JP2024033176A - インダクタおよびインダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】素体に埋設されたコイル導体の引出部が素体表面に露出されて外部電極が形成されるインダクタにおいて、製造工程中における素体からの引出部の剥がれを効果的に防止する。
【解決手段】インダクタは、帯状導線を巻き回したコイル導体と、コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、コイル導体の巻回部から引き出された引出部は、素体の表面から素体の内部側へ陥没した位置に凹部を形成するとともに、凹部において引出部の長さ方向の少なくとも一部の帯状導線の幅方向の全体が、素体から露出している。
【選択図】図５

Description

本発明は、インダクタおよびインダクタの製造方法に関する。

特許文献１には、コイル導体を磁性粒子と樹脂とを含有するコアに埋設した素体（成型体）を備える表面実装インダクタが開示されている。この表面実装インダクタでは、上記コイル導体の端部である引出部の表面が素体の表面に露出する様に埋設される。そして、素体表面のうち上記引出部が露出した部分に、レーザ光の照射等がおこなわれた後、めっき層の形成により外部端子が形成される。

特開２０１６－０５８４１８号公報

素体表面のうち外部電極が形成される領域へ上記レーザ光の照射を行うことにより、素体表面において磁性粒子の絶縁膜が除去され、その後の外部電極形成におけるめっき層の成長が容易となる。一方で、このレーザ光の照射の際には、素体内の樹脂が除去されること等により照射部分における素体の体積が減少し、引出部の露出部分が素体から出っ張ってしまう場合があり得る。このような、引出部の素体からの出っ張りは、製造工程中における素体どうしのぶつかりや擦れにより素体からの引出部の剥がれを発生させて、製造歩留まりを低下させる要因となり得る。

本発明は、素体に埋設されたコイル導体の引出部が素体表面に露出されて外部電極が形成されるインダクタにおいて、製造工程中における素体からの引出部の出っ張りに起因する引出部の剥がれを防止し得る構成を実現することである。

本発明の一態様は、帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部は、前記素体の表面から前記素体の内部側へ陥没した位置に凹部を形成するとともに、前記凹部において前記引出部の長さ方向の少なくとも一部の前記帯状導線の幅方向の全体が、前記素体から露出している、インダクタである。
本発明の他の態様は、絶縁膜を有する磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、帯状導線を巻き回したコイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを成形金型内で加圧して素体を成型する素体成型工程と、前記素体の表面のうち、前記引出部が露出した部分を含む電極予定箇所にレーザ光を照射して、前記磁性粒子の前記絶縁膜を除去すると共に前記素体の表面の樹脂を除去する表面処理工程と、前記引出部の、前記素体から露出した表面に、めっき層を形成して外部電極を形成するめっき工程と、を有し、前記素体成型工程では、前記コア内に埋設した前記引出部の表面と成形金型の表面との間に、前記表面処理工程における前記素体の体積収縮量に応じた隙間を設けて、前記素体を成型する、インダクタの製造方法である。

本発明によれば、素体に埋設されたコイル導体の引出部が素体表面に露出されて外部電極が形成されるインダクタにおいて、製造工程中における素体からの引出部の出っ張りに起因する引出部の剥がれを効果的に防止することができる。

本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。 インダクタを底面の側から視た斜視図である。 インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。 インダクタの製造工程の概要図である。 引出部を含む部分の素体の断面図である。 表面処理工程後おける、素体の表面から露出した引出部の表面の顕微鏡写真である。 従来技術のインダクタにおける、製造工程中での素体表面からの引出部の出っ張りについて説明するための説明図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係るインダクタを上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。

以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．６ｍｍ、厚みＴ寸法が１．１ｍｍである。

図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタとして構成されている。

コア３０は、磁性粒子と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。

また、本実施形態の磁性粒子は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０における磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび１．７μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は７μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は１μｍ以上４μｍ以下が好ましい。また、磁性粒子が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。

第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子である。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
本実施形態の第１磁性粒子では、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂアモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜には、厚み１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のリン酸亜鉛ガラスが用いられている。また、本実施形態の第２磁性粒子では、金属粒子には、カルボニル鉄粉が用いられ、絶縁膜には５ｎｍ以上１５ｎｍ以下のシリカ膜が用いられている。

また、本実施形態の混合粉において、樹脂の材料には、フェノールアルキル型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。
本実施形態では、混合粉の組成は、第１磁性粒子が７５±１０ｗｔ％、第２磁性粒子が２５±１０ｗｔ％、樹脂が２．７ｗｔ％以上３．５ｗｔ％以下である。

