JP2024049252A - 接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【課題】微小な発光素子等の電子部品を基板に接続する場合のショートや導通不良を防止する。【解決手段】電子部品10の電極11と基板20の電極21とが、粘着材付導電粒子由来の接続材料2’によって接続されている接続構造体1であって、電子部品10の電極11と基板20の電極21の接続面の平面視において、接続材料2’の面積が電子部品10の電極11の面積の120%未満である。接続構造体1は、電子部品10の電極11上または基板20の電極21上に粘着材付導電粒子2を粒子状又は個片状に配置し、電子部品10の電極11と基板21の電極21で粘着材付導電粒子2を挟み、加熱又は加圧して接続することにより得る。【選択図】図3A
Description
本発明は、微小な発光素子等の電子部品が導電粒子で基板に接続されている接続構造体、その製造方法、及びその製造方法で使用する接続材料に関する。
微小な発光素子であるμLEDを基板上に配列してなるμLEDディスプレイは、液晶ディスプレイに必要とされるバックライトを省略できることによりディスプレイを薄膜化することができ、さらに広色域化、高精細化、省電力化も実現することのできるディスプレイまたは光源として期待されている。
μLEDを配列したディスプレイの作製方法として、特許文献1にはキャリア基板上に形成した赤、青、緑のμLEDアレイを移送ヘッドでピックアップし、ディスプレイ基板等の転写先基板に配置し、ハンダ層の溶着によりμLEDアレイと転写先基板とを接合し、次いでその上にITO等で接触線を形成することが記載されている。
また、特許文献2には、ウエハに形成したLED電極上に異方性導電フィルムを積層し、それをダイシングすることによりLEDチップを作成し、LEDチップを凸型スタンプ状の保持部材に保持し、LEDチップを回路基板に配置して発光基板を製造する方法が記載されている。この方法によれば、LEDチップの電極上に既に異方性導電フィルムが形成されているので、不用な異方性導電フィルムを削減することができる。
特許文献3には、LEDの基板への実装方法として、基板に予めバンプ電極を形成すると共に、LED搭載部位の周囲に半硬化型接着剤層をパターニングしておき、次にLEDを基板に搭載してバンプ電極とLEDの電極とを接触させ、LEDの周囲の半硬化型接着剤層を硬化させる方法が記載されている。この方法によれば、LEDの電極と基板の電極との間に接着剤が存在しないので、接着剤による接触不良を回収することができる。
しかしながら、ディスプレイの高精細化のためにμLEDのサイズが小さくなり、それに伴いμLED電極のサイズも小さくなり、電極間の間隔が狭くなると、上述した先行技術ではショートや接続不良のリスクが高まる。
加えて、特許文献2に記載の方法では、凸型スタンプ状の保持部にLEDを保持してからLEDを基板に配置するので、広範囲にLEDを配置する場合には生産性の観点から適さない場合がある。また、異方性導電フィルムに熱硬化型の樹脂を使用しているので、LEDチップをエッチング加工により個片化して回路基板に配置することができない。
特許文献3に記載の方法では、基板にバンプ電極が予め形成されるのでショートは起こりにくいが、バンプ電極の形成に時間がかかり、量産に適さない。また、半硬化型接着剤層のパターニングはコントロールがし難い。
これに対し、本発明は微小な発光素子等の電子部品を基板に接続した接続構造体であってショートや導通不良が抑制されたものを提供すること、そのような接続構造体の製造方法を提供すること、及びその製造方法で使用する接続材料を提供することを課題とする。
本発明者は、電子部品の実装時に、まず、電子部品の電極と基板の電極との間に僅かな粘着材が導電粒子に付着している粘着材付導電粒子を個々に配置し、この場合に電子部品内の隣接する電極間は粘着材付導電粒子で埋まることがないようにし、次いで熱圧着等を行うと、電子部品が微細化しても電気的接続が確実に行われ、かつショートが起こらないことを想到し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、対向する電子部品の電極と基板の電極とが粘着材付導電粒子由来の接続材料によって接続されている接続構造体であって、電子部品の電極と基板の電極との接続面の平面視において、接続材料の面積が電子部品の電極の面積の120%未満、好ましくは100%未満である接続面を有し、電子部品内の隣接する電極同士の間に粘着材付導電粒子由来の接続材料が存在しない領域を有する接続構造体を提供する。
