JP2024032125A - 貼着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】差圧を利用して被加工物にフィルムを貼着する前に、フィルムが撓んで被加工物に接触することを防止する。【解決手段】貼着装置を使用して被加工物の一面側に粘着層を有するフィルムの粘着層側を貼着する貼着方法であって、保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、フィルムを上チャンバーの底部と下チャンバーの頂部とで挟むことにより、フィルムで上チャンバーの第１開口及び下チャンバーの第２開口を封止する開口封止ステップと、上チャンバーの第１凹部と下チャンバーの第２凹部とをそれぞれ減圧する減圧ステップと、第２凹部の圧力を維持した状態で給気路を介して第１凹部に気体を導入することにより、被加工物にフィルムを貼着する貼着ステップと、を備え、減圧ステップでは、第１凹部を第２凹部よりも低圧にすることによって、自重で撓んだフィルムが被加工物に接触することを防止する貼着方法を提供する。【選択図】図１

Description

本発明は、粘着層を有するフィルムの当該粘着層側を、貼着装置を利用して被加工物の一面側に貼着する貼着方法に関する。

半導体デバイスチップの製造プロセスでは、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された単結晶基板を含むウェーハが用いられる。製造プロセスでは、まず、ウェーハの表面側において複数のストリートで区画された矩形状の領域の各々に、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを形成する。

次いで、ウェーハの裏面側を研削装置で研削した後、薄化されたウェーハを各ストリートに沿って切削装置で切削することで、ウェーハを複数の半導体デバイスチップへと分割する。

研削装置や切削装置でウェーハを加工する際には、ウェーハの表面側に形成されているデバイスを保護するために、例えば、樹脂で形成された円形の保護テープがウェーハの表面側に貼着される。

また、ウェーハの裏面側の中央部を薄化することにより、円板状薄板部と、円板状薄板部の周囲を囲む環状凸部と、を形成した後、円板状薄板部と環状凸部とで規定される円板状の凹部に、ダイボンド用のＤＡＦ（Die Attach Film）を貼着することもある（例えば、特許文献１参照）。

保護テープ、ＤＡＦ等の粘着層を有するフィルムをウェーハ（被加工物）に貼着する場合には、例えば、真空と大気圧との差圧を利用して被加工物にフィルムを貼り付ける真空マウンター（貼着装置）が使用される。

真空マウンターは、底部に開口を有する上チャンバーと、頂部に開口を有する下チャンバーと、を有する。下チャンバーには、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルが設けられている。

被加工物にフィルムを貼着する際には、まず、チャックテーブルで被加工物を吸引保持した状態で、上チャンバーと下チャンバーとでフィルムを挟むことで各開口を閉じる。そして、上チャンバー及び下チャンバーをそれぞれ真空状態になるまで減圧した後、上チャンバーを大気開放する。これにより、差圧を利用して被加工物にフィルムが貼着される。

しかし、差圧を利用して被加工物にフィルムを貼着する前に、フィルムが自重で撓み、フィルムの一部が被加工物に接触することがある。この部分的な接触があると、差圧を利用してフィルムを被加工物に貼着した際に、被加工物の表面とフィルムとの間に気泡が形成される。

フィルム及び被加工物間に気泡が残留すると、研削時にはディンプル（窪み）や割れの発生原因となり、切削時にはデバイスチップの飛びやチッピング（欠け）の発生原因となる。

特開２００７－７３７６７号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、差圧を利用して被加工物にフィルムを貼着する前に、フィルムが撓んで被加工物に接触することを防止することを目的とする。

本発明の一態様によれば、貼着装置を使用して被加工物の一面側に粘着層を有するフィルムの該粘着層側を貼着する貼着方法であって、該貼着装置は、底部に第１開口を有し該底部から頂部に凹んだ第１凹部を有する上チャンバーと、該上チャンバーに連結され、該第１凹部を減圧可能な第１減圧ユニットと、該上チャンバーに連結され、該第１凹部に気体を供給するための給気路と、頂部に第２開口を有し該頂部から底部に凹んだ第２凹部を有する下チャンバーと、該下チャンバーに連結され、該第２凹部を減圧可能な第２減圧ユニットと、該第２凹部に配置され、該被加工物を保持する保持テーブルと、を有し、該貼着方法は、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップ後、該フィルムを該上チャンバーの該底部と該下チャンバーの該頂部とで挟むことにより、該フィルムで該第１開口及び該第２開口を封止する開口封止ステップと、該開口封止ステップ後、該第１凹部と該第２凹部とをそれぞれ減圧する減圧ステップと、該減圧ステップ後、該第２凹部の圧力を維持した状態で該給気路を介して該第１凹部に気体を導入することにより、該被加工物に該フィルムを貼着する貼着ステップと、を備え、該減圧ステップでは、該第１凹部を該第２凹部よりも低圧にすることによって、自重で撓んだ該フィルムが該被加工物に接触することを防止する貼着方法が提供される。

