JP2024017397A - 基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ブラシ交換によるダウンタイムを削減しつつ基板の一面を汚染状態に応じて清浄にすることが可能な基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】 基板洗浄装置１００においては、第１および第２の洗浄面が基板Ｗの一面から離間しかつ押圧部により第１および第２の洗浄ブラシが押圧されない状態で、基板Ｗの一面と第１の洗浄面との間の距離が基板の一面と第２の洗浄面との間の距離よりも小さく設定され、押圧部は、第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重を変化させることにより、回転駆動部により回転する洗浄部を第１の洗浄面が基板Ｗの一面に接触する第１の状態と第１および第２の洗浄面が基板Ｗの一面に接触する第２の状態とに移行させるように構成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板洗浄装置に関する。

基板の洗浄においては、基板が保持された状態で回転され、回転された基板に洗浄ブラシが接触することにより、基板が洗浄される。基板が凹状または凸状に反っている場合には、基板全体を漏れなく洗浄することは容易でない。そこで、特許文献１には、硬度の異なるスポンジ状の基準硬度処理部および低硬度処理部を含む除去処理体（以下、洗浄ブラシと呼ぶ。）が記載される。

特許５６０７５８７号公報

基板に付着する汚染物質の量および付着強度等の汚染状態が基板の領域によって異なることがある。特許文献１に記載された洗浄ブラシを用いた場合、接触させる必要のない領域に硬度の大きい洗浄ブラシを接触させることにより基板が損傷する可能性がある。そのため、汚染状態に応じてブラシの種類を交換する必要が生じる。その結果、ブラシの交換によるダウンタイムが増加する。

本発明の目的は、ブラシ交換によるダウンタイムを削減しつつ基板の一面を汚染状態に応じて清浄にすることが可能な基板洗浄装置を提供することである。

（１）本発明の一局面に従う基板洗浄装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部により保持された基板の一面に接触可能な第１の洗浄面を有する第１の洗浄ブラシと前記基板の前記一面に接触可能な第２の洗浄面を有する第２の洗浄ブラシとが一体的に構成された洗浄部と、前記第１および第２の洗浄ブラシを押圧可能でかつ前記第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重を可変に構成された押圧部と、前記洗浄部を前記第１および第２の洗浄面に交差する回転軸の周りで回転させるように構成された回転駆動部とを備え、前記第１の洗浄ブラシは、前記第２の洗浄ブラシよりも軟質でかつ収縮可能な材料により形成され、前記第１および第２の洗浄面が前記基板の前記一面から離間しかつ前記押圧部により前記第１および第２の洗浄ブラシが押圧されない状態で、前記基板の前記一面と前記第１の洗浄面との間の距離が前記基板の前記一面と前記第２の洗浄面との間の距離よりも小さく設定され、前記押圧部は、前記第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重を変化させることにより、前記回転駆動部により回転する前記洗浄部を前記第１の洗浄面が前記基板の前記一面に接触する第１の状態と前記第１および第２の洗浄面が前記基板の前記一面に接触する第２の状態とに移行させるように構成される。

（２）本発明の他の局面に従う基板洗浄装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部により保持された基板の一面に接触可能な第１の洗浄面を有する第１の洗浄ブラシと前記基板の前記一面に接触可能な第２の洗浄面を有する第２の洗浄ブラシとが前記第１および第２の洗浄面に対して交差する方向において互いに相対的に移動可能に一体的に構成された洗浄部と、前記基板の前記一面に前記第１および第２の洗浄面のいずれか一方または両方が接触するように、前記第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して相対的に移動させる駆動部とを備える。

本発明によれば、ブラシ交換によるダウンタイムを削減しつつ基板の一面を汚染状態に応じて清浄にすることが可能になる。

本発明の第１の実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的側面図である。 本実施の形態に係る洗浄部の構成を説明するための分解斜視図である。 基板の洗浄時に基板に接触した洗浄部の状態を示す図である。 基板の洗浄時に基板に接触した洗浄部の状態を示す図である。 洗浄面の洗浄動作を説明するための模式的断面図である。 洗浄面の洗浄動作を説明するための模式的断面図である。 洗浄面の洗浄動作を説明するための模式的断面図である。 洗浄面の洗浄動作を説明するための模式的断面図である。 洗浄部の他の例を示す図である。 洗浄部の他の例を示す図である。 第２の実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的側面図である。 図１１の洗浄部の模式的断面図である。 図１１の洗浄部の模式的底面図である。 図１１の洗浄部の動作を説明するための模式的断面図である。 第２の実施の形態に係る洗浄部の洗浄面の洗浄動作を説明するための模式的断面図である。 第２の実施の形態に係る洗浄部の洗浄面の洗浄動作を説明するための模式的断面図である。 第２の実施の形態に係る洗浄部の洗浄面の洗浄動作を説明するための模式的断面図である。 第２の実施の形態に係る洗浄部の洗浄面の洗浄動作を説明するための模式的断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る板基板洗浄装置および基板洗浄方法について図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板（半導体ウェハ）、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、以下に説明する基板は、平面視でノッチの形成部分を除いて円形状を有する。

〈１〉第１の実施の形態
（１）基板洗浄装置
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板洗浄装置１００の模式的側面図である。図１に示すように、基板洗浄装置１００は、スピンチャック１０、洗浄部２０、アーム３０、アーム駆動部４０、ブラシ回転駆動部５０、押圧駆動部６０、待機ポッド７０および制御部９０を備える。

基板洗浄装置１００においては、図示しない搬送ロボットにより基板Ｗが基板洗浄装置１００に搬入および搬出される。スピンチャック１０は、保持部１１およびチャック回転駆動部１２を含む。搬送ロボットにより搬入された基板Ｗは、保持部１１上に載置される。保持部１１には、図示しない複数の吸気路が形成され、吸気路内が排気されることにより、基板Ｗの下面が保持部１１に真空吸着する。それにより、保持部１１は、基板Ｗを水平姿勢で保持する。保持部１１には、接続部材を介してチャック回転駆動部１２が接続される。チャック回転駆動部１２は、例えば電動モータを含み、保持部１１を回転可能に構成される。それにより、保持部１１に水平姿勢で保持された基板Ｗが回転する。

保持部１１の上方には、洗浄ノズル１３が設けられ、水平姿勢で保持された基板Ｗの上面に向けて洗浄液ＷＬを供給する。洗浄ノズル１３から吐出された洗浄液は、基板Ｗの回転による遠心力によって外方に広がる。

洗浄部２０は、洗浄ブラシ２１，２２を含む。図１においては、洗浄ブラシ２１，２２の断面が示される。洗浄ブラシ２１，２２は、それぞれ洗浄面２１Ａ，２２Ａを有する。洗浄面２１Ａ，２２Ａが洗浄部２０の洗浄面２０Ａを構成する。