また、上述の接続構造体の製造方法であって、電子部品の電極上または基板の電極上に粘着材付導電粒子を粒状又は個片状に配置すると共に、電子部品内の隣接する電極同士の間又はこれらの電極に対応する基板の電極同士の間に粘着材付導電粒子が存在しない領域を形成し、電子部品の電極と基板の電極で粘着材付導電粒子を挟み、少なくとも加熱又は加圧して接続する接続構造体の製造方法を提供する。
さらに、上述の接続構造体の製造方法に使用する、フィルム状の粘着材層に個々の導電粒子又は導電粒子凝集体が保持されている導電粒子含有フィルムであって、個々の導電粒子同士又は導電粒子凝集体同士が離間している導電粒子含有フィルムを提供する。
加えて、上述の接続構造体の製造方法に使用する、ペースト状の粘着材に導電粒子が分散している導電粒子含有ペーストを提供する。
本発明の接続構造体は、電子部品の電極と基板の電極の接続面の平面視において、粘着材付導電粒子由来の接続材料の面積が接続面の面積の120%未満、好ましくは100%未満の接続面を有し、電子部品の隣接する電極同士の間には粘着材付導電粒子由来の接続材料が存在しない領域を有する。言い換えると、電子部品の対向する電極間に粘着材付導電粒子由来の接続材料が、好ましくは電極面未満の面積で収まっている。
この接続構造体は、電子部品の電極上または基板の電極上に粘着材付導電粒子を粒状又は個片状に配置すると共に、電子部品内の隣接する電極同士の間又はこれらの電極に対応する基板の電極同士の間には粘着材付導電粒子が存在しない領域を形成し、電子部品の電極と基板の電極で粘着材付導電粒子を挟み、圧着等で接続することにより得られる。したがって、電子部品が微細化しても確実に対向する電極間を接続することができる。この方法で製造される本発明の接続構造体は、電子部品内の隣接する電極間が粘着材付導電粒子で埋まることはなく、熱圧着時の樹脂流動により対向する電極間から導電粒子が流れ出ることもないので、ショートが確実に防止される。
また本発明の導電粒子含有フィルムによれば、導電粒子同士又は導電粒子凝集体同士が離間して粘着材層に保持されているので、レーザーリフトオフ法、スタンプ材を用いる転写法等により導電粒子含有フィルムから粘着材付導電粒子を個片状に離脱させ、電子部品の電極又は基板の電極に着弾させることにより簡便に本発明の製造方法を実施することが可能となる。
以下、本発明を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
(接続構造体)
図3Aは本発明の一実施例の接続構造体1の断面図であり、図3Bはその電極部分の平面図である。
この接続構造体1は、μLED等の電子部品10の電極11と、電子部品10の配線回路が形成された基板20の電極21とが粘着材付導電粒子由来の接続材料2’によって接続されているものである。
図3Aは本発明の一実施例の接続構造体1の断面図であり、図3Bはその電極部分の平面図である。
この接続構造体1は、μLED等の電子部品10の電極11と、電子部品10の配線回路が形成された基板20の電極21とが粘着材付導電粒子由来の接続材料2’によって接続されているものである。
なお、本発明において電子部品10は、例えばチップの一辺が50μm未満のμLEDに限られず、チップの一辺が50μ~200μm程度のミニLED等としてもよい。
接続構造体1において、粘着材付導電粒子由来の接続材料2’は、図2に示したように、樹脂で形成された少量の粘着材4が導電粒子3に付着している粘着材付導電粒子2を接続材料として用いることで得られる。即ち、粘着材付導電粒子(接続材料)2を対向する電極11又は21上に配置し、対向する電極11、21間で挟持し、少なくとも加熱又は加圧すること、より具体的には粘着材付導電粒子2の種類に応じて加圧、熱圧着、リフロー等を行って接続することにより粘着材付導電粒子由来の接続材料2’が得られる。この接続材料2’は扁平化した形状を有する。対向する電極11、21間の接続材料2’の導電粒子由来部分3’は対向する電極11、21を電気的に接続し、接続材料2’の粘着材由来部分4’は対向する電極11、21を固定する。
ここで、電子部品の電極と基板の電極との接続面の平面視において、1つの電極11又は21当たりの導電粒子由来部分3’は、導電粒子1個又は複数個、好ましくは1個以上5個以下から形成される。導電粒子由来部分3’が複数個の導電粒子から形成されたものである場合に、導電粒子由来部分3’を形成している個々の導電粒子由来部分は個々に離間していても良く、互いに接触していても良い。
