JP2024032205A - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2024032205A
JP2024032205A JP2022135733A JP2022135733A JP2024032205A JP 2024032205 A JP2024032205 A JP 2024032205A JP 2022135733 A JP2022135733 A JP 2022135733A JP 2022135733 A JP2022135733 A JP 2022135733A JP 2024032205 A JP2024032205 A JP 2024032205A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
lead frame
recess
section
end portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022135733A
Other languages
English (en)
Inventor
誠 今川
由人 荒牧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
I Pex Inc
Original Assignee
Dai Ichi Seiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Ichi Seiko Co Ltd filed Critical Dai Ichi Seiko Co Ltd
Priority to JP2022135733A priority Critical patent/JP2024032205A/ja
Publication of JP2024032205A publication Critical patent/JP2024032205A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】板状の部材が各々配置される複数の凹部が配列された保持機構に板状の部材を搬送することができる搬送装置を提供すること。【解決手段】実施形態の一態様に係る搬送装置は、板状の部材が各々搬入される複数の凹部が配列された保持機構に板状の部材を搬送する搬送装置であって、保持部と、本体部とを備える。保持部は、凹部を構成する上面とその凹部を構成する底面とのうちの上面よりも高い位置で、板状の部材の端部であって搬送先の凹部寄りの端部を保持する。本体部は、板状の部材板状の部材の端部を保持した状態の保持部を凹部の配列方向に移動させる。【選択図】図2

Description

開示の実施形態は、搬送装置に関する。
従来、リードフレームや基板などの板状の部材を搬送する搬送装置が知られている。例えば、特許文献1には、リードフレームに設けられた穴に送りピンを挿入して送りピンを移動させることによってリードフレームを搬送する搬送装置が開示されている。
特開2007-184514号公報
上記従来の搬送装置は、ガイドレールなどに載置された状態のリードフレームを、かかるリードフレームに設けられた穴に送りピンを挿入して引っ張ることによって搬送する。
そのため、上記従来の搬送装置では、リードフレームを各々配置する複数の凹部のうちの1つの凹部にリードフレームを搬送する場合、リードフレームの搬送中に、リードフレームが搬入されるべき凹部とは別の凹部にリードフレームが引っかかる可能性がある。このことは、搬送対象が例えば基板などであっても同様であり、いわゆる板状の部材を搬送する際に生じる。
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、板状の部材が各々配置される複数の凹部が配列された保持機構に、所望の板状の部材を搬送することができる搬送装置を提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る搬送装置は、板状の部材が各々配置される複数の凹部が配列された保持機構に板状の部材を搬送する搬送装置であって、保持部と、本体部とを備える。保持部は、凹部を構成する上面とその凹部を構成する底面とのうちの上面よりも高い位置で、板状の部材の端部であって搬送先の凹部寄りの端部を保持する。本体部は、板状の部材の端部を保持した状態の保持部を凹部の配列方向に移動させる。
実施形態の一態様によれば、板状の部材が各々配置される複数の凹部が配列された保持機構に、所望の板状の部材を搬送することができる。
図1は、実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す平面図である。 図2は、実施形態に係る搬送装置および保持機構の一例を示す平面図である。 図3は、実施形態に係る保持機構の一例を示す側面図である。 図4は、実施形態に係る搬送装置による複数のリードフレームの保持機構への搬送順番の一例を示す図である。 図5は、実施形態に係るリードフレームを保持している状態の搬送装置とレールの一例を示す側面図である。 図6は、実施形態に係るリードフレームを保持している状態の搬送装置の一例を示す正面図である。 図7は、実施形態に係るリードフレームを保持している状態の搬送装置の一例を示す側面図である。 図8は、図7に示すAR領域の拡大図である。 