JP2024042242A - 基板処理装置、および、フィルタの気泡除去方法 - Google Patents

基板処理装置、および、フィルタの気泡除去方法 Download PDF

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Abstract

【課題】フィルタの交換頻度を抑えることが可能な基板処理装置とフィルタの気泡除去方法とを提供する。【解決手段】基板処理装置１００は、基板処理ユニット１０と、配管３２と、フィルタ１４１と、上流側配管１５１と、下流側配管１６１と、除去液供給部１６５とを備える。基板処理ユニット１０は、基板Ｗを処理する。配管３２は、基板処理ユニット１０に処理液を流通する。フィルタ１４１は、配管３２に配置される。上流側配管１５１は、フィルタ１４１の上流側で配管３２に接続される。下流側配管１６１は、フィルタ１４１の下流側で配管３２に接続される。除去液供給部１６５は、気泡除去液を、上流側配管１５１および下流側配管１６１の一方に供給する。基板処理装置１００は、気泡除去液を、上流側配管１５１および下流側配管１６１の一方から、フィルタ１４１を介して上流側配管１５１および下流側配管１６１の他方に通過させる。【選択図】図３

Description

本発明は、基板処理装置とフィルタの気泡除去方法とに関する。
従来、基板を処理する基板処理装置が知られている。基板処理装置は、半導体基板の製造に好適に用いられる。基板処理装置は、薬液等の処理液を用いて基板を処理する。処理液は、フィルタおよびバルブ等が取り付けられた配管を流通して基板を処理する。フィルタは、配管内部を通過する処理液に含まれるパーティクルを捕捉する。このような基板処理装置として、処理液を貯留するタンクと、タンクから出てタンクに戻る循環ラインとを備え、循環ラインを介して液処理ユニットに処理液が供給される液処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。液処理装置は、処理液に含まれるパーティクルを除去するフィルタを備える。特許文献１の液処理装置では、所定時間使用されたフィルタは、新しいフィルタに交換される。
特開２０１５－１０３６６２号公報
ところで、例えば、気泡を含む処理液を配管に流通させる場合、気泡がフィルタに溜まることがある。この場合、フィルタのうち気泡に接触する部分が乾き、乾いた部分については処理液が通過しなくなる。そして、気泡を含む処理液を配管に流通し続けると、フィルタのうち気泡に接触する部分が増加するので、配管を流通する処理液の流量が確保できなくなる。このため、フィルタを新しいフィルタに交換する必要がある。
しかしながら、フィルタを交換することは環境負荷の増大に繋がるので、環境負荷低減の観点から、フィルタの交換頻度を抑えることが望ましい。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、フィルタの交換頻度を抑えることが可能な基板処理装置とフィルタの気泡除去方法とを提供することにある。
本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板処理ユニットと、処理液配管と、フィルタと、上流側配管と、下流側配管と、除去液供給部とを備える。前記基板処理ユニットは、基板を処理する。前記処理液配管は、前記基板処理ユニットに処理液を流通する。前記フィルタは、前記処理液配管に配置される。前記上流側配管は、前記フィルタの上流側で前記処理液配管に接続される。前記下流側配管は、前記フィルタの下流側で前記処理液配管に接続される。前記除去液供給部は、前記上流側配管および前記下流側配管の一方に接続される。前記除去液供給部は、前記フィルタに詰まった気泡を除去する気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方に供給する。基板処理装置は、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる。
ある実施形態では、前記基板処理装置は、洗浄配管と、洗浄液供給部とをさらに備える。前記洗浄配管は、前記フィルタの上流側または下流側で前記処理液配管に接続される。前記洗浄液供給部は、前記洗浄配管に接続される。前記洗浄液供給部は、前記処理液を洗い流す洗浄液を、前記洗浄配管に供給する。前記基板処理装置は、前記洗浄液を、前記洗浄配管から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる。
ある実施形態では、前記基板処理装置は、第１バルブと、第２バルブと、第３バルブと、第４バルブと、第５バルブとをさらに備える。前記第１バルブは、前記フィルタの上流側で前記処理液配管に配置される。前記第２バルブは、前記フィルタの下流側で前記処理液配管に配置される。前記第３バルブは、前記上流側配管に配置される。前記第４バルブは、前記下流側配管に配置される。前記第５バルブは、前記洗浄配管に配置される。前記基板処理装置は、前記第３バルブ、前記第４バルブおよび前記第５バルブを閉じ、前記第１バルブおよび前記第２バルブを開くことにより、前記処理液を、前記処理液配管の上流側から、前記フィルタを介して前記処理液配管の下流側に通過させる。前記基板処理装置は、前記第１バルブ、前記第２バルブおよび前記第５バルブを閉じ、前記第３バルブおよび前記第４バルブを開くことにより、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる。前記基板処理装置は、前記第１バルブおよび前記第２バルブと、前記第３バルブおよび前記第４バルブの一方とを閉じ、前記第３バルブおよび前記第４バルブの他方と、前記第５バルブとを開くことにより、前記洗浄液を、前記洗浄配管から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる。
ある実施形態では、前記基板処理装置は、前記処理液配管に配置され、前記フィルタを通過する処理液の流量を計測する流量計をさらに備える。前記基板処理装置は、前記流量計の計測値が閾値未満である場合、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる。
ある実施形態では、前記基板処理装置は、定期的に、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる。
ある実施形態では、前記基板処理装置は、前記フィルタを通過する液の流量を計測する流量計をさらに備える。前記基板処理装置は、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させた後、前記流量計の計測値が所定値未満である場合、再度、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる。
本発明の別の局面によれば、フィルタの気泡除去方法は、基板処理ユニットに繋がる処理液配管に配置されたフィルタに対して、基板を処理する処理液を通液する処理液流通工程と、前記フィルタに詰まった気泡を除去する気泡除去液を、前記フィルタの上流側で前記処理液配管に接続される上流側配管と前記フィルタの下流側で前記処理液配管に接続される下流側配管との一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる除去液流通工程とを含む。
ある実施形態では、フィルタの気泡除去方法は、前記除去液流通工程の前に、前記処理液を洗い流す洗浄液を、前記フィルタの上流側または下流側で前記処理液配管に接続される洗浄配管から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる洗浄液流通工程をさらに含んでもよい。
ある実施形態では、前記処理液流通工程において、前記フィルタを通過する処理液の流量を計測し、前記処理液の流量が閾値未満である場合に、前記除去液流通工程を行ってもよい。
ある実施形態では、前記除去液流通工程は、定期的に行われてもよい。
ある実施形態では、フィルタの気泡除去方法は、前記除去液流通工程の後に、前記フィルタを通過する液の流量を計測する計測工程をさらに含み、前記流量計の計測値が所定値未満である場合に、再度、前記除去液流通工程を行ってもよい。
本発明によれば、フィルタの交換頻度を抑えることが可能な基板処理装置とフィルタの気泡除去方法とを提供できる。
第１実施形態の基板処理装置の模式的な平面図である。 第１実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。 第１実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 第１実施形態の基板処理装置のブロック図である。 第１実施形態のフィルタの気泡除去方法を示すフローチャートである。 第１実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット周辺における液の流れを矢印で示す図である。 第１実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット周辺における液の流れを矢印で示す図である。 第１実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット周辺における液の流れを矢印で示す図である。 第２実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 第２実施形態のフィルタの気泡除去方法を示すフローチャートである。 第２実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット周辺における液の流れを矢印で示す図である。 第２実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット周辺における液の流れを矢印で示す図である。 第２実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット周辺における液の流れを矢印で示す図である。 第１変形例の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 第２変形例の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 第３実施形態のフィルタの気泡除去方法を示すフローチャートである。 第４実施形態のフィルタの気泡除去方法を示すフローチャートである。 第５実施形態のフィルタの気泡除去方法を示すフローチャートである。 第６実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 第７実施形態のフィルタの気泡除去方法を示すフローチャートである。 第７実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット周辺における液の流れを矢印で示す図である。