本発明の接続構造体1においては、電子部品10の電極11と基板20の電極21の接続面を平面視した場合の粘着材付導電粒子由来の接続材料2’の面積が電子部品10の電極11の面積の120%未満、好ましくは100%未満、より好ましくは45%以内である。接続材料2’が対向する電極11、21間からはみ出ず、対向する電極11、21間に収まり、電子部品10の隣接する電極11同士の間には接続材料2’が存在しないことが好ましい。このように接続材料2’の面積又は存在位置を規制することによりショートを防止することができる。また、電子部品がμLED等の光学素子である場合に、隣接する電子部品10間に接続材料2’が存在しないことにより、接続構造体の視認性に接続材料2’が悪影響を及ぼすことが防止される。
本発明において、接続構造体1が、対向する電極11、20の接続面を複数個有する場合、必ずしも全ての接続面において接続材料2’の面積が電極11の面積の120%未満である必要はないが、接続面の全個数の好ましくは95%以上、より好ましくは98%以上で、接続材料2’の面積が電子部品10の電極11の面積の120%未満、好ましくは100%未満、より好ましくは45%以内であること、特に導電粒子由来部分3’が対向する対向する電極11、21間のみに存在することが好ましい。
一方、接続構造体1において、対向する電極11、21間の接続材料2’が少なすぎると導通不良が発生し易くなるため、対向する電極11、21の接続面の平面視において、接続材料2’の面積は電子部品10の電極面の面積の4%以上が好ましく、7%以上がより好ましく、これに対応して、導電粒子由来部分3’の面積は電子部品10の電極11の面積の4%以上が好ましく、5%以上がより好ましく、9%以上がさらに好ましい。一方、生産性の点からは、個々の電極11、21間に接続材料2’を多く設けすぎないことが好ましい。
上述の接続面の平面視における接続材料2’の面積、導電粒子由来部分3’の面積、及び電極面11の面積の計測方法は、それぞれ金属顕微鏡を用いて観察して求めることができる。この他、画像解析ソフト(例えば、WinROOF(三谷商事株式会社)や、A像くん(登録商標)(旭化成エンジニアリング株式会社)等)により観察画像を計測して求めてもよい。
(粘着材付導電粒子)
接続前の電極11又は21上の粘着材付導電粒子2は、導電粒子3又は導電粒子の凝集体に少量の粘着材が付着したもので、粒状又は個片状の形態をとることができる。ここで、粒状とは、好ましくは1個の導電粒子に粘着材が略一様な厚みで付着している状態をいう。個片状とは導電粒子含有フィルムを個片化したときに得られる形態であり、個片状の粘着材付導電粒子では、通常、導電粒子の存在箇所が盛り上がり、その周囲が略均一な厚みの粘着材層になっている。
接続前の電極11又は21上の粘着材付導電粒子2は、導電粒子3又は導電粒子の凝集体に少量の粘着材が付着したもので、粒状又は個片状の形態をとることができる。ここで、粒状とは、好ましくは1個の導電粒子に粘着材が略一様な厚みで付着している状態をいう。個片状とは導電粒子含有フィルムを個片化したときに得られる形態であり、個片状の粘着材付導電粒子では、通常、導電粒子の存在箇所が盛り上がり、その周囲が略均一な厚みの粘着材層になっている。
導電粒子含有フィルムの個片の形状は特に限定されるものではなく、接続対象である電子部品の電極の形状や寸法に応じて適宜設定することができる。個片の形状は、電極上に設けた後の良否判定が容易になるなどの効果が期待されることから、一般的な電極の形状である矩形(正方形を含む)であってもよい。また、後述するレーザーリフトオフ法により導電粒子含有フィルムの個片を電極に設ける場合には、捲れや欠けの発生を抑制するために、鈍角からなる多角形、角が丸い多角形、楕円、長円、及び円から選択される少なくとも1種であることが好ましい。このような形状の個片は、接続に支障を来さなければ、接続時にその一部が電極からはみ出していてもよい。
導電粒子3の粒子径は電極より小さければ特に制限はなく、上限については好ましくは50μm以下、20μm以下、10μm以下、3μm以下であり、下限についは好ましくは1μm以上である。なお、0.1μm以上1μm未満の小粒子径の導電粒子の凝集体を使用することもできる。
圧着等により接続する前の、電子部品の電極11又は基板20の電極21上の粘着材付導電粒子2は、導電粒子3の粒子径に応じて形態を変えることができる。