図9は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その1)である。 図10は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その2)である。 図11は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その3)である。 図12は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その4)である。 図13は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その5)である。 図14は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その6)である。 図15は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その7)である。 図16は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その8)である。 図17は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その9)である。 図18は、実施形態に係る搬送装置によるリードフレームの搬送方法の一例を説明するための図(その10)である。 図19は、実施形態に係るリードフレームを保持している状態の搬送装置の他の例を示す側面図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する搬送装置を含む樹脂封止装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。以下においては、搬送装置によって搬送される板状の部材がリードフレームである場合の例について説明するが、搬送装置によって搬送される板状の部材は、樹脂製基板などの基板であってもよい。
<1.樹脂封止装置の構成>
図1に示すように、実施形態に係る樹脂封止装置200は、搬送装置1と、インローダ2と、アウトローダ3と、部材供給ユニット30と、樹脂封止ユニット40と、アウトプットユニット50とを備える。図1において、紙面に直交し紙面に近づく方向が下方向であり、紙面に直交し紙面から遠ざかる方向が上方向である。
また、樹脂封止装置200は、制御装置8を備えており、搬送装置1、インローダ2、アウトローダ3、搬出装置4と、部材供給ユニット30、樹脂封止ユニット40、およびアウトプットユニット50の各々は、制御装置8によって制御される。制御装置8は、制御部80を備えており、後述するように、搬送装置1は、制御装置8の制御部80によって制御される。
部材供給ユニット30は、被成形品供給装置31と、保持機構32と、樹脂タブレット供給装置33と、ガイドレール34と、ガイドバー35とを備える。被成形品供給装置31は、樹脂封止ユニット40において樹脂封止される部材である複数のリードフレーム5を供給する。リードフレーム5は、板状の部材の一例である。かかるリードフレーム5には、例えば、複数の半導体素子が載置されており、複数の半導体素子が搭載されたリードフレーム5は、樹脂封止ユニット40による樹脂封止対象となる被成形品とも呼ぶことができる。
被成形品供給装置31には、複数の供給マガジン311が供給され、かかる供給マガジン311には、リードフレーム5が多段に装填されている。リードフレーム5は、不図示のプッシャで押し出されて供給マガジン311から突出したリードフレーム5の端部が搬送装置1によって保持される。
搬送装置1は、リードフレーム5の端部を保持した状態でリードフレーム5をガイドレール34に沿って移動させて保持機構32に搬送する。搬送装置1は、図1における左右方向に延在するガイドバー35に沿って移動して、被成形品供給装置31からリードフレーム5を1つずつ保持機構32に搬送する。
保持機構32は、搬送装置1によって1つずつ被成形品供給装置31から保持機構32に搬送されたリードフレーム5を4つ同時に保持し、被成形品供給装置31から搬送された4つのリードフレーム5をインローダ2に同時に受け渡す。なお、保持機構32によって保持されるリードフレーム5の数は4つに限定されず、例えば、5つ以上であってもよく、3つ以下であってもよい。
樹脂タブレット供給装置33は、樹脂封止用の樹脂材料である樹脂タブレット6をインローダ2に供給する。図1に示す例では、樹脂タブレット供給装置33は、4つの樹脂タブレット6をインローダ2に同時に供給する。なお、樹脂タブレット6の数は4つに限定されず、例えば、5つ以上であってもよく、3つ以下であってもよい。
樹脂封止ユニット40は、リードフレーム5の予熱を行う不図示の予熱部と、リードフレーム5を樹脂封止する樹脂封止金型42とを備える。不図示の予熱部は、インローダ2によって保持機構32から搬送された4つのリードフレーム5をインローダ2から受け取り、受け取った4つのリードフレーム5の予熱を行う。樹脂封止金型42は、不図示の予熱部で予熱され不図示の予熱部からインローダ2によって搬送された4つのリードフレーム5と4つの樹脂タブレット6とを、インローダ2から受け取る。