好ましくは、該上チャンバーは、該第１凹部の該第１開口の内周部に該被加工物の外径以上の径を有する貫通孔が形成されたプレートを含み、該プレートの下面には、該フィルムの基材層に対して粘着性を有する粘着部材が設けられており、該開口封止ステップでは、該フィルムの基材層が該粘着部材に仮固定されることで該フィルムが該プレートに仮固定され、該貼着ステップでは、該フィルムの基材層の少なくとも一部が該粘着部材から剥離され、該被加工物に該フィルムが貼着される。

また、好ましくは、該開口封止ステップは、該上チャンバーの該底部と、該下チャンバーの該頂部と、が離れた状態で、該上チャンバーの該第１開口を該フィルムで封止した後、該第１凹部を減圧することで該フィルムの撓みを低減する補助減圧ステップと、該補助減圧ステップ後、該上チャンバー及び該下チャンバーを相対的に近づけて、該フィルムを該上チャンバーの該底部と該下チャンバーの該頂部とで挟むことで、該フィルムで該第１開口及び該第２開口を封止する移動封止ステップと、を有する。

本発明の一態様に係る貼着方法の減圧ステップでは、上チャンバーの第１凹部を下チャンバーの第２凹部よりも低圧にすることにより、自重で撓んだフィルムが被加工物に接触することを防止できる。つまり、貼着ステップ前の減圧ステップにおいて、撓んだフィルムが被加工物に接触することを防止できる。

貼着方法のフロー図である。 図２（Ａ）は被加工物の斜視図であり、図２（Ｂ）は保護テープの断面図である。 保持ステップを示す図である。 開口封止ステップを示す図である。 開口封止ステップでの保護テープ、被加工物等の位置関係を示す図である。 減圧ステップを示す図である。 減圧ステップにおける２つの凹部の圧力の変化の一例を示すグラフである。 減圧ステップ完了時の保護テープ、被加工物等の位置関係を示す図である。 貼着ステップを示す図である。 図１０（Ａ）は第２の実施形態で使用されるプレートの下面側の斜視図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のＡ－Ａにおける粘着部材及びプレートの断面図である。 第２の実施形態の保持ステップを示す図である。 第２の実施形態の開口封止ステップを示す図である。 第２の実施形態の貼着ステップを示す図である。 第３の実施形態における貼着方法のフロー図である。 第３の実施形態の補助減圧ステップを示す図である。 第３の実施形態の移動封止ステップを示す図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る貼着方法のフロー図である。まずは、貼着方法で使用される被加工物１１（図２（Ａ）参照）及び保護テープ１７（図２（Ｂ）参照）について説明する。

図２（Ａ）は、被加工物１１の斜視図である。被加工物１１は、円板状の単結晶シリコン基板（シリコンウェーハ）を有する。本実施形態の被加工物１１の径（単結晶基板の径）は、１２インチ（約３００ｍｍ）である。

しかし、被加工物１１を構成する単結晶基板の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物１１は、シリコン以外のガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）など他の単結晶基板を有してもよい。また、被加工物１１は、単結晶基板以外の基板を有してもよい。

被加工物１１の表面（一面）１１ａ側には、複数の分割予定ライン１３が格子状に設定されている。複数の分割予定ライン１３で区画された矩形状の各領域にはＩＣ等のデバイス１５が形成されている。なお、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に特段の制限はない。

本実施形態では、被加工物１１の加工時にデバイス１５へのダメージ等を低減するために、被加工物１１の表面１１ａ側の全体に樹脂製の保護テープ（フィルム）１７を貼着する。図２（Ｂ）は、保護テープ１７の断面図である。

保護テープ１７は、基材層１７ａ及び粘着層１７ｂの積層構造を有する略正方形のテープである。基材層１７ａは、例えば、ポリオレフィン、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等で形成されている。

粘着層１７ｂは、例えば、アクリル系、エポキシ系、ゴム系の材料で形成されている。粘着層１７ｂの好適な一例は、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂であるが、粘着層１７ｂは熱硬化性樹脂であってもよい。

保護テープ１７は、ロール状の巻回体（不図示）から伸縮性のある帯状の保護テープを引き出した後、帯の長手方向と直交する横幅方向に沿って帯状の保護テープを切断することで、形成される。