以下、図面を参照して、本発明による基板処理装置とフィルタの気泡除去方法との実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。本実施形態では、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。
（第１実施形態）
図１～図５、図６Ａ～図６Ｃを参照して、本発明の第１実施形態による基板処理装置１００について説明する。図１は、第１実施形態の基板処理装置１００の模式的な平面図である。
基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去、および、洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。
基板Ｗは、半導体基板として用いられる。基板Ｗは、半導体ウエハを含む。例えば、基板Ｗは略円板状である。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する。
図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０と、処理液キャビネット１１０と、処理液ボックス１２０と、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを制御する。制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。
ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと基板処理ユニット１０との間で基板Ｗを搬送する。基板処理ユニット１０の各々は、基板Ｗに処理液を吐出して、基板Ｗを処理する。処理液は、例えば、薬液、洗浄液、除去液および／または撥水剤を含む。処理液キャビネット１１０は、処理液を収容する。なお、処理液キャビネット１１０は、ガスを収容してもよい。
具体的には、複数の基板処理ユニット１０は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の基板処理ユニット１０（図１では３つの基板処理ユニット１０）を含む。処理液ボックス１２０は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。処理液キャビネット１１０内の液体は、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。また、処理液キャビネット１１０内のガスは、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。
基板処理装置１００において、センターロボットＣＲおよび基板処理ユニット１０の設置された領域と、処理液キャビネット１１０の設置された領域との間には、境界壁ＢＷが配置される。処理液キャビネット１１０は、基板処理装置１００のうちの境界壁ＢＷの外側部分の領域の一部の空間を区画する。
典型的には、処理液キャビネット１１０は、処理液を調製するための調製槽（タンク）を有する。処理液キャビネット１１０は、１種類の処理液のための調製槽を有してもよく、複数種類の処理液のための調製槽を有してもよい。また、処理液キャビネット１１０は、処理液を流通するためのポンプ、ノズルおよび／またはフィルタを有する。
ここでは、処理液キャビネット１１０は、第１処理液キャビネット１１０Ａと、第２処理液キャビネット１１０Ｂとを有する。第１処理液キャビネット１１０Ａおよび第２処理液キャビネット１１０Ｂは互いに対向して配置される。
制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。
制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、プロセッサを有する。制御部１０２は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部１０２は、汎用演算機を有してもよい。
記憶部１０４は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。
記憶部１０４は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部１０４はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０２は、記憶部１０４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。
次に、図２を参照して、第１実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０を説明する。図２は、第１実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０の模式図である。
基板処理ユニット１０は、チャンバー１１と、基板保持部２０と、処理液供給部３０とを備える。
チャンバー１１は、内部空間を有する略箱形状である。チャンバー１１は、基板Ｗを収容する。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であり、チャンバー１１には基板Ｗが１枚ずつ収容される。基板Ｗは、チャンバー１１内に収容され、チャンバー１１内で処理される。チャンバー１１には、基板保持部２０および処理液供給部３０のそれぞれの少なくとも一部が収容される。
基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの裏面（下面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。例えば、基板Ｗの上面Ｗａには、リセスの形成された積層構造が設けられている。基板保持部２０は、基板Ｗを保持したまま基板Ｗを回転させる。
例えば、基板保持部２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部２０は、基板Ｗを裏面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。
例えば、基板保持部２０は、スピンベース２１と、チャック部材２２と、シャフト２３と、電動モーター２４と、ハウジング２５とを含む。チャック部材２２は、スピンベース２１に設けられる。チャック部材２２は、基板Ｗをチャックする。典型的には、スピンベース２１には、複数のチャック部材２２が設けられる。
シャフト２３は、中空軸である。シャフト２３は、回転軸線Ａｘに沿って鉛直方向に延びている。シャフト２３の上端には、スピンベース２１が結合されている。基板Ｗは、スピンベース２１の上方に載置される。
スピンベース２１は、円板状であり、基板Ｗを水平に支持する。シャフト２３は、スピンベース２１の中央部から下方に延びる。電動モーター２４は、シャフト２３に回転力を与える。電動モーター２４は、シャフト２３を回転方向に回転させることにより、回転軸線Ａｘを中心に基板Ｗおよびスピンベース２１を回転させる。ハウジング２５は、シャフト２３および電動モーター２４の周囲を囲んでいる。
処理液供給部３０は、基板Ｗに処理液を供給する。典型的には、処理液供給部３０は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。処理液供給部３０の少なくとも一部は、チャンバー１１内に収容される。
処理液供給部３０は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。処理液は、いわゆる薬液を含んでもよい。薬液は、例えば、フッ酸を含む。例えば、フッ酸は、４０℃以上７０℃以下に加熱されてもよく、５０℃以上６０℃以下に加熱されてもよい。ただし、フッ酸は、加熱されなくてもよい。また、薬液は、水または燐酸を含んでもよい。
さらに、薬液は、過酸化水素水を含んでもよい。また、薬液は、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）、ＳＣ２（塩酸過酸化水素水混合液）または王水（濃塩酸と濃硝酸との混合物）を含んでもよい。
または、処理液は、いわゆる洗浄液（リンス液）を含んでもよい。例えば、洗浄液は、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、または、還元水（水素水）のいずれかを含んでもよい。
処理液供給部３０は、配管３２と、ノズル３４と、バルブ３６とを含む。なお、配管３２は、本発明の「処理液配管」の一例である。ノズル３４は基板Ｗの上面Ｗａに処理液を吐出する。ノズル３４は、配管３２に接続される。配管３２には、供給源から処理液が供給される。バルブ３６は、配管３２内の流路を開閉する。ノズル３４は、基板Ｗに対して移動可能に構成されていることが好ましい。
バルブ３６は、配管３２内の流路を開閉する。バルブ３６は、配管３２の開度を調節して、配管３２に供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ３６は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
ノズル３４は移動可能であってもよい。ノズル３４は、制御部１０２によって制御される移動機構にしたがって水平方向および／または鉛直方向に移動できる。なお、本明細書において、図面が過度に複雑になることを避けるために移動機構を省略していることに留意されたい。
基板処理ユニット１０は、カップ８０をさらに備える。カップ８０は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。カップ８０は昇降する。例えば、カップ８０は、処理液供給部３０が基板Ｗに処理液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ８０は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散する処理液を回収する。また、カップ８０は、処理液供給部３０が基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。
上述したように、制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、基板保持部２０、処理液供給部３０および／またはカップ８０を制御する。一例では、制御部１０２は、電動モーター２４、バルブ３６および／またはカップ８０を制御する。