樹脂封止金型42は、下型と上型とを備え、4つの樹脂タブレット6を用いて、4つのリードフレーム5の樹脂封止を一度に行う。樹脂封止金型42における下型および上型の構造は、チェスブロックまたはキャビティブロックを有する一般的な樹脂封止金型と同様であるため、ここでは説明を省略する。なお、図1に示す例では、樹脂封止金型42が1つであるが、かかる例に限定されず、樹脂封止金型42は、2つ以上であってもよい。
樹脂封止金型42は、インローダ2によって搬送される4つのリードフレーム5と4つの樹脂タブレット6とを、例えば下型を上方に移動させてインローダ2から受ける。樹脂封止金型42は、4つのリードフレーム5と4つの樹脂タブレット6とを上型と下型とで囲まれる空間に配置し、かかる空間に圧力をかけつつ上型と下型とを加熱することで4つの樹脂タブレット6を溶解させ、4つのリードフレーム5を樹脂封止して、4つの成形品7を生成する。
アウトプットユニット50は、不要樹脂除去部51と、アウトプット部52とを備える。不要樹脂除去部51は、樹脂封止金型42からアウトローダ3によって取り出された4つの成形品7をアウトローダ3から受け取って各成形品7の不要樹脂を除去する。搬出装置4は、不要樹脂除去部51から4つの成形品7を受け取り、受け取った4つの成形品7をアウトプット部52に搬送する。
<2.保持機構32および搬送装置1>
次に、実施形態に係る保持機構32および搬送装置1について説明する。まず、保持機構32の構成について説明した後に、搬送装置1の構成および動作について説明する。
<2.1.保持機構32の構成および動作>
図2に示すように、保持機構32は、180度以上回転するターンテーブル60と、ターンテーブル60上に配置された2つの保持レール部61a,61bとを備える。図2および図3に示すように、保持レール部61aでは、リードフレーム5が各々配置される複数の凹部612a,612bが保持レール部61aの延在方向において配列されている。
同様に、図2に示すように、保持レール部61bでは、リードフレーム5が各々配置される複数の凹部612a,612bが保持レール部61bの延在方向において配列されている。これら凹部612a,612bによって、各保持レール部61a,61bは、リードフレーム5を2つ同時に保持することができる。
凹部612aは、図3に示すように、上面6121aと底面6122aと側壁面6123aによって構成され、底面6122aにリードフレーム5が配置され、側壁面6123aによってリードフレーム5の図3における左右方向の移動が規制される。同様に、凹部612bは、上面6121bと底面6122bと側壁面6123bによって構成され、底面6122bにリードフレーム5が配置され、側壁面6123bによってリードフレーム5の図3における左右方向の移動が規制される。
以下において、保持レール部61a,61bの各々を個別に区別せずに示す場合、保持レール部61と記載する場合があり、また、凹部612a,612bの各々を個別に区別せずに示す場合、凹部612と記載する場合がある。図2に示す例では、各保持レール部61において、2つの凹部612が設けられているが、凹部612の数は、2つに限定されず、3つ以上であってもよい。また、以下において、上面6121a,6121bの各々を個別に区別せずに示す場合、上面6121と記載する場合があり、底面6122a,6122bの各々を個別に区別せずに示す場合、底面6122と記載する場合がある。
図2に示すように、各保持レール部61a,61bは、互いに間隔を空けてターンテーブル60に設置された一対の延在部611a,611bを有しており、複数の凹部612a,612bは、一対の延在部611a,611bに形成される。
ターンテーブル60は、制御装置8によって制御され、図2に示す状態から180度回転し、その後、逆方向に180度回転して図2に示す状態に戻る。なお、ターンテーブル60は、同一方向に繰り返し180度ずつ回転する構成であってもよい。
図2に示す状態では、搬送装置1からリードフレーム5が受け渡される保持レール部61は、保持レール部61aであり、図2に示す状態からターンテーブル60が180度回転した場合には、搬送装置1からリードフレーム5が受け渡される保持レール部61は、保持レール部61bになる。
ここで、搬送装置1による複数のリードフレーム5の保持機構32への搬送順番の一例について、図4を参照して説明する。図4の(a)に示す状態では、保持レール部61aが搬送装置1からリードフレーム5が受け渡される位置になっており、各保持レール部61a,61bの複数の凹部612にはいずれにもリードフレーム5が搬入されていない。
図4の(a)に示す状態から、図4の(b)に示すように、搬送装置1によって保持レール部61aの凹部612aに1つ目のリードフレーム5が搬入される。このとき、搬送装置1によって搬送されるリードフレーム5は、保持レール部61aの凹部612b上を通過するが、搬送装置1は、リードフレーム5の端部であって保持レール部61aの凹部612a寄りの端部5a(図2参照)を、凹部612a,612bの上面6121a,6121b(図3参照)とその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置で保持する。そのため、搬送装置1は、保持レール部61bの凹部612bに引っかかることなく、1つ目のリードフレーム5(所望のリードフレーム5)を保持レール部61bの凹部612aに搬入することができる。