導電粒子3の粒子径が、例えば1μm以上30μm以下、特に1μm以上10μm未満の場合、接続前の電子部品10の電極11上又は基板20の電極21上の粘着材付導電粒子2は、フィルム状の樹脂で形成された粘着材層に導電粒子2が分散している導電粒子含有フィルムを個片化して電極11又は21上に着弾させた個片状の粘着材付導電粒子とすることができる。
接続前の電子部品10の電極11上又は基板20の電極21上に予め導電粒子2を付着させておき、そこにフィルム状の樹脂で形成された粘着材層を個片化させて着弾させてもよい。導電粒子2がハンダボールの場合に、ハンダ溶融のためのフラックスやこれを含む樹脂材料をこの手法で電極11又は21上に形成することが有用となる場合がある。また、フラックスの含有に関わらず樹脂のみを基板20や電子部品10の所定の場所に設けるなどしてもよい。
また導電粒子3の粒子径が、例えば1μm以上50μm以下、特に2μm以上50μm以下の場合、接続前の粒状の粘着材付導電粒子2は、ペースト状の樹脂で形成された粘着材に導電粒子2が分散している導電粒子含有ペーストを電子部品の電極11又は基板20の電極21上に印刷手法又はディスペンサーを用いる手法で点在化させ、粒状に形成したものとすることができる。
本発明は、かかる導電粒子含有フィルムや導電粒子含有ペーストを包含する。
(導電粒子含有フィルム、導電粒子含有ペースト)
粘着材付導電粒子2を形成する導電粒子含有フィルム及び導電粒子含有ペーストにおける樹脂の含有割合は、好ましくは10体積%以上、より好ましくは20体積%以上であり、また、好ましくは80体積%以下、より好ましくは50体積%以下である。言い換えると、導電粒子含有フィルム及び導電粒子含有ペーストにおける導電粒子の含有割合は、好ましくは20体積%以上、より好ましくは50体積%以上であり、また、好ましくは90体積%以下、より好ましくは80体積%以下である。樹脂の割合が少なすぎると電子部品10の電極11と基板20の電極21との接着不良が懸念される。また、導電粒子の含有割合が少なすぎると対向する電極11、21間の導通不良が懸念される。
粘着材付導電粒子2を形成する導電粒子含有フィルム及び導電粒子含有ペーストにおける樹脂の含有割合は、好ましくは10体積%以上、より好ましくは20体積%以上であり、また、好ましくは80体積%以下、より好ましくは50体積%以下である。言い換えると、導電粒子含有フィルム及び導電粒子含有ペーストにおける導電粒子の含有割合は、好ましくは20体積%以上、より好ましくは50体積%以上であり、また、好ましくは90体積%以下、より好ましくは80体積%以下である。樹脂の割合が少なすぎると電子部品10の電極11と基板20の電極21との接着不良が懸念される。また、導電粒子の含有割合が少なすぎると対向する電極11、21間の導通不良が懸念される。
また、本発明の導電粒子含有フィルムや導電粒子含有ペーストは、樹脂と導電粒子の体積比が、従前の異方性導電フィルムに比して樹脂量が少ない傾向にある。このため、本発明においては、接続後に樹脂を充填してもよい。
導電粒子含有フィルム及び導電粒子含有ペーストにおける導電粒子のフィルム面視野における個数密度(個/mm2)は、接続対象物の電極サイズと導電粒子径によって定めることができるので特に制限はない。
導電粒子含有フィルムでは、個々の導電粒子が互いに離間していることが好ましい。例えば、導電粒子3の粒子径が1μm以上、好ましくは2μm以上のとき、隣接する導電粒子の粒子間距離を粒子径の1~3倍にすることが好ましい。また、隣接する導電粒子の粒子間距離が1μm以上離間しているものを60%以上存在させることが好ましい。これにより、レーザーリフトオフ装置を用いることで導電粒子含有フィルムから粘着材付導電粒子等を個片状に離脱させ、電極上に着弾させることが容易になる。
一方、導電粒子含有フィルムでは複数個の導電粒子がユニット又は凝集体を形成していてもよい。例えば、2~5個、好ましくは2~3個の導電粒子が近接又は接触したユニットを形成していてもよい。この場合、凝集体同士又はユニット同士は互いに離間していることが好ましい。これにより導電粒子の凝集体又はユニットに少量の粘着材が付着した個片状の粘着材付導電粒子を電極に設けることができ、ショートの懸念がなく導通を確保することができる。また、複数の導電粒子がユニットになることで、電極が複数の導電粒子で支えられ、電極が傾くことを防ぎ易くなる。一つの電子部品に電極が2つあるμLEDのような微小な電子部品において、導電粒子の挟持や接合状態は接続後の品質に直結する場合もあるため、複数の導電粒子からなるユニットを電極面に設けることは有用と言える。