帯状の保護テープの横幅は、被加工物１１の径よりも大きい。本実施形態の帯状の保護テープの横幅は、４００ｍｍである。また、切断後の保護テープ１７の縦幅（帯の長尺方向に沿う方向での保護テープ１７の長さ）も、被加工物１１の径よりも大きい。本実施形態の保護テープ１７は、横幅及び縦幅がそれぞれ４００ｍｍである。

切断後の保護テープ１７の粘着層１７ｂ側の一面１７ｂ_１は、被加工物１１の表面１１ａ側に貼着される。次に、図３を参照して、被加工物１１に保護テープ１７を貼着する際に使用される真空マウンター（貼着装置）２について説明する。

真空マウンター２は、クリーンルーム等の室内に設置されている。真空マウンター２は、ステンレス鋼等の金属で形成された直方体状の上チャンバー４を有する。上チャンバー４は、Ｚ軸方向移動機構（不図示）によりＺ軸方向（高さ方向）に沿って移動可能である。

上チャンバー４の底部４ａには、矩形状の開口（第１開口）４ｂが形成されており、上チャンバー４の頂部４ｃには、矩形状の板部が設けられている。つまり、上チャンバー４には、底部４ａから頂部４ｃに向けて凹んだ凹部（第１凹部）４ｄが形成されている。この凹部４ｄ内は、空洞である。

頂部４ｃには、金属製のパイプ等を含む第１管部（排気路）８ａが連結されている。第１管部８ａの一端部は、頂部４ｃに接続している。第１管部８ａの他端部には、真空ポンプ等の吸引源８ｂが接続されている。

第１管部８ａには、電磁弁等の排気用バルブ８ｃが設けられている。第１管部８ａ、吸引源８ｂ及び排気用バルブ８ｃ等は、凹部４ｄ内の圧力を減圧する第１減圧ユニット８を構成する。

排気用バルブ８ｃと、第１管部８ａの一端部と、の間に位置する第１管部８ａの一部には、金属製のパイプ等を含む第２管部（給気路）１０ａの一端部が連結している。これに対して、第２管部１０ａの他端部は、開放されている。

第２管部１０ａの一端部と、第２管部１０ａの他端部と、の間には、電磁弁等の給気用バルブ１０ｂが設けられている。第２管部１０ａ、給気用バルブ１０ｂ等は、給気ユニット１０を構成する。

例えば、開口４ｂを保護テープ１７で閉じ、給気用バルブ１０ｂを閉じ、吸引源８ｂを動作させた上で、排気用バルブ８ｃを開くと、凹部４ｄ内の気体が排気され、凹部４ｄは減圧される。

これに対して、凹部４ｄが減圧された状態で、排気用バルブ８ｃを閉じ、給気用バルブ１０ｂを開くと、凹部４ｄには室内から空気（気体）が供給され、凹部４ｄ内の圧力は、室圧（例えば、大気圧）と略同じになる。

上チャンバー４の下方には、上チャンバー４と略同じ外形の直方体状の下チャンバー１４が配置されている。下チャンバー１４もステンレス鋼等の金属で形成されている。下チャンバー１４の頂部１４ａには、矩形状の開口（第２開口）１４ｂが形成されている。

下チャンバー１４の底部１４ｃには、矩形状の板部が設けられている。つまり、下チャンバー１４には、頂部１４ａから底部１４ｃに向けて凹んだ凹部（第２凹部）１４ｄが形成されている。

凹部１４ｄの内部には、底部１４ｃで支持される態様で円柱状の支持機構１６が設けられている。支持機構１６は、円板状のチャックテーブル（保持テーブル）１８を、Ｚ軸方向に沿って移動可能に支持している。

チャックテーブル１８の外径は、下チャンバー１４の開口１４ｂの各辺よりも小さい。チャックテーブル１８は、金属製の枠体を有する。枠体の上部には、円板状の凹部が形成されている。

凹部には、多孔質セラミックスで形成された円板状の多孔質板（不図示）が固定されている。多孔質板には、枠体に形成されている流路（不図示）を経て、真空ポンプ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達可能である。

多孔質板の上面と、枠体の上面とは、略面一であり、被加工物１１を吸引保持する略平坦な保持面１８ａとして機能する。チャックテーブル１８は、保持面１８ａの位置がＺ軸方向において開口１４ｂの高さ位置以下となる様に、下チャンバー１４の凹部１４ｄ内に配置されている。