つづいて、図4の(b)に示す状態から、図4の(c)に示すように、搬送装置1によって保持レール部61aの凹部612bに2つ目のリードフレーム5(所望のリードフレーム5)が搬入される。搬送装置1によって保持レール部61aの凹部612bに2つ目のリードフレーム5が搬入された後、図4の(d)に示すように、ターンテーブル60が180度回転し、保持レール部61bが搬送装置1からリードフレーム5が受け渡される位置になる。
つづいて、図4の(d)に示す状態から、図4の(e)に示すように、搬送装置1によって保持レール部61bの凹部612aに3つ目のリードフレーム5が搬入される。このとき、搬送装置1によって搬送されるリードフレーム5は、保持レール部61bの凹部612b上を通過するが、搬送装置1は、リードフレーム5の端部であって保持レール部61bの凹部612a寄りの端部5a(図2参照)を、凹部612a,612bの上面6121a,6121b(図3参照)とその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置で保持する。そのため、搬送装置1は、保持レール部61bの凹部612bに引っかかることなく、3つ目のリードフレーム5(所望のリードフレーム5)を保持レール部61bの凹部612aに搬入することができる。
つづいて、図4の(e)に示す状態から、図4の(f)に示すように、搬送装置1によって保持レール部61bの凹部612bに4つ目のリードフレーム5(所望のリードフレーム5)が搬入される。これにより、保持機構32には、搬送装置1によって4つのリードフレーム5が搬入される。保持機構32に搬入された4つのリードフレーム5は、上述したようにインローダ2によって搬出され、保持機構32は、図4の(f)に示す状態から図4の(a)に示す状態になる。
<2.2.搬送装置1の構成>
次に、搬送装置1の構成および動作について、図2、図5~図8を参照して説明する。図2に示すように、搬送装置1は、ガイドバー35に沿って移動する本体部10と、本体部10に支持されリードフレーム5を保持する保持部11とを備える。
本体部10は、図2に示すように、ガイドバー35に沿って移動する駆動機構部100と、駆動機構部100に取り付けられ、ガイドバー35の延在方向と直交する方向に延在し保持部11を支持する支持部101とを備える。
駆動機構部100は、制御装置8の制御部80の制御によってガイドバー35に沿って移動し、さらに、支持部101を上下方向に移動させる。支持部101の上下方向の移動によって保持部11が上下方向に移動する。
駆動機構部100は、第1モータおよび第2モータを駆動源として有し、第1モータの回転に応じてガイドバー35に沿って移動する機構、および第2モータの回転に応じて支持部101を上下方向移動させる機構などを備える。なお、駆動機構部100は、ガイドバー35に沿って移動し、かつ支持部101を上下方向移動させることができる構成であればよく、上述した構成に限定されない。
保持部11は、図2に示すように、本体部10の支持部101に取り付けられて本体部10に支持され、リードフレーム5の端部であって搬送先の凹部612b寄りの端部5aを、搬送先の凹部612a,612bの上面6121a,6121b(図3参照)とその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置で保持する。
保持部11は、図2、図5、および図7に示すように、一対のピン110(図6参照)と、爪部111と、移動機構部112と、基体部113とを備える。一対のピン110は、基体部113に取り付けられ、リードフレーム5の端部5aに設けられた一対の貫通孔70(図8参照)に挿入される。
一対のピン110は、リードフレーム5の端部5aに設けられた一対の貫通孔70(図8参照)に挿入された状態において、図6に示すように、ガイドレール34に設けられたガイド溝34aに挿入された状態である。一対のピン110は、本体部10の移動に伴って保持部11が移動した場合に、ガイドレール34に設けられたガイド溝34a内をガイド溝34aの延在方向に沿って移動する。なお、図6では、ガイド溝34aの位置が把握しやすいように、便宜的にガイドレール34を断面図として示している。
また、保持レール部61にもガイドレール34のガイド溝34aと同様のガイド溝が設けられており、保持レール部61上を保持部11が移動する場合、一対のピン110は、保持レール部61に設けられたガイド溝内をかかるガイド溝の延在方向に沿って移動する。
爪部111は、図7に示すように、基部111aと爪片111bとを備える。基部111aは、クランク状に形成され、一端部が移動機構部112に取り付けられる。爪片111bは、一端部が基部111aの他端部に取り付けられ、一端部から他端部にかけて基部111aから離れる方向であって搬送装置1の移動方向に延在する。
移動機構部112は、一端部が基体部113に取り付けられて基体部113に支持され、他端部が爪部111の一端部に取り付けられる。これにより、爪部111は、移動機構部112を介して移動可能に基体部113に支持される。そして、移動機構部112は、制御装置8の制御部80による制御によって駆動され、上下方向に対して斜めの方向に爪部111を移動させる。