洗浄面２０Ａは、保持部１１により水平姿勢に保持された基板Ｗの一面に対向する。なお、基板Ｗの一面は、基板Ｗの下面であってもよく基板Ｗの上面であってもよい。本実施の形態において、基板Ｗの一面は、基板の上面である。洗浄部２０の構成の詳細については、後述する。洗浄部２０は、洗浄面２０Ａに交差する方向の軸の周りで回転可能にアーム３０に支持される。本実施の形態では、洗浄部２０は、鉛直方向の軸の周りで回転可能である。また、洗浄部２０は、保持部１１により保持された基板Ｗを洗浄する洗浄位置と保持部１１により保持された基板Ｗの外方の待機位置との間で移動可能にアーム３０に支持される。

アーム駆動部４０は、例えば、アクチュエータを含み、アーム３０に支持された洗浄部２０を３次元的に移動可能に構成される。ブラシ回転駆動部５０は、例えば電動モータを含み、アーム３０に支持された洗浄部２０を鉛直方向の軸周りで回転させる。本実施の形態においては、ブラシ回転駆動部５０は、洗浄部２０を保持部１１に保持された基板Ｗが回転する方向と反対の方向に回転させる。押圧駆動部６０は、洗浄部２０の洗浄ブラシ２１，２２を下方に押圧可能に構成される。押圧駆動部６０は、例えば電空レギュレータである。この状態で、回転された基板Ｗと回転された洗浄部２０の洗浄面２０Ａとが接触することにより、基板Ｗが洗浄される。

洗浄部２０の待機位置には、例えば円筒形状の待機ポッド７０が設けられる。洗浄部２０は、基板Ｗの洗浄時以外においては、待機ポッド７０内に収容される。図１においては、待機ポッド７０の断面が示される。待機ポッド７０には、洗浄ノズル７１，７２がそれぞれ設けられる。洗浄ノズル７１，７２は、洗浄液供給部７３に接続され、待機ポッド７０内に収容される（待機する）洗浄部２０の洗浄面２０Ａに洗浄液を供給する。そこで、洗浄部２０が回転することにより、洗浄面２０Ａが洗浄される。洗浄面２０Ａの洗浄についての詳細は、後述する。待機ポッド７０の底部には、廃液孔（図示せず）が形成され、廃液孔に廃液流路（図示せず）が接続される。廃液孔および廃液流路を通して、待機ポッド７０内の洗浄液が排出される。

また、待機ポッド７０の底部には、複数の除去部８１，８２，８３が設けられる。本実施の形態では、３本の除去部８１，８２，８３が設けられる。除去部８１，８２，８３は、洗浄面２０Ａ（洗浄面２１Ａ，２２Ａ）に付着する液体を転移させるために用いられる。除去部８１，８２，８３は、親水性を有する材料（例えば、石英ガラス）により形成される。それにより、除去部８１，８２，８３に近接する部材に付着した液体が除去部８１，８２，８３に転移しやすくなる。除去部８１，８２，８３は、上方に突出する形状を有する。また、洗浄面２２Ａが除去部８１に近接しかつ洗浄面２１Ａが除去部８２，８３に近接することが可能となるように除去部８１，８２，８３の高さおよび位置が設定されている。除去部８１，８２，８３への液体の転移については、後述する。

制御部９０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置等を含む。制御部９０は、上述したチャック回転駆動部１２、アーム駆動部４０、ブラシ回転駆動部５０、押圧駆動部６０および洗浄液供給部７３の動作を制御する。

（２）洗浄部２０の構成
図２は、本実施の形態に係る洗浄部２０の構成を説明するための分解斜視図である。洗浄部２０は、洗浄ブラシ２１，２２、収容部材２３，２４および押圧部材２５を含む。

洗浄ブラシ２１は、比較的軟質でかつ多孔質のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等の樹脂材料により形成される。洗浄ブラシ２１は、円筒形状の本体部２１ａおよび円筒形状の凸部２１ｂを含む。本体部２１ａの外径は、凸部２１ｂの外径よりも大きい。また、本体部２１ａの内径は、凸部２１ｂの内径よりも大きい。本体部２１ａは、下面２１ｃおよび上面２１ｄを有する。本体部２１ａの高さはＴ２である。本体部２１ａの高さＴ２は、下面２１ｃと上面２１ｄとの間の距離に相当する。本体部２１ａの下面２１ｃには、凸部２１ｂが一体的かつ同軸（図２の例では、洗浄部２０の回転軸ＡＸ）に形成される。上述した、凸部２１ｂの円環形状の下面が洗浄面２１Ａである。凸部２１ｂの高さはＴ３である。凸部２１ｂの高さは、洗浄面２１Ａと本体部２１ａの下面２１ｃとの間の距離に相当する。

洗浄ブラシ２２は、（例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン））等の比較的硬質の（樹脂）材料により形成される。それにより、洗浄ブラシ２２は、洗浄ブラシ２１よりも高い剛性を有する。洗浄ブラシ２２は、円柱形状の本体部２２ａおよび円柱形状の凸部２２ｂを含む。本体部２２ａの外径は、凸部２２ｂの外径よりも大きい。本体部２２ａは、下面２２ｃおよび上面２２ｄを有する。洗浄ブラシ２１の本体部２２ａの高さは、洗浄ブラシ２１の本体部２１ａの高さＴ２と同じＴ２である。本体部２１ａの高さＴ２は、下面２２ｃと上面２２ｄとの間の距離に相当する。本体部２２ａの下面２２ｃには、凸部２２ｂが一体的かつ同軸（図２の例では、洗浄部２０の回転軸ＡＸ）に形成される。凸部２２ｂの円形状の下面が洗浄面２２Ａである。凸部２２ｂの高さはＴ１である。洗浄ブラシ２２の凸部２２ｂの高さＴ１は、洗浄ブラシ２１の凸部２１ｂの高さＴ３よりも小さい。

ここで、洗浄ブラシ２２の本体部２２ａの外径は、洗浄ブラシ２１の本体部２１ａの内径とほぼ等しいかまたは僅かに小さい。また、凸部２２ｂの外径は、洗浄ブラシ２１の凸部２１ｂの内径とほぼ等しいか僅かに小さい。洗浄部２０の組み立て時には、洗浄ブラシ２２の本体部２２ａが洗浄ブラシ２１の本体部２１ａの開口に嵌め込まれ、洗浄ブラシ２２の凸部２２ｂが洗浄ブラシ２１の凸部２１ｂの開口に嵌め込まれる。この場合、本体部２１ａの高さＴ２と本体部２２ａの高さＴ２とが等しいので、洗浄ブラシ２１の上面２１ｄと洗浄ブラシ２２の上面２２ｄとが面一になる。また、凸部２１ｂの高さＴ３が凸部２２ｂの高さＴ１よりも大きいので、円環形状を有する洗浄面２１Ａ（軟質）が洗浄ブラシ２２の円形状を有する硬質の洗浄面２２Ａ（硬質）よりも下方に突出する。洗浄ブラシ２１の洗浄面２１Ａは、洗浄部２０の回転軸ＡＸおよび洗浄ブラシ２２の洗浄面２２Ａを取り囲むように配置される。洗浄ブラシ２２の洗浄面２２Ａは、回転軸ＡＸと直交する。

