JP2024040675A - 高電圧貫通型コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂封止材を使用しない高電圧貫通型コンデンサを提供する。【解決手段】高電圧貫通型コンデンサは、第一方向Ｄ１に延びる貫通孔１７が形成されている素体１０と、互いに対向して素体に配置されている第一電極１１及び第二電極１２と、を有するコンデンサＣと、貫通孔１７に挿通されていると共に、第一電極に電気的に接続されている貫通導体と、第二電極１２に電気的に接続されている接地金具と、筒状を呈し、貫通導体の周りを囲む第一ケース及び第二ケースと、を備える。素体は、第一方向で互いに対向している第一端面１０ａ及び第二端面１０ｂと、第一端面１０ａに設けられ、貫通孔１７が開口する第一凸部１５と、第二端面１０ｂに設けられ、貫通孔１７が開口する第二凸部１６と、を有している。第一ケースは、第一凸部に取り付けられている。第二ケースは、第二凸部に取り付けられている。【選択図】図５

Description

本開示は、高電圧貫通型コンデンサに関する。

知られている高電圧貫通型コンデンサは、素体と、第一電極と、第二電極と、貫通導体と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。素体には、貫通孔が形成されている。第一電極及び第二電極は、貫通孔が開口する素体の両面に設けられている。貫通導体は、貫通孔に挿通されていると共に、第一電極に電気的に接続されている。

特開２００１－３５１８３０号公報

上述のような高電圧貫通型コンデンサは、絶縁性担保のために樹脂封止材により封止されている。しかしながら、樹脂封止材を使用すると、製造ラインにおいて製品の隙間から樹脂が漏れ出す等の不具合が生じるおそれがある。

本開示の一つの態様は、樹脂封止材を使用しない高電圧貫通型コンデンサを提供することを目的とする。

本開示の一つの態様に係る高電圧貫通型コンデンサは、第一方向に延びる貫通孔が形成されている素体と、互いに対向して素体に配置されている第一電極及び第二電極と、を有するコンデンサと、貫通孔に挿通されていると共に、第一電極に電気的に接続されている貫通導体と、第二電極に電気的に接続されている接地金具と、筒状を呈し、貫通導体の周りを囲む第一ケース及び第二ケースと、を備え、素体は、第一方向で互いに対向している第一端面及び第二端面と、第一端面に設けられ、貫通孔が開口する第一凸部と、第二端面に設けられ、貫通孔が開口する第二凸部と、を有し、第一ケースは、第一凸部に取り付けられ、第二ケースは、第二凸部に取り付けられている。

上記高電圧貫通型コンデンサでは、第一ケース及び第二ケースが貫通導体の周りを囲んでいるので、樹脂封止材を使用しなくても、絶縁性を担保できる。第一ケースは素体の第一端面に設けられた第一凸部に取り付けられているので、第一ケースを確実に固定することができる。第二ケースは素体の第二端面に設けられた第二凸部に取り付けられているので、第二ケースを確実に固定することができる。

上記一つの態様では、素体は、第一方向に延び、第一端面と第二端面とを連結している外側面と、第一方向に直交する方向で外側面と対向し、貫通孔を画成する内側面と、を更に有し、第一電極は、内側面に配置され、第二電極は、外側面に配置されていてもよい。この場合、外側面に配置された第二電極を接地電極とすれば、隣り合うコンデンサ間の距離を短くすることができる。

上記一つの態様では、内側面は、第一電極から露出した露出領域を第二凸部の頂面と隣り合う位置に有していてもよい。この場合、第二端面に第二電極が配置されていたとしても、第一電極と第二電極とを十分に離間させ、電気的短絡の発生を抑制することができる。

上記一つの態様では、第一電極は、内側面に配置された第一電極部分と、第一凸部の頂面に配置された第二電極部分と、を含み、貫通導体は、第二電極部分と第一方向で対向し、第二電極部分に電気的及び物理的に接続されているフランジ部を含んでもよい。この場合、フランジ部は、第二電極部分と電気的に接続されながら、素体の第一方向における位置を固定することができる。

上記一つの態様では、第二電極は、外側面に配置された第三電極部分と、第二凸部を囲むように第二端面に配置された第四電極部分と、を含み、接地金具には、第二凸部を挿通させる開口が設けられており、第四電極部分は、接地金具の開口の周縁部に電気的及び物理的に接続されていてもよい。この場合、接地金具は、第四電極部分に電気的に接続されながら、素体の第一方向における位置を固定することができる。

