JP2024048603A - 合成砥石、合成砥石アセンブリ、及び、合成砥石の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 例えば乾式の研磨加工を行う際などに、摩擦熱が過大となることを抑制可能な合成砥石を提供すること。【解決手段】 表面加工を行うための合成砥石は、砥粒と、砥粒を分散させた状態に保持する、ビトリファイド製の結合剤と、結合剤中に分散させた状態に配置されるフィラーとを有する。フィラーは、砥粒に比べて平均粒径が大きい第１のフィラー、導電性を有する第２のフィラー、及び、被削物に比べて硬い第３のフィラーの少なくとも１つを含む。【選択図】 図３

Description

本発明は、例えば化学的機械的研削（ＣＭＧ）など、表面加工を行うための合成砥石、合成砥石アセンブリ、及び、合成砥石の製造方法に関する。

乾式の化学的機械的研削（ＣＭＧ）による表面加工を行う方法が用いられることがある（例えば、特許文献１参照）。ＣＭＧ工程では、研磨剤（砥粒）を熱可塑性樹脂などの樹脂結合剤で固定化した合成砥石を用いる。そして、ウェーハ及び合成砥石を回転させながら合成砥石をウェーハに押圧させる（例えば、特許文献２参照）。ウェーハ表面の凸部は、合成砥石との摩擦により加熱・酸化されて脆くなって剥がれ落ちる。このようにして、ウェーハの凸部だけが研削され、平坦化される。

特許第４５７３４９２号公報 特開２００４－８７９１２号公報

合成砥石は、例えばＣＭＧ工程が進むと、合成砥石の被削物に対する結合剤の表面（研磨作用面）から砥粒（研磨剤）が少しずつ脱落し、合成砥石の研磨作用面が平滑になる。このため、研磨作用面においては例えば熱可塑性樹脂による結合剤と被削物との接触機会が増える。その結果、砥粒と被削物との間の接触圧が低下し加工能率が低下する一方、加工レートの向上を狙って乾式加工を行う際は研磨作用面と被削物との間の摩擦熱が過大となり、被削物に焼けや研磨スラッジの巻き込みによるスクラッチを生じさせる可能性がある。

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、例えば乾式の研磨加工を行う際などに、摩擦熱が過大となることを抑制可能な合成砥石、合成砥石アセンブリ、及び、合成砥石の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る、表面加工を行うための合成砥石は、砥粒と、砥粒を分散させた状態に保持する、ビトリファイド製の結合剤と、結合剤中に分散させた状態に配置されるフィラーとを有する。フィラーは、砥粒に比べて平均粒径が大きい第１のフィラー、導電性を有する第２のフィラー、及び、被削物に比べて硬い第３のフィラーの少なくとも１つを含む。

本発明によれば、例えば乾式の研磨加工を行う際などに、摩擦熱が過大となることを抑制可能な合成砥石、合成砥石アセンブリ、及び、合成砥石の製造方法を提供することができる。

実施形態に係る合成砥石の構造の概略図。 合成砥石（成型体）の製造フロー（製造方法）を示す概略図。 ビトリファイドを結合剤とするタイプの合成砥石を製作したときの、合成砥石の体積比率（砥粒、結合剤、フィラー）を示す表。 被削物の加工に用いるＣＭＧ装置を示す概略図。 第２変形例に係る合成砥石（成型体）の製造フロー（製造方法）を示す概略図。

図１に示すように、合成砥石１００は、砥粒（研磨剤）１０１と、結合剤（バインダ）１０２とにより形成される。合成砥石１００は、更に、気孔１０３を有し得る。本実施形態では、合成砥石１００は、結合剤１０２中に砥粒１０１を分散させた状態に保持するとともに、気孔１０３を結合剤１０２中に分散して配置する。

砥粒１０１としては、以下に限定されるものではないが、被削物がシリコンの場合には、例えば、シリカ、酸化セリウム、又は、これらの混合物を適用することが好適である。同様に、被削物がサファイヤの場合には、酸化クロム、酸化第二鉄、又は、これらの混合物等を適用することが好適である。このほか、適用可能性のある研磨剤としてアルミナ、炭化ケイ素、又は、これらの混合物等も被削物の種類に応じて用いることができる。