本実施形態の基板処理装置１００は、半導体の設けられた半導体素子の作製に好適に用いられる。典型的には、半導体素子において、基材の上に導電層および絶縁層が積層される。基板処理装置１００は、半導体素子の製造時に、導電層および／または絶縁層の洗浄および／または加工（例えば、エッチング、特性変化等）に好適に用いられる。
なお、図２に示した基板処理ユニット１０では、処理液供給部３０は、１種類の処理液を供給可能である。ただし、本実施形態はこれに限定されない。処理液供給部３０は、複数種類の処理液を供給してもよい。例えば、処理液供給部３０は、用途の異なる複数種類の処理液を基板Ｗに順次供給可能であってもよい。あるいは、処理液供給部３０は、用途の異なる複数種類の処理液を基板Ｗに同時に供給可能であってもよい。
次に、図１～図３を参照して、第１実施形態の基板処理装置１００の配管構成を説明する。図３は、第１実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。なお、図１および図２から理解されるように、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０を有しており、基板Ｗは複数種の処理液で処理され得ることが好ましい。ただし、ここでは、説明が過度に複雑になることを避ける目的で、１つの基板処理ユニット１０に対して１種類の処理液が供給される態様を説明する。
図３に示すように、基板処理装置１００は、調製槽１１２と、ヒータ１１３と、ポンプ１１４と、バルブ１１５と、フィルタユニット１４０と、流量計１１６と、バルブ１１７とを備える。なお、バルブ１１５は、本発明の「第１バルブ」の一例である。バルブ１１７は、本発明の「第２バルブ」の一例である。
調製槽１１２は、処理液を貯留する。処理液は、基板処理ユニット１０に供給され、基板Ｗを処理する。典型的には、処理液は、薬液である。処理液は、特に限定されるものではないが、例えば、アルカリ性薬液である。第１実施形態では、処理液は、界面活性剤を含有する発泡性の薬液である。また、第１実施形態では、処理液は、例えば、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）である。なお、処理液は、例えば、ＴＥＡＯＨ（テトラエチルアンモニウムヒドロキシド）、または、クエン酸を含んでもよい。また、処理液は、洗浄液であってもよい。処理液は、調製槽１１２において調製される。典型的には、調製槽１１２は、処理液キャビネット１１０に配置される。
配管３２は、調製槽１１２と基板処理ユニット１０とを連絡する。配管３２には、ヒータ１１３、ポンプ１１４、バルブ１１５、フィルタユニット１４０、流量計１１６、バルブ１１７およびバルブ３６が取り付けられる。ヒータ１１３、ポンプ１１４、バルブ１１５、フィルタユニット１４０、流量計１１６、バルブ１１７およびバルブ３６は、処理液供給部３０を構成する。なお、図３では、バルブ３６は１つだけ描かれているが、バルブ３６は、ノズル３４毎に設けられる。このため、１つのフィルタユニット１４０に対して複数のバルブ３６が配置されている。
処理液キャビネット１１０は、筐体１１１を有する。典型的には、筐体１１１内に、調製槽１１２、ヒータ１１３、ポンプ１１４、バルブ１１５、フィルタユニット１４０、流量計１１６およびバルブ１１７が収容される。
処理液ボックス１２０は、筐体１２１を有する。典型的には、バルブ３６は、筐体１２１に収容される。
配管３２は、処理液キャビネット１１０から処理液ボックス１２０を通過して基板処理ユニット１０まで延びる。処理液は、調製槽１１２において調製された後、調製槽１１２から配管３２を通って基板処理ユニット１０まで流れる。例えば、配管３２は、樹脂から形成される。
ヒータ１１３は、配管３２を通過する液体を加熱する。第１実施形態では、ヒータ１１３は、配管３２を通過する処理液を所定温度に加熱する。
ポンプ１１４は、調製槽１１２の処理液をノズル３４に向けて送る。
バルブ１１５は、後述するフィルタ１４１の上流側で配管３２に接続される。バルブ１１５は、配管３２内の流路を開閉する。詳細には、バルブ１１５は、配管３２のうちフィルタユニット１４０よりも上流側の上流部分３２ａの流路を開閉する。バルブ１１５は、配管３２の開度を調節して、配管３２に供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ１１５は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
フィルタユニット１４０は、配管３２に取り付けられる。フィルタユニット１４０は、配管３２に対して着脱可能である。フィルタユニット１４０が配管３２に取り付けられた場合、処理液は、フィルタユニット１４０を流れる。一方で、フィルタユニット１４０は、配管３２から取り外しできる。このため、フィルタユニット１４０が劣化すると、フィルタユニット１４０は交換される。
フィルタユニット１４０は、例えば、樹脂から形成される。典型的には、フィルタユニット１４０は、樹脂成型によって形成される。一例では、フィルタユニット１４０は、樹脂成形物を金属の加工具で切削することによって作製される。なお、フィルタユニット１４０は、金属から形成されてもよい。
フィルタユニット１４０は、配管３２内を流れる処理液をろ過する。フィルタユニット１４０は、フィルタ１４１と、フィルタハウジング１４２とを含む。フィルタ１４１は、配管３２に配置される。フィルタ１４１は、例えば、多孔質形状を有する。フィルタ１４１は、処理液の液体成分を通過させる。一方、フィルタ１４１は、処理液に含有されるパーティクルを捕捉する。また、フィルタ１４１は、処理液に含有される気泡の一部を捕捉する。言い換えると、処理液に含有される気泡の一部は、フィルタ１４１を通過しない。
フィルタハウジング１４２は、フィルタ１４１を収容する。フィルタハウジング１４２は、フィルタ１４１の上流側に配置される上流室１４２ａと、フィルタ１４１の下流側に配置される下流室１４２ｂとを有する。なお、上流室１４２ａおよび下流室１４２ｂに、気体を外部に排出するためのベント管、および、液体を外部に排出するためのドレイン管が接続されていてもよい。ただし、上流室１４２ａにベント管が接続されている場合であっても、例えば、後述するように調製槽１１２の処理液に多くの気泡が含まれる場合には、ベント管を介して気体を十分に排出することができない。従って、後述するように、フィルタ１４１に気泡が溜まってしまう。
流量計１１６は、配管３２を通過する液体の流量を計測する。
バルブ１１７は、フィルタ１４１の下流側で配管３２に配置される。バルブ１１７は、配管３２内の流路を開閉する。詳細には、バルブ１１７は、配管３２のうちフィルタユニット１４０よりも下流側の下流部分３２ｂの流路を開閉する。バルブ１１７は、配管３２の開度を調節して、配管３２を通過する処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ１１７は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
基板処理装置１００は、調製槽１１２に処理液を供給する処理液補給部２１０を備える。処理液補給部２１０は、配管２１１と、バルブ２１２とを含む。配管２１１には、供給源から処理液が補給される。バルブ２１２は、配管２１１内の流路の開度を調節して、配管２１１に補給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ２１２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
第１実施形態では、基板処理装置１００は、調製槽１１２に洗浄液を供給する洗浄液供給部２２０を備える。洗浄液供給部２２０は、配管２２１と、バルブ２２２とを含む。配管２２１には、供給源から洗浄液が供給される。洗浄液供給部２２０が供給する洗浄液は、例えば、脱イオン水（ＤＩＷ）である。バルブ２２２は、配管２２１内の流路の開度を調節して、配管２２１に供給される洗浄液の流量を調整する。具体的には、バルブ２２２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
また、第１実施形態では、基板処理装置１００は、調製槽１１２に気体を供給する気体供給部２３０を備える。気体供給部２３０は、配管２３１と、バルブ２３２とを含む。配管２３１は、例えば、調製槽１１２の下面に接続される。配管２３１には、供給源から気体が供給される。第１実施形態では、気体供給部２３０が供給する気体は、例えば、Ｎ2ガスである。なお、気体供給部２３０が供給する気体は、例えば、空気であってもよい。バルブ２３２は、配管２３１内の流路の開度を調節して、配管２３１に供給される気体の流量を調整する。具体的には、バルブ２３２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
気体供給部２３０から調製槽１１２に気体を供給することによって、処理液の溶存酸素を低減することが可能である。なお、気体供給部２３０から調製槽１１２に気体を供給すると、処理液内に気泡が発生する。
また、第１実施形態では、基板処理装置１００は、調製槽１１２から液体を排出する液体排出部２４０を備える。液体排出部２４０は、配管２４１と、バルブ２４２とを含む。配管２４１は、例えば、調製槽１１２の下面に接続される。バルブ２４２は、配管２４１内の流路の開度を調節して、配管２４１から排出する液体の流量を調整する。具体的には、バルブ２４２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
引き続き図３を参照して、基板処理装置１００について説明する。基板処理装置１００は、上流側配管１５１と、下流側配管１６１とを備える。
上流側配管１５１は、フィルタ１４１の上流側で配管３２に接続される。上流側配管１５１は、フィルタ１４１の上流側で、配管３２の上流部分３２ａに接続される。第１実施形態では、上流側配管１５１は、配管３２に直接接続される。言い換えると、上流側配管１５１は、フィルタユニット１４０を介さずに配管３２に接続される。
下流側配管１６１は、フィルタ１４１の下流側で配管３２に接続される。下流側配管１６１は、フィルタ１４１の下流側で、配管３２の下流部分３２ｂに接続される。第１実施形態では、下流側配管１６１は、配管３２に直接接続される。言い換えると、下流側配管１６１は、フィルタユニット１４０を介さずに配管３２に接続される。
基板処理装置１００は、バルブ１５２およびバルブ１６２を備える。バルブ１５２は、上流側配管１５１に配置される。バルブ１５２は、上流側配管１５１内の流路の開度を調節して、上流側配管１５１を通過する液体の流量を調節する。バルブ１６２は、下流側配管１６１に配置される。バルブ１６２は、下流側配管１６１内の流路の開度を調節して、下流側配管１６１を通過する液体の流量を調節する。具体的には、バルブ１５２およびバルブ１６２の各々は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。なお、バルブ１５２は、本発明の「第３バルブ」の一例である。また、バルブ１６２は、本発明の「第４バルブ」の一例である。