上記一つの態様では、貫通孔、第一ケース、及び第二ケースのそれぞれの内側には、樹脂封止材が充填されていなくてもよい。この場合であっても、絶縁性を担保することができる。

上記一つの態様に係る高電圧貫通型コンデンサは、素体の露出部を覆う被覆層を更に備えてもよい。この場合、素体の耐湿性を向上させることができる。

本発明の一つの態様は、樹脂封止材を使用しない高電圧貫通型コンデンサを提供する。

図１は、一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサを示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサを示す分解斜視図である。 図３は、図１のIII-III線に沿う断面図である。 図４は、コンデンサを示す斜視図である。 図５は、図１のV-V線に沿う断面図である。 図６は、変形例に係るコンデンサの断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１から図５を参照して、本実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサを示す斜視図である。図２は、図２は、本実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサを示す分解斜視図である。図３は、図１のIII-III線に沿う断面図である。図４は、コンデンサを示す斜視図である。図５は、図１のV-V線に沿う断面図である。

図１～図３に示されるように、高電圧貫通型コンデンサ１は、複数のコンデンサＣと、接地金具２０と、複数の貫通導体３０と、複数の第一ケース４０と、複数の第二ケース５０と、を備える。本実施形態では、高電圧貫通型コンデンサ１は、二つのコンデンサＣと、二つの貫通導体３０と、二つの第一ケース４０と、二つの第二ケース５０と、を備える。一対のコンデンサＣは、互いに同じ構成を有している。

図４及び図５に示されるように、各コンデンサＣは、素体１０と、第一電極１１と、第二電極１２と、第一被覆層１３と、第二被覆層１４と、を有する。素体１０は、第一方向Ｄ１を軸方向とする柱形状を呈している。本実施形態では、素体１０は、円柱形状を呈している。素体１０は、第一方向Ｄ１で互いに対向している第一端面１０ａ及び第二端面１０ｂを有している。第一端面１０ａ及び第二端面１０ｂは、素体１０の第一方向Ｄ１での両端面を規定している。本明細書では、第二端面１０ｂから第一端面１０ａに向かう方向が上方向であり、第一端面１０ａは、第二端面１０ｂより上方に位置している。

素体１０は、第一凸部１５及び第二凸部１６を有している。第一凸部１５は、第一端面１０ａに設けられている。第一凸部１５は、第一端面１０ａの中央部に設けられ、第一方向Ｄ１に突出している。第一凸部１５は、頂面１５ａを有している。第二凸部１６は、第二端面１０ｂに設けられている。第二凸部１６は、第二端面１０ｂの中央部に設けられ、第一方向Ｄ１に突出している。第二凸部１６は、頂面１６ａを有している。本実施形態では、頂面１５ａ及び頂面１６ａは、円形状を呈している。頂面１５ａ及び頂面１６ａは、互いに同形状を呈している。第一凸部１５の第一端面１０ａからの突出高さは、第二凸部１６の第二端面１０ｂからの突出高さと同等であり、一例として、１ｍｍである。

素体１０には、第一方向Ｄ１に延びる貫通孔１７が形成されている。貫通孔１７は、素体１０を第一方向Ｄ１において貫通している。貫通孔１７は、第一凸部１５及び第二凸部１６に開口している。貫通孔１７は、頂面１５ａの中央部、及び、頂面１６ａの中央部に開口している。貫通孔１７は、頂面１５ａから頂面１６ａまで素体１０を貫通している。本実施形態では、貫通孔１７は、断面円形状を呈している。

素体１０は、外側面１０ｃ及び内側面１０ｄを有している。外側面１０ｃは、第一方向Ｄ１に延び、第一端面１０ａと第二端面１０ｂとを連結している。外側面１０ｃは、第一方向Ｄ１から見て、素体１０の外周を画成している。内側面１０ｄは、第一方向Ｄ１に直交する方向で外側面１０ｃと対向している。内側面１０ｄは、貫通孔１７を画成している。内側面１０ｄは、第一方向Ｄ１に延び、頂面１５ａと頂面１６ａとを連結している。第一方向Ｄ１において、外側面１０ｃの長さは、第一凸部１５及び第二凸部１６の長さの分だけ、内側面１０ｄの長さｈ１よりも短い。