本実施形態では、被削物がシリコンであるとし、砥粒１０１としては、例えば平均粒径が略１μｍの酸化セリウムを用いる例について説明する。砥粒１０１の粒子径は適宜に設定可能であるが、例えば５μｍ未満であることが好ましい。

結合剤１０２としては、本実施形態では、ビトリファイドを用いる。ビトリファイドの一例として、亜鉛ホウ珪酸ガラス、ホウ珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラスなどのガラス質、磁器質等のセラミックス材を用いることができる。

合成砥石１００は、図２に示すフロー（製造方法）に基づいて形成される。
まず、図３に示す、後述する体積比率の砥粒１０１、及び、ビトリファイドの結合剤１０２を混合させて混合材（混合粉体）を得る（ステップＳＴ１）。ここでの結合剤１０２を拡大せずに見ると、例えば略粉体状である。
次に、この混合材を合成砥石１００の最終形となる形状に形成するための金型に充填する（ステップＳＴ２）。例えば１９０℃で３０分間、加圧成型（ホットプレス）して仮成型体として合成砥石１００を仮成型する（ステップＳＴ３）。そして、金型内の仮成型体を脱型する（ステップＳＴ４）。その後、例えば７００℃の高温炉を用いて、仮成型した仮成型体に対して本焼成を行い、合成砥石１００を得る（ステップＳＴ５）。

図３には、上記のようにビトリファイドボンドの合成砥石１００を製作したときの、合成砥石１００の組成の表を示す。

図３に示すように、砥粒１０１の砥粒率（Ｖｇ）は、０体積％より高く５０体積％以下である。結合剤１０２の結合剤率（Ｖｂ）は、７体積％以上２０体積％以下である。本実施形態では、砥粒１０１の砥粒率（Ｖｇ）が２０体積％、結合剤１０２の結合剤率（Ｖｂ）が７体積％、気孔の気孔率（Ｖｐ）が７３体積％であるとする。

本実施形態では、合成砥石１００が円環状に形成され、機械的作用と化学成分による複合作用で加工する、乾式の化学的機械的研削（ＣＭＧ）加工に用いられるものとする。すなわち、合成砥石１００は、被削物であるウェーハＷの表面に対して乾式により化学機械研削作用を発揮し、被削物であるウェーハＷの表面加工を行う。そして、合成砥石１００が、砥石保持部材（基体）４３に両面テープや接着剤などで固定されて合成砥石アセンブリ２００として形成され、図６に示すＣＭＧ装置１０に取り付けられて被削物であるウェーハＷの表面加工に使用される。砥石保持部材４３は、ＣＭＧ加工に耐え得る適宜の剛性があり、合成砥石１００の使用により上昇し得る温度での耐熱性を有し、熱軟化しないものであればよく、例えばアルミニウム合金材等が用いられる。

砥石保持部材４３及び合成砥石１００を有する合成砥石アセンブリ２００及び被削物であるウェーハＷを図４中矢印方向に回転させながらウェーハＷを合成砥石１００に押圧させる。このとき、合成砥石１００の周速を例えば、６００ｍ／ｍｉｎで回転させるとともに、加工圧力３００ｇ／ｃｍ^２でウェーハＷを押圧する。このため、合成砥石１００とウェーハＷの表面とが摺動する。このように加工が開始されると、合成砥石１００とウェーハＷの表面とが摺動し、結合剤１０２に外力が作用する。この外力が連続して作用することで、結合剤１０２としてのビトリファイド内に保持された固定砥粒１０１、もしくはそれから脱粒した砥粒１０１による化学的機械的作用により、ウェーハＷの表面が研磨される。

本実施形態では、熱可塑性樹脂材（例えばエチルセルロース）を結合剤として用いるのではなく、ビトリファイドを結合剤１０２として用いる。このため、熱可塑性樹脂材を結合剤として用いる場合に比べて結合剤１０２の剛性、寸法安定性をより大きくすることができる。このため、本実施形態に係る合成砥石１００は、加工時の変形が抑制され、形状精度を向上させることができる。
熱可塑性樹脂材を結合剤として用いる場合、合成砥石とウェーハＷとの間に熱が溜まると結合剤としての熱可塑性樹脂材が柔らかくなり、合成砥石表面の平坦化が生じる。そして、結合剤としての熱可塑性樹脂材が溶け、スティッキングと称される、ウェーハＷの表面に対する溶着が生じると、急激に合成砥石による研削抵抗が上昇し、ウェーハＷの表面荒れやスクラッチを生じさせ得る。
これに対し、本実施形態に係る合成砥石１００のように、ビトリファイドを結合剤１０２として用いる場合、結合剤１０２に熱が溜まるとしても、合成砥石１００の平坦化が生じることがない。したがって、合成砥石１００とウェーハＷとの間に熱が溜まっても、結合剤１０２が溶けることを防止できる。したがって、本実施形態に係る合成砥石１００は安定した加工性能をより長期間にわたって維持することができる。したがって、被削物であるウェーハＷの表面に対して、不意にスクラッチを生じさせることを防止することができる。