そのため、爪部111は、一対のピン110が貫通孔70に挿入された状態のリードフレーム5の端部5aにおける下面71に対して斜めの方向に移動することができる。これにより、爪部111は、斜め上方への移動によって、図8に示すように、リードフレーム5の端部5aにおける下面71に当接してリードフレーム5を支持し、リードフレーム5の端部5aを一対のピン110と協働して保持する。すなわち、リードフレーム5の端部5aは、爪部111と一対のピン110とによって把持された状態になって、保持部11によって保持される。
基体部113は、図7に示すように、本体部10の支持部101に取り付けられた被支持部113aと、被支持部113aに片持ち支持される一対の延在部113bとを備える。一対の延在部113bの先端部には、図6に示すように、一対のピン110が取り付けられる。
また、図6に示す状態では、一対の延在部113b間および一対のピン110間には、爪部111の基部111aが位置し、ガイドレール34を形成する一対のレール間には、爪片111bが位置している。そのため、爪片111bは、延在部113b、ピン110、およびガイドレール34に干渉することなく、移動することができる。
<2.3.搬送装置1の動作>
次に、搬送装置1によるリードフレーム5の搬送動作について、図9~図18を用いて説明する。搬送装置1によるリードフレーム5の搬送動作は、制御装置8の制御部80による制御によって行われる。なお、図9~図18に示す搬送動作は、搬送装置1によって保持レール部61の凹部612aにリードフレーム5が搬送される例を示している。
図9の(a),(b)に示すように、搬送装置1は、本体部10のガイドバー35(図1参照)に沿った移動に伴って、供給マガジン311(図1参照)からガイドレール34に押し出されたリードフレーム5の近くに保持部11が移動する。
図9の(a),(b)に示す状態では、保持部11のピン110は、ガイドレール34のガイド溝34a内に挿入されており、保持部11の爪部111における爪片111bの当接面111b1は、リードフレーム5の下面71と同じ位置になっている。
つづいて、本体部10の駆動による支持部101の上方への移動に伴い、保持部11が上方に移動する。これにより、保持部11は、図10の(a),(b)に示すように、爪部111の爪片111bの当接面111b1およびピン110の先端が、リードフレーム5の下面71よりも上方に位置する。
つづいて、保持部11の移動機構部112の駆動によって爪部111が、斜め下方であってピン110から遠ざかる方向に移動する。これにより、爪部111の爪片111bは、図11の(a),(b)に示すように、リードフレーム5の下面71よりも下方に位置する。
つづいて、保持部11は、本体部10のガイドバー35(図1参照)に沿った移動に伴い、図12の(a),(b)に示すように、リードフレーム5の貫通孔70と上下方向でピン110が向かい合う位置まで移動する。このとき、保持部11のピン110は、リードフレーム5の貫通孔70よりも上方に位置し、爪部111の爪片111bは、リードフレーム5の下面71よりも下方に位置している。
つづいて、保持部11は、本体部10の駆動による支持部101の下方への移動に伴い、下方に移動する。これにより、図13の(a),(b)に示すように、保持部11のピン110が、リードフレーム5の貫通孔70に挿入される。
つづいて、保持部11の移動機構部112は、リードフレーム5の端部5aの下面71に対して斜めの方向であってリードフレーム5の端部5aの下面71に近づける方向に爪部111を移動させる。これにより、図14の(a),(b)に示すように、爪部111の爪片111bにおける当接面111b1がリードフレーム5の端部5aの下面71に当接し、保持部11によってリードフレーム5の端部5aが保持される。
また、爪片111bは、ピン110よりも、リードフレーム5の端面5b寄りの下面71に当接することから、保持部11によってリードフレーム5の端部5aを精度よく保持することができる。
図14の(a),(b)に示す状態では、リードフレーム5の端部5aは、保持機構32(図2参照)の保持レール部61に設けられた凹部612a,612bの上面6121a,6121b(図3参照)とその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置で、保持部11によって保持される。
つづいて、保持部11は、本体部10のガイドバー35(図1参照)に沿った移動に伴い、図15に示すように、リードフレーム5の端部5aを保持した状態で保持機構32(図2参照)に向かう方向に移動し、リードフレーム5をガイドレール34に沿って保持機構32に向かう方向に移動させる。
さらに、保持部11は、本体部10のガイドバー35(図1参照)に沿った移動に伴い、リードフレーム5の端部5aを保持した状態でリードフレーム5をガイドレール34上から保持機構32(図2参照)上に進入させて、リードフレーム5を保持レール部61に沿って移動させる。
このとき、保持部11のピン110は、保持レール部61に設けられたガイド溝614に挿入されており、ガイド溝614に沿って移動する。このように、保持レール部61は、リードフレーム5の移動をガイドするガイドレールとしての機能を有している。
保持部11に爪部111が設けられていない場合、リードフレーム5の貫通孔70にピン110が挿入された状態で本体部10の移動に伴って保持部11が移動すると、リードフレーム5は、保持レール部61に設けられた凹部612bに落下して、凹部612bに引っかかる可能性がある。そのため、リードフレーム5を保持レール部61に設けられた凹部612a上の位置まで搬送することができない可能性がある。