導電粒子含有フィルムにおける導電粒子又は導電粒子凝集体のフィルム面方向の配置(フィルム面視野の観察による導電粒子の配置)は、整列(規則配列)していてもよくランダムでもよい。
導電粒子含有フィルムにおける導電粒子のフィルム厚方向の配置は、特に制限はない。レーザーリフトオフ装置を用いて導電含有フィルムの個片を電極に着弾させる場合の大きさや位置精度を向上させる点からは、フィルム厚方向の導電粒子の位置が揃っていることが好ましい。
本発明の導電粒子含有フィルムを個片化して微小な電子部品の電極の接続に使用した場合には、局所的に電極上に最小限の導電粒子を設けることで導電粒子数を削減し、電極間に存在する導電粒子をゼロに近づけることでショートを防止し、安定した導通が確保される。しかしながら、本発明の導電粒子含有フィルムを一般的な異方性導電フィルムのように用いた場合には、樹脂量が不足するため微小部品以外では接着力を満足に得ることは困難になり、この点で一般的な異方性導電フィルムとは異なる。より具体的には、本発明の導電粒子含有フィルムを、幅10μmの短冊状の電極(電極高さ8μm)が20μmピッチ(L/S=1/1)で配列している電極パターンを有する電子部品と、対応する電極パターンを有するガラス基板との間に配置した場合、従来の一般的な異方性導電フィルムを用いた同様の熱圧着をする場合と異なり、矩形状の電極の長手方向の一部にのみ粘着材付導電粒子が設けられることになる。このためショートの性能が満足されたとしても、接着力が満足されず、この点で本発明の導電粒子含有フィルムは従来の異方性導電フィルムと異なる。また、本発明の導電粒子含有フィルムを使用すると、電極における導電粒子の面積占有率が不十分となる虞があり、電極間の導通抵抗が2Ω以上となって十分な異方性導通特性を示さないことが懸念される。
導電粒子含有フィルムのフィルム厚に関しては、フィルム厚が薄すぎると電極上で個片状の粘着材付導電粒子2にした場合に対向する電極11、21間の接着力が不足し、厚すぎると接続構造体の製造過程における圧着工程で粘着材付導電粒子2の位置ずれによりショートの発生や電極11、21間の導通特性の低下が懸念されることから、フィルム厚は導電粒子3の粒子径の0.8倍以上、1倍以上が好ましく、また、3倍以下、2.5倍以下、1.5倍以下が好ましい。
(導電粒子の種類)
導電粒子3の種類としては、電極11、21の導通をとれる金属であれば特に制限はなく、Au、Ni、Ag、Cu、Sn系ハンダなどを好ましくあげることができる。また、樹脂コア金属被覆粒子でもよい。電極11、21間で導電粒子の種類を単一としてもよく、複数種としてもよい。
導電粒子3の種類としては、電極11、21の導通をとれる金属であれば特に制限はなく、Au、Ni、Ag、Cu、Sn系ハンダなどを好ましくあげることができる。また、樹脂コア金属被覆粒子でもよい。電極11、21間で導電粒子の種類を単一としてもよく、複数種としてもよい。
(粘着材の種類)
粘着材付導電粒子2の粘着材としては、公知の異方性導電フィルム(例えば、特許6187665、特開2018―090768号公報等)で絶縁性樹脂として用いられているものを使用することができる。絶縁性樹脂としては硬化性樹脂を使用することができる。この場合、熱硬化性及び光硬化性のいずれでもよい。硬化性樹脂を使用すると、硬化前の粘着性により電子部品の基板への仮固定を容易に行うことができ、また、硬化後には対向する電極11、21を強固に固定することができる。なお、絶縁性樹脂として熱可塑性樹脂を使用してもよい。
粘着材付導電粒子2の粘着材としては、公知の異方性導電フィルム(例えば、特許6187665、特開2018―090768号公報等)で絶縁性樹脂として用いられているものを使用することができる。絶縁性樹脂としては硬化性樹脂を使用することができる。この場合、熱硬化性及び光硬化性のいずれでもよい。硬化性樹脂を使用すると、硬化前の粘着性により電子部品の基板への仮固定を容易に行うことができ、また、硬化後には対向する電極11、21を強固に固定することができる。なお、絶縁性樹脂として熱可塑性樹脂を使用してもよい。
絶縁性樹脂には、クッション性のあるゴム成分を配合してもよい。ゴム成分としては、クッション性(衝撃吸収性)の高いエラストマーであれば特に限定されるものではなく、具体例として、例えば、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、ポリウレタン樹脂(ポリウレタン系エラストマー)などを挙げることができる。