これは、乾式の研磨加工を行う際などに、摩擦熱が過大となることを改善すべく鋭意努力した本願発明者が、上述した体積比率を満たすように合成砥石１００を形成することで、被削物に対する加工性を優れたものにすることができることを見出したことによるものである。すなわち、例えば乾式の表面加工を行うために好適な合成砥石１００は、砥粒率（Ｖｇ）が、０体積％より大きく、５０体積％以下の、砥粒１０１と、結合剤率（Ｖｂ）が、７体積％以上で、２０体積％以下である、ビトリファイド製の結合剤１０２とを含む。本実施形態では、砥粒率（Ｖｇ）が７体積％、結合剤率（Ｖｂ）が２０体積％、気孔率（Ｖｐ）が７３体積％である。

本実施形態によれば、例えば乾式の研磨加工を行う際などに、摩擦熱が過大となることを抑制可能な合成砥石１００、合成砥石アセンブリ２００、及び、合成砥石１００の製造方法を提供することができる。

本実施形態では、合成砥石１００は、円盤状に設けられる例について説明した。合成砥石１００は、ペレット状や、細長い直方体状など、種々の形状に形成され得る。合成砥石アセンブリ２００は、合成砥石１００を保持するように、適宜の形状に形成される。

本実施形態に係る合成砥石１００は、乾式加工を用いる例について説明したが、例えば研削水（例えば純水）を用いた湿式加工でも使用可能である。

（第１変形例）
本変形例に係る合成砥石１００は、第１のフィラーとして、適宜の大きさの粗大粒子が含まれる場合について説明する。

第１のフィラーは、例えば球状であることが好適であるが、必ずしも球体に限られず、塊状のものであれば多少の凹凸や変形は含まれる。第１のフィラーは、例えばシリカであり、ビトリファイドの結合剤１０２により分散されて固定されている。第１のフィラーは、砥粒１０１の粒径よりも大きい粒径のシリカと、大きい粒径のシリカの周りに固定される小さい粒径のシリカとを含むことが好適である。小さい粒径のシリカは、砥粒１０１の粒径に比べて小さいことが好適である。第１のフィラーは、０体積％より多く、５０体積％以下であることが好適である。

なお、被削物であるシリコンを主成分とするウェーハＷに対して、酸化セリウムからなる砥粒１０１はウェーハＷまたはその酸化物と同等か又は軟質である。また、砥粒１０１に対して、シリカからなる第１のフィラーはウェーハＷまたはその酸化物と同質又は軟質である。

砥粒１０１、ビトリファイド製の結合剤１０２、第１のフィラーを含む合成砥石１００は、上述した実施形態で説明したように製造される。

第１のフィラーは砥粒１０１よりも平均粒径が大きいため、加工中の合成砥石１００とウェーハＷとはほとんど第１のフィラーの頂点を介して接触する。すなわち、合成砥石１００の母材（砥粒１０１及びビトリファイド製の結合剤１０２）とウェーハＷとの間には、第１のフィラーが存在していることから、母材とウェーハＷとは直接接触せず、一定の隙間が生じる。

第１のフィラーがウェーハＷと接触した状態で、加工が開始されると、母材に外力が作用する。この外力が連続して作用することで、母材から砥粒１０１が脱粒する。遊離した砥粒１０１は、合成砥石１００とウェーハＷとの隙間において、第１のフィラーに付着した状態で加工界面に存在する。このため、加工中の砥粒１０１とウェーハＷとはほとんど第１のフィラーの頂点を介して接触する。このため、砥粒１０１とウェーハＷとの実接触面積は大幅に小さくなり、加工点での作用圧力は高まる。したがって、高い加工能率で研削加工が進む。