そこで、実施形態に係る搬送装置1は、上述したように、爪部111を有しており、かかる爪部111によってリードフレーム5の端部5aの下面71を支持し、リードフレーム5の端部5aを、保持レール部61の凹部612,612bの上面6121a,6121b(図3参照)とその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置で保持する。
そして、搬送装置1は、複数の凹部612a,612bのうちリードフレーム5の搬送途中に位置する凹部612bをリードフレーム5の端部5aが通過した後に、保持部11によるリードフレーム5の端部5aの保持を解除する。
図16に示すように、搬送装置1は、保持レール部61に設けられた凹部612a,612bの上面6121a,6121bとその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置で、リードフレーム5を保持するため、保持レール部61に設けられた凹部612bにリードフレーム5が引っかかることなく、保持レール部61に設けられた凹部612a上の位置までリードフレーム5を搬送することができる。
つづいて、保持部11の移動機構部112の駆動によって爪部111の爪片111bが、斜め下方であってピン110から遠ざかる方向に移動する。これにより、爪部111の爪片111bは、図17の(a),(b)に示すように、リードフレーム5の下面71よりも下方に移動する。爪部111の爪片111bが下方に移動すると、リードフレーム5も下方に移動する。
つづいて、本体部10の駆動による支持部101の下方への移動に伴い、保持部11が上方に移動する。これにより、保持部11のピン110は、図18の(a),(b)に示すように、リードフレーム5の貫通孔70から抜去されて、リードフレーム5が保持レール部61に設けられた凹部612aに載置されて凹部612aで保持された状態になる。
このように、搬送装置1の保持部11は、凹部612a,612bの上面6121a,6121bとその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置で、リードフレーム5の端部であって搬送先の凹部612b寄りの端部5aを保持し、本体部10は、リードフレーム5の端部5aを保持した状態の保持部11を凹部612a,612bの配列方向(図2における上下方向)に移動させる。これにより、搬送装置1は、リードフレーム5が各々搬入される複数の凹部612a,612bが配列された保持機構32にリードフレーム5を搬送することができる。
上述した例では、凹部612a,612bの上面6121a,6121bとその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置でのリードフレーム5の保持が保持部11によって開始されるが、保持部11によるリードフレーム5の搬送方法は、上述した例に限定されない。
例えば、搬送装置1は、制御装置8の制御部80による制御によって、リードフレーム5の搬送途中に位置する凹部612bの底面6122b上をリードフレーム5の端部5aが通過する前の位置で、保持部11による保持を開始する搬送方法によってもリードフレーム5を搬送することもできる。
この場合、搬送装置1の保持部11は、リードフレーム5の端部5aの下面71に爪片111bを当接することなく、リードフレーム5の端部5aの貫通孔70にピン110を挿入した状態で、本体部10の移動に伴って移動しリードフレーム5を引っ張って搬送する。
つづいて、保持部11の移動機構部112は、リードフレーム5の端部5aが凹部612bを通過する前の位置で、リードフレーム5の端部5aの下面71に対して斜めの方向であってリードフレーム5の端部5aの下面71に近づく方向に爪部111を移動させる。これにより、凹部612a,612bの上面6121a,6121bとその凹部612a,612bを構成する底面6122a,6122bとのうちの上面よりも高い位置に、リードフレーム5の端部5aが保持される。
つづいて、保持部11によってリードフレーム5が凹部612aと対向する位置まで搬送された後、保持部11の移動機構部112は、リードフレーム5の端部5aの下面71に対して斜めの方向であってリードフレーム5の端部5aの下面71から離れる方向に爪部111を移動させる。
なお、リードフレーム5の端部5aが凹部612bを通過する前の位置は、リードフレーム5の端部5aが凹部612bに到達する前の位置であってもよく、リードフレーム5の端部5aが凹部612bを通過する直前の位置であってもよい。
また、上述した例では、搬送装置1は、凹部612の上面6121とその凹部612の底面6122とのうちの上面よりも高い位置で、リードフレーム5の端部5aを保持する構成であるが、かかる例に限定されない。例えば、リードフレーム5の端部5aを吸着する吸着部によって、リードフレーム5の端部5aを、凹部612の上面6121とその凹部612の底面6122とのうちの上面よりも高い位置で保持する構成であってもよい。
図19に示す搬送装置1の保持部11は、爪部111および移動機構部112に代えて吸着部115を備える点で、図7に示す搬送装置1の保持部11と異なる。吸着部115は、リードフレーム5の端部5aを吸着することによって、リードフレーム5の端部5aを凹部612の上面6121とその凹部612の底面6122とのうちの上面よりも高い位置で保持する。