下チャンバー１４の底部１４ｃには、金属製のパイプ等を含む第３管部（排気路）２０ａが連結されている。第３管部２０ａの一端部は、底部１４ｃに接続しており、第３管部２０ａの他端部は、真空ポンプ等の吸引源２０ｂに接続されている。

吸引源２０ｂは、例えば、吸引源８ｂと略同じ吸引性能を有する。なお、２つの吸引源８ｂ，２０ｂを用いることに代えて、１つの吸引源を用いてもよい。この場合、凹部４ｄ，１４ｄは、１つの吸引源で排気される。

第３管部２０ａには、電磁弁等の排気用バルブ２０ｃが設けられており、第３管部２０ａ、吸引源２０ｂ及び排気用バルブ２０ｃ等は、凹部１４ｄ内の圧力を減圧する第２減圧ユニット２０を構成する。

排気用バルブ２０ｃと、第３管部２０ａの一端部と、の間には、金属製のパイプ等を含む第４管部（給気路）２２ａの一端部が連結している。第４管部２２ａの他端部は、開放されており、第４管部２２ａの一端部と他端部との間には、電磁弁等の給気用バルブ２２ｂが設けられている。

第４管部２２ａ、給気用バルブ２２ｂ等は、給気ユニット２２を構成する。開口１４ｂを保護テープ１７で閉じ、給気用バルブ２２ｂを閉じ、吸引源２０ｂを動作させた上で、排気用バルブ２０ｃを開くと、凹部１４ｄ内の気体が排気され、凹部１４ｄは減圧される。

これに対して、凹部１４ｄが減圧された状態で、排気用バルブ２０ｃを閉じ、給気用バルブ２２ｂを開くと、凹部１４ｄには室内から空気（気体）が供給され、凹部１４ｄ内の圧力は、室圧（例えば、大気圧）と略同じになる。

次に、真空マウンター２を用いて、被加工物１１の表面１１ａ側に保護テープ１７を貼着する貼着方法（図１参照）を説明する。まず、図３に示す様に、上チャンバー４と下チャンバー１４とをＺ軸方向で離した上で、保持面１８ａに被加工物１１を配置する。

本実施形態では表面１１ａ側に保護テープ１７を貼着するので、裏面１１ｂが保持面１８ａと接する様に保持面１８ａに被加工物１１を載置する。このとき、被加工物１１の表面１１ａは、上方に露出し、下チャンバー１４の頂部１４ａよりも下方に位置する。

被加工物１１の載置後、保持面１８ａに負圧を作用させ、被加工物１１の裏面１１ｂ側をチャックテーブル１８で吸引保持する（保持ステップＳ１０）。図３は、保持ステップＳ１０を示す真空マウンター２の一部断面側面図である。

保持ステップＳ１０の後、上チャンバー４の開口４ｂと、下チャンバー１４の開口１４ｂと、を保護テープ１７で封止する開口封止ステップＳ２０を行う。

開口封止ステップＳ２０では、まず、ロール状の巻回体（不図示）から、図４に示す送り方向２４に帯状の保護テープを引き出し、下チャンバー１４の開口１４ｂを塞ぐ様に帯状の保護テープを下チャンバー１４の頂部１４ａに貼着する。なお、送り方向２４は、Ｚ軸方向と直交する方向であり、例えば、Ｘ軸方向である。

開口１４ｂを帯状の保護テープで塞いだ後、送り方向２４及びＺ軸方向と直交する所定方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って帯状の保護テープの幅方向の両端部を所定の力で引張ると共に、上チャンバー４を降下させ、上チャンバー４及び下チャンバー１４で、帯状の保護テープを挟み込む。これにより、開口４ｂ，１４ｂを封止する。

なお、本実施形態の開口封止ステップＳ２０では、この様に、開口４ｂ，１４ｂを封止する直前に、帯状の保護テープを四方に引張るが、保護テープ１７の柔軟性が過度に低下することを防ぐために、適度に弱く帯状の保護テープを四方に引張ることが好ましい。

上チャンバー４と下チャンバー１４とで挟まれた帯状の保護テープのうち巻回体側に突出している領域を切断することで、上述の略正方形の保護テープ１７が形成される。図４は、開口封止ステップＳ２０を示す真空マウンター２の一部断面側面図である。

この様にして、上チャンバー４の底部４ａと、下チャンバー１４の頂部１４ａと、の間に保護テープ１７を挟むことにより、上チャンバー４の開口４ｂと、下チャンバー１４の開口１４ｂとを、保護テープ１７で封止する。