基板処理装置１００は、除去液供給部１６５を備える。除去液供給部１６５は、上流側配管１５１および下流側配管１６１の一方に接続される。除去液供給部１６５は、フィルタ１４１に詰まった気泡を除去する気泡除去液を、上流側配管１５１および下流側配管１６１の一方に供給する。除去液供給部１６５は、例えば、気泡除去液を貯留するタンク、および／または、気泡除去液を送るポンプを含む。第１実施形態では、除去液供給部１６５は、上流側配管１５１に接続され、気泡除去液を上流側配管１５１に供給する。気泡除去液は、気泡を除去する液であれば特に限定されないが、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）またはＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）を含む。第１実施形態では、気泡除去液は、ＩＰＡを含む。第１実施形態では、気泡除去液は、例えば、希釈されたＩＰＡである。
次に、図１～図４を参照して、第１実施形態の基板処理装置１００を説明する。図４は、第１実施形態の基板処理装置１００のブロック図である。
図４に示すように、制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、バルブ１５２、１６２、処理液補給部２１０、洗浄液供給部２２０、気体供給部２３０および液体排出部２４０を制御する。具体的には、制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、バルブ１５２、１６２、処理液補給部２１０、洗浄液供給部２２０、気体供給部２３０および液体排出部２４０に制御信号を送信することによって、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、バルブ１５２、１６２、処理液補給部２１０、洗浄液供給部２２０、気体供給部２３０および液体排出部２４０を制御する。
さらに具体的には、制御部１０２は、インデクサーロボットＩＲを制御して、インデクサーロボットＩＲによって基板Ｗを受け渡しする。
制御部１０２は、センターロボットＣＲを制御して、センターロボットＣＲによって基板Ｗを受け渡しする。例えば、センターロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを受け取って、複数の基板処理ユニット１０のうちのいずれかに基板Ｗを搬入する。また、センターロボットＣＲは、処理された基板Ｗを基板処理ユニット１０から受け取って、基板Ｗを搬出する。
制御部１０２は、基板保持部２０を制御して、基板Ｗの回転の開始、回転速度の変更および基板Ｗの回転の停止を制御する。例えば、制御部１０２は、基板保持部２０を制御して、基板保持部２０の回転数を変更することができる。具体的には、制御部１０２は、基板保持部２０の電動モーター２４の回転数を変更することによって、基板Ｗの回転数を変更できる。
制御部１０２は、バルブ１１５、バルブ１１７およびバルブ３６を制御して、バルブ１１５、バルブ１１７およびバルブ３６の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、バルブ１１５を開状態または閉状態にすることによって、配管３２の上流部分３２ａ内の液体を通過させたり、通過させなかったりすることができる。また、制御部１０２は、バルブ１１７を開状態または閉状態にすることによって、配管３２の下流部分３２ｂ内の液体を通過させたり、通過させなかったりすることができる。また、制御部１０２は、バルブ３６を開状態または閉状態にすることによって、バルブ１１７を通過した液体をノズル３４に供給したり、供給しなかったりすることができる。
制御部１０２は、ヒータ１１３を制御して、配管３２を通過する液体を加熱する。制御部１０２は、ヒータ１１３を制御して、配管３２を通過する液体を所定温度に加熱する。制御部１０２は、ポンプ１１４を制御して、調製槽１１２内の液体を下流側に送り出す。具体的には、制御部１０２は、ポンプ１１４を駆動することによって、調製槽１１２内の液体をノズル３４に向けて送り出す。制御部１０２には、流量計１１６の計測結果が送られる。
制御部１０２は、バルブ１５２を制御して、バルブ１５２の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、バルブ１５２を開状態または閉状態にすることによって、上流側配管１５１内の液体を通過させたり、通過させなかったりすることができる。また、制御部１０２は、バルブ１６２を制御して、バルブ１６２の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、バルブ１６２を開状態または閉状態にすることによって、下流側配管１６１内の液体を通過させたり、通過させなかったりすることができる。
制御部１０２は、処理液補給部２１０を制御して、調製槽１１２に対する処理液の補給を制御する。具体的には、制御部１０２は、バルブ２１２を開状態または閉状態にすることによって、調製槽１１２に処理液を補給したり、補給を停止したりすることができる。
制御部１０２は、洗浄液供給部２２０を制御して、調製槽１１２に対する洗浄液の供給を制御する。具体的には、制御部１０２は、バルブ２２２を開状態または閉状態にすることによって、調製槽１１２に洗浄液を供給したり、供給を停止したりすることができる。
制御部１０２は、気体供給部２３０を制御して、調製槽１１２に対する気体の供給を制御する。具体的には、制御部１０２は、バルブ２３２を開状態または閉状態にすることによって、調製槽１１２に気体を供給したり、供給を停止したりすることができる。
制御部１０２は、液体排出部２４０を制御して、調製槽１１２からの液体の排出を制御する。具体的には、制御部１０２は、バルブ２４２を開状態または閉状態にすることによって、調製槽１１２から液体を排出したり、排出を停止したりすることができる。
上述したように、記憶部１０４は、複数のレシピデータを記憶してもよい。複数のレシピは、フィルタユニット１４０に詰まった気泡を除去する処理内容および処理手順を規定してもよい。
第１実施形態の基板処理装置１００は、半導体素子を形成するために好適に用いられる。例えば、基板処理装置１００は、積層構造の半導体素子として用いられる基板Ｗを処理するために好適に利用される。半導体素子は、いわゆる３Ｄ構造のメモリ（記憶装置）である。一例として、基板Ｗは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリとして好適に用いられる。
次に、図５、図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃを参照して、第１実施形態の基板処理装置１００によるフィルタ１４１の気泡除去方法について説明する。図５は、第１実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法を示すフローチャートである。図６Ａ～図６Ｃは、第１実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット１４０周辺における液の流れを矢印で示す図である。第１実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法は、ステップＳ１０１～ステップＳ１０８を含む。ステップＳ１０１～ステップＳ１０８は、制御部１０２によって実行される。なお、ステップＳ１０１は、本発明の「処理液流通工程」の一例である。また、ステップＳ１０５は、本発明の「除去液流通工程」の一例である。また、ステップＳ１０６は、本発明の「洗浄液流通工程」の一例である。
図５に示すように、ステップＳ１０１において、制御部１０２は、配管３２を通過する処理液の流量が閾値未満であるか否かを判定する。閾値は、予め決められた値である。具体的には、ステップＳ１０１では、バルブ１１５およびバルブ１１７は、開状態になっており、バルブ１５２およびバルブ１６２は、閉状態になっている。バルブ３６は、基板Ｗに対して処理液を吐出するタイミングに合わせて開状態と閉状態とに切り替えられる。つまり、ステップＳ１０１では、配管３２に配置されたフィルタ１４１に対して処理液を通液する。また、ステップＳ１０１では、処理液を配管３２に流通して基板処理ユニット１０に供給する。制御部１０２は、配管３２を処理液が通過可能な状態（例えば、バルブ３６が開状態）において、流量計１１６の計測値が閾値未満であるか否かを判定する。なお、例えば、フィルタ１４１が新品の状態では、流量計１１６の計測値は閾値以上を示す。一方、フィルタ１４１に気泡が詰まると、フィルタ１４１を通過する処理液の流量が低下するため、流量計１１６の計測値は低下する。そして、フィルタ１４１に詰まる気泡の量が所定量以上になると、流量計１１６の計測値は、閾値未満になる。
ステップＳ１０１で、配管３２を通過する処理液の流量が閾値以上であると制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０１を繰り返す。言い換えると、流量計１１６の計測値が閾値以上である場合、処理はステップＳ１０１を繰り返す。
一方、ステップＳ１０１で、配管３２を通過する処理液の流量が閾値未満であると制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０２に進む。言い換えると、流量計１１６の計測値が閾値未満である場合、処理はステップＳ１０２に進む。
次に、ステップＳ１０２において、制御部１０２は、処理液の供給を停止する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１１５およびバルブ１１７を開状態から閉状態に切り替える。
次に、ステップＳ１０３において、制御部１０２は、調製槽１１２内を処理液から洗浄液に置換する。具体的には、制御部１０２は、バルブ２４２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、調製槽１１２内の処理液は、配管２４１を介して排出される。その後、制御部１０２は、バルブ２４２を開状態から閉状態に戻す。そして、制御部１０２は、バルブ２２２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、調製槽１１２に洗浄液が送り込まれ、調製槽１１２内が洗浄液に置換される。その後、制御部１０２は、バルブ２２２を開状態から閉状態に戻す。