素体１０は、たとえば、絶縁材料からなる。素体１０は、たとえば、セラミックを含む。セラミックは、たとえば、ＢａＴｉО_３、ＢａＺｒＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、又はＭｇＴｉＯ_３を含む。素体１０は、セラミックに添加される添加物を含んでいてもよい。添加物は、たとえば、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｙ、Ｖ、Ａｌ、又はＭｎを含む。

第一電極１１及び第二電極１２は、互いに対向して素体１０に配置されている。第一電極１１は、電極部分１１ａ及び電極部分１１ｂを含んでいる。電極部分１１ａは、内側面１０ｄに配置されている。電極部分１１ａは、内側面１０ｄの全体を覆っている。電極部分１１ａの第一方向Ｄ１の長さは、内側面１０ｄの第一方向Ｄ１の長さと同等である。電極部分１１ｂは、頂面１５ａに配置されている。電極部分１１ｂは、頂面１５ａの全体を覆っている。電極部分１１ａと電極部分１１ｂとは、互いに連結されている。

第二電極１２は、電極部分１２ａ及び電極部分１２ｂを含んでいる。電極部分１２ａは、外側面１０ｃに配置されている。電極部分１２ａは、外側面１０ｃの全体を覆っている。電極部分１１ｂは、第二凸部１６を囲むように第二端面１０ｂに配置されている。電極部分１２ｂは、第二端面１０ｂの全体を覆っている。電極部分１２ａと電極部分１２ｂとは、互いに連結されている。

第一電極１１及び第二電極１２は、導電性金属材料を含む。導電性金属材料は、たとえば、Ａｇを含む。第一電極１１及び第二電極１２は、導電性金属材料と共に磁性材料を含んでいてもよい。磁性材料は、たとえば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、若しくはＳｒ、又は、それらの組み合わせである。第一電極１１及び第二電極１２は、たとえば、素体１０に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。第一電極１１及び第二電極１２を形成するための導電性ペーストは、上記導電性金属材料を含む。

第一被覆層１３は、第一凸部１５を囲むように第一端面１０ａに配置されている。第一被覆層１３は、第一端面１０ａの全体を覆っている。第一被覆層１３は、素体１０を介して第一方向Ｄ１で電極部分１２ｂと対向している。第二被覆層１４は、頂面１６ａに配置されている。第二被覆層１４は、頂面１６ａの全体を覆っている。第二被覆層１４は、素体１０を介して第一方向Ｄ１で電極部分１１ｂと対向している。
第一被覆層１３及び第二被覆層１４は、たとえば、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂を含む。第一被覆層１３及び第二被覆層１４は、絶縁性を有する。第一被覆層１３及び第二被覆層１４は、素体１０の露出部、すなわち、第一端面１０ａ及び頂面１６ａを覆うことにより、素体１０に耐湿性を付与する。

素体１０の高さ（素体１０の第一方向Ｄ１の長さ）は、３ｍｍ以上であり、一例として７ｍｍである。素体１０の高さは、内側面１０ｄの第一方向Ｄ１の長さｈ１、及び、電極部分１１ａの第一方向Ｄ１の長さｈ２と同等である。素体１０の直径ｄ１は、第一凸部１５の直径ｄ２の１．５倍以上である。直径ｄ１は、貫通孔１７の直径ｄ３の２倍以上である。一例として、直径ｄ１は、１０．５ｍｍであり、直径ｄ２は、７．５ｍｍであり、直径ｄ３は、４．５ｍｍである。

図１～図３に示されるように、接地金具２０は、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している平板部材である。矩形状は、角が丸められている形状及び角が取られている形状を含む。接地金具２０には、第二ケース５０を挿通させる複数の開口２１が設けられている。本実施形態では、接地金具２０には、二つの開口２１が第二方向Ｄ２に並んで設けられている。開口２１は、円形状を呈し、第二ケース５０の直径（外径）と同等の直径を有している。