コイル導体２０は、図３に示すように、導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。
コイル導体２０は、導線と、導線の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導線（いわゆる、平角導線）であり、その厚みは、１８μｍ以上９０μｍ以下、幅は、２４０μｍ以上３４０μｍ以下である。被覆層は、帯状導線の表面上に形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された、巻回部２２において重なりあう帯状導線どうしを接着するための融着層と、で構成される。絶縁層は、ポリイミドアミド樹脂から成り、厚みは、６±２μｍである。また、融着層は、ポリイミド樹脂から成り、厚みは、２．５±１．０μｍである。なお、コイル導体の厚み面は、曲面であってもよく、導線の幅は、厚みの曲面部を含む。

コイル導体２０の巻回部２２は、帯状導線（以下、単に導線ともいう）の両端が外周に引き出され、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の中心軸が素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されており、また引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、外部電極４に電気的に接続されている。

一対の外部電極４は、素体２の端面１４のそれぞれから底面１０に亘って延びるＬ字状部材で構成された、いわゆるＬ字電極である。外部電極４はそれぞれ、端面１４においてコイル導体２０の引出部２４と接続され、また底面１０に延出した部分４Ａ（図２）が半田などの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。

また、外部電極４の範囲を除く素体２の表面には、素体保護層（図示せず）が形成されている。素体保護層は、例えば、フェノキシ樹脂およびノボラック樹脂であり、フィラーとしてナノシリカを含む。素体保護層は、素体２の表面上に、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みで形成されている。

かかる構成のインダクタは、磁性粒子に軟磁性材料を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

図４は、インダクタの製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタの製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。

コイル導体形成工程は、導線からコイル導体２０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。

予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。

熱成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。熱成型・硬化工程は、本開示における素体成型工程に相当する。

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。

外部電極形成工程は、外部電極４をコア３０に形成する工程であり、素体保護層形成工程と、表面処理工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。

素体保護層形成工程は、この成型体の全表面を絶縁性の樹脂でコーティングする工程である。

表面処理工程は、コア３０の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、引出部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、コア３０の表面の素体保護層およびコイル導体２０の引出部２４の被覆層を除去すると共に、コア３０の表面の樹脂を除去し、且つ、コア３０から露出している磁性粒子の表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ光の照射後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。

めっき層形成工程では、コア３０の表面に銅をバレルめっきすることにより、レーザ光が照射された電極予定箇所に銅めっき層を形成する。これに加えて、めっき層は、銅めっき層の上に、さらにＮｉめっき層およびＳｎめっき層を設けて形成されるものとしてもよい。

上記の外部電極形成工程により、上記めっき層で構成される外部電極４が形成される。
なお、外部電極４は、Ｌ字電極に限らず、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する底面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極でもよい。なお、５面電極を導電性樹脂に浸漬して付与する場合は、素体保護層形成工程は、必ずしも必要でない。

従来、上記の熱成型・硬化工程においては、コイル導体の引出部は、通常、素体の一対の端面のそれぞれにおいて露出するように配される。このとき、図７の（ａ）に示すように、引出部７４の表面が素体７２の表面と同一面となる位置に配された場合には、その後の表面処理工程におけるレーザ光７１の照射の際に、電極予定箇所において、素体７２の表面が素体７２の内部に向かって落ち込み、図７の（ｂ）に示すように引出部７４が素体７２から出っ張ってしまう場合があり得る。このような素体７２の表面の落ち込みは、電極予定箇所における素体７２に含まれる樹脂がレーザ光の照射により除去されること等により、素体７２の体積が部分的に減少すること（すなわち、部分的な体積収縮）により発生し得ると考えられる。

そして、このような引出部７４の素体７２からの出っ張りは、従来技術について上述したように、製造工程中における素体７２どうしのぶつかりや擦れにより、素体７２からの引出部７４の剥がれを発生させて、製造歩留まりを低下させる要因となり得る。

このため、本実施形態のインダクタ１では、特に、コイル導体２０の巻回部２２から引き出された引出部２４は、素体２の表面から露出した引出部２４の表面が、素体２の表面から素体２の内部側へ陥没した位置に凹部を形成し、かつ、引出部２４を構成する帯状導線の長さ方向の少なくとも一部の帯状導線の幅方向の全体が素体から露出している。