次に、ステップＳ１０４において、制御部１０２は、フィルタ１４１に洗浄液を通液する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１１５およびバルブ１６２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、図６Ａに示すように、調製槽１１２内の洗浄液は、配管３２およびフィルタユニット１４０を通過した後、下流側配管１６１を介して排出される。そして、制御部１０２は、バルブ１１５を開状態から閉状態に戻す。このようにして、フィルタユニット１４０内が処理液から洗浄液に置換される。なお、本実施形態では、ステップＳ１０２において、バルブ１１７を開状態から閉状態に切り替えるが、バルブ１１７を開状態から閉状態に切り替えるタイミングは、例えば、ステップＳ１０４であってもよいし、ステップＳ１０３であってもよい。
次に、ステップＳ１０５において、制御部１０２は、フィルタ１４１に気泡除去液を通液する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１５２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、図６Ｂに示すように、除去液供給部１６５の気泡除去液は、上流側配管１５１およびフィルタユニット１４０を通過した後、下流側配管１６１を介して排出される。このとき、気泡除去液がフィルタ１４１を通過することによって、フィルタ１４１に詰まった気泡が除去される。つまり、フィルタ１４１の通液性能が回復する。そして、制御部１０２は、バルブ１５２を開状態から閉状態に戻す。
次に、ステップＳ１０６において、制御部１０２は、フィルタ１４１に洗浄液を通液する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１１５を閉状態から開状態に切り替える。これにより、図６Ａに示すように、調製槽１１２内の洗浄液は、配管３２およびフィルタユニット１４０を通過した後、下流側配管１６１を介して排出される。そして、制御部１０２は、バルブ１１５を開状態から閉状態に戻す。このようにして、フィルタユニット１４０内が気泡除去液から洗浄液に置換される。
次に、ステップＳ１０７において、制御部１０２は、調製槽１１２内を洗浄液から処理液に置換する。具体的には、制御部１０２は、バルブ２４２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、調製槽１１２内の洗浄液は、配管２４１を介して排出される。その後、制御部１０２は、バルブ２４２を開状態から閉状態に戻す。そして、制御部１０２は、バルブ２１２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、調製槽１１２に処理液が送り込まれ、調製槽１１２内が処理液に置換される。その後、制御部１０２は、バルブ２１２を開状態から閉状態に戻す。
次に、ステップＳ１０８において、制御部１０２は、処理液の供給を再開する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１１５およびバルブ１１７を閉状態から開状態に切り替えるとともに、バルブ１６２を開状態から閉状態に切り替える。これにより、図６Ｃに示すように、調製槽１１２内の処理液は、フィルタユニット１４０およびバルブ１１７を通過する。
詳細には、制御部１０２は、バルブ１１５を閉状態から開状態に切り替える。これにより、配管３２およびフィルタユニット１４０内の洗浄液は、下流側配管１６１を介して排出される。制御部１０２は、バルブ１１５を閉状態から開状態に切り替えてから所定時間経過後に、バルブ１６２を開状態から閉状態に切り替えるとともに、バルブ１１７を閉状態から開状態に切り替える。従って、配管３２およびフィルタユニット１４０内の洗浄液がバルブ１１７を通過することを抑制できる。なお、バルブ１１５を閉状態から開状態に切り替えるタイミングで、バルブ１１７を閉状態から開状態に切り替えるとともに、バルブ１６２を開状態から閉状態に切り替えてもよい。
以上のようにして、第１実施形態のフィルタ１４１の気泡除去が終了する。
以上、図１～図５、図６Ａ～図６Ｃを参照して本発明の第１実施形態を説明した。第１実施形態では、上記のように、気泡除去液を、上流側配管１５１から、フィルタ１４１を介して下流側配管１６１に通過させる。従って、フィルタ１４１に詰まった気泡を除去できる。つまり、フィルタ１４１の通液性能を回復することができる。よって、フィルタ１４１の交換頻度を抑制できる。その結果、環境負荷を低減できる。
また、フィルタ１４１の交換頻度を抑制することによって、フィルタ１４１の交換および復旧のための時間（ダウンタイムともいう）を少なくできる。
また、上記のように、洗浄液を、洗浄配管１７１から、フィルタ１４１を介して下流側配管１６１に通過させる。従って、処理液と気泡除去液とが混ざる、または、接触することを抑制できる。処理液と気泡除去液とが互いに反応する場合、例えば、高温・高圧になって配管３２、ポンプ１１４、バルブ１１５、フィルタユニット１４０、流量計１１６またはバルブ１１７等に悪影響を及ぼすことがある。そこで、第１実施形態では、洗浄液を通過させることにより、処理液と気泡除去液とが混ざる、または、接触することを抑制することによって、処理液および気泡除去液が高温・高圧になることを抑制できる。その結果、配管３２、ポンプ１１４、バルブ１１５、フィルタユニット１４０、流量計１１６またはバルブ１１７等に悪影響が及ぶことを抑制できる。
また、上記のように、フィルタ１４１を通過する処理液の流量を計測し、処理液の流量が閾値未満である場合に、気泡除去液を上流側配管１５１から、フィルタ１４１を介して下流側配管１６１に通過させる。従って、直接的に観察することが困難な気泡の詰まりを、流量計１１６を用いて容易に確認することができる。また、処理液の流量がある閾値未満になった場合に気泡を除去するので、大量の気泡が詰まる前に、気泡除去を行うことができる。よって、フィルタ１４１に対して処理液および洗浄液を通液する際にかかる時間が長くなることを抑制できる。
（第２実施形態）
次に、図７および図８を参照して、本発明の第２実施形態による基板処理装置１００について説明する。図７は、第２実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。第２実施形態では、配管３２に接続される洗浄配管１７１と、洗浄配管１７１に接続される洗浄液供給部１７５とが設けられる例について説明する。
図７に示すように、基板処理装置１００は、洗浄配管１７１、バルブ１７２および洗浄液供給部１７５を備える。なお、バルブ１７２は、本発明の「第５バルブ」の一例である。
洗浄配管１７１は、フィルタ１４１の上流側または下流側で配管３２に接続される。第２実施形態では、洗浄配管１７１は、フィルタ１４１の上流側で配管３２に接続される。また、第２実施形態では、洗浄配管１７１は、配管３２に直接接続される。言い換えると、洗浄配管１７１は、フィルタユニット１４０を介さずに配管３２に接続される。なお、洗浄配管１７１は、図７に示すように上流側配管１５１に合流した後に、配管３２に接続されてもよい。言い換えると、洗浄配管１７１の一部と上流側配管１５１の一部とが共通配管となって配管３２に接続されてもよい。また、図示しないが、洗浄配管１７１は、上流側配管１５１に合流することなく、配管３２に接続されてもよい。
バルブ１７２は、洗浄配管１７１に配置される。バルブ１７２は、洗浄配管１７１内の流路の開度を調節して、洗浄配管１７１を通過する液体の流量を調節する。具体的には、バルブ１７２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
洗浄液供給部１７５は、洗浄配管１７１に接続される。洗浄液供給部１７５は、洗浄液を洗浄配管１７１に供給する。洗浄液供給部１７５は、例えば、洗浄液を貯留するタンク、および／または、洗浄液を送るポンプを含む。洗浄液は、例えば、脱イオン水（ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、または、還元水（水素水）のいずれかを含んでもよい。第２実施形態では、洗浄液供給部１７５が供給する洗浄液は、脱イオン水（ＤＩＷ）である。
制御部１０２は、バルブ１７２を制御して、バルブ１７２の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、バルブ１７２を開状態または閉状態にすることによって、洗浄配管１７１内の液体を通過させたり、通過させなかったりすることができる。なお、第２実施形態では、洗浄液供給部２２０が設けられていなくてもよい。
第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
次に、図８、図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃを参照して、第２実施形態の基板処理装置１００によるフィルタ１４１の気泡除去方法について説明する。図８は、第２実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法を示すフローチャートである。図９Ａ～図９Ｃは、第２実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット１４０周辺における液の流れを矢印で示す図である。第２実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法は、ステップＳ１０１、Ｓ１０２、Ｓ２０４、Ｓ１０５、Ｓ２０６、Ｓ１０８を含む。なお、第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、調製槽１１２内の液を置換するステップを含んでいない。第２実施形態のステップＳ２０４およびＳ２０６は、第１実施形態のステップＳ１０４およびＳ１０６に対応している。なお、ステップＳ２０６は、本発明の「洗浄液流通工程」の一例である。
図８に示すように、ステップＳ１０１において、制御部１０２は、配管３２を通過する処理液の流量が閾値未満であるか否かを判定する。なお、ステップＳ１０１では、バルブ１７２は、閉状態になっている。
ステップＳ１０１で、配管３２を通過する処理液の流量が閾値以上であると制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０１を繰り返す。
一方、ステップＳ１０１で、配管３２を通過する処理液の流量が閾値未満であると制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０２に進む。
次に、ステップＳ１０２において、制御部１０２は、処理液の供給を停止する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１１５およびバルブ１１７を開状態から閉状態に切り替える。