保護テープ１７は、粘着層１７ｂの一面１７ｂ_１が被加工物１１の表面１１ａと対面するが、保護テープ１７は自重で撓むので、保護テープ１７の一面１７ｂ_１が表面１１ａと接触しない程度に、保持面１８ａの高さ位置は予め少し下げられている。

なお、図４では、保護テープ１７の撓みを省略している。保持面１８ａの高さ位置の調整により、開口封止ステップＳ２０において保護テープ１７の一部が被加工物１１に接触することを防止できる。

図５は、開口封止ステップＳ２０での保護テープ１７、被加工物１１等の位置関係を示す図である。図５では、説明の便宜上、保護テープ１７の撓みが誇張されている。保護テープ１７の自重での撓み量１７ｃ_１は、例えば、１０ｍｍである。

開口封止ステップＳ２０後、減圧ステップＳ３０を行う。図６は、減圧ステップＳ３０を示す図である。減圧ステップＳ３０では、凹部４ｄを減圧すると共に、凹部１４ｄを減圧する。

例えば、凹部４ｄを２０Ｐａ程度の中真空に減圧し、凹部１４ｄを１０Ｐａ程度の中真空に減圧する。なお、本実施形態では、１０^－１Ｐａ以上１０^２Ｐａ以下の圧力を中真空と称する。

減圧ステップＳ３０における凹部４ｄ，１４ｄの圧力の数値は一例であり、この値のみに限定されるものではない。但し、本実施形態の減圧ステップＳ３０では、常に、凹部４ｄの圧力を、凹部１４ｄの圧力よりも低くする。

図７は、減圧ステップＳ３０における２つの凹部４ｄ，１４ｄの圧力の変化の一例を示すグラフである。図７において、横軸は時間であり、縦軸は圧力である。図７では、凹部４ｄの圧力をＰ_４ｄで示し、凹部１４ｄの圧力をＰ_１４ｄで示している。

Ｐ_４ｄ及びＰ_１４ｄは、時間Ｔ_０において圧力Ｐ_０である。時間Ｔ_０は、開口封止ステップＳ２０後、減圧ステップＳ３０開始直前のタイミングであり、圧力Ｐ_０は、例えば、室圧（略１気圧）である。

減圧ステップＳ３０では、まず先に、上チャンバー４の凹部４ｄの減圧を開始する。そして、所定の時間Ｔ_１（Ｔ_１は、数秒、例えば、１ｓから２ｓ）の後、下チャンバー１４の凹部１４ｄの減圧を開始する。

これにより、減圧ステップＳ３０では、上チャンバー４の凹部４ｄを下チャンバー１４の凹部１４ｄよりも低圧にする。所定の時間Ｔ_２経過後に、凹部４ｄ，１４ｄの減圧を停止させる。このとき、凹部１４ｄは圧力Ｐ_１となり、凹部４ｄは圧力Ｐ_１よりも低い圧力Ｐ_２となる。

圧力Ｐ_１と圧力Ｐ_２との差圧Δ（＝Ｐ_１－Ｐ_２）は、例えば、１０Ｐａであるが、この値のみに限定されるものではない。この様に、凹部４ｄを凹部１４ｄよりも低圧とすることにより、保護テープ１７の撓み量が低減されるので、自重で撓んだ保護テープ１７が、減圧ステップＳ３０において被加工物１１の表面１１ａ側に接触することを防止できる。

ところで、凹部４ｄのみを減圧すると、保護テープ１７が上方に膨らんで過度に伸びてしまう恐れがある。これに対して、減圧ステップＳ３０において凹部４ｄ，１４ｄの両方を減圧することで、凹部４ｄのみを減圧する場合に比べて、保護テープ１７の過度な伸びを低減できる。

減圧ステップＳ３０では、凹部４ｄ，１４ｄ間に所定の差圧Δを形成すると共に、支持機構１６を動作させて保持面１８ａの高さ位置も調整する。図８は、減圧ステップＳ３０完了時の保護テープ１７、被加工物１１等の位置関係を示す図である。

減圧ステップＳ３０の完了時には、凹部４ｄ，１４ｄ間の差圧Δに応じて保護テープ１７の撓み量１７ｃ_２は、撓み量１７ｃ_１よりも減少する。そこで、支持機構１６でチャックテーブル１８を上昇させ、保持面１８ａを高さ位置Ｚ_Ｂに配置する。この高さ位置Ｚ_Ｂは、開口封止ステップＳ２０時の保持面１８ａの高さ位置Ｚ_Ａよりも高い。