収容部材２３は、底面２３ａを有する円筒形状を有する。収容部材２３は、洗浄ブラシ２１の本体部２１ａを収容可能な内径を有する。底面２３ａの中央部には、洗浄ブラシ２１の凸部２１ｂを嵌め込み可能な孔２３ｂが形成される。

収容部材２４は、上面２４ａを有する円筒形状を有する。収容部材２４の内径は収容部材２３の内径と等しい。上面２４ａには、円柱状の接続部材２５ａを挿通可能な孔が形成される。上面２４ａの孔には、接続部材２５ａが上下方向に移動可能に挿通される。収容部材２３および収容部材２４の側面には、螺合可能なねじ部（図示せず）が形成される。収容部材２３および収容部材２４のそれぞれのねじ部を螺合することにより、収容部材２３および収容部材２４内に洗浄ブラシ２１および洗浄ブラシ２２が収容される。

押圧部材２５は、洗浄ブラシ２１の上面２１ｄと同じ外径を有する円形の平板により形成される。収容部材２４内には、押圧部材２５が収容される。押圧部材２５は、接続部材２５ａの下端に接続される。

洗浄部２０の組み立て時には、洗浄ブラシ２２が洗浄ブラシ２１に嵌め込まれ、嵌め込まれた洗浄ブラシ２１，２２が収容部材２３内に収容される。それにより、洗浄ブラシ２１の凸部２１ｂおよび洗浄ブラシ２２の凸部２２ｂが底面２３ａの孔２３ｂから下方に突出する。この状態で、収容部材２３の周壁の上端面と収容部材２４の周壁の下端面とが接合される。押圧部材２５は、洗浄ブラシ２１の上面２１ｄと洗浄ブラシ２２の上面２２ｄとに対向するように接続部材２５ａにより支持される。

接続部材２５ａには、上述した押圧駆動部６０が接続される。それにより、押圧駆動部６０が接続部材２５ａを介して押圧部材２５を下方に移動させることにより、洗浄ブラシ２１の上面２１ｄと洗浄ブラシ２２の上面２２ｄとが均等に押圧される。この場合、押圧駆動部６０の駆動力を変化させることにより、洗浄ブラシ２１，２２に加えられる荷重を変化させることが可能になる。

（３）洗浄部２０の動作
図３および図４は、基板Ｗの洗浄時に基板Ｗに接触した洗浄部２０の状態を示す図である。図３および図４の上部に洗浄部２０の一部の垂直断面が示され、図３および図４の下部に洗浄部２０の水平断面が示される。

図３の例では、基板Ｗの洗浄時において、図２の押圧部材２５により洗浄ブラシ２１，２２が比較的小さな力で押圧されることにより、洗浄ブラシ２１，２２に第１の荷重が加えられる。それにより、基板Ｗの上面ＷＵには、洗浄部２０の洗浄面２１Ａ，２２Ａのうち洗浄面２１Ａのみが接触している。洗浄面２２Ａは基板Ｗの上面ＷＵから離間している。以下、基板Ｗの上面ＷＵに洗浄面２１Ａのみが接触した状態を第１の状態と呼ぶ。

本実施の形態において、洗浄部２０が第１の状態になるための洗浄ブラシ２１，２２に対する第１の荷重は、予め実験的に求められている。なお、洗浄部２０が第１の状態になるための洗浄ブラシ２１，２２に対する第１の荷重は、例えば基板洗浄装置１００の据え付け時またはメンテナンス時において、作業者によるティーチング作業により決定されてもよい。この状態で、洗浄部２０が回転することにより、比較的軟質の材料で形成された洗浄ブラシ２１の洗浄面２１Ａのみで基板Ｗの上面ＷＵを洗浄することが可能になる。

図４の例では、基板Ｗの洗浄時において、図２の押圧部材２５により洗浄ブラシ２１，２２が比較的大きな力で押圧されることにより、洗浄ブラシ２１，２２に第１の荷重よりも大きい第２の荷重が加えられる。この場合、押圧部材２５から洗浄ブラシ２１の上面２１ｄに与えられる押圧力と基板Ｗの上面ＷＵから洗浄ブラシ２１の洗浄面２１Ａに与えられる反力とにより、洗浄ブラシ２１が上下方向に収縮する。一方、押圧部材２５から洗浄ブラシ２２の上面２２ｄに与えられる押圧力により洗浄ブラシ２２の洗浄面２２Ａが洗浄ブラシ２１の上下方向の収縮に伴って下方に移動する。それにより、基板Ｗの上面ＷＵに洗浄部２０の洗浄面２１Ａ，２２Ａの両方が接触する。以下、基板Ｗの洗浄時において、基板Ｗの上面ＷＵに洗浄面２１Ａ，２２Ａの両方が接触した状態を第２の状態と呼ぶ。

本実施の形態において、洗浄部２０が第２の状態になるための洗浄ブラシ２１，２２に対する第２の荷重は、予め実験的に求められている。なお、洗浄部２０が第２の状態になるための洗浄ブラシ２１，２２に対する荷重は、例えば基板洗浄装置１００の据え付け時またはメンテナンス時において、作業者によるティーチング作業により決定されてもよい。この状態で、洗浄部２０が回転することにより、比較的硬質の材料で形成された洗浄ブラシ２２の洗浄面２２Ａおよび比較的軟質の材料で形成された洗浄面２１Ａの両方で基板Ｗを洗浄することが可能になる。

ここで、押圧駆動部６０は、基板Ｗの汚染状態に応じて、押圧部材２５により洗浄ブラシ２１，２２に加えられる押圧力を変化させることにより、洗浄部２０の洗浄ブラシ２１，２２に対する荷重を変化させる。基板Ｗの汚染状態とは、汚染量（汚染密度または汚染物質の厚さ）または汚染物質の付着強度を含む。本実施の形態では、上記のように、押圧駆動部６０は、基板Ｗの汚染状態に応じて、洗浄部２０の洗浄ブラシ２１，２２に対する荷重を第１の荷重および第２の荷重に変化させる。

基板の洗浄時において、洗浄部２０の第１の状態および第２の状態への移行については、例えば、基板処理装置（図示せず）において予め設定された処理レシピに基づいて行われてもよい。処理レシピによって基板Ｗの上面における汚染状態が異なる場合がある。例えば、処理レシピによって基板Ｗの上面の領域によって汚染量または汚染物質の付着強度が異なる。例えば、ある処理レシピに従って処理された基板Ｗについては、上面の中央領域の汚染度が低く、上面の周縁領域の汚染度が高くなる。その場合には、制御部９０は、基板Ｗの上面の中央領域の洗浄時に洗浄部２０が第１の状態となり、基板Ｗの上面の周縁領域の洗浄時に洗浄部２０が第２の状態となるように、押圧駆動部６０を制御する。

