JP2024017118A - 封入装置、封入封緘装置及び封入封緘システム - Google Patents

Abstract

【課題】搬送されている封筒が封入処理等に適する状態になっていることを精度良く判定する封入装置を提供する。【解決手段】封入位置に封筒を搬送して封入物を封入する封入装置に関し、封入位置に封筒を搬送する封筒搬送路において、当該封筒を搬送方向に搬送しながらフラップを開くフラップ開手段と、封筒搬送路において当該封筒の厚みを検出する封筒厚検出手段と、搬送中の封筒の厚みの変化に基づいて封筒の搬送状態を判定する封筒搬送状態判定手段と、を有する封入装置による。【選択図】図２３

Description

本発明は、封入装置、封入封緘装置及び封入封緘システムに関する。

封筒に封入物を封入する封入装置や、封筒に封入物を封入して封緘する封入封緘装置が知られている。また、シート状の媒体に画像を形成する画像形成装置及びシート状の媒体に折り処理を行う折り装置、と封入装置又は封入封緘装置を連携させて、画像が形成された折りシートの封入等を行う封入封緘システムも知られている。

封筒に封入物を入れる封入処理が行われる位置（封入位置）へ封筒を搬送するとき、複数の封筒が重なった状態で搬送されると、封入処理における異常の発生や、封筒の搬送異常、また、封筒を搬送する搬送部材の損傷などの要因にもなる。

従来技術においても、封筒の重送を適切に検出する手段に関する技術が知られている。例えば、用紙として封筒が搬送された場合、封筒の通過期間における検出信号の推移において、複数枚の紙の重ね合わせに対応する信号レベルから一枚の紙に対応する信号レベルへの変化が現れないことを条件に、封筒の重送を判定する技術が開示されている（特許文献１を参照）。

特許文献１に開示されている技術では、封筒の重送を判定することはできるが、封筒が封入位置に至るまでに封入処理に対する正常な状態に至っていることの判定はできない。すなわち、封入位置に至るまでにフラップが正常に開いていたか否かを判定することはできない。また、封入処理において封筒に封入物が正常に入ったか否かを判定することもできない。

すなわち、従来技術を適用しても、封筒の状態が封入処理に対して正常な状態であるか、また、封入物が正常に封入されたか、など封入処理や封緘処理に永承を与える封筒の状態を判定することには課題がある。

本発明は、搬送されている封筒が封入処理等に適する状態になっていることを精度良く判定する封入装置を提供することを目的する。

上記技術的課題を解決するため、本発明の一態様は、封入位置に封筒を搬送して封入物を封入する封入装置であって、前記封入位置に前記封筒を搬送する封筒搬送路において、当該封筒を搬送方向に搬送しながらフラップを開くフラップ開手段と、前記封筒搬送路において当該封筒の厚みを検出する封筒厚検出手段と、搬送中の前記封筒の厚みの変化に基づいて前記封筒の搬送状態を判定する封筒搬送状態判定手段と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、搬送されている封筒が封入処理等に適する状態になっていることを精度良く判定する。

本発明に係る画像形成システムの実施形態を示す正面外観図。 上記実施形態に係る制御構成の例を示すブロック図。 本発明に係る封入封緘装置の実施形態の内部構成図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 上記封入封緘装置の一実施形態に係る封入動作の一工程を例示する図。 封入封緘装置の実施形態が備えるフラップ開機構の概略構成図。 上記フラップ開機構のフラップ開動作の例を示す図。 上記フラップ開機構のフラップ開動作の別例を示す図。 上記封入封緘装置が備える制御部の機能ブロック図。 上記フラップ開機構のフラップ開動作の異常例を示す図。 上記封入封緘装置において封入処理後の封筒がフラップ開機構を通過する様子を例示する図。 上記実施形態に係る封筒厚検出処理における検出信号の正常変化の例を示す図。 上記実施形態に係る封筒厚検出処理における検出信号の異常変化の例を示す図。 上記実施形態に係る封筒厚検出処理における検出信号の正常変化の別例を示す図。 上記実施形態に係る封筒厚検出処理における検出信号の異常変化の別例を示す図。 封入封緘装置の実施形態が備えるフラップ開機構の別の概略構成図。 上記封入封緘装置と連動する折り処理装置における折り処理の結果物と封緘処理との関係の一例を示す図。 上記封入封緘装置と連動する後処理装置における後処理の結果物と封緘処理との関係の一例を示す図。

［封入封緘装置及び封入封緘システムの実施形態］
まず、本発明に係る封入封緘装置及び封入封緘システムの実施形態について説明する。図１は、封入封緘装置及び封入封緘システムの一例としてのプリントシステム１の内部構成を概略的に示す正面図である。プリントシステム１は、画像形成装置２００と、シート処理装置としての折り処理装置３００と、折り処理装置３００と連携して本発明に係る封入システムの実施形態を構成する封入封緘処理装置１００と、後処理装置４００と、を有している。

なお、プリントシステム１は、画像形成装置２００、折り処理装置３００、封入封緘処理装置１００、後処理装置４００、をインライン接続して連携可能に構成されたものであり、本発明に係る画像形成装置の一実施形態に相当する。また、折り処理装置３００と封入封緘処理装置１００をインライン接続して連携可能に構成したものは、本発明に係る封入システムの一実施形態に相当する。

画像形成装置２００は、所定の画像形成方式を用いて、シート状の媒体に画像を形成し排出する装置の一例である。以下、シート状の媒体を、単に「シートＳ」と表記する。また、後述する折り処理装置３００において、所定の折り処理が施されたシートＳを「折りシートＳｆ」とする。すなわち、本実施形態の説明に係る「封入物」には、画像形成装置２００から下流に排出されて折り処理を行わずに封入封緘処理装置１００に搬入されたシートＳと、折り処理が施されてから封入封緘処理装置１００に搬入された折りシートＳｆのいずれも含まれる。

画像形成装置２００から排出されたシートＳに対する折り処理の実施又は不実施の指示は、画像形成装置２００が備える制御部（後述するプリンタ制御部２６０）に対する制御指示に含まれる。この制御指示は、例えば、プリントシステム１の利用者が入力する情報に基づいて当該プリンタ制御部２６０から送出される。または、折り処理装置３００が備える折り制御部３２０に対し、プリントシステム１の利用者が入力した情報に基づく指示による。なお、シートＳ又は折りシートＳｆには、画像形成処理が施されている場合と画像形成処理は施されていない場合のいずれもありえるが、本実施形態において、画像形成処理の有無は問わないものとする。

封入封緘処理装置１００は、シートＳが搬入される方向（搬送方向）の上流側に配置される装置（画像形成装置２００又は折り処理装置３００）から排出された封入物としてのシートＳや折りシートＳｆを封筒Ｅに封入する封入処理を行なう。そして、封入物が挿入された封筒Ｅを封緘する封緘処理も行なう。なお、シートＳや折りシートＳｆを下流側に配置される装置に対して直接排出して、シートＳや折りシートＳｆの封入処理などを行わない処理もある。

封入封緘処理装置１００は、折りシートＳｆを、封筒Ｅに対して適切な向きで封入する処理を施すこともできる。ここで「適切な向き」とは、封入物としての折りシートＳｆに形成された宛先などの情報を封入後に封筒Ｅの外側からも視認できるように、封筒Ｅに予め形成されている透明窓ｅｗに対応する向きをいう。折りシートＳｆに施される折り処理の種類（折り種）は複数あり、折り種によって宛先などの情報が搬送方向に対する向きが異なる状態になる。

そこで、封入封緘処理装置１００では、折り種に応じて、折りシートＳｆの搬送時に搬送方向に対する直交方向への向き反転の要否を判定する。そして、反転が必要な場合は、封入位置の上流側の搬送経路を利用して折りシートＳｆを反転させてから封入位置へと搬送する搬送機構を備える。折りシートＳｆに対する反転制御及び搬送制御の詳細は後述する。なお、封入封緘処理装置１００は、折り処理が施されていない封入物としてのシートＳも、同様に封入することができる。

後処理装置４００は、上流側の装置で排出されたシートＳや折りシートＳｆに対して、ステイプル処理など、制御部を介して指示された後処理を施す装置である。

本実施形態では、封入封緘処理装置１００において封入処理が行われる位置（封入位置）に封筒Ｅ及び封入物（シートＳ、折りシートＳｆ）を搬送し、封筒Ｅに封入物を進入させる。そして、封入物が中に含まれている封筒Ｅを封緘処理が行われる位置（封緘位置）に搬送して封緘して排出する。