図５は、インダクタ１の幅Ｗの中心を通り幅方向ＤＷと直交する平面に沿った、引出部２４を含む部分の素体２の断面を示す図である。上述したように、インダクタ１では、コイル導体２０の巻回部２２から引き出された引出部２４は、素体２の表面から露出した表面が、素体２の表面から素体２の内部側へ向かって陥没した位置に凹部２５を形成している。これにより、インダクタ１では、素体２の表面からの引出部２４の出っ張りがないため、製造工程中における製品同士の擦れやぶつかりにより引出部２４が素体２から剥がれてしまうのを効果的に防止することができる。

また、図５に示すように、素体２から露出した引出部２４の表面は、帯状導線２０ａの上に形成された被覆層２０ｂが除去（剥離）されており、帯状導線２０ａの幅方向（図６では、ＤＴ方向）の全体が素体から露出している。そして、露出した帯状導線２０ａの上に外部電極４のめっき層５が形成されている。
これにより、インダクタ１では、引出部２４と外部電極４との接触面積を減少させないので、インダクタ１の直流抵抗値を低くすることができる。

上記した陥没量および被覆層の厚みは、幅方向ＤＷと直交する平面に沿った、引出部２４を含む部分の素体２の断面を顕微鏡で観察して測定する。陥没量は５．５μｍ以上１１．５μｍ以下が望ましい。また、引出部２４は、素体の幅方向ＤＷから傾いていてもよい。これにより、引出部２４と外部電極４との接触面積を大きくすることができる。

なお、引出部２４の表面は、引出部２４を構成する帯状導線２０ａの長さ方向（本実施形態では、素体２の幅方向ＤＷ）の全体において、帯状導線２０ａの幅方向（本実施形態では、素体２の厚み方向ＤＴ）の全体が素体２から露出していることが理想であるが、実用上は、帯状導線２０ａの長さ方向の少なくとも一部の帯状導線２０ａの幅方向の全体が素体２から露出していればよい。この場合にも、インダクタ１の直流抵抗値を低くすることができる。

図６は、表面処理工程後における、素体２の表面から露出した引出部２４の表面の顕微鏡写真の一例である。図７の例では、露出した引出部２４の表面は、領域Ａにおいて図示下側のエッジ近傍が素体２により僅かに覆われているが、引出部２４の長さ方向の一部分である領域Ｂにおいては、図示上下のエッジまで素体２から露出している。

図５に示すような凹部２５は、例えば、上述した熱成型・硬化工程において、コイル導体２０の引出部２４を、コア３０を構成する第１タブレット及び第２タブレットと共に成形金型にセットする際に、引出部２４の表面と成形金型の表面との間に、表面処理工程における素体２の体積収縮量に応じた隙間を設けることで実現することができる。ここで、熱成型・硬化工程において成形金型内でコア３０の材料である混合粉を加熱し及び加圧する際には、コア３０の一部が上記隙間に入り込む場合があり得る。このような上記隙間へのコア３０の部分的な入り込みは、上記隙間の間隔に応じて、加熱及び加圧した際の混合粉の粘性の調整および加圧時の圧力を調整することにより、防止することができる。例えば、上記粘性の調整は、加熱時の温度の調整や、コア３０が含む樹脂の組成や含有量等を調整することで行い得る。また、隙間にコア３０の一部が入り込んだ場合であっても、サンドブラスや、レーザ光の照射によって除去してもよい。

図５に示す素体２の表面に対する引出部２４の表面の陥没量Ｄ（すなわち凹部２５の深さ）は、例えば、コイル導体２０の被覆層２０ｂの厚み以上であることが好ましい。すなわち、素体２の表面から露出した引出部２４の表面は、素体２の表面から素体２の内部側へ向かって被覆層２０ｂの厚み以上陥没した位置に凹部２５を形成していることが好ましい。

例えば、熱成型・硬化工程において引出部２４の表面と成形金型の表面との間に設ける隙間の間隔を、表面処理工程におけるレーザ光の照射により電極予定箇所において発生する素体２の体積収縮量に応じた、素体２の表面の落ち込み量に相当する間隔に設定すると、レーザ光の照射後における引出部２４の表面の上記陥没量Ｄを、コイル導体２０の被覆層２０ｂの厚みと同等とすることができる。表面処理工程におけるレーザ光の照射により、素体２の表面が落ち込んで引出部２４の被覆層２０ｂの表面と略同一の位置になることに加えて、上記レーザ光の照射により引出部２４の表面の被覆層２０ｂが除去されるためである。

