へ向けて延伸するバー状の前記支持部が前記基板の奥行きよりも短い場合には、前記水平走査の走査幅が、両端の前記支持部の間隔となるように前記直上の段に搬入済みの前記基板に対して前記水平走査を行った後に、あらたな前記基板を搬入すること
    を特徴とする請求項８に記載の搬送システム。
  10. 前記ハンドは、
    前記反射型センサが先端側に配置され、前記基板を下方から支持する１つ以上の延伸部を備え、
    前記ロボットは、
    前記カセットから前記基板の搬出を行う場合には、前記カセットの下から上へ向かう順序とするとともに、搬出対象の前記基板における前記ハンドの前記延伸部の幅に対応する領域について前記水平走査を行い、当該基板が不検出であったことを条件として当該基板の下方へ前記延伸部を進入させて当該基板を搬出すること
    を特徴とする請求項９に記載の搬送システム。
  11. 前記ロボットは、
    前記カセットの最下段に収容された前記基板を搬出する場合には、あらかじめ取得した当該カセットの底面高さに基づいて算出した進入高さで当該基板に対して前記水平走査を行い、当該基板が不検出であったことを条件として当該進入高さで当該基板の下方へ前記延伸部を進入させて当該基板を搬出すること
    を特徴とする請求項１０に記載の搬送システム。
  12. 前記ロボットは、
    前記カセットの最下段を除く各段に収容された前記基板を搬出する場合には、当該基板に対する前記水平走査を省略するとともに、少なくとも直前に搬出した前記基板の収納位置まで下降させた前記ハンドを前記カセットへ進入させ前記ハンドを上昇させることによって、搬出対象の前記基板を前記ハンドに載置した状態で当該基板を搬出すること
    を特徴とする請求項１０に記載の搬送システム。
  13. 前記ハンドは、
    前記反射型センサが先端側に配置され、前記基板を下方から支持する１つ以上の延伸部を備え、
    前記ロボットは、
    前記カセットへ前記基板の搬入を行う場合には、前記カセットの上から下へ向かう順序とするとともに、あらたな前記基板を搬入する段の直上の段に搬入済みの前記基板に対して前記水平走査を行った後に、あらたな基板を搬入し、
    前記カセットから前記基板の搬出を行う場合には、前記カセットの下から上へ向かう順序とするとともに、搬出対象の前記基板における前記ハンドの前記延伸部の幅に対応する領域について前記水平走査を行い、当該基板が不検出であることを条件として当該基板の下方へ前記延伸部を進入させて当該基板を搬出すること
    を特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
  14. 前記水平移動機構は、
    水平多関節型のスカラ型アームであること
    を特徴とする請求項１、７、１０または１３に記載の搬送システム。
  15. 基板を多段に収容するカセットに対して前記基板の搬出入を行うロボットと、前記ロボットの動作を制御するコントローラとを備え、前記ロボットは、前記基板を搬送するハンドと、前記カセットの正面における幅方向に前記ハンドを移動させる水平移動機構と、前記ハンドを昇降させる昇降機構とを備え、前記ハンドは、前記カセットと対向する先端側に対象物を検知する反射型センサを備える搬送システムが実行する搬送方法であって、
    前記カセットに収容された前記基板の幅方向に対して当該基板と対向する前記反射型センサが走査するように前記水平移動機構を動作させることで、前記反射型センサに水平走査を行わせること
    を含むことを特徴とする搬送方法。
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