［本実施形態で参照する座標軸］
ここで、本実施形態の説明に用いる方向を明確にするための「座標軸」について説明する。図１にて示すように、プリントシステム１の載置面と平行する軸であって、プリントシステム１を構成する各装置の並び方向に沿う軸をＹ軸とする。そして、Ｙ軸を示す矢印の方向を「＋Ｙ方向」とし、逆方向を「－Ｙ方向」とする。画像形成装置２００において画像が形成されたシートＳは、＋Ｙ方向に搬出され、その後、＋Ｙ方向の下流側に配置される各装置へと搬送される。

また、同じくプリントシステム１の載置面と平行する軸であって、プリントシステム１の奥行き方向に沿う軸をＸ軸とする。そして、Ｘ軸を示す矢印の方向を「＋Ｘ方向」とし、逆方向を「－Ｘ方向」とする。

またＸ軸とＹ軸に直交する軸であって、プリントシステム１の高さ方向に沿う軸をＺ軸とする。そして、Ｚ軸を示す矢印の方向を「＋Ｚ方向」とし、逆方向を「－Ｚ方向」とする。

以下の説明において用いる図面にも、上記と同様の座標軸を付記しているときは、その説明に用いられる方向の定義は、上記と同様のものとする。

画像形成装置２００において画像が形成されたシートＳは、＋Ｙ方向に排出され、その後、下流側に配置される各装置へと搬送される。したがって、＋Ｙ方向が搬送方向とほぼ同義である。しかし、封入封緘処理装置１００においては、シートＳの搬入方向が＋Ｙ方向であるが、シートＳ及び折りシートＳｆの封入封緘動作における搬送方向はＺ方向である。

すなわち、プリントシステム１において、封筒Ｅを封入位置へと搬送するときの主な搬送方向と、封入物を封入位置へと搬送するときの主な搬送方向は異なり、封筒Ｅの搬送方向は「Ｚ方向」であり、封入物の搬送方向はこれに直交する「Ｙ方向」である。また、封入位置へ封筒Ｅを搬送するときの主な搬送方向は「＋Ｚ方向」であるが、封筒Ｅを封入位置から排出位置まで搬送するときの主な搬送方向は「－Ｚ方向」である。

［プリントシステム１の機能ブロック］
次に、プリントシステム１の全体の機能ブロックについて、図２を用いて説明する。以下の説明において、封入位置へと搬送される封入物は、画像形成装置２００において画像が形成され、折り処理装置３００において所定の折り処理が行なわれた折りシートＳｆを前提にする。図２では折りシートＳｆの移動経路（搬送経路）を破線で表示し、各機能ブロック間で信号の送受に用いられる通信路は実線で表示している。なお、シートＳの移動経路（搬送経路）も破線で表示されている。

画像形成装置２００は、例えば、既知の電子写真プロセスによりシートＳに画像を形成する装置である。画像形成装置２００は、表示部２１０と、操作部２２０と、給シート部２３０と、作像部２４０と、定着部２５０と、プリンタ制御部２６０と、を備える。

表示部２１０は、ユーザーに各種機能の状態や操作内容を知らせるための表示をする。操作部２２０は、ユーザーが処理動作モードや処理部数の設定、及び封入封緘処理装置１００において封入する際に反転を必要とする設定等の設定操作を行うための操作インターフェースに相当する。給シート部２３０は、シートＳをストックして一枚毎に分離して給送するシート給送機構を備える。作像部２４０は、感光体に潜像を形成しシートＳへと画像を転写させる。定着部２５０は、シートＳに転写された画像を定着させる。プリンタ制御部２６０は、上記の各ブロック機能ブロックの動作を制御する。

本実施形態に係る折り処理装置３００は、シート折り部３１０と、折り制御部３２０と、を有する。シート折り部３１０は、後述する複数の異なる折り処理を実行可能な構成を備える。折り制御部３２０は、シート折り部３１０において、ユーザーが指定した折り処理、折り回数を実行するように制御する。また、折り制御部３２０は、後述するように、封入物の搬送間隔を調整するために、増し折り処理の制御や、増し折り処理回数の制御も行う。なお、折り制御部３２０は、シート折り部３１０において実行する折り処理において、ユーザーが指定した位置に折り目が形成されるように、折り目調整制御処理も実行する。

［シート折り部３１０における異なる折り動作の例］
ここで、異なる種類の構成の例として、シート折り部３１０の実施形態を図２８及び図２９に示す。シート折り部３１０の構成には複数の種類があり、構成によって、同じ折り種であっても排出されるときの折りシートＳｆにおける画像形成面Ｐｓの向きが異なることがある。図２８に示すシート折り部３１０を、本明細書において「Ａタイプ」と表記し、図２９に示すシート折り部３１０を、同様に「Ｂタイプ」と表記する。なお、図２８及び図２９では、シートＳに画像が形成されている印字面（画像形成面Ｐｓ）に△記号を付している。すなわち、以下の説明ではシートＳの一方の面には画像は形成されていないとする。

図２８に例示するように、画像形成装置２００からシート折り部３１０に搬入されてきたシートＳは、搬送方向における下面側が画像形成面Ｐｓに相当する。

まず、図２８（ａ）に示すように、画像形成装置２００から搬送ローラ対３１１に向けてシートＳが搬送されてくる。

搬送ローラ対３１１によって下流側に搬送されたシートＳは、図２８（ｂ）に示すように、第一折りローラ３１２、第一折り搬送ローラ３１３，第二折りローラ３１４により所定位置まで搬送される。

その後、図２８（ｃ）に示すように、第一折り搬送ローラ３１３と第二折りローラ３１４が逆転し、シートＳに第一の折り目が形成される。

第一の折り目が形成されたシートＳは、図２８（ｄ）に示すように、第一折りローラ３１２と第二折りローラ３１４及び第二折り搬送ローラ３１６によってシートＳが搬入経路とは別の経路に搬送されて所定の位置で停止する。

その後、図２８（ｅ）に示すように、第二折り搬送ローラ３１６が逆転し、第三折りローラ３１５も回転して、下流方向へと搬送されることにより、第二の折り目が形成されて、外三つ折りが完成する。この場合、折りシートＳｆの画像形成面Ｐｓは、搬送方向に対する直交方向において下方向となる面（下面側）に位置することになる。

Ｂタイプのシート折り部３１０の場合について説明する。タイプＢのシート折り部３１０は、図２９に示すように、画像形成装置２００から搬入されてきたシートが－Ｚ方向へと搬送されながら折り処理が行われる。搬入時のシートＳの画像形成面Ｐｓは、例えば＋Ｙ方向に向いている。

まず、図２９（ａ）に示すように、画像形成装置２００から第一搬送ローラ対３２１に向けてシートが搬送されてくる。

続いて、図２９（ｂ）に示すように、シートは、第一搬送ローラ対３２１と、第一折りローラ３２３と、第一折り搬送ローラ３２２によって所定位置まで下方に搬送されて、その後停止する。

その後、図２９（ｃ）に示すように、第一折り搬送ローラ３２２と、第一折りローラ３２３が逆転し、第二折りローラ３２４が回転することにより、第一の折り目が形成される。

さらに、図２９（ｄ）に示すように、第二搬送ローラ対３２６も回転してシートが搬送されて所定位置で停止する。

その後、図２９（ｅ）に示すように、第二搬送ローラ対３２６が逆転して、第二折り搬送ローラ３２５の回転によって折りシートＳｆは上方に搬送されて、第二折りローラ３２４と第二折り搬送ローラ３２５によって第二の折り目が形成されて、外三つ折りが完成する。この場合、折りシートＳｆの画像形成面Ｐｓは、Ａタイプとは異なり、搬送方向に対する直交方向において上方向となる面（上側面側）に位置することになる。この様に、ＡタイプとＢタイプのように、異なるタイプのシート折り部３１０によって同じ外三つ折りを行った場合であっても、搬送方向に対する印字面の位置（方向）が異なるものとなる。すなわち、宛先などが印字されている面が、シート折り部３１０のタイプによって、封入封緘処理装置１００に搬入される時点において下面側になる場合と上面側になる場合がある。そこで、後述するように、本実施形態に係る封入封緘処理装置１００では、シート折り部３１０のタイプを示す情報に基づいて、折りシートＳｆを搬送中に反転させて画像形成面Ｐｓの位置（向き）を一定の方向に統一させて封入動作へと至るように制御する。

［封入封緘処理装置１００の説明］
封入封緘装置としての封入封緘処理装置１００は、封入物搬送部１１０と、封入装置としての封入処理部１２０と、封緘処理部１３０と、報知部１９０及び封入封緘制御部１５０を有する。

封入物搬送部１１０は、シート折り部３１０から搬入された折りシートＳｆの画像形成面Ｐｓの向きに応じて、封入位置へと折りシートＳｆを搬送するシート搬送処理を実行する。ここで「シート搬送処理」とは、折り制御部３２０から通信ライン１０５を通じて封入封緘制御部１５０に伝えられた制御モード（折り方の種類、印字面の位置などを含む）に応じた処理である。言い換えると、封入物搬送部１１０では、折りシートＳｆを搬送方向下流へ搬送する搬送処理、折りシートＳｆの搬送方向端部を入れ換える反転処理などを行う。搬送処理及び反転処理によって折りシートＳｆは、封入処理部１２０もしくは後処理装置４００へと搬送される。