次に、ステップＳ２０４において、制御部１０２は、フィルタ１４１に洗浄液を通液する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１７２およびバルブ１６２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、図９Ａに示すように、洗浄液供給部１７５の洗浄液は、洗浄配管１７１およびフィルタユニット１４０を通過した後、下流側配管１６１を介して排出される。そして、制御部１０２は、バルブ１７２を開状態から閉状態に戻す。このようにして、フィルタユニット１４０内が処理液から洗浄液に置換される。
次に、ステップＳ１０５において、制御部１０２は、フィルタ１４１に気泡除去液を通液する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１５２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、図９Ｂに示すように、除去液供給部１６５の除去液は、上流側配管１５１およびフィルタユニット１４０を通過した後、下流側配管１６１を介して排出される。このとき、除去液がフィルタ１４１を通過することによって、フィルタ１４１に詰まった気泡が除去される。つまり、フィルタ１４１の通液性能が回復する。そして、制御部１０２は、バルブ１５２を開状態から閉状態に戻す。
次に、ステップＳ２０６において、制御部１０２は、フィルタ１４１に洗浄液を通液する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１７２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、図９Ａに示すように、洗浄液供給部１７５の洗浄液は、洗浄配管１７１およびフィルタユニット１４０を通過した後、下流側配管１６１を介して排出される。そして、制御部１０２は、バルブ１７２を開状態から閉状態に戻す。このようにして、フィルタユニット１４０内が気泡除去液から洗浄液に置換される。
次に、ステップＳ１０８において、制御部１０２は、処理液の供給を再開する。これにより、図９Ｃに示すように、調製槽１１２内の処理液は、フィルタユニット１４０およびバルブ１１７を通過する。
以上のようにして、第２実施形態のフィルタ１４１の気泡除去が終了する。
第２実施形態では、上記のように、配管３２に接続される洗浄配管１７１を備え、洗浄液を、洗浄配管１７１から、フィルタ１４１を介して下流側配管１６１に通過させる。従って、調製槽１１２内を洗浄液に置換する工程（ステップＳ１０３）、および、調製槽１１２内を処理液に置換する工程（ステップＳ１０７）を設ける必要がない。よって、フィルタ１４１を回復させる工程を簡素化できる。また、調製槽１１２内を洗浄液に置換したり、調製槽１１２内を処理液に置換したりする必要がないので、処理液および洗浄液の消費量を削減できる。従って、環境負荷をより低減できる。
第２実施形態のその他の気泡除去方法およびその他の効果は、第１実施形態と同様である。
（第１変形例）
次に、図１０を参照して、本発明の第１変形例による基板処理装置１００について説明する。図１０は、第１変形例の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。第１変形例では、第１実施形態および第２実施形態とは異なり、下流側配管１６１がフィルタユニット１４０に接続される例について説明する。なお、ここでは、図７に示した第２実施形態の配管構成の一部を変更して説明するが、図３に示した第１実施形態の配管構成の一部を変更してもよい。
図１０に示すように、第１変形例の基板処理装置１００では、下流側配管１６１は、フィルタ１４１の下流側で、配管３２の下流部分３２ｂに接続される。具体的には、下流側配管１６１は、フィルタユニット１４０を介して配管３２に接続される。下流側配管１６１は、フィルタユニット１４０の下流室１４２ｂを介して配管３２に接続される。
第１変形例では、第１実施形態および第２実施形態と同様、フィルタ１４１を通過した液を、下流側配管１６１を介して排出できる。
下流側配管１６１は、例えば、下流室１４２ｂの下部に接続される。例えば、フィルタユニット１４０の下流室１４２ｂに、フィルタ１４１を通過した液体を外部に放出するためのドレイン管が接続されている構成においては、ドレイン管を下流側配管１６１として用いてもよい。言い換えると、予め設けられているドレイン管が、下流側配管１６１を兼ねてもよい。このように構成すれば、別途、下流側配管１６１を設ける必要がないため、基板処理装置１００の部品点数が増加することを抑制できる。
第１変形例のその他の構成、気泡除去方法、および、その他の効果は、第１実施形態および第２実施形態と同様である。
（第２変形例）
次に、図１１を参照して、本発明の第２変形例による基板処理装置１００について説明する。図１１は、第２変形例の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。第２変形例では、第１変形例とは異なり、下流側配管１６１がフィルタユニット１４０の下流室１４２ｂの上部に接続される例について説明する。なお、ここでは、図７に示した第２実施形態の配管構成の一部を変更して説明するが、図３に示した第１実施形態の配管構成の一部を変更してもよい。
図１１に示すように、第２変形例の基板処理装置１００では、第１変形例と同様、下流側配管１６１は、フィルタユニット１４０の下流室１４２ｂを介して配管３２に接続される。第２変形例では、第１変形例と同様、フィルタ１４１を通過した液を、下流側配管１６１を介して排出できる。
第２変形例では、下流側配管１６１は、例えば、下流室１４２ｂの上部に接続される。例えば、フィルタユニット１４０の下流室１４２ｂに、フィルタ１４１を通過した気体を外部に放出するためのベント管が接続されている構成においては、ベント管を下流側配管１６１として用いてもよい。言い換えると、予め設けられているベント管が、下流側配管１６１を兼ねてもよい。このように構成すれば、別途、下流側配管１６１を設ける必要がないため、基板処理装置１００の部品点数が増加することを抑制できる。
第２変形例のその他の構成、気泡除去方法、および、その他の効果は、第１変形例と同様である。
（第３実施形態）
次に、図１２を参照して、本発明の第３実施形態による基板処理装置１００について説明する。第３実施形態では、第１実施形態および第２実施形態とは異なり、定期的に気泡除去を行う例について説明する。なお、ここでは、図５に示した第１実施形態の気泡除去方法の一部を変更して説明するが、図８に示した第２実施形態の気泡除去方法の一部を変更してもよい。
第３実施形態の基板処理装置１００の構成は、第１実施形態または第２実施形態と同様である。ただし、第３実施形態では、基板処理装置１００は、流量計１１６を備えなくてもよい。
図１２は、第３実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法を示すフローチャートである。第３実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法は、ステップＳ３０１、Ｓ１０２～Ｓ１０８を含む。なお、ステップＳ３０１は、本発明の「処理液流通工程」の一例である。ステップＳ３０１では、上記ステップＳ１０１と同様、フィルタ１４１に対して処理液を通液する。また、ステップＳ３０１では、処理液を配管３２に流通して基板処理ユニット１０に供給する。
図１２に示すように、ステップＳ３０１において、制御部１０２は、所定期間経過したか否かを判定する。所定期間は、予め決められた期間である。所定期間は、例えば、前回、フィルタ１４１が交換または気泡除去されてからの、経過時間または基板処理装置１００の積算駆動時間である。また、所定期間は、例えば、前回、フィルタ１４１が交換または気泡除去されてからの、処理液を通液した積算時間であってもよい。処理液を通液した積算時間は、処理液の流量に対応する。上記所定期間を計測するために、基板処理装置１００は、タイマーまたは流量計を備えることが好ましい。
また、前回、フィルタ１４１が交換された場合の所定期間と、フィルタ１４１が気泡除去された場合の所定期間とは、異なっていてもよい。この場合、フィルタ１４１が交換された場合の所定期間は、フィルタ１４１が気泡除去された場合の所定期間に比べて長く設定されてもよい。
ステップＳ３０１で、所定期間が経過していないと制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ３０１を繰り返す。
一方、ステップＳ３０１で、所定期間が経過したと制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０２に進む。
そして、ステップＳ１０２～ステップＳ１０８が実行される。
第３実施形態のその他の気泡除去方法は、第１実施形態または第２実施形態と同様である。
第３実施形態では、上記のように、定期的に、気泡除去液を、上流側配管１５１からフィルタ１４１を介して下流側配管１６１に通過させる。従って、大量の気泡が詰まる前に、気泡除去を行うことができる。よって、フィルタ１４１に対して処理液および洗浄液を通液する際にかかる時間が長くなることを抑制できる。
第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態または第２実施形態と同様である。
（第４実施形態）
次に、図１３を参照して、本発明の第４実施形態による基板処理装置１００について説明する。第４実施形態では、第１実施形態～第３実施形態とは異なり、フィルタ１４１が回復したことを確認した後に処理液の供給を再開する例について説明する。なお、ここでは、図５に示した第１実施形態の気泡除去方法の一部を変更して説明するが、図１２に示した第３実施形態の気泡除去方法の一部を変更してもよい。
第４実施形態の基板処理装置１００の構成は、第１実施形態および第３実施形態と同様である。
図１３は、第４実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法を示すフローチャートである。第４実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法は、ステップＳ１０１～Ｓ１０７、Ｓ４０１、Ｓ４０２、Ｓ１０８を含む。なお、ステップＳ４０２は、本発明の「計測工程」の一例である。
図１３に示すように、ステップＳ１０１～ステップＳ１０７は、第１実施形態と同様である。ステップＳ１０７の後、処理は、ステップＳ４０１に進む。ステップＳ４０１は、ステップＳ１０８よりも前に実行される。