また、電子部品10電極11と基板20の21との接続工程前にレーザーリフトオフ法を使用する場合、粘着材としては、レーザー照射前(硬化前の状態)において、JIS K6253に準拠したデュロメータA硬度が好ましくは20~40、より好ましくは20~35、特に好ましくは20~30のものであり、JIS K7244に準拠した動的粘弾性試験(バイブロン、株式会社エー・アンド・デイ)による温度30℃、周波数200Hzでの貯蔵弾性率が60MPa以下が好ましい。粘着材の形状は、フィルム状にして測定すればよい。
一方、粘着材は硬化後(接続後)にはJIS K7244に準拠した引張モードで測定された温度30℃における貯蔵弾性率が100MPa以上であることが好ましく、2000MPa以上であることがさらに好ましい。温度30℃における貯蔵弾性率が低すぎる場合、良好な導通性が得られず、接続信頼性も低下する傾向にある。温度30℃における貯蔵弾性率は、JIS K7244に準拠し、粘弾性試験機(バイブロン、株式会社エー・アンド・デイ)を用いた引張モードで、例えば、周波数11Hz、昇温速度3℃/minの測定条件で測定することができる。粘着材の形状は、フィルム状にして測定すればよい。
また、電子部品10の電極11と基板20の電極21との接続にレーザーリフトオフ法を使用する場合、粘着材の転写後の反応率が好ましくは25%以下、より好ましくは20%以下、さらに好ましくは15%以下となるようにすることが好ましく、これが充足されるように粘着材3a、3bを構成する樹脂の種類の選択、重合開始剤の濃度調整等を行うことが好ましい。これにより、優れた転写性を得ることができる。この反応率の測定は、例えばFT-IRを用いて、レーザーリフトオフ法におけるレーザー照射の前の粘着材とレーザー照射後の個片について、エポキシ基(914cm-1付近)、(メタ)アクリロイル基(1635cm-1付近)等の反応基のピーク高さA,aとメチル基(2930cm-1付近)等の対照のピーク高さB、bとを計測し、反応基の減少率として、次式により求めることができる。
反応率(%)={1-(a/b)/(A/B)}×100
式中、Aはレーザー照射前の反応基のピーク高さ、Bはレーザー照射前の対照のピーク高さ、aはレーザー照射後の反応基のピーク高さ、bはレーザー照射後の対照のピーク高さである。
式中、Aはレーザー照射前の反応基のピーク高さ、Bはレーザー照射前の対照のピーク高さ、aはレーザー照射後の反応基のピーク高さ、bはレーザー照射後の対照のピーク高さである。
なお、エポキシ基のピークに他のピークが重なる場合は、完全硬化(反応率100%)させたサンプルのピーク高さを0%とすればよい。
(導電粒子含有フィルム及び導電粒子含有ペーストの製造方法)
本発明の導電粒子含有フィルム及び導電粒子含有ペーストは、公知の方法で製造することができ、例えば、特許6187665、特開2022―75723号公報等に記載されている方法に準じて製造することができる。
本発明の導電粒子含有フィルム及び導電粒子含有ペーストは、公知の方法で製造することができ、例えば、特許6187665、特開2022―75723号公報等に記載されている方法に準じて製造することができる。
また、本発明の導電粒子含有フィルムにおいては、2~5個、好ましくは2~3個ずつの導電粒子が近接又は接触したユニットを形成してもよく、その場合の導電粒子含有フィルムは、例えば特開2016―85983号公報に記載の異方性導電フィルムに準じて製造することができる。
(接続構造体の製造方法)
接続構造体1の製造方法は、概略、まず図1Aに示すように、電子部品10の電極11上に粘着材付導電粒子2を配置すると共に、電子部品10内の隣接する電極11a、11b同士の間には粘着材付導電粒子2が存在しない領域5を形成するか、又は図1Bに示すように、電子部品10の電極11a、11bに対応する基板20の電極21a、21b上に粘着材付導電粒子2を配置すると共に、これら基板の電極21a、21b間には粘着材付導電粒子2が存在しない領域5を形成する。
接続構造体1の製造方法は、概略、まず図1Aに示すように、電子部品10の電極11上に粘着材付導電粒子2を配置すると共に、電子部品10内の隣接する電極11a、11b同士の間には粘着材付導電粒子2が存在しない領域5を形成するか、又は図1Bに示すように、電子部品10の電極11a、11bに対応する基板20の電極21a、21b上に粘着材付導電粒子2を配置すると共に、これら基板の電極21a、21b間には粘着材付導電粒子2が存在しない領域5を形成する。