隙間によって、ウェーハＷの表面付近は外気との循環が促進され、加工面が冷却される。また、砥粒１０１によって生じたスラッジは隙間を介してウェーハＷから外部に排出され、ウェーハＷの表面が傷つくことを防止できる。この結果、摩擦熱によるウェーハＷの表面の焼けやスクラッチを防止できる。

このようにして、合成砥石１００により、ウェーハＷの表面を平坦、かつ、所定の表面粗さに研削する。

本変形例に係る合成砥石１００によれば、加工が進行しても砥粒１０１とウェーハＷとの接触圧を十分に維持して加工能率を維持し、しかも結合剤１０２とウェーハＷとの直接的な接触を抑制することでウェーハＷの品質低下及びスクラッチの発生を防止できる。本変形例では、上述した実施形態で説明したように、合成砥石１００と被削物との間に生じた熱により、摩擦熱が過大となることを抑制可能である。

第１のフィラーとしては、シリカとそれらの多孔質体であるシリカゲル、等が適用可能である。なお、砥粒１０１に比べて平均粒径が大きい第１のフィラーには、第２変形例において後述する、カーボンナノチューブ等を砥石１０１に残留させる焼成方法（図５に示すフロー参照）を用いることができる。このため、第１のフィラーについて、シリカやシリカゲル等の酸化物に限定されず、球状活性炭や球状樹脂（不活性雰囲気で焼くと球状カーボンになるもの）を使用することができるようになり得る。

（第２変形例）
本変形例に係る合成砥石１００は、第２のフィラーとして、第１変形例で説明した第１のフィラーよりも小さい、適宜の大きさの導電性の物質が含まれる場合について説明する。また、上述したＣＭＧ装置１０の砥石保持部材４３は、本変形例では、導電性を有するとともに、適宜の熱伝導性を有する素材として、例えばアルミニウム合金材を用いる例について説明する。

導電性の物質として、カーボンナノチューブ等が挙げられる。これらの物質は、砥粒１０１の平均粒径よりも小さい。合成砥石１００における第２のフィラーの体積比率は、例えば結合剤１０２の結合剤率（Ｖｂ）に基づいて、砥粒１０１の砥粒率（Ｖｇ）との相関により設定される。第２のフィラーは、０体積％より多く、５０体積％以内で付加されることが好適である。

なお、本変形例では、合成砥石１００の組成は、砥粒１０１の砥粒率（Ｖｇ）が０．７５体積％、結合剤１０２の結合剤率（Ｖｂ）が７体積％、気孔１０３の気孔率（Ｖｐ）が６６体積％であり、第１のフィラーが２６．２５体積％であるとする。

また、第２のフィラーは、例えばカーボンナノチューブなどを用いることにより、合成砥石１００の構造体としての強度を向上させることができる。

なお、第２のフィラーとしてのカーボンナノチューブを大気中で焼成すると、酸素と反応して焼失する可能性があることが知られている。
本変形例に係る合成砥石１００は、図５に示すフロー（製造方法）に基づいて形成される。
まず、図３に示す体積比率の砥粒１０１、及び、ビトリファイドの結合剤１０２、第２のフィラーを混合させて混合材（混合粉体）を得る（ステップＳＴ１）。このとき、砥石成型用の樹脂材として、２００℃から３００℃の低温で分解する素材（低温分解性樹脂材）として例えばポリビニルアルコールを混合材に混合する。
次に、この混合材を合成砥石１００の最終形となる形状に形成するための金型に充填する（ステップＳＴ２）。例えば１９０℃で３０分間、加圧成型（ホットプレス）して仮成型体として合成砥石１００を仮成型する（ステップＳＴ３）。そして、金型内の仮成型体を脱型する（ステップＳＴ４）。その後、例えば適宜の温度の高温炉を用いて、仮成型した仮成型体を大気中３００℃程度で数時間保持する。このため、低温分解性樹脂材が分解し、その分解が完了した後に高温炉内を真空または窒素雰囲気などの不活性雰囲気にして、カーボンナノチューブが消失しないようにビトリファイド結合剤が緩くなる温度（７００℃）まで昇温させる本焼成を行う。このようにして、合成砥石１００を得る（ステップＳＴ５）。このとき、焼成雰囲気を、真空下、或いは、窒素又はアルゴンガスなどの不活性ガス下とすると、第２のフィラーが焼失することを防止することができる。また、焼成温度は、求めるビトリファイドボンドの仕様に合わせて適宜に設定することができる。