ステップＳ４０１において、制御部１０２は、フィルタ１４１に処理液を通液する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１１５およびバルブ１１７を閉状態から開状態に切り替える。これにより、調製槽１１２内の処理液は、配管３２およびフィルタユニット１４０を通過した後、流量計１１６を通過する。
次に、ステップＳ４０２において、制御部１０２は、流量計１１６を通過する処理液の流量が所定値以上であるか否かを判定する。つまり、制御部１０２は、フィルタ１４１を通過する処理液の流量が所定値以上であるか否かを判定する。言い換えると、制御部１０２は、フィルタ１４１が回復したか否かを判定する。なお、ステップＳ４０２の「所定値」は、ステップＳ１０１の「閾値」よりも大きい。ただし、ステップＳ４０２の「所定値」は、ステップＳ１０１の「閾値」と同じ大きさであってもよい。
ステップＳ４０２で、流量計１１６を通過する処理液の流量が所定値未満であると制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０２に戻る。これにより、フィルタ１４１への処理液の通液が、再度実行される。
一方、ステップＳ４０２で、流量計１１６を通過する処理液の流量が所定値以上であると制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０８に進む。そして、例えば、ノズル３４への処理液の供給が再開される。
以上のようにして、第４実施形態のフィルタ１４１の気泡除去が終了する。
第４実施形態のその他の気泡除去方法は、第１実施形態および第３実施形態と同様である。
第４実施形態では、上記のように、除去液流通工程（ステップＳ１０５）の後に、流量計１１６の計測値が所定値未満である場合に、再度、除去液流通工程を行う。従って、フィルタ１４１を確実に回復させた後に、基板処理ユニット１０への処理液の供給を再開できる。
また、第４実施形態では、ステップＳ４０２を経由した後に行われるステップＳ１０４での通液時間を、ステップＳ４０２を経由せずに行われるステップＳ１０４（１回目のステップＳ１０４）での通液時間よりも短くしてもよい。このように構成すれば、気泡除去液の使用量が増加することを抑制することが可能である。
また、第４実施形態では、ステップＳ１０５でフィルタ１４１に気泡除去液を通液する時間は、制御部１０２によって変更されてもよい。具体的には、ステップＳ１０８に進むまでにステップＳ１０５で要した積算通液時間に基づいて、ステップＳ４０２を経由せずに行われるステップＳ１０４（１回目のステップＳ１０４）での通液時間を、制御部１０２が自動的に変更してもよい。なお、通液時間の変更は、ユーザによって手動で行われてもよい。このように、ステップＳ１０８に進むまでにステップＳ１０５で要した積算通液時間に基づいて、ステップＳ４０２を経由せずに行われるステップＳ１０４（１回目のステップＳ１０４）での通液時間を変更することによって、１回目のステップＳ１０４での通液時間を最適化することが可能である。従って、ステップＳ１０２～ステップＳ１０７が複数回行われることを抑制できる。よって、洗浄液の使用量が増加することを抑制したり、気泡除去に要する時間が長くなることを抑制したりすることができる。
第４実施形態のその他の効果は、第１実施形態および第３実施形態と同様である。
（第５実施形態）
次に、図１４を参照して、本発明の第５実施形態による基板処理装置１００について説明する。第５実施形態では、第４実施形態とは異なり、調製槽１１２内の液を置換するステップを含んでいない例について説明する。なお、ここでは、図８に示した第２実施形態の気泡除去方法の一部を変更して説明するが、図１２に示した第３実施形態の気泡除去方法の一部を変更してもよい。
第５実施形態では、第２実施形態と同様、基板処理装置１００は、フィルタ１４１の上流側または下流側で配管３２に接続される洗浄配管１７１を備える。洗浄配管１７１は、フィルタ１４１の上流側で配管３２に接続される。
第５実施形態の基板処理装置１００の構成は、第２実施形態および第３実施形態と同様である。
図１４は、第５実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法を示すフローチャートである。第５実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法は、ステップＳ１０１、Ｓ１０２、Ｓ２０４、Ｓ１０５、Ｓ２０６、Ｓ４０１、Ｓ４０２、Ｓ１０８を含む。
図１４に示すように、ステップＳ１０１、Ｓ１０２、Ｓ２０４、Ｓ１０５、Ｓ２０６、Ｓ１０８は、第２実施形態と同様である。ステップＳ２０６の後、処理は、ステップＳ４０１に進む。ステップＳ４０１は、ステップＳ１０８よりも前に実行される。
ステップＳ４０１において、制御部１０２は、フィルタ１４１に処理液を通液する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１１５およびバルブ１１７を閉状態から開状態に切り替える。これにより、調製槽１１２内の処理液は、配管３２およびフィルタユニット１４０を通過した後、流量計１１６を通過する。
次に、ステップＳ４０２において、制御部１０２は、流量計１１６を通過する処理液の流量が所定値以上であるか否かを判定する。
ステップＳ４０２で、流量計１１６を通過する処理液の流量が所定値未満であると制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０２に戻る。これにより、フィルタ１４１への処理液の通液が、再度実行される。
一方、ステップＳ４０２で、流量計１１６を通過する処理液の流量が所定値以上であると制御部１０２が判定した場合、処理はステップＳ１０８に進む。そして、例えば、ノズル３４への処理液の供給が再開される。
以上のようにして、第５実施形態のフィルタ１４１の気泡除去が終了する。
第５実施形態のその他の気泡除去方法は、第２実施形態および第４実施形態と同様である。
第５実施形態では、上記のように、第４実施形態と同様、除去液流通工程（ステップＳ１０５）の後に、流量計１１６の計測値が所定値未満である場合に、再度、除去液流通工程を行う。従って、フィルタ１４１を確実に回復させた後に、基板処理ユニット１０への処理液の供給を再開できる。
第５実施形態のその他の効果は、第２実施形態および第４実施形態と同様である。
（第６実施形態）
次に、図１５を参照して、本発明の第６実施形態による基板処理装置１００について説明する。図１５は、第６実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。第６実施形態では、バルブ１１７を通過した処理液の一部が調製槽１１２に戻る例について説明する。つまり、第６実施形態では、処理液が循環するように配管３２が構成される例について説明する。なお、ここでは、図３に示した第１実施形態の配管構成の一部を変更して説明するが、図７に示した第２実施形態の配管構成の一部を変更してもよい。
図１５に示すように、第６実施形態では、配管３２は、共通配管３２ｃ、分岐配管３２ｄ、戻り配管３２ｅ、共通配管３２ｆおよび分岐配管３２ｇを含む。共通配管３２ｃは、配管３２の下流部分３２ｂに接続される。共通配管３２ｃには、複数（ここでは、４つ）の分岐配管３２ｄが接続される。分岐配管３２ｄは、共通配管３２ｃから分岐する。分岐配管３２ｄは、バルブ１１７を通過した処理液を処理液ボックス１２０に供給する。
戻り配管３２ｅは、共通配管３２ｃに接続される。戻り配管３２ｅは、調製槽１１２まで延びる。戻り配管３２ｅは、共通配管３２ｃを通過した処理液を調製槽１１２に戻す。
共通配管３２ｆは、例えば、処理液ボックス１２０内に配置される。共通配管３２ｆは、分岐配管３２ｄに接続される。また、共通配管３２ｆには、複数（ここでは、３つ）の分岐配管３２ｇが接続される。分岐配管３２ｇは、共通配管３２ｆから分岐する。分岐配管３２ｇは、共通配管３２ｆを通過した処理液をノズル３４に供給する。
第６実施形態のその他の構成、気泡除去方法および効果は、第１実施形態～第５実施形態と同様である。
（第７実施形態）
次に、図６Ａ、図６Ｃ、図１６および図１７を参照して、本発明の第７実施形態による基板処理装置１００について説明する。第７実施形態では、第１実施形態～第６実施形態とは異なり、処理液の供給を開始する際に気泡除去液を通液する例について説明する。
第７実施形態では、第６実施形態と同様、配管３２は、処理液を循環させるように構成されている。なお、配管３２は、処理液を循環させるように構成されていなくてもよい。また、第７実施形態では、基板処理装置１００は、気体供給部２３０を備えていなくてもよい。
第７実施形態では、後述するように、処理液と気泡除去液とが混ざる、または、接触する。よって、処理液および気泡除去液は、互いに反応しない、または、反応しにくい液体である。第７実施形態の処理液および気泡除去液の少なくとも一方は、第１実施形態とは異なる液体である。
第７実施形態のその他の構成は、第６実施形態と同様である。
図１６は、第７実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法を示すフローチャートである。図１７は、第７実施形態の気泡除去方法を説明するための模式図であり、フィルタユニット周辺における液の流れを矢印で示す図である。第７実施形態のフィルタ１４１の気泡除去方法は、ステップＳ５０１～ステップＳ５０３を含む。ステップＳ５０１～ステップＳ５０３は、制御部１０２によって実行される。なお、ステップＳ５０１は、本発明の「処理液流通工程」および「除去液流通工程」の一例である。
図１６に示すように、ステップＳ５０１において、制御部１０２は、処理液および気泡除去液をフィルタ１４１に通液する。具体的には、ステップＳ５０１は、処理液の供給を開始する前に行われる。例えば、ポンプ１１４が停止した状態から処理液の供給を開始する際に、フィルタユニット１４０内に気泡が混入する場合がある。フィルタユニット１４０内に混入した気体は、フィルタ１４１の詰まりの原因となる。ポンプ１１４が停止した状態とは、例えば、処理液の循環を停止したアイドル状態、または、調製槽１１２内の処理液を交換した後の状態等が挙げられる。なお、ステップＳ５０１の前において、バルブ１１５、１１７、１５２および１６２は、閉状態になっている。
ステップＳ５０１で、制御部１０２は、バルブ１１５、１５２および１６２を閉状態から開状態に切り替える。これにより、図１７に示すように、処理液および気泡除去液は、フィルタユニット１４０を通過した後、下流側配管１６１を介して排出される。このとき、気泡除去液がフィルタ１４１を通過するので、フィルタユニット１４０内に気泡が混入したとしても、フィルタ１４１に気泡が詰まることを抑制できる。なお、バルブ１１５を閉状態から開状態に切り替えるタイミングと、バルブ１５２を閉状態から開状態に切り替えるタイミングとは、同じであってもよいし、いずれか一方が他方に比べて早くてもよい。そして、処理液および気泡除去液の通液を開始してから例えば数秒経過すると、処理はステップＳ５０２に進む。