封入処理部１２０は、封入物搬送部１１０から搬送されてきた折りシートＳｆを封入可能な位置に封筒Ｅを移動させて、その封筒Ｅを所定の位置で待機させ、待機している封筒Ｅに封入物を封入させる機構を備える。また、封入処理部１２０は、所定の位置に至る前に、封筒Ｅの開口が開放された状態になるようにフラップｅｆを開けるフラップ開処理を行なうための機構を備える。また、所定の位置に至る前に、封筒Ｅの長さ（封入物が封入される方向における寸法）や、フラップｅｆの長さを算出する機構も備える。これら機構により、所定の位置で保持されて開口が開放されている状態の封筒Ｅに対して折りシートＳｆの封入処理が実行される。そして、この封入処理を、様々な種類及び大きさの封筒Ｅに対して適切に行うことができる。

封緘処理部１３０は、折りシートＳｆが封入された封筒Ｅのフラップｅｆを閉じてから、封緘した封筒Ｅを封筒排出トレイ１３４へ排出する処理を行う。封筒排出トレイ１３４への排出動作は、封入動作が異常になったときに封筒Ｅへ封入物の封入を停止して、封筒Ｅを排出するためにも用いられ、封入位置とは異なる排出位置に相当する。

報知手段としての報知部１９０は、封入封緘制御部１５０において制御される封入物搬送処理、封入処理及び封緘処理に異常が生じた場合、プリントシステム１及び封入封緘処理装置１００の利用者に対して、異常の発生を知らせる機能を備える。

封入封緘制御部１５０は、封入物搬送部１１０、封入装置としての封入処理部１２０及び封緘処理部１３０を構成する複数の搬送ローラ対の動作や、封筒Ｅの搬送経路を切り替える切替爪の動作を制御する。また、封入封緘制御部１５０は、上記の構成の制御において異常を検出したときに報知部１９０を介して異常状態を報知する。

すなわち、封入封緘制御部１５０は、折りシートＳｆの反転制御や封入制御を含む搬送制御を行う制御手段である。当該制御部としての封入封緘制御部１５０は、プリンタ制御部２６０及び折り制御部３２０から、折りシートＳｆに関する情報としての「封入対象情報」を受け取る。そして、受け取った封入対象情報に含まれる各情報で示されている内容に基づいて搬送制御を行う。

なお、「封入対象情報」とは、封入物であるシートＳ及び折りシートＳｆに関する情報であって、より詳細には、封筒Ｅへの封入されるときのシートＳや折りシートＳｆの先頭となる端部を、所望する側の端部となるように制御するための情報を含む。また、例えば、折りシートＳｆに対する折り処理の種類を規定する「折種情報」が含まれる。また、上流側装置の一つである画像形成装置２００からの動作指示情報として、後述する反転搬送処理の要否を規定する「反転要否情報」が含まれる。また、例えば、折りシートＳｆに対し画像が形成されている画像形成面を示す印字面情報が含まれる。また、例えば、折り処理を行なうシート折り部３１０が、異なる種類の折り処理を実行可能な構成を備えるものであれば、使用された折り処理の種類を示す「折り処理装置情報」が含まれる。

後処理装置４００は、後処理部４１０と、後処理制御部４２０と、を有する。後処理部４１０は、上流側から搬送されてきたシートＳに対し、後処理制御部４２０の制御により、所定の後処理を実行する。後処理制御部４２０は、プリンタ制御部２６０、折り制御部３２０、及び封入封緘制御部１５０から通信ライン４０３を通じて伝えられた動作モードにより、後処理制御部４２０における後処理動作を制御する。

プリンタ制御部２６０、折り制御部３２０、封入封緘制御部１５０及び後処理制御部４２０は、相互に連結されていて、各通信ライン（２０７、１０５、４０３）を介して制御に必要な情報のやり取りが行なわれるように構成されている。したがって、各制御部（２６０、３２０、１５０、４２０）の連携によって、シートＳ及び折りシートＳｆに対してユーザーが行うことを要求する処理モードに関する情報や、シートサイズが相互に共有される。これによって、各機構が所定のタイミングと所定の工程によって所定の処理を実行可能とする制御情報がプリントシステム１全体において共有される。

本実施形態において中心的な制御動作を行う封入封緘制御部１５０は、演算処理部としてのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、記憶部としてのＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を備える。そして、各搬送ローラへの制御信号を出力し、各搬送ローラからの信号を入力とするインターフェース、及び、各センサの出力信号を受け取るインターフェースなども備える。これらハードウェア資源を用いて制御処理を実行可能な制御プログラムによって、封入封緘処理装置１００の動作は制御される。封入封緘制御部１５０の機能ブロックの詳細については、後述する。

また、プリンタ制御部２６０、折り制御部３２０及び後処理制御部４２０も、封入封緘制御部１５０と同様に、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等によって構成されるハードウェア資源を用いて、それぞれの機能を実現する制御プログラムによって、ハードウェア機構の動作を制御する。

なお、図１及び図２においてプリントシステム１の構成例として、封入封緘処理装置１００の下流に後処理装置４００が接続された例を示した。代表的な後処理装置４００としてはステイプル処理を行うフィニッシャや、スタッカ、製本機などがある。また、プリントシステム１のシステム構成としては封入封緘処理装置１００が最下流となる構成でもよい。

［封入封緘処理装置１００における処理動作］
次に、封入封緘処理装置１００が有する封入物搬送部１１０と、封入処理部１２０と、封緘処理部１３０と、を構成する搬送ローラや、搬送物の搬送路及び搬送方向を切り替えるための機構について、図３を用いて説明する。

［封入物搬送部１１０の構成］
図３に示すように封入物搬送部１１０は、搬入路１１００、第一搬送路１１０１、第二搬送路１１０２、スイッチバック搬送路１１０３、第四搬送路としての封入搬送路１１０４、シート搬出路１１０９として区別される複数の搬送経路を有する。

封入物搬送部１１０は、搬送物を封入位置へ搬送する処理や、搬送物の向きを封筒Ｅへの封入時に適切な向きにする処理を実行する。そして、折り処理装置３００から搬入された折りシートＳｆ等に対して、後述する封入処理を行なわないときは、入口ローラ１０１によって搬入された折りシートＳｆ等を搬入路１１００から第一搬送路１１０１へと通過させる。そして、シート搬出路１１０９を介して下流側の装置へと排出される。

また、折り処理装置３００から搬入された折りシートＳｆ等に対して、後述する封入処理を行なうときは、折りシートＳｆ等は、第一搬送路１１０１から分岐して、封筒Ｅを保持する封入ローラ１２１へと続く第四搬送路としての封入搬送路１１０４へ搬送させる。封入搬送路１１０４は後述するとおり、封筒封入搬送路１１０５へと連続するように構成されている。

［封入処理部１２０の構成］
図３に示すように封入処理部１２０には、封入物搬送部１１０から封入物であるシートＳ又は折りシートＳｆを受け入れて封筒Ｅへの封入を行うための封入搬送路１１０４に連結する封筒封入搬送路１１０５が設けられている。

封筒封入搬送路１１０５には、封筒Ｅに封入物としての折りシートＳｆを挿入する位置（封入位置）に、封筒Ｅを搬送するための第一縦搬送ローラ１２２と第二縦搬送ローラ１２３が配置されている。封入位置に搬送された封筒Ｅは、封筒封入搬送路１１０５上の封入位置において保持される。封入位置は、封入ローラ１２１と第一縦搬送ローラ１２２の間の位置に相当する。そして、封入位置には、封筒封入搬送路１１０５の側方に、封入支援部１６０が配置されている。

封入手段としての封入支援部１６０は、封入位置において封入物を封筒Ｅに挿入しやすい状態を形成するために、搬送されてくる封入物にとっては障害物になりうる封筒Ｅのフラップｅｆを、封筒封入搬送路１１０５から退避させる機能を有する。封入支援部１６０によって、フラップｅｆが封筒封入搬送路１１０５から退避することで、封入物が封筒Ｅに向かって搬送される搬送経路上においてフラップｅｆが封入物の挿入を邪魔することを防止できる。これによって、封入位置において封入物の封入が円滑になるように支援することができる。

封入支援部１６０は、フラップｅｆを封筒封入搬送路１１０５から離れた退避位置において保持する。これによって、封入物の封筒Ｅへの進入（封入）をフラップｅｆが邪魔しない状態を形成する。そして、封入支援部１６０は、フラップｅｆを退避位置にて維持したまま封筒Ｅの間口を拡張し、封入物の封入が円滑に行われるように、封入動作の支援になる動作を行う。