吸着部115は、ピン110よりもリードフレーム5の端面5b寄りの位置でリードフレーム5の端部5aを吸着するため、リードフレーム5の端部5aを精度よく保持することができる。なお、吸着部115は、ピン110の中心線を中心としてピン110に対して同心円状の吸着口を有する構成であってもよい。
上述した例では、搬送装置1が制御装置8によって制御される例を説明したが、搬送装置1は、上述した制御部80を有する構成であってもよい。この場合、搬送装置1の制御部80は、本体部10および保持部11とは別体で設けられて有線または無線で本体部10および保持部11を制御する構成であってもよく、本体部10の筐体内に設けられて有線または無線で本体部10および保持部11を制御する構成であってもよい。
以上のように、実施形態に係る搬送装置1は、リードフレーム5が各々搬入される複数の凹部612が配列された保持機構32にリードフレーム5を搬送する搬送装置であって、保持部11と、本体部10とを備える。リードフレーム5は、板状の部材の一例である。保持部11は、リードフレーム5の端部であって搬送先の凹部612寄りの端部5aを、凹部612を構成する上面6121とその凹部612を構成する底面6122のうちの上面6121よりも高い位置で保持する。本体部10は、リードフレーム5の端部5aを保持した状態の保持部11を、凹部612の配列方向に移動させる。これにより、搬送装置1は、リードフレーム5が各々搬入される複数の凹部612が配列された保持機構32に、所望のリードフレーム5を搬送することができる。
また、保持部11は、リードフレーム5の端部5aに設けられた貫通孔70に挿入されるピン110と、リードフレーム5の端部5aの下面71を凹部612の上面6121よりも高い位置で支持する爪部111とを備える。これにより、搬送装置1は、リードフレーム5の端部5aを、凹部612よりも高い位置で精度よく保持することができる。
また、保持部11は、貫通孔70にピン110が挿入された状態で、爪部111を、端部5aの下面71に対して斜めの方向であって端部5aの下面71に近づける方向に移動させて、端部5aの下面71に当接させる移動機構部112を備える。これにより、搬送装置1は、爪部111の移動を一方向への移動で行うことができることから、爪部111の移動を二方向への移動で行う構成に比べて、移動機構部112の構成を簡易な構成とすることができる。
また、保持部11は、リードフレーム5の凹部612寄りの端部5aを、凹部612の上面6121よりも高い位置で吸着する吸着部115を備える。これにより、搬送装置1は、リードフレーム5の端部5aを凹部612よりも高い位置で保持することができる。
また、搬送装置1は、リードフレーム5の搬送途中に位置する凹部612をリードフレーム5の端部5aが通過した後に、リードフレーム5の端部5aの保持部11による保持を解除させる制御部80を備える。これにより、搬送装置1は、リードフレーム5が各々搬入される複数の凹部612が配列された保持機構32に、所望のリードフレーム5を適切に搬送することができる。
また、制御部80は、搬送途中に位置する凹部612をリードフレーム5の端部5aが通過する前の位置で、リードフレーム5の端部5aの保持部11による保持を開始させる。これによっても、搬送装置1は、複数の凹部612が配列された保持機構32にリードフレーム5を適切に搬送することができる。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
1 搬送装置
5 リードフレーム
5a 端部
5b 端面
10 本体部
11 保持部
32 保持機構
34 ガイドレール
34a,614 ガイド溝
35 ガイドバー
60 ターンテーブル
61,61a,61b 保持レール部
70 貫通孔
71 下面
80 制御部
100 駆動機構部
101 支持部
110 ピン
111 爪部
111a 基部
111b 爪片
111b1 当接面
112 移動機構部
113 基体部
113a 被支持部
113b,611a,611b 延在部
115 吸着部
200 樹脂封止装置
612,612a,612b 凹部

Claims (7)

  1. 板状の部材が各々配置される複数の凹部が配列された保持機構に前記板状の部材を搬送する搬送装置であって、
    前記凹部を構成する上面とその凹部を構成する底面とのうちの上面よりも高い位置で、前記板状の部材の端部であって搬送先の前記凹部寄りの端部を保持する保持部と、
    前記板状の部材の前記端部を保持した状態の前記保持部を前記凹部の配列方向に移動させる本体部と、を備える
    ことを特徴とする搬送装置。
  2. 前記保持部は、
    前記板状の部材の前記端部に設けられた貫通孔に挿入されるピンと、
    前記板状の部材の前記端部の下面を前記凹部の上面よりも高い位置で支持する爪部と、を備える
    ことを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
  3. 前記保持部は、
    前記貫通孔に前記ピンが挿入された状態で、前記爪部を前記端部の下面に対して斜めの方向であって前記端部の下面に近づける方向に移動させて、前記爪部を前記端部の下面に当接させる移動機構部を備える