次に図2に示すように対向する電子部品の電極11と基板20の電極21をアライメントし、対向する電極11、21間を熱圧着等により接続する。
電子部品10の電極11又は基板20の電極21に配置する粘着材付導電粒子2の好ましい量は、電極11の面積や導電粒子3の粒子径に応じて定めることができるが、1つの電極11あたり1個以上5個以下とすることが好ましく、4個以下、3個以下、2個以下であってもよい。
このように、本発明では、微小なサイズの電極に最小限の個数の導電粒子を設けることで、電気的接続に不要な導電粒子を削減し、電極間のショートの発生を抑制する。これにより、極めて微小な接続構造体が多数個搭載されるディスプレイ等の電子機器のコスト抑制と不良発生率の低下を実現する。
粘着材付導電粒子2の電極11又は電極21への配置方法は、当該粘着材付導電粒子2の形態に応じて選択することができる。
例えば、電子部品10の電極11又は基板20の電極21上に、粘着材付導電粒子2として個片化した電粒子含有フィルムを配置する場合や、電子部品10の電極11をアライメントして基板20の電極21上に粘着材付導電粒子2を介して配置する方法としては、公知のレーザーリフト法(例えば、特開2017-157724号公報)又はそれに準じた方法を行うことができる。例えば、導電粒子含有フィルムにレーザー光を照射し、導電粒子含有フィルムから電極11又は21に対応する面積の個片状のフィルムを離脱させ、電極11又は21上に着弾させることができる。レーザーリフトオフ法で電子部品10を基板20上に着弾させる場合に基板20上にはシリコーンゴム層があってもよい。シリコーンゴム層は、ポリジメチルシロキサン(PDMS)等から形成することができる。また、レーザーリフトオフ法で電子部品をシリコーンシートに着弾させ、シリコーンシートに電子部品10が設けられている状態で、電子部品10の電極11を基板20の電極21に重ね合わせても良い。
レーザーリフトオフ法は、市販のレーザーリフトオフ装置(例えば、信越化学工業株式会社のレーザーリフトオフ装置、商品名「Invisi LUM-XTR」)を用いて行うことができる。
また、公知のスタンプ材を用いた転写法(例えば、特開2021-141160号公報)により、導電粒子含有フィルムを電子部品10の電極11上又は基板20の電極21に転写してもよい。
一方、電子部品10の電極11又は基板20の電極21に、粘着材付導電粒子2として点在化した導電粒子含有ペーストを配置する場合、その配置方法としてはインクジェット、スクリーン印刷等の印刷手法をあげることができる。
この他、粘着材付導電粒子2の導電粒子3の粒子径が1μm以上、好ましくは2μm以上の場合に、導電粒子3の個数濃度が低い導電粒子含有ペーストを調製し、その導電粒子含有ペーストを、導電粒子10の電極11面又は基板20の電極21面に、導電粒子数の個数が1~5となるように塗布してもよい。
導電粒子3の粒子径が1μm以上の粘着材付導電粒子2を電極11又は電極21上に複数個配置する場合に、溶融粘度が異なる複数個の導電粒子を配置し、リフロー接合を行えるようにしてもよい。
また、接続後の初期導通性と導通信頼性の双方が容易に満足されるように、硬さ、反発性、粒子径などが異なる2種類の導電粒子を使用してもよい。
粘着材付導電粒子2の導電粒子3の粒子径が10~50μm程度の場合、導電粒子3としてボール状のハンダ粒子を使用し、粘着材で被覆したボール状の半田粒子を公知のBGA(ボールグリッドアレイ)の電極への搭載方法に準じて電極11又は電極21上に載置してもよい。
電子部品10の電極11又は基板20の電極21上に粘着材付導電粒子2を配置した後は、粘着材付導電粒子2を配置した電極11又は21に、それと対向させる電極21又は11を常法によりアライメントし、図2に示すように対向する電極11、21間で粘着材付導電粒子2を挟み、圧着等により電極11、21を接続する。
電子部品10の電極11と基板20の電極21とを粘着材付導電粒子2を介してアライメントした後のこれらの接続条件は、粘着材付導電粒子2を構成する導電粒子3や粘着材4の種類等に応じて適宜定めることができる。即ち、粘着材を形成する樹脂の種類に応じて熱硬化させてもよく、光硬化させてもよく、加熱加圧してもよい。導電粒子の種類や粒子径によっては加熱し、リフローにより対向する電極11、21を接続してもよい。