接地金具２０は、第二電極１２に電気的及び物理的に接続されている。接地金具２０は、接地されている。接地金具２０は、開口２１の周縁部２２を有している。周縁部２２は、電極部分１２ａと第一方向Ｄ１で対向し、電極部分１２ａと電気的及び物理的に接続されている。周縁部２２は、たとえば、はんだ又は導電性ペーストにより電極部分１２ｂに接合されている。接地金具２０は、周縁部２２により素体１０を支持している。接地金具２０は、素体１０の第一方向Ｄ１における位置を固定することができる。

接地金具２０の第二方向Ｄ２の長さは、２０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であり、一例として、３２ｍｍである。接地金具２０の第三方向Ｄ３の長さは、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、一例として、２０ｍｍである。開口２１の直径は、接地金具２０の第二方向Ｄ２の長さの１／２未満である。
接地金具２０は、導電性金属材料を含む。導電性金属材料は、たとえば、Ｆｅ、Ｃｕ、又はＣｕ－Ｚｎ合金を含む。

一対の貫通導体３０は、それぞれ対応するコンデンサＣの貫通孔１７に挿通されている。貫通導体３０は、第一電極１１に電気的及び物理的に接続されている。貫通導体３０は、本体部３１と、タブ部３２と、フランジ部３３と、を含んでいる。本体部３１は、第一方向Ｄ１に延在する棒状部材である。本実施形態では、本体部３１は、断面円形状を呈している。本体部３１の断面は、円形状以外の形状を呈していてもよい。

本体部３１は、貫通孔１７に挿通されている部分３１ａと、頂面１５ａから突出している部分３１ｂと、頂面１６ａから突出している部分３１ｃと、を含んでいる。部分３１ａ，３１ｂ，３１ｃは、一体に形成されている。部分３１ａとコンデンサＣとは、空間を介して対向している。部分３１ａとコンデンサＣとの間の空間には、樹脂封止材が充填されていない。貫通孔１７の内部空間には、樹脂封止材が充填されていない。

タブ部３２は、部分３１ｂと接続されている。タブ部３２は、タブ端子として機能する。本実施形態では、タブ部３２は、第二方向Ｄ２を厚さ方向とする矩形平板状を呈している。一対のコンデンサＣのタブ部３２は、第二方向Ｄ２において主面同士を対向させるように配置されている。タブ部３２には、タブ部３２を厚さ方向（第二方向Ｄ２）に貫通する貫通孔３２ａが設けれている。

フランジ部３３は、本体部３１の外周面にフランジ状に設けられている。フランジ部３３は、部分３１ａと部分３１ｂとの境界に配置されている。本実施形態では、フランジ部３３は、円板状を呈している。フランジ部３３の直径は、貫通孔１７の直径よりも大きく、頂面１５ａの直径と同等である。フランジ部３３は、電極部分１１ｂと第一方向Ｄ１で対向し、電極部分１１ｂと電気的及び物理的に接続されている。フランジ部３３は、たとえば、はんだ又は導電性ペーストにより電極部分１１ｂに接合されている。フランジ部３３は、電極部分１１ｂの全体を覆っている。

貫通導体３０の第一方向Ｄ１の長さは、３０ｍｍ以上６０ｍｍ以下であり、一例として、５１．１ｍｍである。本体部３１の直径は、一例として、２ｍｍである。タブ部３２同士の第二方向Ｄ２における間隔（電極幅）は、５ｍｍ以上３５ｍｍ以下であり、一例として、６．１ｍｍである。
貫通導体３０は、導電性金属材料を含む。導電性金属材料は、たとえば、Ｆｅ、Ｃｕ、又はＣｕ－Ｚｎ合金を含む。

第一ケース４０及び第二ケース５０は、中空の筒状を呈し、貫通導体３０の周りを囲んでいる。本実施形態では、第一ケース４０及び第二ケース５０は、両端が開口された中空の円筒状を呈している。第一ケース４０及び第二ケース５０は、円筒状以外の形状を呈していてもよい。

第一ケース４０は、第一凸部１５に取り付けられている。第一ケース４０の内径は、第一凸部１５の直径と同等に形成され、第一凸部１５に嵌め込まれている。第一ケース４０は、第一ケース４０の内側面のうち下端部に位置する面が第一凸部１５の外側面に接するように、第一凸部１５に取り付けられている。第一ケース４０の下端面は、第一端面１０ａに接している。第一ケース４０は、たとえば、接着樹脂により第一凸部１５に接着されている。