また、基板Ｗの上面の領域ごとの汚染状態が予測できる場合には、基板Ｗの上面の領域ごとの予測される汚染状態に基づいて洗浄部２０の第１の状態と第２の状態とが切り替えられてもよい。例えば、基板洗浄装置１００に搬入される基板Ｗの上面の中央領域に付着した汚染物質の付着強度が小さく、基板Ｗの上面の周縁領域に付着した汚染物質の付着強度が大きいことが予め把握されている場合がある。このような場合、制御部９０は、基板Ｗの上面の中央領域の洗浄時に洗浄部２０が第１の状態となり、基板Ｗの上面の周縁領域の洗浄時に洗浄部２０が第２の状態となるように、押圧駆動部６０を制御する。

（４）洗浄部２０の効果
上記の構成によれば、洗浄部２０の洗浄ブラシ２１，２２に対する荷重を選択的に変化させることにより、洗浄部２０を第１の状態と第２の状態とに選択的に切り替えることができる。それにより、基板Ｗの上面ＷＵの汚染状態に応じて基板Ｗの上面ＷＵを清浄にすることができる。その結果、基板Ｗの上面ＷＵの汚染状態に応じて洗浄部２０を交換する必要がなくなる。

また、洗浄面２１Ａは、回転軸ＡＸおよび洗浄面２２Ａを取り囲むように配置されるので、比較的軟らかい洗浄面２１Ａで広い範囲を洗浄することが可能になる。さらに、洗浄ブラシ２１が多孔質材料により形成されるので、押圧部材２５の押圧時に洗浄ブラシ２１が上下方向に容易に収縮される。それにより、第１の状態と第２の状態との切り替えを容易に行うことが可能になる。

（５）待機ポッド７０の例
洗浄部２０による基板Ｗの洗浄後、洗浄部２０は、待機ポッド７０内に移動する。ここで、洗浄部２０の洗浄面２１Ａ，２２Ａに対する洗浄が行われる。図５～図８は、洗浄面２１Ａ，２２Ａの洗浄動作を説明するための模式的断面図である。

図５に示すように、待機ポッド７０内の所定の位置で待機する洗浄部２０の洗浄面２１Ａに対して洗浄ノズル７１から洗浄液ＷＬが供給される。この状態で、洗浄部２０が回転することにより洗浄面２１Ａが洗浄される。また、洗浄面２２Ａに対して洗浄ノズル７２から洗浄液ＷＬが供給される。この状態で、洗浄部２０が回転することにより洗浄面２２Ａが洗浄される。

この構成によれば、洗浄面２１Ａの汚染状態と洗浄面２２Ａの汚染状態とが異なる場合に、洗浄ノズル７１，７２により洗浄面２１Ａ，２２Ａを異なる条件で独立に洗浄することができる。それにより、洗浄面２１Ａ，２２Ａを十分に清浄な状態に回復させることが可能になる。

洗浄面２２Ａの洗浄が終了すると、洗浄部２０の回転が停止する。この場合、図６に示すように、洗浄面２１Ａ，２２Ａには、液体の表面張力により、洗浄液ＷＬの液滴ＷＤが付着する。そこで、図７に示すように、制御部９０は、アーム駆動部４０を制御することにより、待機ポッド７０の底部に固定された除去部８１と洗浄面２２Ａとが予め定められた距離ΔＴａを維持し、かつ除去部８２，８３と洗浄面２１Ａとが予め定められた距離ΔＴａを維持するように、洗浄部２０を下降させる。距離ΔＴａは、０よりも大きく洗浄面２１Ａ，２２Ａに付着する液滴ＷＤの上下方向の厚み以下に設定される。本実施の形態では、洗浄面２１Ａおよび洗浄面２２Ａの位置に対応するように、除去部８１の上端の高さが除去部８２，８３の上端の高さよりも高い。

それにより、図８に示すように、洗浄面２１Ａ，２２Ａに付着していた液滴ＷＤが除去部８１，８２，８３に転移する。その後、洗浄部２０がスピンチャック１０に保持された他の基板Ｗの上方に移動し、他の基板Ｗに対する洗浄が行われる。

この構成によれば、洗浄部２０がスピンチャック１０に保持された他の基板Ｗの上方に移動する際、洗浄面２１Ａ，２２Ａに付着していた液滴ＷＤが除去される。それにより、液滴ＷＤが他の基板Ｗの表面に落下して飛散することが防止される。

（６）洗浄部２０の他の例
図９および図１０は、洗浄部２０の他の例を示す図である。図９および図１０の上部には洗浄部２０の垂直断面が示され、図９および図１０の下部には洗浄部２０の水平断面が示される。

図９の例では、洗浄部２０は、洗浄ブラシ２１より硬質でかつ洗浄ブラシ２２より軟質の洗浄ブラシ２６を含む。洗浄ブラシ２６は、基板Ｗに対向する円環形状の洗浄面２６Ａを有する。洗浄ブラシ２６は、洗浄面２６Ａが円形状の洗浄面２２Ａと円環形状の洗浄面２１Ａとの間に位置するように配置される。この場合、押圧駆動部６０による押圧部材２５の押圧により、洗浄面２１Ａが基板Ｗに接触する状態、洗浄面２１Ａ，２６Ａが基板Ｗに接触する状態および洗浄面２１Ａ，２６Ａ，２２Ａが基板Ｗに接触する状態に洗浄部２０を移行させることが可能になる。

図１～図８の実施の形態においては、洗浄ブラシ２２の洗浄面２２Ａは、円形状に形成されるが、本発明はこれに限定されない。洗浄面２２Ａは、楕円形状等の他の形状により形成されてもよい。図１０の例では、洗浄面２２Ａは、回転軸ＡＸを中心に放射状に延びる形状を有する。この場合、基板Ｗの洗浄時の基板Ｗと洗浄面２２Ａとの接触面積を増加させることが可能になる。

〈２〉第２の実施の形態
（１）基板洗浄装置１００ａ
図１１は、第２の実施の形態に係る基板洗浄装置１００ａの模式的側面図である。図１１の基板洗浄装置１００ａが図１の基板洗浄装置１００と異なるのは以下の点である。

図１１の基板洗浄装置１００ａは、図１の基板洗浄装置１００の押圧駆動部６０の代わりに切替駆動部６１を備え、洗浄部２０とは異なる構成を有する洗浄部２を備える。また、待機ポッド７０は、単一の洗浄ノズル７１を含む。また、除去部８１，８２，８３のうち、除去部８１の上端部の高さは、除去部８２，８３の上端部の高さよりも低い。

（２）洗浄部２の構成および動作
図１２は、図１１の洗浄部２の模式的断面図である。図１３は、図１１の洗浄部２の模式的底面図である。図１４は、図１１の洗浄部２の動作を説明するための模式的断面図である。図１３の各部には、図１２の各部との関係を明確にするために、図１２の対応する部分と同じハッチングが付されている。