図８の二点鎖線は、図５に示す開口封止ステップＳ２０完了時における保護テープ１７を示す。保持面１８ａの高さ位置を高さ位置Ｚ_Ａに維持した場合には、後述する貼着ステップＳ４０で被加工物１１の表面１１ａ側の中央部にしか保護テープ１７が貼着されない場合がある。

これに対して、本実施形態では、図８に示す様に、凹部４ｄ及び凹部１４ｄの差圧Δによって低減された撓み量１７ｃ_２に応じて保護テープ１７と被加工物１１とが接触しない程度に被加工物１１と保護テープ１７とを相対的に近づける。

これにより、保持面１８ａの高さ位置を開口封止ステップＳ２０の完了時の高さ位置Ｚ_Ａに維持する場合に比べて、後述する貼着ステップＳ４０において、保護テープ１７を被加工物１１のより広範囲な領域に貼着できる。例えば、中央部から外周部まで表面１１ａ側の全体に保護テープ１７を貼着できる。

減圧ステップＳ３０の後、貼着ステップＳ４０を行う。図９は、貼着ステップＳ４０を示す図である。貼着ステップＳ４０では、排気用バルブ２０ｃ及び給気用バルブ２２ｂを閉じ、下チャンバー１４の凹部１４ｄの圧力を真空状態に維持する。

更に、排気用バルブ８ｃを閉じた上で、給気用バルブ１０ｂを開く。これにより、上チャンバー４の凹部４ｄが開放され、第２管部１０ａを介して上チャンバー４の凹部４ｄに気体（例えば、室内のエア）が導入される。

凹部４ｄの圧力は急上昇し、室圧と真空との差圧により押圧され、保護テープ１７の一面１７ｂ_１が、被加工物１１の表面１１ａ側に貼着される。

本実施形態の減圧ステップＳ３０では、上チャンバー４の凹部４ｄを下チャンバー１４の凹部１４ｄよりも低圧にすることにより、自重で撓んだ保護テープ１７が被加工物１１に接触することを防止できる。

また、減圧ステップＳ３０において減少した撓み量１７ｃ_２に応じて、被加工物１１を保護テープ１７に近づけるので、保持面１８ａの高さ位置を開口封止ステップＳ２０の完了時の高さ位置Ｚ_Ａに維持する場合に比べて、貼着ステップＳ４０において、保護テープ１７を被加工物１１のより広範囲な領域に貼着できる。

（第２の実施形態）次に、図１０（Ａ）から図１３を参照し、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、開口封止ステップＳ２０での保護テープ１７の撓み量を低減するために、保護テープ１７の基材層１７ａに対して粘着性を有する粘着部材２６が設けられたプレート２８（図１０（Ａ）参照）を、上チャンバー４の底部４ａに設ける。

図１０（Ａ）は、第２の実施形態で使用されるプレート２８の下面側の斜視図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＡ－Ａにおける粘着部材２６及びプレート２８の断面図である。

粘着部材２６は、プレート２８の下面２８ａ全体に設けられている。なお、図１０（Ａ）では説明の便宜上、粘着部材２６にドットを付している。本実施形態の粘着部材２６は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さを有するゲルシートである。

ゲルシートは、シリコーン樹脂、軟質ウレタン樹脂、エラストマー等で形成された薄膜であり、保護テープ１７の基材層１７ａに対して粘着性を有する。但し、粘着部材２６は、ゲルシートに限定されず、比較的低い粘着性を有する粘着層（不図示）であってもよい。

粘着部材２６は貫通孔２６ａを有し、プレート２８は、貫通孔２６ａと略同径の貫通孔２８ｂを有する。貫通孔２６ａ，２８ｂは、被加工物１１の外径１１ｃ以上の径を有する。このプレート２８は、図１１に示す様に、開口４ｂの内周部に配置される。

第２の実施形態でも図１に示すフロー図に従って、被加工物１１に保護テープ１７を貼着する。図１１は、第２の実施形態の保持ステップＳ１０を示す真空マウンター２の一部断面側面図である。図１１に示す様に、粘着部材２６の露出表面は、上チャンバー４の下端と略同じ位置にある。

保持ステップＳ１０の後、開口封止ステップＳ２０を行う。図１２は、第２の実施形態の開口封止ステップＳ２０を示す図である。第２の実施形態の開口封止ステップＳ２０では、開口４ｂ，１４ｂが保護テープ１７で封止されると共に、保護テープ１７の基材層１７ａが粘着部材２６に仮固定される。

第２の実施形態では、保護テープ１７が粘着部材２６を介してプレート２８に仮固定されるので、第１の実施形態に比べて、開口封止ステップＳ２０完了時における保護テープ１７の撓み量を低減できる。それゆえ、第１の実施形態と異なり、保持面１８ａの高さ位置を高さ位置Ｚ_Ａに維持でき、保持面１８ａの高さ位置の調整を省略できる。