封筒封入搬送路１１０５は、封入物が封入された封筒Ｅに対して封緘処理を行うための封緘搬送路１１０６へ連結している。封筒封入搬送路１１０５は、封入搬送路１１０４と封緘搬送路１１０６と連結して封筒搬送経路を構成する。

そして、封筒封入搬送路１１０５から封緘搬送路１１０６への続く連結位置には、フラップ開ローラ１２４が配置されている。フラップ開ローラ１２４には、フラップｅｆを開くためのフラップ開部材としての、フラップ開爪１８１が回動可能な状態で設けられている。封筒Ｅが封筒セットトレイ１２７から搬出されて、封筒搬入路１１０７を通過して通って封筒封入搬送路１１０５へと合流するときに、フラップ開爪１８１が封筒Ｅに対して作用することでフラップｅｆを開く処理（フラップ開処理）が行なわれる。

フラップ開機構１８０は、封筒搬入路１１０７と封筒封入搬送路１１０５との合流位置の近傍に配置されている。フラップ開機構１８０には、フラップ開ローラ１２４においてフラップｅｆが正常に開いたか否かを検知するために、封筒Ｅの搬送状態を検出する封筒状態検出センサ１８５が含まれる。封筒状態検出センサ１８５は、搬送中の封筒Ｅの厚み（搬送方向と直交する方向であって封筒Ｅの面状部分を貫通する方向の寸法）を検出するセンサである。

封筒状態検出センサ１８５は、封筒封入搬送路１１０５に沿った位置であって、封入位置へ搬送されるとき、または、封入処理の後、封緘処理のために搬送されるときに通過する位置に設置されている。封筒状態検出センサ１８５の設置位置を通過するときに封筒Ｅの厚みを経時的に検知し、その検出信号を封入封緘制御部１５０へと出力する。

封筒状態検出センサ１８５の検出信号の経時的変化の状態、すなわち、封筒Ｅの搬送方向の厚みの変化に基づいて、フラップｅｆが開いた状態で搬送されているか、閉じている状態で搬送されているかを判定することができる。封筒セットトレイ１２７から封入位置に封筒Ｅを搬出した段階では、フラップｅｆは閉じている。その後、フラップ開機構１８０を通過した段階で、正常な状態であれば、封筒Ｅのフラップｅｆは開いている。

封筒状態検出センサ１８５は、フラップ開機構１８０よりも搬送方向の下流側に設けられているので、正常にフラップ開処理が行われていれば、検出信号の変化の状態はフラップｅｆが開いている状態を示すものになる。

また、封入処理の後、封緘処理に移行するまでの間に、封筒Ｅは封筒状態検出センサ１８５を通過する。したがって、この段階においても、フラップｅｆが正常に開いていることを判定することができる。

さらに、封入処理の後、封緘処理に移行するまでの間の封筒Ｅには、封入物がされた状態になっている。したがって、封入処理から封緘処理に移行する途上において封筒Ｅの厚みを封筒状態検出センサ１８５によって検出することで、その検出信号の経時的変化に基づき、フラップｅｆが正常に開いていることと同時に、封入処理が正常に行われていることを判定することもできる。これらの判定処理の詳細は後述する。

封筒封入搬送路１１０５に封筒搬入路１１０７が合流する合流点には、封筒Ｅの搬送方向を切り替えるための封筒スイッチバック切替爪２１が配置されている。この封筒スイッチバック切替爪２１も、フラップ開機構１８０に含まれる。

封筒封入搬送路１１０５へと封筒Ｅを供給するための封筒搬入路１１０７には、分離ローラ１２５と、封筒搬送ローラ１２６が配置されている。また、封筒搬入路１１０７の端部には、封筒セットトレイ１２７が配置されている。封筒封入搬送路１１０５とともに、封筒搬入路１１０７も封筒搬送経路を構成する。

封筒セットトレイ１２７には、複数の封筒Ｅが載置されている。封筒セットトレイ１２７に載置されている封筒Ｅは、フラップｅｆの反対端となる底部が、分離ローラ１２５側に向けられている。したがって、封筒セットトレイ１２７から搬出されるときの封筒Ｅの搬送方向における先端は、封筒Ｅの底部となる。したがって、フラップｅｆが設けられている側の端部が後端となる。

封筒セットトレイ１２７に載置されている複数の封筒Ｅから、分離ローラ１２５によって、ピックアップされた一つの封筒Ｅは、分離ローラ１２５、封筒搬送ローラ１２６によって封筒搬入路１１０７を通過し、封筒スイッチバック切替爪２１を超える位置まで搬送される。そして、フラップ開ローラ１２４による搬送も合わせて、封筒Ｅの搬送方向後端が封筒スイッチバック切替爪２１の先端（回動する端部）を超えた位置に至ったとき、封筒スイッチバック切替爪２１は、回動して封筒Ｅをスイッチバック搬送可能な状態に切り替わる。

すなわち、封筒スイッチバック切替爪２１は、第一位置と第二位置との間で回動するように構成されている。ここで、第一位置は、封筒セットトレイ１２７から取り出された封筒Ｅが封筒封入搬送路１１０５を通過して封緘搬送路１１０６にまで一旦搬送させるための位置である。そして、第二位置は、封筒封入搬送路１１０５において封入物搬送部１１０側に封筒Ｅを搬送するための位置である。

封筒スイッチバック切替爪２１が、第一位置にあるとき、封筒スイッチバック切替爪２１の先端は封筒搬入路１１０７を跨がない位置にあり、封筒Ｅが封筒封入搬送路１１０５へと移動できる状態を形成する。そして、封筒スイッチバック切替爪２１が、第二位置にあるとき、封筒スイッチバック切替爪２１の先端は封筒搬入路１１０７を跨ぐ位置にあり、封筒Ｅがスイッチバック搬送されて封緘搬送路１１０６から封筒封入搬送路１１０５へと移動できる状態を形成する。封筒スイッチバック切替爪２１によって、封筒封入搬送路１１０５における封筒Ｅの搬送方向が切り替わる。

第一縦搬送ローラ１２２及び第二縦搬送ローラ１２３は、封筒Ｅを封筒封入搬送路１１０５の所定の位置としての封入位置に搬送して保持する。ここでの封入位置は、後述するように、封筒Ｅの開口の位置（フラップｅｆの位置）が封入ローラ１２１よりも下方であり、第一縦搬送ローラ１２２よりも上方に相当する位置である。

封入ローラ１２１は、封入物搬送部１１０から搬送されてきた折りシートＳｆを封筒Ｅへと封入する方向に回転する搬送ローラの一種である。

［封緘処理部１３０の構成］
図３に示すように封緘処理部１３０には、封緘搬送路１１０６に第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２が配置されている。そして、第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２の間には、封入物が封入された状態の封筒Ｅのフラップｅｆを閉じる封緘手段としての封緘部１３５が配置されている。

第三縦搬送ローラ１３１及び第四縦搬送ローラ１３２は、封筒Ｅを封緘搬送路１１０６の所定の位置に搬送して保持する。

また、封緘搬送路１１０６から分岐する封筒排出路１１０８の分岐位置には、封筒排出切替爪３１が配置されている。封筒排出路１１０８の端部には、封筒排出ローラ１３３が配置されている。封筒排出ローラ１３３は、封筒排出トレイ１３４に向けて封筒Ｅを排出するローラである。封筒排出トレイ１３４は、排出された封筒Ｅを載置するトレイである。

封筒排出切替爪３１は、二つの位置の間で回動するように構成されている。一の位置は、封入搬送路１１０４においてフラップ開ローラ１２４側から第三縦搬送ローラ１３１へと封筒Ｅを搬送する位置である。また、他の位置は、封入搬送路１１０４から封筒排出路１１０８へ封筒Ｅを搬送する位置である。封筒排出切替爪３１は、これら二つの位置の間で回動し、封筒Ｅの搬送方向を切り替える部材である。

以上説明したとおり、封入封緘処理装置１００は、封入物搬送部１１０から、封入処理部１２０と封緘処理部１３０へと折りシートＳｆを搬送する搬送経路が、縦方向（Ｚ方向）において連結されて配置されている。折りシートＳｆの搬送経路でもあり封筒Ｅの搬送経路でもあるこの搬送経路は、封入処理部１２０の封筒封入搬送路１１０５と封緘処理部１３０の封緘搬送路１１０６を、縦方向（Ｚ方向）において連結した縦搬送経路に相当する。

［封入封緘処理の流れ］
次に、封入封緘処理装置１００における封入動作及び封緘動作の一連の流れの例について、図４から図１６を用いて説明する。以下説明をする封入動作及び封緘動作を合わせて封入封緘処理と表記する。また、封入動作を行うにあたり、封入封緘制御部１５０が実行する制御処理を封入処理と表記し、同じく封緘動作に対応して封緘処理と表記する。また、封入処理と封緘処理を合わせて封入封緘処理と表記する。以下の各図において、各動作段階の説明に用いられる構成にのみ符号等を付している。