洗浄部２は、円柱状の洗浄ブラシ２２を下方に保持する円柱状の保持部２ａおよび円環形状の洗浄ブラシ２１を下方に保持する円環形状の保持部２ｂを含む。円環形状の洗浄ブラシ２１は、保持部２ｂの下面に取り付けられている。また、円柱状の洗浄ブラシ２２は、保持部２ａの下面に取り付けられている。洗浄ブラシ２１の下面は洗浄面２１Ａであり、洗浄ブラシ２２の下面は洗浄面２２Ａである。洗浄ブラシ２１および洗浄ブラシ２２は、互いに異なる材料により形成される。第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、洗浄ブラシ２１は比較的軟質の材料により形成され、洗浄ブラシ２２は比較的硬質の材料により形成される。

なお、洗浄ブラシ２１が比較的硬質の材料により形成され、洗浄ブラシ２２が比較的軟質の材料により形成されてもよい。また、洗浄ブラシ２１の洗浄面２１Ａの表面粗さと洗浄ブラシ２２の洗浄面２２Ａの表面粗さとが異なっていてもよい。

図１３に示すように、保持部２ａの外周面には、周方向において等間隔に複数の電磁石ＥＭが設けられる。各電磁石ＥＭは、与えられた電流の向きに応じて、図１２に示されるように、外側部分にＮ極が形成される状態と、図１４に示されるように、外側部分にＳ極が形成される状態とに切り替えられる。

図１２および図１４に示すように、保持部２ｂは、保持部２ａの外周面を取り囲むように保持部２ａと同軸に配置される。また、保持部２ｂは、保持部２ａに対して相対的に上下方向に移動可能に構成される。

保持部２ｂの内周面には、保持部２ａの電磁石ＥＭに対向するように複数の磁石ＭＧが設けられる。互いに対向する電磁石ＥＭと磁石ＭＧとの間には間隙ｇｐが存在する。磁石ＭＧは、例えば永久磁石により構成される。各磁石ＭＧは、上半部と下半部とに互いに逆極性の磁極が形成されるように配置される。図１２の例では、各磁石ＭＧの上半部がＳ極（ｓ）であり、下半部がＮ極（ｎ）である。図１１の切替駆動部６１は、複数の電磁石ＥＭおよび複数の磁石ＭＧを含む。

図１２の状態では、各電磁石ＥＭの外側部分にＮ極（ｎ）が形成される。それにより、電磁石ＥＭの外側部分のＮ極（ｎ）と磁石ＭＧの上半部のＳ極（ｓ）とが引き付け合うことにより、洗浄ブラシ２２の洗浄面２２Ａが洗浄ブラシ２１の洗浄面２１Ａよりも上方に位置する。換言すれば、基板Ｗの洗浄時において、洗浄面２１Ａのみを基板Ｗに接触させることが可能になる。それにより、基板Ｗの上面ＷＵの汚染度が低い領域または汚染物質の付着強度が低い領域を洗浄することができる。

図１４の状態では、各電磁石ＥＭの外側部分にＳ極（ｓ）が形成される。それにより、電磁石ＥＭの外側部分のＳ極（ｓ）と磁石ＭＧの下半部のＮ極（ｎ）とが引き付け合うことにより、洗浄ブラシ２１の洗浄面２１Ａが洗浄ブラシ２２の洗浄面２２Ａよりも上方に位置する。換言すれば、基板Ｗの洗浄時において、洗浄面２２Ａのみを基板Ｗに接触させることが可能になる。それにより、基板Ｗの上面ＷＵの汚染度が高い領域または汚染物質の付着強度が高い領域を洗浄することができる。以下、各電磁石ＥＭの極性を切り替えることにより、洗浄面２１Ａ，２２Ａの位置を変更する動作を切替動作と呼ぶ。

基板の洗浄時において、洗浄部２０の切替動作は、例えば、基板処理装置（図示せず）において予め設定された処理レシピに基づいて行われてもよい。この場合、制御部９０は、処理レシピに基づいて基板Ｗの上面の領域ごとに切替動作が行われるように切替駆動部６１を制御する。

また、基板Ｗの上面の領域ごとの汚染状態が予測できる場合には、基板の上面の領域ごとに洗浄ブラシ２１または洗浄ブラシ２２が選択されるように切替動作が行われてもよい。この場合、制御部９０は、洗浄部２０が基板Ｗの上面の領域ごとに予め定められた切替動作が行われるように切替駆動部６１を制御する。

（３）洗浄部２０の効果
この構成によれば、基板Ｗの洗浄時に基板Ｗに接触する洗浄部２の洗浄面２１Ａおよび洗浄面２２Ａを選択的に切り替えることができる。したがって、基板Ｗの汚染状態に応じて基板Ｗを清浄にすることが可能になる。また、基板Ｗの汚染状態に応じてブラシを交換する必要がなくなる。

また、洗浄部２の切り替え動作は、非接触で行われるので、機械的な部材の摺動によるパーティクルの発生が抑制される。それにより、パーティクルによる基板Ｗの再汚染が防止される。

（４）待機ポッド７０の例
図１５～図１８は、第２の実施の形態に係る洗浄部２の洗浄面２１Ａ，２２Ａの洗浄動作を説明するための模式的断面図である。なお、図１５～図１８においては、洗浄部２の構成が簡略的に図示される。

図１５に示すように、洗浄部２の洗浄においては、洗浄部２の洗浄面２１Ａが洗浄ノズル７１から洗浄液ＷＬが供給される高さにある状態で洗浄部２が回転する。それにより、洗浄面２１Ａが洗浄される。次に、上述した切替動作が行われた後に、図１６に示すように、洗浄面２２Ａが洗浄ノズル７１から洗浄液ＷＬが供給される高さに移動した状態で洗浄部２が回転する。それにより、洗浄面２２Ａが洗浄される。

その後、図１７に示すように、洗浄面２１Ａ，２２Ａに液滴ＷＤが付着した状態で、洗浄面２１Ａ，２２Ａと除去部８１，８２，８３とが予め定められた距離ΔＴａを維持するように、洗浄部２０が下方に移動する。それにより、図１８に示すように、洗浄面２１Ａ，２２Ａに付着した液滴ＷＤが除去部８１，８２，８３に転移する。その後の動作は、第１の実施の形態の基板洗浄装置１００における動作と同様である。

〈３〉他の実施の形態
（１）上記第１および第２の実施の形態では、基板Ｗの一面として基板Ｗの上面を洗浄する例が示されるが、本発明はこれに限定されない。基板の一面は、基板の下面であってもよく、基板のベベル領域であってもよく、基板の端面であってもよい。

（２）上記第２の実施の形態では、洗浄ブラシ２１および洗浄ブラシ２２のいずれか一方が選択的に基板Ｗの一面に接触可能であるが、洗浄ブラシ２１および洗浄ブラシ２２の両方が基板Ｗの一面に接触可能に切替駆動部６１が構成されてもよい。