ＣＭＧ装置１０でウェーハＷの加工が開始されると、合成砥石１００とウェーハＷとが摺動し、結合剤１０２に外力が作用する。この外力が連続して作用することで、砥粒１０１が脱粒する。遊離した砥粒１０１は、合成砥石１００とウェーハＷとの隙間において摺動される。砥粒１０１の化学的機械的作用により、ウェーハＷの表面が研磨される。

ウェーハＷの表面が研磨され、摩擦が生じると、ウェーハＷの表面に静電気が生じ得る。このとき、導電性の第２のフィラーは、ウェーハＷの表面の静電気を砥石保持部材４３（図６参照）に流す。したがって、本変形例に係る合成砥石１００を用いることで、ウェーハＷの表面を研磨しながら、ウェーハＷの表面に生じる静電気を除去することができる。この結果、ウェーハＷの表面に塵埃等が付着することを防止できる。

また、本変形例では、合成砥石１００に比べて砥石保持部材４３の熱伝導性が高い。ウェーハＷの表面が研磨され、摩擦が生じると、ウェーハＷの表面に摩擦熱が生じる。このとき、第２のフィラーで摩擦熱を吸熱し、第２のフィラーで吸熱した熱を、砥石保持部材４３に熱伝導する。したがって、本変形例に係る合成砥石１００を用いることで、ウェーハＷの表面を研磨しながら、ウェーハＷの表面に生じる摩擦熱を除去することができる。この結果、合成砥石１００の表面とウェーハＷの表面との間の摩擦熱によりウェーハＷの表面に焼けが生じることを防止でき、また、スクラッチを防止できる。したがって、本変形例に係る合成砥石１００は、良好にウェーハＷの表面を加工することができるだけでなく、合成砥石１００の長寿命化を図ることができる。

なお、合成砥石１００とともに回転する砥石保持部材４３に放熱フィン等の放熱部を設け、すなわち、合成砥石アセンブリ２００が放熱部（熱伝達部）を有することも好適である。この場合、回転により放熱部が空気に触れ、合成砥石１００の熱が効果的に放熱される。

また、砥石保持部材４３の内部に、冷却水などの配水管を講じることで砥石保持部材４３及び合成砥石１００を冷却することも可能である。

本変形例では、砥石保持部材４３が導電性及び合成砥石１００よりも高い熱伝導性を有する例について説明したが、導電性及び合成砥石１００よりも高い熱伝導性の少なくとも一方を有する素材で形成されていてもよい。導電性を有する場合、被削物と合成砥石１００との間の静電気を除去することができ、合成砥石１００よりも高い熱伝導性を有する場合、合成砥石１００に生じ得る熱を効果的に放熱することができる。

なお、第１変形例では第１のフィラーを用いる例について説明し、第２変形例では第２のフィラーを用いる例について説明した。合成砥石１００は、第１のフィラー及び第２のフィラーの両方を含むことも好適である。この場合、合成砥石１００は、図５に示すフローにしたがって作成される。

（第３変形例）
本変形例に係る合成砥石１００は、第３のフィラーとして、第１変形例で説明した第１のフィラーよりも小さい、適宜の大きさの粒子が含まれる場合について説明する。

第３のフィラーの粒子として、グリーンカーボランダム（ＧＣ）等が挙げられる。これら粒子は、被削物であるウェーハＷより硬い。ＧＣ等の第３のフィラーの粒子は、砥粒１０１の平均粒径よりも大きくても小さくてもよい。もちろん、ＧＣ等の粒子は、砥粒１０１の平均粒径と同程度の大きさであってもよい。
例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、酸化セリウム（セリア）、酸化シリコン（シリカ）等の金属酸化物系の砥粒１０１の平均粒径は、ＧＣよりも大きいもの、小さいもの、同程度の大きさのものがあり得る。例えば、アルミナ、ジルコニア、セリア系の砥粒１０１の平均粒径は、ＧＣよりも大きなものが殆どである。例えば、アルミナ系の砥粒１０１の平均粒径は、ＧＣと同程度の大きさ（～２００ｎｍ）のものがあり得る。例えば、ＧＣ等の粒子が１０ｎｍである場合、シリカ等の砥粒１０１の平均粒径は１ｎｍの場合があり得る。