開口封止ステップＳ２０の後、減圧ステップＳ３０を行う。第２の実施形態の減圧ステップＳ３０でも、上チャンバー４の凹部４ｄを下チャンバー１４の凹部１４ｄよりも低圧にすることにより、自重で撓んだ保護テープ１７が被加工物１１に接触することを防止できる。

次いで、貼着ステップＳ４０を行う。図１３は、第２の実施形態の貼着ステップＳ４０を示す図である。粘着部材２６の粘着力は、室圧と真空との差圧によって基材層１７ａが粘着部材２６から剥がれる程に低い。

それゆえ、貼着ステップＳ４０では、基材層１７ａの少なくとも一部（例えば、全体）が粘着部材２６から剥離され、被加工物１１の表面１１ａ側の全体に保護テープ１７の粘着層１７ｂが貼着される。

ところで、粘着部材２６及びプレート２８を利用して保護テープ１７の被加工物１１への貼着を複数回行うと、粘着部材２６の粘着力が低下する場合がある。粘着部材２６がゲルシートである場合には、ゲルシートに付着したゴミを除去することでゲルシートを洗浄すれば、低下した粘着力を略元に戻すことができる。

（第３の実施形態）次に、図１４から図１６を参照して第３の実施形態について説明する。図１４は、第３の実施形態における貼着方法のフロー図である。第３の実施形態では、開口封止ステップＳ２０が補助減圧ステップＳ２２及び移動封止ステップＳ２４を含む点で、第１の実施形態と異なる。

図１５は、第３の実施形態における保持ステップＳ１０後の補助減圧ステップＳ２２を示す図である。補助減圧ステップＳ２２では、上チャンバー４の底部４ａと、下チャンバー１４の頂部１４ａと、が離れた状態で、まず、第１の実施形態と同様に、帯状の保護テープを四方に引張った状態で、開口４ｂを帯状の保護テープで塞ぐ。

そして、帯状の保護テープを切断して保護テープ１７を形成し、上チャンバー４の開口４ｂを保護テープ１７で封止する。保護テープ１７は、例えば、基材層１７ａのタック性により上チャンバー４に仮固定される。

開口４ｂを保護テープ１７で封止した後、凹部４ｄを減圧することで、保護テープ１７の自重による撓みを低減する。例えば、上述の差圧Δだけ凹部４ｄを室圧よりも低圧にすることで、撓みを低減できると共に、保護テープ１７の過剰な伸びを低減できる。

補助減圧ステップＳ２２の後、排気用バルブ８ｃを閉じる。そして、上チャンバー４及び下チャンバー１４を相対的に近づけて、保護テープ１７を上チャンバー４の底部４ａと下チャンバー１４の頂部１４ａとで挟むことで、保護テープ１７で開口４ｂ及び開口１４ｂを封止する（移動封止ステップＳ２４）。

図１６は、第３の実施形態の移動封止ステップＳ２４を示す図である。本実施形態では、上チャンバー４をＺ軸方向移動機構で下降させることで、上チャンバー４及び下チャンバー１４で保護テープ１７を挟む。移動封止ステップＳ２４以降の減圧ステップＳ３０及び貼着ステップＳ４０は、第１の実施形態と同じであるので説明を省略する。

本実施形態では、補助減圧ステップＳ２２行うことで、開口封止ステップＳ２０完了時における保護テープ１７の撓み量を低減できるので、支持機構１６による保持面１８ａの高さ位置の調整を省略しても、自重で撓んだ保護テープ１７が被加工物１１に接触することを防止できる。勿論、減圧ステップＳ３０において保護テープ１７が自重で撓んで被加工物１１に接触することを防止できる。

ところで、第３の実施形態でも、第２の実施形態で記載した粘着部材２６及びプレート２８を利用してよい。この場合、粘着部材２６及びプレート２８で保護テープ１７の自重による撓みを低減できるので、開口封止ステップＳ２０において補助減圧ステップＳ２２を省略してもよい。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。吸引源８ｂと、吸引源２０ｂと、チャックテーブル１８の吸引源と、は異なる吸引源であってもよいし、同一の吸引源であってもよい。

また、上述の実施形態では、デバイス１５を保護するために、表面１１ａ側に保護テープ１７を貼着する場合を説明したが、一面側に粘着層を有するＤＡＦ（フィルム）を被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼着するために、上述の貼着方法を適用してもよい。