（３）上記第２の実施の形態では、洗浄ブラシ２１と洗浄ブラシ２２とが磁力により互いに相対的に移動可能に切替駆動部６１が構成されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、洗浄ブラシ２１と洗浄ブラシ２２とがエアの圧力等の他の力により、互いに相対的に移動可能に切替駆動部６１が構成されてもよい。

〈４〉請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、スピンチャック１０が基板保持部の例であり、洗浄面２１Ａが第１の洗浄面の例であり、洗浄ブラシ２１が第１の洗浄ブラシの例であり、洗浄面２２Ａが第２の洗浄面の例であり、洗浄ブラシ２２が第２の洗浄ブラシの例である。また、収容部材２４および押圧駆動部６０の例であり、回転駆動部がブラシ回転駆動部５０が押圧部の例であり、アーム３０およびアーム駆動部４０が移動部の例であり、洗浄ノズル７１が第１の供給部および供給部の例であり、洗浄ノズル７２が第２の供給部の例である。また、切替駆動部６１が駆動部の例であり、電磁石ＥＭが第１の磁石の例であり、磁石ＭＧが第２の磁石の例である。

〈５〉実施の形態の総括
（第１項）一態様に係る基板洗浄装置は、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された基板の一面に接触可能な第１の洗浄面を有する第１の洗浄ブラシと前記基板の前記一面に接触可能な第２の洗浄面を有する第２の洗浄ブラシとが一体的に構成された洗浄部と、
前記第１および第２の洗浄ブラシを押圧可能でかつ前記第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重を可変に構成された押圧部と、
前記洗浄部を前記第１および第２の洗浄面に交差する回転軸の周りで回転させるように構成された回転駆動部とを備え、
前記第１の洗浄ブラシは、前記第２の洗浄ブラシよりも軟質でかつ収縮可能な材料により形成され、
前記第１および第２の洗浄面が前記基板の前記一面から離間しかつ前記押圧部により前記第１および第２の洗浄ブラシが押圧されない状態で、前記基板の前記一面と前記第１の洗浄面との間の距離が前記基板の前記一面と前記第２の洗浄面との間の距離よりも小さく設定され、
前記押圧部は、前記第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重を変化させることにより、前記回転駆動部により回転する前記洗浄部を前記第１の洗浄面が前記基板の前記一面に接触する第１の状態と前記第１および第２の洗浄面が前記基板の前記一面に接触する第２の状態とに移行させるように構成される。

第１項に記載の基板洗浄装置によれば、洗浄部の第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重が比較的小さい場合には、基板の一面に近い第１の洗浄面が基板の一面に接触する。洗浄部の第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重が比較的大きい場合には、第１の洗浄ブラシが収縮することにより第１の洗浄ブラシの第１の洗浄面および第２の洗浄ブラシの第２の洗浄面が基板の一面に接触する。したがって、第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重を変化させることにより、洗浄部を基板の一面に軟質の第１の洗浄ブラシの第１の洗浄面が接触する第１の状態と、基板の一面に第１の洗浄面と硬質の第２の洗浄ブラシの第２の洗浄面とが接触する第２の状態とを切り替えることができる。それにより、基板の一面の汚染状態に応じて基板の一面を清浄にすることができる。この場合、基板の一面の汚染状態に応じてブラシを交換する必要ない。したがって、ブラシ交換によるダウンタイムを削減しつつ基板の一面を汚染状態に応じて清浄にすることが可能になる。

（第２項）第１項に記載の基板洗浄装置において、前記第１および第２の洗浄ブラシは、前記押圧部により第１の荷重が加えられるように押圧された場合に、前記洗浄部が前記第１の状態となり、前記押圧部により第１の荷重よりも大きな第２の荷重が加えられるように押圧された場合に、前記洗浄部が前記第２の状態となるように構成されてもよい。

第２項に記載の基板洗浄装置によれば、第１および第２の洗浄ブラシに第１の荷重および第２の荷重を選択的に加えることにより、容易に洗浄部を第１の状態と第２の状態とに選択的に移行させることができる。

（第３項）第１項または第２項に記載の基板洗浄装置において、前記第２の洗浄面は、前記回転軸に交差するように配置され、前記第１の洗浄面は、前記回転軸の周囲を連続的または断続的に取り囲むように配置されてもよい。

第３項に基板洗浄装置によれば、第１の状態および第２の状態のいずれにおいても、回転する洗浄部の第１の洗浄面で広い面積を洗浄することができる。

（第４項）第１項～第３項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置において、前記第１の洗浄ブラシは、多孔質材料により形成されてもよい。

第４項に記載の基板洗浄装置によれば、比較的低い荷重で第１の洗浄ブラシを容易に収縮させることができる。したがって、第１の状態と第２の状態との切り替えを容易に行うことができる。

（第５項）第１項～第４項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置は、前記洗浄部を前記基板の外方の待機位置と前記基板の洗浄を行う洗浄位置との間で移動させるように構成された移動部と、
前記待機位置において、前記第１の洗浄面に洗浄液を供給する第１の供給部と、
前記待機位置において、前記第２の洗浄面に洗浄液を供給する第２の供給部とを備えてもよい。

第５項に記載の基板洗浄装置によれば、第１および第２の供給部により第１および第２の洗浄面を異なる条件で独立に洗浄することができる。それにより、基板の洗浄後の第１の洗浄面の汚染状態と第２の洗浄面の汚染状態とが異なる場合に、第１および第２の洗浄面を十分に清浄な状態に回復させることができる。

（第６項）第１項～第５項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置において、前記洗浄部が選択的に前記第１の状態と前記第２状態とに移行するように前記押圧部を制御する制御部をさらに備えてもよい。

第６項に記載の基板洗浄装置によれば、洗浄対象である基板の種類または基板に対する処理の種類に応じて洗浄部の第１の状態と第２の状態との移行を適切に制御することができる。

（第７項）第６項に記載の基板洗浄装置において、前記制御部は、予め設定された処理レシピに基づいて、前記洗浄部が前記第１の状態または前記第２の状態に移行するように前記押圧部を制御してもよい。

第７項に記載の基板洗浄装置によれば、処理レシピに基づいて洗浄部が第１の状態と第２の状態とに移行される。それにより、処理レシピにより基板の一面の汚染状態が予測できる場合には、基板の一面を適切に洗浄することができる。

（第８項）第１項～第７項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置において、前記制御部は、前記基板の前記一面の予め定められた第１の領域における洗浄時には、前記洗浄部が前記第１の状態になるように前記押圧部を制御し、前記基板の前記一面の予め定められた第２の領域における洗浄時には、前記洗浄部が前記第２の状態になるように前記押圧部を制御してもよい。

第８項に記載の基板洗浄装置によれば、第１の領域の洗浄時と第２の領域の洗浄時とで、洗浄部が第１の状態と第２の状態とに移行する。したがって、基板の一面の第１の領域および第２の領域の汚染状態が予測できる場合には、基板の一面を適切に洗浄することができる。