まず、図４に示すように、封筒セットトレイ１２７に積載されている複数の封筒Ｅから一つの封筒Ｅを、分離ローラ１２５の回転によって分離させて取り出し、封筒搬入路１１０７へと送り出す。そして、封筒搬入路１１０７に配置されている封筒搬送ローラ１２６によって、封筒セットトレイ１２７から送り出された封筒Ｅがフラップ開ローラ１２４へと搬送される。

封筒Ｅが封筒搬入路１１０７を搬送されてくるとき、封筒スイッチバック切替爪２１は、図４に例示するように、封筒Ｅが封筒搬入路１１０７から封筒封入搬送路１１０５へと搬送可能な方向に向けられている。また封筒排出切替爪３１は、図４に例示するように、封筒Ｅが封筒封入搬送路１１０５から封緘搬送路１１０６へと進入可能な方向に向けられている。

また、フラップ開ローラ１２４と第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２は、封筒Ｅを－Ｚ方向へと搬送させる方向に回転している。これによって、封筒Ｅは封筒搬入路１１０７から封筒封入搬送路１１０５に至る。

続いて、図５に示すように、封筒Ｅがフラップ開ローラ１２４を通過するときに、フラップ開爪１８１によってフラップｅｆが開いた状態になる。このとき、フラップ開ローラ１２４と第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２の回転を継続する。また、フラップ開ローラ１２４を通過した後、封筒Ｅが封筒状態検出センサ１８５の位置を通過するときに、封筒状態検出センサ１８５の検出信号は、封筒Ｅの厚みの搬送方向に沿った変化に基づいて経時的に変化する。

その後、図６に示すように、開いたフラップｅｆの端部が封筒状態検出センサ１８５を通過したときに、フラップ開ローラ１２４と第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２の回転は一旦停止する。フラップ開ローラ１２４と第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２の一旦停止の後、封筒Ｅを封筒封入搬送路１１０５においてスイッチバック搬送するように移行する。

図６の状態に続いて、図７に示すように、封筒Ｅのフラップｅｆが開いた状態であり、かつ、フラップｅｆがフラップ開ローラ１２４を抜けた位置に至った後において、第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２が逆転する。これによって、封筒Ｅは、封緘搬送路１１０６と封筒封入搬送路１１０５において、＋Ｚ方向へと搬送される。

この搬送を「スイッチバック搬送」とする。なお、スイッチバック搬送が開始される前、または同時に、封筒スイッチバック切替爪２１が図７で示す方向に回動し、先端が封筒封入搬送路１１０５を跨いでいた位置から移動する。これによって、封筒封入搬送路１１０５の上方に向けて封筒Ｅを搬送することができる状態になる。その結果、封筒Ｅが、スイッチバック搬送にされて封入処理部１２０の封入位置へと搬送される。

続いて、図８に示すように、フラップ長に応じた封入位置に至るまで、第二縦搬送ローラ１２３と第一縦搬送ローラ１２２によって封筒Ｅが搬送される。フラップｅｆが第一縦搬送ローラ１２２を抜けた位置であって、フラップ長に応じた封入位置に至れば、第二縦搬送ローラ１２３と第一縦搬送ローラ１２２の回転を停止させて、封入待機動作に入る。

この封入待機動作に入るための位置に封筒Ｅを搬送する制御において、分離ローラ１２５が封筒Ｅを取り出してからの各搬送ローラの回転量から封筒Ｅの搬送量を算出し、搬送量と搬送経路長に基づいて、封筒封入搬送路１１０５内での封筒Ｅの位置を判断してもよい。

続いて、封入位置に封入物を搬送するときの動作について説明する。なお、封入物を封入位置に搬送する動作は、図３から図８を用いて説明した封筒Ｅの搬送動作と平行して（同時に）実行されてもよい。ここでは、図９に示すように、封筒Ｅを封入位置にて封入待機状態にした状態で、封入封緘処理装置１００は、上流側装置（折り処理装置３００）から折りシートＳｆを入口ローラ１０１で受け入れて第一搬送路１１０１へと搬送するケースを例にしている。

続いて、図１０に示すように、折りシートＳｆを第一中間搬送ローラ１１４と第一搬送ローラ１１１によって下流に搬送する。このとき、第一切替爪１１と第三切替爪１３は、図１１に示す状態になっているので、折りシートＳｆは、第一搬送路１１０１から封入搬送路１１０４へと搬送される。

その後、図１１に示すように、封入搬送路１１０４から封筒封入搬送路１１０５へと搬送された折りシートＳｆは、封入ローラ１２１によって、さらに－Ｚ方向へと搬送される。その結果、折りシートＳｆは、第一縦搬送ローラ１２２などによって、封筒封入搬送路１１０５の所定の封入位置で保持されて、封入待機状態になっている封筒Ｅへと封入される。以上のように、封入物が封筒Ｅに挿入される。これに続いて封緘動作が実行される。

図１２に示すように、第一縦搬送ローラ１２２と第二縦搬送ローラ１２３を回転させて、封筒Ｅを下方に搬送して、図１３に示すように、封筒Ｅを第四縦搬送ローラ１３２まで搬送する。封入後の封筒Ｅは、フラップｅｆが封筒排出切替爪３１を抜ける位置に至るまで搬送される。

図１２から図１３に至る動作の途中において、封入物が入った封筒Ｅが封筒状態検出センサ１８５を通過する。このときも、封筒Ｅの厚みに応じた信号レベルを出力することになる。また、信号レベルが経時的に変化しているタイミングが、封入処理前なのか封入処理後なのかを区別することで、フラップｅｆが正常に開いているか否かの判定処理のみではなく、封入処理が正常に行われたか否かの判定処理も行うことができる。

その後、図１４に示すように、第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２との間で、封緘部１３５によってフラップｅｆを閉じて、封筒Ｅを封緘する。

その後、図１５に示すように、第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２を逆転して、封緘された封筒Ｅを第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２によってスイッチバック搬送する。第三縦搬送ローラ１３１と第四縦搬送ローラ１３２が逆転する以前に、封筒排出切替爪３１を回動させて、図２３に示す状態にする。これによって、封入された封筒Ｅは、封入搬送路１１０４から封筒排出路１１０８へと搬送される。

その結果、図１６に示すように、封緘された封筒Ｅが封筒排出ローラ１３３により、封筒排出トレイ１３４に排出される。以上のように、封入物が入った封筒Ｅの封緘がなされて封筒排出トレイ１３４へと至ることで、封入封緘動作が完了する。

［フラップ開機構１８０の詳細］
次に、フラップ開手段としてのフラップ開爪１８１を含むフラップ開機構１８０の詳細な構成について図１７を用いて詳細に説明する。図１７において、黒塗りの太矢印ｈが示す方向は、フラップ開機構１８０における封筒Ｅの搬送方向である。フラップ開機構１８０は、封筒搬入路１１０７において、搬送方向の上流側から順に、封筒搬送ローラ１２６、封筒スイッチバック切替爪２１が配置されている。また、封筒搬入路１１０７と合流する封筒封入搬送路１１０５に、フラップ開ローラ１２４と封筒状態検出センサ１８５が配置されている。すなわち、フラップ開機構１８０は、封筒搬入路１１０７と封筒封入搬送路１１０５の合流位置の下流側に配置されるセンサ、搬送方向切替爪及び回動部材によって構成されている。

また、フラップ開ローラ１２４を構成するローラ対の一方のローラの回転軸には、フラップ開爪１８１が回動可能な状態で取り付けられている。

図１７（ａ）に示すフラップ開機構１８０は、フラップ開爪１８１の搬送方向の先端側に相当する一方の端部としてのフラップ開先端部１８１ｔが、搬送経路としての封筒封入搬送路１１０５を跨ぐ位置になるように保持されている。そして、封筒スイッチバック切替爪２１の先端である切替先端部２１ｔが、封筒搬入路１１０７に接近してはいる位置で保持されている。

また、図１７（ｂ）に示すフラップ開機構１８０では、フラップ開爪１８１の搬送方向の後端側に相当する他方の端部としてのフラップ開後端部１８１ｒが、搬送経路としての封筒搬入路１１０７に接近する位置で保持されている。なお、フラップ開先端部１８１ｔは、搬送経路としての封筒封入搬送路１１０５を跨ぐ位置ではなく、封筒封入搬送路１１０５から離れた位置に保持されている。そして、図１７（ｂ）に示すフラップ開機構１８０では、封筒スイッチバック切替爪２１の切替先端部２１ｔは、円弧状の封筒搬入路１１０７の接線方向に沿う位置であって、封筒搬入路１１０７から少し離れた位置に保持されている。