例えば、粘着材付導電粒子2の導電粒子3の粒子径が、10μm~50μm程度に大きいとした場合、導電粒子3としてボール状のハンダ粒子を使用し、粘着材付導電粒子2を、ボール状のハンダ粒子に粘着材が付着している形態としてもよい。この場合、接続構造体の製造過程(図2)において、BGA(ボールグリッドアレイ)と略同様に加熱(リフロー)により電子部品10を基板21に実装することができる。粘着材付導電粒子の場合、BGA(ボールグリッドアレイ)と略同様の効果を微小な電子部品の電極に対して簡易的に精度よく得ることが期待できる。
こうして図3に示す接続構造体1を得ることができる。
なお、接続構造体1には、接続後に必要に応じてアンダーフィルなどで封止をしてもよい。また、電極に粘着材付導電粒子や個片を設ける前後に絶縁性樹脂層のみを設けてアンダーフィルと同様の効果を得てもよい。
本発明の接続構造体の製造方法によれば、基板20に電子部品10を実装するために、接続材料2’を構成する樹脂や金属のパターニングは不要であり、対向する電極11、21の電極面に粘着材付導電粒子2を配置し、対向する電極11、21間を圧着等により接続すればよいため、電極11、21のサイズを問わず最適な実装が可能となる。
上述した方法により基板上の電極に導電粒子含有フィルムの個片を設ける場合には、個片の形状は鈍角からなる多角形、角が丸い多角形、楕円、長円、及び円から選択される少なくとも1種でよく、基板の電極それぞれにこのような形状の個片を設け、マイクロLEDが2つの個片のそれぞれを跨ぐようにして接続されていてもよい。マイクロLEDの電極に予めこれらの個片や粘着材付導電粒子が設けられていてもよい。電極と個片はそれぞれの一部が重複するように見える場合がある。個片の端部に基板の電極やマイクロLEDの電極が存在するような状態であってもよい。絶縁性樹脂や導電粒子が不足する場合には、別途個片で設けたり、絶縁性樹脂や導電粒子を元の個片内に追加することも本発明は包含する。
この電子部品の実装方法は、非常に使い勝手がよく、量産性にも優れている。実装する電子部品はμLED以外でもよく、本発明の接続構造体の製造方法は、透明ディスプレイの製造に応用することができる。
1 接続構造体
2 粘着材付導電粒子、接続材料
2’ 接続構造体における接続材料
3 導電粒子
3’ 導電粒子由来部分
4 粘着材
4’ 粘着材由来部分
10 電子部品、μLED
11 電極
20 基板
21 電極
2 粘着材付導電粒子、接続材料
2’ 接続構造体における接続材料
3 導電粒子
3’ 導電粒子由来部分
4 粘着材
4’ 粘着材由来部分
10 電子部品、μLED
11 電極
20 基板
21 電極
Claims (7)
- 対向する電子部品の電極と基板の電極とが粘着材付導電粒子由来の接続材料によって接続されている接続構造体であって、電子部品の電極と基板の電極との接続面の平面視において、接続材料の面積が電子部品の電極の面積の120%未満である接続面を有し、電子部品内の隣接する電極同士の間に粘着材付導電粒子由来の接続材料が存在しない領域を有する接続構造体。
- 電子部品の電極と基板の電極との接続面を接続構造体が複数個有し、接続面の全個数の95%以上で粘着材付導電粒子由来の接続材料の面積が電子部品の電極の面積の120%未満である請求項1記載の接続構造体。
- 電子部品の電極と基板の電極との接続面の平面視において、電子部品の1つの電極当たりの粘着材付導電粒子の導電粒子由来部分が1個以上5個以下存在する請求項1又は2記載の接続構造体。
- 請求項1記載の接続構造体の製造方法であって、電子部品の電極上または基板の電極上に粘着材付導電粒子を粒状又は個片状に配置すると共に、電子部品内の隣接する電極同士又はこれらの電極に対応する基板の電極同士の間に粘着材付導電粒子が存在しない領域を形成し、電子部品の電極と基板の電極で粘着材付導電粒子を挟み、少なくとも加熱又は加圧して接続する接続構造体の製造方法。
- 粘着材付導電粒子における樹脂の割合が、10体積%以上80体積%以下である請求項4記載の製造方法。
- 請求項4又は5記載の接続構造体の製造方法に使用する、ペースト状の粘着材に導電粒子が分散している導電粒子含有ペースト。
- 請求項4又は5記載の接続構造体の製造方法に使用する、フィルム状の粘着材層に導電粒子又は導電粒子凝集体が保持されている導電粒子含有フィルムであって、導電粒子同士又は導電粒子凝集体同士が離間している導電粒子含有フィルム。
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