（第９項）他の態様に係る基板洗浄装置は、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された基板の一面に接触可能な第１の洗浄面を有する第１の洗浄ブラシと前記基板の前記一面に接触可能な第２の洗浄面を有する第２の洗浄ブラシとが前記第１および第２の洗浄面に対して交差する方向において互いに相対的に移動可能に一体的に構成された洗浄部と、
前記基板の前記一面に前記第１および第２の洗浄面のいずれか一方または両方が接触するように、前記第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して相対的に移動させる駆動部とを備える。

第９項に記載の基板洗浄装置によれば、洗浄部の第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して相対的に移動させることにより、第１の洗浄ブラシの第１の洗浄面および第２の洗浄ブラシの第２の洗浄面のいずれか一方または両方が基板の一面に接触する。それにより、基板の一面の汚染状態に応じて基板の一面を清浄にすることができる。この場合、基板の一面の汚染状態に応じてブラシを交換する必要がない。したがって、ブラシの交換によるダウンタイムを削減しつつ基板の一面を汚染状態に応じて清浄にすることができる。

（第１０項）第９項に記載の基板洗浄装置において、前記駆動部は、磁力により前記第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して相対的に移動させてもよい。

第１０項に記載の基板洗浄装置によれば、磁力により第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して相対的に移動させる。このため、第１および第２の洗浄ブラシを相対的に移動させるための機械的な構成が不要である。それにより、機械的な部材の摺動によるパーティクルの発生が抑制される。この場合、パーティクルによる基板の再汚染が防止される。

（第１１項）第９項または第１０項に記載の基板洗浄装置において、
前記駆動部は、
前記第１および第２の洗浄ブラシの一方に取り付けられた電磁石である第１の磁石と、
前記第１の磁石により発生される磁力を受けるように前記第１および第２の洗浄ブラシの他方に取り付けられた第２の磁石とを含んでもよい。

第１１項に記載の基板洗浄装置によれば、第１の磁石に供給される電流を変化させることにより、第１および第２の洗浄ブラシの相対的な移動の方向および移動量を制御することができる。

（第１２項）第９項～第１１項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置において、
前記駆動部は、前記第１の磁石に第１の方向の電流が供給された場合に、前記第１の磁石と前記第２の磁石とが互いに反発することにより前記第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して一方向に移動させ、前記第１の磁石に前記第１の方向と逆の第２の方向の電流が供給された場合に、前記第１の磁石と前記第２の磁石とが互いに吸引することにより前記第１および第２の洗浄ブラシの一方が他方に対して逆方向に移動するように構成されてもよい。

第１２項に記載の基板洗浄装置によれば、第１の磁石に供給される電流の方向を変更することにより、第１および第２の洗浄ブラシの一方が他方に対して移動する方向が一方向と逆方向とに切り替わる。それにより、第１および第２の洗浄ブラシの相対的な移動方向を容易に切り替えることができる。

（第１３項）第９項～第１２項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置は、
前記第１および第２の洗浄ブラシの相対的な移動により前記第１および第２の洗浄ブラシが選択的に複数の位置関係のうちいずれかの位置関係に設定されるように前記駆動部を制御する制御部をさらに備えてもよい。

第１３項に記載の基板洗浄装置によれば、洗浄部の第１および第２の洗浄ブラシの複数の位置関係のうち適切な位置関係に設定することができる。

（第１４項）第９項～第１３項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置は、
前記洗浄部を前記基板の外方の待機位置と前記基板の洗浄を行う洗浄位置との間で移動させるように構成された移動部と、
前記待機位置において、予め定められた洗浄位置に洗浄液を供給する供給部とをさらに含み、
前記制御部は、前記第１および第２の洗浄ブラシの位置関係を変更することにより前記第１および第２の洗浄面に前記供給部により選択的に洗浄液が供給されるように前記駆動部を制御してもよい。

第１４項に記載の基板洗浄装置によれば、供給部により第１および第２の洗浄面を異なる条件で独立に洗浄することができる。それにより、基板の洗浄後の第１の洗浄面の汚染状態と第２の洗浄面の汚染状態とが異なる場合に、第１および第２の洗浄面を十分に清浄な状態に回復させることができる。

（第１５項）第１３項または第１４項記載の基板洗浄装置において、
前記制御部は、予め設定された処理レシピに基づいて、前記第１および第２の洗浄ブラシが選択的に複数の位置関係のうちいずれかの位置関係に設定されるように前記押圧部を制御してもよい。

第１５項に記載の基板洗浄装置によれば、処理レシピに基づいて洗浄部を第１および第２の洗浄ブラシの相対的な位置関係を適切に切り替えることができる。それにより、処理レシピにより基板の一面の汚染状態が予測できる場合には、基板の一面を適切に洗浄することができる。

（第１６項）第１３項～第１５項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置において、
前記制御部は、前記基板の前記一面の予め定められた第１の領域における洗浄時には、前記第１および第２の洗浄ブラシの相対的な位置関係が第１の関係になるように前記押圧部を制御し、前記基板の前記一面の予め定められた第２の領域における洗浄時には、前記第１および第２の洗浄ブラシの相対的な位置関係が第２の関係になるように前記押圧部を制御してもよい。

第１６項に記載の基板洗浄装置によれば、第１の領域の洗浄時と第２の領域の洗浄時とで、汚染状態に応じて洗浄部を第１の関係と第２の関係とに適切に切り替えることができる。それにより、基板の一面の第１の領域および第２の領域の汚染状態が予測できる場合には、基板の一面を適切に洗浄することができる。

（第１７項）第９項～第１６項のいずれか一項に記載の基板洗浄装置において、
前記第１の洗浄ブラシと第２の洗浄ブラシとは異なる材料により形成されてもよい。

第１７項に記載の基板洗浄装置によれば、基板の一面の汚染状態に応じて第１の洗浄ブラシの第１の洗浄面および第２の洗浄ブラシの第２の洗浄面のうち適切な材料の洗浄ブラシの洗浄面により基板の一面を選択的に洗浄することができる。

さらに、上記一連の実施形態に係る基板洗浄装置によれば、基板の一面の汚染状態に応じて基板の一面を清浄にすることができるので、基板処理により得られる製品の歩留まりが向上する。したがって、無駄な基板処理が低減されるので、基板処理の省エネルギー化が実現できる。また、無駄な薬液等の利用を低減することができるので、地球環境の汚染の低減に寄与することができる。