陥没量Ｄをコイル導体２０の被覆層２０ｂの厚み以上とする構成は、表面処理工程におけるレーザ光の照射により電極予定箇所において発生する素体２の表面の落ち込み量を目安として、熱成型・硬化工程において引出部２４の表面と成形金型の表面との間に設ける隙間の間隔を設定し得るので、設計や製造時における作業が容易となる。

また、製造工程中における引出部２４の剥離の発生をより効果的に防止する観点からは、陥没量Ｄは、５．５μｍ以上１１．５μｍ以下であることがより好ましい。

上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

［上記実施形態によりサポートされる構成］
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。

（構成１）帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部は、前記素体の表面から前記素体の内部側へ陥没した位置に凹部を形成するとともに、前記凹部において前記引出部の長さ方向の少なくとも一部の前記帯状導線の幅方向の全体が、前記素体から露出している、インダクタ。
構成１のインダクタによれば、製造工程中における素体からの引出部の剥がれを効果的に防止しつつ、インダクタとしての直流抵抗を低くすることができる。

（構成２）前記コイル導体は、前記帯状導線と、前記帯状導線の表面上に形成された被覆層を含み、前記凹部において前記素体の表面から露出した前記引出部の表面は、前記被覆層が剥離されている、構成１に記載のインダクタ。
構成２のインダクタによれば、例えば、レーザ光の照射により発生する素体の表面の落ち込み量を目安として、素体形成時における引出部の表面と成形金型の表面との間に設ける隙間の間隔を設定し得るので、設計や製造時における作業が容易となる。

（構成３）前記素体の表面から露出した前記引出部の表面は、前記素体の表面から前記素体の内部側へ向かって５．５μｍ以上１１．５μｍ以下の陥没した位置にあって前記凹部を形成している、構成１または２に記載のインダクタ。
構成３のインダクタによれば、製造工程中における引出部の剥離の発生をより効果的に防止することができる。

（構成４）絶縁膜を有する磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、帯状導線を巻き回したコイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを成形金型内で加圧して素体を成型する素体成型工程と、前記素体の表面のうち、前記引出部が露出した部分を含む電極予定箇所にレーザ光を照射して、前記磁性粒子の前記絶縁膜を除去すると共に前記素体の表面の樹脂を除去する表面処理工程と、前記引出部の、前記素体から露出した表面に、めっき層を形成して外部電極を形成するめっき工程と、を有し、前記素体成型工程では、前記コア内に埋設した前記引出部の表面と成形金型の表面との間に、前記表面処理工程における前記素体の体積収縮量に応じた隙間を設けて、前記素体を成型する、インダクタの製造方法。
構成４のインダクタによれば、製造工程中における素体からの引出部の剥がれを効果的に防止することのできるインダクタを、容易に製造することができる。

１…インダクタ、２、７２…素体、４…外部電極、５…めっき層、１０…底面、１２…上面、１４…端面、１６…側面、２０…コイル導体、２０ａ…帯状導線、２０ｂ…被覆層、２２…巻回部、２４、７４…引出部、２５…凹部、３０…コア、７１…レーザ光。

Claims (4)

1. 帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、
   前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部は、前記素体の表面から前記素体の内部側へ陥没した位置に凹部を形成するとともに、前記凹部において前記引出部の長さ方向の少なくとも一部の前記帯状導線の幅方向の全体が、前記素体から露出している、
   インダクタ。
2. 前記コイル導体は、前記帯状導線と、前記帯状導線の表面上に形成された被覆層を含み、
   前記凹部において前記素体の表面から露出した前記引出部の表面は、前記被覆層が剥離されている、
   請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記素体の表面から露出した前記引出部の表面は、前記素体の表面から前記素体の内部側へ向かって５．５μｍ以上１１．５μｍ以下の陥没した位置にあって前記凹部を形成している、
   請求項１または２に記載のインダクタ。
4. 絶縁膜を有する磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、帯状導線を巻き回したコイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを成形金型内で加圧して素体を成型する素体成型工程と、
   前記素体の表面のうち、前記引出部が露出した部分を含む電極予定箇所にレーザ光を照射して、前記磁性粒子の前記絶縁膜を除去すると共に前記素体の表面の樹脂を除去する表面処理工程と、
   前記引出部の、前記素体から露出した表面に、めっき層を形成して外部電極を形成するめっき工程と、
   を有し、
   前記素体成型工程では、前記コア内に埋設した前記引出部の表面と成形金型の表面との間に、前記表面処理工程における前記素体の体積収縮量に応じた隙間を設けて、前記素体を成型する、
   インダクタの製造方法。

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