第一ケース４０は、貫通導体３０のうち、部分３１ａの上端部、部分３１ｂ、タブ部３２の一部、及びフランジ部３３の周りを囲んでいる。タブ部３２は、第一ケース４０から突出している部分を含んでいる。貫通孔３２ａは、タブ部３２の第一ケース４０から突出している部分に設けられている。第一ケース４０と部分３１ｂとは、空間を介して対向している。第一ケース４０と部分３１ｂとの間の空間には、樹脂封止材が充填されていない。第一ケース４０とタブ部３２とは、空間を介して対向している。第一ケース４０とタブ部３２との間の空間には、樹脂封止材が充填されていない。第一ケース４０の内部空間には、樹脂封止材が充填されていない。

第二ケース５０は、第二凸部１６に取り付けられている。第二ケース５０の内径は、第二凸部１６の直径と同等に形成され、第二凸部１６に嵌め込まれている。第二ケース５０は、第二ケース５０の内側面のうち下端部に位置する面が第二凸部１６の外側面に接するように、第二凸部１６に取り付けられている。第二ケース５０の下端面は、第二端面１０ｂに接している。第二ケース５０は、たとえば接着樹脂により第二凸部１６に接着されている。

第二ケース５０は、貫通導体３０のうち、部分３１ａの下端部、及び部分３１ｃの一部分の周りを囲んでいる。部分３１ｃは、第二ケース５０から突出している部分を含んでいる。第二凸部１６は、第二ケース５０の下端部と共に接地金具２０の開口２１に挿入されている。第二ケース５０と部分３１ｃとは、空間を介して対向している。第二ケース５０と部分３１ｃとの間の空間には、樹脂封止材が充填されていない。第二ケース５０の内部空間には、樹脂封止材が充填されていない。

第一ケース４０の第一方向Ｄ１の長さは、貫通導体３０の第一方向Ｄ１の長さの１／２以下であり、一例として、２０．６ｍｍである。第二ケース５０の第一方向Ｄ１の長さは、貫通導体３０の第一方向Ｄ１の長さの１／２以下であり、一例として、１５ｍｍである。第一ケース４０及び第二ケース５０の内径は、第一凸部１５及び第二凸部１６の直径と同等であり、一例として、７．５ｍｍである。

第一ケース４０及び第二ケース５０は、絶縁材料を含み、絶縁性を有している。絶縁材料は、たとえば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又は変性メラミンを含む。絶縁材料には、無機物が含まれていてもよい。無機物は、たとえば、ガラス粉及びセラミック粉を含む。ガラス粉は、たとえば、工業用ガラス粉を含む。セラミック粉は、たとえば、ＳｉＯ_２粉、Ａｌ_２Ｏ_３粉、タルク（Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、若しくは窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、又は、これらの混合物を含む。

以上説明したように、高電圧貫通型コンデンサ１では、第一ケース４０及び第二ケース５０が貫通導体３０の周りを囲んでいるので、貫通導体３０と接地金具２０との間で気中放電が生じることを抑制できる。よって、樹脂封止材を使用して貫通導体３０を封止しなくても、絶縁性を担保できる。第一ケース４０は素体１０の第一端面１０ａに設けられた第一凸部１５に嵌め込まれているので、第一ケース４０を確実に固定することができる。第二ケース５０は素体１０の第二端面１０ｂに設けられた第二凸部１６に嵌め込まれているので、第二ケース５０を確実に固定することができる。

高電圧貫通型コンデンサ１では、樹脂封止材を使用しないので、製造ラインにおいて製品の隙間から樹脂が漏れ出す等の不具合が生じるおそれがない。樹脂自体の品質（たとえば増粘など）に起因する特性不良や信頼性不良の発生が抑制される。樹脂自体の品質が注型設備の異常を引き起こし、製造ラインが停止することも抑制される。高電圧貫通型コンデンサ１では、互いに別体の複数のコンデンサＣを備えるので、複数のコンデンサが一体に設けられた構成と異なり、コンデンサ間に生じる電位差を絶縁するための樹脂封止材が不要となる。樹脂封止材を使用しないことで、樹脂とセラミックとの線膨張係数差に起因した不具合が生じるおそれがない。