２：真空マウンター（貼着装置）
４：上チャンバー、４ａ：底部、４ｂ：開口（第１開口）、４ｃ：頂部
４ｄ：凹部（第１凹部）
８：第１減圧ユニット、８ａ：第１管部（排気路）、８ｂ：吸引源、８ｃ：排気用バルブ
１０：給気ユニット、１０ａ：第２管部（給気路）、１０ｂ：給気用バルブ
１１：被加工物、１１ａ：表面（一面）、１１ｂ：裏面、１１ｃ：外径
１３：分割予定ライン、１５：デバイス
１４：下チャンバー、１４ａ：頂部、１４ｂ：開口（第２開口）、１４ｃ：底部
１４ｄ：凹部（第２凹部）
１７：保護テープ（フィルム）、１７ａ：基材層、１７ｂ：粘着層
１７ｂ_１：一面、１７ｃ_１，１７ｃ_２：撓み量
１６：支持機構、１８：チャックテーブル（保持テーブル）、１８ａ：保持面
２０：第２減圧ユニット、２０ａ：第３管部（排気路）、２０ｂ：吸引源
２０ｃ：排気用バルブ
２２：給気ユニット、２２ａ：第４管部（給気路）、２２ｂ：給気用バルブ
２４：送り方向
２６：粘着部材、２６ａ：貫通孔、２８：プレート、２８ａ：下面、２８ｂ：貫通孔
Ｐ_０，Ｐ_１，Ｐ_２，Ｐ_４ｄ，Ｐ_１４ｄ：圧力
Ｓ１０：保持ステップ、Ｓ２０：開口封止ステップ
Ｓ２２：補助減圧ステップ、Ｓ２４：移動封止ステップ
Ｓ３０：減圧ステップ、Ｓ４０：貼着ステップ
Ｔ_１，Ｔ_２：時間、Ｚ_Ａ，Ｚ_Ｂ：高さ位置、Δ：差圧

Claims (3)

1. 貼着装置を使用して被加工物の一面側に粘着層を有するフィルムの該粘着層側を貼着する貼着方法であって、
   該貼着装置は、
   底部に第１開口を有し該底部から頂部に凹んだ第１凹部を有する上チャンバーと、
   該上チャンバーに連結され、該第１凹部を減圧可能な第１減圧ユニットと、
   該上チャンバーに連結され、該第１凹部に気体を供給するための給気路と、
   頂部に第２開口を有し該頂部から底部に凹んだ第２凹部を有する下チャンバーと、
   該下チャンバーに連結され、該第２凹部を減圧可能な第２減圧ユニットと、
   該第２凹部に配置され、該被加工物を保持する保持テーブルと、を有し、
   該貼着方法は、
   該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
   該保持ステップ後、該フィルムを該上チャンバーの該底部と該下チャンバーの該頂部とで挟むことにより、該フィルムで該第１開口及び該第２開口を封止する開口封止ステップと、
   該開口封止ステップ後、該第１凹部と該第２凹部とをそれぞれ減圧する減圧ステップと、
   該減圧ステップ後、該第２凹部の圧力を維持した状態で該給気路を介して該第１凹部に気体を導入することにより、該被加工物に該フィルムを貼着する貼着ステップと、
   を備え、
   該減圧ステップでは、該第１凹部を該第２凹部よりも低圧にすることによって、自重で撓んだ該フィルムが該被加工物に接触することを防止することを特徴とする貼着方法。
2. 該上チャンバーは、該第１凹部の該第１開口の内周部に該被加工物の外径以上の径を有する貫通孔が形成されたプレートを含み、該プレートの下面には、該フィルムの基材層に対して粘着性を有する粘着部材が設けられており、
   該開口封止ステップでは、該フィルムの基材層が該粘着部材に仮固定されることで該フィルムが該プレートに仮固定され、
   該貼着ステップでは、該フィルムの基材層の少なくとも一部が該粘着部材から剥離され、該被加工物に該フィルムが貼着されることを特徴とする請求項１に記載の貼着方法。
3. 該開口封止ステップは、
   該上チャンバーの該底部と、該下チャンバーの該頂部と、が離れた状態で、該上チャンバーの該第１開口を該フィルムで封止した後、該第１凹部を減圧することで該フィルムの撓みを低減する補助減圧ステップと、
   該補助減圧ステップ後、該上チャンバー及び該下チャンバーを相対的に近づけて、該フィルムを該上チャンバーの該底部と該下チャンバーの該頂部とで挟むことで、該フィルムで該第１開口及び該第２開口を封止する移動封止ステップと、
   を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の貼着方法。

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