本実施形態に係るフラップ開機構１８０では、封筒Ｅのフラップｅｆを開くためのフラップ開動作を実行する前の定常時の状態として、図１７（ａ）に例示した状態、図１７（ｂ）に例示した状態のいずれも採用できる。

［ラップ開動作の第一例］
次に、図１８を参照しながら、フラップ開機構１８０の動作の流れの第一例について説明する。図１８（ａ）の状態は、すでに説明をした図１７（ａ）と同様の状態であって、封筒Ｅが搬送されてくる前の初期状態である。

続いて、図１８（ｂ）に示すように、封筒Ｅが封筒搬入路１１０７において搬送方向の上流から下流ヘと搬送されてくる。封筒Ｅの底部（搬送方向先端）が、切替先端部２１ｔを通過してさらに搬送されると図１８（ｃ）の状態に至る。

図１８（ｃ）に示すように、フラップ開ローラ１２４が封筒Ｅを挟持してさらに搬送すると、封筒Ｅのフラップｅｆがフラップ開後端部１８１ｒの外側を搬送方向に移動する状態になる。これは、封筒搬入路１１０７が円弧状に形成されていること、及び切替先端部２１ｔが封筒搬入路１１０７に接近した位置にあることで、封筒Ｅの搬送方向先端が封筒搬入路１１０７から飛び出すことなく搬送方向先端がフラップ開ローラ１２４側に促されるからである。その結果、円弧状の封筒搬入路１１０７に沿うことで封筒Ｅが湾曲し、その曲がりの中心側にフラップｅｆがあることで、封筒Ｅの本体からフラップｅｆが離れやすい状態になる。

また、封筒Ｅの搬送方向先端がフラップ開爪１８１の封筒封入搬送路１１０５側の面に当接し、さらに搬送されると、封筒Ｅがフラップ開爪１８１を図１８（ｃ）に示すように回動させる。この回動によってフラップ開爪１８１のフラップ開後端部１８１ｒが封筒搬入路１１０７に接近する方向へ移動して、封筒搬入路１１０７において、フラップ開後端部１８１ｒが切替先端部２１ｔをオーバーラップした位置に至る。その結果、封筒Ｅの中腹部を封筒搬入路１１０７の円弧状のルートからＺ方向に沿う方向へと押し出す状態になる。これによって、フラップｅｆが封筒Ｅの本体部分から離れて、フラップｅｆが開くきっかけが作られる。

その後続いて、封筒Ｅを搬送すると、図１８（ｄ）に示すように、封筒Ｅの本体とフラップｅｆの境界部分にフラップ開後端部１８１ｒが当接する。さらに封筒Ｅが搬送されことで、図１８（ｅ）に示すように、フラップｅｆがフラップ開後端部１８１ｒをなぞるように移動する。

そして、図１８（ｆ）に示すように、フラップｅｆが開いた状態の封筒Ｅが封筒封入搬送路１１０５を搬送されて、フラップｅｆが開いた状態になる。

［フラップ開動作の第二例］
次に、図１９を参照しながら、フラップ開機構１８０の動作の流れの第二例について説明する。図１９（ａ）の状態は、すでに説明をした図１７（ｂ）と同様の状態であって、封筒Ｅが搬送されてくる前の初期状態である。

続いて、図１９（ｂ）に示すように、封筒Ｅが封筒搬入路１１０７において搬送方向の上流から下流ヘと搬送されてくる。封筒Ｅの底部（搬送方向先端）が、切替先端部２１ｔを通過してさらに搬送されると図１９（ｃ）の状態に至る。

図１９（ｃ）に示すように、封筒Ｅの底部がフラップ開後端部１８１ｒを通過し、ある程度の位置に至ると、切替先端部２１ｔが封筒搬入路１１０７を跨ぐ位置へと回動する。この結果、封筒Ｅのフラップｅｆがフラップ開後端部１８１ｒの外側を搬送方向に移動する状態になる。これは、封筒搬入路１１０７が円弧状に形成されていること、及び切替先端部２１ｔが封筒搬入路１１０７を跨ぐことで、封筒Ｅの本体部分を封筒搬入路１１０７の内側へと移動させるからである。

これによって、フラップｅｆが封筒Ｅの本体部分から離れた状態になり、フラップｅｆが開くきっかけが作られる。

その後続いて、封筒Ｅを搬送すると、図１９（ｄ）に示すように、封筒Ｅの本体とフラップｅｆの境界部分にフラップ開後端部１８１ｒが当接する。さらに封筒Ｅが搬送されことで、図１９（ｅ）に示すように、封筒Ｅの搬送に応じてフラップｅｆがフラップ開後端部１８１ｒをなぞるように移動する。

そして、図１９（ｆ）に示すように、フラップｅｆが開いた状態の封筒Ｅが封筒封入搬送路１１０５を搬送されて、フラップｅｆが開いた状態になる。

［封入封緘制御部１５０の機能ブロック］
次に、上記の封入動作等を制御する封入封緘制御部１５０の機能ブロックについて、説明する。図２０に示すように、封入封緘制御部１５０の機能ブロックとして、演算処理手段としてのＣＰＵ１５１と、ＣＰＵ１５１において実行される制御プログラムを格納するＲＯＭ１５２と、ＣＰＵ１５１が制御プログラムを実行して所定の制御処理を実現するときのワークエリアに相当するＲＡＭ１５３を、備えている。

ＣＰＵ１５１において制御プログラムが実行されることで、封筒搬送制御部１５１１、封筒厚変化判定部１５１２、封筒状態判定部１５１３、フラップ長算出部１５１４からなる搬送処理機能が実現される。

封筒搬送手段を構成する封筒搬送制御部１５１１は、封筒Ｅを搬送する複数の搬送ローラ対の駆動源となる搬送モータ１７０の回転を制御する。搬送モータ１７０は、すでに説明した搬送ローラ対の各々の回転の駆動源として、封入封緘処理装置１００に適宜配置されている。

封筒搬送制御部１５１１は、搬送モータ１７０の回転速度や回転量を制御しつつ、その情報を封筒厚変化判定部１５１２に通知する。つまり、封筒搬送制御部１５１１は、封入動作を含むジョブの開始から、封筒Ｅが封筒セットトレイ１２７からピックアップされて封入処理に向かって搬送されているタイミングを封筒厚変化判定部１５１２に通知する。また、封入処理を終えて封緘処理に向かって搬送されているタイミングを封筒厚変化判定部１５１２に通知する。

封筒厚変化判定部１５１２は、封筒搬送制御部１５１１から得られる情報と、封筒状態検出センサ１８５から通知される検出信号の信号レベルとに基づいて、信号レベルの変化が封筒Ｅの搬送状態が封入位置への搬送に伴うものか、封入位置から封緘位置への搬送に伴うものかを区別する。そして、搬送状態を区別した情報と関連づけて、封筒状態検出センサ１８５の信号レベルの変化を時系列で示す情報を封筒状態判定部１５１３に通知する。

また、封筒厚変化判定部１５１２は、封筒状態判定部１５１３に通知する情報と同じ情報を封筒状態判定部１５１３にも通知する。

フラップ開状態判定手段を構成する封筒状態判定部１５１３は、通知されてきた情報に基づいて、封筒Ｅのフラップｅｆが正常に開いているか否かを判定する。封筒状態判定部１５１３は、判定結果が、封筒Ｅのフラップｅｆが正常に開いていないとき（異常状態であると判定したとき）、報知部１９０の構成の一例に相当するディスプレイ１９１に異常であることを知らせる情報を表示させる。

また、フラップ長算出部１５１４は、封筒厚変化判定部１５１２から通知された情報に基づいて、フラップｅｆの長さを算出する。そして、算出されたフラップ長が既定の範囲を逸脱するものであるときは、封筒Ｅのフラップｅｆが正常に開いていないとき（異常状態であると判定したとき）、報知部１９０の構成の一例に相当するディスプレイ１９１に異常であることを知らせる情報を表示させる。

［封筒状態検出機構の第一実施形態］
次に、封筒状態検出機構の第一実施形態について説明する。本実施形態に係る封筒状態検出センサ１８５は、例えば、透過型の超音波センサであって、封筒封入搬送路１１０５の一方の側面に発光部を配置し、封筒封入搬送路１１０５を跨いた他方の側面に受光部を配置して構成される。

封筒封入搬送路１１０５を通過する封筒Ｅは、発光部が発した光を遮りながら搬送方向に移動するので、受光部における受光レベルは、封筒Ｅの搬送方向に沿った厚みに応じて変化する。すなわち、封筒状態検出センサ１８５の検出信号のレベル（信号レベル）は、封筒Ｅの搬送方向に沿った厚みを表すように変化することになる。そして、信号レベルは、厚みが厚いほど低くなる。