素体１０は、第一方向に直交する方向で互いに対向している外側面１０ｃ及び内側面１０ｄを有している。第一電極１１は、内側面１０ｄに配置され、第二電極１２は、外側面１０ｃに配置されている。よって、第一方向Ｄ１に直交する方向で第一電極１１と第二電極１２とを対向させ、電界を発生させることができる。外側面１０ｃに配置された第二電極１２は、接地された接地金具２０に接続されている。これにより、隣り合うコンデンサＣの第二電極１２間で電位差がなくなるので、コンデンサＣ間の距離を短くすることができる。

貫通導体３０は、頂面１５ａに配置された電極部分１１ｂと第一方向Ｄ１で対向し、電極部分１１ｂと電気的及び物理的に接続されているフランジ部３３を含んでいる。このため、フランジ部３３は、電極部分１１ｂと電気的に接続されながら、素体１０の第一方向Ｄ１における位置を固定することができる。

接地金具２０は、第二端面１０ｂに配置された電極部分１２ｂと第一方向Ｄ１で対向し、電極部分１２ｂと電気的及び物理的に接続されている周縁部２２を含んでいる。このため、接地金具２０は、電極部分１２ｂに電気的に接続されながら、素体１０の第一方向Ｄ１における位置を固定することができる。

素体１０の露出部となる第一端面１０ａには、第一被覆層１３が設けられ、頂面１６ａには、第二被覆層１４が設けられている。よって、素体１０の耐湿性を向上させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

図６は、変形例に係るコンデンサの断面構成を示す図である。図６に示されるように、変形例に係るコンデンサＣ１では、電極部分１１ａが内側面１０ｄの全体を覆っていない点で、コンデンサＣ（図５参照）と相違している。内側面１０ｄは、電極部分１１ａから露出した露出領域１０ｅを有している。露出領域１０ｅは、頂面１６ａと隣り合う位置に配置されている。露出領域１０ｅには、耐湿性を向上させるために被覆層（不図示）が設けられていてもよい。本変形例では、電極部分１１ａの長さｈ２は、内側面１０ｄの長さｈ１の１／２であり、一例として、３．５ｍｍである。

コンデンサＣ１では、内側面１０ｄは、第一電極１１から露出した露出領域１０ｅを頂面１６ａと隣り合う位置に有している。このため、内側面１０ｄに配置された電極部分１１ａと、第二端面１０ｂに配置された電極部分１２ｂとを十分に離間させ、電気的短絡の発生を抑制することができる。

高電圧貫通型コンデンサ１は、二つのコンデンサＣ及び二つの貫通導体３０を備えているが、三つ以上のコンデンサ及び三つ以上の貫通導体を備えていてもよいし、一つのコンデンサ及び一つの貫通導体３０を備えていてもよい。

上記実施形態及び変形例は、適宜組み合わされてもよい。

上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
第一方向に延びる貫通孔が形成されている素体と、互いに対向して前記素体に配置されている第一電極及び第二電極と、を有するコンデンサと、
前記貫通孔に挿通されていると共に、前記第一電極に電気的に接続されている貫通導体と、
前記第二電極に電気的に接続されている接地金具と、
筒状を呈し、前記貫通導体の周りを囲む第一ケース及び第二ケースと、を備え、
前記素体は、
前記第一方向で互いに対向している第一端面及び第二端面と、
前記第一端面に設けられ、前記貫通孔が開口する第一凸部と、
前記第二端面に設けられ、前記貫通孔が開口する第二凸部と、を有し、
前記第一ケースは、前記第一凸部に取り付けられ、
前記第二ケースは、前記第二凸部に取り付けられている、
高電圧貫通型コンデンサ。
（付記２）
前記素体は、
前記第一方向に延び、前記第一端面と前記第二端面とを連結している外側面と、
前記第一方向に直交する方向で前記外側面と対向し、前記貫通孔を画成する内側面と、を更に有し、
前記第一電極は、前記内側面に配置され、
前記第二電極は、前記外側面に配置されている、
付記１に記載の高電圧貫通型コンデンサ。
（付記３）
前記内側面は、前記第一電極から露出した露出領域を前記第二凸部の頂面と隣り合う位置に有している
付記２に記載の高電圧貫通型コンデンサ。
（付記４）
前記第一電極は、
前記内側面に配置された第一電極部分と、
前記第一凸部の頂面に配置された第二電極部分と、を含み、
前記貫通導体は、前記第二電極部分と前記第一方向で対向し、前記第二電極部分に電気的及び物理的に接続されているフランジ部を含む、
付記２又は３に記載の高電圧貫通型コンデンサ。
（付記５）
前記第二電極は、
前記外側面に配置された第三電極部分と、
前記第二凸部を囲むように前記第二端面に配置された第四電極部分と、を含み、
前記接地金具には、前記第二凸部を挿通させる開口が設けられており、
前記第四電極部分は、前記接地金具の前記開口の周縁部に電気的及び物理的に接続されている、
付記２～４のいずれか一つに記載の高電圧貫通型コンデンサ。
（付記６）
前記貫通孔、前記第一ケース、及び前記第二ケースのそれぞれの内側には、樹脂封止材が充填されていない、
付記１～５のいずれか一つに記載の高電圧貫通型コンデンサ。
（付記７）
前記素体の露出部を覆う被覆層を更に備える、
付記１～６のいずれか一つに記載の高電圧貫通型コンデンサ。