    ことを特徴とする請求項2に記載の搬送装置。
  4. 前記保持部は、
    前記板状の部材の前記凹部寄りの前記端部を、前記凹部の上面よりも高い位置で吸着する吸着部を備える
    ことを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
  5. 前記板状の部材の搬送途中に位置する前記凹部を前記端部が通過した後に、前記保持部による前記端部の保持を解除させる制御部を備える
    ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載の搬送装置。
  6. 前記制御部は、
    前記搬送途中に位置する前記凹部を前記端部が通過する前の位置で前記保持部による前記端部の保持を開始させる
    ことを特徴とする請求項5に記載の搬送装置。
  7. 前記保持機構は、
    前記板状の部材の移動をガイドするガイドレールである
    ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載の搬送装置。
JP2022135733A 2022-08-29 2022-08-29 搬送装置 Pending JP2024032205A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022135733A JP2024032205A (ja) 2022-08-29 2022-08-29 搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022135733A JP2024032205A (ja) 2022-08-29 2022-08-29 搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2024032205A true JP2024032205A (ja) 2024-03-12

Family

ID=90193183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022135733A Pending JP2024032205A (ja) 2022-08-29 2022-08-29 搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2024032205A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1745911B1 (en) Method and apparatus for supplying label to pseudo-core in in-mold labeling system
JP2007021629A (ja) パレット搬送方法及び装置
WO2020137386A1 (ja) 樹脂モールド装置
JP2024032205A (ja) 搬送装置
JP6176416B1 (ja) 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法
KR101841281B1 (ko) 웨이퍼 링 이송 장치
JP6037372B2 (ja) パッケージ基板分割装置
JP2011073313A (ja) インサート成形品の製造装置および方法
KR20080005447A (ko) 전자 부품을 갖는 캐리어를 공급 및 취출하는 방법 및 장치
US20030038363A1 (en) Semiconductor device and apparatus for manufacturing same
JP2019067990A (ja) 樹脂材料搬送機構及び樹脂材料搬送方法
JP4627691B2 (ja) 擬似コアへのラベル受渡し方法及びその装置
JP6184632B1 (ja) ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム
JP4370041B2 (ja) 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置
JP4429040B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂タブレット供給装置
KR102548018B1 (ko) 공급 장치 및 공급 방법
WO2017154109A1 (ja) 部品取出方法
JP6094734B2 (ja) カートン成形装置
JP6651301B2 (ja) 部品供給装置
JP6202292B1 (ja) 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法
JPH0985471A (ja) マーク付け装置
JPH10631A (ja) 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法
KR100449036B1 (ko) 반도체패키지용트림폼시스템의로딩장치
JP2641301B2 (ja) 樹脂封止半導体装置の外部リードの折曲方法およびフォーミング装置
JP2022161136A (ja) 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法