次に、ステップＳ５０２において、制御部１０２は、気泡除去液の通液を停止する。具体的には、制御部１０２は、バルブ１５２を開状態から閉状態に切り替える。これにより、図６Ａに示すように、処理液は、フィルタユニット１４０を通過した後、下流側配管１６１を介して排出される。
次に、ステップＳ５０３において、制御部１０２は、処理液の供給を開始する。具体的には、バルブ１６２を開状態から閉状態に切り替えるとともに、バルブ１１７を閉状態から開状態に切り替える。これにより、図６Ｃに示すように、処理液は、フィルタユニット１４０を通過した後、バルブ１１７に向かって流れる。
以上のようにして、第７実施形態のフィルタ１４１の気泡除去が終了する。
第７実施形態では、上記のように、ポンプ１１４が停止した状態から処理液の供給を開始する際に、処理液および気泡除去液をフィルタ１４１に通液する。従って、フィルタユニット１４０内に気泡が混入したとしても、気泡がフィルタ１４１に詰まることを抑制できる。
第７実施形態のその他の効果は、第１実施形態～第６実施形態と同様である。
以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、第１実施形態～第６実施形態では、気泡除去液を通液する前に洗浄液を通液し、気泡除去液を通液した後に洗浄液を通液する例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、処理液の供給を停止した後、洗浄液を通液することなく気泡除去液を通液してもよい。また、気泡除去液を通液した後、洗浄液を通液することなく処理液を通液してもよい。ただし、処理液と気泡除去液とが互いに反応することにより、配管、バルブまたはフィルタユニット等の部品に悪影響を及ぼすおそれがある場合は、第１実施形態～第６実施形態で説明したように洗浄液を通液することが好ましい。
また、例えば、第１実施形態～第６実施形態では、除去液供給部１６５を上流側配管１５１に接続し、気泡除去液を上流側配管１５１からフィルタ１４１を介して下流側配管１６１に通過させる例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、除去液供給部１６５を下流側配管１６１に接続し、気泡除去液を下流側配管１６１からフィルタ１４１を介して上流側配管１５１に通過させてもよい。
また、例えば第２実施形態および第５実施形態では、洗浄配管１７１をフィルタ１４１の上流側で配管３２に接続し、洗浄液を洗浄配管１７１からフィルタ１４１を介して下流側配管１６１に通過させる例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、洗浄配管１７１をフィルタ１４１の下流側で配管３２に接続し、洗浄液を洗浄配管１７１からフィルタ１４１を介して上流側配管１５１に通過させてもよい。
また、例えば第４実施形態および第５実施形態では、フィルタ１４１が回復したことを確認するために、計測工程（ステップＳ４０２）において処理液の流量を用いる例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、フィルタ１４１が回復したことを確認するために、洗浄液の流量を用いてもよい。この場合、フィルタ１４１を通過する洗浄液の流量を計測する流量計を、例えば、下流側配管１６１、配管３２または洗浄配管１７１に配置してもよい。また、例えば、フィルタ１４１が回復したことを確認するために、気泡除去液の流量を用いてもよい。この場合、フィルタ１４１を通過する気泡除去液の流量を計測する流量計を、例えば、下流側配管１６１、配管３２または上流側配管１５１に配置してもよい。
また、上記実施形態では、基板処理装置１００が気体供給部２３０を備える例について示したが、本発明はこれに限らず、調製槽１１２に気体を供給しなくてもよい。例えば、フィルタ１４１を交換する際に、フィルタユニット１４０内に気泡が混入する場合がある。混入した気体は、フィルタ１４１の詰まりの原因となるが、本発明によれば、フィルタ１４１を回復させることができる。
また、上記実施形態では、バルブ３６、１１５、１１７、１５２、１６２、１７２、２１２、２２２、２３２および２４２が、液の流量を調整可能なバルブである例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、バルブ３６、１１５、１１７、１５２、１６２、１７２、２１２、２２２、２３２および２４２は、液の流量を調節できないバルブであってもよい。つまり、バルブ３６、１１５、１１７、１５２、１６２、１７２、２１２、２２２、２３２および２４２は、流路を開状態または閉状態のみに切り替え可能であってもよい。
本発明は、基板処理装置とフィルタの気泡除去方法とに好適に用いられる。
１０ ：基板処理ユニット
３２ ：配管（処理液配管）
１００ ：基板処理装置
１１５ ：バルブ（第１バルブ）
１１６ ：流量計
１１７ ：バルブ（第２バルブ）
１４１ ：フィルタ
１５１ ：上流側配管
１５２ ：バルブ（第３バルブ）
１６１ ：下流側配管
１６２ ：バルブ（第４バルブ）
１６５ ：除去液供給部
１７１ ：洗浄配管
１７２ ：バルブ（第５バルブ）
１７５ ：洗浄液供給部
２２０ ：洗浄液供給部
Ｓ１０１、Ｓ３０１ ：ステップ（処理液流通工程）
Ｓ１０５ ：ステップ（除去液流通工程）
Ｓ１０６、Ｓ２０６ ：ステップ（洗浄液流通工程）
Ｓ４０２ ：ステップ（計測工程）
Ｓ５０１ ：ステップ（処理液流通工程、除去液流通工程）
Ｗ ：基板

Claims (11)

  1. 基板を処理するための基板処理ユニットと、
    前記基板処理ユニットに処理液を流通する処理液配管と、
    前記処理液配管に配置されるフィルタと、
    前記フィルタの上流側で前記処理液配管に接続される上流側配管と、
    前記フィルタの下流側で前記処理液配管に接続される下流側配管と、
    前記上流側配管および前記下流側配管の一方に接続され、前記フィルタに詰まった気泡を除去する気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方に供給する除去液供給部と
    を備え、
    前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる、基板処理装置。
  2. 前記フィルタの上流側または下流側で前記処理液配管に接続される洗浄配管と、
    前記洗浄配管に接続され、前記処理液を洗い流す洗浄液を、前記洗浄配管に供給する洗浄液供給部と
    をさらに備え、
    前記洗浄液を、前記洗浄配管から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記フィルタの上流側で前記処理液配管に配置される第１バルブと、
    前記フィルタの下流側で前記処理液配管に配置される第２バルブと、
    前記上流側配管に配置される第３バルブと、
    前記下流側配管に配置される第４バルブと、
    前記洗浄配管に配置される第５バルブと
    をさらに備え、
    前記第３バルブ、前記第４バルブおよび前記第５バルブを閉じ、前記第１バルブおよび前記第２バルブを開くことにより、前記処理液を、前記処理液配管の上流側から、前記フィルタを介して前記処理液配管の下流側に通過させ、
    前記第１バルブ、前記第２バルブおよび前記第５バルブを閉じ、前記第３バルブおよび前記第４バルブを開くことにより、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させ、
    前記第１バルブおよび前記第２バルブと、前記第３バルブおよび前記第４バルブの一方とを閉じ、前記第３バルブおよび前記第４バルブの他方と、前記第５バルブとを開くことにより、前記洗浄液を、前記洗浄配管から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる、請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記処理液配管に配置され、前記フィルタを通過する処理液の流量を計測する流量計をさらに備え、
    前記流量計の計測値が閾値未満である場合、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
  5. 定期的に、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
  6. 前記フィルタを通過する液の流量を計測する流量計をさらに備え、
    前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させた後、
    前記流量計の計測値が所定値未満である場合、再度、前記気泡除去液を、前記上流側配管および前記下流側配管の一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
  7. 基板処理ユニットに繋がる処理液配管に配置されたフィルタに対して、基板を処理する処理液を通液する処理液流通工程と、
    前記フィルタに詰まった気泡を除去する気泡除去液を、前記フィルタの上流側で前記処理液配管に接続される上流側配管と前記フィルタの下流側で前記処理液配管に接続される下流側配管との一方から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる除去液流通工程と
    を含む、フィルタの気泡除去方法。
  8. 前記除去液流通工程の前に、
    前記処理液を洗い流す洗浄液を、前記フィルタの上流側または下流側で前記処理液配管に接続される洗浄配管から、前記フィルタを介して前記上流側配管および前記下流側配管の他方に通過させる洗浄液流通工程をさらに含む、請求項７に記載のフィルタの気泡除去方法。
  9. 前記処理液流通工程において、前記フィルタを通過する処理液の流量を計測し、
    前記処理液の流量が閾値未満である場合に、前記除去液流通工程を行う、請求項７または請求項８に記載のフィルタの気泡除去方法。
  10. 前記除去液流通工程は、定期的に行われる、請求項７または請求項８に記載のフィルタの気泡除去方法。
  11. 前記除去液流通工程の後に、
    前記フィルタを通過する液の流量を計測する計測工程をさらに含み、
    前記流量計の計測値が所定値未満である場合に、再度、前記除去液流通工程を行う、請求項７または請求項８に記載のフィルタの気泡除去方法。
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