１…高電圧貫通型コンデンサ、１０…素体、１０ａ…第一端面、１０ｂ…第二端面、１０ｃ…外側面、１０ｄ…内側面、１０ｅ…露出領域、１１…第一電極、１１ａ…電極部分（第一電極部分）、１１ｂ…電極部分（第二電極部分）、１２…第二電極、１２ａ…電極部分（第三電極部分）、１２ｂ…電極部分（第四電極部分）、１３…第一被覆層、１４…第二被覆層、１５…第一凸部、１５ａ…頂面、１６…第二凸部、１６ａ…頂面、１７…貫通孔、２０…接地金具、２１…開口、２２…周縁部、３０…貫通導体、３３…フランジ部、４０…第一ケース、５０…第二ケース、Ｃ，Ｃ１…コンデンサ。

Claims (7)

1. 第一方向に延びる貫通孔が形成されている素体と、互いに対向して前記素体に配置されている第一電極及び第二電極と、を有するコンデンサと、
   前記貫通孔に挿通されていると共に、前記第一電極に電気的に接続されている貫通導体と、
   前記第二電極に電気的に接続されている接地金具と、
   筒状を呈し、前記貫通導体の周りを囲む第一ケース及び第二ケースと、を備え、
   前記素体は、
   前記第一方向で互いに対向している第一端面及び第二端面と、
   前記第一端面に設けられ、前記貫通孔が開口する第一凸部と、
   前記第二端面に設けられ、前記貫通孔が開口する第二凸部と、を有し、
   前記第一ケースは、前記第一凸部に取り付けられ、
   前記第二ケースは、前記第二凸部に取り付けられている、
   高電圧貫通型コンデンサ。
2. 前記素体は、
   前記第一方向に延び、前記第一端面と前記第二端面とを連結している外側面と、
   前記第一方向に直交する方向で前記外側面と対向し、前記貫通孔を画成する内側面と、を更に有し、
   前記第一電極は、前記内側面に配置され、
   前記第二電極は、前記外側面に配置されている、
   請求項１に記載の高電圧貫通型コンデンサ。
3. 前記内側面は、前記第一電極から露出した露出領域を前記第二凸部の頂面と隣り合う位置に有している、
   請求項２に記載の高電圧貫通型コンデンサ。
4. 前記第一電極は、
   前記内側面に配置された第一電極部分と、
   前記第一凸部の頂面に配置された第二電極部分と、を含み、
   前記貫通導体は、前記第二電極部分と前記第一方向で対向し、前記第二電極部分に電気的及び物理的に接続されているフランジ部を含む、
   請求項２に記載の高電圧貫通型コンデンサ。
5. 前記第二電極は、
   前記外側面に配置された第三電極部分と、
   前記第二凸部を囲むように前記第二端面に配置された第四電極部分と、を含み、
   前記接地金具には、前記第二凸部を挿通させる開口が設けられており、
   前記第四電極部分は、前記接地金具の前記開口の周縁部に電気的及び物理的に接続されている、
   請求項２に記載の高電圧貫通型コンデンサ。
6. 前記貫通孔、前記第一ケース、及び前記第二ケースのそれぞれの内側には、樹脂封止材が充填されていない、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の高電圧貫通型コンデンサ。
7. 前記素体の露出部を覆う被覆層を更に備える、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の高電圧貫通型コンデンサ。

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