したがって、遮蔽物が何も無い状態、つまり、封筒Ｅが封筒状態検出センサ１８５を通過していないときの信号レベルを基準レベルＬとした場合、封筒Ｅが通過しているときは、その厚みに応じて、信号レベルは基準レベルＬよりも低くなる。

一般的に、封筒Ｅがフラップｅｆを開いた状態の場合、フラップｅｆを除く封筒Ｅの本体部分は袋状であるから、封筒Ｅの全体の厚みの観点からすると、袋状の本体部分は厚く、フラップｅｆの部分は、本体部分と比較すると薄い。

［フラップ開動作の成功例］
フラップ開動作が成功したときの信号レベルの変化について詳細に説明する。図２３（ａ）に示すように、袋状の本体部分を搬送方向の先頭側にして封筒Ｅが封筒状態検出センサ１８５を通過する場合、図２３（ｂ）に示すように、信号レベルが変化する。

すでに説明をした、図１８（ｂ）から図１８（ｃ）に至るとき、封筒Ｅの本体部分（袋部分）が、封筒状態検出センサ１８５の位置を通過し始めるので、検知信号の出力レベルが本体部分の厚みに応じて低くなる。そして、図１８（ｄ）から図１８（ｆ）に至るとき、封筒Ｅの本体部分（袋部分）が封筒状態検出センサ１８５の位置を通過している状況からフラップｅｆのみが通過する状況に変化する。したがって、検知信号の出力レベルも、本体部分の厚みに応じたレベルからフラップｅｆに応じた出力レベルになるので、それまでよりは若干高くなる。

また、図１９（ｂ）から図１９（ｃ）に至るとき、封筒Ｅの本体部分（袋部分）が、封筒状態検出センサ１８５の位置を通過し始めるので、検知信号の出力レベルが本体部分の厚みに応じて低くなる。そして、図１９（ｄ）から図１８（ｆ）に至るとき、封筒Ｅの本体部分（袋部分）が封筒状態検出センサ１８５の位置を通過している状況からフラップｅｆのみが通過する状況に変化する。したがって、検知信号の出力レベルも、本体部分の厚みに応じたレベルからフラップｅｆに応じた出力レベルになるので、それまでよりは若干高くなる。

この場合、封筒Ｅの本体部分が通過しているときは、信号レベルが基準レベルＬよりも低い本体通過レベルＣｐになる。そして、封筒Ｅのフラップｅｆが本体部分に続いて封筒状態検出センサ１８５を通過するときの信号レベルは、本体通過レベルＣｐよりも高く、基準レベルＬよりは低いフラップ通過レベルＦｐになる。

すなわち、フラップｅｆが正常に開いている状態のとき、封筒状態検出センサ１８５の検出信号は、封筒Ｅが通過しきるまでの間に、大きく二段階で変化する。そして、信号レベルが基準レベルＬよりも低くなる時間は、封筒Ｅの搬送方向の長さＢと、封筒Ｅの搬送速度によって既定される。同様に、信号レベルが基準レベルＬよりも低く、本体通過レベルＣｐよりも高い時間は、フラップｅｆの長さＡと、封筒Ｅの速度によって既定される。言い換えると、封筒Ｅの搬送速度と、信号レベルがフラップ通過レベルＦｐに該当している時間に基づいて、フラップｅｆの長さ（フラップ長）を算出することができる。

算出されたフラップ長が、所定の長さに該当するか否かを判定することで、フラップｅｆが正常に開いているか否かを判定する。

なお、本体通過レベルＣｐや、フラップ通過レベルＦｐを予め既定しておき、封筒状態検出センサ１８５の検出信号の信号レベルが、一定時間においてこれらに該当する値になったときにフラップｅｆが正常の開いていると判定してもよい。

［フラップ開動作の失敗例］
次に、フラップ開動作においてフラップｅｆを正常に開くことができない場合の例を説明する。図２１は、図１８を用いて説明したフラップ開機構１８０の動作の流れの第一例において、フラップｅｆが正常に開かないときを例示する図である。図２１（ａ）の状態は、すでに説明をした図１７（ａ）及び図１８（ａ）と同様の状態であって、封筒Ｅが搬送されてくる前の初期状態である。

続いて、図２１（ｂ）に示すように、封筒搬入路１１０７において、封筒Ｅが搬送方向の上流から下流ヘと搬送されてくる。封筒Ｅの底部（搬送方向先端）が、切替先端部２１ｔを通過してさらに搬送される。このとき、フラップｅｆが封筒Ｅに密着していると、切替先端部２１ｔを回動させて封筒搬入路１１０７を跨ぐようにしても、フラップｅｆと封筒Ｅとの間に隙間が形成されない。すなわち、封筒搬入路１１０７が円弧状に形成されていても、フラップｅｆがフラップ開後端部１８１ｒの外側に変位せずに、内側にとどまる状態で搬送が続くことになる。言い換えると、フラップｅｆと封筒Ｅとの間にフラップ開後端部１８１ｒが入る隙間が形成されない状態で封筒Ｅが搬送されることになる。

その結果、図２１（ｃ）に示すように、フラップｅｆが封筒Ｅに密着したままでさらに搬送されて、図２１（ｄ）に示すように封筒Ｅの本体とフラップｅｆが密着したままでフラップ開後端部１８１ｒを通過する。さらに搬送されると、図２１（ｅ）に示すように、封筒Ｅとフラップｅｆが密着したまま、すなわち、フラップｅｆが開かないままで搬送されると、図４から図６に示したように、フラップｅｆが開いていない封筒Ｅの先端から後端にかけて、厚みの変化が封筒状態検出センサ１８５によって検知される。

すなわち、図２４（ａ）に示すように、フラップｅｆが正常に開いていないとき、信号レベルの変化は、図２４（ｂ）に示すようになる。信号レベルが封筒Ｅの搬送方向の長さに相当する時間だけ基準レベルＬよりも低いレベルになり、その後、所定時間は本体通過レベルＣｐのまま遷移して、所定時間経過後に基準レベルＬに戻る。

以上のように、封筒状態検出センサ１８５の出力レベルの時系列的変化に基づいて、フラップｅｆが正常に開いていることを判定することができる。

なお、封筒状態検出センサ１８５は、透過型の超音波センサに限定されるものではなく、フラップ開ローラ１２４を通過した後の封筒Ｅの厚みを検知できる構成であれば、その他の方式を採用することもできる。

［封入処理の判定］
次に、封筒状態検出センサ１８５を通過する封筒Ｅの厚みを検出することで、封入処理の判定をする場合について図２２及び図２５を用いて説明する。図２５（ａ）に示すように、封筒Ｅに封入物が正常に封入された状態で、搬送方向へと搬送されるとき、図２２（ａ）に示すように、封筒Ｅに封入物が封入された状態でスイッチバック搬送されて、封筒Ｅがフラップ開ローラ１２４を通過する。

続いて、図２２（ｂ）に示すように、封入物で厚みが増している封筒Ｅが封筒状態検出センサ１８５を通過し、図２２（ｃ）に示すように、最後にフラップｅｆが封筒状態検出センサ１８５を通過する。

上記の搬送時の信号レベルの変化は、図２５（ｂ）に示すようになる。図２２（ａ）から図２２（ｂ）に至るとき、封筒Ｅの本体部分（袋部分）が、封筒状態検出センサ１８５の位置を通過し始める。このときの検知信号の出力レベルは、本体部分の厚みと、封入物の厚みの合計の厚みに応じて低くなる。そして、図２２（ｂ）から図２２（ｃ）に至るとき、封筒Ｅの本体部分（袋部分）が封筒状態検出センサ１８５の位置を通過している状況からフラップｅｆのみが通過する状況に変化する。したがって、検知信号の出力レベルも、本体部分の厚みと封入物の厚みに応じたレベルからフラップｅｆに応じた出力レベルになるので、それまでよりは若干高くなる。

この場合、封筒Ｅの本体部分が通過しているときは、信号レベルが基準レベルＬよりも低く、本体通過レベルＣｐよりも低い、封入物通過レベルＤｐになる。そして、封筒Ｅのフラップｅｆが本体部分に続いて封筒状態検出センサ１８５を通過するときの信号レベルは、封入物通過レベルＤｐよりも高く、基準レベルＬよりは低いフラップ通過レベルＦｐになる。

すなわち、フラップｅｆが正常に開いている状態のとき、封筒状態検出センサ１８５の検出信号は、封筒Ｅが通過しきるまでの間に、大きく二段階で変化する。なお、信号レベルが基準レベルＬよりも低く、封入物通過レベルＤｐよりも高い時間は、フラップｅｆの長さＡと、封筒Ｅの速度によって既定される。言い換えると、封筒Ｅの搬送速度と、信号レベルがフラップ通過レベルＦｐに該当している時間に基づいて、フラップｅｆの長さ（フラップ長）を算出することができる。