砥粒１０１、ビトリファイド製の結合剤１０２、第３のフィラーを含む合成砥石１００は、例えば上述した実施形態（図２参照）で説明したように製造される。

合成砥石１００における第３のフィラーの体積比率は、例えば結合剤１０２の結合剤率（Ｖｂ）に基づいて、砥粒１０１の砥粒率（Ｖｇ）との相関により設定される。第３のフィラーは、０体積％より多く、５０体積％以内で付加されることが好適である。

ウェーハＷの表面とは反対側の裏面に細かいキズ等のゲッタリングサイトを形成し、そのゲッタリングサイトで不純物を捕獲する技術（ゲッタリング効果）がある。ＧＣは、ウェーハＷの裏面よりも硬質で、ウェーハＷの裏面にわざとキズを付けるために用いる。

本変形例では、上述した実施形態で説明したように、合成砥石１００と被削物との間に生じた熱により、摩擦熱が過大となることを抑制可能である。また、導電性を備えたＧＣであれば、合成砥石１００と被削物との間に生じ得る静電気を抑制できる。

なお、第１変形例では第１のフィラーを用いる例について説明し、第２変形例では第２のフィラーを用いる例について説明した。合成砥石１００は、第１のフィラー、第２のフィラー、第３のフィラーのうちの２つ又は３つを含むことも好適である。３つを含む場合、砥粒１０１の砥粒率は例えば０体積％より大きく５０体積％以下、結合剤率が７体積％以上２０体積％以下であり、第１のフィラーが０体積％より大きく５０体積％以下、第２のフィラーが０体積％より大きく５０体積％以下、第３のフィラーが０体積％より大きく５０体積％以下であることが好適である。この場合、合成砥石１００は、図５に示すフローにしたがって作成される。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の発明が含まれており、開示される複数の構成要件から選択された組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、課題が解決でき、効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。

１０…ＣＭＧ装置、４３…砥石保持部材、１００…合成砥石、１０１…砥粒、１０２…結合剤、２００…合成砥石アセンブリ。

Claims (6)

1. 砥粒と、
   前記砥粒を分散させた状態に保持する、ビトリファイド製の結合剤と、
   前記砥粒に比べて平均粒径が大きい第１のフィラー、導電性を有する第２のフィラー、及び、被削物に比べて硬い第３のフィラーの少なくとも１つを含み、前記結合剤中に分散させた状態に配置されるフィラーと
   を有する、表面加工を行うための合成砥石。
2. 前記砥粒の砥粒率（Ｖｇ）が、０体積％より大きく、５０体積％以下であり、
   前記結合剤の結合剤率（Ｖｂ）が、７体積％以上で、２０体積％以下であり、
   前記第１のフィラー、前記第２のフィラー及び前記第３のフィラーは、それぞれ、０体積％以上５０体積％以下である、
   請求項１に記載の合成砥石。
3. 前記被削物に対して乾式により化学機械研削作用を発揮する、請求項１又は請求項２に記載の合成砥石。
4. 請求項１又は請求項２に記載の合成砥石と、
   前記合成砥石が固定され、導電性及び前記合成砥石よりも高い熱伝導性の少なくとも一方を有する基体と
   を有する、合成砥石アセンブリ。
5. 請求項１に記載の合成砥石の製造方法であって、
   前記砥粒、前記結合剤、及び、前記フィラーを混合させて混合材を得ること、
   前記混合材を金型に充填し、ホットプレスにより仮成型すること、
   前記仮成型した仮成型体を、脱型すること、
   前記仮成型体を高温炉で焼成すること
   を含み、
   前記砥粒の砥粒率（Ｖｇ）を、０体積％より大きく、５０体積％以下とし、
   前記結合剤の結合剤率（Ｖｂ）を、７体積％以上で、２０体積％以下とし、
   前記第１のフィラー、前記第２のフィラー及び前記第３のフィラーを、それぞれ０体積％以上５０体積％以下とする、
   合成砥石の製造方法。
6. 前記第２のフィラーを含む前記仮成型体を高温炉で焼成することは、前記高温炉内を不活性雰囲気にして前記仮成型体を焼成することを含む、請求項５に記載の合成砥石の製造方法。