２…洗浄部，２ａ，２ｂ…保持部，１０…スピンチャック，１１…保持部，１２…チャック回転駆動部，１３…洗浄ノズル，２０…洗浄部，２１，２２…洗浄ブラシ，２０Ａ，２１Ａ，２２Ａ…洗浄面，２１ａ，２２ａ…本体部，２１ｂ，２２ｂ…凸部，２１ｃ，２２ｃ…下面，２１ｄ，２２ｄ…上面，２３…収容部材，２３ａ…底面，２３ｂ…孔，２４…収容部材，２４ａ…上面，２５…押圧部材，２５ａ…接続部材，２６…洗浄ブラシ，２６Ａ…洗浄面，３０…アーム，４０…アーム駆動部，５０…ブラシ回転駆動部，６０…押圧駆動部，６１…切替駆動部，７０…待機ポッド，７１，７２…洗浄ノズル，７３…洗浄液供給部，８１，８２，８３…除去部，９０…制御部，１００，１００ａ…基板洗浄装置，ＡＸ…回転軸，ＥＭ…電磁石，ＭＧ…磁石，Ｗ…基板，ＷＤ…液滴，ＷＬ…洗浄液

Claims (17)

1. 基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部により保持された基板の一面に接触可能な第１の洗浄面を有する第１の洗浄ブラシと前記基板の前記一面に接触可能な第２の洗浄面を有する第２の洗浄ブラシとが一体的に構成された洗浄部と、
   前記第１および第２の洗浄ブラシを押圧可能でかつ前記第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重を可変に構成された押圧部と、
   前記洗浄部を前記第１および第２の洗浄面に交差する回転軸の周りで回転させるように構成された回転駆動部とを備え、
   前記第１の洗浄ブラシは、前記第２の洗浄ブラシよりも軟質でかつ収縮可能な材料により形成され、
   前記第１および第２の洗浄面が前記基板の前記一面から離間しかつ前記押圧部により前記第１および第２の洗浄ブラシが押圧されない状態で、前記基板の前記一面と前記第１の洗浄面との間の距離が前記基板の前記一面と前記第２の洗浄面との間の距離よりも小さく設定され、
   前記押圧部は、前記第１および第２の洗浄ブラシに対する荷重を変化させることにより、前記回転駆動部により回転する前記洗浄部を前記第１の洗浄面が前記基板の前記一面に接触する第１の状態と前記第１および第２の洗浄面が前記基板の前記一面に接触する第２の状態とに移行させるように構成される、基板洗浄装置。
2. 前記第１および第２の洗浄ブラシは、前記押圧部により第１の荷重が加えられるように押圧された場合に、前記洗浄部が前記第１の状態となり、前記押圧部により前記第１の荷重よりも大きな第２の荷重が加えられるように押圧された場合に、前記洗浄部が前記第２の状態となるように構成された、請求項１記載の基板洗浄装置。
3. 前記第２の洗浄面は、前記回転軸に交差するように配置され、前記第１の洗浄面は、前記回転軸の周囲を連続的または断続的に取り囲むように配置された、請求項１または２記載の基板洗浄装置。
4. 前記第１の洗浄ブラシは、多孔質材料により形成された、請求項１または２記載の基板洗浄装置。
5. 前記洗浄部を前記基板の外方の待機位置と前記基板の洗浄を行う洗浄位置との間で移動させるように構成された移動部と、
   前記待機位置において、前記第１の洗浄面に洗浄液を供給する第１の供給部と、
   前記待機位置において、前記第２の洗浄面に洗浄液を供給する第２の供給部とを備えた、請求項１または２記載の基板洗浄装置。
6. 前記洗浄部が選択的に前記第１の状態と前記第２の状態とに移行するように前記押圧部を制御する制御部をさらに備えた、請求項１または２記載の基板洗浄装置。
7. 前記制御部は、予め設定された処理レシピに基づいて、前記洗浄部が前記第１の状態または前記第２の状態に移行するように前記押圧部を制御する、請求項６記載の基板洗浄装置。
8. 前記制御部は、前記基板の前記一面の予め定められた第１の領域における洗浄時には、前記洗浄部が前記第１の状態になるように前記押圧部を制御し、前記基板の前記一面の予め定められた第２の領域における洗浄時には、前記洗浄部が前記第２の状態になるように前記押圧部を制御する、請求項６記載の基板洗浄装置。
9. 基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部により保持された基板の一面に接触可能な第１の洗浄面を有する第１の洗浄ブラシと前記基板の前記一面に接触可能な第２の洗浄面を有する第２の洗浄ブラシとが前記第１および第２の洗浄面に対して交差する方向において互いに相対的に移動可能に一体的に構成された洗浄部と、
   前記基板の前記一面に前記第１および第２の洗浄面のいずれか一方または両方が接触するように、前記第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して相対的に移動させる駆動部とを備えた、基板洗浄装置。
10. 前記駆動部は、磁力により前記第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して相対的に移動させる、請求項９記載の基板洗浄装置。
11. 前記駆動部は、
    前記第１および第２の洗浄ブラシの一方に取り付けられた電磁石である第１の磁石と、
    前記第１の磁石により発生される磁力を受けるように前記第１および第２の洗浄ブラシの他方に取り付けられた第２の磁石とを含む、請求項９または１０記載の基板洗浄装置。
12. 前記駆動部は、前記第１の磁石に第１の方向の電流が供給された場合に、前記第１の磁石と前記第２の磁石とが互いに反発することにより前記第１および第２の洗浄ブラシの一方を他方に対して一方向に移動させ、前記第１の磁石に前記第１の方向と逆の第２の方向の電流が供給された場合に、前記第１の磁石と前記第２の磁石とが互いに吸引することにより前記第１および第２の洗浄ブラシの一方が他方に対して逆方向に移動するように構成された、請求項１１記載の基板洗浄装置。
13. 前記第１および第２の洗浄ブラシの相対的な移動により前記第１および第２の洗浄ブラシが選択的に複数の位置関係のうちいずれかの位置関係に設定されるように前記駆動部を制御する制御部をさらに備えた、請求項９または１０記載の基板洗浄装置。
14. 前記洗浄部を前記基板の外方の待機位置と前記基板の洗浄を行う洗浄位置との間で移動させるように構成された移動部と、
    前記待機位置において、予め定められた洗浄位置に洗浄液を供給する供給部とをさらに含み、
    前記制御部は、前記第１および第２の洗浄ブラシの位置関係を変更することにより前記第１および第２の洗浄面に前記供給部により選択的に洗浄液が供給されるように前記駆動部を制御する、請求項１３記載の基板洗浄装置。
15. 前記制御部は、予め設定された処理レシピに基づいて、前記第１および第２の洗浄ブラシが選択的に複数の位置関係のうちいずれかの位置関係に設定されるように前記駆動部を制御する、請求項１３記載の基板洗浄装置。
16. 前記制御部は、前記基板の前記一面の予め定められた第１の領域における洗浄時には、前記第１および第２の洗浄ブラシの相対的な位置関係が第１の関係になるように前記駆動部を制御し、前記基板の前記一面の予め定められた第２の領域における洗浄時には、前記第１および第２の洗浄ブラシの相対的な位置関係が第２の関係になるように前記駆動部を制御する、請求項１３記載の基板洗浄装置。
17. 前記第１の洗浄ブラシと前記第２の洗浄ブラシとは異なる材料により形成された、請求項９または１０記載の基板洗浄装置。

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