算出されたフラップ長が、所定の長さに該当するか否かを判定することで、フラップｅｆが正常に開いているか否かを判定することもできる。

なお、封入物通過レベルＤｐや、フラップ通過レベルＦｐを予め既定しておき、封筒状態検出センサ１８５の検出信号の信号レベルが、一定時間においてこれらに該当する値になったときにフラップｅｆが正常の開いていると判定してもよい。

また、封筒状態検出センサ１８５を通過する封筒Ｅの厚みを検出することで、封入処理が正常ではないことを判定する場合について図２２及び図２６を用いて説明する。図２６（ａ）に示すように、封筒Ｅに封入物が正常に封入されていない状態で、搬送方向へと搬送されるとき、図２２（ｄ）に示すように、封筒Ｅに封入物が封入された状態でスイッチバック搬送されて、封筒Ｅがフラップ開ローラ１２４を通過する。

続いて、図２２（ｅ）に示すように、封入物が含まれていないから封筒Ｅと同等の厚みのままで封筒Ｅが封筒状態検出センサ１８５を通過し、図２２（ｆ）に示すように、最後にフラップｅｆが封筒状態検出センサ１８５を通過する。

上記の搬送時の信号レベルの変化は、図２６（ｂ）に示すようになる。すなわち、すでに説明をした、図２３（ｂ）と同様の変化になる。封筒状態検出センサ１８５の信号レベルの変化を判定するタイミングが、封入処理の後のタイミングであるときは、図２３（ｂ）に示す信号レベルの変化を検出したときは、封入処理が異常であると判定する。

［封筒状態検出機構の第二実施形態］
次に、封筒状態検出機構の別の実施形態について、図２７を用いて説明する。図２７に示すように、本実施形態に係る封筒厚検出センサ１８６は、フラップ開ローラ１２４を構成する従動ローラ１２４２の回転軸に接触する可動部１８６ａを備えている。可動部１８６ａは、従動ローラ１２４２が駆動ローラ１２４１から離間する方向に追従して変位するように構成されている。移動量検知センサとしての封筒厚検出センサ１８６は、可動部１８６ａの変位に応じた検出信号を封入封緘制御部１５０に出力する。

図２７（ｂ）に示すように、封筒Ｅが搬送されてきて、駆動ローラ１２４１と従動ローラ１２４２のニップを通過するとき、従動ローラ１２４２は駆動ローラ１２４１から離間する方向へと変位する。

また、図２７（ｃ）に示すように、駆動ローラ１２４１と従動ローラ１２４２のニップを封筒Ｅの本体部分が通過して、フラップｅｆが通過するとき、従動ローラ１２４２は駆動ローラ１２４１に接近するする方向へと戻るように変位する。

従動ローラ１２４２の回転軸に当接している可動部１８６ａは、封筒Ｅの厚さの搬送方向における変化に応じて、変位量が変化する。すなわち、封筒厚検出センサ１８６の出力信号の信号レベルは、封筒Ｅの厚さに応じて変化することになる。封筒厚検出センサ１８６は、封筒状態検出センサ１８５とは異なり、封筒Ｅに対して接触して封筒Ｅの厚さを検出する。しかしながら、封筒Ｅの搬送方向に沿った厚さの変化を検出する作用は、封筒状態検出センサ１８５と同様であるから、第一実施形態において説明した検出信号の変化の状態と、これに基づくフラップｅｆが正常に開いているか否かの判定や、封入処理が正常に行われているか否かの判定は同様に行うことができる。

［本発明の態様］
本発明の内容は、例えば、以下のとおりである。

＜１＞封入位置に封筒を搬送して封入物を封入する封入装置であって、
前記封入位置に前記封筒を搬送する封筒搬送路において、当該封筒を搬送方向に搬送しながらフラップを開くフラップ開手段と、
前記封筒搬送路において当該封筒の厚みを検出する封筒厚検出手段と、
搬送中の前記封筒の厚みの変化に基づいて前記封筒の搬送状態を判定する封筒搬送状態判定手段と、
を有することを特徴とする封入装置である。

＜２＞前記封筒搬送状態判定手段は、フラップ開手段よりも前記搬送方向の下流に配置され、前記厚みの変化に基づいて前記フラップの長さを算出し、当該長さに基づいて前記フラップが正常に開いているか否かを判定する、前記＜１＞に記載の封入装置である。

＜３＞前記封筒搬送状態判定手段は、前記厚みの変化に基づいて、当該封筒に対して前記封入物が正常に封入されているか否かを判定する、
前記＜１＞又は前記＜２＞に記載の封入装置である。

＜４＞前記封筒厚検出手段は、透過型の超音波センサである、
前記＜１＞乃至前記＜３＞のいずれかに記載の封入装置である。

＜５＞前記封筒厚検出手段は、前記封筒搬送路を構成する搬送ローラであって、当該封筒の厚みによって前記搬送方向と直交する方向に移動する量を検知する移動量検知センサを備える、前記＜１＞乃至前記＜３＞に記載の封入装置である。

＜６＞前記封筒搬送路は、略鉛直方向に延設されていて、
前記フラップ開手段、前記封筒厚検出手段は略鉛直方向に配置されている、
前記＜１＞乃至前記＜５＞のいずれか一項に記載の封入装置である。

＜７＞前記封筒搬送路において、前記封入物が封入された前記封筒を封緘する封緘部と、
前記＜１＞乃至前記＜６＞のいずれかに記載の封入装置と、
を備える封入封緘装置である。

＜８＞封筒に封入される封入物を供給する封入物供給装置と、
当該封入物を、封筒に封入して封緘する前記＜７＞に記載の封入封緘装置と、
を有することを特徴とする封入封緘システムである。

なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、その技術的要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。上記実施形態は、好適な例を示したものであるが、当業者であれば、開示した内容から様々な変形例を実現することが可能である。そのような変形例も、特許請求の範囲に記載された技術的範囲に含まれる。

１ ：プリントシステム
１００ ：封入封緘処理装置
１１０ ：封入物搬送部
１２０ ：封入処理部
１３０ ：封緘処理部
１５０ ：封入封緘制御部
１６０ ：封入支援部
１８０ ：フラップ開機構
１８１ ：フラップ開爪
１８５ ：封筒状態検出センサ
１８６ ：封筒厚検出センサ
１８６ａ ：可動部
１９０ ：報知部
２００ ：画像形成装置
３００ ：折り処理装置
４００ ：後処理装置
１１０５ ：封筒封入搬送路
１１０６ ：封緘搬送路
１１０７ ：封筒搬入路
１１０８ ：封筒排出路
１２４１ ：駆動ローラ
１２４２ ：従動ローラ
１５１１ ：封筒搬送制御部
１５１２ ：封筒厚変化判定部
１５１３ ：封筒状態判定部
１５１４ ：フラップ長算出部

特開２０１３－０４３７３２号公報

Claims (8)

1. 封入位置に封筒を搬送して封入物を封入する封入装置であって、
   前記封入位置に前記封筒を搬送する封筒搬送路において、当該封筒を搬送方向に搬送しながらフラップを開くフラップ開手段と、
   前記封筒搬送路において当該封筒の厚みを検出する封筒厚検出手段と、
   搬送中の前記封筒の厚みの変化に基づいて前記封筒の搬送状態を判定する封筒搬送状態判定手段と、
   を有することを特徴とする封入装置。
2. 前記封筒搬送状態判定手段は、フラップ開手段よりも前記搬送方向の下流に配置され、前記厚みの変化に基づいて前記フラップの長さを算出し、当該長さに基づいて前記フラップが正常に開いているか否かを判定する、
   請求項１に記載の封入装置。
3. 前記封筒搬送状態判定手段は、前記厚みの変化に基づいて、当該封筒に対して前記封入物が正常に封入されているか否かを判定する、
   請求項１又は２に記載の封入装置。
4. 前記封筒厚検出手段は、透過型の超音波センサである、
   請求項１に記載の封入装置。
5. 前記封筒厚検出手段は、前記封筒搬送路を構成する搬送ローラであって、当該封筒の厚みによって前記搬送方向と直交する方向に移動する量を検知する移動量検知センサを備える、請求項１に記載の封入装置。
6. 前記封筒搬送路は、略鉛直方向に延設されていて、
   前記フラップ開手段、前記封筒厚検出手段は略鉛直方向に配置されている、
   請求項１に記載の封入装置。
7. 前記封筒搬送路において、前記封入物が封入された前記封筒を封緘する封緘部と、
   請求項１に記載の封入装置と、
   を備える封入封緘装置。
8. 封筒に封入される封入物を供給する封入物供給装置と、
   当該封入物を、封筒に封入して封緘する請求項７に記載の封入封緘装置と、
   を有することを特徴とする封入封緘システム。